JPH0987553A - セラミックス塗料およびセラミックス絶縁電線 - Google Patents
セラミックス塗料およびセラミックス絶縁電線Info
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- JPH0987553A JPH0987553A JP24328495A JP24328495A JPH0987553A JP H0987553 A JPH0987553 A JP H0987553A JP 24328495 A JP24328495 A JP 24328495A JP 24328495 A JP24328495 A JP 24328495A JP H0987553 A JPH0987553 A JP H0987553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観が良く、かつ、可撓性、耐熱性、耐絶縁
性および耐電圧性の共に優れたセラミックス組成物を与
えるセラミックス塗料および耐熱絶縁性の優れたセラミ
ックス絶縁電線を提供すること。 【解決手段】 粒径１．９〜２．３μｍのタルク
（Ａ）と粒径１．５〜１．８μｍのタルク（Ｂ）が
（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０（重量比）で
ある混合物１００重量部、メチルフェニルシリコーン樹
脂２５〜６５重量部、有機溶剤７５〜１７５重量部から
なることを特徴とするセラミックス塗料、 前記の
セラミックス塗料を導体に塗布、乾燥して絶縁層を形成
してなることを特徴とするセラミックス絶縁電線。
性および耐電圧性の共に優れたセラミックス組成物を与
えるセラミックス塗料および耐熱絶縁性の優れたセラミ
ックス絶縁電線を提供すること。 【解決手段】 粒径１．９〜２．３μｍのタルク
（Ａ）と粒径１．５〜１．８μｍのタルク（Ｂ）が
（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０（重量比）で
ある混合物１００重量部、メチルフェニルシリコーン樹
脂２５〜６５重量部、有機溶剤７５〜１７５重量部から
なることを特徴とするセラミックス塗料、 前記の
セラミックス塗料を導体に塗布、乾燥して絶縁層を形成
してなることを特徴とするセラミックス絶縁電線。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐火性に優れたセ
ラミックス組成物を与えるセラミックス塗料および耐火
性を有したセラミックス絶縁電線に関する。
ラミックス組成物を与えるセラミックス塗料および耐火
性を有したセラミックス絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術と問題点】例えば、一般に、劇場、デパー
ト等においては、火災等が発生した場合、非常口案内灯
などの避難誘導灯などを一定時間点灯させておくに耐え
得る耐火電線が使用されている。耐火電線は、耐火基準
を満足するために、例えば、導体の外周に軟質天然集成
マイカ（金雲母）と、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のフィルム又はガラスクロスからなる裏打材を貼り合わ
せた集成マイカテープなどの耐火テープをラップ又は縦
添えにより４〜８枚巻き付け、耐火層を形成し、その外
周をポリエチレンからなる絶縁体を押出し被覆して、そ
の上にシースを被覆して形成するものがある。これは、
耐火層が４５０〜６００μｍとなり、電線外径が太くな
り、可撓性が悪く、しかも軽量化が図れず取扱い性が悪
くなるという問題があった。
ト等においては、火災等が発生した場合、非常口案内灯
などの避難誘導灯などを一定時間点灯させておくに耐え
得る耐火電線が使用されている。耐火電線は、耐火基準
を満足するために、例えば、導体の外周に軟質天然集成
マイカ（金雲母）と、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のフィルム又はガラスクロスからなる裏打材を貼り合わ
せた集成マイカテープなどの耐火テープをラップ又は縦
添えにより４〜８枚巻き付け、耐火層を形成し、その外
周をポリエチレンからなる絶縁体を押出し被覆して、そ
の上にシースを被覆して形成するものがある。これは、
耐火層が４５０〜６００μｍとなり、電線外径が太くな
り、可撓性が悪く、しかも軽量化が図れず取扱い性が悪
くなるという問題があった。
【０００３】このため、近年では、導体を溶液の中を浸
漬走行させるディッピング法により導体上にセラミック
ス塗布被膜を形成させ、耐火層とする方法が採られてい
る。そして、この溶液は、例えば、特公昭６３−３７９
２２号公報に示される如く、無機物粒子とシリコン系樹
脂のみの混合物を使用している。しかし、この方法で得
られた電線は、耐火認定基準（８４０℃に加熱後の絶縁
抵抗値が０．４ＭΩ以上で、かつ耐電圧が１５００Ｖ、
１分耐圧）の特に耐電圧特性を満足することができな
い。また、無機物粒子を用いるために表面に凹凸が生
じ、外観が良くない等の問題があった。
漬走行させるディッピング法により導体上にセラミック
ス塗布被膜を形成させ、耐火層とする方法が採られてい
る。そして、この溶液は、例えば、特公昭６３−３７９
２２号公報に示される如く、無機物粒子とシリコン系樹
脂のみの混合物を使用している。しかし、この方法で得
られた電線は、耐火認定基準（８４０℃に加熱後の絶縁
抵抗値が０．４ＭΩ以上で、かつ耐電圧が１５００Ｖ、
１分耐圧）の特に耐電圧特性を満足することができな
い。また、無機物粒子を用いるために表面に凹凸が生
じ、外観が良くない等の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、外観が良
く、かつ、可撓性、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性の
共に優れたセラミックス組成物を与えるセラミックス塗
料および耐熱絶縁性の優れたセラミックス絶縁電線を提
供することを目的とする。
く、かつ、可撓性、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性の
共に優れたセラミックス組成物を与えるセラミックス塗
料および耐熱絶縁性の優れたセラミックス絶縁電線を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の構成か
らなる。 （１）粒径１．９〜２．３μｍのタルク（Ａ）と粒径
１．５〜１．８μｍのタルク（Ｂ）が（Ａ）：（Ｂ）＝
４０：６０〜９０：１０（重量比）である混合物１００
重量部、メチルフェニルシリコーン樹脂２５〜６５重量
部、有機溶剤７５〜１７５重量部からなることを特徴と
するセラミックス塗料。
らなる。 （１）粒径１．９〜２．３μｍのタルク（Ａ）と粒径
１．５〜１．８μｍのタルク（Ｂ）が（Ａ）：（Ｂ）＝
４０：６０〜９０：１０（重量比）である混合物１００
重量部、メチルフェニルシリコーン樹脂２５〜６５重量
部、有機溶剤７５〜１７５重量部からなることを特徴と
するセラミックス塗料。
【０００６】（２）前記（１）のセラミックス塗料を導
体に塗布、乾燥して絶縁層を形成してなることを特徴と
するセラミックス絶縁電線。 本発明はセラミックス塗料に粒径の異なるタルクを使用
することにより、導体に塗布乾燥した時に粒径の大きな
タルク（Ａ）の間隙に粒径の小さなタルク（Ｂ）を存在
させるようにすることによりセラミックス層の構造が密
になり、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性が改善され、
かつ膜表面も従来に比べて均一となるために表面の凹凸
がなくなり表面性が改善されて外観が良くなり、更に導
体の被覆厚が薄くなったので可撓性も改善される。
体に塗布、乾燥して絶縁層を形成してなることを特徴と
するセラミックス絶縁電線。 本発明はセラミックス塗料に粒径の異なるタルクを使用
することにより、導体に塗布乾燥した時に粒径の大きな
タルク（Ａ）の間隙に粒径の小さなタルク（Ｂ）を存在
させるようにすることによりセラミックス層の構造が密
になり、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性が改善され、
かつ膜表面も従来に比べて均一となるために表面の凹凸
がなくなり表面性が改善されて外観が良くなり、更に導
体の被覆厚が薄くなったので可撓性も改善される。
【０００７】タルクサイズが本発明の範囲から大きい方
に外れると高温耐電圧特性が悪化し、逆に本発明の範囲
から小さい方に外れると外観が悪化する。本発明に用い
られるタルク（Ａ）および（Ｂ）（以下、両者を総称す
る場合は、単にタルクと称す）の原材は、天然に産出す
る水和珪酸マグネシウムを主成分とするものであるが、
合成したものでもよい。本発明においてタルクの粒径と
は、タルク粒子の最大径の平均値を意味するものとす
る。これらタルク（Ａ）および（Ｂ）の範囲の粒径を有
したものは、市販のもの例えば、富士タルク社製のタル
ク微粉、ＬＭＲ−１００およびＬＭＳ−２００、ＬＭＳ
−３００等が挙げられる。
に外れると高温耐電圧特性が悪化し、逆に本発明の範囲
から小さい方に外れると外観が悪化する。本発明に用い
られるタルク（Ａ）および（Ｂ）（以下、両者を総称す
る場合は、単にタルクと称す）の原材は、天然に産出す
る水和珪酸マグネシウムを主成分とするものであるが、
合成したものでもよい。本発明においてタルクの粒径と
は、タルク粒子の最大径の平均値を意味するものとす
る。これらタルク（Ａ）および（Ｂ）の範囲の粒径を有
したものは、市販のもの例えば、富士タルク社製のタル
ク微粉、ＬＭＲ−１００およびＬＭＳ−２００、ＬＭＳ
−３００等が挙げられる。
【０００８】本発明のセラミックス塗料は、タルク
（Ａ）とタルク（Ｂ）は、重量比でタルク（Ａ）：タル
ク（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０、好ましくは、５
０：５０〜７０：３０の範囲で用いられ、かつタルク
（Ａ）および（Ｂ）の総和１００重量部に対し、メチル
フェニルシリコーン樹脂２５〜６５重量部、有機溶剤７
５〜１７５重量部、好ましくはメチルフェニルシリコー
ン樹脂３５〜５５重量部、有機溶剤８０〜１５５重量部
配合される。
（Ａ）とタルク（Ｂ）は、重量比でタルク（Ａ）：タル
ク（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０、好ましくは、５
０：５０〜７０：３０の範囲で用いられ、かつタルク
（Ａ）および（Ｂ）の総和１００重量部に対し、メチル
フェニルシリコーン樹脂２５〜６５重量部、有機溶剤７
５〜１７５重量部、好ましくはメチルフェニルシリコー
ン樹脂３５〜５５重量部、有機溶剤８０〜１５５重量部
配合される。
【０００９】メチルフェニルシリコーン樹脂が２５重量
部より少ないと表面性、可撓性および耐熱絶縁性の向上
が図れず、６５重量部を越えると表面性および耐電圧特
性が改善されない。有機溶剤が７５重量部より少ないと
表面性、可撓性および耐電圧特性の向上が図れず、１７
５重量部を越えると表面性および耐電圧特性が改善され
ない。
部より少ないと表面性、可撓性および耐熱絶縁性の向上
が図れず、６５重量部を越えると表面性および耐電圧特
性が改善されない。有機溶剤が７５重量部より少ないと
表面性、可撓性および耐電圧特性の向上が図れず、１７
５重量部を越えると表面性および耐電圧特性が改善され
ない。
【００１０】セラミックス塗料に使用されるメチルフェ
ニルシリコーン樹脂としては、公知のものが使用できる
が、好ましくは、数平均分子量が１０3 〜１０5 、更に
好ましくは、１０4 〜１０5 のものが挙げられる。ま
た、市販のものとしては、東レ・ダウ・コーニングシリ
コーン社製ＳＨ−８０５、東芝シリコーン社製ＴＳＲ−
１１６、ＴＳＲ−１４４等が挙げられる。
ニルシリコーン樹脂としては、公知のものが使用できる
が、好ましくは、数平均分子量が１０3 〜１０5 、更に
好ましくは、１０4 〜１０5 のものが挙げられる。ま
た、市販のものとしては、東レ・ダウ・コーニングシリ
コーン社製ＳＨ−８０５、東芝シリコーン社製ＴＳＲ−
１１６、ＴＳＲ−１４４等が挙げられる。
【００１１】セラミックス塗料に使用される有機溶剤と
しては、トルエン、キシレン等の芳香族系が好ましく、
特にキシレンが好ましい。本発明のセラミックス塗料
は、所望によりタルク、メチルフェニルシリコーン樹
脂、および有機溶剤の他の添加材をタルク１００重量部
に対し５重量部以下用いることができる、このような添
加剤としては、カップリング剤、分散剤、増粘剤等が挙
げられる。
しては、トルエン、キシレン等の芳香族系が好ましく、
特にキシレンが好ましい。本発明のセラミックス塗料
は、所望によりタルク、メチルフェニルシリコーン樹
脂、および有機溶剤の他の添加材をタルク１００重量部
に対し５重量部以下用いることができる、このような添
加剤としては、カップリング剤、分散剤、増粘剤等が挙
げられる。
【００１２】本発明のセラミックス塗料は、公知の方法
によりタルクおよびメチルフェニルシリコーン樹脂を有
機溶剤中に均一に分散させることにより製造される。具
体的には、有機溶剤にメチルフェニルシリコーン樹脂を
配合し、よく攪拌した後、タルク（Ａ）および（Ｂ）を
ブレンドしたものを添加し、分散させる。メチルフェニ
ルシリコーン樹脂は、予め有機溶剤にて溶解されている
ものが好適である。
によりタルクおよびメチルフェニルシリコーン樹脂を有
機溶剤中に均一に分散させることにより製造される。具
体的には、有機溶剤にメチルフェニルシリコーン樹脂を
配合し、よく攪拌した後、タルク（Ａ）および（Ｂ）を
ブレンドしたものを添加し、分散させる。メチルフェニ
ルシリコーン樹脂は、予め有機溶剤にて溶解されている
ものが好適である。
【００１３】本発明のセラミックス絶縁電線は、本発明
のセラミックス塗料を導体に塗布、乾燥して絶縁層を形
成してなるものである。本発明のセラミックス絶縁電線
は、該絶縁層のみのものでもよいが、絶縁層表面に更に
公知の耐火テープ、例えば、集成マイカテープ、ポリオ
レフィンテープ等を被覆したものが好ましい。本発明の
セラミックス絶縁電線の製法は、特に制限されず従来公
知の方法が採用される。具体的には、導体を該セラミッ
クス塗料に浸漬することにより被覆するディッピング法
が挙げられる。
のセラミックス塗料を導体に塗布、乾燥して絶縁層を形
成してなるものである。本発明のセラミックス絶縁電線
は、該絶縁層のみのものでもよいが、絶縁層表面に更に
公知の耐火テープ、例えば、集成マイカテープ、ポリオ
レフィンテープ等を被覆したものが好ましい。本発明の
セラミックス絶縁電線の製法は、特に制限されず従来公
知の方法が採用される。具体的には、導体を該セラミッ
クス塗料に浸漬することにより被覆するディッピング法
が挙げられる。
【００１４】絶縁層の形成は、セラミックス塗料の塗布
層を乾燥することにより行われる。この乾燥条件は、適
宜選定されるが、具体的には順次、７５〜８５℃で１〜
３０分、１０５〜１１５℃で１〜３０分、１２５〜１３
５℃で１〜３０分で行うことが挙げられる。絶縁層の厚
みは、乾燥厚で通常、５０〜３００μｍ、好ましくは８
０〜１５０μｍの範囲から選択される。
層を乾燥することにより行われる。この乾燥条件は、適
宜選定されるが、具体的には順次、７５〜８５℃で１〜
３０分、１０５〜１１５℃で１〜３０分、１２５〜１３
５℃で１〜３０分で行うことが挙げられる。絶縁層の厚
みは、乾燥厚で通常、５０〜３００μｍ、好ましくは８
０〜１５０μｍの範囲から選択される。
【００１５】本発明の絶縁層は従来に比べ耐電圧特性が
優れるだけでなく、その表面は凹凸が少なく均一であ
り、かつ可撓性に優れるものである。
優れるだけでなく、その表面は凹凸が少なく均一であ
り、かつ可撓性に優れるものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。尚、
「部」は「重量部」を指す。 実施例１ タルク（Ａ）（粒径２．１μｍ）４０部、タルク（Ｂ）
（粒径１．６μｍ）６０部、ＳＨ−８０５ １００部
〔メチルフェニルシリコーン樹脂（以下、単に「樹脂」
と記す）５０部およびキシレン５０部からなる〕、有機
溶剤（希釈用キシレン５０部）からなるセラミックス塗
料を調製し、このセラミックス塗料を導体（銅、φ１．
６ｍｍ）の表面に塗布し、３０℃、２分→１１０℃、２
分→１５０℃、２分で順次乾燥し、厚みが１５０μｍと
なる絶縁層を形成した。次いで、作成した絶縁電線につ
いて表２記載の試験を実施した。結果を表１に示した。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。尚、
「部」は「重量部」を指す。 実施例１ タルク（Ａ）（粒径２．１μｍ）４０部、タルク（Ｂ）
（粒径１．６μｍ）６０部、ＳＨ−８０５ １００部
〔メチルフェニルシリコーン樹脂（以下、単に「樹脂」
と記す）５０部およびキシレン５０部からなる〕、有機
溶剤（希釈用キシレン５０部）からなるセラミックス塗
料を調製し、このセラミックス塗料を導体（銅、φ１．
６ｍｍ）の表面に塗布し、３０℃、２分→１１０℃、２
分→１５０℃、２分で順次乾燥し、厚みが１５０μｍと
なる絶縁層を形成した。次いで、作成した絶縁電線につ
いて表２記載の試験を実施した。結果を表１に示した。
【００１７】実施例２〜１０、比較例１〜７ 表１に記載の配合に変更した以外は、実施例１と同様に
して各種の絶縁電線を作成し、実施例１と同様に試験
し、結果を表１に示した。
して各種の絶縁電線を作成し、実施例１と同様に試験
し、結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】表１から本発明の配合のセラミックス塗料
を使用した絶縁電線は、外観、可撓性、常温絶縁特性、
常温耐電圧特性、高温（８４０℃）絶縁特性、高温（８
４０℃）耐電圧特性全て表２に記載の判定条件に合格し
た優れた品質を有していたが、タルクの組成が本発明で
ない比較例１、２および７、樹脂の配合が過大である比
較例３、樹脂の配合が過少である比較例４、有機溶剤キ
シレンの配合が過大である比較例５、有機溶剤キシレン
の配合が過小である比較例６は、いずれも外観および高
温（８４０℃）耐電圧特性が不合格であり、比較例４お
よび６は可撓性も劣っていた。
を使用した絶縁電線は、外観、可撓性、常温絶縁特性、
常温耐電圧特性、高温（８４０℃）絶縁特性、高温（８
４０℃）耐電圧特性全て表２に記載の判定条件に合格し
た優れた品質を有していたが、タルクの組成が本発明で
ない比較例１、２および７、樹脂の配合が過大である比
較例３、樹脂の配合が過少である比較例４、有機溶剤キ
シレンの配合が過大である比較例５、有機溶剤キシレン
の配合が過小である比較例６は、いずれも外観および高
温（８４０℃）耐電圧特性が不合格であり、比較例４お
よび６は可撓性も劣っていた。
【００２１】
【発明の効果】本発明はタルクサイズおよびサイズ分布
を規定すると共にメチルフェニルシリコーン樹脂および
有機溶剤との配合比を特定することにより表面性、可撓
性、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性に優れたセラミッ
クス組成物を与えるセラミックス塗料を提供でき、これ
を導体に塗設することにより前記特性を有した絶縁電線
を提供することができる。
を規定すると共にメチルフェニルシリコーン樹脂および
有機溶剤との配合比を特定することにより表面性、可撓
性、耐熱性、耐絶縁性および耐電圧性に優れたセラミッ
クス組成物を与えるセラミックス塗料を提供でき、これ
を導体に塗設することにより前記特性を有した絶縁電線
を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 粒径１．９〜２．３μｍのタルク（Ａ）
と粒径１．５〜１．８μｍのタルク（Ｂ）が（Ａ）：
（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０（重量比）である混合
物１００重量部、メチルフェニルシリコーン樹脂２５〜
６５重量部、有機溶剤７５〜１７５重量部からなること
を特徴とするセラミックス塗料。 - 【請求項２】 請求項１のセラミックス塗料を導体に塗
布、乾燥して絶縁層を形成してなることを特徴とするセ
ラミックス絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24328495A JPH0987553A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | セラミックス塗料およびセラミックス絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24328495A JPH0987553A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | セラミックス塗料およびセラミックス絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0987553A true JPH0987553A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17101570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24328495A Pending JPH0987553A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | セラミックス塗料およびセラミックス絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0987553A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2192599A1 (en) * | 2008-11-03 | 2010-06-02 | Honeywell International Inc. | Attrition-resistant high temperature insulated wires and methods for the making thereof |
-
1995
- 1995-09-21 JP JP24328495A patent/JPH0987553A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2192599A1 (en) * | 2008-11-03 | 2010-06-02 | Honeywell International Inc. | Attrition-resistant high temperature insulated wires and methods for the making thereof |
| US8680397B2 (en) | 2008-11-03 | 2014-03-25 | Honeywell International Inc. | Attrition-resistant high temperature insulated wires and methods for the making thereof |
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