JPH0985911A - 未延伸複合ポリプロピレン系フイルム - Google Patents
未延伸複合ポリプロピレン系フイルムInfo
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- JPH0985911A JPH0985911A JP27049495A JP27049495A JPH0985911A JP H0985911 A JPH0985911 A JP H0985911A JP 27049495 A JP27049495 A JP 27049495A JP 27049495 A JP27049495 A JP 27049495A JP H0985911 A JPH0985911 A JP H0985911A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】包装袋のシ−ラントフィルムとして使用したと
き、シール時のトンネリング現象（シール部の浮きによ
る密封性不良）がなく密封性の良好な未延伸複合ポリプ
ロピレン系フイルムを提供すること。 【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）層が積層された複合フイル
ムにおいて、（Ｂ）層は結晶性プロピレン・αーオレフ
ィン共重合体からなる層であり、（Ａ）層は（Ｂ）層に
用いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体より
５℃〜１４℃高い結晶融点を有する結晶性プロピレン系
樹脂からなる層から構成され、（Ｂ）層の厚みが３μ以
上であり、かつ該複合フイルムに占める（Ｂ）層の厚み
比率が１０〜５０％であることを特徴とする未延伸複合
ポリプロピレン系フイルム。
き、シール時のトンネリング現象（シール部の浮きによ
る密封性不良）がなく密封性の良好な未延伸複合ポリプ
ロピレン系フイルムを提供すること。 【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）層が積層された複合フイル
ムにおいて、（Ｂ）層は結晶性プロピレン・αーオレフ
ィン共重合体からなる層であり、（Ａ）層は（Ｂ）層に
用いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体より
５℃〜１４℃高い結晶融点を有する結晶性プロピレン系
樹脂からなる層から構成され、（Ｂ）層の厚みが３μ以
上であり、かつ該複合フイルムに占める（Ｂ）層の厚み
比率が１０〜５０％であることを特徴とする未延伸複合
ポリプロピレン系フイルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は未延伸複合ポリプロ
ピレン系フイルムに関する。更に詳しくは包装袋のシ−
ラントフィルムとして使用したとき、シール時のトンネ
リング現象（シール部の浮きによる密封性不良）がなく
密封性の良好な未延伸複合ポリプロピレン系フイルムに
関する。
ピレン系フイルムに関する。更に詳しくは包装袋のシ−
ラントフィルムとして使用したとき、シール時のトンネ
リング現象（シール部の浮きによる密封性不良）がなく
密封性の良好な未延伸複合ポリプロピレン系フイルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】未延伸ポリプロピレン系フイルムは包装
用のシ−ラントフィルムとして広範囲に使用されている
が、近年製袋加工速度の高速化の要求が高まり、これに
対応すべく低温ヒートシールが可能な複合ポリプロピレ
ン系フイルムが開発されている。低温シ−ルが可能な未
伸延複合ポリプロピレン系フイルムとしては、特公平５
−５５２９９号公報に特定の融点差を持つポリプロピレ
ン系ポリマを積層した複合フィルムが開示されている。
用のシ−ラントフィルムとして広範囲に使用されている
が、近年製袋加工速度の高速化の要求が高まり、これに
対応すべく低温ヒートシールが可能な複合ポリプロピレ
ン系フイルムが開発されている。低温シ−ルが可能な未
伸延複合ポリプロピレン系フイルムとしては、特公平５
−５５２９９号公報に特定の融点差を持つポリプロピレ
ン系ポリマを積層した複合フィルムが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の未延伸
複合ポリプロピレン系フイルムは、熱板によるヒートシ
ールによって包装袋を製作したりあるいは食品などを密
封した時に、トンネリング現象（シール部の浮きによる
密封性不良）が発生する欠点があった。このトンネリン
グ現象はヒートシール時フイルム折り込み部分へのシー
ラント樹脂の溶融充填不足と複合界面での接着強度不足
によって発生するものと考えられている。従来の未延伸
複合ポリプロピレン系フイルムは主として１６２℃付近
に融点を有するホモポリマを主成分とする結晶性プロピ
レン樹脂層に１４０℃付近に融点を有する低融点のシー
ル層を複合したものであり、両層の融点差が大きくシ−
ル時の融解・冷却結晶化挙動が異なり、フイルム折り込
み部分でのシーラント樹脂の溶融充填不足と複合界面で
の接着強度不足を引き起こしていた。本発明は、かかる
問題点を改善し、密封性の良好な未延伸複合ポリプロピ
レン系フイルムを提供することを目的とする。
複合ポリプロピレン系フイルムは、熱板によるヒートシ
ールによって包装袋を製作したりあるいは食品などを密
封した時に、トンネリング現象（シール部の浮きによる
密封性不良）が発生する欠点があった。このトンネリン
グ現象はヒートシール時フイルム折り込み部分へのシー
ラント樹脂の溶融充填不足と複合界面での接着強度不足
によって発生するものと考えられている。従来の未延伸
複合ポリプロピレン系フイルムは主として１６２℃付近
に融点を有するホモポリマを主成分とする結晶性プロピ
レン樹脂層に１４０℃付近に融点を有する低融点のシー
ル層を複合したものであり、両層の融点差が大きくシ−
ル時の融解・冷却結晶化挙動が異なり、フイルム折り込
み部分でのシーラント樹脂の溶融充填不足と複合界面で
の接着強度不足を引き起こしていた。本発明は、かかる
問題点を改善し、密封性の良好な未延伸複合ポリプロピ
レン系フイルムを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、
（Ａ）、（Ｂ）層が積層された複合フイルムにおいて、
（Ｂ）層は結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体
からなる層であり、（Ａ）層は（Ｂ）層に用いる結晶性
プロピレン・αーオレフィン共重合体より５℃〜１４℃
高い結晶融点を有する結晶性プロピレン系樹脂からなる
層から構成され、（Ｂ）層の厚みが３μ以上であり、か
つ該複合フイルムに占める（Ｂ）層の厚み比率が１０〜
５０％であることを特徴とする未延伸複合ポリプロピレ
ン系フイルムによって達成される。
（Ａ）、（Ｂ）層が積層された複合フイルムにおいて、
（Ｂ）層は結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体
からなる層であり、（Ａ）層は（Ｂ）層に用いる結晶性
プロピレン・αーオレフィン共重合体より５℃〜１４℃
高い結晶融点を有する結晶性プロピレン系樹脂からなる
層から構成され、（Ｂ）層の厚みが３μ以上であり、か
つ該複合フイルムに占める（Ｂ）層の厚み比率が１０〜
５０％であることを特徴とする未延伸複合ポリプロピレ
ン系フイルムによって達成される。
【０００５】また本発明は、好ましくは、（Ｂ）層に用
いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体が結晶
性エチレン・プロピレンランダム共重合体、結晶性プロ
ピレン・ブテンランダム共重合体、及び結晶性エチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体から選ばれた一種、
または二種以上の混合物からなり、その結晶融点が１４
０℃以下であることを特徴とする。
いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体が結晶
性エチレン・プロピレンランダム共重合体、結晶性プロ
ピレン・ブテンランダム共重合体、及び結晶性エチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体から選ばれた一種、
または二種以上の混合物からなり、その結晶融点が１４
０℃以下であることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の（Ｂ）層に用いる結晶性
プロピレン・αーオレフィン共重合体樹脂は、プロピレ
ンを主成分とするエチレンまたは炭素数４以上のαーオ
レフィンとの共重合体であり、これらは、たとえばチー
グラー・ナッタ触媒等の公知の立体規則性触媒を用い
て、スラリー法、溶液法及び気相重合法等の公知の方法
で共重合することによって得ることができる。本発明の
（Ｂ）層ではプロピレン成分を８０重量％以上含有する
結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体、結晶性
プロピレン・ブテンランダム共重合体、結晶性エチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体またはそれらの混合
物が好ましく、これらの共重合体としてはプロピレン成
分を８０重量％以上含有するものが特に好ましい。これ
らの共重合体の結晶融点が１４０℃以下のものが特に好
ましく、結晶融点が１４０℃を越えると、低温ヒートシ
ール性が悪化する恐れがある。結晶融点の下限は特に限
定されないが、低すぎるとフイルム自体の耐熱性が悪化
するので、実用上は１１５℃程度である。
プロピレン・αーオレフィン共重合体樹脂は、プロピレ
ンを主成分とするエチレンまたは炭素数４以上のαーオ
レフィンとの共重合体であり、これらは、たとえばチー
グラー・ナッタ触媒等の公知の立体規則性触媒を用い
て、スラリー法、溶液法及び気相重合法等の公知の方法
で共重合することによって得ることができる。本発明の
（Ｂ）層ではプロピレン成分を８０重量％以上含有する
結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体、結晶性
プロピレン・ブテンランダム共重合体、結晶性エチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体またはそれらの混合
物が好ましく、これらの共重合体としてはプロピレン成
分を８０重量％以上含有するものが特に好ましい。これ
らの共重合体の結晶融点が１４０℃以下のものが特に好
ましく、結晶融点が１４０℃を越えると、低温ヒートシ
ール性が悪化する恐れがある。結晶融点の下限は特に限
定されないが、低すぎるとフイルム自体の耐熱性が悪化
するので、実用上は１１５℃程度である。
【０００７】本発明の（Ａ）層に用いる結晶性プロピレ
ン系樹脂は（Ｂ）層で用いる結晶性プロピレン・αーオ
レフィン共重合体と同系でも良いが、その結晶融点が
（Ｂ）層に用いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共
重合体より５℃〜１４℃高いことが必要である。この
（Ｂ）層との融点差が５℃未満ではフイルムが柔軟とな
り、ラミネ−ト加工工程でシワが発生しやすくなるなど
ハンドリング性が悪化する。逆に（Ｂ）層との融点差が
１４℃を越えるとトンネリングが発生し密封性が劣った
ものとなる。なおこのトンネリングは前述したようにシ
ール時フイルム折り込み部へのシーラント樹脂の溶融充
填量と複合界面での接着強度不足すなわち界面剥離現象
の程度によって左右されると考えられる。すなわち、単
膜の場合はフィルム全体が溶融してヒートシールの折り
曲げ部分までポリマが十分に充填できるが、融点差をも
った複合フイルムでは高速製袋加工（低温シ−ル加工）
を実施すると低融点側ポリマーの量が単膜の場合に比べ
て少なく折り曲げ部分までに十分にポリマが充填できず
密封性が劣るものとなる。また密封性悪化のもう一つの
要因として（Ａ）層、（Ｂ）層の融点差が大きすぎる
と、熱ヒートシールにおいて（Ａ）層、（Ｂ）層の層界
面で流動性および結晶化挙動などが大幅に異なるため層
界面での接着強度が低下すなわち界面剥離の現象が起こ
って密封性が悪化するものと推定される。
ン系樹脂は（Ｂ）層で用いる結晶性プロピレン・αーオ
レフィン共重合体と同系でも良いが、その結晶融点が
（Ｂ）層に用いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共
重合体より５℃〜１４℃高いことが必要である。この
（Ｂ）層との融点差が５℃未満ではフイルムが柔軟とな
り、ラミネ−ト加工工程でシワが発生しやすくなるなど
ハンドリング性が悪化する。逆に（Ｂ）層との融点差が
１４℃を越えるとトンネリングが発生し密封性が劣った
ものとなる。なおこのトンネリングは前述したようにシ
ール時フイルム折り込み部へのシーラント樹脂の溶融充
填量と複合界面での接着強度不足すなわち界面剥離現象
の程度によって左右されると考えられる。すなわち、単
膜の場合はフィルム全体が溶融してヒートシールの折り
曲げ部分までポリマが十分に充填できるが、融点差をも
った複合フイルムでは高速製袋加工（低温シ−ル加工）
を実施すると低融点側ポリマーの量が単膜の場合に比べ
て少なく折り曲げ部分までに十分にポリマが充填できず
密封性が劣るものとなる。また密封性悪化のもう一つの
要因として（Ａ）層、（Ｂ）層の融点差が大きすぎる
と、熱ヒートシールにおいて（Ａ）層、（Ｂ）層の層界
面で流動性および結晶化挙動などが大幅に異なるため層
界面での接着強度が低下すなわち界面剥離の現象が起こ
って密封性が悪化するものと推定される。
【０００８】本発明複合フイルムの（Ｂ）層の厚みは３
μｍ以上であることが必要であり、かつ該複合フイルム
に占める（Ｂ）層の厚み比率が１０〜５０％であり、好
ましくは１５〜４０％である。（Ｂ）層の厚みが３μｍ
未満では低温シ−ル性が悪化し、トンネリングが発生す
る。また（Ｂ）層の厚み比率が１０％未満ではトンネリ
ングが発生しやすく、密封性に劣り、５０％を越えると
フィルムが柔軟となり、ラミネ−ト加工工程でシワが発
生しやすくなるなどハンドリング性が悪化する。なお本
複合フイルムの厚みは限定されないが通常１５μｍ〜５
０μｍ程度であり、特に２０μｍ〜４０μｍが好んで使
用される。
μｍ以上であることが必要であり、かつ該複合フイルム
に占める（Ｂ）層の厚み比率が１０〜５０％であり、好
ましくは１５〜４０％である。（Ｂ）層の厚みが３μｍ
未満では低温シ−ル性が悪化し、トンネリングが発生す
る。また（Ｂ）層の厚み比率が１０％未満ではトンネリ
ングが発生しやすく、密封性に劣り、５０％を越えると
フィルムが柔軟となり、ラミネ−ト加工工程でシワが発
生しやすくなるなどハンドリング性が悪化する。なお本
複合フイルムの厚みは限定されないが通常１５μｍ〜５
０μｍ程度であり、特に２０μｍ〜４０μｍが好んで使
用される。
【０００９】本発明におけるポリプロピレン系フイルム
樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は通常３〜１２、
好ましくは５〜１０の範囲のものがよい。また（Ｂ）層
と（Ａ）層に用いる樹脂のＭＦＲの差は３以下実質的に
はほぼ同等のＭＦＲとするのが特に好ましい。ＭＦＲが
３未満では押出でのポリマ流動性が劣り、１２を越える
と製膜キャストでの安定性に劣る。また（Ａ）層、
（Ｂ）層のＭＦＲの差が３を越えると層界面での面粗れ
や層間の接着強度が低下する恐れがある。
樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は通常３〜１２、
好ましくは５〜１０の範囲のものがよい。また（Ｂ）層
と（Ａ）層に用いる樹脂のＭＦＲの差は３以下実質的に
はほぼ同等のＭＦＲとするのが特に好ましい。ＭＦＲが
３未満では押出でのポリマ流動性が劣り、１２を越える
と製膜キャストでの安定性に劣る。また（Ａ）層、
（Ｂ）層のＭＦＲの差が３を越えると層界面での面粗れ
や層間の接着強度が低下する恐れがある。
【００１０】本発明の結晶性プロピレン・αーオレフイ
ン共重合体と結晶性プロピレン系樹脂中には必要に応じ
て、本発明の目的を逸脱しない範囲内で公知の添加剤や
他種ポリマ類を配合してもよい。すなわち、フイルム加
工に適した滑り性やラミネート適性を確保するため、特
定の添加剤、具体的にはエルカ酸アミドやベヘニン酸ア
ミドなどの有機滑剤、分子量５００以上の酸化防止剤、
およびシリカ、ゼオライト、炭酸カルシウムなどの無機
充填剤を選択して用いるのが好ましい。
ン共重合体と結晶性プロピレン系樹脂中には必要に応じ
て、本発明の目的を逸脱しない範囲内で公知の添加剤や
他種ポリマ類を配合してもよい。すなわち、フイルム加
工に適した滑り性やラミネート適性を確保するため、特
定の添加剤、具体的にはエルカ酸アミドやベヘニン酸ア
ミドなどの有機滑剤、分子量５００以上の酸化防止剤、
およびシリカ、ゼオライト、炭酸カルシウムなどの無機
充填剤を選択して用いるのが好ましい。
【００１１】また、（Ａ）層ポリマには本発明の効果を
阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明フィルム
を生産する際に生じる耳やスリット屑などを混合使用す
ることができる。
阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明フィルム
を生産する際に生じる耳やスリット屑などを混合使用す
ることができる。
【００１２】本発明の（Ａ）、（Ｂ）層を含有する２層
以上の複合フイルムの積層の方法は、特に限定されない
が、２台以上の押出機を用いて、それぞれ（Ａ）、
（Ｂ）層のポリマを溶融押出し、ピノールやフィードブ
ロック法などのパイプ複合、共押出多層ダイ法などの方
法で溶融状態で積層する方法が一般的である。このよう
にして、成型されたフイルムはラミネ−ト加工時の接着
性を向上させるために表面処理を施すことが望ましい。
この表面処理の方法はコロナ放電処理、プラズマ処理、
火災処理などが適用できる。
以上の複合フイルムの積層の方法は、特に限定されない
が、２台以上の押出機を用いて、それぞれ（Ａ）、
（Ｂ）層のポリマを溶融押出し、ピノールやフィードブ
ロック法などのパイプ複合、共押出多層ダイ法などの方
法で溶融状態で積層する方法が一般的である。このよう
にして、成型されたフイルムはラミネ−ト加工時の接着
性を向上させるために表面処理を施すことが望ましい。
この表面処理の方法はコロナ放電処理、プラズマ処理、
火災処理などが適用できる。
【００１３】次に、本発明の未延伸複合ポリプロピレン
系フイルムの製造法の一例を説明する。
系フイルムの製造法の一例を説明する。
【００１４】２台の押出機を用いて、１台の押出機から
ＭＦＲ３〜１２の結晶性プロピレン系樹脂を温度２２０
〜２７０℃で押出し｛（Ａ）層｝、もう１台の押出機か
らＭＦＲ３〜１２の結晶性プロピレン・αーオレフィン
共重合体樹脂を温度２２０〜２７０℃で押出し｛（Ｂ）
層｝、パイプ複合や共押出多層ダイで積層し、ダイより
フイルム状に押出し３０〜８０℃の冷却ロールでキャス
ト冷却固化し複合フイルムとする。この時ダイのリップ
の間隙と冷却固化した複合フイルムの厚み比（リップ間
隙／フイルム厚み＝ドラフト比）を２０〜５０とする。
このドラフト比とすることにより長手方向に溶融配向さ
せ、さらに、このキャストフイルムを加熱された鏡面ロ
ールにて３８〜７５℃で０．０１〜１秒間熱処理を施す
ことにより実用に適したハンドリング性を有するフィル
ムにすることができる。続いて、必要に応じ、（Ａ）層
の表面にコロナ放電処理を施し、巻き取り、さらに所定
の幅、長さにスリットする。
ＭＦＲ３〜１２の結晶性プロピレン系樹脂を温度２２０
〜２７０℃で押出し｛（Ａ）層｝、もう１台の押出機か
らＭＦＲ３〜１２の結晶性プロピレン・αーオレフィン
共重合体樹脂を温度２２０〜２７０℃で押出し｛（Ｂ）
層｝、パイプ複合や共押出多層ダイで積層し、ダイより
フイルム状に押出し３０〜８０℃の冷却ロールでキャス
ト冷却固化し複合フイルムとする。この時ダイのリップ
の間隙と冷却固化した複合フイルムの厚み比（リップ間
隙／フイルム厚み＝ドラフト比）を２０〜５０とする。
このドラフト比とすることにより長手方向に溶融配向さ
せ、さらに、このキャストフイルムを加熱された鏡面ロ
ールにて３８〜７５℃で０．０１〜１秒間熱処理を施す
ことにより実用に適したハンドリング性を有するフィル
ムにすることができる。続いて、必要に応じ、（Ａ）層
の表面にコロナ放電処理を施し、巻き取り、さらに所定
の幅、長さにスリットする。
【００１５】以上のようにして、本発明の未延伸複合ポ
リプロピレン系フイルムを得ることができる。
リプロピレン系フイルムを得ることができる。
【００１６】このようにして得られた本発明の未延伸複
合ポリプロピレン系フイルムは、それ自身でも有用であ
るが、通常（Ａ）層表面と印刷された延伸ポリプロピレ
ンフイルム、延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィル
ム、ナイロンフィルムなどのフィルムとラミネ−ト加工
し、更にもう一方の（Ｂ）層表面同志を袋の内面になる
ようにヒートシールすることによって製袋され包装用に
好適に用いられる。
合ポリプロピレン系フイルムは、それ自身でも有用であ
るが、通常（Ａ）層表面と印刷された延伸ポリプロピレ
ンフイルム、延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィル
ム、ナイロンフィルムなどのフィルムとラミネ−ト加工
し、更にもう一方の（Ｂ）層表面同志を袋の内面になる
ようにヒートシールすることによって製袋され包装用に
好適に用いられる。
【００１７】本発明で用いた特性の測定方法並びに効果
の評価方法は次のとおりである。
の評価方法は次のとおりである。
【００１８】（１）結晶融点（Ｔｍ） 走査型指差熱量計（略称：ＤＳＣ）を用いて、５ｍｇの
試料をセットし、昇温速度１０℃／分にて室温より測定
し、結晶の融解に伴う吸熱カーブを測定しそのピーク温
度（℃）をもって結晶融点とする。このとき、融解ピー
クが複数個観測される場合には最大ピーク温度をＴｍと
する。
試料をセットし、昇温速度１０℃／分にて室温より測定
し、結晶の融解に伴う吸熱カーブを測定しそのピーク温
度（℃）をもって結晶融点とする。このとき、融解ピー
クが複数個観測される場合には最大ピーク温度をＴｍと
する。
【００１９】（２）ヤング率 ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて測定した値である。
【００２０】（３）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ−７２１０ 試験条件は１４（２３０℃、
２．１６Ｋｇｆ）に準じて測定した値である。
２．１６Ｋｇｆ）に準じて測定した値である。
【００２１】（４）トンネリング（密封性） Ａ．サンプリング 測定フイルムを長手方向に７５ｍｍ×幅方向に１５０ｍ
ｍにカットする。
ｍにカットする。
【００２２】Ｂ．トンネリング判定液 染料エオシンＹのエタノール飽和液 Ｃ．シール方法 サンプルと同サイズの２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートを重ね合わせ、総厚み６５μｍ±１μｍにする。
（サンプル間の熱容量を平均化するため）。
レートを重ね合わせ、総厚み６５μｍ±１μｍにする。
（サンプル間の熱容量を平均化するため）。
【００２３】サンプルのシール面｛（Ｂ）層面｝を内
面にして折りたたみ（正方形になるように）長手方向に
背シール（フイルム長手方向に長くシールする）をす
る。
面にして折りたたみ（正方形になるように）長手方向に
背シール（フイルム長手方向に長くシールする）をす
る。
【００２４】出来た筒状のサンプルを広げ背シールが
中央にくるようにして底シールして袋を作る。背シール
を折り曲げるとき、最初下部シーラが当たった面が今度
は上部シーラに当たるようにする。
中央にくるようにして底シールして袋を作る。背シール
を折り曲げるとき、最初下部シーラが当たった面が今度
は上部シーラに当たるようにする。
【００２５】Ｄ．シール条件 テスター産業（株）製のヒートシーラを用い 上部シーラ：金属の横目 下部シーラ：ゴムの平板 圧力：２Ｋｇ／ｃｍ2 、時間：０．５秒 温度：上部シーラをシール開始温度（３００ｇ／１５
ｍｍのシール強度の得られる温度）より２℃間隔で温度
をアップし１７０℃までシールする。（下部シーラは８
０℃一定）。
ｍｍのシール強度の得られる温度）より２℃間隔で温度
をアップし１７０℃までシールする。（下部シーラは８
０℃一定）。
【００２６】Ｅ．測定評価 袋に判定液を一滴落とし、液が底シール折り込み部分
（背シ−ル部と折り込み部分の重なった部分）を完全に
通過したものをトンネリングが発生したとする。
（背シ−ル部と折り込み部分の重なった部分）を完全に
通過したものをトンネリングが発生したとする。
【００２７】Ｆ．判定 トンネリングの発生しなかった温度条件範囲が ◎： １６℃以上 ○： １２℃以上〜１６℃未満 △： ８℃以上〜１２℃未満 ×： ８℃未満 本評価方法でトンネリングの発生しない温度範囲が１２
℃以上であれば、密封性は良好である。
℃以上であれば、密封性は良好である。
【００２８】
【実施例】本発明を実施例に基づいて説明するが本発明
はこれらに限定されるものではない。
はこれらに限定されるものではない。
【００２９】［実施例１］（Ａ）層用の樹脂としてＴｍ
１５１℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１０
０重量部に、酸化防止剤（チバガイギー製”イルガノッ
クス”１０１０）を０．１２５重量部、有機滑剤として
エルカ酸アミド０．１重量部、アンチブロッキング剤と
してシリカ微粒子を０．２重量部を配合し押出機で溶融
・混練したＭＦＲ６．５のペレットを１台の押出機から
２４０℃で押出し、一方（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３
８℃のエチレン・プロピレン・ブテン３元共重合体に
（Ａ）層同様の酸化防止剤、有機滑剤、シリカ微粒子を
添加溶融・混練したＭＦＲ６．８のペレットをもう１台
の押出機から２３０℃で押出し、２層Ｔダイ内で同温度
で溶融状態で積層し、ドラフト比２５、５０℃の冷却ロ
ールでキャスト冷却固化した。続いて４７℃に加熱され
た金属鏡面ロールにて、０．０５秒熱処理し、（Ａ）層
面に２６Ｗ・分／ｍ2 でコロナ放電処理して巻取り、
（Ａ）層の厚みは２０μｍ、（Ｂ）層の厚み５μｍ、全
厚み２５μｍの未延伸複合ポリプロピレンフイルムを得
た。フィルムの特性を表−１に示す。
１５１℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１０
０重量部に、酸化防止剤（チバガイギー製”イルガノッ
クス”１０１０）を０．１２５重量部、有機滑剤として
エルカ酸アミド０．１重量部、アンチブロッキング剤と
してシリカ微粒子を０．２重量部を配合し押出機で溶融
・混練したＭＦＲ６．５のペレットを１台の押出機から
２４０℃で押出し、一方（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３
８℃のエチレン・プロピレン・ブテン３元共重合体に
（Ａ）層同様の酸化防止剤、有機滑剤、シリカ微粒子を
添加溶融・混練したＭＦＲ６．８のペレットをもう１台
の押出機から２３０℃で押出し、２層Ｔダイ内で同温度
で溶融状態で積層し、ドラフト比２５、５０℃の冷却ロ
ールでキャスト冷却固化した。続いて４７℃に加熱され
た金属鏡面ロールにて、０．０５秒熱処理し、（Ａ）層
面に２６Ｗ・分／ｍ2 でコロナ放電処理して巻取り、
（Ａ）層の厚みは２０μｍ、（Ｂ）層の厚み５μｍ、全
厚み２５μｍの未延伸複合ポリプロピレンフイルムを得
た。フィルムの特性を表−１に示す。
【００３０】［実施例２］（Ａ）層用の樹脂としてＴｍ
１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体、
（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３９℃のエチレン・プロピ
レンランダム共重合体とした以外は全て実施例１と同様
にして未延伸複合ポリプロピレンフイルムを得た。得ら
れたフイルムの特性を表−１に示す。
１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体、
（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３９℃のエチレン・プロピ
レンランダム共重合体とした以外は全て実施例１と同様
にして未延伸複合ポリプロピレンフイルムを得た。得ら
れたフイルムの特性を表−１に示す。
【００３１】［実施例３］（Ａ）層用の樹脂としてＴｍ
１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１０
０重量部に、酸化防止剤（チバガイギー製”イルガノッ
クス”１０１０）を０．１２５重量部、有機滑剤として
エルカ酸アミド０．１重量部、アンチブロッキング剤と
してシリカ微粒子を０．１重量部、ゼオライト微粒子
０．１重量部を配合し押出機で溶融・混練したＭＦＲ
４．０のペレットを１台の押出機から２４０℃で押出
し、一方（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３５℃のエチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体１００重量部に
（Ａ）層同様の酸化防止剤、アンチブロッキング剤を同
量配合し、押出機で溶融・混練したＭＦＲ４．５のペレ
ットをもう１台の押出機から２３０℃で押出し、２層Ｔ
ダイ内で同温度で溶融状態で積層し、ドラフト比２５、
５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化した。続いて４
５℃に加熱された金属鏡面ロールにて、０．０５秒熱処
理し、（Ａ）層表面に２６Ｗ・分／ｍ2 でコロナ放電処
理し、巻取った。複合フイルムの（Ａ）層の厚みは１６
μｍ、（Ｂ）層の厚み４μｍ、全厚み２０μｍであっ
た。得られたフイルムの特性を表−１に示した。
１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１０
０重量部に、酸化防止剤（チバガイギー製”イルガノッ
クス”１０１０）を０．１２５重量部、有機滑剤として
エルカ酸アミド０．１重量部、アンチブロッキング剤と
してシリカ微粒子を０．１重量部、ゼオライト微粒子
０．１重量部を配合し押出機で溶融・混練したＭＦＲ
４．０のペレットを１台の押出機から２４０℃で押出
し、一方（Ｂ）層の樹脂としてＴｍ１３５℃のエチレン
・プロピレン・ブテン３元共重合体１００重量部に
（Ａ）層同様の酸化防止剤、アンチブロッキング剤を同
量配合し、押出機で溶融・混練したＭＦＲ４．５のペレ
ットをもう１台の押出機から２３０℃で押出し、２層Ｔ
ダイ内で同温度で溶融状態で積層し、ドラフト比２５、
５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化した。続いて４
５℃に加熱された金属鏡面ロールにて、０．０５秒熱処
理し、（Ａ）層表面に２６Ｗ・分／ｍ2 でコロナ放電処
理し、巻取った。複合フイルムの（Ａ）層の厚みは１６
μｍ、（Ｂ）層の厚み４μｍ、全厚み２０μｍであっ
た。得られたフイルムの特性を表−１に示した。
【００３２】［実施例４、５］（Ａ）層用の押出機とＢ
層用の押出機の押出量を変更して、（Ａ）層の厚み３５
μｍ、（Ｂ）層の厚み５μｍ（全厚み４０μｍ）の複合
フイルム（実施例４）、（Ａ）層の厚み２２μｍ、
（Ｂ）層の厚み１８μｍ（全厚み４０μｍ）の複合フイ
ルム（実施例５）とした以外は実施例１と同様にして未
延伸複合ポリプロピレンフイルムを得た。フイルムの特
性を表−１に示す。
層用の押出機の押出量を変更して、（Ａ）層の厚み３５
μｍ、（Ｂ）層の厚み５μｍ（全厚み４０μｍ）の複合
フイルム（実施例４）、（Ａ）層の厚み２２μｍ、
（Ｂ）層の厚み１８μｍ（全厚み４０μｍ）の複合フイ
ルム（実施例５）とした以外は実施例１と同様にして未
延伸複合ポリプロピレンフイルムを得た。フイルムの特
性を表−１に示す。
【００３３】表−１から明らかなように本発明の構成か
らなる実施例１〜５は、トンネリングが発生せず、良好
な密封性を有し、低温シ−ル性・ハンドリング性に優れ
ていることがわかる。
らなる実施例１〜５は、トンネリングが発生せず、良好
な密封性を有し、低温シ−ル性・ハンドリング性に優れ
ていることがわかる。
【００３４】［比較例１］（Ａ）層用の樹脂としてＴｍ
１５６℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体とし
た以外は実施例１とまったく同様にしてフイルムを得
た。得られた未延伸複合ポリプロピレンフイルムの特性
を表−１に示したが、（Ａ）層と（Ｂ）層との結晶融点
差が本発明の範囲の１４℃を越えトンネリングが発生し
密封性に劣るものであった。
１５６℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体とし
た以外は実施例１とまったく同様にしてフイルムを得
た。得られた未延伸複合ポリプロピレンフイルムの特性
を表−１に示したが、（Ａ）層と（Ｂ）層との結晶融点
差が本発明の範囲の１４℃を越えトンネリングが発生し
密封性に劣るものであった。
【００３５】［比較例２、３］（Ａ）層の樹脂としてＴ
ｍ１４１℃のエチレン・プロピレン・ブテン３元共重合
体とした以外は実施例１と全く同様にして未延伸複合ポ
リプロピレンフイルムを得た（比較例２）、また（Ａ）
層の樹脂、（Ｂ）層の樹脂を共にＴｍ１３８℃のエチレ
ン・プロピレン・ブテン３元共重合体とした以外は実施
例１と全く同様にして複合フイルムを得た（比較例
３）。得られフイルムの特性を表−１に示す。
ｍ１４１℃のエチレン・プロピレン・ブテン３元共重合
体とした以外は実施例１と全く同様にして未延伸複合ポ
リプロピレンフイルムを得た（比較例２）、また（Ａ）
層の樹脂、（Ｂ）層の樹脂を共にＴｍ１３８℃のエチレ
ン・プロピレン・ブテン３元共重合体とした以外は実施
例１と全く同様にして複合フイルムを得た（比較例
３）。得られフイルムの特性を表−１に示す。
【００３６】（Ａ）層と（Ｂ）層の結晶融点差が本発明
の範囲外（５℃未満）であり、ラミネ−ト加工工程でシ
ワが発生しハンドリング性に劣ったものであった。
の範囲外（５℃未満）であり、ラミネ−ト加工工程でシ
ワが発生しハンドリング性に劣ったものであった。
【００３７】［比較例４］（Ｂ）層の樹脂を融点１４２
℃のエチレン・プロピレン共重合体とした以外は、実施
例１と全く同様にして未延伸複合ポリプロピレン系フイ
ルムを得た。得られフイルムの特性を表−１に示す。ト
ンネリングは発生しなかったが低温シ−ル性に劣るもの
であった。
℃のエチレン・プロピレン共重合体とした以外は、実施
例１と全く同様にして未延伸複合ポリプロピレン系フイ
ルムを得た。得られフイルムの特性を表−１に示す。ト
ンネリングは発生しなかったが低温シ−ル性に劣るもの
であった。
【００３８】［比較例５］（Ｂ）層の厚みを２μｍと
し、（Ａ）層厚みを１８μｍとした以外は実施例１とま
ったく同様にして複合フイルムを得た。得られフイルム
の特性を表−１に示す。（Ｂ）層の厚みが薄すぎるた
め、トンネリングが発生し、低温シ−ル性も劣ったもの
であった。
し、（Ａ）層厚みを１８μｍとした以外は実施例１とま
ったく同様にして複合フイルムを得た。得られフイルム
の特性を表−１に示す。（Ｂ）層の厚みが薄すぎるた
め、トンネリングが発生し、低温シ−ル性も劣ったもの
であった。
【００３９】［比較例６］（Ａ）層の厚みを８μｍ、
（Ｂ）層の厚みを１２μｍ、全厚みを２０μｍとした以
外は実施例１と全く同様にして複合フイルムを得た。得
られたフイルムの特性を表−１に示した。（Ｂ）層の厚
み比率が増大すると、密封性は良いがラミネ−ト加工工
程でシワが発生しハンドリング性に劣ったものであっ
た。
（Ｂ）層の厚みを１２μｍ、全厚みを２０μｍとした以
外は実施例１と全く同様にして複合フイルムを得た。得
られたフイルムの特性を表−１に示した。（Ｂ）層の厚
み比率が増大すると、密封性は良いがラミネ−ト加工工
程でシワが発生しハンドリング性に劣ったものであっ
た。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】本発明の未延伸複合ポリプロピレン系フ
イルムは特定のポリプロピレン系ポリマーからなる積層
フイルムで、（Ａ）、（Ｂ）両層の結晶融点差と（Ｂ）
層の厚みおよび厚み比率を特定化したことにより、トン
ネリング現象の発生がない、すなわち密封性が良く、か
つ低温ヒ−トシ−ル性およびハンドリング性に優れたも
のになった。
イルムは特定のポリプロピレン系ポリマーからなる積層
フイルムで、（Ａ）、（Ｂ）両層の結晶融点差と（Ｂ）
層の厚みおよび厚み比率を特定化したことにより、トン
ネリング現象の発生がない、すなわち密封性が良く、か
つ低温ヒ−トシ−ル性およびハンドリング性に優れたも
のになった。
フロントページの続き (72)発明者 小河内一弘 大阪府高槻市桜町１番５号 東レ合成フイ ルム株式会社高槻工場内
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）、（Ｂ）層が積層された複合フイル
ムにおいて、（Ｂ）層は結晶性プロピレン・αーオレフ
ィン共重合体からなる層であり、（Ａ）層は（Ｂ）層に
用いる結晶性プロピレン・αーオレフィン共重合体より
５℃〜１４℃高い結晶融点を有する結晶性プロピレン系
樹脂からなる層から構成され、（Ｂ）層の厚みが３μｍ
以上であり、かつ該複合フイルムに占める（Ｂ）層の厚
み比率が１０〜５０％であることを特徴とする未延伸複
合ポリプロピレン系フイルム。 - 【請求項２】（Ｂ）層に用いる結晶性プロピレン・αー
オレフィン共重合体が結晶性エチレン・プロピレンラン
ダム共重合体、結晶性プロピレン・ブテンランダム共重
合体、及び結晶性エチレン・プロピレン・ブテン３元共
重合体から選ばれた一種、または二種以上の混合物から
なり、その結晶融点が１４０℃以下である請求項１記載
の未延伸複合ポリプロピレン系フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27049495A JPH0985911A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 未延伸複合ポリプロピレン系フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27049495A JPH0985911A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 未延伸複合ポリプロピレン系フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985911A true JPH0985911A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17487063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27049495A Pending JPH0985911A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 未延伸複合ポリプロピレン系フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0985911A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384149B1 (ko) * | 2001-05-28 | 2003-05-14 | 김형훈 | 다중적층 필름 |
| WO2007051103A2 (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Multi-layer, pre-stretched elastic articles |
| JP2007273398A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294382A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294381A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294380A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| US9148730B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-09-29 | Yamaha Corporation | Electrostatic speaker |
| US10214601B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-02-26 | Lg Chem, Ltd. | Non-stretched polypropylene-based film |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP27049495A patent/JPH0985911A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384149B1 (ko) * | 2001-05-28 | 2003-05-14 | 김형훈 | 다중적층 필름 |
| WO2007051103A2 (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Multi-layer, pre-stretched elastic articles |
| WO2007051103A3 (en) * | 2005-10-26 | 2007-06-21 | Dow Global Technologies Inc | Multi-layer, pre-stretched elastic articles |
| US7807593B2 (en) | 2005-10-26 | 2010-10-05 | Dow Global Technologies Inc. | Multi-layer, pre-stretched elastic articles |
| JP2007273398A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294382A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294381A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| JP2007294380A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電池用包装材料 |
| US9148730B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-09-29 | Yamaha Corporation | Electrostatic speaker |
| US10214601B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-02-26 | Lg Chem, Ltd. | Non-stretched polypropylene-based film |
| US10906998B2 (en) | 2014-12-04 | 2021-02-02 | Lg Chem, Ltd. | Non-stretched polypropylene-based film |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
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Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |