JPH098430A - 配線基板及び表面実装型電子部品実装方法 - Google Patents
配線基板及び表面実装型電子部品実装方法Info
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- JPH098430A JPH098430A JP17654495A JP17654495A JPH098430A JP H098430 A JPH098430 A JP H098430A JP 17654495 A JP17654495 A JP 17654495A JP 17654495 A JP17654495 A JP 17654495A JP H098430 A JPH098430 A JP H098430A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、表面実装型電子部品を容易に実装し
得る配線基板及び実装プロセスを簡略化し得る表面実装
型電子部品実装方法を実現しようとするものである。 【構成】実装する表面実装型電子部品（３）の外部端子
を形成する単数又は複数のバンプ（３Ｆ）にそれぞれ対
応させて基材（２Ａ）に形成された単数又は複数の電極
は、基材（２Ａ）に穿設された貫通孔の内周面に導体層
が形成されたスルーホール（２Ｆ）でなる。これによ
り、表面実装型電子部品（３）を配線基板（２）に実装
する際、表面実装型電子部品（３）の各電極（３Ｅ）と
配線基板（２）の対応する各電極（２Ｄ）とを容易に位
置決めすることができ、かくして表面実装型電子部品
（３）を容易に実装し得る配線基板（２）を実現するこ
とができる。
得る配線基板及び実装プロセスを簡略化し得る表面実装
型電子部品実装方法を実現しようとするものである。 【構成】実装する表面実装型電子部品（３）の外部端子
を形成する単数又は複数のバンプ（３Ｆ）にそれぞれ対
応させて基材（２Ａ）に形成された単数又は複数の電極
は、基材（２Ａ）に穿設された貫通孔の内周面に導体層
が形成されたスルーホール（２Ｆ）でなる。これによ
り、表面実装型電子部品（３）を配線基板（２）に実装
する際、表面実装型電子部品（３）の各電極（３Ｅ）と
配線基板（２）の対応する各電極（２Ｄ）とを容易に位
置決めすることができ、かくして表面実装型電子部品
（３）を容易に実装し得る配線基板（２）を実現するこ
とができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図３） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板及び表面実装型
電子部品実装方法に関し、例えば球形のはんだ端子を有
する表面実装型電子部品（以下、単に電子部品と呼ぶ）
を実装する配線基板及び表面実装型電子部品実装方法に
適用して好適なものである。
電子部品実装方法に関し、例えば球形のはんだ端子を有
する表面実装型電子部品（以下、単に電子部品と呼ぶ）
を実装する配線基板及び表面実装型電子部品実装方法に
適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種の球形のはんだ端子を有す
る電子部品を配線基板上に実装する際には、配線基板に
設けられたランド上にクリームはんだ等を塗布し、当該
ランド位置と、実装する電子部品の端子の位置とが所定
の位置関係になるように位置決めし電子部品を配線基板
に装着した後、リフロー装置等によりクリームはんだを
溶融加熱してはんだ付けするようになされている。
る電子部品を配線基板上に実装する際には、配線基板に
設けられたランド上にクリームはんだ等を塗布し、当該
ランド位置と、実装する電子部品の端子の位置とが所定
の位置関係になるように位置決めし電子部品を配線基板
に装着した後、リフロー装置等によりクリームはんだを
溶融加熱してはんだ付けするようになされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの配線基板
に設けられた各ランドと電子部品の対応する各電極とを
位置決めする際には、画像認識装置等を用いて位置決め
を行つていた。このため位置決め作業が大がかりとなり
電子部品の配線基板への実装が煩雑になる問題があつ
た。また配線基板に電子部品を実装する場合、上述のよ
うに配線基板に設けられたランド上にクリームはんだ等
を塗布する工程が必要となるため、実装プロセスが多く
なると共にそのための装置を別途用意する必要があり、
配線基板への電子部品の実装が大がかりになる問題があ
つた。
に設けられた各ランドと電子部品の対応する各電極とを
位置決めする際には、画像認識装置等を用いて位置決め
を行つていた。このため位置決め作業が大がかりとなり
電子部品の配線基板への実装が煩雑になる問題があつ
た。また配線基板に電子部品を実装する場合、上述のよ
うに配線基板に設けられたランド上にクリームはんだ等
を塗布する工程が必要となるため、実装プロセスが多く
なると共にそのための装置を別途用意する必要があり、
配線基板への電子部品の実装が大がかりになる問題があ
つた。
【０００５】さらに上述のような方法によつて電子部品
が実装された配線基板の電子部品を交換する際には、加
熱装置を用いてはんだが溶融するまで配線基板全体を加
熱することにより電子部品を取り外していた。ところが
この種の加熱装置は配線基板全体を加熱する必要がある
ため大がかりな装置となり、電子部品の交換作業が煩雑
になる問題があつた。
が実装された配線基板の電子部品を交換する際には、加
熱装置を用いてはんだが溶融するまで配線基板全体を加
熱することにより電子部品を取り外していた。ところが
この種の加熱装置は配線基板全体を加熱する必要がある
ため大がかりな装置となり、電子部品の交換作業が煩雑
になる問題があつた。
【０００６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、表面実装型電子部品を容易に実装し得る配線基板及
び実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部品実装
方法を提案しようとするものである。
で、表面実装型電子部品を容易に実装し得る配線基板及
び実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部品実装
方法を提案しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、実装する表面実装型電子部品の外
部端子を形成する単数又は複数のバンプにそれぞれ対応
させて基材に形成された単数又は複数の電極は、基材に
穿設された貫通孔の内周面に導体層が形成されたスルー
ホールでなる。
め本発明においては、実装する表面実装型電子部品の外
部端子を形成する単数又は複数のバンプにそれぞれ対応
させて基材に形成された単数又は複数の電極は、基材に
穿設された貫通孔の内周面に導体層が形成されたスルー
ホールでなる。
【０００８】また本発明においては、第１の工程におい
て、実装する表面実装型電子部品の外部端子を形成する
単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基材に単数
又は複数の貫通孔を穿設した後、当該各貫通孔の内周面
に導体層を形成することによりスルーホールを形成し、
第２の工程において、各バンプを対応する各スルーホー
ルにはめ込み、第３の工程において、各スルーホール内
に加熱溶融されたはんだを供給することにより各スルー
ホールと各バンプとを接続する。
て、実装する表面実装型電子部品の外部端子を形成する
単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基材に単数
又は複数の貫通孔を穿設した後、当該各貫通孔の内周面
に導体層を形成することによりスルーホールを形成し、
第２の工程において、各バンプを対応する各スルーホー
ルにはめ込み、第３の工程において、各スルーホール内
に加熱溶融されたはんだを供給することにより各スルー
ホールと各バンプとを接続する。
【０００９】
【作用】表面実装型電子部品を配線基板に実装する際、
表面実装型電子部品の各バンプにそれぞれ対応させて基
材に形成された各スルーホール内に表面実装型電子部品
の対応するバンプをはめ込むことにより、表面実装型電
子部品の各電極と配線基板の対応する各電極とを容易に
位置決めすることができる。
表面実装型電子部品の各バンプにそれぞれ対応させて基
材に形成された各スルーホール内に表面実装型電子部品
の対応するバンプをはめ込むことにより、表面実装型電
子部品の各電極と配線基板の対応する各電極とを容易に
位置決めすることができる。
【００１０】実装する表面実装型電子部品の外部端子を
形成する単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基
材に単数又は複数の貫通孔を穿設した後、当該各貫通孔
の内周面に導体層を形成することによりスルーホールを
形成し、各バンプを対応する各スルーホールにはめ込
み、各スルーホール内に加熱溶融されたはんだを供給す
ることにより各スルーホールと各バンプとを接続する。
これにより、予め配線基板の各電極にクリームはんだを
塗布する工程が必要なくなると共に、クリームはんだを
塗布する際に必要となる装置が必要なくなる。
形成する単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基
材に単数又は複数の貫通孔を穿設した後、当該各貫通孔
の内周面に導体層を形成することによりスルーホールを
形成し、各バンプを対応する各スルーホールにはめ込
み、各スルーホール内に加熱溶融されたはんだを供給す
ることにより各スルーホールと各バンプとを接続する。
これにより、予め配線基板の各電極にクリームはんだを
塗布する工程が必要なくなると共に、クリームはんだを
塗布する際に必要となる装置が必要なくなる。
【００１１】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１２】図１において、１は全体として本発明の実
施例による配線基板２上に表面実装型電子部品（以下、
単に電子部品と呼ぶ）３が実装された実装基板を示して
いる。電子部品３はセラミツクス又は有機材でなる基板
３Ａ上に半導体チツプ３Ｂが実装されて構成されてお
り、半導体チツプ３Ｂの各電極（図示せず）はボンデイ
ングワイヤ等によつて基板３Ａの対応する各電極（図示
せず）に接続されている。
施例による配線基板２上に表面実装型電子部品（以下、
単に電子部品と呼ぶ）３が実装された実装基板を示して
いる。電子部品３はセラミツクス又は有機材でなる基板
３Ａ上に半導体チツプ３Ｂが実装されて構成されてお
り、半導体チツプ３Ｂの各電極（図示せず）はボンデイ
ングワイヤ等によつて基板３Ａの対応する各電極（図示
せず）に接続されている。
【００１３】半導体チツプ３Ｂが搭載された基板３Ａの
表面３Ｃに対向する裏面３Ｄ側には複数の電極３Ｅが設
けられており、これらの各電極３Ｅは、基板３Ａの表面
３Ｃに形成された導体パターン（図示せず）及び基板３
Ａに穿設されたスルーホール（図示せず）を介して基板
３Ａの表面３Ｃに設けられた対応する各電極と接続され
ている。これにより半導体チツプ３Ｂの各電極と基板３
Ａの裏面３Ｄに設けられた対応する各電極３Ｅとを電気
的に接続し得るようになされている。
表面３Ｃに対向する裏面３Ｄ側には複数の電極３Ｅが設
けられており、これらの各電極３Ｅは、基板３Ａの表面
３Ｃに形成された導体パターン（図示せず）及び基板３
Ａに穿設されたスルーホール（図示せず）を介して基板
３Ａの表面３Ｃに設けられた対応する各電極と接続され
ている。これにより半導体チツプ３Ｂの各電極と基板３
Ａの裏面３Ｄに設けられた対応する各電極３Ｅとを電気
的に接続し得るようになされている。
【００１４】また各電極３Ｅにはそれぞれ球形状でなる
はんだボール３Ｆが形成されている。これらのはんだボ
ール３Ｆは、基板３Ａの裏面３Ｄに電極３Ｅを形成した
後、当該各電極３Ｅにクリームはんだ等を塗布しリフロ
ー炉等の加熱処理によつて溶融することにより電極３Ｅ
と機械的及び電気的に接続される。このはんだボール３
Ｆはリフロー炉中で冷却する（徐々に常温に戻す）際に
表面張力により球形状に固まる。
はんだボール３Ｆが形成されている。これらのはんだボ
ール３Ｆは、基板３Ａの裏面３Ｄに電極３Ｅを形成した
後、当該各電極３Ｅにクリームはんだ等を塗布しリフロ
ー炉等の加熱処理によつて溶融することにより電極３Ｅ
と機械的及び電気的に接続される。このはんだボール３
Ｆはリフロー炉中で冷却する（徐々に常温に戻す）際に
表面張力により球形状に固まる。
【００１５】他方、配線基板２は有機基材（ガラスエポ
キシ、フエノール等）又はセラミツク等の基材２Ａでな
り、基材２Ａの表面２Ｂ及び裏面２Ｃにはそれぞれ配線
処理が施されて所定の導体パターン（図示せず）が形成
されていると共に電極２Ｄが設けられている。また各電
極２Ｄ間には各電極２Ｄ間を絶縁するために絶縁材２Ｅ
が形成されている。
キシ、フエノール等）又はセラミツク等の基材２Ａでな
り、基材２Ａの表面２Ｂ及び裏面２Ｃにはそれぞれ配線
処理が施されて所定の導体パターン（図示せず）が形成
されていると共に電極２Ｄが設けられている。また各電
極２Ｄ間には各電極２Ｄ間を絶縁するために絶縁材２Ｅ
が形成されている。
【００１６】さらにこの実施例の場合、配線基板２に
は、基板３Ａの裏面３Ｄに設けられた各はんだボール３
Ｆに対応する位置に、その内周面が電解又は無電解めつ
き処理によつて所定の厚さでなる銅層（図示せず）が形
成されたスルーホール２Ｆが穿設されている。これによ
り、スルーホール２Ｆを介して基材２Ａの表面２Ｂ及び
裏面２Ｃに設けられた対応する各電極２Ｄ同士を導通さ
せるようになされている。
は、基板３Ａの裏面３Ｄに設けられた各はんだボール３
Ｆに対応する位置に、その内周面が電解又は無電解めつ
き処理によつて所定の厚さでなる銅層（図示せず）が形
成されたスルーホール２Ｆが穿設されている。これによ
り、スルーホール２Ｆを介して基材２Ａの表面２Ｂ及び
裏面２Ｃに設けられた対応する各電極２Ｄ同士を導通さ
せるようになされている。
【００１７】この実装基板１では、配線基板２に穿設さ
れたスルーホール２Ｆに電子部品３の対応する各はんだ
ボール３Ｆがはめ込まれ、はんだ４によつて配線基板２
の各電極２Ｄと、対応する各はんだボール３Ｆとが接続
されている。これにより、配線基板２と電子部品３とが
回路接続されるようになされている。ここで、はんだ４
は、電子部品３の各はんだボール３Ｆを対応する配線基
板２のスルーホール２Ｆにはめ込んだ状態で所定位置ま
でデイツプ槽に浸漬することにより、毛細管現象によつ
てスルーホール２Ｆ内に溶融はんだ４が吸い上げられて
はんだボール３Ｆと溶融結合する。
れたスルーホール２Ｆに電子部品３の対応する各はんだ
ボール３Ｆがはめ込まれ、はんだ４によつて配線基板２
の各電極２Ｄと、対応する各はんだボール３Ｆとが接続
されている。これにより、配線基板２と電子部品３とが
回路接続されるようになされている。ここで、はんだ４
は、電子部品３の各はんだボール３Ｆを対応する配線基
板２のスルーホール２Ｆにはめ込んだ状態で所定位置ま
でデイツプ槽に浸漬することにより、毛細管現象によつ
てスルーホール２Ｆ内に溶融はんだ４が吸い上げられて
はんだボール３Ｆと溶融結合する。
【００１８】従つてこの配線基板２では、配線基板２の
電子部品３に設けられた各はんだボール３Ｆに対応する
位置にスルーホール２Ｆを穿設したことにより、電子部
品３の各電極３Ｅと配線基板２の各電極２Ｄとを容易に
位置合わせすることができる。
電子部品３に設けられた各はんだボール３Ｆに対応する
位置にスルーホール２Ｆを穿設したことにより、電子部
品３の各電極３Ｅと配線基板２の各電極２Ｄとを容易に
位置合わせすることができる。
【００１９】実際上、この配線基板２を用いた電子部品
の実装方法は以下のような手順に従つて実行される。ま
ず電子部品３の各はんだボール３Ｆにそれぞれ対応させ
て基材２Ａに貫通孔を穿設した後、デイツプ槽に浸漬さ
せて各貫通孔の内周面に銅層を形成することによりスル
ーホール２Ｆを形成し、各はんだボール３Ｆを対応する
各スルーホール２Ｆにはめ込み、各スルーホール２Ｆ内
に加熱溶融されたはんだ４を供給することにより各スル
ーホール２Ｆと各バンプ３Ｆとを溶融結合する。
の実装方法は以下のような手順に従つて実行される。ま
ず電子部品３の各はんだボール３Ｆにそれぞれ対応させ
て基材２Ａに貫通孔を穿設した後、デイツプ槽に浸漬さ
せて各貫通孔の内周面に銅層を形成することによりスル
ーホール２Ｆを形成し、各はんだボール３Ｆを対応する
各スルーホール２Ｆにはめ込み、各スルーホール２Ｆ内
に加熱溶融されたはんだ４を供給することにより各スル
ーホール２Ｆと各バンプ３Ｆとを溶融結合する。
【００２０】次に、このようにして配線基板２に実装さ
れた電子部品３を加熱装置５を用いて配線基板２から取
り外す場合について説明する。この実施例の場合、図２
に示すように、加熱装置５は加熱装置５の本体６内部に
加熱部（図示せず）を有し、当該加熱部からの熱が本体
６の上面に設けられた所定の熱伝導性を有する金属性ピ
ン７に伝わるようになされている。
れた電子部品３を加熱装置５を用いて配線基板２から取
り外す場合について説明する。この実施例の場合、図２
に示すように、加熱装置５は加熱装置５の本体６内部に
加熱部（図示せず）を有し、当該加熱部からの熱が本体
６の上面に設けられた所定の熱伝導性を有する金属性ピ
ン７に伝わるようになされている。
【００２１】この金属性ピン７は、配線基板２から取り
外そうとしている電子部品３のはんだボール３Ｆが挿入
されているスルーホール２Ｆに対応する本体６の所定位
置に配設されている。また金属性ピン７の孔径ｄは、ス
ルーホール２Ｆの外径ｄ′より若干小さく形成されてい
る。
外そうとしている電子部品３のはんだボール３Ｆが挿入
されているスルーホール２Ｆに対応する本体６の所定位
置に配設されている。また金属性ピン７の孔径ｄは、ス
ルーホール２Ｆの外径ｄ′より若干小さく形成されてい
る。
【００２２】この加熱装置５を図２に矢印Ｘで示す方向
（すなわち配線基板２の裏面に対して垂直方向）に移動
させ、各金属性ピン７が配線基板２の対応するスルーホ
ール２Ｆ内の所定位置まで挿入され、加熱部から金属性
ピン７に伝導された熱によつてスルーホール２Ｆ内のは
んだ４を溶融する。これにより配線基板２から所望の電
子部品３を容易に取り外すことができる。従つて電子部
品３を実装する配線基板として上述の配線基板２を用い
れば、小型の加熱装置５を用いて配線基板２から所望の
電子部品３を容易に取り外すことができる。
（すなわち配線基板２の裏面に対して垂直方向）に移動
させ、各金属性ピン７が配線基板２の対応するスルーホ
ール２Ｆ内の所定位置まで挿入され、加熱部から金属性
ピン７に伝導された熱によつてスルーホール２Ｆ内のは
んだ４を溶融する。これにより配線基板２から所望の電
子部品３を容易に取り外すことができる。従つて電子部
品３を実装する配線基板として上述の配線基板２を用い
れば、小型の加熱装置５を用いて配線基板２から所望の
電子部品３を容易に取り外すことができる。
【００２３】以上の構成において、電子部品３の外部端
子を形成する各はんだボール３Ｆにそれぞれ対応させて
基材２Ａに各スルーホール２Ｆが穿設された配線基板２
の当該各スルーホール２Ｆ内に電子部品３の対応する各
はんだボール３Ｆをはめ込む。従つてこの配線基板２で
は、当該配線基板２を用いてはんだボール３Ｆを有する
電子部品３を実装する場合、電子部品３の各電極３Ｅと
配線基板２の各電極２Ｄとを容易に位置合わせすること
ができる。
子を形成する各はんだボール３Ｆにそれぞれ対応させて
基材２Ａに各スルーホール２Ｆが穿設された配線基板２
の当該各スルーホール２Ｆ内に電子部品３の対応する各
はんだボール３Ｆをはめ込む。従つてこの配線基板２で
は、当該配線基板２を用いてはんだボール３Ｆを有する
電子部品３を実装する場合、電子部品３の各電極３Ｅと
配線基板２の各電極２Ｄとを容易に位置合わせすること
ができる。
【００２４】また電子部品３の外部端子を形成する各は
んだボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａに貫通孔
を穿設した後、当該各貫通孔の内周面に導体層を形成す
ることによりスルーホール２Ｆを形成し、各はんだボー
ル３Ｆを対応する各スルーホール２Ｆにはめ込み、各ス
ルーホール２Ｆ内に加熱溶融されたはんだ４を供給する
ことにより各スルーホール２Ｆと各はんだボール３Ｆと
を接続する。
んだボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａに貫通孔
を穿設した後、当該各貫通孔の内周面に導体層を形成す
ることによりスルーホール２Ｆを形成し、各はんだボー
ル３Ｆを対応する各スルーホール２Ｆにはめ込み、各ス
ルーホール２Ｆ内に加熱溶融されたはんだ４を供給する
ことにより各スルーホール２Ｆと各はんだボール３Ｆと
を接続する。
【００２５】従つてこの配線基板２を用いた電子部品の
実装方法では、各はんだボール３Ｆを対応する各スルー
ホール２Ｆにはめ込むことで配線基板２の各電極２Ｄと
電子部品３の対応する各電極３Ｅとを容易に位置決めす
ることができるので、位置決めの工程が簡略化すると共
に、溶融はんだ４によつて配線基板２に電子部品３を実
装することができるので配線基板２の各電極２Ｄ上にク
リームはんだ等を塗布する工程が必要がなくなる。
実装方法では、各はんだボール３Ｆを対応する各スルー
ホール２Ｆにはめ込むことで配線基板２の各電極２Ｄと
電子部品３の対応する各電極３Ｅとを容易に位置決めす
ることができるので、位置決めの工程が簡略化すると共
に、溶融はんだ４によつて配線基板２に電子部品３を実
装することができるので配線基板２の各電極２Ｄ上にク
リームはんだ等を塗布する工程が必要がなくなる。
【００２６】以上の構成によれば、電子部品３の各はん
だボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａにスルーホ
ール２Ｆを穿設したことにより、電子部品３の各電極３
Ｅと配線基板２の対応する各電極２Ｄとを容易に位置決
めすることができ、かくして電子部品３を容易に実装し
得る配線基板２を実現し得る。
だボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａにスルーホ
ール２Ｆを穿設したことにより、電子部品３の各電極３
Ｅと配線基板２の対応する各電極２Ｄとを容易に位置決
めすることができ、かくして電子部品３を容易に実装し
得る配線基板２を実現し得る。
【００２７】また上述の構成によれば、電子部品３のは
んだボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａにスルー
ホール２Ｆを形成し、各はんだボール３Ｆを対応する各
スルーホール２Ｆにはめ込み、各スルーホール２Ｆ内に
加熱溶融されたはんだ４を供給し各スルーホール２Ｆと
各はんだボール３Ｆとを接続したことにより、位置決め
の工程が簡略化すると共に配線基板２の各電極２Ｄ上に
クリームはんだ等を塗布する工程をなくすことができ、
かくして実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部
品の実装方法を実現し得る。
んだボール３Ｆにそれぞれ対応させて基材２Ａにスルー
ホール２Ｆを形成し、各はんだボール３Ｆを対応する各
スルーホール２Ｆにはめ込み、各スルーホール２Ｆ内に
加熱溶融されたはんだ４を供給し各スルーホール２Ｆと
各はんだボール３Ｆとを接続したことにより、位置決め
の工程が簡略化すると共に配線基板２の各電極２Ｄ上に
クリームはんだ等を塗布する工程をなくすことができ、
かくして実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部
品の実装方法を実現し得る。
【００２８】なお上述の実施例においては、表面実装型
電子部品の外部端子を形成するバンプとしてはんだボー
ル３Ｆを有する電子部品３を配線基板２に実装する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、表面実装型
電子部品の外部端子を形成するバンプとして他のバンプ
を有する電子部品３を配線基板２に実装するようにして
もよい。
電子部品の外部端子を形成するバンプとしてはんだボー
ル３Ｆを有する電子部品３を配線基板２に実装する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、表面実装型
電子部品の外部端子を形成するバンプとして他のバンプ
を有する電子部品３を配線基板２に実装するようにして
もよい。
【００２９】また上述の実施例においては、基材２Ａに
穿設された貫通孔の内周面に形成する導体層として銅層
を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の導体層を貫通孔の内周面に形成してもよい。
穿設された貫通孔の内周面に形成する導体層として銅層
を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の導体層を貫通孔の内周面に形成してもよい。
【００３０】さらに上述の実施例においては、基板３Ａ
の裏面３Ｄに電極３Ｅを形成した後、当該電極３Ｅ上に
クリームはんだを塗布しリフロー炉で溶融してリフロー
炉中で徐々に冷却させることにより球形状のはんだボー
ル３Ｆを形成した場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、予め球形状に形成されたはんだボールや他の
形状に形成されたはんだボールを各電極３Ｅ上に形成し
てもよい。
の裏面３Ｄに電極３Ｅを形成した後、当該電極３Ｅ上に
クリームはんだを塗布しリフロー炉で溶融してリフロー
炉中で徐々に冷却させることにより球形状のはんだボー
ル３Ｆを形成した場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、予め球形状に形成されたはんだボールや他の
形状に形成されたはんだボールを各電極３Ｅ上に形成し
てもよい。
【００３１】さらに上述の実施例においては、配線基板
２に実装された電子部品３を取り外す際、金属性ピン７
を対応するスルーホール２Ｆ内に所定位置まで挿入し金
属性ピン７に伝わる熱によつてはんだ４を溶融するよう
になされた加熱装置５を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、図３に示すように、パイプ状の
吹出しピン８から所定温度の熱風を吹き出すようにした
加熱装置９を用いてもよい。
２に実装された電子部品３を取り外す際、金属性ピン７
を対応するスルーホール２Ｆ内に所定位置まで挿入し金
属性ピン７に伝わる熱によつてはんだ４を溶融するよう
になされた加熱装置５を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、図３に示すように、パイプ状の
吹出しピン８から所定温度の熱風を吹き出すようにした
加熱装置９を用いてもよい。
【００３２】加熱装置９は吹出しピン８から吹き出すエ
アーを加熱するための加熱部（図示せず）とエアーを吹
き出すためのポンプ部（図示せず）とを有する。この加
熱装置９を用いて電子部品３を配線基板２から取り外す
際には、加熱装置９を配線基板２の裏面２Ｃに対して垂
直方向に移動させ、加熱装置９の吹出しピン８を対応す
るスルーホール２Ｆ近傍に近づけた後、吹出しピン８か
ら吹き出される熱風をはんだ４に当ててはんだ４を溶融
させることにより実現される。
アーを加熱するための加熱部（図示せず）とエアーを吹
き出すためのポンプ部（図示せず）とを有する。この加
熱装置９を用いて電子部品３を配線基板２から取り外す
際には、加熱装置９を配線基板２の裏面２Ｃに対して垂
直方向に移動させ、加熱装置９の吹出しピン８を対応す
るスルーホール２Ｆ近傍に近づけた後、吹出しピン８か
ら吹き出される熱風をはんだ４に当ててはんだ４を溶融
させることにより実現される。
【００３３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、表面実装
型電子部品の各バンプにそれぞれ対応させて基材に形成
された各電極は、スルーホールでなる。これにより、表
面実装型電子部品を配線基板に実装する際、表面実装型
電子部品の各電極と配線基板の対応する各電極とを容易
に位置決めすることができ、かくして表面実装型電子部
品を容易に実装し得る配線基板を実現し得る。
型電子部品の各バンプにそれぞれ対応させて基材に形成
された各電極は、スルーホールでなる。これにより、表
面実装型電子部品を配線基板に実装する際、表面実装型
電子部品の各電極と配線基板の対応する各電極とを容易
に位置決めすることができ、かくして表面実装型電子部
品を容易に実装し得る配線基板を実現し得る。
【００３４】また本発明によれば、実装する表面実装型
電子部品の外部端子を形成する単数又は複数のバンプに
それぞれ対応させて基材に単数又は複数の貫通孔を穿設
した後、当該各貫通孔の内周面に導体層を形成すること
によりスルーホールを形成し、各バンプを対応する各ス
ルーホールにはめ込み、各スルーホール内に加熱溶融さ
れたはんだを供給することにより各スルーホールと各バ
ンプとを接続することにより、位置決め工程を簡略化す
ることができると共に、予め配線基板の各電極にクリー
ムはんだ等を塗布する工程をなくすことができ、かくし
て実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部品実装
方法を実現し得る。
電子部品の外部端子を形成する単数又は複数のバンプに
それぞれ対応させて基材に単数又は複数の貫通孔を穿設
した後、当該各貫通孔の内周面に導体層を形成すること
によりスルーホールを形成し、各バンプを対応する各ス
ルーホールにはめ込み、各スルーホール内に加熱溶融さ
れたはんだを供給することにより各スルーホールと各バ
ンプとを接続することにより、位置決め工程を簡略化す
ることができると共に、予め配線基板の各電極にクリー
ムはんだ等を塗布する工程をなくすことができ、かくし
て実装プロセスを簡略化し得る表面実装型電子部品実装
方法を実現し得る。
【図１】本発明の実施例による配線基板に球形状のはん
だボールを有する電子部品を実装した実装基板を示す略
線的断面図である。
だボールを有する電子部品を実装した実装基板を示す略
線的断面図である。
【図２】本発明の配線基板に実装された電子部品を取り
外す際に用いる加熱装置の概略構成を示す略線的断面図
である。
外す際に用いる加熱装置の概略構成を示す略線的断面図
である。
【図３】本発明の配線基板に実装された電子部品を取り
外す際に用いる他の加熱装置の概略構成を示す略線的断
面図である。
外す際に用いる他の加熱装置の概略構成を示す略線的断
面図である。
１……実装基板、２……配線基板、２Ａ……基材、２Ｂ
……基材の表面、２Ｃ……基材の裏面、２Ｄ、３Ｅ……
電極、２Ｅ……絶縁材、２Ｆ……スルーホール、３……
電子部品、３Ａ……基板、３Ｂ……半導体チツプ、３Ｃ
……基板の表面、３Ｄ……基板の裏面、３Ｆ……はんだ
ボール、４……はんだ、５、９……加熱装置、６……加
熱装置の本体部、７……金属性ピン、８……吹出しピ
ン。
……基材の表面、２Ｃ……基材の裏面、２Ｄ、３Ｅ……
電極、２Ｅ……絶縁材、２Ｆ……スルーホール、３……
電子部品、３Ａ……基板、３Ｂ……半導体チツプ、３Ｃ
……基板の表面、３Ｄ……基板の裏面、３Ｆ……はんだ
ボール、４……はんだ、５、９……加熱装置、６……加
熱装置の本体部、７……金属性ピン、８……吹出しピ
ン。
Claims (4)
- 【請求項１】実装する表面実装型電子部品の外部端子を
形成する単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基
材に単数又は複数の電極が形成された配線基板におい
て、 各上記電極は、 上記基材に穿設された貫通孔の内周面に導体層が形成さ
れたスルーホールでなることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】上記スルーホールの孔径は、上記バンプの
外径よりも若干大きいことを特徴とする請求項１に記載
の配線基板。 - 【請求項３】表面実装型電子部品の外部端子を形成する
単数又は複数のバンプにそれぞれ対応させて基材に単数
又は複数の貫通孔を穿設した後、当該各貫通孔の内周面
に導体層を形成することによりスルーホールを形成する
第１の工程と、 各上記バンプを対応する各上記スルーホールにはめ込む
第２の工程と、 各上記スルーホール内に加熱溶融されたはんだを供給す
ることにより各上記スルーホールと各上記バンプとを接
続する第３の工程とを有することを特徴とする表面実装
型電子部品実装方法。 - 【請求項４】上記スルーホールの孔径は、上記バンプの
外径よりも若干大きいことを特徴とする請求項３に記載
の表面実装型電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17654495A JPH098430A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 配線基板及び表面実装型電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17654495A JPH098430A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 配線基板及び表面実装型電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098430A true JPH098430A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16015448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17654495A Pending JPH098430A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 配線基板及び表面実装型電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028462A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Fujikura Ltd | 配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP17654495A patent/JPH098430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028462A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Fujikura Ltd | 配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040220 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040430 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040609 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040820 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |