JPH0982863A - 半導体素子冷却装置 - Google Patents
半導体素子冷却装置Info
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- JPH0982863A JPH0982863A JP7256852A JP25685295A JPH0982863A JP H0982863 A JPH0982863 A JP H0982863A JP 7256852 A JP7256852 A JP 7256852A JP 25685295 A JP25685295 A JP 25685295A JP H0982863 A JPH0982863 A JP H0982863A
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- Japan
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- boiling
- condenser
- cooling
- semiconductor element
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 凝縮器の底面に複数の冷却フィンを並べて取
り付け、隣接する冷却フィン間に配設した半導体素子
を、冷却フィン内で冷媒を沸騰させることにより冷却す
る半導体素子冷却装置において、軽量化を図る。部品点
数を少なくする。製作コストを安くする。 【構成】 沸騰部３０をアルミニウム製とする。セラミ
ックチューブ４１の両端にアルミニウムチューブ４２，
４２をろう付けした絶縁部４０により、アルミニウム製
の凝縮器に沸騰部３０を連結する。アルミニウムチュー
ブ４２にはその内外面に環状溝４２ａ，４２ｂを設けて
可撓性を付与する。
り付け、隣接する冷却フィン間に配設した半導体素子
を、冷却フィン内で冷媒を沸騰させることにより冷却す
る半導体素子冷却装置において、軽量化を図る。部品点
数を少なくする。製作コストを安くする。 【構成】 沸騰部３０をアルミニウム製とする。セラミ
ックチューブ４１の両端にアルミニウムチューブ４２，
４２をろう付けした絶縁部４０により、アルミニウム製
の凝縮器に沸騰部３０を連結する。アルミニウムチュー
ブ４２にはその内外面に環状溝４２ａ，４２ｂを設けて
可撓性を付与する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷媒の沸騰を利用
して複数の半導体素子を同時に個別冷却する非浸漬・沸
騰式の半導体素子冷却装置に関する。
して複数の半導体素子を同時に個別冷却する非浸漬・沸
騰式の半導体素子冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】鉄道車両用のモータを制御するためのコ
ンバータ装置やインバータ装置には、大容量の半導体素
子が多数使用されている。このような多数の大容量半導
体素子を同時に個別冷却する装置として、図１に示すよ
うな非浸漬・沸騰式の冷却装置がある。
ンバータ装置やインバータ装置には、大容量の半導体素
子が多数使用されている。このような多数の大容量半導
体素子を同時に個別冷却する装置として、図１に示すよ
うな非浸漬・沸騰式の冷却装置がある。
【０００３】この冷却装置は、凝縮器１と、その底部タ
ンクに所定の間隔をあけて取り付けられた複数の冷却フ
ィン２，２…とからなる。各冷却フィン２は、ベローズ
３、絶縁管４および沸騰部５を上から下へ連結した構造
になっており、隣接する沸騰部５，５の間に配設された
半導体素子１０を冷媒１１により冷却する。
ンクに所定の間隔をあけて取り付けられた複数の冷却フ
ィン２，２…とからなる。各冷却フィン２は、ベローズ
３、絶縁管４および沸騰部５を上から下へ連結した構造
になっており、隣接する沸騰部５，５の間に配設された
半導体素子１０を冷媒１１により冷却する。
【０００４】すなわち、凝縮器１内の冷媒１１（液体）
は、冷却フィン２内を貫通する戻り管６を通って沸騰部
５内に導入される。そして、半導体素子１０の発熱によ
り、沸騰部５内の冷媒１１が沸騰することにより、半導
体素子１０が冷却される。沸騰により気化した冷媒は絶
縁管４、ベローズ３を通って凝縮器１内に戻り、ここで
再び液化して冷却フィン２に送られる。
は、冷却フィン２内を貫通する戻り管６を通って沸騰部
５内に導入される。そして、半導体素子１０の発熱によ
り、沸騰部５内の冷媒１１が沸騰することにより、半導
体素子１０が冷却される。沸騰により気化した冷媒は絶
縁管４、ベローズ３を通って凝縮器１内に戻り、ここで
再び液化して冷却フィン２に送られる。
【０００５】ここで沸騰部５は、従来は高い熱伝導性を
確保するために、内部に仕切り壁を設けて複数の冷媒通
路を形成した銅製の容器により構成されており、冷媒通
路の内面は沸騰促進のためにブラスト処理により凹凸化
されている。また、半導体素子１０の電気的絶縁のため
に不可欠な絶縁管４は、セラミックチューブにより構成
されている。一方、ベローズ３は半導体素子１０を取り
付けるときに沸騰部５を移動させてその間隔を広げる点
から必要なものであり、従来は蛇腹構造のステンレス鋼
管が使用されている。
確保するために、内部に仕切り壁を設けて複数の冷媒通
路を形成した銅製の容器により構成されており、冷媒通
路の内面は沸騰促進のためにブラスト処理により凹凸化
されている。また、半導体素子１０の電気的絶縁のため
に不可欠な絶縁管４は、セラミックチューブにより構成
されている。一方、ベローズ３は半導体素子１０を取り
付けるときに沸騰部５を移動させてその間隔を広げる点
から必要なものであり、従来は蛇腹構造のステンレス鋼
管が使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の非浸
漬・沸騰式の半導体素子冷却装置では、その冷却フィン
に関し次のような問題がある。
漬・沸騰式の半導体素子冷却装置では、その冷却フィン
に関し次のような問題がある。
【０００７】沸騰部５が銅製であるため、重量が嵩み、
冷却装置の軽量化を妨げる主な原因になっている。ま
た、製作に切削加工を用い、内面凹凸化にブラスト処理
を用いなければならないため、加工に手間がかかり、加
工コストが嵩む。
冷却装置の軽量化を妨げる主な原因になっている。ま
た、製作に切削加工を用い、内面凹凸化にブラスト処理
を用いなければならないため、加工に手間がかかり、加
工コストが嵩む。
【０００８】各部材の接合にろう付け（銀ろう）を用い
るため、組立に手数がかかる。銀ろうを用いてもセラミ
ックと銅の接合は困難であるため、絶縁管４と沸騰部５
との間においては４２％Ｎｉ−Ｆｅのような高価な高合
金継手７を介在させた上で、ろう付けを行う必要があ
る。同様に、ステンレス鋼からなるベローズ３と絶縁管
４との間にも高合金継手７を介在させる必要がある。
るため、組立に手数がかかる。銀ろうを用いてもセラミ
ックと銅の接合は困難であるため、絶縁管４と沸騰部５
との間においては４２％Ｎｉ−Ｆｅのような高価な高合
金継手７を介在させた上で、ろう付けを行う必要があ
る。同様に、ステンレス鋼からなるベローズ３と絶縁管
４との間にも高合金継手７を介在させる必要がある。
【０００９】凝縮器１の構成材料としては軽量化のため
にアルミニウムが用いられるが、これとステンレス鋼と
のろう付けも困難なため、凝縮器１とベローズ３との間
にはアルミニウムとステンレス鋼からなる異材継手８が
介装される。このように継手類が多用されるため、部品
点数が多い。
にアルミニウムが用いられるが、これとステンレス鋼と
のろう付けも困難なため、凝縮器１とベローズ３との間
にはアルミニウムとステンレス鋼からなる異材継手８が
介装される。このように継手類が多用されるため、部品
点数が多い。
【００１０】なお、異材継手８を用いるとステンレス鋼
とアルミニウムの接合がアルミニウム同士の接合に置き
換わるので、この部分の接合に関しては簡単なＴＩＧ溶
接を用いることができるが、他の部分では前述したよう
にろう付けが必要である。
とアルミニウムの接合がアルミニウム同士の接合に置き
換わるので、この部分の接合に関しては簡単なＴＩＧ溶
接を用いることができるが、他の部分では前述したよう
にろう付けが必要である。
【００１１】本発明の目的は冷却フィンをアルミニウム
により製作した軽量で製作コストが安く、しかも部品点
数が少なく、更に製作組立も容易な半導体素子冷却装置
を提供することにある。
により製作した軽量で製作コストが安く、しかも部品点
数が少なく、更に製作組立も容易な半導体素子冷却装置
を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子冷却
装置は、アルミニウムからなる凝縮器の底部タンクに所
定の間隔で複数の冷却フィンを並べて取り付け、各冷却
フィン間に配設された半導体素子の発熱を、凝縮器から
冷却フィンに導入される冷媒液の沸騰により奪い、この
沸騰により生じた冷媒ガスを凝縮器に戻して液化する冷
媒沸騰式の半導体素子冷却装置である。そして、前記冷
却フィンは、アルミニウムからなる沸騰部と、沸騰部と
前記凝縮器の間に介在する絶縁部とを具備し、絶縁部
は、セラミックチューブの両端にアルミニウムチューブ
を接合し且つアルミニウムチューブに可撓性を付与する
べくその内面および外面に周方向の溝を設けた構成であ
る。
装置は、アルミニウムからなる凝縮器の底部タンクに所
定の間隔で複数の冷却フィンを並べて取り付け、各冷却
フィン間に配設された半導体素子の発熱を、凝縮器から
冷却フィンに導入される冷媒液の沸騰により奪い、この
沸騰により生じた冷媒ガスを凝縮器に戻して液化する冷
媒沸騰式の半導体素子冷却装置である。そして、前記冷
却フィンは、アルミニウムからなる沸騰部と、沸騰部と
前記凝縮器の間に介在する絶縁部とを具備し、絶縁部
は、セラミックチューブの両端にアルミニウムチューブ
を接合し且つアルミニウムチューブに可撓性を付与する
べくその内面および外面に周方向の溝を設けた構成であ
る。
【００１３】アルミニウム製の沸騰部は軽量であるのみ
ならず、押出による成形が可能である。沸騰部内には所
定の間隔で冷媒通路が設けられ、冷媒通路の表面には沸
騰促進のために凹凸加工が施されるが、この凹凸加工を
フィンの押出成形と同時のローレット加工により行うこ
とができる。ここに軽量で高性能な冷却フィンが安価に
製作される。
ならず、押出による成形が可能である。沸騰部内には所
定の間隔で冷媒通路が設けられ、冷媒通路の表面には沸
騰促進のために凹凸加工が施されるが、この凹凸加工を
フィンの押出成形と同時のローレット加工により行うこ
とができる。ここに軽量で高性能な冷却フィンが安価に
製作される。
【００１４】絶縁部はセラミックチューブの両端側にア
ルミニウムチューブを持つので、アルミニウム製の凝縮
器および沸騰部を接合する異材継手として機能する。ま
た、そのアルミニウムチューブは可撓性を有するので、
ベローズとして機能し、軽量でもある。従って、部品点
数の低減に寄与する。また、凝縮器との間および沸騰部
との間をＴＩＧ溶接により簡単に接合することができ
る。なお、絶縁部におけるセラミックチューブとアルミ
ニウムチューブの接合は、セラミックと銅の接合と異な
り、アルミニウムろうによる直接接合が可能であるの
で、高合金継手を必要としない。
ルミニウムチューブを持つので、アルミニウム製の凝縮
器および沸騰部を接合する異材継手として機能する。ま
た、そのアルミニウムチューブは可撓性を有するので、
ベローズとして機能し、軽量でもある。従って、部品点
数の低減に寄与する。また、凝縮器との間および沸騰部
との間をＴＩＧ溶接により簡単に接合することができ
る。なお、絶縁部におけるセラミックチューブとアルミ
ニウムチューブの接合は、セラミックと銅の接合と異な
り、アルミニウムろうによる直接接合が可能であるの
で、高合金継手を必要としない。
【００１５】なお、アルミニウムは純アルミニウムおよ
びアルミニウム合金の両方を意味する。
びアルミニウム合金の両方を意味する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図示
例に基づいて説明する。図２は本発明の冷却装置に使用
される冷却フィンの１例を示す正面図で、図１のＡ−Ａ
線矢視図に対応する。図３は同冷却フィンの側面図、図
４は図２のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
例に基づいて説明する。図２は本発明の冷却装置に使用
される冷却フィンの１例を示す正面図で、図１のＡ−Ａ
線矢視図に対応する。図３は同冷却フィンの側面図、図
４は図２のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【００１７】本冷却フィンは、図２および図３に示すよ
うに、アルミニウム製の沸騰部３０と、沸騰部３０を凝
縮器に接続するための継手を兼ねる絶縁部４０とを具備
する。凝縮器は図示されないが、軽量化のために底部タ
ンクを含めアルミニウム製である。
うに、アルミニウム製の沸騰部３０と、沸騰部３０を凝
縮器に接続するための継手を兼ねる絶縁部４０とを具備
する。凝縮器は図示されないが、軽量化のために底部タ
ンクを含めアルミニウム製である。
【００１８】沸騰部３０は、冷却フィンの配列方向に薄
い四角形の箱体である。この箱体は、内部を冷媒が垂直
方向に流通する本体３１と、本体３１の上下開口部を塞
ぐ蓋板３２，３２とからなる。
い四角形の箱体である。この箱体は、内部を冷媒が垂直
方向に流通する本体３１と、本体３１の上下開口部を塞
ぐ蓋板３２，３２とからなる。
【００１９】本体３１は、図４に示すように、横幅方向
に並ぶ複数のフィン３１ａ，３１ａ…により形成された
複数の冷媒通路３１ｂ，３１ｂ…を有し、中央部には戻
り管６０を挿入するための角孔３１ｃを有する。押出型
材からなるこの本体３１は、冷却フィン２の配列方向に
おいて２分割され、各ピースがろう付けにより一体化さ
れている。すなわち、横断面が櫛歯形をした２つの押出
型材をそれぞれの歯が向き合うように重ね合わせること
により、本体３１は構成されている。
に並ぶ複数のフィン３１ａ，３１ａ…により形成された
複数の冷媒通路３１ｂ，３１ｂ…を有し、中央部には戻
り管６０を挿入するための角孔３１ｃを有する。押出型
材からなるこの本体３１は、冷却フィン２の配列方向に
おいて２分割され、各ピースがろう付けにより一体化さ
れている。すなわち、横断面が櫛歯形をした２つの押出
型材をそれぞれの歯が向き合うように重ね合わせること
により、本体３１は構成されている。
【００２０】本体３１内の冷媒通路３１ｂの内面には、
沸騰を促進するためにローレット加工が施されている。
冷媒通路３１ｂを形成するフィン３１ａは、横幅方向の
冷媒流通を確保するため、蓋板３２，３２との間に若干
の隙間を形成している。なお、蓋板３２，３２は、本体
３１の各ピースと同様にろう付けにより本体３１に接合
され、上側の蓋板３２には、冷媒の流通孔３２ａが設け
られている。
沸騰を促進するためにローレット加工が施されている。
冷媒通路３１ｂを形成するフィン３１ａは、横幅方向の
冷媒流通を確保するため、蓋板３２，３２との間に若干
の隙間を形成している。なお、蓋板３２，３２は、本体
３１の各ピースと同様にろう付けにより本体３１に接合
され、上側の蓋板３２には、冷媒の流通孔３２ａが設け
られている。
【００２１】絶縁部４０はセラミックチューブ４１の上
下にアルミニウムチューブ４２，４２を同心状にろう付
けた構造である。アルミニウムは銅と異なり、ろう付け
によりセラミックに直接接合することができる。各アル
ミニウムチューブ４２の内面には、周方向に連続する上
下２段の環状溝４２ａ，４２ａが形成されており、外面
にはその環状溝４２ａ，４２ａの間に位置して１つの環
状溝４２ｂが形成されている。これらの溝により、アル
ミニウムチューブ４２，４２は可撓性を有する。
下にアルミニウムチューブ４２，４２を同心状にろう付
けた構造である。アルミニウムは銅と異なり、ろう付け
によりセラミックに直接接合することができる。各アル
ミニウムチューブ４２の内面には、周方向に連続する上
下２段の環状溝４２ａ，４２ａが形成されており、外面
にはその環状溝４２ａ，４２ａの間に位置して１つの環
状溝４２ｂが形成されている。これらの溝により、アル
ミニウムチューブ４２，４２は可撓性を有する。
【００２２】下側のアルミニウムチューブ４２は、アル
ミニウム製の接続管５０を介して沸騰部３０と接続され
ている。接続管５０は適宜省略することができる。上側
のアルミニウムチューブ４２は、同じくアルミニウム製
の凝縮器と接続される。これらの接続はアルミニウム同
士の接続であるためＴＩＧ溶接により簡単に行われる。
ミニウム製の接続管５０を介して沸騰部３０と接続され
ている。接続管５０は適宜省略することができる。上側
のアルミニウムチューブ４２は、同じくアルミニウム製
の凝縮器と接続される。これらの接続はアルミニウム同
士の接続であるためＴＩＧ溶接により簡単に行われる。
【００２３】戻りチューブ６０は従来と同様に絶縁部４
０を挿通して沸騰部３０の本体３１の角孔３１ｃ内に挿
入される。
０を挿通して沸騰部３０の本体３１の角孔３１ｃ内に挿
入される。
【００２４】本冷却フィンは、沸騰部３０がアルミニウ
ム製であるので軽量である。また、その沸騰部３０を冷
媒通路３１ｂの凹凸内面も含め押出により簡単かつ経済
的に製造することができる。ローレット加工によるその
凹凸内面のために、銅製のものと大差ない熱伝導性を有
し、冷却能力が高い。
ム製であるので軽量である。また、その沸騰部３０を冷
媒通路３１ｂの凹凸内面も含め押出により簡単かつ経済
的に製造することができる。ローレット加工によるその
凹凸内面のために、銅製のものと大差ない熱伝導性を有
し、冷却能力が高い。
【００２５】絶縁部４０がセラミックチューブ４１を使
用するので、従来と同様の絶縁性を確保することがで
き、しかも、その両端にアルミニウムチューブ４２，４
２を有し、アルミニウム製の凝縮器とアルミニウム製の
沸騰部３０とを接続する異材継手を兼ねるので、従来使
用されていた高合金継手やアルミニウムとステンレス鋼
の異材継手が不要になる。アルミニウムチューブ４２，
４２が内外面に設けた環状溝により可撓性を有するの
で、ステンレス鋼製のベローズを排除したにもかかわら
ず、隣接する沸騰部３０，３０間に半導体素子を簡単に
配設することができる。又そのベローズの排除により、
軽量化が図られる。
用するので、従来と同様の絶縁性を確保することがで
き、しかも、その両端にアルミニウムチューブ４２，４
２を有し、アルミニウム製の凝縮器とアルミニウム製の
沸騰部３０とを接続する異材継手を兼ねるので、従来使
用されていた高合金継手やアルミニウムとステンレス鋼
の異材継手が不要になる。アルミニウムチューブ４２，
４２が内外面に設けた環状溝により可撓性を有するの
で、ステンレス鋼製のベローズを排除したにもかかわら
ず、隣接する沸騰部３０，３０間に半導体素子を簡単に
配設することができる。又そのベローズの排除により、
軽量化が図られる。
【００２６】図５は沸騰部３０の他の構成を示す横断面
図である。同図（Ａ）のものは本体３１を分割せず、完
全一体の中空押出型材としたものである。また同図
（Ｂ）のものは、本体３１を前後に２分割し、かつ両側
の側壁を側板３１ｄ，３１ｄとして分割したものであ
る。このものにおいても、各部材は押出型材である。
図である。同図（Ａ）のものは本体３１を分割せず、完
全一体の中空押出型材としたものである。また同図
（Ｂ）のものは、本体３１を前後に２分割し、かつ両側
の側壁を側板３１ｄ，３１ｄとして分割したものであ
る。このものにおいても、各部材は押出型材である。
【００２７】なお、上記各例では押出を簡単にするた
め、沸騰部３０を角形にしたが、図１に示される従来例
のように円形とすることも可能である。
め、沸騰部３０を角形にしたが、図１に示される従来例
のように円形とすることも可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明の半導体素
子冷却装置は、アルミニウムからなる凝縮器の底部タン
クに並列設置される各冷却フィンの沸騰部をアルミニウ
ム製とし、沸騰部と凝縮器の間を、両端側にアルミニウ
ムチューブを持ち且つ可撓性を有する異材継手状の絶縁
部により接続するので、絶縁部内のセラミックチューブ
以外が全てアルミニウム製となり、冷却性能、素子組付
け性等の本来性能を低下させることなく、大巾な軽量化
を図ることができる。また継手およびベローズの排除の
ために部品点数が少なく、経済性も良好である。更に凝
縮器、絶縁部、沸騰部をＴＩＧ溶接により簡単に接続す
ることもできる。
子冷却装置は、アルミニウムからなる凝縮器の底部タン
クに並列設置される各冷却フィンの沸騰部をアルミニウ
ム製とし、沸騰部と凝縮器の間を、両端側にアルミニウ
ムチューブを持ち且つ可撓性を有する異材継手状の絶縁
部により接続するので、絶縁部内のセラミックチューブ
以外が全てアルミニウム製となり、冷却性能、素子組付
け性等の本来性能を低下させることなく、大巾な軽量化
を図ることができる。また継手およびベローズの排除の
ために部品点数が少なく、経済性も良好である。更に凝
縮器、絶縁部、沸騰部をＴＩＧ溶接により簡単に接続す
ることもできる。
【図１】本発明が対象とする冷却装置の概略構成および
これに使用される従来の冷却フィンを示す側面図であ
る。
これに使用される従来の冷却フィンを示す側面図であ
る。
【図２】本発明の冷却装置に使用される冷却フィンの１
例を示す正面図で、図１のＡ−Ａ線矢視図に対応する。
例を示す正面図で、図１のＡ−Ａ線矢視図に対応する。
【図３】同冷却フィンの側面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図５】冷却フィンの他の例を示す沸騰部の横断面図で
ある。
ある。
１ 凝縮器 ２ 冷却フィン １０ 半導体素子 １１ 冷媒 ３０ 沸騰部 ４０ 絶縁部 ４１ セラミックチューブ ４２ アルミニウムチューブ
Claims (1)
- 【請求項１】 アルミニウムからなる凝縮器の底部タン
クに所定の間隔で複数の冷却フィンを並べて取り付け、
各冷却フィン間に配設された半導体素子の発熱を、凝縮
器から冷却フィンに導入される冷媒液の沸騰により奪
い、この沸騰により生じた冷媒ガスを凝縮器に戻して液
化する冷媒沸騰式の半導体素子冷却装置であって、 前記冷却フィンは、アルミニウムからなる沸騰部と、沸
騰部と前記凝縮器の間に介在する絶縁部とを具備し、絶
縁部は、セラミックチューブの両端にアルミニウムチュ
ーブを接合し且つアルミニウムチューブに可撓性を付与
するべくその内面および外面に周方向の溝を設けた構成
であり、絶縁部内のセラミックチューブ以外がアルミニ
ウムからなることを特徴とする半導体素子冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25685295A JP3634028B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 半導体素子冷却装置 |
| EP97100010A EP0852399B1 (en) | 1995-09-08 | 1997-01-02 | Semiconductor element cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25685295A JP3634028B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 半導体素子冷却装置 |
| EP97100010A EP0852399B1 (en) | 1995-09-08 | 1997-01-02 | Semiconductor element cooling apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982863A true JPH0982863A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3634028B2 JP3634028B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=26145155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25685295A Expired - Fee Related JP3634028B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 半導体素子冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0852399B1 (ja) |
| JP (1) | JP3634028B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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