JP2010287600A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010287600A JP2010287600A JP2009138032A JP2009138032A JP2010287600A JP 2010287600 A JP2010287600 A JP 2010287600A JP 2009138032 A JP2009138032 A JP 2009138032A JP 2009138032 A JP2009138032 A JP 2009138032A JP 2010287600 A JP2010287600 A JP 2010287600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fins
- heat sink
- fin
- partition plate
- wall portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】発熱体12を冷却するためのヒートシンク10であって、冷媒が内部を流れる中空角管20と、中空角管20の内部に上記冷媒の流路26,28を形成する仕切り板30と、中空角管20の幅方向に並んで、流路26,28に突き出す複数のフィン32a,34aとを備え、複数のフィン32a,34aのうち幅方向の端に位置する端フィン32c,34c(32b,34b)と中空角管20との間隔は、フィン同士32a,34aの間隔よりも広い。
【選択図】図1
Description
冷媒が内部を流れる本体と、
上記本体の内部に上記冷媒の流路を形成する仕切り板と、
上記本体の幅方向に並んで、上記流路に突き出す複数のフィンとを備え、
上記複数のフィンのうち上記幅方向の端に位置する端フィンと上記本体との間隔は、上記フィン同士の間隔よりも広い。
20 中空角管
22a,22b 前方蓋体
24 後方蓋体
26,226a,226b,226c 上側流路
28,228a,228b,228c 下側流路
30,230a,230b,230c 仕切り板
32a,232a,232b,232c 上部フィン
34a,234a,234b,234c 下部フィン
50,150a,150b,250 上部補助フィン
52,152a,152b,252 下部補助フィン
62 突出部
64 流入口
66 流出口
72 分流空間
74 合流空間
76 連通路
78 ほぞ
80 ほぞ穴
182a,182b 上切り欠き部
184a,184b 下切り欠き部
Claims (7)
- 発熱体を冷却するためのヒートシンクであって、
冷媒が内部を流れる本体と、
上記本体の内部に上記冷媒の流路を形成する仕切り板と、
上記本体の幅方向に並んで、上記流路に突き出す複数のフィンとを備え、
上記複数のフィンのうち上記幅方向の端に位置する端フィンと上記本体との間隔は、上記フィン同士の間隔よりも広い
ことを特徴とするヒートシンク。 - 上記端フィンと上記本体との間に配置され、上記本体の内面に接する高さで、上記仕切り板に形成された補助フィンを備える
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 上記補助フィンの先端部の全てが、上記本体の内面に接する
ことを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。 - 上記補助フィンの先端部は、上記本体の内面との間に小流路を形成する切り欠き部を有する
ことを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。 - 上記複数のフィンの高さは、上記発熱体が取り付けられる取付部分から離れるに従って低くなる
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のヒートシンク。 - 上記複数のフィンの先端部は、仕切り板に当接する
ことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のヒートシンク。 - 上記本体の一端部に取り付けられる蓋体を備え、
上記蓋体と上記仕切り板とは、それぞれ、互いに嵌り合う対応した形状を有した部位を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009138032A JP5344999B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009138032A JP5344999B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010287600A true JP2010287600A (ja) | 2010-12-24 |
JP5344999B2 JP5344999B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=43543121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009138032A Expired - Fee Related JP5344999B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5344999B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011192897A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Denso Wave Inc | 冷却装置 |
KR20130031571A (ko) * | 2011-09-21 | 2013-03-29 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 냉각장치 |
JP2014230417A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US9439324B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power converter |
CN114287056A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-05 | 三菱电机株式会社 | 散热器及半导体模块 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031561A (ja) * | 1988-07-14 | 1991-01-08 | Microelectron & Computer Technol Corp | 端部入出流液体熱交換器 |
JPH0982863A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 半導体素子冷却装置 |
JP2003008264A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP2005302898A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2006229180A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-31 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
-
2009
- 2009-06-09 JP JP2009138032A patent/JP5344999B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031561A (ja) * | 1988-07-14 | 1991-01-08 | Microelectron & Computer Technol Corp | 端部入出流液体熱交換器 |
JPH0982863A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 半導体素子冷却装置 |
JP2003008264A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP2005302898A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2006229180A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-31 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011192897A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Denso Wave Inc | 冷却装置 |
KR20130031571A (ko) * | 2011-09-21 | 2013-03-29 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 냉각장치 |
KR101893113B1 (ko) * | 2011-09-21 | 2018-08-31 | 삼성전자 주식회사 | 전자부품 냉각장치 |
US9439324B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power converter |
JP2014230417A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN114287056A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-05 | 三菱电机株式会社 | 散热器及半导体模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5344999B2 (ja) | 2013-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8472193B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5900610B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置用冷却器 | |
JP5344999B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2007335588A (ja) | ヒートシンクおよび冷却器 | |
KR101459204B1 (ko) | 냉각기 | |
CN212848370U (zh) | 散热装置 | |
CN109600975A (zh) | 电机控制器总成及其散热器结构 | |
JP2013254787A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
JP2008288330A (ja) | 半導体装置 | |
WO2016117342A1 (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器 | |
WO2020240777A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP5084527B2 (ja) | ヒートシンクおよび電気機器 | |
JP2003224238A (ja) | 冷却装置付き電子回路装置 | |
WO2023188501A1 (ja) | 冷却装置 | |
JP2017216293A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP7160216B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014033015A (ja) | 冷却器 | |
JP2019054224A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP5772171B2 (ja) | 熱交換器 | |
JP2017195226A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
TWI592622B (zh) | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 | |
JP7091103B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP7359089B2 (ja) | 冷却ユニット | |
KR20180010495A (ko) | 직수식 냉수 생성 모듈 | |
JP2008205034A (ja) | 放熱機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5344999 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |