JPH0970093A - Ｍｆｂスピーカ - Google Patents
ＭｆｂスピーカInfo
- Publication number
- JPH0970093A JPH0970093A JP24887795A JP24887795A JPH0970093A JP H0970093 A JPH0970093 A JP H0970093A JP 24887795 A JP24887795 A JP 24887795A JP 24887795 A JP24887795 A JP 24887795A JP H0970093 A JPH0970093 A JP H0970093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- amplifier circuit
- speaker
- mfb
- voice coil
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- Pending
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- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＭＦＢスピーカに於いて、振動系の重量増
加、回路の電気的、磁気的な環境による性能上の制約を
解消し、併せて製造工数の減少を図ることできるＭＦＢ
スピーカを提供すること。 【解決手段】 アルミ等の軽量な導電材料からなり、外
周に設けられた係合段部２ａと、基板保持部２ｂと、増
幅回路収納用の凹部２ｃとが形成されているセンサホル
ダ２の、前記基板保持部２ｂに取付けられた基板４の背
面の前記凹部２ｃの内部に加速度ピックアップ３と増幅
回路５が収納されて一体的に構成されているセンサ部Ａ
が、動電型スピーカの振動系１のボイスコイルボビン１
ｃの上端部に前記係合部２ａの部位で取付けられてい
る。
加、回路の電気的、磁気的な環境による性能上の制約を
解消し、併せて製造工数の減少を図ることできるＭＦＢ
スピーカを提供すること。 【解決手段】 アルミ等の軽量な導電材料からなり、外
周に設けられた係合段部２ａと、基板保持部２ｂと、増
幅回路収納用の凹部２ｃとが形成されているセンサホル
ダ２の、前記基板保持部２ｂに取付けられた基板４の背
面の前記凹部２ｃの内部に加速度ピックアップ３と増幅
回路５が収納されて一体的に構成されているセンサ部Ａ
が、動電型スピーカの振動系１のボイスコイルボビン１
ｃの上端部に前記係合部２ａの部位で取付けられてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ機器の
分野に於いて、低周波の電気信号を音響信号に変換する
スピーカに関し、特にＭＦＢ（モーショナルフィードバ
ック）用センサ部の構造を改良して、スピーカの振動系
に対するセンサ部の影響を少なくし、併せて生産工程削
減を図ったＭＦＢスピーカに関するものである。
分野に於いて、低周波の電気信号を音響信号に変換する
スピーカに関し、特にＭＦＢ（モーショナルフィードバ
ック）用センサ部の構造を改良して、スピーカの振動系
に対するセンサ部の影響を少なくし、併せて生産工程削
減を図ったＭＦＢスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＭＦＢスピーカの構造
を、図８、図９に実施例と同一部品を同一の符号を用い
て説明すると、ボイスコイルボビン１ｃ、それに巻回さ
れているボイスコイル１ｂ、並びに振動板１ａなどから
なる振動系１の変位、速度、加速度をセンサ部７により
検出して増幅器６に負饋還し、振動系の非直線性の改
善、実効的なＱの制御などを行って再生音質の向上を図
っているが、この目的に使用される，ＭＦＢスピーカに
於いて最も汎用されている圧電型の加速度センサについ
て、図９に基づいてセンサ部７の構造を説明すると、加
速度センサをボイスコイルボビン１ｃに取付けるために
別個にセンサホルダ７ａを使用し、当該センサホルダ７
ａを仲介として、一般に汎用されている加速度センサ８
をボイスコイルボビン１ｃの上端部に取付けている。
を、図８、図９に実施例と同一部品を同一の符号を用い
て説明すると、ボイスコイルボビン１ｃ、それに巻回さ
れているボイスコイル１ｂ、並びに振動板１ａなどから
なる振動系１の変位、速度、加速度をセンサ部７により
検出して増幅器６に負饋還し、振動系の非直線性の改
善、実効的なＱの制御などを行って再生音質の向上を図
っているが、この目的に使用される，ＭＦＢスピーカに
於いて最も汎用されている圧電型の加速度センサについ
て、図９に基づいてセンサ部７の構造を説明すると、加
速度センサをボイスコイルボビン１ｃに取付けるために
別個にセンサホルダ７ａを使用し、当該センサホルダ７
ａを仲介として、一般に汎用されている加速度センサ８
をボイスコイルボビン１ｃの上端部に取付けている。
【０００３】このセンサ部７のセンサホルダ７ａは合成
樹脂等で円盤形に製作され、外周部にボイスコイルボビ
ン１ｃの上端部が嵌合される係合段部７ｂと、中心部に
加速度センサ８が取付けられる凹部７ｃが夫々形成され
ている。汎用されている加速度センサ８は主体となる加
速度ピックアップ３が湿度に弱いため、ＦＥＴを含む増
幅回路７ｆと共に密閉したケース７ｇの中に収納されて
いる構造となっている。
樹脂等で円盤形に製作され、外周部にボイスコイルボビ
ン１ｃの上端部が嵌合される係合段部７ｂと、中心部に
加速度センサ８が取付けられる凹部７ｃが夫々形成され
ている。汎用されている加速度センサ８は主体となる加
速度ピックアップ３が湿度に弱いため、ＦＥＴを含む増
幅回路７ｆと共に密閉したケース７ｇの中に収納されて
いる構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来例のＭＦ
Ｂスピーカに用いられるセンサ部７は、使用されている
汎用の加速度センサ８の重量が約２〜３ｇと大きく、更
にセンサホルダ７ａの重量が同程度の大きさであるの
で、スピーカの振動系１（重量１０ｇ前後）に対して影
響が大きく、スピーカそのものの性能を損なうという欠
点があった。又、センサホルダ７ａが別部品として存在
するので、ＭＦＢスピーカの組み立て工程が増加し、製
造経費がかさむという立場から望ましいことではなかっ
た。更に、前記増幅回路７ｆ部はインピーダンスが非常
に高いので電気的にシールドする必要があり、又、加速
度センサ８が汎用のものでケースが鉄製となっているも
のでは、磁気回路１ｅのような強い磁界の近傍では振動
系１に有害な外力が作用するため使用できないという課
題を有していた。
Ｂスピーカに用いられるセンサ部７は、使用されている
汎用の加速度センサ８の重量が約２〜３ｇと大きく、更
にセンサホルダ７ａの重量が同程度の大きさであるの
で、スピーカの振動系１（重量１０ｇ前後）に対して影
響が大きく、スピーカそのものの性能を損なうという欠
点があった。又、センサホルダ７ａが別部品として存在
するので、ＭＦＢスピーカの組み立て工程が増加し、製
造経費がかさむという立場から望ましいことではなかっ
た。更に、前記増幅回路７ｆ部はインピーダンスが非常
に高いので電気的にシールドする必要があり、又、加速
度センサ８が汎用のものでケースが鉄製となっているも
のでは、磁気回路１ｅのような強い磁界の近傍では振動
系１に有害な外力が作用するため使用できないという課
題を有していた。
【０００５】そこで、本発明は、この様な従来のスピー
カ装置が有していた課題を解決することを目的とし、シ
ールドを兼ねた軽量のセンサホルダに、センサ及び増幅
回路を組み込んで一体化したセンサ部としてスピーカに
取付けることにより、振動系の重量増加を初めとし、回
路の電気的シールドや磁気的な環境による機能上、性能
上の制約を解消し、併せて製造工数の減少を図ることで
きるＭＦＢスピーカを提供しようとするものである。
カ装置が有していた課題を解決することを目的とし、シ
ールドを兼ねた軽量のセンサホルダに、センサ及び増幅
回路を組み込んで一体化したセンサ部としてスピーカに
取付けることにより、振動系の重量増加を初めとし、回
路の電気的シールドや磁気的な環境による機能上、性能
上の制約を解消し、併せて製造工数の減少を図ることで
きるＭＦＢスピーカを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】該目的を達成するための
本発明にいうＭＦＢスピーカの構成を、実施例に於いて
使用した符号を用いて説明すると、アルミ等の軽量な非
磁性導電材料からなり、外周に設けられた係合段部２ａ
と、基板保持部２ｂと、増幅回路収納用の凹部２ｃとが
形成されているセンサホルダ２の、前記基板保持部２ｂ
に取付けられた基板４の背面の前記凹部２ｃの内部に加
速度ピックアップ３と増幅回路５が収納されて一体的に
構成されているセンサ部Ａが、振動板１ａ、ボイスコイ
ル１ｂ、ボイスコイルボビン１ｃ等からなる動電型スピ
ーカの振動系１のボイスコイルボビン１ｃの上端部に前
記係合部２ａの部位で取付けられていることを特徴とす
るＭＦＢスピーカである。
本発明にいうＭＦＢスピーカの構成を、実施例に於いて
使用した符号を用いて説明すると、アルミ等の軽量な非
磁性導電材料からなり、外周に設けられた係合段部２ａ
と、基板保持部２ｂと、増幅回路収納用の凹部２ｃとが
形成されているセンサホルダ２の、前記基板保持部２ｂ
に取付けられた基板４の背面の前記凹部２ｃの内部に加
速度ピックアップ３と増幅回路５が収納されて一体的に
構成されているセンサ部Ａが、振動板１ａ、ボイスコイ
ル１ｂ、ボイスコイルボビン１ｃ等からなる動電型スピ
ーカの振動系１のボイスコイルボビン１ｃの上端部に前
記係合部２ａの部位で取付けられていることを特徴とす
るＭＦＢスピーカである。
【０００７】
【発明の実施の形態】このＭＦＢスピーカの実施の形態
を図１乃至図６を基に説明すると、底部に磁気回路１ｅ
を取り付けたフレーム１ｆの内側に、ボイスコイルボビ
ン１ｃに巻回されたボイスコイル１ｂと振動板１ａとか
らなる振動系１が、ロールエッジ１ｄによって支持され
ている構造の動電型スピーカの、前記ボイスコイルボビ
ン１ｃの上端部に、主要部であるセンサ部Ａが取付けら
れている。尚、図中の１ｇは音声電流が流入するリード
線、１ｈは同入力端子、１ｉはセンサ部Ａから出力され
るＭＦＢ電圧を導く出力リード線、１ｊは同ＭＦＢ出力
端子である。
を図１乃至図６を基に説明すると、底部に磁気回路１ｅ
を取り付けたフレーム１ｆの内側に、ボイスコイルボビ
ン１ｃに巻回されたボイスコイル１ｂと振動板１ａとか
らなる振動系１が、ロールエッジ１ｄによって支持され
ている構造の動電型スピーカの、前記ボイスコイルボビ
ン１ｃの上端部に、主要部であるセンサ部Ａが取付けら
れている。尚、図中の１ｇは音声電流が流入するリード
線、１ｈは同入力端子、１ｉはセンサ部Ａから出力され
るＭＦＢ電圧を導く出力リード線、１ｊは同ＭＦＢ出力
端子である。
【０００８】センサ部Ａは、図２，図３，図４にその外
形を示すように、外周に前記ボイスコイルボビン１ｃの
上端部に嵌合される係合段部２ａが形成され、その内側
に基板保持部２ｂと、更に中心部に増幅回路収納用の凹
部２ｃとが形成されている薄いアルミ素材からなるセン
サホルダ２の、前記基板保持部２ｂに基板４が取付けら
れ、基板４の背面に形成されている前記センサホルダ２
の凹部２ｃの内側に、加速度ピックアップ３の出力を増
幅し、且つインピーダンスを変換する増幅回路５が結合
されている。増幅回路５の出力は、前記出力リード線１
ｉによってＭＦＢ出力端子１ｊに導かれる。
形を示すように、外周に前記ボイスコイルボビン１ｃの
上端部に嵌合される係合段部２ａが形成され、その内側
に基板保持部２ｂと、更に中心部に増幅回路収納用の凹
部２ｃとが形成されている薄いアルミ素材からなるセン
サホルダ２の、前記基板保持部２ｂに基板４が取付けら
れ、基板４の背面に形成されている前記センサホルダ２
の凹部２ｃの内側に、加速度ピックアップ３の出力を増
幅し、且つインピーダンスを変換する増幅回路５が結合
されている。増幅回路５の出力は、前記出力リード線１
ｉによってＭＦＢ出力端子１ｊに導かれる。
【０００９】本発明のＭＦＢスピーカは上記のような構
成となっているので、当該スピーカの入力端子１ｈを増
幅器６の出力端子に、又、スピーカのＭＦＢ出力端子１
ｊを同じく増幅器６の饋還端子に夫々接続して駆動すれ
ば、振動系の動きはＭＦＢ駆動によって非直線性が補正
されているので振動板１ａから放射される再生音は低歪
み率となる。
成となっているので、当該スピーカの入力端子１ｈを増
幅器６の出力端子に、又、スピーカのＭＦＢ出力端子１
ｊを同じく増幅器６の饋還端子に夫々接続して駆動すれ
ば、振動系の動きはＭＦＢ駆動によって非直線性が補正
されているので振動板１ａから放射される再生音は低歪
み率となる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について図面に基づいて
説明する。上述の、図１乃至図４に基づいて説明した発
明の実施の形態は、本発明の第１実施例である。
説明する。上述の、図１乃至図４に基づいて説明した発
明の実施の形態は、本発明の第１実施例である。
【００１１】この第１実施例では、上記説明以外に、セ
ンサホルダ２の基板保持部２ｂと係合段部２ａとの間
に、補強リブ２ｄが４本、基板保持部２ｂの周囲に４辺
を形成する如くに設けられて、センサホルダ２の係合段
部２ａ即ちボイスコイルボビン１ｃと、加速度ピックア
ップ３が接続されている基板４との間の剛性を大きく
し、両者の間に振動位相のずれが生じないような構造と
なっている。
ンサホルダ２の基板保持部２ｂと係合段部２ａとの間
に、補強リブ２ｄが４本、基板保持部２ｂの周囲に４辺
を形成する如くに設けられて、センサホルダ２の係合段
部２ａ即ちボイスコイルボビン１ｃと、加速度ピックア
ップ３が接続されている基板４との間の剛性を大きく
し、両者の間に振動位相のずれが生じないような構造と
なっている。
【００１２】図５に本第１実施例の変形例１のセンサホ
ルダ２の構造を示す。この変形例１のセンサホルダ２に
設けられている補強リブ２ｄは、その端部が係合段部２
ａの部位まで延長された構造を有する。この様にするこ
とにより基板保持部２ｂと係合段部２ａとの間の剛性は
より一層大となり、剛性の低下を防ぐ効果を有する。
ルダ２の構造を示す。この変形例１のセンサホルダ２に
設けられている補強リブ２ｄは、その端部が係合段部２
ａの部位まで延長された構造を有する。この様にするこ
とにより基板保持部２ｂと係合段部２ａとの間の剛性は
より一層大となり、剛性の低下を防ぐ効果を有する。
【００１３】以上本発明の代表的と思われる実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものではなく、本発明にいう前記の構
成要件を備え、かつ、本発明にいう目的を達成し、以下
にいう効果を有する範囲内において適宜改変して実施す
ることができるものである。
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものではなく、本発明にいう前記の構
成要件を備え、かつ、本発明にいう目的を達成し、以下
にいう効果を有する範囲内において適宜改変して実施す
ることができるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から既に明らかなように、本
発明にいうＭＦＢスピーカは、アルミ等の軽量な非磁性
導電材料からなり、外周に設けられた係合段部２ａと、
基板保持部２ｂと、増幅回路収納用の凹部２ｃとが形成
されているセンサホルダ２の、前記基板保持部２ｂに取
付けられた基板４の背面の前記凹部２ｃの内部に加速度
ピックアップ３と増幅回路５が収納されて一体的に構成
されているセンサ部Ａが、動電型スピーカのボイスコイ
ルボビン１ｃに係合段部２ａを嵌合させて取り付けた構
造であるから、従来例のＭＦＢスピーカに用いられるセ
ンサ部と比較して極めて軽量で、スピーカの振動系の諸
定数に及ぼす影響が少なく、スピーカ自体の性能を損な
う事はない。
発明にいうＭＦＢスピーカは、アルミ等の軽量な非磁性
導電材料からなり、外周に設けられた係合段部２ａと、
基板保持部２ｂと、増幅回路収納用の凹部２ｃとが形成
されているセンサホルダ２の、前記基板保持部２ｂに取
付けられた基板４の背面の前記凹部２ｃの内部に加速度
ピックアップ３と増幅回路５が収納されて一体的に構成
されているセンサ部Ａが、動電型スピーカのボイスコイ
ルボビン１ｃに係合段部２ａを嵌合させて取り付けた構
造であるから、従来例のＭＦＢスピーカに用いられるセ
ンサ部と比較して極めて軽量で、スピーカの振動系の諸
定数に及ぼす影響が少なく、スピーカ自体の性能を損な
う事はない。
【００１５】又、その構造上、増幅回路部がアルミ製の
センサホルダに囲まれているので改めて別個に増幅回路
部のシールドに配慮する必要がなく、且つシールド作用
が完全であるので、ＭＦＢ動作をする上で極めて安定で
ある。
センサホルダに囲まれているので改めて別個に増幅回路
部のシールドに配慮する必要がなく、且つシールド作用
が完全であるので、ＭＦＢ動作をする上で極めて安定で
ある。
【００１６】更に、非磁性体ばかりから構成されている
ので、磁気回路の近傍に設置されていても振動系に吸引
力による悪影響を与えない。
ので、磁気回路の近傍に設置されていても振動系に吸引
力による悪影響を与えない。
【００１７】センサ部が一体構造となっているので従来
と比較すると部品数が減少し、組み立て工程が減少して
製造費が低廉となる。
と比較すると部品数が減少し、組み立て工程が減少して
製造費が低廉となる。
【００１８】以上に述べた諸効果により、本発明のＭＦ
Ｂスピーカは従来と比較してスピーカの振動系に対する
悪影響がなく、従ってＭＦＢ動作が安定で性能に優れ、
且つ製造費が低廉となるという顕著な効果を期待出来る
に至ったのである。
Ｂスピーカは従来と比較してスピーカの振動系に対する
悪影響がなく、従ってＭＦＢ動作が安定で性能に優れ、
且つ製造費が低廉となるという顕著な効果を期待出来る
に至ったのである。
【図１】本発明の第１実施例を示した縦断面図である。
【図２】第１実施例のセンサ部Ａのセンサホルダ２の上
面図である。
面図である。
【図３】同、センサホルダ２の断面図である。
【図４】同、センサ部Ａの断面図である。
【図５】同、センサホルダ２の変形例１の上面図であ
る。
る。
【図６】同、センサホルダ２の変形例１の側断面図であ
る。
る。
【図７】従来例のＭＦＢスピーカの断面図である。
【図８】従来例のＭＦＢスピーカのセンサ部７の断面図
である。
である。
１ 振動系 １ａ 振動板 １ｂ ボイスコイル １ｃ ボイスコイルボビン Ａ センサ部 ２ センサホルダ ２ａ 係合部 ２ｂ 基板保持部 ２ｃ 凹部 ２ｄ 補強リブ ３ 速度ピックアップ ４ 基板 ５ 増幅回路 ６ 増幅器
Claims (2)
- 【請求項１】 アルミ等の軽量な非磁性導電材料からな
り、外周に設けられた係合段部２ａと、基板保持部２ｂ
と、増幅回路収納用の凹部２ｃとが形成されているセン
サホルダ２の、前記基板保持部２ｂに取付けられた基板
４の背面の前記凹部２ｃの内部に加速度ピックアップ３
と増幅回路５が収納されて一体的に構成されているセン
サ部Ａが、振動板１ａ、ボイスコイル１ｂ、ボイスコイ
ルボビン１ｃ等からなる動電型スピーカの振動系１のボ
イスコイルボビン１ｃの上端部に前記係合部２ａの部位
で取付けられていることを特徴とするＭＦＢスピーカ。 - 【請求項２】 前記センサホルダ２の係合部２ａと基板
保持部２ｂとの間に、複数個の補強リブ２ｄが形成され
ている請求項１に記載のＭＦＢスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24887795A JPH0970093A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | Ｍｆｂスピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24887795A JPH0970093A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | Ｍｆｂスピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0970093A true JPH0970093A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17184765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24887795A Pending JPH0970093A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | Ｍｆｂスピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0970093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999014980A2 (en) * | 1997-09-17 | 1999-03-25 | Frank Albert Bilan | A loudspeaker with lead wires extending through the magnetic assembly and integrated with an amplifier |
| JP2007020152A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | Nidec Pigeon Corp | スピーカー |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP24887795A patent/JPH0970093A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999014980A2 (en) * | 1997-09-17 | 1999-03-25 | Frank Albert Bilan | A loudspeaker with lead wires extending through the magnetic assembly and integrated with an amplifier |
| WO1999014980A3 (en) * | 1997-09-17 | 1999-06-03 | Frank Albert Bilan | A loudspeaker with lead wires extending through the magnetic assembly and integrated with an amplifier |
| US6243472B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-06-05 | Frank Albert Bilan | Fully integrated amplified loudspeaker |
| JP2007020152A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | Nidec Pigeon Corp | スピーカー |
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