JPH0969402A - 抵抗器及び電子回路装置 - Google Patents
抵抗器及び電子回路装置Info
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- JPH0969402A JPH0969402A JP22362495A JP22362495A JPH0969402A JP H0969402 A JPH0969402 A JP H0969402A JP 22362495 A JP22362495 A JP 22362495A JP 22362495 A JP22362495 A JP 22362495A JP H0969402 A JPH0969402 A JP H0969402A
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- electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に孔を開け、ここにはめ込むように実装
することを可能として実装密度の向上が図れ、また実装
が容易に行える抵抗器及びこれをプリント基板に実装し
た電子回路装置の提供。 【解決手段】 抵抗器１の両端部は電極１ａ，１ｃとな
っており、電極１ａ，１ｃ間は抵抗体１ｂとなってい
る。この例では電極１ａが電極１ｃより大径となってい
る。抵抗体１ｂはセラミックなどの芯材上に所要抵抗率
の炭素皮膜を形成したもの、あるいは炭素又は銀などの
導電体の粉末と合成樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵
抗値に応じた比率で混合して成形したもの、又は芯材の
周囲に抵抗線を巻回したものなどを用いる。抵抗体１ｂ
の表面は絶縁塗料で被覆されカラーコードが付される。
電極１ａ，１ｃは抵抗体１ｂと電気的に接続されてい
る。
することを可能として実装密度の向上が図れ、また実装
が容易に行える抵抗器及びこれをプリント基板に実装し
た電子回路装置の提供。 【解決手段】 抵抗器１の両端部は電極１ａ，１ｃとな
っており、電極１ａ，１ｃ間は抵抗体１ｂとなってい
る。この例では電極１ａが電極１ｃより大径となってい
る。抵抗体１ｂはセラミックなどの芯材上に所要抵抗率
の炭素皮膜を形成したもの、あるいは炭素又は銀などの
導電体の粉末と合成樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵
抗値に応じた比率で混合して成形したもの、又は芯材の
周囲に抵抗線を巻回したものなどを用いる。抵抗体１ｂ
の表面は絶縁塗料で被覆されカラーコードが付される。
電極１ａ，１ｃは抵抗体１ｂと電気的に接続されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器、特にプリン
ト基板に貫通実装するのに好適な抵抗器及びこれを実装
した電子回路装置に関する。
ト基板に貫通実装するのに好適な抵抗器及びこれを実装
した電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】固定抵抗器は一般には柱状の抵抗体の両
端にリード線を突設した形態を有しており、リード線を
適宜に曲げてプリント基板表面に実装される。またリー
ド線を有さず、両端の電極部を半田付けするメルフ型の
円筒型炭素皮膜チップ抵抗器がある。
端にリード線を突設した形態を有しており、リード線を
適宜に曲げてプリント基板表面に実装される。またリー
ド線を有さず、両端の電極部を半田付けするメルフ型の
円筒型炭素皮膜チップ抵抗器がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】回路規模の大型化によ
って実装密度を向上させることが実装技術分野における
定常的な課題となっている。前述のリード線を有する抵
抗器はこれを縦姿勢にして実装する場合は横姿勢にする
場合に比較して実装面積を少なくできるが、縦姿勢にし
てもリード線の一方が抵抗体の側部に位置する態様で実
装されるからある程度以上の実装面積削減は不可能であ
る。また縦姿勢にして実装する場合は基板厚み方向の寸
法が大きくなる、という問題点もある。これに対してメ
ルフ型の円筒型炭素皮膜チップ抵抗器ではリード線がな
い分実装面積が小さくなるが、横姿勢での使用に限られ
る。本発明は前記課題を解決するためになされたもので
あり、基板に孔を開け、ここにはめ込むように実装する
ことを可能として実装密度の向上が図れ、また実装が容
易に行える抵抗器及びこれをプリント基板に実装した電
子回路装置を提供することを目的とする。
って実装密度を向上させることが実装技術分野における
定常的な課題となっている。前述のリード線を有する抵
抗器はこれを縦姿勢にして実装する場合は横姿勢にする
場合に比較して実装面積を少なくできるが、縦姿勢にし
てもリード線の一方が抵抗体の側部に位置する態様で実
装されるからある程度以上の実装面積削減は不可能であ
る。また縦姿勢にして実装する場合は基板厚み方向の寸
法が大きくなる、という問題点もある。これに対してメ
ルフ型の円筒型炭素皮膜チップ抵抗器ではリード線がな
い分実装面積が小さくなるが、横姿勢での使用に限られ
る。本発明は前記課題を解決するためになされたもので
あり、基板に孔を開け、ここにはめ込むように実装する
ことを可能として実装密度の向上が図れ、また実装が容
易に行える抵抗器及びこれをプリント基板に実装した電
子回路装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の抵抗器は、柱状
をなし、両端部に電極を、また、両電極間に抵抗体を備
え、一方の電極の外法寸法を他方の電極の外法寸法より
も大としてあることを特徴とする。このような抵抗器
は、小さい方の電極より大きく、大きい方の電極より小
さい孔をプリント基板に開け、この孔にはめ込んで、両
電極をプリント基板表裏面の印刷導体それぞれと接続す
る。抵抗器は基板の厚み方向に配置され、電極はその両
端に位置するから、抵抗器が占める平面的面積（実装面
積）は大きい方の電極の面積となり、従来のものに比し
て減少する。そして前述のようにプリント基板の孔の寸
法を定め、小さい方の電極側から抵抗器を挿入すること
とすれば、大きい方の電極側で抵抗器が孔に引っ掛か
り、抵抗器実装の際に抵抗器がプリント基板から脱落す
ることが防止される。
をなし、両端部に電極を、また、両電極間に抵抗体を備
え、一方の電極の外法寸法を他方の電極の外法寸法より
も大としてあることを特徴とする。このような抵抗器
は、小さい方の電極より大きく、大きい方の電極より小
さい孔をプリント基板に開け、この孔にはめ込んで、両
電極をプリント基板表裏面の印刷導体それぞれと接続す
る。抵抗器は基板の厚み方向に配置され、電極はその両
端に位置するから、抵抗器が占める平面的面積（実装面
積）は大きい方の電極の面積となり、従来のものに比し
て減少する。そして前述のようにプリント基板の孔の寸
法を定め、小さい方の電極側から抵抗器を挿入すること
とすれば、大きい方の電極側で抵抗器が孔に引っ掛か
り、抵抗器実装の際に抵抗器がプリント基板から脱落す
ることが防止される。
【０００５】本発明の電子回路装置は、両面に導体を印
刷してあるプリント基板に電子回路部品を実装してなる
電子回路装置において、プリント基板を貫通する孔に、
請求項１記載の抵抗器を挿入してあり、該抵抗器の両電
極それぞれをプリント基板両面の導体それぞれに接続し
てあることを特徴とする。この電子回路装置は上述のよ
うな理由で抵抗器の実装面積が減少するから、実装密度
は従来の抵抗器を用いたものより高くなる。
刷してあるプリント基板に電子回路部品を実装してなる
電子回路装置において、プリント基板を貫通する孔に、
請求項１記載の抵抗器を挿入してあり、該抵抗器の両電
極それぞれをプリント基板両面の導体それぞれに接続し
てあることを特徴とする。この電子回路装置は上述のよ
うな理由で抵抗器の実装面積が減少するから、実装密度
は従来の抵抗器を用いたものより高くなる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を
示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明の抵抗器の
１形態を示す立面図、図２はこれをプリント基板に実装
した状態を示す立断面図である。本発明の抵抗器１は円
錐台形状をなし、プリント基板２の厚み（例えば１．６
mm）程度又はこれよりも少し長い軸長を有する。端面の
直径は用途に応じて定められるが、一例として大径側が
１０〜１４mm、小径側が８〜１０mmである。抵抗器１の
両端部は電極１ａ，１ｃとなっており、電極１ａ，１ｃ
間は抵抗体１ｂとなっている。この例では電極１ａが電
極１ｃより大径となっている。抵抗体１ｂとしては、セ
ラミックなどの芯材上に所要抵抗率の炭素皮膜を形成し
たもの、あるいは炭素又は銀などの導電体の粉末と合成
樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵抗値に応じた比率で
混合して成形したもの、又は芯材の周囲に抵抗線を巻回
したものなどを用いる。抵抗体１ｂの表面は絶縁塗料で
被覆され、カラーコードが付される。電極１ａ，１ｃは
抵抗体１ｂと電気的に接続されている。
示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明の抵抗器の
１形態を示す立面図、図２はこれをプリント基板に実装
した状態を示す立断面図である。本発明の抵抗器１は円
錐台形状をなし、プリント基板２の厚み（例えば１．６
mm）程度又はこれよりも少し長い軸長を有する。端面の
直径は用途に応じて定められるが、一例として大径側が
１０〜１４mm、小径側が８〜１０mmである。抵抗器１の
両端部は電極１ａ，１ｃとなっており、電極１ａ，１ｃ
間は抵抗体１ｂとなっている。この例では電極１ａが電
極１ｃより大径となっている。抵抗体１ｂとしては、セ
ラミックなどの芯材上に所要抵抗率の炭素皮膜を形成し
たもの、あるいは炭素又は銀などの導電体の粉末と合成
樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵抗値に応じた比率で
混合して成形したもの、又は芯材の周囲に抵抗線を巻回
したものなどを用いる。抵抗体１ｂの表面は絶縁塗料で
被覆され、カラーコードが付される。電極１ａ，１ｃは
抵抗体１ｂと電気的に接続されている。
【０００７】このような抵抗器１はたとえば図２のよう
に使用される。すなわち、抵抗器１を介装する必要があ
る、プリント基板２の表、裏面の印刷導体２ａ，２ｂの
部分に、小さい方の電極より僅かに大きく、大きい方の
電極より小さい孔（ビア）２ｃを開け、この孔２ｃに抵
抗器１を小さい方の電極１ｃ側から挿入する。そして両
電極１ａ，１ｃを覆うように半田３，３を盛り、両電極
１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれと接続する。
このような実装の際、大きい方の電極１ａを上側にする
ことにより、これが孔２ｃに引っ掛かり、抵抗器１は孔
２ｃから脱落することがない。
に使用される。すなわち、抵抗器１を介装する必要があ
る、プリント基板２の表、裏面の印刷導体２ａ，２ｂの
部分に、小さい方の電極より僅かに大きく、大きい方の
電極より小さい孔（ビア）２ｃを開け、この孔２ｃに抵
抗器１を小さい方の電極１ｃ側から挿入する。そして両
電極１ａ，１ｃを覆うように半田３，３を盛り、両電極
１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれと接続する。
このような実装の際、大きい方の電極１ａを上側にする
ことにより、これが孔２ｃに引っ掛かり、抵抗器１は孔
２ｃから脱落することがない。
【０００８】この発明の抵抗器１の用途上の制約はな
い。特殊な使用形態としてプリント基板の一面の印刷導
体にのみ接続して終端抵抗とすることが考えられる。
い。特殊な使用形態としてプリント基板の一面の印刷導
体にのみ接続して終端抵抗とすることが考えられる。
【０００９】図３は本発明の抵抗器１の第２の形態を示
す立面図、図４はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１はサラ
ビスに似た形状をしている。すなわち大径側の電極１ａ
がサラビスの頭のように倒立円錐台形状をなし、抵抗体
１ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。
す立面図、図４はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１はサラ
ビスに似た形状をしている。すなわち大径側の電極１ａ
がサラビスの頭のように倒立円錐台形状をなし、抵抗体
１ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。
【００１０】この抵抗器１を実装する場合は、プリント
基板２の所要個所に電極１ａより小さく、抵抗体１ｂ、
電極１ｃより僅かに大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上
側にして抵抗器１を孔２ｃに通し、半田３，３付けをし
て電極１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続
する。
基板２の所要個所に電極１ａより小さく、抵抗体１ｂ、
電極１ｃより僅かに大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上
側にして抵抗器１を孔２ｃに通し、半田３，３付けをし
て電極１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続
する。
【００１１】図５は本発明の抵抗器１の第３の形態を示
す立面図、図６はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１は丸ボ
ルトに似た形状をしている。すなわち大径側の電極１ａ
が丸ボルトの頭のように円盤形状をなし、抵抗体１ｂ及
び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器
１を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極
１ａより小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに大き
い孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を孔２
ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを印刷
導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。
す立面図、図６はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１は丸ボ
ルトに似た形状をしている。すなわち大径側の電極１ａ
が丸ボルトの頭のように円盤形状をなし、抵抗体１ｂ及
び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器
１を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極
１ａより小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに大き
い孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を孔２
ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを印刷
導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。
【００１２】図７は本発明の抵抗器１の第４の形態を示
す立面図、図８はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１は平面
視十字状の大径側電極１ａを有し、抵抗体１ｂ及び小径
側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器１を実
装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極１ａの
外法寸法より小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに
大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を
孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを
印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。この形態では
電極１ａはプリント基板２の上面に係止される。なお大
径側電極１ａをこのように４方に突出したものとせず、
２等配、３等配又は５等配以上に突出させたものとして
もよい。
す立面図、図８はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１は平面
視十字状の大径側電極１ａを有し、抵抗体１ｂ及び小径
側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器１を実
装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極１ａの
外法寸法より小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに
大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を
孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを
印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。この形態では
電極１ａはプリント基板２の上面に係止される。なお大
径側電極１ａをこのように４方に突出したものとせず、
２等配、３等配又は５等配以上に突出させたものとして
もよい。
【００１３】図９は本発明の抵抗器１の第５の形態を示
す立面図、図１０はこれをプリント基板２に実装した状
態を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１の大
径側電極１ａは、円柱状の抵抗体１ｂ及び小径側の電極
１ｃと同径の部分から、電極１ａの厚みを直径とする半
球が４等配された形状を有している。
す立面図、図１０はこれをプリント基板２に実装した状
態を示す立断面図である。この形態では、抵抗器１の大
径側電極１ａは、円柱状の抵抗体１ｂ及び小径側の電極
１ｃと同径の部分から、電極１ａの厚みを直径とする半
球が４等配された形状を有している。
【００１４】この抵抗器１を実装する場合は、プリント
基板２の所要個所に電極１ａの外法寸法より小さく、抵
抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに大きい孔２ｃを開け、電
極１ａを上側にして抵抗器１を孔２ｃに通し、半田３，
３付けをして電極１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれ
ぞれに接続する。この形態でも電極１ａはプリント基板
２の上面に係止される。電極１ａの突出半球の数が４に
限られないことは言うまでもない。
基板２の所要個所に電極１ａの外法寸法より小さく、抵
抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに大きい孔２ｃを開け、電
極１ａを上側にして抵抗器１を孔２ｃに通し、半田３，
３付けをして電極１ａ，１ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれ
ぞれに接続する。この形態でも電極１ａはプリント基板
２の上面に係止される。電極１ａの突出半球の数が４に
限られないことは言うまでもない。
【００１５】なお以上に説明した実施の形態では抵抗器
の基本的形状を円錐台状又は円柱状としたが、角錐台状
又は角柱状としてもよい。この場合、基板に開ける孔は
それに対応する角孔であることは言うまでもない。
の基本的形状を円錐台状又は円柱状としたが、角錐台状
又は角柱状としてもよい。この場合、基板に開ける孔は
それに対応する角孔であることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のような本発明の抵抗器はプリント
基板を貫通させる態様で実装するので、従来のものに比
して実装スペースが平面的に削減されることは勿論、基
板の厚み方向のスペースは孔２ｃ内を要するだけである
のでゼロに近い。これにより実装密度が向上する。ま
た、既に素子の配置パターンが決まった後に抵抗器を追
加する必要がでてきた場合にも本発明の抵抗器は実装ス
ペースが小さいので、場合によってはパターンの変更な
しに追加が可能であり、パターンの変更が必要な場合も
小規模の変更で足りる。
基板を貫通させる態様で実装するので、従来のものに比
して実装スペースが平面的に削減されることは勿論、基
板の厚み方向のスペースは孔２ｃ内を要するだけである
のでゼロに近い。これにより実装密度が向上する。ま
た、既に素子の配置パターンが決まった後に抵抗器を追
加する必要がでてきた場合にも本発明の抵抗器は実装ス
ペースが小さいので、場合によってはパターンの変更な
しに追加が可能であり、パターンの変更が必要な場合も
小規模の変更で足りる。
【００１７】プリント基板の裏面が全面的に接地用導体
としてある場合には、所要ノードを本発明の抵抗器を介
して接地電位に落とせる。つまり、最短距離で接地でき
るのでノイズ対策上好ましい。さらに実装に際しては大
径側を上側にして取り扱うことで抵抗器が孔から抜け落
ちることがなく、不良品発生の確率が低い。さらに、本
発明の抵抗器はプリント基板を貫通させる態様で使用す
るので、これまでの表面実装以外の手段が加わることに
なり、素子配置の設計の自由度が高まる。
としてある場合には、所要ノードを本発明の抵抗器を介
して接地電位に落とせる。つまり、最短距離で接地でき
るのでノイズ対策上好ましい。さらに実装に際しては大
径側を上側にして取り扱うことで抵抗器が孔から抜け落
ちることがなく、不良品発生の確率が低い。さらに、本
発明の抵抗器はプリント基板を貫通させる態様で使用す
るので、これまでの表面実装以外の手段が加わることに
なり、素子配置の設計の自由度が高まる。
【図１】本発明の抵抗器の立面図である。
【図２】本発明の抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す部分立断面図である。
を示す部分立断面図である。
【図３】本発明の抵抗器の立面図である。
【図４】本発明の抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す部分立断面図である。
を示す部分立断面図である。
【図５】本発明の抵抗器の立面図である。
【図６】本発明の抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す部分立断面図である。
を示す部分立断面図である。
【図７】本発明の抵抗器の立面図である。
【図８】本発明の抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す部分立断面図である。
を示す部分立断面図である。
【図９】本発明の抵抗器の立面図である。
【図１０】本発明の抵抗器をプリント基板に実装した状
態を示す部分立断面図である。
態を示す部分立断面図である。
１ 抵抗器 １ａ，１ｃ 電極 １ｂ 抵抗体 ２ プリント基板 ２ａ，２ｂ 印刷導体 ２ｃ 孔 ３ 半田
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年９月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を
示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明の抵抗器の
１形態を示す立面図、図２はこれをプリント基板に実装
した状態を示す部分立断面図である。本発明の抵抗器１
は円錐台形状をなし、プリント基板２の厚み（例えば
１．６mm）程度又はこれよりも少し長い軸長を有する。
端面の直径は用途に応じて定められるが、一例として大
径側が１０〜１４mm、小径側が８〜１０mmである。抵抗
器１の両端部は電極１ａ，１ｃとなっており、電極１
ａ，１ｃ間は抵抗体１ｂとなっている。この例では電極
１ａが電極１ｃより大径となっている。抵抗体１ｂとし
ては、セラミックなどの芯材上に所要抵抗率の炭素皮膜
を形成したもの、あるいは炭素又は銀などの導電体の粉
末と合成樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵抗値に応じ
た比率で混合して成形したもの、又は芯材の周囲に抵抗
線を巻回したものなどを用いる。抵抗体１ｂの表面は絶
縁塗料で被覆され、カラーコードが付される。電極１
ａ，１ｃは抵抗体１ｂと電気的に接続されている。
示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明の抵抗器の
１形態を示す立面図、図２はこれをプリント基板に実装
した状態を示す部分立断面図である。本発明の抵抗器１
は円錐台形状をなし、プリント基板２の厚み（例えば
１．６mm）程度又はこれよりも少し長い軸長を有する。
端面の直径は用途に応じて定められるが、一例として大
径側が１０〜１４mm、小径側が８〜１０mmである。抵抗
器１の両端部は電極１ａ，１ｃとなっており、電極１
ａ，１ｃ間は抵抗体１ｂとなっている。この例では電極
１ａが電極１ｃより大径となっている。抵抗体１ｂとし
ては、セラミックなどの芯材上に所要抵抗率の炭素皮膜
を形成したもの、あるいは炭素又は銀などの導電体の粉
末と合成樹脂等の成形材料の粉末とを所要抵抗値に応じ
た比率で混合して成形したもの、又は芯材の周囲に抵抗
線を巻回したものなどを用いる。抵抗体１ｂの表面は絶
縁塗料で被覆され、カラーコードが付される。電極１
ａ，１ｃは抵抗体１ｂと電気的に接続されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】図３は本発明の抵抗器１の第２の形態を示
す立面図、図４はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
サラビスに似た形状をしている。すなわち大径側の電極
１ａがサラビスの頭のように倒立円錐台形状をなし、抵
抗体１ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。
す立面図、図４はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
サラビスに似た形状をしている。すなわち大径側の電極
１ａがサラビスの頭のように倒立円錐台形状をなし、抵
抗体１ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図５は本発明の抵抗器１の第３の形態を示
す立面図、図６はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
丸ボルトに似た形状をしている。すなわち大径側の電極
１ａが丸ボルトの頭のように円盤形状をなし、抵抗体１
ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵
抗器１を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に
電極１ａより小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに
大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を
孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを
印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。
す立面図、図６はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
丸ボルトに似た形状をしている。すなわち大径側の電極
１ａが丸ボルトの頭のように円盤形状をなし、抵抗体１
ｂ及び小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵
抗器１を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に
電極１ａより小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅かに
大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器１を
孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１ｃを
印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図７は本発明の抵抗器１の第４の形態を示
す斜視図、図８はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
平面視十字状の大径側電極１ａを有し、抵抗体１ｂ及び
小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器１
を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極１
ａの外法寸法より小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅
かに大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器
１を孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１
ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。この形態
では電極１ａはプリント基板２の上面に係止される。な
お大径側電極１ａをこのように４方に突出したものとせ
ず、２等配、３等配又は５等配以上に突出させたものと
してもよい。
す斜視図、図８はこれをプリント基板２に実装した状態
を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１は
平面視十字状の大径側電極１ａを有し、抵抗体１ｂ及び
小径側の電極１ｃは円柱状をなしている。この抵抗器１
を実装する場合は、プリント基板２の所要個所に電極１
ａの外法寸法より小さく、抵抗体１ｂ、電極１ｃより僅
かに大きい孔２ｃを開け、電極１ａを上側にして抵抗器
１を孔２ｃに通し、半田３，３付けをして電極１ａ，１
ｃを印刷導体２ａ，２ｂそれぞれに接続する。この形態
では電極１ａはプリント基板２の上面に係止される。な
お大径側電極１ａをこのように４方に突出したものとせ
ず、２等配、３等配又は５等配以上に突出させたものと
してもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】図９は本発明の抵抗器１の第５の形態を示
す立面図、図１０はこれをプリント基板２に実装した状
態を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１
の大径側電極１ａは、円柱状の抵抗体１ｂ及び小径側の
電極１ｃと同径の部分から、電極１ａの厚みを直径とす
る半球が４等配された形状を有している。
す立面図、図１０はこれをプリント基板２に実装した状
態を示す部分立断面図である。この形態では、抵抗器１
の大径側電極１ａは、円柱状の抵抗体１ｂ及び小径側の
電極１ｃと同径の部分から、電極１ａの厚みを直径とす
る半球が４等配された形状を有している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】本発明の抵抗器の斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲井 章平 大阪府大阪市浪速区敷津東一丁目２番47号 株式会社クボタ内
Claims (2)
- 【請求項１】 柱状をなし、両端部に電極を、また、両
電極間に抵抗体を備え、一方の電極の外法寸法を他方の
電極の外法寸法よりも大としてあることを特徴とする抵
抗器。 - 【請求項２】 両面に導体を印刷してあるプリント基板
に電子回路部品を実装してなる電子回路装置において、
プリント基板を貫通する孔に、請求項１記載の抵抗器を
挿入してあり、該抵抗器の両電極それぞれをプリント基
板両面の導体それぞれに接続してあることを特徴とする
電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22362495A JPH0969402A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 抵抗器及び電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22362495A JPH0969402A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 抵抗器及び電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969402A true JPH0969402A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16801131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22362495A Pending JPH0969402A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 抵抗器及び電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969402A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005038826A1 (ja) * | 2003-10-21 | 2007-02-01 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | Ｐｔｃ素子および蛍光灯用スタータ回路 |
| CN100347647C (zh) * | 2004-08-20 | 2007-11-07 | 富士通株式会社 | 触摸板装置及其制造方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22362495A patent/JPH0969402A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005038826A1 (ja) * | 2003-10-21 | 2007-02-01 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | Ｐｔｃ素子および蛍光灯用スタータ回路 |
| CN100347647C (zh) * | 2004-08-20 | 2007-11-07 | 富士通株式会社 | 触摸板装置及其制造方法 |
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