JPH0966344A - 光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法 - Google Patents
光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法Info
- Publication number
- JPH0966344A JPH0966344A JP22365395A JP22365395A JPH0966344A JP H0966344 A JPH0966344 A JP H0966344A JP 22365395 A JP22365395 A JP 22365395A JP 22365395 A JP22365395 A JP 22365395A JP H0966344 A JPH0966344 A JP H0966344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master
- mold
- casting
- stereolithography
- master pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鋳型よりマスターを除去する工程で、鋳型を
破壊させずにマスターを除去できる金属鋳造品の鋳造方
法を実現する。 【解決手段】 光造形樹脂マスター７を外枠で囲み、か
つ光造形樹脂マスター７の排気孔７ａを外枠の下側で支
持する。この状態で、石膏スラリーを注入して硬 化さ
せ石膏鋳型９を得る。次に、外枠を外して石膏鋳型９を
電気加熱炉１０にセ ットする。石膏鋳型９より露出し
ている排気孔７ａにはホース１２の先端が接続 されて
おり、ホース１２は真空ポンプ１１に接続されている。
排気孔７ａとホー ス１２先端部との周囲は断熱材２０
で囲まれている。
破壊させずにマスターを除去できる金属鋳造品の鋳造方
法を実現する。 【解決手段】 光造形樹脂マスター７を外枠で囲み、か
つ光造形樹脂マスター７の排気孔７ａを外枠の下側で支
持する。この状態で、石膏スラリーを注入して硬 化さ
せ石膏鋳型９を得る。次に、外枠を外して石膏鋳型９を
電気加熱炉１０にセ ットする。石膏鋳型９より露出し
ている排気孔７ａにはホース１２の先端が接続 されて
おり、ホース１２は真空ポンプ１１に接続されている。
排気孔７ａとホー ス１２先端部との周囲は断熱材２０
で囲まれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光造形法により造
形されたマスターを用いる金属鋳造品の鋳造方法に関す
る。
形されたマスターを用いる金属鋳造品の鋳造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属鋳造品の鋳造方法において
は、光造形法により複雑な形状のマスターを鋳造する最
適な方法として、例えば樹脂マスターを加熱焼失させる
方法、い わゆるロストワックス法（日本機械学会講習
会教材：Ｎｏ，９１０ー７２、金型 製作における最近
の技術とシステム化：１９９１，１１，７，Ｐ３９）が
用いら れている。
は、光造形法により複雑な形状のマスターを鋳造する最
適な方法として、例えば樹脂マスターを加熱焼失させる
方法、い わゆるロストワックス法（日本機械学会講習
会教材：Ｎｏ，９１０ー７２、金型 製作における最近
の技術とシステム化：１９９１，１１，７，Ｐ３９）が
用いら れている。
【０００３】上記方法は、光造形樹脂マスターから鋳型
を形成し、加熱してマスターを焼失させた後、溶融金属
鋳造品を得る方法である。
を形成し、加熱してマスターを焼失させた後、溶融金属
鋳造品を得る方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術には以下のような欠点があった。すなわち、光造
形法により作成した鋳造用樹脂マスターの熱膨張係数
は、セラミックスの鋳型の熱膨張係数よりも大きいため
に、樹脂マスターの加熱焼失工程 において、樹脂マス
ターの膨張による前記鋳型の破壊が生じることがあっ
た。
来技術には以下のような欠点があった。すなわち、光造
形法により作成した鋳造用樹脂マスターの熱膨張係数
は、セラミックスの鋳型の熱膨張係数よりも大きいため
に、樹脂マスターの加熱焼失工程 において、樹脂マス
ターの膨張による前記鋳型の破壊が生じることがあっ
た。
【０００５】請求項１の課題は、鋳型よりマスターを除
去する工程で、鋳型を破壊させずにマスターを除去でき
る金属鋳造品の鋳造方法を提供することにある。請求項
２および３の課題は、鋳型よりマスターを除去する工程
で、鋳型を破壊させず、より確実にマスターを除去でき
る金属鋳造品の鋳造方法を提供すること にある。
去する工程で、鋳型を破壊させずにマスターを除去でき
る金属鋳造品の鋳造方法を提供することにある。請求項
２および３の課題は、鋳型よりマスターを除去する工程
で、鋳型を破壊させず、より確実にマスターを除去でき
る金属鋳造品の鋳造方法を提供すること にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、光造
形法により造形した造形物のマスターを包み込むように
してセラミックスの鋳型を形成し、該鋳型より前記マス
ターを除去した後、溶 融金属を鋳型内に注入して冷却
することにより金属鋳造品を得る鋳造方法におい て、
前記マスターを外部に通じる通気孔を有した中空構造と
するとともに、前記 鋳型よりマスターを除去する工程
は７０℃以上かつ３５０℃以下の温度にマスタ ーを加
熱し、前記通気孔から吸引することによりマスターの中
空部容積を減少さ せて鋳型より除去することを特徴と
する光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品 の鋳造方
法である。
形法により造形した造形物のマスターを包み込むように
してセラミックスの鋳型を形成し、該鋳型より前記マス
ターを除去した後、溶 融金属を鋳型内に注入して冷却
することにより金属鋳造品を得る鋳造方法におい て、
前記マスターを外部に通じる通気孔を有した中空構造と
するとともに、前記 鋳型よりマスターを除去する工程
は７０℃以上かつ３５０℃以下の温度にマスタ ーを加
熱し、前記通気孔から吸引することによりマスターの中
空部容積を減少さ せて鋳型より除去することを特徴と
する光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品 の鋳造方
法である。
【０００７】上記方法は、光造形樹脂マスターを７０℃
以上かつ３５０℃以下に加熱することにより、高分子の
化学結合が解離エネルギーを越える頻度を増加させる。
この 結果、光造形樹脂マスターは軟化して変形が容易
となる。この状態で通気孔から 吸引すると、中空構造
の前記マスターは中空部容積を減少させるように潰れて
変 形し、鋳型からの取り出しが容易になる。この過程
では、光造形樹脂マスターお よび鋳型の温度が７０℃
以上かつ３５０℃以下であり、光造形樹脂マスターの熱
膨張量をロストワックス法に比較して小さくでき、鋳
型の破壊を防止できる。
以上かつ３５０℃以下に加熱することにより、高分子の
化学結合が解離エネルギーを越える頻度を増加させる。
この 結果、光造形樹脂マスターは軟化して変形が容易
となる。この状態で通気孔から 吸引すると、中空構造
の前記マスターは中空部容積を減少させるように潰れて
変 形し、鋳型からの取り出しが容易になる。この過程
では、光造形樹脂マスターお よび鋳型の温度が７０℃
以上かつ３５０℃以下であり、光造形樹脂マスターの熱
膨張量をロストワックス法に比較して小さくでき、鋳
型の破壊を防止できる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の鋳型よりマ
スターを除去する工程が、薬品によるマスターの化学的
劣化を促進させる工程を含んでいることを特徴とする請
求項 １記載の光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品
の鋳造方法である。
スターを除去する工程が、薬品によるマスターの化学的
劣化を促進させる工程を含んでいることを特徴とする請
求項 １記載の光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品
の鋳造方法である。
【０００９】上記方法は、光造形樹脂マスターを７０℃
以上かつ３５０℃以下に加熱することで高分子の化学結
合が解離エネルギーを越える頻度を増加させた結果、光
造形 樹脂マスターは軟化して変形が容易となることに
加え、薬品による光造形樹脂の 化学的劣化を促進させ
ることにより、エポキシ系樹脂等の機械的強度の高い樹
脂 でも吸引による変形が充分に行えるようになる。
以上かつ３５０℃以下に加熱することで高分子の化学結
合が解離エネルギーを越える頻度を増加させた結果、光
造形 樹脂マスターは軟化して変形が容易となることに
加え、薬品による光造形樹脂の 化学的劣化を促進させ
ることにより、エポキシ系樹脂等の機械的強度の高い樹
脂 でも吸引による変形が充分に行えるようになる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１の鋳型よりマ
スターを除去する工程が、マスターの中空部容積を減少
させた後、４５０℃以上にマスターを加熱して焼失させ
る工 程を含んでいることを特徴とする請求項１記載の
光造形樹脂をマスターとした金 属鋳造品の鋳造方法で
ある。
スターを除去する工程が、マスターの中空部容積を減少
させた後、４５０℃以上にマスターを加熱して焼失させ
る工 程を含んでいることを特徴とする請求項１記載の
光造形樹脂をマスターとした金 属鋳造品の鋳造方法で
ある。
【００１１】上記方法は、請求項１と同様に光造形樹脂
マスターを変形させた後、光造形樹脂マスターを加熱に
よって焼失させるので、どんな形状のマスターでも鋳型
から 除去することができる。
マスターを変形させた後、光造形樹脂マスターを加熱に
よって焼失させるので、どんな形状のマスターでも鋳型
から 除去することができる。
【００１２】
（実施例１）図１〜図７は本実施例を示し、図１は光造
形樹脂マスターを作成する装置の概略構成図、図２は作
成された光造形樹脂マスターの断面図、図３〜図６は鋳
造方 法の工程図、図７は成形された金属鋳造品の斜視
図である。
形樹脂マスターを作成する装置の概略構成図、図２は作
成された光造形樹脂マスターの断面図、図３〜図６は鋳
造方 法の工程図、図７は成形された金属鋳造品の斜視
図である。
【００１３】１はレーザを照射するレーザ照射装置で、
このレーザ照射装置１はＸ−Ｙ駆動装置２にてＸ−Ｙを
走査する。駆動装置２はコントローラ４に接続されてお
り、 コントローラ４にはＺ軸駆動装置３が接続されて
いる。コントローラ４はスライ スした物品形状（本実
施例では瓢箪形状）データを基に駆動装置２およびＺ軸
駆 動装置３へ信号を送るように構成されている。
このレーザ照射装置１はＸ−Ｙ駆動装置２にてＸ−Ｙを
走査する。駆動装置２はコントローラ４に接続されてお
り、 コントローラ４にはＺ軸駆動装置３が接続されて
いる。コントローラ４はスライ スした物品形状（本実
施例では瓢箪形状）データを基に駆動装置２およびＺ軸
駆 動装置３へ信号を送るように構成されている。
【００１４】５はレーザ照射装置１にて凝固されるウレ
タンアクリレート系の光硬化樹脂であり、７はテーブル
６上で光硬化樹脂５が凝固されてＺ軸駆動装置３により
積層 された光造形樹脂マスターである。光造形樹脂マ
スター７は、外形が瓢箪形状で 、その内部は中空構造
に形成されている。光造形樹脂マスター７の上部には中
空 で成形される物品形状よりも長尺の突出した排気孔
７ａが形成されている。
タンアクリレート系の光硬化樹脂であり、７はテーブル
６上で光硬化樹脂５が凝固されてＺ軸駆動装置３により
積層 された光造形樹脂マスターである。光造形樹脂マ
スター７は、外形が瓢箪形状で 、その内部は中空構造
に形成されている。光造形樹脂マスター７の上部には中
空 で成形される物品形状よりも長尺の突出した排気孔
７ａが形成されている。
【００１５】以下、光造形樹脂マスター７を用いての金
属鋳造品の鋳造方法を説明する。図３に示すように、光
造形樹脂マスター７を外枠８で囲み、かつ光造形樹脂マ
スター７の排気孔７ａを外枠８の下側で支持する。この
状態で、耐火物粉末が混 入された凝固する石膏スラリ
ーを注入して室温で１時間程度放置し、硬化させて 石
膏鋳型９を得る。この時、光造形樹脂マスター７の排気
孔７ａが石膏鋳型９か ら外部に露出するように設置す
る。
属鋳造品の鋳造方法を説明する。図３に示すように、光
造形樹脂マスター７を外枠８で囲み、かつ光造形樹脂マ
スター７の排気孔７ａを外枠８の下側で支持する。この
状態で、耐火物粉末が混 入された凝固する石膏スラリ
ーを注入して室温で１時間程度放置し、硬化させて 石
膏鋳型９を得る。この時、光造形樹脂マスター７の排気
孔７ａが石膏鋳型９か ら外部に露出するように設置す
る。
【００１６】次に、図４に示すように、外枠８を外して
石膏鋳型９を電気加熱炉１０にセットする。石膏鋳型９
より露出している排気孔７ａにはホース１２の先端が接
続さ れており、ホース１２は真空ポンプ１１に接続さ
れている。排気孔７ａとホース １２先端部との周囲は
石膏鋳型９の上面に配置されたリング状の断熱材２０で
囲 まれており、電気加熱炉１０の熱によって排気孔７
ａとホース１２の先端部とが 直に加熱されないように
なっている。このため、光造形樹脂マスター７は石膏鋳
型９を介してのみの加熱で熱影響を受けるようになっ
ている。
石膏鋳型９を電気加熱炉１０にセットする。石膏鋳型９
より露出している排気孔７ａにはホース１２の先端が接
続さ れており、ホース１２は真空ポンプ１１に接続さ
れている。排気孔７ａとホース １２先端部との周囲は
石膏鋳型９の上面に配置されたリング状の断熱材２０で
囲 まれており、電気加熱炉１０の熱によって排気孔７
ａとホース１２の先端部とが 直に加熱されないように
なっている。このため、光造形樹脂マスター７は石膏鋳
型９を介してのみの加熱で熱影響を受けるようになっ
ている。
【００１７】上記状態で、電気加熱炉１０を３００℃に
制御して約３０分維持する。すると、ウレタンアクリレ
ート系の光硬化樹脂からなる光造形樹脂マスター７は高
分子 の化学結合が解離エネルギーを越える頻度が増加
する。この結果、光造形樹脂マ スター７は軟化して変
形が容易となる。この状態で、排気孔７ａより真空ポン
プ １１にて吸引すると、図５に示すように、中空構造
の光造形樹脂マスター７は中 空部容積を減少させるよ
うに潰れて変形し、石膏鋳型９から取り出すことができ
る。
制御して約３０分維持する。すると、ウレタンアクリレ
ート系の光硬化樹脂からなる光造形樹脂マスター７は高
分子 の化学結合が解離エネルギーを越える頻度が増加
する。この結果、光造形樹脂マ スター７は軟化して変
形が容易となる。この状態で、排気孔７ａより真空ポン
プ １１にて吸引すると、図５に示すように、中空構造
の光造形樹脂マスター７は中 空部容積を減少させるよ
うに潰れて変形し、石膏鋳型９から取り出すことができ
る。
【００１８】上記過程では、光造形樹脂マスター７およ
び石膏鋳型９の温度が３００℃であるため、光造形樹脂
マスター７の熱膨張量を小さくでき、石膏鋳型９の破壊
を防 止できる。ここで、加熱温度が３５０℃を越える
と、光造形樹脂マスター７の熱膨張量が増加して石膏鋳
型９が割れやすくなる。また、加熱温度が７０℃を下回
ると、樹 脂の熱劣化が不充分となって樹脂の軟化が進
まず、排気による光造形樹脂マスタ ー７の変形がしに
くくなる。
び石膏鋳型９の温度が３００℃であるため、光造形樹脂
マスター７の熱膨張量を小さくでき、石膏鋳型９の破壊
を防 止できる。ここで、加熱温度が３５０℃を越える
と、光造形樹脂マスター７の熱膨張量が増加して石膏鋳
型９が割れやすくなる。また、加熱温度が７０℃を下回
ると、樹 脂の熱劣化が不充分となって樹脂の軟化が進
まず、排気による光造形樹脂マスタ ー７の変形がしに
くくなる。
【００１９】石膏鋳型９から光造形樹脂マスター７を取
り出した後、図６に示すように、融点温度に達した鋳造
用アルミ１３を石膏鋳型９に注入する。注入後、電気加
熱炉 １０の通電を切り、約３時間位の自然冷却を行
う。図７に示すように、鋳造用アルミ１３が冷却固化し
た時点で石膏鋳型９を破壊して取り除くと、鋳造用アル
ミにより形成された鋳造品１４が得られる。
り出した後、図６に示すように、融点温度に達した鋳造
用アルミ１３を石膏鋳型９に注入する。注入後、電気加
熱炉 １０の通電を切り、約３時間位の自然冷却を行
う。図７に示すように、鋳造用アルミ１３が冷却固化し
た時点で石膏鋳型９を破壊して取り除くと、鋳造用アル
ミにより形成された鋳造品１４が得られる。
【００２０】本実施例によれば、石膏鋳型９より光造形
樹脂マスター７を除去する工程で、石膏鋳型９を破壊せ
ずに光造形樹脂マスター７を除去することができ、不良
発生 を防止することができる。
樹脂マスター７を除去する工程で、石膏鋳型９を破壊せ
ずに光造形樹脂マスター７を除去することができ、不良
発生 を防止することができる。
【００２１】尚、本実施例では石膏により石膏鋳型９を
形成したが、本発明はこれに限定するものではなく、ア
ルミナ等のセラミックススラリーによるシェル型であっ
ても 良い。
形成したが、本発明はこれに限定するものではなく、ア
ルミナ等のセラミックススラリーによるシェル型であっ
ても 良い。
【００２２】（実施例２）本実施例は、前記実施例１の
石膏鋳型９より光造形樹脂マスター７を除去する工程に
おいて、薬品により光造形樹脂マスター７の化学的劣化
を促進させる工程 を有する方法である。本実施例で
は、図４を用いて説明する。
石膏鋳型９より光造形樹脂マスター７を除去する工程に
おいて、薬品により光造形樹脂マスター７の化学的劣化
を促進させる工程 を有する方法である。本実施例で
は、図４を用いて説明する。
【００２３】前記実施例１と同様な石膏鋳型９を電気加
熱炉１０にセットした後、５％に希釈した硝酸（ＮＣＨ
3 ）水を排気孔７ａから注入し、電気加熱炉１０を１
５０℃にセットして約２時間維持する。この間、光造形
樹脂マスター７の材料であるウ レタンアクリレートは
中空部内から酸劣化が進行し、機械的強度が低下して軟
化 が促進される。
熱炉１０にセットした後、５％に希釈した硝酸（ＮＣＨ
3 ）水を排気孔７ａから注入し、電気加熱炉１０を１
５０℃にセットして約２時間維持する。この間、光造形
樹脂マスター７の材料であるウ レタンアクリレートは
中空部内から酸劣化が進行し、機械的強度が低下して軟
化 が促進される。
【００２４】続いて、硝酸水を除去した後、前記実施例
１と同様に３００℃の加熱を行い、真空ポンプ１１によ
り吸引して光造形樹脂マスター７の中空部容積を減少さ
せる ように潰して変形させる。この時、前記実施例１
と比較して、本実施例では光造 形樹脂マスター７の内
部は酸劣化して軟化が促進されており、一層容易に変形
し て中空部容積を減少させることができる。従って、
石膏鋳型９からの光造形樹脂 マスター７の除去が容易
に行えるようになる。
１と同様に３００℃の加熱を行い、真空ポンプ１１によ
り吸引して光造形樹脂マスター７の中空部容積を減少さ
せる ように潰して変形させる。この時、前記実施例１
と比較して、本実施例では光造 形樹脂マスター７の内
部は酸劣化して軟化が促進されており、一層容易に変形
し て中空部容積を減少させることができる。従って、
石膏鋳型９からの光造形樹脂 マスター７の除去が容易
に行えるようになる。
【００２５】本実施例によれば、薬品によって光造形樹
脂マスター７の化学的劣化を促進させることにより、光
造形樹脂マスター７を一層容易に変形させることがで
き、確 実に光造形樹脂マスター７を除去できる。
脂マスター７の化学的劣化を促進させることにより、光
造形樹脂マスター７を一層容易に変形させることがで
き、確 実に光造形樹脂マスター７を除去できる。
【００２６】尚、本実施例では硝酸水を用いて酸劣化を
進行させたが、硝酸水に変えて、塩素系溶剤であるトリ
クレンを注入して７０℃で３時間維持しても、ウレタン
アク リレートを化学的に劣化させて機械的強度を低下
させ、軟化させることができる 。また、光造形樹脂マ
スター７がエポキシ系樹脂の場合には、アセトンを注入
し て１００℃で２時間維持しても同様な効果を得るこ
とができる。
進行させたが、硝酸水に変えて、塩素系溶剤であるトリ
クレンを注入して７０℃で３時間維持しても、ウレタン
アク リレートを化学的に劣化させて機械的強度を低下
させ、軟化させることができる 。また、光造形樹脂マ
スター７がエポキシ系樹脂の場合には、アセトンを注入
し て１００℃で２時間維持しても同様な効果を得るこ
とができる。
【００２７】（実施例３）本実施例は、前記実施例１の
石膏鋳型９より光造形樹脂マスター７を除去する工程に
おいて、真空ポンプ１１により光造形樹脂マスター７を
変形させた後、電 気加熱炉１０を光造形樹脂マスター
７が焼失する温度に上昇させて光造形樹脂マ スター７
を焼失させる工程を有する方法である。
石膏鋳型９より光造形樹脂マスター７を除去する工程に
おいて、真空ポンプ１１により光造形樹脂マスター７を
変形させた後、電 気加熱炉１０を光造形樹脂マスター
７が焼失する温度に上昇させて光造形樹脂マ スター７
を焼失させる工程を有する方法である。
【００２８】本実施例では、図５を用いて説明する。
【００２９】ウレタンアクリレート系樹脂では、電気加
熱炉１０を４５０℃以上に維持することにより焼失させ
ることができる。この場合、既に光造形樹脂マスター７
は吸 引によりその中空部が潰れているので、焼失温度
での樹脂の熱膨張による石膏鋳 型９の破壊が生じるこ
とはない。従って、ウレタンアクリレート系樹脂からな
る 光造形樹脂マスター７を石膏鋳型９から除去するに
際しては、どんな形状のマス ターにも適用することが
できる。
熱炉１０を４５０℃以上に維持することにより焼失させ
ることができる。この場合、既に光造形樹脂マスター７
は吸 引によりその中空部が潰れているので、焼失温度
での樹脂の熱膨張による石膏鋳 型９の破壊が生じるこ
とはない。従って、ウレタンアクリレート系樹脂からな
る 光造形樹脂マスター７を石膏鋳型９から除去するに
際しては、どんな形状のマス ターにも適用することが
できる。
【００３０】本実施例によれば、どんな形状のマスター
でも石膏鋳型を破壊させずにマスターを除去することが
できる。
でも石膏鋳型を破壊させずにマスターを除去することが
できる。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の効果は、鋳型よりマスターを
除去する工程で、鋳型を破壊させずにマスターを除去で
きる金属鋳造品の鋳造方法を実現できる。請求項２およ
び３の効果は、鋳型よりマスターを除去する工程で、鋳
型を破壊させず、より確実にマスターを除去できる金属
鋳造品の鋳造方法を実現できる。
除去する工程で、鋳型を破壊させずにマスターを除去で
きる金属鋳造品の鋳造方法を実現できる。請求項２およ
び３の効果は、鋳型よりマスターを除去する工程で、鋳
型を破壊させず、より確実にマスターを除去できる金属
鋳造品の鋳造方法を実現できる。
【図１】実施例１を示す概略構成図である。
【図２】実施例１を示す断面図である。
【図３】実施例１を示す工程図である。
【図４】実施例１を示す工程図である。
【図５】実施例１を示す工程図である。
【図６】実施例１を示す工程図である。
【図７】実施例１を示す斜視図である。
１ レーザ照射装置 ２ 駆動装置 ３ Ｚ軸駆動装置 ４ コントローラ ５ 光硬化樹脂 ６ テーブル ７ 光造形樹脂マスター ８ 外枠 ９ 石膏鋳型 １０ 電気加熱炉 １１ 真空ポンプ １２ ホース １３ 鋳造用アルミ １４ 鋳造品 ２０ 断熱材
Claims (3)
- 【請求項１】 光造形法により造形した造形物のマスタ
ーを包み込むようにしてセラミックスの鋳型を形成し、
該鋳型より前記マスターを除去した後、溶融 金属を鋳
型内に注入して冷却することにより金属鋳造品を得る鋳
造方法において 、前記マスターを外部に通じる通気孔
を有した中空構造とするとともに、前記鋳 型よりマス
ターを除去する工程は７０℃以上かつ３５０℃以下の温
度にマスター を加熱し、前記通気孔から吸引すること
によりマスターの中空部容積を減少させ て鋳型より除
去することを特徴とする光造形樹脂をマスターとした金
属鋳造品の 鋳造方法。 - 【請求項２】 前記鋳型よりマスターを除去する工程
が、薬品によるマスターの化学的劣化を促進させる工程
を含んでいることを特徴とする請求項１記載の 光造形
樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法。 - 【請求項３】 前記鋳型よりマスターを除去する工程
が、マスターの中空部容積を減少させた後、４５０℃以
上にマスターを加熱して焼失させる工程を含ん でいる
ことを特徴とする請求項１記載の光造形樹脂をマスター
とした金属鋳造品 の鋳造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22365395A JPH0966344A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22365395A JPH0966344A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966344A true JPH0966344A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16801561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22365395A Withdrawn JPH0966344A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966344A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005028455A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | General Electric Co <Ge> | インベストメント鋳造法並びにそれに用いるコア及びダイ |
| JPWO2003096308A1 (ja) * | 2002-05-10 | 2005-09-15 | 福田 敏男 | 立体モデル |
| WO2020166071A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | ＣＳＧ Ｉｎｖｅｓｔｍｅｎｔｓ株式会社 | 鋳型製造方法及び鋳型製造方法に用いる鋳型構造体再加熱用呼吸炉 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22365395A patent/JPH0966344A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003096308A1 (ja) * | 2002-05-10 | 2005-09-15 | 福田 敏男 | 立体モデル |
| JP2005028455A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | General Electric Co <Ge> | インベストメント鋳造法並びにそれに用いるコア及びダイ |
| WO2020166071A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | ＣＳＧ Ｉｎｖｅｓｔｍｅｎｔｓ株式会社 | 鋳型製造方法及び鋳型製造方法に用いる鋳型構造体再加熱用呼吸炉 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0966344A (ja) | 光造形樹脂をマスターとした金属鋳造品の鋳造方法 | |
| JP3133077B2 (ja) | 熱可逆性を有する材料を用いたセラミックモールド形成法 | |
| JP2000037733A (ja) | ツ―リング製造 | |
| JP2005502473A (ja) | 鋳物の製造方法、鋳型砂、および該製造方法への該鋳型砂の使用 | |
| JP2001232445A (ja) | 単結晶精密鋳造用鋳型の製造方法 | |
| JP2000015394A (ja) | アルミニウム合金鋳物の製造方法 | |
| JP4288491B2 (ja) | 歯科鋳造用埋没材のリサイクル使用方法 | |
| JP2001105420A (ja) | コンクリート製品の製造方法 | |
| JP4889306B2 (ja) | 離型材を有するシリコン凝固用鋳型 | |
| KR20010032866A (ko) | 로스트 메탈패턴을 사용하여 세라믹 몰드를 형성하는 방법 | |
| JP2004141882A (ja) | 歯科金属補修部鋳造方法 | |
| JP2017087226A (ja) | セラミックス鋳型の製造方法 | |
| JPH06134815A (ja) | 射出成形用簡易型の精密鋳造方法 | |
| JP3460406B2 (ja) | 鋳造用中子、鋳造用中子の製造方法および鋳造品の処理方法 | |
| JPH1043835A (ja) | 精密鋳造法における脱ろう方法 | |
| JP2000176601A (ja) | 鋳造品の製造方法 | |
| JPH0952145A (ja) | 精密鋳造法 | |
| JP2005306655A (ja) | 溶融スラグの凝固方法 | |
| RU2161545C2 (ru) | Способ изготовления литейных форм по выжигаемым моделям из фотополимеризирующихся материалов | |
| JPS62256605A (ja) | セラミツク成形品の製造法 | |
| JPH0318450A (ja) | セラミック鋳型の製造方法 | |
| JP2002192300A (ja) | 鋳型の製造方法 | |
| KR100280046B1 (ko) | 광페룰용모재제조방법 | |
| JPS58187329A (ja) | インジエクシヨン成形方法 | |
| JPH04343842A (ja) | ガラス製補綴物の鋳造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |