JPH0961677A - 光ファイバコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性樹脂により形成されたシールドケース
をネジにより固定して接地する際に、そのネジが螺合す
るシールドケースの割れを防止し、さらに導電性樹脂く
ずの発生を防止した光ファイバコネクタを提供するこ
と。 【解決手段】 導電性樹脂により形成されたシールドケ
ース３７の接地部４７に金属製のナット５０をインサー
ト成形し、回路基板Ｃの下方から挿通させたネジＥを接
地部４７のナット５０に螺合させることにより、シール
ドケース３７の固定を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ファイバと光
電素子とを光結合させる光ファイバコネクタ、特にシー
ルド性能を有する光ファイバコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】光電素子と光ファイバとを光結合させる
光ファイバコネクタは、光電素子を収容したモジュール
側ハウジングと光ファイバを保持した光ファイバ側ハウ
ジングとから構成される。

【０００３】このような光ファイバコネクタにおいて
は、モジュール側ハウジング内の光電素子が他の機器か
ら放射された輻射ノイズ（電磁誘導ノイズ等）の影響を
受ける恐れがある。

【０００４】そこで、特開昭５７−１７７５８０号公報
や特開平２−１５２２８５号公報に開示の如く光電素子
のノイズ対策を施したものがある。

【０００５】上記特開昭５７−１７７５８０号公報に開
示されている技術では、導電性樹脂によりモジュール側
ハウジングを形成している。そして、このモジュール側
ハウジング内に固着された光電素子の端子ピン及びモジ
ュール側ハウジングに植設されたピンを回路基板に半田
付けすることにより、モジュール側ハウジングを基板に
固定し、又モジュール側ハウジングをアースしている。

【０００６】また、特開平２−１５２２８５号公報に開
示されている技術では、光電素子を、非導電性透明樹脂
で一次モールドし、そのさらに外側を導電性透明樹脂で
二次モールドしている。そして、光電素子の端子ピンを
用いて導電性透明樹脂をアースしている。

【０００７】ところが、上記特開昭５７−１７７５８０
号公報に開示の技術では、モジュール側ハウジングの回
路基板への固定を、光電素子の端子ピンとモジュール側
ハウジングに植設されたピンとを回路基板に半田付けす
ることにより行っているため、固着力が弱いという問題
がある。

【０００８】また、特開平２−１５２２８５号公報に開
示の技術では、二次モールドされた導電性透明樹脂の剥
離やその導電性透明樹脂をアースさせるための細部加工
の難しさが問題となっていた。

【０００９】上述したような各問題を有さない光ファイ
バコネクタとして、実開平７−８８１１号公報に開示さ
れているようなものがある。

【００１０】この光ファイバコネクタは、図１１及び図
１２に示すように、光電素子Ｂを収容したモジュール側
ハウジング６０を、導電性樹脂により形成されたシール
ドケース６５とこのシールドケース６５に套嵌されるハ
ウジング本体６１とによって構成している。

【００１１】上記シールドケース６５は、その内部に光
電素子Ｂの収容部を有すると共に、その両側から外側に
張り出す支持板６６が設けられ、この支持板６６にネジ
孔６７ａを有する円柱状の接地部６７が設けられてい
る。

【００１２】一方、ハウジング本体６１は、その両面が
解放された箱状体であり、一方面側が前記シールドケー
ス６５に套嵌されると共に、他方面側に光ファイバを保
持した光ファイバ側ハウジング（図示省略）が結合され
るように構成されている。

【００１３】そして、その両側面に前記支持板６６と互
いに重なり合うネジ止め部６２が設けられると共に、こ
のネジ止め部６２の後方及び側方に前記支持板６６及び
接地部６７の受け部６３を形成してある。この受け部６
３は支持板６６の周縁が嵌合する溝部６３ａを有してお
り、ネジ止めの際の支持板６６の浮き上がりを防止して
いる。

【００１４】このように構成された光ファイバコネクタ
のモジュール側ハウジング６０は、回路基板Ｃに対し
て、図１２に示すように固定される。

【００１５】即ち、シールドケース６５をハウジング本
体６１に装着して、接地部６７のネジ孔６７ａとネジ止
め部６２のネジ孔６４とを互いに重なり合わせた状態
で、モジュール側ハウジング６０を回路基板Ｃに載せ、
回路基板Ｃの下方からタッピングネジＤをネジ孔６４，
６７ａにねじ込むと、ハウジング本体６１がシールドケ
ース６５と共に回路基板Ｃ上に固定されると同時に、シ
ールドケース６５が回路基板Ｃにアースされる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述された
ような光ファイバコネクタによると、ネジ孔６７ａを有
するシールドケース６５の接地部６７が導電性樹脂によ
り形成されているために、以下に述べるような諸問題が
生じていた。

【００１７】（１） 接地部６７に割れ目が発生する。 導電性樹脂は、通常、絶縁性樹脂に導電性を有する炭素
粉末や金属繊維等を混入することにより導電性を付与し
たものであるため、元の絶縁性樹脂と比較して脆くなり
やすい。従って、接地部６７のネジ孔６７ａにタッピン
グネジＤをねじ込む際に、接地部６７が割れてしまう恐
れが生じる。

【００１８】（２） 接地部６７の寸法誤差の許容度が
小さい。 上記（１）に述べた通り、接地部６７は脆く割れ目が生
じやすい。よって、タッピングネジＤのネジ孔６７ａへ
の無理なねじ込みを防止するために、ネジ孔６７ａの寸
法誤差を小さくする必要があり、製造管理を厳しくする
必要がある。

【００１９】（３） アースの不確実さ。 導電性樹脂の脆さによる接地部６７の割れ等により、タ
ッピングネジＤと接地部６７との電気的な接触が不良と
なり、アースが確実にされないことがある。

【００２０】（４） 導電性樹脂のくずが発生する。 タッピングネジＤは、ネジ孔６７ａの内周面を削ってね
じ込まれるため、導電性樹脂の削りくずが発生する。こ
のくずが回路基板Ｃや電子部品等に付着すると短絡等が
発生する恐れがある。

【００２１】そこで、この発明は上述したような各問題
を解決すべくなされたもので、導電性樹脂により形成さ
れたシールドケースをネジにより固定する際に、そのネ
ジが螺合するシールドケース側の接地部の割れを防止
し、さらに導電性樹脂くずの発生を防止した光ファイバ
コネクタを提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載の光ファイバコネクタは、
導電性樹脂によって形成され、かつ内部に光電素子を収
容配置したシールドケースを有するモジュール側ハウジ
ングと、光ファイバを保持して前記モジュール側ハウジ
ングに結合される光ファイバ側ハウジングとを備え、前
記シールドケースに、このケースの接地及び固定を行う
ための接地部が設けられた光ファイバコネクタにおい
て、前記接地部に、接地及び固定用のネジが螺合する金
属製のナットを備えたことを特徴とする。

【００２３】また、請求項２記載のように、前記モジュ
ール側ハウジングが、絶縁性樹脂により形成されて前記
シールドケースに套嵌されたハウジング本体を備え、そ
のハウジング本体に設けられたネジ止め部を前記接地部
と重ね合わせるようにして前記ネジにより前記シールド
ケースと前記ハウジング本体とを共通固定するようにし
てもよい。

【００２４】なお、請求項３記載のように、前記ナット
を前記接地部にインサート形成してもよい。

【００２５】さらに、請求項４記載のように、前記ナッ
トを、前記接地部に予め設けられたナット収容凹部に埋
め込むようにして嵌め込んでもよい。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる第１実施
形態について説明する。図１，図２及び図５ないし図７
に示すように、この光ファイバコネクタ１は、光ファイ
バＡを保持する光ファイバ側ハウジング１０と受光素子
Ｂを収容するモジュール側ハウジング３０とから構成さ
れている。

【００２７】前記光ファイバ側ハウジング１０は、図５
及び図６に示すように、ハウジング本体１１及びこれに
装着されるフェルール２１とから成る。前記フェルール
２１は、光ファイバＡの端末部に嵌着されるものであ
り、光ファイバＡの被覆を剥ぎ取った先端部分に嵌着さ
れる小径部２２と被覆部分に嵌着される大径部２３とか
ら構成されている。また、前記大径部２３の外周面に
は、全周にわたってつば部２４が形成されている。

【００２８】前記ハウジング本体１１には、前記フェル
ール２１を収容する収容筒１２が形成されており、その
内径は前記フェルール２１のつば部２４より若干大きく
なっている。また、その収容筒１２の内面にはフェルー
ル２１の大径部２３の外周面に摺接するつば部１３が形
成されており、フェルール２１の位置決めの役割を果た
している。

【００２９】前記フェルール２１には、大径部２３のつ
ば部２４より後方側にコイルばね１４が嵌挿されてお
り、前記収容筒１２の後端部にはこのコイルばね１４を
押圧するキャップ１５が嵌着されている。従って、この
コイルばね１４によってフェルール２１のつば部２４が
押圧され、その結果このつば部２４が収容筒１２のつば
部１３に係止されてフェルール２１の後方への移動が防
止される。なお、前記キャップ１５には、光ファイバＡ
が摺接状態に貫通する孔１５ａが形成されており、この
孔１５ａを光ファイバＡが貫通することにより、収容筒
１２の後端部における光ファイバＡの位置決めが行われ
る。

【００３０】また、前記光ファイバ側ハウジング１０に
は、その上面後端から中央近傍まで延びる係止片１６が
設けられており、その先端部に形成された抜け止め用係
合突起１７が前記モジュール側ハウジング３０の係合部
３３ａに係合することによりモジュール側ハウジング３
０に結合した光ファイバ側ハウジング１０の抜けが防止
される。

【００３１】また、前記係止片１６には、押下部１８が
形成されており、両ハウジング１０，３０の分離時に押
下部１８が押下げられることによって前記抜け止め用係
合突起１７が係合部３３ａから脱離し、両ハウジング１
０，３０が分離される。

【００３２】前記モジュール側ハウジング３０は、図
１，図２及び図５，図６に示すように、ハウジング本体
３１と受光素子Ｂを収容するシールドケース３７とから
構成されており、前記ハウジング本体３１は絶縁性樹脂
によって、また、前記シールドケース３７は、導電性樹
脂によって形成されている。

【００３３】前記ハウジング本体３１は、光ファイバ側
ハウジング１０が結合される前面とその反対側の後面と
の両面が開放された箱状体であり、図１及び図２に示す
ように、その両側面に後述する接地部４７と互いに重な
り合う位置に挿通孔４４ａを有するネジ止め部４４が形
成され、このネジ止め部４４の後方及び側方に接地部４
７の支持板４６及び接地部４７の受け部４３を形成して
ある。この受け部４３は支持板４６の周縁が嵌合する溝
部４３ａを有している。

【００３４】また、前部上面板３３及びこれより一段凹
んで低くなった後部上面板３４の中央部の一部がそれぞ
れ切り欠かれて前記光ファイバ側ハウジング１０の抜け
止め用突起１７が係合する係合部３３ａ及び後述するシ
ールドケース３７上面の係止突起４２が係合する係合部
３４ａがそれぞれ形成されており、両側面板３５の後端
部内面にもシールドケース３７の両側面の係止突起４３
が係合する係合部（図示省略）が形成されている。

【００３５】また、ハウジング本体３１の下面板３６は
後端部側が一段高くなっており、シールドケース３７に
収容された受光素子Ｂの支持面３６ａとなっている。な
お、前記下面板３６の後端部には前記受光素子Ｂの端子
ピンｂを通すための切除部３６ｂが形成されている。

【００３６】前記シールドケース３７は、下面が開放さ
れた箱体であって、その内部に受光素子Ｂの収容部３８
が形成されており、前面には、その受光素子Ｂの受光部
ｂ’に対応して前記光ファイバ側ハウジング１０のフェ
ルール２１を受け入れる円筒状の導入部３９が設けら
れ、上面及び両側面には、上述した係止突起４２，４３
が形成されている。

【００３７】従って、受光素子Ｂをシールドケース３７
の収容部３８に下方より収容した後、ハウジング本体３
１の後面側から装着すると、前記係止突起４２，４３が
ハウジング本体３１の対応する係合部３４ａにそれぞれ
係合して抜けが防止される。このとき、受光素子Ｂは、
図５に示すようにハウジング本体３１の下面板３６の支
持面３６ａに支持され、前記収容部３８内における位置
決めが行われる。

【００３８】また、シールドケース３７には、その両側
面から外側に張り出す支持板４６が設けられ、この支持
板４６にネジ孔４７ａを有する円柱状の接地部４７が設
けられている。そして、シールドケース３７がハウジン
グ本体３１に装着されると、支持板４６の周縁がハウジ
ング本体３１側のネジ止め部４４の溝部４３ａに嵌合し
て上下方向への位置ずれが防止される。

【００３９】さらに、上記接地部４７のネジ孔４７ａ内
には、図３及び図４に示すように、金属製のナット５０
がインサート成形により一体に成形されている。このナ
ット５０は、その高さ寸法が接地部４７の高さ寸法より
も若干短く設定されており、接地部４７に一体に成形さ
れた状態では、ナット５０の両端面側の外側周縁が接地
部４７内に埋め込まれて、上下方向に抜け止めされてい
る。また、インサート成形後の導電性樹脂の熱収縮によ
り、ナット５０と接地部４７とが密着して、ナット５０
の回り止めもなされる。

【００４０】なお、上述の説明では、シールドケース３
７内に収容配置される光電素子が受光素子Ｂであるとし
て説明したが、通常、受光素子Ｂよりも小型である発光
ダイオード等の発光素子をシールドケース３７内に収容
する場合には以下のようにすればよい。

【００４１】即ち、図１に示すように、受光素子Ｂに代
えて発光素子Ｂ’を、導入部３９に対応する位置に窓部
５６を設けたスペーサ５５内に装着することにより、発
光素子Ｂ’の外形を受光素子の外形と同等の大きさにし
て、収容部３８に収容する。

【００４２】以上のように構成された光ファイバコネク
タ１のモジュール側ハウジング３０は、図７及び図８に
示すように固定される。

【００４３】即ち、ハウジング本体３１にシールドケー
ス３７を装着した状態で予め貫通孔５８が形成された回
路基板Ｃ上に載せ、回路基板の貫通孔５８，ネジ止め部
４４の挿通孔４４ａ、及び接地部４７のネジ孔４７ａを
重ね合わせた状態で、回路基板Ｃの下方から金属製のネ
ジＥを手締めによりねじ込むと、ネジＥは、貫通孔５８
及び挿通孔４４ａを挿通して、ネジ孔４７ａのナット５
０にのみ螺合し、シールドケース３７及びハウジング本
体３１が回路基板Ｃ上面に締付け固定される。

【００４４】この際、ネジＥは、回路基板Ｃに形成され
たアース配線に接触し、シールドケース３７からナット
５０及びネジＥを介してプリント回路に至るアース回路
が形成される。

【００４５】以上のように構成された光ファイバコネク
タによると、導電性樹脂によって形成されたシールドケ
ース３０の接地部４７に金属製のナット５０を一体に成
形し、このナット５０に金属製のネジＥを螺合させるこ
とにより、シールドケース３０とハウジング本体１０と
を回路基板Ｃに固定しているため、ネジＥをネジ孔４７
ａにねじ込む際に接地部４７に割れ目が発生することは
なく、また、導電性樹脂のくずが発生するようなことも
ない。

【００４６】また、接地部４７の寸法誤差が多少大きく
ても、上述したように接地部４７に割れ目が生じたり、
導電性樹脂のくずが発生したりするようなことはないた
め、製造管理を厳しく行う必要もない。

【００４７】さらに、金属製のナット５０と金属製のネ
ジＥとの螺合により、確実な電気的接触が得られるた
め、アースがより確実になされる。

【００４８】なお、上記第１実施形態では、上記ナット
５０が接地部４７にインサート成形されているとした
が、図９及び図１０に示す第２実施形態のように、別途
埋め込むようにしても第１実施形態と同様の効果を得る
ことができる。

【００４９】即ち、第１実施形態との差異のみを説明す
ると、ナット５０’として、六角柱形状のものが用いら
れる一方、接地部４７’に内周面形状が六角柱状のナッ
ト収容凹部４７ａ’が予め形成されて、このナット収容
凹部４７ａ’にナット５０’が回り止め状態で嵌め込ま
れている。またナット収容凹部４７ａ’の下端側には、
ナット５０’の下方への抜けを防止する段部５９が形成
されている。

【００５０】そして、回路基板Ｃの下方から、回路基板
の貫通孔５８及びネジ止め部４４の挿通孔４４ａを挿通
させて、ネジＥをねじ込むと、ナット５０’は、段部５
９に押付けられ、これによりシールドケース３７及びハ
ウジング本体３１が回路基板Ｃに押さえつけられて固定
される。

【００５１】また、上記接地部はシールドケースのどの
位置に設けられていても、金属製のナットを備えていれ
ば同様の効果を得ることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
の光ファイバコネクタによると、シールドケースの接地
部に、接地及び固定用のネジが螺合する金属製のナット
を設けているため、接地部にネジを螺合させた際に、従
来のように、接地部が割れたり、また、そのネジにより
接地部が削られて導電性樹脂のくずを生じたりするよう
なことはなくなる。

【００５３】なお、請求項２記載のように、前記シール
ドケースに套嵌されたハウジング本体に設けられたネジ
止め部を、前記接地部と重ね合わせるようにして前記ネ
ジにより前記シールドケースと前記ハウジング本体とを
共通固定するようにすれば、回路基板等にモジュール側
ハウジングを少ない専有面積で固定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる第１実施形態のモジュール側
ハウジングを示す分解斜視図である。

【図２】同上のモジュール側ハウジングを示す斜視図で
ある。

【図３】同上のナットを示す斜視図である。

【図４】同上のモジュール側ハウジングの要部拡大断面
図である。

【図５】同上の光ファイバコネクタの分解断面図であ
る。

【図６】同上の光ファイバコネクタを示す断面図であ
る。

【図７】同上のモジュール側ハウジングを回路基板へ組
み付けた様子を示す図である。

【図８】同上のモジュール側ハウジングの要部拡大断面
図である。

【図９】第２実施形態を示す平面図である。

【図１０】同上の断面図である。

【図１１】従来例のモジュール側ハウジングを示す斜視
図である。

【図１２】同上のモジュール側ハウジングを回路基板へ
組み付けた様子を示す図である。

【符号の説明】

１０ 光ファイバ側ハウジング ３０ モジュール側ハウジング ３１ ハウジング本体 ３７ シールドケース ４４ ネジ止め部 ４７ 接地部 ５０ ナット Ａ 光ファイバ Ｂ 受光素子 Ｂ’ 発光素子 Ｅ ネジ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性樹脂によって形成され、かつ内部
   に光電素子を収容配置したシールドケースを有するモジ
   ュール側ハウジングと、光ファイバを保持して前記モジ
   ュール側ハウジングに結合される光ファイバ側ハウジン
   グとを備え、前記シールドケースに、このケースの接地
   及び固定を行うための接地部が設けられた光ファイバコ
   ネクタにおいて、 前記接地部に、接地及び固定用のネジが螺合する金属製
   のナットを備えたことを特徴とする光ファイバコネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記モジュール側ハウジングが、絶縁性
   樹脂により形成されて前記シールドケースに套嵌された
   ハウジング本体を備え、 そのハウジング本体に設けられたネジ止め部を前記接地
   部と重ね合わせるようにして前記ネジにより前記シール
   ドケースと前記ハウジング本体とを共通固定するように
   したことを特徴とする請求項１記載の光ファイバコネク
   タ。
3. 【請求項３】 前記ナットが前記接地部にインサート形
   成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光
   ファイバコネクタ。
4. 【請求項４】 前記ナットが前記接地部に予め設けられ
   たナット収容凹部に埋め込むようにして嵌め込まれてい
   ることを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバコ
   ネクタ。