JPH096017A - アライメント装置 - Google Patents

アライメント装置

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JPH096017A
JPH096017A JP7179370A JP17937095A JPH096017A JP H096017 A JPH096017 A JP H096017A JP 7179370 A JP7179370 A JP 7179370A JP 17937095 A JP17937095 A JP 17937095A JP H096017 A JPH096017 A JP H096017A
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mark
image
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light
mark image
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JP7179370A
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English (en)
Inventor
Masahiro Nakagawa
正弘 中川
Ayako Sugaya
綾子 菅谷
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70633Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70641Focus

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低段差のアライメントマークに対しても高精
度な位置検出が可能なアライメント装置を提供するこ
と。 【構成】 アライメントすべき基板上に形成されたマー
クに照明光を照射するための照明光学系と、照明光に対
するマークからの反射光に基づいてマーク像を形成する
ための結像光学系と、マーク像を検出するための像検出
手段と、該像検出手段で検出されたマーク像の位置情報
に基づいてマークの位置を検出するためのマーク位置検
出手段とを備えたアライメント装置において、像検出手
段で検出されるマーク像のフォーカス状態を制御するた
めのフォーカス制御手段をさらに備え、マーク位置検出
手段は、第1のデフォーカス状態におけるマーク像の第
1位置情報と、第1のデフォーカス状態とは実質的に異
なる第2のデフォーカス状態におけるマーク像の第2位
置情報とに基づいて、マークの位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はアライメント装置に関
し、特に半導体ウエハや液晶ディスプレイ用プレート等
の基板に形成されたアライメントマークの位置を検出し
て、基板のアライメント(位置合わせ)を行うアライメ
ント装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子などを製造す
るための投影露光装置には、感光性基板としてのウエハ
(またはガラスプレート等)に形成されたマークの位置
を検出し、その位置情報に基づいて基板のアライメント
を行うアライメント装置が組み込まれている。従来のこ
の種のアライメント装置として、たとえば特開平4−6
5603号公報や特開平4−273246号公報等に開
示されているように、いわゆる撮像方式のアライメント
装置が知られている。
【0003】上述の公報等に開示された従来の撮像方式
のアライメント装置では、アライメントすべき基板上の
所定位置に形成されたアライメントマークを照明し、そ
の反射光に基づいてアライメントマークの像を結像光学
系を介して形成する。そして、形成された像の画像情報
に基づいて、具体的には画像信号を波形処理することに
より、アライメントマークの中心位置をひいては基板の
位置を検出する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のアライメント装置では、アライメントマー
クが低段差マークである場合、結像光学系を介して形成
されるマーク像のコントラストは低い。その結果、アラ
イメントマークの位置検出を、ひいては基板のアライメ
ントを高精度に行うことができないという不都合があっ
た。
【0005】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、低段差のアライメントマークに対しても高精
度な位置検出が可能なアライメント装置を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明においては、アライメントすべき基板上に形
成されたマークに照明光を照射するための照明光学系
と、前記照明光に対する前記マークからの反射光に基づ
いてマーク像を形成するための結像光学系と、前記マー
ク像を検出するための像検出手段と、該像検出手段で検
出された前記マーク像の位置情報に基づいて前記マーク
の位置を検出するためのマーク位置検出手段とを備えた
アライメント装置において、前記像検出手段で検出され
る前記マーク像のフォーカス状態を制御するためのフォ
ーカス制御手段をさらに備え、前記マーク位置検出手段
は、第1のデフォーカス状態における前記マーク像の第
1位置情報と、前記第1のデフォーカス状態とは実質的
に異なる第2のデフォーカス状態における前記マーク像
の第2位置情報とに基づいて、前記マークの位置を検出
することを特徴とするアライメント装置を提供する。
【0007】本発明の好ましい態様によれば、前記アラ
イメント装置は、前記マークとして低段差マークを検出
するものであって、前記第1および第2のデフォーカス
状態におけるマーク像のコントラストは、ベストフォー
カス状態におけるマーク像のコントラストよりも実質的
に大きい。
【0008】
【作用】所定方向に沿ってピッチPで周期的に形成され
た段差マークを波長λの照明光で照明する場合、段差マ
ークからの一次回折光の回折角θは、次の式(1)で表
される。 θ=λ/P (1) ここで、たとえば段差マークを結像光学系の光軸に沿っ
てΔZだけ移動させてマーク像のデフォーカス状態を形
成したとき、段差マークからの0次光(正反射光)と一
次回折光との位相ずれΔWは、次の式(2)で表され
る。 ΔW=θ2 ΔZ/2=λ2 ΔZ/(2P2 ) (2)
【0009】位相差顕微鏡の原理から明らかなように、
結像光学系を介して形成されるマーク像のコントラスト
が最大になる条件は、0次光と一次回折光との位相ずれ
ΔWがλ/4になることである。すなわち、デフォーカ
ス量ΔZが次の式(3)に示す関係を満たすときに、マ
ーク像のコントラストが最大になる。 ΔZ=P2 /(2λ2 ) (3)
【0010】なお、形成されるマーク像の光量を充分確
保するためには、照明光の照明σ(ウエハ上での結像開
口数に対する照明開口数の比)がある程度大きくインコ
ヒーレント照明に近い方が良い。しかしながら、所定以
上の照射角度を有する照明光でマークを照射すると、得
られる0次光および一次回折光に対して上述の最大コン
トラストのための位相条件は成立しなくなり、コントラ
ストの低いマーク像しか得られなくなってしまう。した
がって、低段差マークの形状や反射率特性に応じて、照
明開口状態およびデフォーカス量を適当に設定する必要
がある。
【0011】通常、段差マークのピッチPは数μmであ
るから、最大コントラストのマーク像を得るには、数十
μmのデフォーカス量ΔZが必要となる。しかしなが
ら、たとえばマークを結像光学系の光軸に対して移動さ
せてデフォーカス状態を形成する際、光学系の調整状態
およびマークの非対称性等によるテレセントリック性の
ずれ(結像光学系の光軸に対するマークからの反射光の
傾き)があると、デフォーカスに伴いマーク像の位置ず
れが発生する。すなわち、マーク像のコントラストが高
くなるようにデフォーカス状態を形成しても、このデフ
ォーカス状態におけるマーク像の位置情報に対してテレ
セントリック性のずれの影響を補正しなければ、マーク
像の位置情報だけに基づいて求められたマーク位置には
検出誤差が発生する。
【0012】そこで、本発明では、たとえば低段差マー
クに対して、ベストフォーカス状態よりも高いコントラ
ストが得られる第1のデフォーカス状態においてマーク
像の第1位置情報を検出する。また、同じくベストフォ
ーカス状態よりも高いコントラストが得られる第2のデ
フォーカス状態においてマーク像の第2位置情報を検出
する。こうして、本発明によれば、互いに異なる2つの
デフォーカス状態におけるマーク像の第1位置情報と第
2位置情報とに基づき、第1のデフォーカス状態および
第2のデフォーカス状態に伴うテレセントリック性のず
れの影響を補正して、マークの位置を高精度に検出する
ことができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を、添付図面に基づい
て説明する。図1は、本発明の第1実施例にかかるアラ
イメント装置の構成を概略的に示す図である。なお、本
実施例は、投影露光装置用のアライメント装置に本発明
を適用した例である。図1では、投影露光装置の投影光
学系PLの光軸に対して平行にZ軸が、光軸に垂直な平
面内において図1の紙面に平行な方向にX軸が、Z軸お
よびX軸に垂直な方向にY軸がそれぞれ設定されてい
る。
【0014】図示の投影露光装置は、適当な露光光でレ
チクルRを均一に照明するための露光用照明光学系(不
図示)を備えている。レチクルRはレチクルステージ1
上においてXY平面とほぼ平行に支持されており、その
パターン領域PAには転写すべき回路パターンが形成さ
れている。レチクルRを透過した光は、投影光学系PL
を介して感光基板であるウエハ(またはガラスプレー
ト)Wに達し、ウエハW上にはレチクルRのパターン像
が形成される。
【0015】なお、ウエハWは、ウエハホルダ21を介
してZステージ22上においてXY平面とほぼ平行に支
持されている。Zステージ22は、ステージ制御系24
によって、投影光学系PLの光軸に沿って駆動されるよ
うになっている。Zステージ22はさらに、XYステー
ジ23上に支持されている。XYステージ23は、同じ
くステージ制御系24によって、投影光学系PLの光軸
に対して垂直なXY平面内において二次元的に駆動され
るようになっている。
【0016】投影露光の際には、パターン領域PAとウ
エハW上の各露光領域とを光学的に位置合わせ(アライ
メント)する必要がある。そこで、ウエハW上に形成さ
れたアライメント用の段差マークすなわちウエハマーク
WMの基準座標系における位置を検出し、その位置情報
に基づいてアライメントが行われる。このように、ウエ
ハマークWMの位置を検出してアライメントを行うの
に、本発明のアライメント装置が使用される。なお、ウ
エハマークWMは、X方向およびY方向にそれぞれ周期
性を有する互いに独立した2つの一次元マークであって
もよいし、X方向およびY方向に周期性を有する二次元
マークであってもよい。
【0017】図1に示す第1実施例のアライメント装置
は、照明光(アライメント光AL)を供給するために、
たとえばハロゲンランプのような光源3を備えている。
光源3からの光は、たとえば光ファイバーのようなライ
トガイド4を介して所定位置まで導かれる。ライトガイ
ド4の射出端から射出された照明光は、メカ絞り等の照
明開口状態規定手段27で制限された後、適当な断面形
状を有する照明光束となってコンデンサーレンズ29に
入射する。
【0018】コンデンサーレンズ29を介したアライメ
ント光ALは、一旦集光された後、照明視野絞り(不図
示)を介して照明リレーレンズ5に入射する。照明リレ
ーレンズ5を介して平行光となったアライメント光AL
は、ハーフプリズム6を透過した後、第1対物レンズ7
に入射する。第1対物レンズ7で集光されたアライメン
ト光ALは、反射プリズム8の反射面で図中下方に反射
された後、ウエハW上に形成されたウエハマークWMを
照明する。
【0019】このように、光源3、ライトガイド4、照
明開口状態規定手段27、コンデンサーレンズ29、照
明視野絞り(不図示)、照明リレーレンズ5、ハーフプ
リズム6、第1対物レンズ7、および反射プリズム8
は、ウエハマークWMに照明光を照射するための照明光
学系を構成している。
【0020】照明光に対するウエハマークWMからの反
射光は、反射プリズム8および第1対物レンズ7を介し
て、ハーフプリズム6に入射する。ハーフプリズム6で
図中上方に反射された光は、第2対物レンズ11を介し
て、指標板12上にウエハマークWMの像を形成する。
このマーク像からの光は、リレーレンズ系(13,1
4)を介して、XY分岐ハーフプリズム15に入射す
る。そして、XY分岐ハーフプリズム15で反射された
光はY方向用CCD16に、XY分岐ハーフプリズム1
5を透過した光はX方向用CCD17に入射する。
【0021】このように、反射プリズム8、第1対物レ
ンズ7、ハーフプリズム6、第2対物レンズ11、指標
板12、リレーレンズ系(13,14)およびハーフプ
リズム15は、照明光に対するウエハマークWMからの
反射光に基づいてマーク像を形成するための結像光学系
を構成している。また、Y方向用CCD16およびX方
向用CCD17は、結像光学系を介して形成されたマー
ク像を検出するための像検出手段を構成している。
【0022】こうして、Y方向用CCD16およびX方
向用CCD17の撮像面には、マーク像が指標板12の
指標パターン像とともに形成される。Y方向用CCD1
6およびX方向用CCD17からの出力信号は、信号処
理系18に供給される。さらに、信号処理系18におい
て信号処理(波形処理)により得られたウエハマークW
Mの位置情報は、主制御系25に供給される。
【0023】主制御系25は、信号処理系18からのウ
エハマークWMの位置情報に基づいて、ステージ制御信
号をステージ制御系24に出力する。ステージ制御系2
4は、ステージ制御信号にしたがってXYステージ23
を適宜駆動し、ウエハWのアライメントを行う。なお、
主制御系25には、たとえばキーボードのような入力手
段26を介して、照明開口状態規定手段27に対する設
定指令が供給される。主制御系25は、この設定指令に
基づき、駆動系28を介して照明開口状態規定手段27
を駆動し、照明光の照明開口状態を所望の状態に規定す
る。
【0024】通常の高さを有する段差マークに対して
は、照明開口状態規定手段27により規定される照明光
束ができるだけ大きな照明σを有するように、キーボー
ド26を介して指令する。また、第1対物レンズ7のウ
エハ側焦点面にすなわち結像光学系の物体面にウエハマ
ークWMを位置決めする。こうして、Y方向用CCD1
6およびX方向用CCD17の撮像面には、マーク像が
ベストフォーカス状態(合焦状態)で形成される。そし
て、このマーク像に基づいて、たとえばEGA(エンハ
ンスト グローバル アライメント)の手法によりウエ
ハマークWMの位置検出を行う。なお、EGAの手法に
ついては、特開昭61−44429号公報や特開昭62
−84516号公報に詳述されているので、本明細書に
おける詳細な説明を省略する。
【0025】一方、たとえば数十nm以下の高さを有す
る低段差マークに対しては、照明開口状態規定手段27
により規定される照明光束ができるだけ小さな照明σを
有するように、キーボード26を介して指令する。ま
た、第1対物レンズ7のウエハ側焦点面すなわち結像光
学系の物体面から結像光学系の光軸AXに沿って所定距
離(デフォーカス量)だけウエハマークWMを位置ずれ
させる。この場合、Y方向用CCD16およびX方向用
CCD17の撮像面には、マーク像がデフォーカス状態
で形成される。
【0026】図2は、低段差ウエハマークWMに対する
デフォーカス状態およびベストフォーカス状態における
マーク像の光強度分布を示す図である。なお、(a)は
低段差ウエハマークWMの断面を示している。図示のウ
エハマークWMは、たとえばX方向に沿ってピッチPで
交互に形成された谷部分(S)と山部分(L)とからな
る周期性マークである。
【0027】一方、(b)は、ウエハマークWMが光軸
AXに沿って焦点面からΔZだけ図1中上方に移動した
デフォーカス状態(Z=ΔZ)すなわち後ピン状態にお
けるマーク像の光強度分布を示している。また、(c)
は、ウエハマークWMが焦点面に位置決めされたベスト
フォーカス状態(Z=0)におけるマーク像の光強度分
布を示している。さらに、(d)は、ウエハマークWM
が光軸AXに沿って焦点面からΔZだけ図1中下方に移
動したデフォーカス状態(Z=−ΔZ)すなわち前ピン
状態におけるマーク像の光強度分布を示している。
【0028】図2に示すように、低段差マークに対して
は、ベストフォーカス状態(Z=0)におけるマーク像
のコントラストは低く、本発明の作用で説明したように
所定のデフォーカス状態においてマーク像のコントラス
トは最大になる。そこで、本実施例では、Z=−ΔZの
前ピン状態におけるコントラストの高いマーク像の位置
を第1位置情報として求める。また、Z=ΔZの後ピン
状態におけるコントラストの高いマーク像の位置を第2
位置情報として求める。
【0029】なお、Z=−ΔZの前ピン状態およびZ=
ΔZの後ピン状態におけるマーク像のコントラストは最
大である必要はない。本実施例において重要なことは、
Z=−ΔZの前ピン状態およびZ=ΔZの後ピン状態に
おけるマーク像のコントラストがベストフォーカス状態
におけるマーク像のコントラストよりも実質的に高いこ
とである。
【0030】こうして、得られた第1位置情報と第2位
置情報との平均値に基づいて、ウエハマークWMの位置
を検出する。このように、平均値をとることにより、Z
=−ΔZの前ピン状態に伴うテレセントリック性のずれ
の影響とZ=ΔZの後ピン状態に伴うテレセントリック
性のずれの影響とを相殺して、ウエハマークWMの位置
を高精度に検出することができる。
【0031】なお、上述のような後ピン状態および前ピ
ン状態を形成するのに、必ずしもウエハマークWMを光
軸AXに沿って移動させる必要はない。たとえば、第1
対物レンズ7や第2対物レンズ11を光軸AXに沿って
前後に移動させても、所望のデフォーカス状態を形成す
ることができる。また、リレーレンズ系(13,14)
を光軸AXに沿って前後に移動させて、所望のデフォー
カス状態を形成してもよい。この場合、指標板12とリ
レーレンズ系(13,14)とを一体的に、あるいは指
標板12とリレーレンズ13または指標板12とリレー
レンズ14とを一体的に移動させれば、CCDの撮像面
において指標パターン像のコントラストがデフォーカス
の影響を受けることがない。
【0032】さらに、Y方向用CCD16およびX方向
用CCD17の撮像面を光軸AXに沿って前後に移動さ
せてもよい。また、結像光学系の光路中に光学部材(す
なわち光路長を変化させる部材)を挿脱したり、あるい
は結像光学系の光路中に配置された光学部材の屈折率を
電気的に変化させて、所望のデフォーカス状態を形成す
るようにしてもよい。また、低段差マークの検出に適し
た照明開口状態としては、照明σを小さくする方法以外
に、輪帯状や四つ目状の変形二次光源を形成する方法も
ある。この場合、照明光学系の瞳面において、図3に示
すような形状のメカ絞りを自動的に交換することができ
るように構成すればよい。
【0033】図4は、本発明の第2実施例にかかるアラ
イメント装置の構成の一部を概略的に示す図である。な
お、第2実施例のアライメント装置は第1実施例のアラ
イメント装置と類似の構成を有し、図4に示す構成以外
の部分は第1実施例の構成と同じである。第2実施例で
は、レンズ14とXY分岐ハーフプリズム15との間の
光路中に配置されたもう1つのハーフプリズム45によ
り光路を分岐し、分岐された光路中に撮像検出系を2軸
追加している点が第1実施例と基本的に異なる。図4に
おいて、第1実施例の要素と同様の機能を有する要素に
は、同じ参照符号を付している。
【0034】上述したように、図4のアライメント装置
では、リレーレンズ系(13,14)とXY分岐ハーフ
プリズム15との間の光路中に光分割手段としてハーフ
プリズム45が配置されている。したがって、リレーレ
ンズ系(13,14)を介してハーフプリズム45に入
射したマーク像からの光は、2つに分割される。すなわ
ち、ハーフプリズム45を透過した光は、第1のXY分
岐ハーフプリズム15に入射する。そして、第1のXY
分岐ハーフプリズム15で反射された光は第1のY方向
用CCD16に、第1のXY分岐ハーフプリズム15を
透過した光は第1のX方向用CCD17に入射する。
【0035】一方、ハーフプリズム45で図中左側に反
射された光は、第2のXY分岐ハーフプリズム15’に
入射する。そして、第2のXY分岐ハーフプリズム1
5’を透過した光は第2のY方向用CCD16’に、第
2のXY分岐ハーフプリズム15’で反射された光は第
2のX方向用CCD17’に入射する。なお、第2実施
例では、図4の示すように、ハーフプリズム45と第1
のXY分岐ハーフプリズム15との間の光路中と、ハー
フプリズム45と第2のXY分岐ハーフプリズム15’
との間の光路中との間で切り換え可能な光路長補正部材
46を備えている。
【0036】すなわち、通常の段差マークを検出する際
は、図中破線で示すように、光路長補正部材46はハー
フプリズム45と第1のXY分岐ハーフプリズム15と
の間の光路中に位置決めされる。その結果、第1のY方
向用CCD16および第1のX方向用CCD17におい
ても、第2のY方向用CCD16’および第2のX方向
用CCD17’においても、コントラストの高いマーク
像がベストフォーカス状態で検出される。したがって、
たとえば第1のY方向用CCD16および第1のX方向
用CCD17からの出力信号に基づいて、ウエハマーク
WMの位置をひいてはウエハWの位置を高精度に検出す
ることができる。
【0037】一方、低段差マークを検出する際は、図中
実線で示すように、光路長補正部材46はハーフプリズ
ム45と第2のXY分岐ハーフプリズム15’との間の
光路中に位置決めされる。その結果、第1のY方向用C
CD16および第1のX方向用CCD17においては前
ピン状態で、第2のY方向用CCD16’および第2の
X方向用CCD17’においては後ピン状態で、それぞ
れコントラストの高いマーク像が検出される。なお、通
常の段差マークを検出する際にも、低段差マークを検出
する際にも、ウエハマークWMが第1対物レンズの焦点
面にあることはいうまでもない。
【0038】このように、第2実施例では、低段差マー
クの検出に際して、いわゆる前ピン状態と後ピン状態と
を同時に形成し、各デフォーカス状態におけるコントラ
ストの高いマーク像を同時に検出することができる。し
たがって、前ピン状態におけるマーク像の第1位置情報
と後ピン状態におけるマーク像の第2位置情報との平均
値に基づいて、ウエハマークWMの位置を検出すること
ができる。すなわち、デフォーカスに伴うテレセントリ
ック性のずれの影響を補正して、ウエハマークWMの位
置を高精度且つ迅速に検出することができる。
【0039】図5は、本発明の第3実施例にかかるアラ
イメント装置の構成の一部を概略的に示す図である。な
お、第3実施例のアライメント装置は第1実施例のアラ
イメント装置と類似の構成を有し、図5に示す構成以外
の部分は第1実施例の構成と同じである。第3実施例で
は、低段差マークを検出する際にZステージ22等を駆
動する代わりに結像光学系の光路中に方解石などの1軸
性結晶からなるアフォーカル系50を挿入する点が第1
実施例と基本的に異なる。図5において、第1実施例の
要素と同様の機能を有する要素には、同じ参照符号を付
している。
【0040】上述したように、図5のアライメント装置
では、第1対物レンズ7とハーフプリズム6との平行光
路中に、アフォーカル系50が配置されている。アフォ
ーカル系50は、ウエハ側から順に、正レンズ50aと
負レンズ50bとの組み合わせからなるほぼ等倍のアフ
ォーカル系である。図6は、図5のアフォーカル系50
を構成する各レンズの光学軸の方向について説明する図
である。図6において、(a)は正レンズ50aの光学
軸の方向を、(b)は負レンズ50bの光学軸の方向を
それぞれ示している。
【0041】図6(a)に示すように、正レンズ50a
の光学軸は、光軸AX(Z軸に平行)に対して垂直なX
Y平面内において光軸AXを通りX軸から図中反時計回
りに45°だけ回転したa軸である。一方、負レンズ5
0bの光学軸は、光軸AXに対して垂直なXY平面内に
おいて光軸AXを通りX軸から図中時計回りに45°だ
け回転したb軸である。このように、アフォーカル系5
0を構成する各レンズの光学軸の方向は互いに直交し、
計測方向であるX方向およびY方向に対してそれぞれ4
5°だけ傾いている。
【0042】方解石などの1軸性の負結晶の場合、正常
波に対する屈折率No は異常波に対する屈折率Ne より
も大きい。したがって、図7(a)に示すように、正レ
ンズ50aに入射する際の偏光方向が紙面に垂直で正レ
ンズ50aの光学軸(a軸)に対して垂直である正常波
oに対してアフォーカル系50全体は正屈折力を有し、
指標板12上において正常波oにより形成されるマーク
像はいわゆる前ピン状態となる。逆に、図7(b)に示
すように、正レンズ50aに入射する際の偏光方向が紙
面に垂直で正レンズ50aの光学軸(a軸)に対して平
行である異常波eに対してアフォーカル系50全体は負
屈折力を有し、指標板12上において異常波eにより形
成されるマーク像はいわゆる後ピン状態となる。
【0043】しかしながら、このままでは、後述するよ
うに、指標板12上において、前ピン状態のマーク像と
後ピン状態のマーク像とが重なり合って互いに打ち消
し、コントラストの低い合成像しか得られないことにな
る。そこで、第3実施例では、アフォーカル系50を光
軸AXから偏心させて、前ピン状態のマーク像と後ピン
状態のマーク像とを偏心方向に沿って乖離させる。図8
は、a軸方向に沿ってアフォーカル系50を光軸AXか
ら偏心させて、前ピン状態のマーク像と後ピン状態のマ
ーク像とを偏心方向であるa軸方向に沿って乖離させる
様子を示す図である。
【0044】図8に示すように、正レンズ50aの光学
軸であるa軸方向に沿ってアフォーカル系50全体を光
軸AXから図中上方に偏心させると、正常波oと異常波
eとは光軸AXに関して互いに反対方向に偏向された角
度でアフォーカル系50を射出する。その結果、指標板
12上において、正常波oによる前ピン状態のマーク像
と異常波eによる後ピン状態のマーク像とが光軸AXに
対して垂直方向に、すなわちa軸方向に沿って乖離す
る。図9(a)および(b)は、アフォーカル系50の
a軸方向に沿った偏心により、正常波oによる前ピン状
態のマーク像および異常波eによる後ピン状態のマーク
像がそれぞれ指標板12上においてシフトする様子を示
す図である。
【0045】図9(a)において実線で示すように、ア
フォーカル系50を光軸AXに対して偏心させない場
合、正常波oによる前ピン状態のマーク像がX軸および
Y軸に関してほぼ対称に形成される。なお、図9(a)
において、実線斜線部は段差マークの前ピン像の山に対
応し、実線斜線部の中間にある白地は前ピン像の谷に対
応している。一方、図9(b)において実線で示すよう
に、アフォーカル系50を光軸AXに対して偏心させな
い場合、異常波eによる後ピン状態のマーク像もX軸お
よびY軸に関して対称に形成される。なお、図9(b)
において、実線斜線部は、段差マークの後ピン像の山に
対応し、実線斜線部の中間にある白地は後ピン像の谷に
対応している。
【0046】図9(a)および(b)を参照すると、ア
フォーカル系50を光軸AXに対して偏心させない状態
では、指標板12上において、前ピン状態のマーク像と
後ピン状態のマーク像とが重なり合って互いに打ち消
し、コントラストの低い合成像しか得られないことにな
ることがわかる。ここで、アフォーカル系50のa軸に
沿った偏心量を適当に設定することにより、指標板12
上において2つのマーク像をそのピッチpの√2/2倍
だけ乖離させることができる。
【0047】すなわち、図9(a)において破線で示す
ように、正常波oによる前ピン状態のマーク像がa軸に
沿って斜め右上方向にp/(2√2)だけ移動する。ま
た、図9(b)において破線で示すように、異常波eに
よる後ピン状態のマーク像がa軸に沿って斜め左下方向
にp/(2√2)だけ移動する。その結果、指標板12
上において、正常波oによる前ピン状態のマーク像と異
常波eによる後ピン状態のマーク像との間で各々の山と
山、谷と谷とが計測方向であるX軸方向に関してほぼ重
なり合うことになる。図9では、ウエハマークWMがX
計測用の1次元マークの場合を例示しているが、アフォ
ーカル系50の偏心状態をこのままにしてY計測用の1
次元マークやXY共用の2次元マークに対しても同様の
作用がある。こうして、指標板12上において、ひいて
は撮像面上において、前ピン状態のマーク像と後ピン状
態のマーク像とのコントラストの高い合成像が形成され
る。なお、図8および図9において、アフォーカル系5
0の偏心方向をa軸方向としているが、アフォーカル系
50の偏心方向はb軸方向でもよいし、さらにa軸およ
びb軸以外の方向であってもよい。
【0048】このように、第3実施例においても、低段
差マークの検出に際して、いわゆる前ピン状態と後ピン
状態とを同時に形成し、各デフォーカス状態におけるコ
ントラストの高いマーク像を同時に検出することができ
る。したがって、前ピン状態におけるマーク像の第1位
置情報と後ピン状態におけるマーク像の第2位置情報と
の平均値に基づいて、ウエハマークWMの位置を検出す
ることができる。すなわち、デフォーカスに伴うテレセ
ントリック性のずれの影響を補正して、ウエハマークW
Mの位置を高精度且つ迅速に検出することができる。な
お、第3実施例においても、ウエハマークWMが第1対
物レンズの焦点面にあることはいうまでもない。
【0049】上述の第1実施例乃至第3実施例では、位
相パターンとみなせる低段差マークに対して、ベストフ
ォーカス時(Z=0)に得られるマーク像のコントラス
トが最も低いものとしている。しかしながら、レジスト
層の影響等により、段差マークの谷部分(S)と山部分
(L)とで反射率が異なる場合、ベストフォーカス状態
のマーク像のコントラストが最も低くなるとは限らな
い。たとえば、段差マークの谷部分(S)の反射率NS
と山部分(L)の反射率NL とが大きく異なる場合に
は、低段差マークであっても明暗パターンと同様の光強
度分布が得られ、コントラストの高いマーク像が得られ
る。
【0050】また、段差マークの谷部分(S)の反射率
NS と山部分(L)の反射率NL とが僅かに異なる低段
差マークの場合には、図10に示すように、マーク像の
光強度差ΔI(最大の光強度Imax と最小の光強度Imi
n との差)のフォーカス変動に伴う変化の様態がベスト
フォーカス時(Z=0)に関して対称にはならない。す
なわち、図11に示すように、ベストフォーカス時(Z
=0)におけるマーク像の光強度差ΔIb よりも、Z=
−ΔZのデフォーカス状態におけるマーク像の光強度差
ΔIc が小さくなることがある。
【0051】また、Z=ΔZのデフォーカス状態におけ
るマーク像の光強度差ΔIa と、Z=−ΔZのデフォー
カス状態におけるマーク像の光強度差ΔIc とが等しく
ならないことがある。したがって、第1実施例乃至第3
実施例のように前ピン状態に相当するデフォーカス量と
後ピン状態に相当するデフォーカス量とを等しくする
と、図11(c)に示すように、前ピン状態においてマ
ーク像の位置検出が不可能になる場合がある。
【0052】そこで、本発明の第4実施例では、図10
に示すように、光強度差が最小の値ΔImin になるデフ
ォーカス量Z0 をオフセットとして用いる。すなわち、
図12に示すように、第1のデフォーカス量Z1 および
第2のデフォーカス量Z2 を、それぞれ以下の式(4)
および(5)のように規定する。 Z1 =−ΔZ+Z0 (4) Z2 =ΔZ+Z0 (5)
【0053】そして、第1のデフォーカス量Z1 の状態
におけるマーク像の位置X1 と、第2のデフォーカス量
Z2 の状態におけるマーク像の位置X2 とに基づいて、
内挿の手法によりベストフォーカス状態におけるマーク
像の位置X0 を求める。こうして、位置X0 に基づい
て、デフォーカスに伴うテレセントリック性のずれの影
響を補正したマーク位置を高精度に検出することができ
る。なお、光強度差ΔIが最小となるデフォーカス量Z
0 は、低段差マークの谷部分(S)と山部分(L)との
反射率差の他、照明σ、マークピッチP、デューティー
比等に依存するので、各マークについて最大コントラス
トのマーク像にて位置計測するためには各デフォーカス
状態における光強度差ΔIの変化をあらかじめ実際に測
定し、その結果に基づいてデフォーカス量Z0 を求める
必要がある。
【0054】図12では、第1デフォーカス量Z1 およ
び第2デフォーカス量Z2 をデフォーカス量Z0 に関し
て対称に規定している。しかしながら、図13に示すよ
うに、第1デフォーカス量Z1 および第2デフォーカス
量Z2 をデフォーカス量Z0に関して非対称に規定する
こともできる。図11を参照すると、Z=−ΔZの前ピ
ン状態よりもZ=ΔZの後ピン状態の方がマーク像のコ
ントラストが高いことがわかる。そこで、図13に示す
ように、第1デフォーカス量Z1 をΔZとし、第2デフ
ォーカス量Z2 をΔZ+Z’とすることもできる。
【0055】こうして、図13に示すように、Z=Z1
およびZ=Z2 の2つのデフォーカス状態を形成する。
そして、第1のデフォーカス量Z1 の状態におけるマー
ク像の位置X1 と、第2のデフォーカス量Z2 の状態に
おけるマーク像の位置X2 とに基づいて、外挿の手法に
よりベストフォーカス状態におけるマーク像の位置X0
を求める。こうして、位置X0 に基づいて、デフォーカ
スに伴うテレセントリック性のずれの影響を補正したマ
ーク位置を高精度に検出することができる。
【0056】なお、第4実施例において、第1実施例の
ような像検出方式を採用する場合には、まずデフォーカ
ス量が第1デフォーカス量Z1 になるまでZステージ2
2を移動させ、次にデフォーカス量が第2デフォーカス
量Z2 になるまでZステージ22を移動させる。そし
て、CCDの撮像面に形成される各デフォーカス状態に
おけるマーク像に基づいて、マークの位置を高精度に検
出することができる。
【0057】一方、第4実施例において、第2実施例ま
たは第3実施例のような像検出方式を採用する場合に
は、デフォーカス量が(Z1 +Z2 )/2になるまでZ
ステージ22を移動させた状態を初期状態とする。そし
て、この初期状態を基準とした上で、各実施例に従って
2つの所望のデフォーカス状態を形成する。そして、C
CDの撮像面に形成される各デフォーカス状態における
マーク像に基づいて、マークの位置を高精度に検出する
ことができる。
【0058】なお、第4実施例において、テレセントリ
ック性のずれの影響が無視し得る程度であれば、第1デ
フォーカス状態(Z=Z1 )および第2デフォーカス状
態(Z=Z2 )のうちマーク像のコントラストの高い方
を選択し、コントラストの高い方のデフォーカス状態に
おけるマーク像だけに基づいてマークの位置検出を行っ
ても良いことはいうまでもない。
【0059】重ね露光に際しては、いわゆる重ね合わせ
測定を行う。すなわち、ファースト露光によるマークを
主尺(X)とし、セカンド露光によるマークを副尺
(x)とし、主尺に対する副尺の位置ずれ(x−X)を
測定する。ここで、主尺が低段差マークである場合、上
述の第1実施例乃至第4実施例にしたがって主尺の位置
(X)をデフォーカスに伴うテレセントリック性のずれ
の影響を補正して高精度に検出することができる。
【0060】しかしながら、副尺がレジストのような実
質的に明暗パターンとみなせるマークである場合には、
上述の第1実施例乃至第4実施例にしたがって、デフォ
ーカス状態を形成すると副尺のマーク像がぼやけてしま
い、副尺の位置(x)を正確に求めることができなくな
る。すなわち、図14の(b)に示すように、Z=0の
ベストフォーカス状態では図中中央の主尺の像のコント
ラストが低く、図中両側の副尺の像のコントラストが高
い。一方、図14の(a)および(c)に示すように、
Z=Z1 およびZ=Z2 のデフォーカス状態では図中中
央の主尺の像のコントラストが高く、図中両側の副尺の
像のコントラストが低くなってしまう。
【0061】そこで、本発明の第5実施例を第1実施例
に適用する場合、マーク像のフォーカス状態に依存する
ことなく、常に撮像検出系の撮像面において指標パター
ン像が常にベストフォーカス状態で形成されるように構
成する。そして、この指標像の位置(S)に対する主尺
の相対位置(X)および副尺の相対位置(x)を求め、
その差分(x−X)を測定する。このような指標パター
ン像を形成するための指標板は、撮像素子であるCCD
の撮像面とほぼ共役な面に位置決めされたパターン板で
あっても、撮像面に直接形成された基準ラインであって
もよい。
【0062】まず、主尺の位置検出に際しては、指標パ
ターン像の位置(S)に対する主尺の相対位置(X)を
第1デフォーカス状態(Z=Z1 )および第2デフォー
カス状態(Z=Z2 )で求め(X1 ,X2 )、主尺のマ
ーク位置X0 (=(X1 +X2 )/2)を求める。一
方、副尺の位置検出に際しては、指標像の位置(S)に
対する副尺の相対位置(x)として、ベストフォーカス
状態(Z=0)における副尺のマーク位置x0 を求め
る。こうして、求める重ね合わせの値として上記2つの
計測値の差分(x0 −X0)を高精度に計測することが
できる。
【0063】なお、上述の第5実施例では、主尺の位置
検出をする際に、X1 とX2 との平均化を行っている。
しかしながら、第4実施例のように、X1 とX2 とに基
づいて内挿や外挿を行う手法も有効である。また、上述
の第5実施例では、主尺が低段差マークで副尺が明暗パ
ターンとみなせるマークであるとしている。しかしなが
ら、主尺が明暗パターンとみなせるマークで副尺が低段
差マークとみなせる場合には、主尺をベストフォーカス
状態で副尺をデフォーカス状態で計測すればよい。
【0064】なお、上述の各実施例では、本発明のアラ
イメント装置を投影露光装置に適用した例を示したが、
アライメントすべき基板に形成されたマーク、特に低段
差マークの位置検出に対して本発明を一般的に適用する
ことが可能である。また、上述の第3実施例では、ウエ
ハ側から順に、正レンズと負レンズとからなるアフォー
カル系を用いた例を示しているが、負レンズと正レンズ
とからなるアフォーカル系を用いてもよいことは明らか
である。
【0065】
【効果】以上説明したように、本発明によれば、低段差
のアライメントマークに対しても、高いコントラストを
有するマーク像に基づいて、高精度な位置検出が可能な
アライメント装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例にかかるアライメント装置
の構成を概略的に示す図である。
【図2】低段差ウエハマークWMに対するデフォーカス
状態およびベストフォーカス状態におけるマーク像の光
強度分布を示す図である。
【図3】輪帯状や四つ目状の変形二次光源を形成するた
めのメカ絞りの構成を示す図である。
【図4】本発明の第2実施例にかかるアライメント装置
の構成の一部を概略的に示す図である。
【図5】本発明の第3実施例にかかるアライメント装置
の構成の一部を概略的に示す図である。
【図6】図5のアフォーカル系50を構成する各レンズ
の光学軸の方向について説明する図である。
【図7】図5のアフォーカル系50の作用により、前ピ
ン状態のマーク像および後ピン状態のマーク像が形成さ
れる様子を示す図である。
【図8】a軸方向に沿ってアフォーカル系50を光軸A
Xから偏心させて、前ピン状態のマーク像と後ピン状態
のマーク像とを乖離させる様子を示す図である。
【図9】アフォーカル系50の偏心により、正常波oに
よる前ピン状態のマーク像および異常波eによる後ピン
状態のマーク像がそれぞれ指標板12上においてシフト
する様子を示す図である。
【図10】マーク像の光強度差ΔIがベストフォーカス
時(Z=0)に関して対称にはならない例を示す図であ
る。
【図11】各フォーカス状態におけるマーク像の光強度
分布の例を示す図である。
【図12】Z=0に対して非対称に、第1のデフォーカ
ス量Z1 および第2のデフォーカス量Z2 を設定した例
を示す図である。
【図13】Z=0に対して非対称に、第1のデフォーカ
ス量Z1 および第2のデフォーカス量Z2 を設定したも
う1つの例を示す図である。
【図14】重ね合わせ測定において、各フォーカス状態
における主尺の像および副尺の像の光強度分布を示す図
である。
【符号の説明】
1 レチクルステージ 3 光源 4 ライトガイド 6 ハーフプリズム 7 第1対物レンズ 8 反射プリズム 11 第2対物レンズ 12 指標板 15 XY分岐ハーフプリズム 16、17 CCD 18 信号処理系 21 ウエハホルダ 22 Zステージ 23 XYステージ 24 ステージ制御系 25 主制御系 26 キーボード 27 照明開口状態規定手段 R レチクル PA パターン領域 PL 投影光学系 W ウエハ WM ウエハマーク

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アライメントすべき基板上に形成された
    マークに照明光を照射するための照明光学系と、前記照
    明光に対する前記マークからの反射光に基づいてマーク
    像を形成するための結像光学系と、前記マーク像を検出
    するための像検出手段と、該像検出手段で検出された前
    記マーク像の位置情報に基づいて前記マークの位置を検
    出するためのマーク位置検出手段とを備えたアライメン
    ト装置において、 前記像検出手段で検出される前記マーク像のフォーカス
    状態を制御するためのフォーカス制御手段をさらに備
    え、 前記マーク位置検出手段は、第1のデフォーカス状態に
    おける前記マーク像の第1位置情報と、前記第1のデフ
    ォーカス状態とは実質的に異なる第2のデフォーカス状
    態における前記マーク像の第2位置情報とに基づいて、
    前記マークの位置を検出することを特徴とするアライメ
    ント装置。
  2. 【請求項2】 前記アライメント装置は、前記マークと
    して低段差マークを検出するものであって、 前記第1および第2のデフォーカス状態におけるマーク
    像のコントラストは、ベストフォーカス状態におけるマ
    ーク像のコントラストよりも実質的に大きいことを特徴
    とする請求項1に記載のアライメント装置。
  3. 【請求項3】 前記照明光の照明開口状態を規定するた
    めの照明開口状態規定手段をさらに備え、 前記照明開口状態規定手段は、前記マークの形状および
    反射率特性に応じて前記照明光の照明開口状態を規定
    し、 前記フォーカス制御手段は、前記マークの形状および反
    射率特性に応じて前記第1のデフォーカス状態および前
    記第2のデフォーカス状態を規定することを特徴とする
    請求項1または2に記載のアライメント装置。
  4. 【請求項4】 前記フォーカス制御手段は、前記結像光
    学系の光軸に沿って前記基板を移動させることによっ
    て、前記第1のデフォーカス状態および前記第2のデフ
    ォーカス状態を形成することを特徴とする請求項1乃至
    3のいずれか1項に記載のアライメント装置。
  5. 【請求項5】 前記フォーカス制御手段は、前記結像光
    学系中において屈折力を有する少なくとも1つの光学部
    材を前記結像光学系の光軸に沿って移動させることによ
    って、前記第1のデフォーカス状態および前記第2のデ
    フォーカス状態を形成することを特徴とする請求項1乃
    至3のいずれか1項に記載のアライメント装置。
  6. 【請求項6】 前記フォーカス制御手段は、前記像検出
    手段の像検出面を前記結像光学系の光軸に沿って移動さ
    せることによって、前記第1のデフォーカス状態および
    前記第2のデフォーカス状態を形成することを特徴とす
    る請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアライメント
    装置。
  7. 【請求項7】 前記結像光学系は、前記マークからの反
    射光を2つに分割するための光分割手段を有し、該光分
    割手段を介した一方の光に基づいて第1のマーク像を形
    成し、前記光分割手段を介した他方の光に基づいて第2
    のマーク像を形成し、 前記像検出手段は、前記第1のマーク像を検出するため
    の第1像検出手段と、前記第2のマーク像を検出するた
    めの第2像検出手段とを有し、 前記フォーカス制御手段は、 前記第1像検出手段と前記光分割手段との間の第1光路
    と前記第2像検出手段と前記光分割手段との間の第2光
    路との間において切り換え可能な光路長補正部材を有
    し、 前記第1像検出手段および前記第2像検出手段において
    前記第1のマーク像および前記第2のマーク像をそれぞ
    れベストフォーカス状態で検出するために、前記第1光
    路中に前記光路長補正部材を介在させ、 前記第1像検出手段において前記第1のマーク像を前記
    第1のデフォーカス状態で検出し且つ前記第2像検出手
    段において前記第2のマーク像を前記第2のデフォーカ
    ス状態で検出するために、前記第2光路中に前記光路長
    補正部材を介在させることを特徴とする請求項1乃至3
    のいずれか1項に記載のアライメント装置。
  8. 【請求項8】 前記フォーカス制御手段は、 1軸性結晶からなり且つ前記結像光学系の光軸に対して
    垂直な第1方向に沿って光学軸を有する正レンズ成分
    と、1軸性結晶からなり且つ前記結像光学系の光軸に対
    して垂直な面において前記第1方向と直交する第2方向
    に沿って光学軸を有する負レンズ成分とを有するアフォ
    ーカル系を前記結像光学系の光路中に備え、 前記マークからの反射光のうち入射側のレンズ成分に対
    する異常波に基づいて第1デフォーカス状態の第1のマ
    ーク像を形成し、前記マークからの反射光のうち前記入
    射側のレンズ成分に対する正常波に基づいて第2デフォ
    ーカス状態の第2のマーク像を形成し、 前記アフォーカル系を前記結像光学系の光軸に対して一
    体的に偏心させることによって、前記第1のマーク像と
    前記第2のマーク像とを該偏心方向に沿って乖離させる
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載
    のアライメント装置。
  9. 【請求項9】 前記アライメント装置は、第1マークと
    第2マークとの重ね合わせ測定を行うものであって、 前記像検出手段は、前記像検出面上において前記マーク
    像のフォーカス状態に依存することのない基準位置を有
    し、 前記マーク位置検出手段は、 前記第1マークに対して、前記基準位置に対する前記第
    1のデフォーカス状態におけるマーク像に関する第1位
    置情報と前記基準位置に対する前記第2のデフォーカス
    状態におけるマーク像に関する第2位置情報とに基づい
    て、前記第1マークの相対位置を検出し、 前記第2マークに対して、前記基準位置に対するベスト
    フォーカス状態におけるマーク像に関する第3位置情報
    に基づいて、前記第2マークの相対位置を検出し、 前記第1マークの相対位置と前記第2マークの相対位置
    とに基づいて、前記第1マークと前記第2マークとの重
    ね合わせ測定を行うことを特徴とする請求項1に記載の
    アライメント装置。
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WO2003074966A1 (fr) * 2002-03-05 2003-09-12 Nikon Corporation Unite de detection de position, systeme d'exposition et procede d'exposition
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