JPH0959781A - 無電解めっき法 - Google Patents

無電解めっき法

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JPH0959781A
JPH0959781A JP21561095A JP21561095A JPH0959781A JP H0959781 A JPH0959781 A JP H0959781A JP 21561095 A JP21561095 A JP 21561095A JP 21561095 A JP21561095 A JP 21561095A JP H0959781 A JPH0959781 A JP H0959781A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 目づまり等の工程トラブルを引き起こすこと
なく無電解めっき液中に効率よく酸素を溶解させること
ができて、無電解めっき液の安定化を達成することがで
きる無電解めっき法を提供する。 【解決手段】 めっき槽3内から抜き取った無電解めっ
き液1に酸素含有気体を加圧して溶解せしめ、次いで該
酸素含有気体を溶解した無電解めっき液を減圧した後前
記めっき槽3内に戻すことを特徴とする。また、無電解
めっき液をめっき槽内に戻すにあたり、複数の孔を貫通
した減圧板を備えているノズルから該無電解めっき液を
吐出して減圧することにより無電解めっき液中に酸素含
有気体の気泡を発生させてめっき槽内に戻すこと、及
び、被めっき物に振動を加えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被めっき物の表面
に金属層を形成する無電解めっき法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、無電解めっき液の安定化には
溶存酸素濃度が重要な役割を果たしていることが知られ
ており、各種の酸素の供給方法が提案されている。特開
平5-39579 号に見られるような通気管に穴を開けて通気
する方法では、一般に気泡径が1mmφ程度と比較的大
きいため、単位時間当たりの通気量に対する気泡のめっ
き液との接触面積は小さく、さらに気泡のめっき液中の
滞留時間も短いため、めっき液への酸素の溶解はあまり
効率的ではない。
【0003】これに対し、特開昭63-312983 号に見られ
るような通気管(散気管)のノズルとして多孔質体を使
用して通気する方法では、数十μmφ程度の比較的気泡
径の小さい気泡が得られるので、前記方法に比べて効率
的な酸素溶解が図れる。しかしながら、ノズルとして孔
径が小さい(例えば100μm以下)多孔質体を使用す
ると、めっき液中に浮遊しているフィルターで除去でき
ない程度の金属微粒子が堆積成長する等によって多孔質
体であるノズルが目づまりし、工程トラブルが生じると
いう問題点があった。さらに、気泡径が数十μmφと小
さい場合には、被めっき物表面に気泡が吸着した状態と
なってめっき皮膜の成長を妨害するため、めっき表面に
ザラツキを生ずるという問題点もあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、目づまり等の工程トラブルを引き起こすことな
く無電解めっき液中に効率よく酸素を溶解させることが
できて、無電解めっき液の安定化を達成することができ
る無電解めっき法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の無
電解めっき法は、めっき槽内の無電解めっき液に被めっ
き物を浸漬して該被めっき物の表面に金属層を形成する
無電解めっき法において、めっき槽内から抜き取った無
電解めっき液に酸素含有気体を加圧して溶解せしめ、次
いで該酸素含有気体を溶解した無電解めっき液を減圧し
た後前記めっき槽内に戻すことを特徴とする。
【0006】請求項2に係る発明の無電解めっき法は、
請求項1記載の無電解めっき法において、加圧されて酸
素含有気体を溶解している無電解めっき液を減圧した後
めっき槽内に戻すにあたり、複数の孔を貫通した減圧板
を備えているノズルから該無電解めっき液を吐出して減
圧することにより無電解めっき液中に酸素含有気体の気
泡を発生させ、該気泡と共に無電解めっき液をめっき槽
内に戻すこと、及び、無電解めっき液に浸漬している被
めっき物に振動を加えることを特徴とする。
【0007】請求項3に係る発明の無電解めっき法は、
請求項2記載の無電解めっき法において、無電解めっき
液に浸漬している被めっき物に加える振動が20Hz以
上の周波数の振動であることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。孔径が小さい多孔質体のノズルを使用することな
く、無電解めっき液中に効率よく酸素を溶解させるため
に、本発明ではめっき槽内から抜き取った無電解めっき
液に酸素含有気体を加圧して溶解する。従って、多孔質
体のノズルを使った場合のように、めっき液中に浮遊し
ているフィルターで除去できない程度の金属微粒子が堆
積成長する等によって多孔質体のノズルが目づまりし、
工程トラブルを引き起こすという問題を回避することが
できる。また、加圧段階で無電解めっき液中の酸素含有
気体の濃度を過飽和状態にまで到達させることができる
ので、効率的な酸素溶解が図れる。
【0009】無電解めっき液に酸素含有気体を加圧して
溶解する方法については特に限定はなく、例えば無電解
めっき液と酸素含有気体を同時に加圧ポンプに導入し、
この加圧ポンプで加圧して溶解する方法等で行うことが
できる。次いで、本発明では酸素含有気体を溶解した無
電解めっき液を減圧した後めっき槽内に戻す。減圧した
際に、溶解していた気体が再気体化するが、この再気体
化した酸素含有気体は系外に排出することも可能である
が、無電解めっき液中に気泡として発生させ、この気泡
と共に無電解めっき液をめっき槽内に戻すことが、気泡
の滞留によりめっき槽内でも無電解めっき液に酸素供給
を行うことができるので望ましい。なお、本発明でいう
減圧とは、加圧状態を解除して常圧又は常圧に近い圧力
に戻すことをさしている。
【0010】また、再気体化した酸素含有気体を無電解
めっき液中に気泡として発生させる方法としては、特に
限定するものではないが、特公平4-74056 号に記載され
ているノズルである、複数の孔を貫通した減圧板を備え
ているノズルから無電解めっき液を吐出する方法が、数
十μmφ程度の比較的気泡径の小さい気泡が得られ、従
って効率的な酸素溶解が図れることから望ましい。この
ノズルについては、無電解めっき液を導入する部分に続
いて、前記の複数の孔を貫通した減圧板を備え、さらに
この減圧板に続いて1枚〜複数枚の網を重ねて備えてい
るものが、より気泡径の小さい気泡が得られるので好ま
しい。但し、発生させる気泡径が小さい場合には、被め
っき物表面に気泡が吸着した状態となってめっき皮膜の
成長を妨害し、めっき表面にザラツキを生ずることがあ
るので、この吸着気泡を被めっき物表面から除去するた
めに、振動周波数が20Hz以上の振動を無電解めっき
液に浸漬している被めっき物に加えることが望ましい。
また、加える振動の加速度については1G以上であるこ
とが吸着気泡を被めっき物表面から除去するためには好
適である。この被めっき物に振動を加える方法として
は、例えばバイブレーションモータ等を用いて行うこと
ができる。
【0011】なお、本発明で使用する酸素含有気体につ
いては、酸素を含有していればよく、特に限定はない。
効率を追求すれば純酸素を使用するのが効果的である
が、空気を使用しても本発明の目的を十分に達成するこ
とができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
【0013】(実施例1)図1に本実施例で使用した無
電解めっき装置の概略図を示し、この図1を参照して本
実施例の無電解めっき法を説明する。先ず、めっき槽3
内の無電解めっき液1に酸素を溶解させるにあたり、加
圧ポンプであるベーン型ポンプ2によってめっき槽3内
の無電解めっき液1と気体吸入口4から空気とを同ポン
プ内に導入し、同ポンプ内で5〜10kg/cm2 に加
圧して、無電解めっき液に空気を溶解させる。次いで、
空気を加圧溶解させた無電解めっき液を減圧槽5にて減
圧してほぼ常圧にする。このとき、再気体化した空気は
減圧槽5に設けた排出弁(図示せず)より排出する。次
いで減圧槽5中の無電解めっき液をめっき槽3に戻す。
無電解めっき液をめっき槽3に戻す方法として本実施例
では減圧槽5をめっき槽3より高い位置に設置して落差
で無電解めっき液を移動させる方法で行ったが、減圧槽
内の圧力を常圧より高くし、この圧力で無電解めっき液
を移動させる方法等で行うことも可能である。なお、本
実施例で使用した無電解めっき装置では、コントローラ
7によって、無電解めっき液1の組成が一定に保たれる
と共に、溶存酸素計8によりめっき槽3内の無電解めっ
き液1の溶存酸素を計測できるようになっている。
【0014】上記の方法で、被めっき物6として粗面化
したアルミナ基板を使用して無電解銅めっきを行った結
果について説明する。キャタリスト−アクチベーション
法によりパラジウム触媒を付与した被めっき物6をめっ
き槽3内の無電解めっき液1に浸漬し、下記のめっき液
組成とめっき条件のもとで無電解銅めっきを行った。な
お、めっき中はめっき液組成が一定になるようコントロ
ーラ7によりめっき液組成を制御した。 めっき液組成: CuSO4 ・5H2 O −−−−− 10g/l EDTA・2Na・2H2 O −−−−− 30g/l 35%HCHO −−−−− 10ml/l NaOH −−−−− pH12.0となる量 NaCN −−−−− 10mg/l 界面活性剤 −−−−− 100mg/l H2 O −−−−− 残量 めっき条件: めっき液温度 −−−−− 60℃ 液負荷(被めっき物の表面積) −−−−− 2dm2 /l
【0015】めっき処理中の無電解めっき液1の溶存酸
素を溶存酸素計8により計測したところ5.8ppm
(液温を35℃にして測定)を示した。また、めっきを
終えたアルミナ基板の表面状態は平滑(良好)であり、
長期連続運転においても工程トラブルを起こすことな
く、めっき液の比重が1.11に達しても安定しためっ
きを施すことができた。
【0016】(実施例2)図2に本実施例で使用した無
電解めっき装置の概略図を示し、この図2を参照して本
実施例の無電解めっき法を説明する。先ず、めっき槽3
内の無電解めっき液1に酸素を溶解させるにあたり、加
圧ポンプであるベーン型ポンプ2によってめっき槽3内
の無電解めっき液1と気体吸入口4から空気とを同ポン
プ内に導入し、同ポンプ内で5〜10kg/cm2 に加
圧して、無電解めっき液に空気を溶解させる。次いで、
無電解めっき液中に溶解できなかった余剰の空気を気液
分離槽9で分離する。気液分離槽9内の無電解めっき液
は加圧された状態であり、余剰の空気は気液分離槽9に
設けた排出弁(図示せず)より排出する。そして、加圧
されて空気が溶解している気液分離槽9内の無電解めっ
き液を微細気泡発生用ノズル10から吐出して減圧する
ことにより、無電解めっき液中に再気体化した空気の微
細気泡を発生させながら、めっき槽3に戻すようにし
た。ここで、使用したノズル10について説明する。図
3は本実施例で使用したノズル10の分解斜視図であ
り、図3に示すようにノズル10は液体導入部25と網
カートリッジ26と微細気泡発生部27を備えている。
液体導入部25は開口部20を有する筒状の本体28と
この本体28にはめ込まれた複数の孔21を貫通した減
圧板22を備えている。網カートリッジ26は複数枚の
網23を重ねて構成されている。そして、空気が溶解し
ている無電解めっき液は加圧された状態のままでノズル
10の開口部20に導かれ、次いで減圧板22に設けら
れた複数の孔21を通って分散して吐出され、さらに孔
21から吐出された直後に複数枚の網23に衝突して、
減圧される構造になっている。従って、無電解めっき液
をノズル10から吐出させると、再気体化した空気の微
細気泡が発生している無電解めっき液を吐出させること
になる。
【0017】また、本実施例では、無電解めっき液に浸
漬している被めっき物6に振動を加えながら無電解めっ
きを施すようにした。なお、本実施例で使用した無電解
めっき装置では、コントローラ7によって、無電解めっ
き液1の組成が一定に保たれると共に、溶存酸素計8に
よりめっき槽3内の無電解めっき液1の溶存酸素を計測
できるようになっている。
【0018】上記の方法で、被めっき物6として粗面化
したアルミナ基板を使用して無電解銅めっきを行った結
果について説明する。キャタリスト−アクチベーション
法によりパラジウム触媒を付与した被めっき物6をめっ
き槽3内の無電解めっき液1に浸漬し、前記の実施例1
と同様のめっき液組成とめっき条件のもとで、めっき中
はめっき液組成が一定になるようコントローラ7により
制御して、無電解銅めっきを行った。なお、本実施例で
は、バイブレーションモータを使用して被めっき物6に
20〜60Hzの振動周波数であって、加速度が1〜1
0Gの振動を加えながら無電解めっきを施すようにし
た。
【0019】溶存酸素計8によりめっき処理中の無電解
めっき液1の溶存酸素を計測したところ6.5ppm
(液温を35℃にして測定)を示した。また、めっきを
終えたアルミナ基板の表面状態も平滑(良好)であり、
長期連続運転においても工程トラブルを起こすことな
く、めっき液の比重が1.11に達しても安定しためっ
きを施すことができた。
【0020】(実施例3)この実施例3では、被めっき
物6として銅の導体回路付きのアルミナ基板を使用し、
被めっき物6をめっき槽3に浸漬する前に、置換タイプ
の触媒液により銅の導体回路上にパラジウムを付与し、
下記のめっき液組成(無電解ニッケルめっき液組成)と
めっき条件のもとで行うようにした以外は、実施例2と
同様の方法で無電解めっきを行った。溶存酸素計8によ
りめっき処理中の無電解めっき液1の溶存酸素を計測し
たところ5.0ppm(液温を35℃にして測定)を示
した。また、めっきを終えたアルミナ基板の表面状態も
平滑(良好)であり同時に導体回路の横方向の広がりも
観察されなかった。さらに、長期連続運転においても工
程トラブルを起こすことなく安定しためっきを施すこと
ができた。 めっき液組成(無電解ニッケルめっき液組成): NiSO4 ・6H2 O −−−−− 40g/l NaH2 PO2 ・H2 O −−−−− 30g/l NH2 CH2 COOH −−−−− 20g/l NaOH −−−−− pH8.0となる量 Na3 6 5 7 ・2H2 O −−−−− 20g/l Pb(NO3 2 −−−−− 2mg/l H2 O −−−−− 残量 めっき条件: めっき液温度 −−−−− 90℃ 液負荷(被めっき物の表面積) −−−−− 1dm2 /l
【0021】(比較例)図4に本比較例で使用した無電
解めっき装置の概略図を示す。この図4に示す無電解め
っき装置では、めっき槽3の底部に多孔性フッ素樹脂よ
りなる散気管12を設置し、エアーポンプ13により空
気を吹き込んで、無電解めっき液1に酸素を溶解させる
ようにしている。また、通常のケミカルポンプ14(カ
スケード型)を用いてめっき槽3内の無電解めっき液1
を循環するようにしている。本比較例では被めっき物6
として粗面化したアルミナ基板を使用し、この被めっき
物6にキャタリスト−アクチベーション法によりパラジ
ウム触媒を付与したものをめっき槽3内の無電解めっき
液1に浸漬し、前記の実施例1と同様のめっき液組成と
めっき条件のもとで、めっき中はめっき液組成が一定に
なるようコントローラ7により制御して、無電解銅めっ
きを行った。
【0022】溶存酸素計8によりめっき処理中の無電解
めっき液1の溶存酸素を計測したところ2.0ppm
(液温を35℃にして測定)を示した。また、めっきを
終えたアルミナ基板の表面状態はめっきを開始した初期
においては良好であったが、無電解めっき液の比重が
1.06を越えるあたりからザラツキが観察されるよう
になった。また、多孔性フッ素樹脂よりなる散気管12
の表面に銅粒子が堆積成長(目詰まり)し、気泡発生が
停止する工程トラブルが発生した。
【0023】
【発明の効果】請求項1〜請求項3に係る発明の無電解
めっき法では、循環させる無電解めっき液に酸素含有気
体を加圧溶解するので、これらの無電解めっき法によれ
ば、目づまり等の工程トラブルを引き起こすことなく無
電解めっき液中に効率よく酸素を溶解させて、無電解め
っき液の安定化を達成することができる。
【0024】また、請求項2及び請求項3に係る発明の
無電解めっき法では、複数の孔を貫通した減圧板を備え
ているノズルから無電解めっき液を吐出して減圧するこ
とにより無電解めっき液中に酸素含有気体の気泡を発生
させ、該気泡と共に無電解めっき液をめっき槽内に戻
し、かつ、無電解めっき液に浸漬している被めっき物に
振動を加えるという構成となっているので、これらの無
電解めっき法によれば、上記の効果に加えて、微細気泡
が被めっき物の表面に吸着されることがなく、従って、
めっき表面のザラツキの発生が抑制され、平滑なめっき
表面を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例で使用した無電解めっき装置を示す概略
図である。
【図2】他の実施例で使用した無電解めっき装置を示す
概略図である。
【図3】図2の無電解めっき装置で使用するノズルを示
す一部破断した分解斜視図である。
【図4】比較例で使用した無電解めっき装置を示す概略
図である。
【符号の説明】
1 無電解めっき液 2 ベーン型ポンプ 3 めっき槽 4 気体吸入口 5 減圧槽 6 被めっき物 7 コントローラ 8 溶存酸素計 9 気液分離槽 10 ノズル 21 孔 22 減圧板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広田 伸也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 真継 伸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 めっき槽内の無電解めっき液に被めっき
    物を浸漬して該被めっき物の表面に金属層を形成する無
    電解めっき法において、めっき槽内から抜き取った無電
    解めっき液に酸素含有気体を加圧して溶解せしめ、次い
    で該酸素含有気体を溶解した無電解めっき液を減圧した
    後前記めっき槽内に戻すことを特徴とする無電解めっき
    法。
  2. 【請求項2】 加圧されて酸素含有気体を溶解している
    無電解めっき液を減圧した後めっき槽内に戻すにあた
    り、複数の孔を貫通した減圧板を備えているノズルから
    該無電解めっき液を吐出して減圧することにより無電解
    めっき液中に酸素含有気体の気泡を発生させ、該気泡と
    共に無電解めっき液をめっき槽内に戻すこと、及び、無
    電解めっき液に浸漬している被めっき物に振動を加える
    ことを特徴とする請求項1記載の無電解めっき法。
  3. 【請求項3】 無電解めっき液に浸漬している被めっき
    物に加える振動が20Hz以上の周波数の振動であるこ
    とを特徴とする請求項2記載の無電解めっき法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002256445A (ja) * 2001-02-27 2002-09-11 Japan Science & Technology Corp 無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置
JP2008303458A (ja) * 2007-05-10 2008-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法
CN116988051A (zh) * 2023-09-27 2023-11-03 圆周率半导体(南通)有限公司 一种优异的化学沉铜设备及其沉铜方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002256445A (ja) * 2001-02-27 2002-09-11 Japan Science & Technology Corp 無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置
JP2008303458A (ja) * 2007-05-10 2008-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法
JP2013079450A (ja) * 2007-05-10 2013-05-02 Hitachi Chemical Co Ltd 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法
CN116988051A (zh) * 2023-09-27 2023-11-03 圆周率半导体(南通)有限公司 一种优异的化学沉铜设备及其沉铜方法
CN116988051B (zh) * 2023-09-27 2023-12-22 圆周率半导体(南通)有限公司 一种优异的化学沉铜设备及其沉铜方法

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