JPH0955576A - 配線パターン層およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターン層形成のための特別な版が不要
であり、配線パターン層を転写前に検査でき、製品歩留
の向上が図られる配線パターン層およびその製造方法を
提供することにある。また、接着剤層、絶縁層、導電層
の一体的な転写ができ、工程の簡略化が図られる配線パ
ターン層およびその製造方法を提供することにある。 【解決手段】 基板上に形成される配線パターン層であ
って、該配線パターン層は、接着剤層、絶縁層、導電層
を順次一体的に備えるとともに、一体的に転写されて形
成されてなるように構成する。また、導電性基板の上に
導電層を形成する工程と、この導電層上に絶縁層をパタ
ーン形成する工程と、該絶縁層のパターンに沿って前記
導電層をエッチングする工程と、少なくとも絶縁層の表
面に接着剤層を形成する工程と、これらの工程によって
導電性基板の上にパターン形成された導電層、絶縁層お
よび接着剤層を一体的に配線すべき基板上に転写する工
程とを含むように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線パターン層およ
びその製造方法に係り、特に、多層プリント配線板、静
電アクチュエータ、非接触ＩＣカードの内部に収納され
るコイル等に用いられる配線パターン層およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、例えば、プリント
配線板も片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型
化が進められている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００８】しかしながら、上記のサブトラクティブ法
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【００１１】このような問題に対応するために、導電層
および絶縁層形成のための転写版を個々に作成し、印刷
法に準じた方式によって、導電層および絶縁層を順次積
層することによって配線パターン層を形成する方法が提
案されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
個々の転写版を用いる方法は、いわゆる版の使用が必須
であり、配線パターン層の品質を保証するためには、版
の劣化等を常に検査しておく必要がある。また、この方
式では転写後の配線パターン層を見ないとパターン異常
が判らないのが通常であり、この場合もやはり、中間工
程でトラブルが発生すると、製品の再生が困難となり、
製造コストの低減が図れない。また、個々の層を順次積
層することになるので工程が煩雑となってしまうという
不都合もある。

【００１３】このような実状のもとに本発明は創案され
たものであって、その目的は、配線パターン層形成のた
めの特別な版が不要であり、配線パターン層を転写前に
検査でき、製品歩留の向上が図られる配線パターン層お
よびその製造方法を提供することにある。また、接着剤
層、絶縁層、導電層の一体的な転写ができ、工程の簡略
化が図られる配線パターン層およびその製造方法を提供
することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の配線パターン層は、基板上に形成さ
れる配線パターン層であって、該配線パターン層は、接
着剤層、絶縁層、導電層を順次一体的に備えるととも
に、一体的に転写されて形成されてなるように構成され
る。

【００１５】また、本発明の配線パターン層の製造方法
は、導電性基板の上に導電層を形成する工程と、この導
電層上に絶縁層をパターン形成する工程と、該絶縁層の
パターンに沿って前記導電層をエッチングする工程と、
少なくとも絶縁層の表面に接着剤層を形成する工程と、
これらの工程によって導電性基板の上にパターン形成さ
れた導電層、絶縁層および接着剤層を一体的に配線すべ
き基板上に転写する工程とを含むように構成される。

【００１６】また、本発明のより好ましい態様として、
前記導電層を形成する工程は、電解メッキによって行わ
れるように構成される。

【００１７】また、本発明のより好ましい態様として、
前記絶縁層をパターン形成する工程は、感光性樹脂組成
物を塗布し、所定のパターンのマスクを介して露光後、
現像することによって行われるように構成される。

【００１８】また、本発明のより好ましい態様として、
前記絶縁層をパターン形成する工程は、感光性樹脂組成
物を塗布し、所定のパターンのマスクを介して露光、現
像後、さらに熱硬化することによって行われるように構
成される。

【００１９】また、本発明のより好ましい態様として、
前記絶縁層をパターン形成する工程は、絶縁樹脂を塗布
・乾燥し、その上に感光性樹脂組成物を塗布し、当該感
光性樹脂組成物を所定のパターンのマスクを介して露光
・現像後、さらに、その現像された感光性樹脂組成物を
マスクとして絶縁樹脂をエッチングすることによって行
われるように構成される。

【００２０】また、本発明のより好ましい態様として、
前記絶縁層をパターン形成する工程は、絶縁樹脂を塗布
・乾燥し、その上に感光性樹脂組成物を塗布し、当該感
光性樹脂組成物を所定のパターンのマスクを介して露光
・現像後、さらに、その現像された感光性樹脂組成物を
マスクとして絶縁樹脂をエッチングし、しかる後、熱硬
化することによって行われるように構成される。

【００２１】本発明の配線パターン層は、特に、配線パ
ターン層形成のための特別な版を作ることなく作製でき
る。また、配線パターン層を転写前に検査でき、製品歩
留の向上が図られる。また、接着剤層、絶縁層、導電層
の一体的な転写ができ、工程の簡略化が図られる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。

【００２３】図１は、基板２上に本発明の配線パターン
層４が形成されている状態を示す概略断面図である。図
１において、配線パターン層４は、接着剤層１０、絶縁
層２０、導電層３１，３３を順次備えて形成される。そ
して、これらの積層体からなる配線パターン層４は、後
述するように一体的に転写されて形成されていることを
特徴とするものである。なお、導電層３１，３３の内、
主たる配線用の導電層は最上部の導電層３１であり、も
ちろん導電層は１層のみであってもよい。

【００２４】本発明の配線パターン層４が形成される基
板２そのものには特に制限はないが、例えば、基板２を
多層層プリント配線板を構成する基板とする場合には、
ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミ
ック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等、
の基板を使用することができる。この基板２の厚さは、
通常５〜１０００μｍ程度の範囲とされる。

【００２５】配線パターン層４の厚みは、配線パターン
層４同士の積層や乗り越えを欠陥なく行うために、１０
００μｍ以下、好ましくは５〜１００μｍの範囲とする
のがよい。

【００２６】導電層３１は通常、配線用の層として用い
られ、導電性がある材料すべてのもの、例えば、銅（Ｃ
ｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ク
ロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、白金（Ｐ
ｔ）等が使用可能ではあるが、特に好適にはＣｕを用い
るのがよい。配線用としてＣｕを用いる場合、その膜厚
は１〜２０μｍ、好ましくは３〜１０μｍ必要である。
また、配線パターン層４全体を単に絶縁層として用いる
場合もあり、この場合には、導電層３１は単なる剥離層
としての機能のみが必要とされるために膜厚はそれ程必
要なく、数千Å程度で足りる。

【００２７】なお、導電層３１の下層に位置するもうひ
とつの導電層３３は、主として後述するような製造プロ
セスにおいて絶縁層２０のパターン現像をしやすくする
ために形成される。導電層３３の膜厚は通常、０．０１
〜１μｍ程度とされる。用いられる導電層３３の材質と
しては上述したような電解メッキできる金属すべてが挙
げられるが好適にはＮｉ，Ｃｒ等を用いるのが良い。ま
た、これらの積層体でもよい。従って、導電層はＣｕ／
Ｎｉ，Ｃｕ／Ｃｒの２層積層体に限らずＣｕ／Ｎｉ／Ｃ
ｒ等の３層以上の積層体であってもよい。

【００２８】絶縁層２０に用いられる材料としては、ポ
リイミド、エポキシ樹脂、ブタジエン樹脂、フェノール
樹脂、ポリオレフィン等が挙げられる。これらの中でも
特に、高い耐電圧性が要求される場合（例えば、配線パ
ターン層４を静電アクチュエータの帯状電極に適用する
場合）には、ポリイミドを用いるのがよい。また、生産
性を考慮すれば、感光性を備えるものがよい。また、絶
縁層２０は、非感光性の絶縁樹脂からなる層および感光
性樹脂組成物からなる層を含むもの（２層構成）であっ
てもよい。この２層構成の場合には、非感光性の絶縁樹
脂からなる層を上記のポリイミド、エポキシ樹脂、ブタ
ジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン等とすれ
ばよい。また、この２層構成の場合において、感光性樹
脂組成物からなる層は、成膜後に必要に応じて除去して
もよい。

【００２９】このような絶縁層２０の膜厚は、１〜１０
０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍ程度とされる。

【００３０】接着剤層１０は、接着性を有し、転写でき
る程度の接着力を備えるものであれば特に制限はない。
具体的な材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、
ウレタン樹脂等が挙げられる。膜厚については、転写で
きる程度の接着力が発揮できる膜厚であればよく特に制
限はない。

【００３１】次いで、配線パターン層の製造方法を図２
に基づいて説明する。

【００３２】まず、導電性基板３を準備し、この基板３
の上に、例えばＣｕからなる導電層３１および、例えば
Ｎｉからなる導電層３３を形成する（図２（ａ））。導
電層３１、３３の形成は電解メッキ、蒸着、スパッタ等
によって行われる。本実施例では、導電層を２層の積層
体として例示しているが特にその積層数に限定はなく１
層あるいは３層以上とすることも可能である。

【００３３】次いで、導電層３３の上に絶縁層２０をパ
ターン形成する。すなわち、導電層３３の上に例えば感
光性ポリイミド２０’を塗布した後に、パターン形成用
のマスク２５および紫外線照射装置を用いてパターン露
光し（図２（ｂ））、しかる後、現像液にて未露光部を
除去・現像して絶縁層２０をパターン化する（図２
（ｃ））。この時、前述したように例えばＮｉからなる
導電層３３を設けておくことにより、十分な現像が可能
になるとともに十分な解像力が得られる。

【００３４】さらにこのパターン形成時点で、絶縁層２
０としての感光性ポリイミドを処理温度２００〜３５０
℃程度（処理時間３０分〜１時間程度）で熱硬化処理
（ポストベーク）することが好ましい。こうすることに
よりポリイミドの硬化はさらに促進され耐電圧性は格段
と向上する。従って、高い耐電圧性のある絶縁層が要求
される場合、絶縁材料としてのポリイミドを用いて熱硬
化（ポストベーク）処理を行うことは好適な選定のひと
つである。また、このような高温の熱処理を行っても、
Ｃｕからなる配線用の導電層３１の熱酸化が防止でき導
電抵抗が大きくなるのを防ぐことができる。導電層３１
の表面は露出されていないからである。この点にも従来
技術では得られない本願発明の大きな特徴が見られる。
ちなみに従来の技術では、パターン配線後に絶縁層（ポ
リイミド）の熱硬化を行わなければならず、配線用Ｃｕ
は酸化して導電抵抗が大きくなるという不都合が生じ
る。

【００３５】なお、絶縁層２０は必ずしも感光性を備え
る必要性はない。つまり、製造工程は余分にかかるかも
知れないが、塗布した絶縁層２０の上に、さらに感光性
レジスト層をのせて、レジストをパターン化した後にエ
ッチングによって絶縁層２０を同様にパターン化する手
法を用いればよいのである。つまり、上述したようなポ
リイミド、エポキシ樹脂、ブタジエン樹脂、フェノール
樹脂、ポリオレフィン等の絶縁樹脂を塗布・乾燥し、そ
の上に感光性樹脂組成物を塗布し、当該感光性樹脂組成
物を所定パターンのマスクを介して露光・現像後、さら
に、その現像された感光性樹脂組成物をマスクとして絶
縁樹脂をエッチングすることによって絶縁層２０を形成
すればよいのである。なお、マスクとして用いられた感
光性樹脂組成物は最終的に必要に応じて除去してもよ
い。その後、あるいは、後述の絶縁層３１，３３のパタ
ーン形成後に、上記の熱硬化処理（ポストベーク）が好
適な態様として行われる。

【００３６】このような絶縁層２０のパターン形成の後
に、この絶縁層２０をマスクパターンとして用い、導電
層３１，３３をエッチング液でエッチングして所定のパ
ターンの配線パターン層を形成する（図２（ｄ））。エ
ッチング液としては、例えばＣｕ／Ｎｉをエッチング対
象とした場合、塩化第２鉄溶液、５ＨＮＯ₃ ・５ＣＨ₃
ＣＯＯＨ・２Ｈ₂ ＳＯ₄ を水で希釈したもの等が用いら
れる。本発明においてはこの時点で、配線パターン層の
配線チェックを行うことができるという優れた効果を奏
する。すなわち、配線パターン層を転写する前に配線パ
ターン層の配線チェックを行うことができるので、転写
後のパターン形成されたものが製品不良のとなる確率は
極めて低く、製品歩留は格段と向上する。ちなみに、従
来から提案されていた技術では、転写すべき基板に配線
パターン層を転写して初めて配線のチェックが可能とな
るので、ひとつの配線不良によって、基板全体が不良と
なっていた。

【００３７】このようなエッチング処理の後に、絶縁層
２０の表面に接着剤層１０が塗布等の手段によって形成
され、配線パターン層４が完成される（図２（ｅ））。
接着剤層１０は絶縁層２０の表面に形成されればそれで
十分であるが、接着剤の塗布工程の簡易性を考慮して、
図２（ｄ）に示される基板の片面（積層が構成されてい
る側）全面に渡って塗布するようにしてもかまわない。

【００３８】このようにして形成された配線パターン層
４は、導電性基板３ごと基板２上に圧着され、しかる
後、導電性基板３のみを取り除くことによって、配線パ
ターン層４が基板２上に転写される（図１）。圧着に際
しては、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のいず
れの手段を用いてもよい。また、接着剤層１０が加熱に
より粘着性または接着性を発現する場合には、熱圧着を
行うこともできる。

【００３９】なお、最後に除去された導電性基板３は、
洗浄して再度使用できる。

【００４０】次に、上述してきたような本発明の配線パ
ターン層４のさらなる具体的応用例について説明する。
ただし、本発明の配線パターン層４の使用はこれらの具
体的応用例に限定されるものではない。

【００４１】まず、最初に本発明の配線パターン層４を
多層プリント配線板の形成に応用した一例が図３に示さ
れる。

【００４２】図３に示される多層プリント配線板９は、
例えば図２（ｅ）に示されるような配線パターン層４を
備える導電性基板３を３種類（配線パターンはそれぞれ
異なる）用意して、これらを順次、図３の基板２上に転
写したものである（図３）。すなわち、まず最初に図２
（ｅ）に示されるような配線パターン層４を基板２上に
転写し、次いで、このものと直交方向に配置された配線
パターン層５を転写にて形成し、さらにこの配線パター
ン層５上に、直交方向に配置された配線パターン層６を
転写にて形成したものである。これらの配線パターン層
４，５，６は、それぞれ、絶縁層２０を備えているの
で、互いの絶縁性は担保されている。また、これらの配
線パターン層４，５，６は、それぞれ導電層３０（３
１，３３）を備えているので、各パターン層の交差部な
いし近接部にて導電層同士の接続が可能である。

【００４３】次いで、本発明の配線パターン層４が、い
わゆる静電アクチュエータの固定子（移動子でもよい）
に形成される電極部に応用された一例を図４に基づいて
説明する。図４は３つの電極部４５，４６，４７が絶縁
性基板４１の上に形成された斜視図である。第一の電極
部４５は、取り出し電極部４５ａと帯状電極部４５ｂと
を備え、第二の電極部４６は、取り出し電極部４６ａと
帯状電極部４６ｂとを備え、第三の電極部４７は、取り
出し電極部４７ａと帯状電極部４７ｂとを備えており、
これらは図面からも分かるよう櫛形形状をなしている。
そして、第一の電極部４５と第二の電極部４６の位置関
係は、互いに交差することなく絶縁性基板４１の上に配
置されている（図５をみれば容易に理解できる）ので、
互いの絶縁性には問題はない。しかしながら、第三の電
極部４７は、図４に示されるように第二の電極部４６の
上に一部、重なっているためにこれらの間には極めて高
い絶縁性（耐電圧性）が必要となる。１ｋＶ前後の高電
圧が各電極にかかるからである。従って、第三の電極部
４７を本発明の配線パターン層を用いて作成すれば、第
二と第三の電極部の間に絶縁体を別途新たな工程にて設
ける必要はなく、しかも、極めて簡単に絶縁性（耐電圧
性）が担保された電極部が形成できる。この場合には、
本発明の配線パターン層の絶縁層２０の材料としてはポ
リイミド（特に、熱硬化したもの）が最適である。この
適用例では、２つのパターン間において重なり部を生じ
る場合を例示したが、これに限定されることなく３つ以
上のパターン間において重なり部を生じる場合にも適宜
応用できることは言うまでもない。

【００４４】次いで、本発明の配線パターン層４が、い
わゆる非接触ＩＣカードの内部に収納される多層コイル
に応用された一例を図６〜１３に基づいて説明する。

【００４５】図６は本発明の配線パターン層が適用され
る非接触ＩＣカード、特に、基板２の上に４層に積層さ
れたコイル状の配線パターン層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
を含むコイル部分８の断面を模式的に示した図である。
また、図７は図６の平面図である。コイル部分８は、各
コイル状の配線パターン層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに加
えてさらに、図示されていない繋ぎ用の配線パターン部
を備えている。この繋ぎ用の配線パターン部は、基板２
の上かつコイル状の配線パターン層４ａの下に形成され
ている。そして、繋ぎ用の配線パターン部は、後に詳述
するように少なくとも配線のための端子および／または
配線のための連結線を有し、前記各コイル状の配線パタ
ーン層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを同一巻き方向に連続接
続する役目を果たしている。同一巻き方向に連続接続す
る具体的方法については後述する。このようなコイル部
分８は、通常、外部の端末機と電磁結合されて機能する
ようになっている。

【００４６】図６および図７における各コイル状の配線
パターン層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、それぞれ、本発
明の理解を容易にするとともに図面の線部の煩雑さを避
けるために、単にリング形状に描かれているが、実際
は、一方端をコイル外方に、他方端をコイル内方に備え
るコイル状形態（螺旋形状）をなしている。

【００４７】前記４層のコイル状の配線パターン層４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、それぞれ、図１に示されるよ
うな接着剤層１０と絶縁層２０と導電層３０（３１，３
３）の積層された組み合わせからなっている。そして、
各接着剤層１０の粘着ないしは接着性によってコイル状
の配線パターン層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの積層化が図
られる。積層化は後述するような順次転写積層した重ね
刷り方法によって形成される。また、前記積層される２
層以上のコイル状の配線パターン部の重なり部分におけ
る絶縁は、上層に位置するコイル状の配線パターン部を
構成する絶縁層２０により、それぞれ、保たれる。な
お、最下層のコイル状の配線パターン部４ａは、前記繋
ぎ用の配線パターン部（図示していない）を介して基板
２の上に設けられるが、繋ぎ用の配線パターン部との絶
縁は、絶縁層２０により実現される。

【００４８】なお、前記４層のコイル状の配線パターン
層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、全て同一巻き方向（例え
ば、左巻きであればすべて左巻き）のコイル状の配線体
である。

【００４９】なお、コイル状の配線パターン層４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄを転写によって基板２上に積層する際に
用いる転写用の転写パターン層の作製は前述した図２に
示される方法に従えば良い。

【００５０】このような転写用の転写パターン層を用い
て、基板２の上に繋ぎ用の配線パターン部をも含めたコ
イル部分８を形成する方法について説明する。

【００５１】まず、図８の平面図に示されるように、基
板２の上に所定のパターンの繋ぎ用の配線パターン部１
５０を形成する。図中の配線パターン部１５０におい
て、『〇』は、配線のための端子Ａ〜Ｉを示しており、
端子Ｂ−Ｃ間、端子Ｄ−Ｅ間、端子Ｆ−Ｇ間および端子
Ｈ−Ｉ間は、それぞれ、配線のための連結線１５１，１
５２，１５３および１５４によって接続されている。こ
のような端子Ａ〜Ｉや、連結線１５１，１５２，１５３
および１５４は、それぞれ、導電性を有するとともに、
微細なパターンとして形成できるものであればよく（幅
５μｍ以上、厚さ５〜３０μｍ程度）、特にこれらの形
成方法についての制限はない。例えば、各種のフォトリ
ソグラフィー法や、前述した転写法に準じて形成するこ
ともできる。転写法を用いた場合には、繋ぎ用の配線パ
ターン部１５０をも含めたコイル部分８が全て転写法に
て効率よく形成できるというメリットがある。

【００５２】このような繋ぎ用の配線パターン部１５０
の上には、図９に示されるような本発明の第１層目のコ
イル状の配線パターン層４ａが転写法にて形成される。

【００５３】図９におけるコイル状の配線パターン層４
ａは、本発明の理解を容易にするとともに図面の線部の
煩雑さを避けるために、単にリング形状に描かれている
が、実際は、一方端をコイル外方に、他方端をコイル内
方に備えるコイル状形態（螺旋形状）をなしている。そ
してコイル外方に位置するコイルの一方端は、図示のご
とく外方向に少し引き出された形状をなし、その先端に
は端子Ａ’が形成されている。この端子Ａ’は、第１層
目のコイル状の配線パターン層４ａが基板２に転写され
た時点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の端
子Ａ（図８）と重なるかあるいは極めて隣接された位置
にくるように位置設定される。この一方で、コイル内方
に位置するコイルの他方端は、図示のごとく内方向に少
し引き出された形状をなし、その先端には端子Ｂ’が形
成されている。この端子Ｂ’は、第１層目のコイル状の
配線パターン層４ａが基板２側に転写された時点で、前
述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の端子Ｂ（図８）
と重なるかあるいは極めて隣接された位置にくるように
位置設定される。そして、後述するような種々の好適な
方法によって端子ＡとＡ’、ＢとＢ’とがそれぞれ接続
される。また、これらの端子の存在は必須とは言えず、
単に連結線の端部同士を後述する種々の方法により接続
してもよい。

【００５４】次いで、第１層目のコイル状の配線パター
ン層４ａが転写形成されたその上に、第２層目のコイル
状の配線パターン層４ｂが転写され、形成される（図１
０）。図１０におけるコイル状の配線パターン層４ｂも
また前述したように、単にリング形状に描かれている
が、実際は、一方端をコイル外方に、他方端をコイル内
方に備えるコイル状形態（螺旋形状）をなしている。そ
してコイル外方に位置するコイルの一方端は、図示のご
とく外方向に少し引き出された形状をなし、その先端に
は端子Ｃ’が形成されている。この端子Ｃ’は、第２層
目のコイル状の配線パターン層４ｂが基板２側に転写さ
れた時点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の
端子Ｃ（図８）と重なるかあるいは極めて隣接された位
置にくるように位置設定される。この一方で、コイル内
方に位置するコイルの他方端は、図示のごとく内方向に
少し引き出された形状をなし、その先端には端子Ｄ’が
形成されている。この端子Ｄ’は、第２層目のコイル状
の配線パターン層４ｂが基板２側に転写された時点で、
前述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の端子Ｄ（図
８）と重なるかあるいは極めて隣接された位置にくるよ
うに位置設定される。そして、後述する種々の方法によ
って端子ＣとＣ’、ＤとＤ’とがそれぞれ接続される。

【００５５】次いで、第２層目のコイル状の配線パター
ン層４ｂが転写形成されたその上に、第３層目のコイル
状の配線パターン層４ｃが転写され、形成される（図１
１）。

【００５６】図１１におけるコイル状の配線パターン層
４ｃもまた前述したように、単にリング形状に描かれて
いるが、実際は、一方端をコイル外方に、他方端をコイ
ル内方に備えるコイル状形態（螺旋形状）をなしてい
る。そしてコイル外方に位置するコイルの一方端は、図
示のごとく外方向に少し引き出された形状をなし、その
先端には端子Ｅ’が形成されている。この端子Ｅ’は、
第３層目のコイル状の配線パターン層４ｃが基板２側に
転写された時点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１
５０の端子Ｅ（図８）と重なるかあるいは極めて隣接さ
れた位置にくるように位置設定される。この一方で、コ
イル内方に位置するコイルの他方端は、図示のごとく内
方向に少し引き出された形状をなし、その先端には端子
Ｆ’が形成されている。この端子Ｆ’は、第３層目のコ
イル状の配線パターン層４ｃが基板２側に転写された時
点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の端子Ｆ
（図８）と重なるかあるいは極めて隣接された位置にく
るように位置設定される。そして、後述する種々の方法
によって端子ＥとＥ’、ＦとＦ’とがそれぞれ接続され
る。

【００５７】次いで、第３層目のコイル状の配線パター
ン層４ｃの上に、第４層目のコイル状の配線パターン層
４ｄが転写、形成される（図１２）。

【００５８】図１２におけるコイル状の配線パターン層
４ｄもまた前述したように、単にリング形状に描かれて
いるが、実際は、一方端をコイル外方に、他方端をコイ
ル内方に備えるコイル状形態（螺旋形状）をなしてい
る。そしてコイル外方に位置するコイルの一方端は、図
示のごとく外方向に少し引き出された形状をなし、その
先端には端子Ｇ’が形成されている。この端子Ｇ’は、
第４層目のコイル状の配線パターン層４ｄが基板２側に
転写された時点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１
５０の端子Ｇ（図８）と重なるかあるいは極めて隣接さ
れた位置にくるように位置設定される。この一方で、コ
イル内方に位置するコイルの他方端は、図示のごとく内
方向に少し引き出された形状をなし、その先端には端子
Ｈ’が形成されている。この端子Ｈ’は、第４層目のコ
イル状の配線パターン層４ｄが基板２側に転写された時
点で、前述した繋ぎ用の配線パターン部１５０の端子Ｈ
（図８）と重なるかあるいは極めて隣接された位置にく
るように位置設定される。そして、後述する種々の方法
によって端子ＧとＧ’、ＨとＨ’とがそれぞれ接続され
る。

【００５９】このようにして、コイル状の配線パターン
層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは４層に積層されるととも
に、最初に基板２に形成された繋ぎ用の配線パターン部
１５０の所定位置に接続されて、同一巻き方向かつ一本
の連続接続されたコイル部分８が完成する。このように
完成されたコイル部分８の平面図が図１３に示されてお
り、この図に基づいてコイル部分８中の信号の流れにつ
いて説明する。

【００６０】まず、外部から入力された信号はＡ点を通
過した後、第１層目のコイル状の配線パターン層４ａの
外側から内側に向けてコイル巻き方向に従って（この実
施例では左回りが例示されている）流れ、第１層目のコ
イル状の配線パターン層４ａの内方の出口Ｂ点に至る。

【００６１】Ｂ点に到達した信号は、点線で示される連
結線１５１によってコイルの外方のＣ点まで送られる。
このＣ点を通過した信号は、第２層目のコイル状の配線
パターン層４ｂの外側から内側に向けてコイル巻き方向
に従って（この実施例では左回りが例示されている）流
れ、第２層目のコイル状の配線パターン層４ｂの内方の
出口Ｄ点に至る。

【００６２】Ｄ点に到達した信号は、点線で示される連
結線１５２によってコイルの外方のＥ点まで送られる。
このＥ点を通過した信号は、第３層目のコイル状の配線
パターン層４ｃの外側から内側に向けてコイル巻き方向
に従って（この実施例では左回りが例示されている）流
れ、第３層目のコイル状の配線パターン層４ｃの内方の
出口Ｆ点に至る。

【００６３】Ｆ点に到達した信号は、点線で示される連
結線１５３によってコイルの外方のＧ点まで送られる。
このＧ点を通過した信号は、第４層目のコイル状の配線
パターン層４ｄの外側から内側に向けてコイル巻き方向
に従って（この実施例では左回りが例示されている）流
れ、第４層目のコイル状の配線パターン層４ｄの内方の
出口Ｈ点に至る。

【００６４】Ｈ点に到達した信号は、点線で示される連
結線１５４によってコイルの外方のＩ点まで送られる。
このＩ点がコイル部分の外部への信号の出口となる。

【００６５】このような信号の流れをもっと分かりやす
く簡潔に記載すると、Ａ点→（第１層目のコイル状の配
線パターン層４ａ）→Ｂ点→Ｃ点→（第２層目のコイル
状の配線パターン層４ｂ）→Ｄ点→Ｅ点→（第３層目の
コイル状の配線パターン層４ｃ）→Ｆ点→Ｇ点→（第４
層目のコイル状の配線パターン層４ｄ）→Ｈ点→Ｉ点と
なる。

【００６６】なお、上記実施例ではコイル状の配線体を
４層に重ねた例を挙げて説明したが、これに限定される
ことなく種々の数の積層構成を採択することができる。
また、巻き方向も左巻きに限定されるものではなく、同
一の巻き方向が確保されれば左巻きでも右巻きでもよ
い。また、同一の巻き方向が確保されれば信号の流れ
を、コイルの内側から外側にしてもよいことは勿論のこ
とである。

【００６７】次に、同一巻き方向に連続的に一本に接続
されたコイル部分８を形成するために、基板２の上に形
成された繋ぎ用の配線パターン部１５０（図８）の所定
箇所と、積層された各コイル状の配線パターン層４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄの内側および外側の両端部を接続する
手段について説明する。

【００６８】具体的な接続部分としては、例えば、前記
図８〜図１３に示される実施例中のＡ点とＡ’点、Ｂ点
とＢ’点、Ｃ点とＣ’点、Ｄ点とＤ’点、Ｅ点とＥ’
点、Ｆ点とＦ’点、Ｇ点とＧ’点、Ｈ点とＨ’点、Ｉ点
とＩ’点である。これらの一対の各点は、重ねられたり
あるいは隣接された状態（近接部）で配置された後に接
続される。

【００６９】具体的接続法としては、(1) 印刷法、(2)
ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け法、(4) レーザー
描画法、(5) 選択無電解メッキ法、(6) 選択蒸着法、
(7) 溶接接合法、(8) ワイヤーボンディング法、(9) ワ
イヤーボンディング装置を用いた１ショット法、 (10)
レーザーメッキ法、(11)導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法、 (12) 金属塊挿入法、(13) 無電解メッキ
法等が挙げられる。

【００７０】上記(1) の印刷法による接続は、印刷によ
り接続すべき箇所を構成する導電層相互間に跨がるよう
に導電ペーストまたはハンダを固着して接合部を形成す
ることにより行うものである。用いる印刷方式は特に限
定されるものではないが、一般に厚膜の印刷に適し、電
子工業分野で多用されているスクリーン印刷が好まし
い。スクリーン印刷を行う場合には、予め配線間の接続
部に相当する部分に開孔部をもつスクリーン印刷版を作
成し、多層配線板上に位置を合わせて配置し、銀ペース
ト等の導電性ペーストインキを印刷すればよい。

【００７１】また、上記(2) のディスペンス法による接
続は、上記の印刷法に類似しているが、導電性のインキ
を微細なノズルから噴出させ、配線間に接合部を直接描
画形成することにより行うものである。具体的には、一
般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるために用いら
れている針状の噴出口を有するディスペンサーが使用で
きる。また、使用する導電性インキの粘度によっては、
コンピュータ等の出力装置に使用されているインクジェ
ット方式も使用可能である。

【００７２】上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子
を高速の気流に乗せて搬送し、多層コイル配線板に近接
して設けられた微細なノズルから接続すべき箇所に向か
って吹き付けることによって、超微粒子と配線箇所との
衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成する方法
であり、ガスデポジション法と呼ばれている方法が利用
できる。この方法に用いる装置は、基本的には高真空と
低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する接続パイ
プからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガス等を導
入した低真空槽内において真空蒸発法により形成され、
また、基板は高真空槽内に設置されている。上記の接続
パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近傍と、高
真空槽内の多層コイル配線板の近傍部であって、この配
線板に直交する方向とに開口部を有している。各真空槽
は、それぞれ真空排気系によって一定の圧力に保たれて
いるため、各真空槽間の圧力差により接続パイプ内には
低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流（ガス流）が
発生し、低真空槽内で発生した超微粒子はこの気流に乗
せられて高真空槽側へ搬送され、配線箇所に衝突して互
いに燒結し膜状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属
を母材にこの方法を用いることにより、配線間の接続を
必要とする箇所に選択的に導電体（接合部）を形成する
ことができる。

【００７３】上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微
粒子を分散した溶液を多層コイル配線板に塗布し、この
塗膜の所望の接続すべき箇所をレーザーによって加熱す
ることにより、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させ
て除去し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集さ
せて選択的に導電体を形成するものである。溶液として
は、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導
電性微粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等
を絞って照射することにより、数十μｍ程度の細線を描
画することができる。

【００７４】上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般に
フォトフォーミング法として知られている選択的な無電
解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元
可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態
の金属を含む感光剤層を多層コイル配線板上に形成し、
この感光剤層を選択的に露光させることにより、無電解
メッキに対して触媒となる金属粒子を接続すべき箇所に
析出させ、その後、無電解メッキ液に浸漬することによ
り露光部にのみ選択的なメッキを施すものである。

【００７５】また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成
技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層コイル配線板
表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レー
ザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して基
板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸気
を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、炭
素等の導電性物質を多層コイル配線板上に堆積させるも
のである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線修正
技術として実用化されている。具体的には、集光したア
ルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、タン
グステン等を含む有機金属ガスを分解して、これらの金
属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガリウ
ムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸気を
分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができる。

【００７６】さらに、上記(7) の溶接接合法は、接続部
をレーザーで選択的に加熱し、絶縁樹脂層を溶融・蒸発
させ、さらに、導電性層自体も高温に加熱することによ
って、各配線部における導電性層を相互に融着して接合
部を形成し接続するものである。

【００７７】上記(8) のワイヤーボンディング法は、例
えば、導通されていない近接部を、ワイヤーボンディン
グ装置を用いて、ワイヤーボンディングを行い接続する
方法である。

【００７８】上記(9) のワイヤーボンディング装置を用
いた１ショット法は、例えば、導通されていない近接部
を、ワイヤーボンディング装置を用いて、１ショット
（１回）のボンディングを行い、ブリッジなしの状態で
接続する方法である。

【００７９】上記 (10) のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層コイル
配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射面
でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴンレ
ーザー）を、導通すべき近接部ないしは重なり部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去される。

【００８０】上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法は、以下の通り。まず最初に、導電体層と
半田メッキ層の積層体を以下の要領で作製する。すなわ
ち、導電性の基板上に、レジスト法を用いて現像し所望
のパターン（導電性パターン）を形成した転写基板の上
に、例えば、電解メッキを施し導電体層を形成し、この
導電体層上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メ
ッキを行い、半田メッキ層を形成する。なお、半田メッ
キ層は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印
刷、ディッピングでも同様に形成可能である。このよう
にして積層した積層体を、接続すべき配線部の導通され
ていない近接部（重なり部においても同様に対処可能で
ある）に一括熱転写し、接続すべき箇所の接続を行う。
この際、熱転写温度は半田メッキ層が溶融変形可能な温
度である２００〜３００℃程度の温度範囲で行われる。

【００８１】上記 (12) の金属塊挿入法は、接続すべき
配線部の導通されていない近接部の配線間隙に、例え
ば、直径３０〜１００μｍ程度の金属ボールを配置し、
しかる後、その上から感圧接着剤を塗布したシートを圧
着し、接続すべき箇所を接続する方法である。なお、金
属ボールの使用は、より好ましい使用態様であるが、球
形でないいわゆる金属片（塊）のようなものでも使用可
能である。また、このような金属ボール（塊）は、前記
印刷法、ディスペンス法においても接続部の信頼性をよ
り向上させるために使用することもできる。すなわち、
金属ボールを設置した後に、前記の印刷ないしはディス
ペンスを行うのである。

【００８２】上記の(13)無電解メッキ法は、接続前のコ
イル部分を形成した基板上に無電解メッキ触媒を全面に
塗布して触媒層を形成し、次いで、この上にフォトレジ
ストを塗布形成したのち、所定のフォトマスクを用いて
レジスト層を密着露光、現像し、コイル部分の接続すべ
き部分に相当する部分を露出させ、この露出部分を活性
化させた後、無電解銅メッキ行い接続部を形成させる手
法である。

【００８３】

【実施例】次に、具体的実験例を示して本発明の配線パ
ターン層についてさらに詳細に説明する。

【００８４】実験例１ （１）転写用の配線パターン層４の形成（図２（ｅ）対
応））および基板上への配線パターン層４の転写による
形成（図１対応） 導電性基板（転写板）として、表面を研磨した厚さ０．
１５μｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上
に厚さ約５μｍのＣｕを電解メッキにより形成した。す
なわち、上記のステンレス板と白金電極を対向させて下
記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５
℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上
記の転写基板を接続し、電流密度３Ａ／ｄｍ² で５分間
の通電を行い、厚さ約５μｍのＣｕメッキ膜を形成し導
電層３１とした。

【００８５】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ 次いで、このＣｕメッキ膜の上に厚さ約２０００ÅのＮ
ｉを下記の要領で電解メッキにより形成した。すなわ
ち、下記の組成のメッキ浴（ｐＨ＝４．２〜４．５，液
温＝５０℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を
陰極に上記の板を接続し、電流密度０．０５Ａ／ｄｍ²
で３分間の通電を行い、厚さ約２０００ÅのＮｉメッキ
膜を形成し導電層３３とした。

【００８６】 （メッキ浴組成） スルファミル酸ニッケル … ３５０ｇ／ｌ ほう酸 … ４０ｇ／ｌ 次いでこの上に、絶縁層としての感光性ポリイミドコー
ティング液（東レ（株）製，フォトニース：ＵＲ−５１
００ＦＸ １００ｃｐｓ）をスピンコート法により膜厚
約２０μｍに塗膜形成した。スピンコート条件は、５０
０ｒｐｍ−１０ｓｅｃ，２０００ｒｐｍ−３０ｓｅｃの
２段階とした。そしてこの塗膜を７０℃のクリーンオー
ブンで６０分、プリベークした。

【００８７】次いで、所定のパターンを備えるマスクを
塗膜に密着し、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリ
ーン製造（株）製）を用いて密着露光を行った。露光時
間は６００counts（約３０秒）とした。

【００８８】このような密着露光後、フォトニース現像
液を（東レ（株）製：ＤＶ−６０５）用いて約２０分間
現像した後、イソピルアルコールで約１分間リンスを行
った。

【００８９】次いで、現像後の感光性ポリイミド（絶縁
層）をポストベーク（硬化処理）して感光性ポリイミド
を更に硬化させた。硬化処理は、クリーンオーブンを用
いて、１８０℃−６０分、３００℃−６０分の２段階の
処理とした。硬化後のポリイミドの膜厚は約１０μｍで
あった。

【００９０】次いで、１０％の塩化第２鉄溶液を用い
て、導電層であるＣｕメッキ層とＮｉメッキ層をエッチ
ング処理した。エッチング時間は約５〜１０分程度とし
た。

【００９１】このエッチング処理によって形成された凹
凸面全体に粘着剤（接着剤）を塗布した。すなわち、粘
着剤（日本カーバイド工業（株）製：ニッセツＰＥ−１
１８）とトルエンを重量比１：１の割合で混合するとと
もに、さらに硬化剤（日本カーバイド工業（株）製：Ｃ
Ｋ−１００）を粘着剤に対して重量比１００：１の割合
で室温中で約１時間混合したものを粘着剤として用い、
このものをスピンナーで塗布して約３μｍの膜厚の接着
剤層（粘着剤層）を得た。スピンナー条件としては、５
００ｒｐｍ−５ｓｅｃ，３０００ｒｐｍ−３０ｓｅｃの
２段階塗布とした。

【００９２】しかる後、このように作製した積層体の基
板への転写を以下の要領で行った。すなわち、２５μｍ
厚さのポリイミドフィルムに、室温下、圧力１０ｋｇｆ
／ｃｍ² の圧着条件で配線パターン層の転写を行い、配
線パターン層を形成した。

【００９３】実験例２ 導電性基板（転写板）として、表面を研磨した厚さ０．
１５μｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上
に厚さ約５μｍのＣｕを電解メッキにより形成した。す
なわち、上記のステンレス板と白金電極を対向させて下
記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５
℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上
記の転写基板を接続し、電流密度３Ａ／ｄｍ² で５分間
の通電を行い、厚さ約５μｍのＣｕメッキ膜を形成し導
電層３１とした。

【００９４】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ 次いで、このＣｕメッキ膜の上に厚さ約２０００ÅのＮ
ｉを下記の要領で電解メッキにより形成した。すなわ
ち、下記の組成のメッキ浴（ｐＨ＝４．２〜４．５，液
温＝５０℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を
陰極に上記の板を接続し、電流密度０．０５Ａ／ｄｍ²
で３分間の通電を行い、厚さ約２０００ÅのＮｉメッキ
膜を形成し導電層３３とした。

【００９５】 （メッキ浴組成） スルファミル酸ニッケル … ３５０ｇ／ｌ ほう酸 … ４０ｇ／ｌ 次いでこの上に、絶縁層としてのポリイミドコーティン
グ液（東レ（株）製，セミコファイン：ＳＰ−３４１
１００ｃｐｓ）をスピンコート法により膜厚約２０μｍ
に塗膜形成した。スピンコート条件は、５００ｒｐｍ−
１０ｓｅｃ，１５００ｒｐｍ−３０ｓｅｃの２段階とし
た。そしてこの塗膜を１１０℃、５分間ホットプレート
上で乾燥をおこなった。その後、ポジ型レジスト（東京
応化工業（株）製，ＯＦＰＲ８５ ２０ｃｐｓ）をスピ
ンコート法により厚さ約１μｍとなるように塗布形成し
た。スピンコート条件は５００ｒｐｍ−５ｓｅｃ，１５
００ｒｐｍ−４０ｓｅｃの２段階とした。その塗膜を８
５℃で３０分間、温風循環オーブンで乾燥した。

【００９６】次いで、所定のパターンを備えるマスクを
塗膜に密着し、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリ
ーン製造（株）製）を用いて密着露光した。露光時間は
３０カウント（約１５秒）とした。

【００９７】このような密着露光後、弱アルカリ現像液
ＮＭＤ−３（（東京応化工業（株）製）を用いて約１分
間現像した後、純水で洗浄を行ない、レジストの所定パ
ターニングを行なった。このようにして現像された所定
パターンをマスクとしてポリイミドの層を、上記と同様
に、弱アルカリ現像液ＮＭＤ−３（（東京応化工業
（株）製）を用いて約２分間エッチングした。その後、
アセトンでポジレジストを剥離し、ポリイミドを３５０
℃で熱硬化させた。次いで、１０％塩化第２鉄溶液を用
いて、導電層である銅メッキ層（Ｎｉメッキ層）をエッ
チング処理した。処理時間は、約５分間程度とした。

【００９８】このエッチング処理によって形成された凹
凸面全体に粘着剤（接着剤）を塗布した。すなわち、粘
着剤（日本カーバイド工業（株）製：ニッセツＰＥ−１
１８）とトルエンを重量比１：１の割合で混合するとと
もに、さらに硬化剤（日本カーバイド工業（株）製：Ｃ
Ｋ−１００）を粘着剤に対して重量比１００：１の割合
で室温中で約１時間混合したものを粘着剤として用い、
このものをスピンナーで塗布して約３μｍの膜厚の接着
剤層（粘着剤層）を得た。スピンナー条件としては、５
００ｒｐｍ−５ｓｅｃ，３０００ｒｐｍ−３０ｓｅｃの
２段階塗布とした。

【００９９】しかる後、このように作製した積層体の基
板への転写を以下の要領で行った。すなわち、２５μｍ
厚さのポリイミドフィルムに、室温下、圧力１０ｋｇｆ
／ｃｍ² の圧着条件で配線パターン層の転写を行い、配
線パターン層を形成した。

【０１００】実験例３ 上記実験例２において、ポリイミドの熱硬化処理を銅メ
ッキ層（Ｎｉメッキ層）のエッチング処理後に行った。
すなわち、アセトンでポジレジストを剥離し、ポリイミ
ドを３５０℃で熱硬化させる操作を、導電層である銅メ
ッキ層（Ｎｉメッキ層）をエッチング処理した後に行っ
た。それ以外は、上記実験例２と同様にして、実験例３
の配線パターン層を形成した。

【０１０１】このようにして本発明の配線パターン層の
具体的作製の実験（実験例１〜３）を行った結果、本発
明では配線パターン層形成のための特別な版が不要であ
り、配線パターン層を転写前に検査でき、製品歩留の向
上が図られることが確認できた。また、接着剤層、絶縁
層、導電層の一体的な転写ができ、工程の簡略化が図ら
れるということも確認できた。

【０１０２】さらに、本発明の配線パターン層を用いて
図３に示されるような多層プリント配線板、図４に示さ
れるような静電アクチュエータの電極、および図６に示
されるような非接触ＩＣカード用の多層コイルを、それ
ぞれに作製したところ、いずれも良好な機能を果たすこ
とが実験的に確認された。

【０１０３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板上に形成される配線パターン層であって、該配線パ
ターン層は、接着剤層、絶縁層、導電層を順次一体的に
備えるとともに、一体的に転写されて形成されてなるよ
うに構成され、またその製造方法は、導電性基板の上に
導電層を形成する工程と、この導電層上に絶縁層をパタ
ーン形成する工程と、該絶縁層のパターンに沿って前記
導電層をエッチングする工程と、少なくとも絶縁層の表
面に接着剤層を形成する工程と、これらの工程によって
導電性基板の上にパターン形成された導電層、絶縁層お
よび接着剤層を一体的に配線すべき基板上に転写する工
程とを含んで構成されるので、特に、配線パターン層形
成のための特別な版を作ることなく作製でき、また、配
線パターン層を転写前に検査できるので、製品歩留の向
上が図られるという効果を奏する。また、接着剤層、絶
縁層、導電層の一体的な転写ができ、工程の簡略化が図
られるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板上に本発明の配線パターン層が形成されて
いる状態を示す概略断面図である。

【図２】本発明の配線パターン層の製造方法を経時的に
示した概略断面図である。

【図３】本発明の配線パターン層を多層プリント配線板
に応用した場合の概略断面図である。

【図４】本発明の配線パターン層を静電アクチュエータ
の電極に応用した場合の概略斜視図である。

【図５】図４に至る前の静電アクチュエータの電極形成
の概略斜視図である。

【図６】本発明の配線パターン層の具体的応用例を示し
たものであり、非接触ＩＣカード、特に、基板の上に４
層に積層されたコイル状の配線パターン層を含むコイル
部分の断面を模式的に示した図である。

【図７】図６の平面図である。

【図８】基板上に繋ぎ用の配線パターン部が配置された
平面図である。

【図９】第１層目のコイル状の配線パターン層の平面図
である。

【図１０】第２層目のコイル状の配線パターン層の平面
図である。

【図１１】第３層目のコイル状の配線パターン層の平面
図である。

【図１２】第４層目のコイル状の配線パターン層の平面
図である。

【図１３】転写法により積層され完成されたコイル部分
の平面図である。

【符号の説明】

２…基板 ３…導電性基板 ４，５，６…配線パターン層 １０…接着剤層 ２０…絶縁層 ３０（３１，３３）…導電層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成される配線パターン層であ
   って、該配線パターン層は、接着剤層、絶縁層、導電層
   を順次一体的に備えるとともに、一体的に転写されて形
   成されてなることを特徴とする配線パターン層。
2. 【請求項２】 導電性基板の上に導電層を形成する工程
   と、この導電層上に絶縁層をパターン形成する工程と、
   該絶縁層のパターンに沿って前記導電層をエッチングす
   る工程と、少なくとも絶縁層の表面に接着剤層を形成す
   る工程と、これらの工程によって導電性基板の上にパタ
   ーン形成された導電層、絶縁層および接着剤層を一体的
   に配線すべき基板上に転写する工程とを含むことを特徴
   とする配線パターン層の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導電層を形成する工程は、電解メッ
   キによって行われることを特徴とする請求項２記載の配
   線パターン層の製造方法。
4. 【請求項４】 前記絶縁層をパターン形成する工程は、
   感光性樹脂組成物を塗布し、所定のパターンのマスクを
   介して露光後、現像することによって行われることを特
   徴とする請求項２または請求項３に記載の配線パターン
   層の製造方法。
5. 【請求項５】 前記絶縁層をパターン形成する工程は、
   感光性樹脂組成物を塗布し、所定のパターンのマスクを
   介して露光、現像後、さらに熱硬化することによって行
   われることを特徴とする請求項２または請求項３に記載
   の配線パターン層の製造方法。
6. 【請求項６】 前記絶縁層をパターン形成する工程は、
   絶縁樹脂を塗布・乾燥し、その上に感光性樹脂組成物を
   塗布し、当該感光性樹脂組成物を所定のパターンのマス
   クを介して露光・現像後、さらに、その現像された感光
   性樹脂組成物をマスクとして絶縁樹脂をエッチングする
   ことによって行われることを特徴とする請求項２または
   請求項３に記載の配線パターン層の製造方法。
7. 【請求項７】 前記絶縁層をパターン形成する工程は、
   絶縁樹脂を塗布・乾燥し、その上に感光性樹脂組成物を
   塗布し、当該感光性樹脂組成物を所定のパターンのマス
   クを介して露光・現像後、さらに、その現像された感光
   性樹脂組成物をマスクとして絶縁樹脂をエッチングし、
   しかる後、熱硬化することによって行われることを特徴
   とする請求項２または請求項３に記載の配線パターン層
   の製造方法。