JPH0950638A - 光ピックアップ及びその製造方法 - Google Patents

光ピックアップ及びその製造方法

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JPH0950638A
JPH0950638A JP7198548A JP19854895A JPH0950638A JP H0950638 A JPH0950638 A JP H0950638A JP 7198548 A JP7198548 A JP 7198548A JP 19854895 A JP19854895 A JP 19854895A JP H0950638 A JPH0950638 A JP H0950638A
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JP7198548A
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Inventor
Haruji Manabe
晴二 真鍋
Kazuyuki Nakajima
一幸 中島
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージの組立時における位置合わせ及び
接着の工程を簡略化し、かつ、パッケージの耐衝撃性も
向上できる低コストの光ピックアップ及びその製造方法
を提供することを目的としている。 【構成】 放熱板4の上面に受光手段13を取り付け、
その受光素子13の上面にサブマウント2およびブロッ
ク3とは独立に光ガイド部材5を載置するという構成を
有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子、光ディスク等
への情報の記録又は再生を行う光ピックアップ及びその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下従来の光ピックアップについて図を
用いて説明する。図26は従来の光ピックアップのパッ
ケージングの断面図である。図26において401は光
源、402はサブマウント、403はブロックで、サブ
マウント402及びブロック403は光源1を保持する
とともに光源1で発生する熱を外部に放出する働きを持
つ(以下これら3つの部材の集合をLDブロックと称す
る)。404は放熱板で、放熱板404はLDブロック
等を載置するとともにLDブロックからの熱を外部に逃
がすものである。405は光ガイド部材で、光ガイド部
材405は光源401から照射された光の入射方向に対
して傾斜した複数の傾斜面を有し、その複数の傾斜面が
それぞれ略平行に配置されており、その複数の傾斜面に
各種の光学素子を形成した光ガイド部材、406は受光
素子で、受光素子406は光ガイド部材405を透過し
てきた光を電気信号に変換する。408はパッケージ
で、パッケージ408は前述の各部材を収納するととも
に、その上面に開口部を有する。409は収納部材の開
口部を覆うカバー部材で、通常ガラスなどの光透過性を
有する材料から形成されている。
【0003】次に図26に示す光ピックアップの製造方
法について図27〜31を参照しながら説明する。まず
最初に光源401をサブマウント402に、サブマウン
ト402をブロック403に載置したLDブロックを作
製する。そして前述のLDブロックを調整用の孔404
aを有する放熱板404の上面に固定する。更に放熱板
404上に予め接続部材407をモールドしたパッケー
ジ408aを取り付け、パッケージ408aと放熱板4
04に囲まれた部分に受光素子406を設置して、受光
素子406からの信号を外部へ取り出す接続部材407
と受光素子406をワイヤボンディングで接続する。そ
の後ブロック403の側面に光ガイド部材405を所定
の方法で取り付ける。その際に用いられる接合材として
紫外線を照射することにより瞬時に硬化するUV接着剤
や吸湿硬化型の瞬間接着剤を用いた。このとき光源40
1と光ガイド部材405との相対位置の微調整を所定の
方法を用いて行う。これにより光ガイド部材405の光
源401に対する位置を非常に精度良く定めることがで
きる。光ガイド部材405の位置決めをした後、紫外線
を照射してUV接着剤を固化させる。
【0004】次に受光素子406を光ガイド部材405
の所定の位置に取り付ける。取付の際には予めUV接着
剤を受光素子406若しくは光ガイド部材405上に塗
布しておく。この場合もやはり光媒体位置で反射してき
た光を正しく受光素子406の各受光部上に正確に導か
なくてはならないので、受光素子406と光ガイド部材
405との精密な相対的位置合わせを、所定の方法を用
いて行う。受光素子406の位置決めをした後、紫外線
を照射してUV接着剤を固化させる。そしてその後エア
ピンセット用の穴を封止するために、エポキシ系のポッ
ティング剤を用いて受光素子406と放熱板404との
間の隙間417を埋める。
【0005】そして最後にパッケージ408b上面をカ
バー部材409で覆って光ピックアップの内部を封止し
ていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、ブロック403と光ガイド部材405の
位置合わせ及び接合が終了した後、光ガイド部材405
と受光素子406との位置合わせ及び接合を行っていた
ので、位置合わせ及び接着の工程が複雑で難しく、特に
受光素子406の位置合わせを行うエアピンセットを挿
入できる孔404aを設ける必要もあった。またブロッ
ク403の側面に光ガイド部材405を取り付け、光ガ
イド部材405の底面に受光素子406を取り付けると
いう構成を有していたので、ブロック403の側面と光
ガイド部材405との接合部で釣り下げられた光ガイド
部材405と受光素子406とを支えなければならなか
った。そのためかなり強力な接合力を有する接合材を用
いなければならず、使用できる接合材の種類が限られ、
かつ、高コストになるという問題点を有していた。
【0007】本発明は上記課題を解決するもので、パッ
ケージの組立時における位置合わせ及び接着の工程を簡
略化し、かつ、パッケージの耐衝撃性も向上できる低コ
ストの光ピックアップ及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、基台若しくは収納部材の上面に受光手段を取り付
け、その受光手段の上面に保持部材とは独立に光ガイド
部材を載置するという構成を有している。
【0009】
【作用】この構成により、従来応力が集中していた保持
部材と光ガイド部材の接合部分を分離して独立にしたの
で、各接合部分の強度を容易に必要十分なものにするこ
とができる。
【0010】
【実施例】以下本発明の第一実施例における光ピックア
ップのパッケージングについて図を参照しながら説明す
る。
【0011】図1及び図2はともに本発明の第一実施例
における光ピックアップのパッケージングの構成を示す
断面図である。
【0012】1は光源で、光源1としては半導体レー
ザ,He−Ne等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安く数mW〜数十mW程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはAlGaAs,InGaAsP,I
nGaAlP,ZnSe,GaN等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なAlGaAsを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、AlGaA
sよりもさらに波長の短いInGaAlPやZnSe等
の半導体レーザを用いることが好ましい。
【0013】2はサブマウントで、サブマウント2はそ
の形状が直方体状若しくは板形状で、その上面には光源
1が取り付けられている。このサブマウント2は光源1
を載置するとともに、光源1で発生した熱を逃がす働き
を有している。サブマウント2と光源1との接合には熱
伝導率等を考慮するとAu−Sn,Sn−Pb,In等
の箔(厚さ数μm〜数十μm)を高温で圧着する方法を
用いることが好ましい。また光源1とサブマウント2は
略水平に取り付けなければ光学系の収差や結合効率の低
下等の原因になる。従って接合の際には光源1はサブマ
ウント2に所定の位置に所定の高さで略水平にマウント
されることが好ましい。さらにサブマウント2の上面に
は光源1の下面と電気的に接触するように電極面2aが
設けられている。この電極面2aは光源1の電源供給用
のもので、電極面2aを構成する金属膜としては導電性
や耐食性を考慮してAuの薄膜を用いることが好まし
い。更にサブマウント2は、光源1で発生する熱や光源
1との取付等の問題から、熱伝導性が高く、かつ、線膨
張係数が光源1のそれ(約6.5×10-6/℃)に近い
材質が好ましい。具体的には線膨張係数が3〜10×1
-6/℃で、熱伝導率が100w/mK以上である物
質、例えばAlN,SiC,T−cBN,Cu/W,C
u/Mo,Si等を、特に高出力のレーザを用いる場合
で熱伝導率を非常に大きくしなければならないときには
ダイアモンド等を用いることが好ましい。光源1とサブ
マウント2の線膨張係数が同じか近い数値となるように
した場合、光源1とサブマウント2の間の歪みの発生を
抑制することができるので、光源1とサブマウント2と
の取付部分が外れたり、光源1にクラックが入る等の不
都合を防止することができる。しかしながら本範囲を外
れた場合には、光源1とサブマウント2の間に大きな歪
みが生じてしまい、光源1とサブマウント2との取付部
分が外れたり、光源1にクラック等を生じる可能性が高
くなる。またサブマウント2の熱伝導率をできるだけ大
きく取ることにより、光源1で発生する熱を効率よく外
部に逃がすことができる。しかしながら熱伝導率が本限
定以下の場合には、光源1で発生した熱が外部に逃げ難
くなるため、光源1の温度が上昇し、光源1の出力が低
下したり、光源1の寿命が短くなったり、最悪の場合に
は光源1が破壊されてしまう等の不都合が発生しやすく
なる。本実施例では比較的安価で、これらの2つの特性
のどちらにも非常に優れたAlNを用いた。更にサブマ
ウント2の上面には光源1との接合性を良くするため
に、サブマウント2から光源1に向かってTi,Pt,
Auの順に薄膜を形成することが好ましい。
【0014】3はブロックで、ブロック3は基本的には
直方体形状で、上面にはサブマウント2が取り付けられ
ている。このブロック3もまたサブマウント2と同様
に、光源1で発生する熱やサブマウント2との取付等の
問題から、熱伝導性が高く、かつ、線膨張係数がサブマ
ウント2に近い材質、例えばサブマウント2の材質例で
示したもの以外にMo,Cu,Fe,コバール,42ア
ロイ等を用いることが好ましい。しかしながらこれらの
特性値の要求はサブマウント2に比べるとそれほど厳し
くはないので、コストを重視して選択する方が好まし
い。ここではAlNに比べて非常に安価で、これらの特
性に比較的優れたCu,Mo等の材料でブロック3を形
成した。またブロック3とサブマウント2との接合には
熱伝導率等を考慮すると、やはりサブマウント2と光源
1の場合と同様に、多少高価ではあるがAu−Sn,S
n−Pb,In等の箔(厚さ数μm〜数十μm)を高温
で圧着することが好ましい。
【0015】4は放熱板で、放熱板4は、光源1で発生
し、伝導によりサブマウント2,ブロック3を通って伝
わってきた熱を外部に放出する働きを有するとともに、
光ピックアップを形成する種々の部材が載置され、パッ
ケージングの基板となるものである。ブロック3はロウ
付け,半田箔等により放熱板4の上面に固定される。放
熱板4の材質としては、熱伝導性が高いCu,Al,F
e等が考えられる。
【0016】なおここではサブマウント2とブロック3
とを別体で形成していたが、光源1の出力が高く、これ
らの部材により高い熱伝導性が要求される場合には、熱
伝導性を良くするためにこれらの部材を一体で形成する
ことが好ましい。この場合それらの材質は、AlN等の
熱伝導性が非常に高いものを用いることが好ましい。
【0017】またブロック3はサブマウント2よりも大
きくして、放熱板4との接触面積を大きく取ることが望
ましい。
【0018】また光源1には光軸に関して高い精度が要
求されるので、サブマウント2の上面は高い精度で水平
であることが好ましい。従ってサブマウント2,ブロッ
ク3及び放熱板4の取り付けについても同様に行うこと
が好ましい。
【0019】5は光ガイド部材で、光ガイド部材5は略
直方体形状をしており、その内部には複数の斜面及びそ
れらの斜面上に形成された各種膜を有しており、光源か
ら射出された光を出射するとともに、戻ってきた光を所
定の位置に導く働きを有している。
【0020】13は受光素子で、受光素子13は板形状
の半導体ウェハーに形成された各種の電気回路で構成さ
れている。そして受光素子13は放熱板4の上面の所定
の位置に接合されている。取付位置の決定に際しては光
源1を発光させて、その発光位置に対応した位置を確定
している。また接合に際しては、半田やエポキシ系の接
着剤を接合材として用いることが好ましい。更に受光素
子13の放熱板4と対向する面と反対側の面上には光ガ
イド部材5が所定の位置に、所定の方法で位置合わせを
行って、接合されている。接合剤としては乾燥後に白濁
しないものが好ましく、このような接合剤としてエポキ
シ系の接合剤や紫外線や可視光等の光を照射して固化さ
せる接合剤を用いることが好ましい。
【0021】また受光素子13は光源1から出射され、
光ガイド部材5や記録媒体等で反射されて戻ってきた光
信号を受光する受光部を複数有している。この受光部で
検知された光信号は、その光量に応じて電気信号に変換
される。この電気信号は変換当初は電流値の大きさであ
る。しかしながらこの電流は非常に微弱であり、かつノ
イズを拾いやすいというデメリットがある。このためこ
こでは受光素子13として、電流値を相関する電圧値に
変換して増幅する働きを持つI−Vアンプが形成されて
いるものを用いることが好ましい。ただし光の入射周波
数に対して出力電圧の応答が良好であることが要求され
る。更に受光素子13の表面には受光した情報を信号と
して取り出すためのAl等の薄膜で構成された複数の電
極13aが設けてある。
【0022】この様に放熱板4上に受光素子13を接合
し、その上に光ガイド部材5を接合し、かつ、光ガイド
部材5とブロック3を接合しないという構成にしたこと
により、従来の形状と比べて安定した形状となっている
ので、光ピックアップのパッケージングの耐衝撃性及び
耐振動性が向上する。従ってこの光ピックアップ又はこ
のピックアップを搭載した製品を誤って落下させたりし
た場合でも、光ピックアップのパッケージが破損する可
能性を低くすることができ、光ピックアップの信頼性を
向上させることができる。
【0023】14はパッケージで、パッケージ14は、
放熱板4の上面に前述のブロック3や光ガイド部材5,
受光素子13等を囲むように設けられており、その内部
には受光素子13からの電気信号取り出しや光源1の電
源供給等に用いられるリードフレーム14aがモールド
されている。このパッケージ14の形状は中央部がくり
貫かれた直方体形状をしており、更にリードフレーム1
4aがモールドされている側のパッケージ14の内面に
はリードフレームの足14bを露出するように段差14
cが設けてある。なおパッケージ14の形状については
円筒形等であっても構わない。そして受光素子13から
の電気信号を取り出すためにパッケージ14に設けられ
た段差14cに露出しているリードフレームの足14b
と受光素子13の表面に設けられている複数の電極13
aとをAuやAl等で形成されたワイヤ14dでワイヤ
ボンディングにより接続している。また光源1の電源供
給のため、光源1の上面とパッケージ14に設けられた
段差14cに露出しているリードフレームの足14bと
をワイヤ14dでボンディングし、更にサブマウント2
の上面に光源1の下面と電気的に接触するように設けら
れている電極面2aとパッケージ14に設けられた段差
14cに露出しているリードフレームの足14bとを同
じくワイヤ14dでワイヤボンディングすることにより
接続している。パッケージ14の材質としては、低吸水
性や低アウトガス性などに優れていることが求められる
が、ここではICモールドとしては最も一般的なエポキ
シ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いている。またリードフ
レーム14aの材質としてはCu,42アロイ,Fe等
の金属にAgやAu等をメッキしたものを用いることが
多い。ここではCuにNiメッキをし、その上にAuメ
ッキを施したものを用いた。更にパッケージ14と放熱
板4との間の取り付けには、大きな接着強度,低い吸水
性,高い気密性(低いリーク特性)等の性質を有する接
合材を用いる。これにより接合面,接合位置の安定性を
向上させ、光ピックアップのパッケージング内部への不
純物の混入を防止することができる。ここではこれらの
特性に優れ、安価なエポキシ系接着剤を用いた。
【0024】15はシェルで、シェル15もまたパッケ
ージ14と同様に直方体の中心部をくり貫いたような外
形をしており、その水平方向の断面はパッケージ14の
それとほぼ同一形状をしている。またその材質にはパッ
ケージング内部への不純物混入を防止する意味で、低吸
水性や低アウトガス性等の特性が求められる。ここでは
それらの特性に優れたポリプチレンテレフタレート(以
下PBTとする)を用いた。ただし、特に強度や寸法精
度等に優れた特性が要求される場合には、PBTよりも
高価ではあるがこれらの特性に優れたLCPを用いても
良い。そしてシェル15とパッケージ14との接着は、
前述のパッケージ14と放熱板4との取り付けと同様の
理由で、エポキシ系接着剤を用いた。なおこのシェル1
5を用いる代わりにパッケージ14の側壁部分の高さ
を、光ガイド部材5よりも高くなるようにして代替して
も良い。
【0025】16はカバー部材で、カバー部材16は光
ガイド部材5や受光素子13等にごみ,ほこり等が付着
するのを防止するもので、シェル15の上面にエポキシ
系の接着剤により取り付けられている。またカバー部材
16の材質としては、BK−7,コバールガラス等のガ
ラスを用いることがことが好ましい。更にカバー部材1
6の上下両面には反射防止のために反射防止膜16aを
形成することが好ましい。この反射防止膜16aはMg
2 等の材質で形成することが好ましい。
【0026】このカバー部材16と光ガイド部材5との
位置関係は、両者を接触させる場合と両者の間に空間を
設ける場合とが考えられる。両者を接触させる場合、光
ガイド部材5はカバー部材16の底部にエポキシ系の接
着剤やUV接着剤等で取り付けられる。この時のカバー
部材16の厚さ(t1)を0.3≦t1≦3.0(m
m)とすることが好ましい。この理由は、下限について
はこれ以上薄くすると取り付けられている光ガイド部材
5等の重さや、接着剤が固まる際の張力等にカバー部材
16が耐えられず破損する恐れがあるためである。また
上限については、カバー部材16は空気に比べて屈折率
が大きいため光に収束作用が生まれ、光が広がらないの
で、結果としてカバー部材16とコリメータレンズ(無
限系光学系の場合)或いは対物レンズ(有限系光学系の
場合)との距離を長くせざるを得なくなってしまい、ピ
ックアップユニットの小型化に不利になるからである。
この様な構成を用いることにより光ピックアップの高さ
をより低くでき、十分な取付強度を保ちながらもピック
アップユニットを小型化することができる。
【0027】これに対して両者の間に空間を設ける場合
は、カバー部材16の厚さ(t2)を0.1≦t2≦
3.0(mm),カバー部材16と光ガイド部材5との
間の距離(d)を同じく0.1≦d≦3.0(mm)と
することが好ましい。この理由はt2の下限については
前例とは違って光ガイド部材5が取り付けられておら
ず、ただ振動等の外部要因にさえ耐えられればよいから
である。またdについては、小さければ小さい程良いの
だが、組立時の精度の誤差を0.1mm以下にできない
可能性があり、この場合組立時にカバー部材16が光ガ
イド部材5に接触し、破損してしまう恐れがある。この
様な構成を用いることにより光ガイド部材5と、光源
1,サブマウント2,ブロック3の間の取り付け相対位
置精度を向上させつつブロック3若しくはサブマウント
2を他の部材に熱的に接触させることが可能であり、こ
れにより光源1で発生する熱を外部に容易に放出するこ
とができる。
【0028】以上示してきた構成を用いることにより、
光源1で発生する熱を容易に外部に放出することができ
る。また光学系においては光源1,光ガイド部材5及び
受光素子13の相対的な位置関係を正しくかつ強固に保
持することができるので、それらの位置のずれによる誤
動作や余分な光学的収差等が発生しない。
【0029】またここでは放熱板4とパッケージ14と
を別体で設けていたが、双方の働きを兼ねた収納部材1
つにまとめても構わない。その場合収納部材はAl,C
u,ステンレス等の金属材料や、AlN等のセラミック
材料で構成することが好ましい。
【0030】次に本発明の一実施例における光ピックア
ップの動作について、図面を参照しながら説明する。図
3は本発明の一実施例における光ピックアップの動作の
概念図、図4は本発明の一実施例における光ガイド部材
の斜視図である。
【0031】図3及び図4において放熱板4上にサブマ
ウント2及びブロック3を介して水平にマウントされた
光源1から水平に放出されたレーザ光は、平行な複数の
斜面を有する光ガイド部材5の面5fから光ガイド部材
5に入射し、光ガイド部材5の第二の斜面5bに形成さ
れかつ入射する光の拡散角に対して射出する光の拡散角
を変換する(以下NAを変換すると呼ぶ)機能を有する
反射型の拡散角変換ホログラム7に到達する。拡散角変
換ホログラム7によってNAを変換されかつ反射した光
は第一の斜面5aに形成された反射型の回折格子6によ
って0次回折光(以下メインビームと呼ぶ)と±1次回
折光(以下サイドビームと呼ぶ)とに分けられる。回折
格子6によって発生するメインビーム及びサイドビーム
は第1の偏光選択性のあるビームスプリッター膜9(以
下単に第一の光ビームスプリッター膜と呼ぶ)に入射す
る。第一のビームスプリッター膜9は入射面に対して平
行な振動成分を有する光(以下単にP偏光成分と呼ぶ)
に対してほぼ100%の透過率を有し、垂直な振動成分
(以下単にS偏光成分と呼ぶ)に対しては一定の反射率
を有する。第一のビームスプリッター膜9に入射する光
のうち第一のビームスプリッター膜9を透過する光は光
源1からの射出光のパワーモニター光として利用され
る。また、第一のビームスプリッター膜9で反射された
S偏光成分に直線偏光したメインビーム及びサイドビー
ムは、光ガイド部材5の面5eを透過、対物レンズ26
に入射し、対物レンズ26の集光作用によって記録媒体
27の記録媒体面27aに結像される。この時、記録媒
体面27a上において2つのサイドビームのビームスポ
ット29a及び29cはメインビームのビームスポット
29bを中心としてほぼ対称な位置に結像される。記録
媒体面27aに対してメインビーム及びサイドビームの
ビームスポット29b及び29a、29cにより情報の
記録または再生信号及びトラッキング、フォーカシング
いわゆるサーボ信号の読みだしを行う。
【0032】拡散角変換ホログラム7は、光源1からの
射出光のうち拡散角変換ホログラム7へ入射することの
できる光束の拡散角に対して、拡散角変換ホログラム7
からの反射光の拡散角を変換する。また、拡散角変換ホ
ログラム7によって拡散角をまったく持たない平行光に
も変換可能である。また、同じ拡散角変換ホログラム7
によって図1に示されるように光ガイド部材5射出後の
光束が途中経路で積算された波面収差が取り除かれた理
想球面波30となる。したがって、対物レンズ26への
入射光は理想球面波30となり、対物レンズ26による
記録媒体27での結像スポットはほぼ回折限界まで絞り
込まれ理想的な大きさとなり、情報の記録または再生を
容易に行うとができる。
【0033】記録媒体27の記録媒体面27aによって
反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対
物レンズ26、光ガイド部材5の面5fを再び通過し、
再び光ガイド部材の第二の斜面5bに形成された第一の
ビームスプリッター膜9に入射する。
【0034】記録媒体27からの戻り光のうち第一のビ
ームスプリッター膜9から透過する光は光ガイド部材5
の第一の斜面5aに平行な第三の斜面5c上に形成され
た第2の偏光選択性のあるビームスプリッター膜11
(以下単に第二のビームスプリッター膜と呼ぶ)に入射
する。第二のビームスプリッター膜11は第一のビーム
スプリッター膜9と同様にP偏光成分に対してほぼ10
0%の透過率を有し、S偏光成分に対しては一定の反射
率を有する。
【0035】ここで第二のビームスプリッター膜11に
入射した光束の内、透過光117に関して説明する。透
過光117は第三の斜面5c上に積層された偏光面変換
基板31に入射する。
【0036】図5は本発明の第一実施例における光ピッ
クアップの偏光面変換基板の斜視図、図6は本発明の第
一実施例における光ピックアップの受光部配置及び信号
処理を示す図である。偏光面変換基板31は第1のその
他の斜面31a(以下単に第1他斜面と呼ぶ)とその第
1他斜面31aに平行な第2のその他の斜面31b(以
下単に第2他斜面と呼ぶ)を有し、第1他斜面31aに
は反射膜126が、第2他斜面31bには偏光分離膜1
2が夫々形成されている。透過光117は第2他斜面3
1b上に形成された偏光分離膜12に入射する。第2他
斜面31bは透過光117の偏光面117aと入射面1
28とのなす角が略45°(2n+1)、(nは整数)
になるように形成されている。その結果透過光117の
P偏光成分117pとS偏光成分117sは略1:1の
強度比を有するようになる。入射面128と平行な偏光
成分を有するP偏光成分117pは偏光分離膜12によ
ってほぼ100%透過し、一方、入射面128に垂直な
偏光成分を有するS偏光成分117sは第2他斜面31
b上の偏光分離膜12によって略100%反射し第1他
斜面31a面上に入射し、反射膜126によって反射さ
れ受光素子13へ導かれる。受光素子13に導かれたP
偏向成分117pは受光部170へ、同じくS偏向成分
は受光部171へ到達してRF信号を作成する。
【0037】次に図3中に示す第二のビームスプリッタ
ー膜11に入射した光束のうち反射光123に関して説
明する。反射光123は第二の斜面5b上の反射型のホ
ログラムで形成された非点収差発生ホログラム10に入
射する。反射光123は非点収差発生ホログラム10に
よって非点収差を発生しつつ、さらに反射膜124,反
射膜125で反射されて、メインビームの戻り光は受光
素子13上の受光部172に、サイドビームの戻り光は
受光素子13上の受光部176及び177に到達する。
【0038】次に本発明の第二実施例において、特に相
変化型光ディスクに対応した光ピックアップの構成につ
いて図を参照しながら説明する。相変化型光ディスクは
光を照射することで記録媒体中の結晶構造を変化させて
情報を記録するもので、結晶構造を変化させるために従
来の光記録再生装置に比べてより多くの光量を必要とす
るので、より効率の良い光学系を必要とする。図23は
本発明の一実施例における相変化型光ディスク用の光ピ
ックアップの構成図である。なお図1,図2及び図3に
示したものと番号が同一の部材については、その働き及
び構成が同様であるので説明を省略する。
【0039】光源1から水平に放出されたレーザ光は、
平行な複数の斜面を有する光ガイド部材41の面41f
から光ガイド部材41に入射し、拡散角変換ホログラム
7及び偏光選択性のあるビームスプリッター膜35(以
下ビームスプリッター膜と呼ぶ)を通って光ガイド部材
41の面41eから出射される。ここでビームスプリッ
ター膜35は第一実施例の場合とは異なりS偏光成分の
反射率は95%以上でP偏光成分の反射率はおよそ1%
程度である。ビームスプリッター膜35に入射する光の
うちビームスプリッター膜35を透過する光(P偏光成
分で全光量の数パーセント程度)は光源1からの射出光
のモニター光として利用される。光ガイド部材41の面
41eから出射された光はカバー部材16に設けられた
λ/4板33を透過する。図43はλ/4板33の構成
を示した図である。λ/4板33は光ガイド部材41か
らの入射光偏光面に対して、その異常光軸がπ/4・
(2m−1);(ただしmは自然数:以下同じ)の方向
に設置されており、入射光の異常光成分と常光成分の位
相差をπ/2・(2m−1)だけ発生させる機能を有し
ている。λ/4板33を構成する材料としては一般に一
軸性結晶材料を用いる。その中でも低コストで、光透過
性に優れた水晶を用いることが好ましい。一軸性結晶で
は異常光軸616と常光軸617があり、それぞれの光
軸に対して異常光屈折率ne及び常光屈折率noと呼ばれ
る異なる屈折率を有している。異常光と常光では光の進
行速度が異なるので、λ/4板33の基板厚をQD,入
射光波長をλとして次の関係式で決まる位相差Δが発生
する。λ/4板33の厚さQDはこの位相差Δがπ/2
・(2m−1)となるように決定されている。
【0040】Δ=2π・(ne−no)・QD/λ 本実施例では、波長λ=790nm、異常光屈折率ne
=1.5477、常光屈折率no=1.5388(ただ
し屈折率は基板の切り出し角で異なる。ここでは異常光
軸及び常光軸の双方の軸を含む平面に平行に切り出し
た。)という条件に対してλ/4板33の基板厚は2
1.9・(2m−1)μmとなる。この様な条件にする
ことにより、直線偏光で入射角0度で入射してきた光を
円偏向の光に変換することができる。即ち光源1から出
射されたS偏向成分のみを含む直線偏光を円偏光に変換
することができる。なおここではλ/4板33としてカ
バー部材16上に21.9μmの水晶を設けていたが、
光ガイド部材41の面41eや対物レンズ26に設ける
こともある。
【0041】λ/4板33を透過して円偏向となった光
は対物レンズ26に入射し、対物レンズ26の集光作用
によって記録媒体27の記録媒体面27aに結像され、
反射される。記録媒体面27aで反射された円偏光化し
た光はその回転方向が逆転するので、戻り光は対物レン
ズ26を透過し、再びλ/4板33を透過する際に、P
偏光成分のみを含む直線偏光に変換される。この様に変
換された戻り光は光ガイド部材41の面41eを再び通
過し、再び光ガイド部材41の第二の斜面41bに形成
されたビームスプリッター膜35に入射する。前述のよ
うにビームスプリッター膜35はP偏光成分に対してほ
ぼ100%の透過率を有し、S偏光成分に対してはほぼ
100%の反射率を有する。従ってP偏光成分しか有さ
ない戻り光はビームスプリッター膜35をほぼ透過す
る。
【0042】そして戻り光は光ガイド部材41の第一の
斜面41aに平行な第三の斜面41c上に形成されたハ
ーフミラー34に入射する。ハーフミラー34は入射し
た光のうち所定の量を反射して、残りを透過する働きを
有している。図25は本発明の一実施例における相変化
型光ディスクの光ピックアップの受光部の配置図である
ここでハーフミラー34に入射した光束の内、透過光1
17は受光素子36上に設けられている受光部37へ導
かれる。
【0043】次に図23中に示すハーフミラー34に入
射した光束のうち反射光123に関して説明する。反射
光123は第二の斜面41b上の反射型のホログラムで
形成された非点収差発生ホログラム10に入射する。反
射光123は非点収差発生ホログラム10によって非点
収差を発生しつつ、さらに反射膜124,反射膜125
で反射されて、メインビームの戻り光は受光素子36上
の受光部38に、サイドビームの戻り光は受光素子36
上の受光部39及び40に到達する。
【0044】以上のような構成を有する光ピックアップ
ではλ/4板をビームスプリッター膜35と記録媒体2
7との間に設け、S偏光成分の直線偏光である出射光を
円偏光化した光に変換し、その後記録媒体27で反射さ
れ回転方向が逆転した円偏光化した光をP偏光成分のみ
を有する直線偏光に変換してビームスプリッター膜35
に入射させることにより記録媒体27で反射された光を
ほぼ受光素子36上に導くことができるので、ビームス
プリッター膜35のS偏光成分の反射率を大幅に高くす
ることができ、従って記録媒体27に照射される光量を
大きくすることができる。
【0045】次に以上示してきたような構成を有する光
ピックアップのパッケージングの製造方法を説明する。
【0046】図7〜図11は本発明の一実施例における
光ピックアップのパッケージングの製造手順を示す図で
ある。まず最初に、光源1とサブマウント2及びブロッ
ク3(以下LDブロックと称す)を組み立てる。サブマ
ウント2及びブロック3は予めメッキしたAlNの板を
打ち抜いたり、ダイジングソー等を用いて切り出すこと
により作製される。その際面粗度,平面度,垂直度が十
分に出ていない場合にはラップ加工等を行うことも考え
られる。光源1をサブマウント2の所定の位置に取り付
ける。取り付けはAu−Sn,Sn−Pb,In等の数
μm〜数十μmの厚さの箔等を用いてこれを高温で圧着
する方法等により行う。通常はこれと同時にサブマウン
ト2とブロック3の取り付けも同一の方法で行う。しか
しながら光源1とサブマウント2の取り付けと、サブマ
ウント2とブロック3との取り付けを異なる方法で行う
場合には、実施温度が高いものから順に取り付けていく
必要がある。なおこれらの部材の接合面にTiやPtの
膜を形成して、更にその上にAuの膜を形成して、そこ
で接合することが好ましい。特に光源1とサブマウント
2との間の取り付けにはこの方法を用いることが、光源
1の信頼性の向上につながるので非常に好ましい。
【0047】次にこの様にして組み上がったLDブロッ
クを放熱板4の所定の位置に、所定の状態で取り付け
る。取り付けには半田付けなどの方法が用いられるが、
このときLDブロックの組み立てに用いられている接合
材が溶けて、組み立て精度が悪くならないように注意す
る必要がある。溶けないようにすることによって初めて
組み立て精度を維持することができ、誤動作のない光ピ
ックアップユニットの生産が可能になる。この時にも同
じく接合面にTiの膜を、またその上にNi若しくはP
tの膜を形成して、更にその上にAuの膜を形成して、
そこで接合することが好ましい。ただしここではあまり
大きな接合強度は必要としないので、Ti−Au,Ti
−Niの膜で接合しても構わない。
【0048】なお別の組立方法として、ブロック3と放
熱板4を予め前述の各種薄膜を形成しておき、その後A
gロウ等でブロック3と放熱板4を取り付け、その後サ
ブマウント2をクリーム半田や前述した各種の箔等で取
り付け、最後に光源1を前述した各種の箔により取り付
けることも考えられる。
【0049】次にLDブロックの組み込まれた放熱板4
上にパッケージ14を所定の位置に取り付ける。取り付
けにはエポキシ系の接着剤を用いる。そして光源1の電
源用に、光源1の上面及びAu面を介して光源1の底面
に接触しているサブマウント2の電極面2aと、リード
フレームの足14bとをワイヤを用いてワイヤボンディ
ングしておく。
【0050】次に光源1を発光させてその発光位置を画
像認識により確定する。光源1の発光位置がわかると一
義的に受光素子13の設置位置を定めることができる。
光源1の発光位置に対応させた放熱板4上に受光素子1
3を載置して、放熱板4と受光素子13とを接合材を用
いて接合させる。接合材としてはエポキシ系の接着剤を
用いることが好ましい。
【0051】そして受光素子13の各信号取り出し電極
とそれぞれに対応するリードフレームの足14bとをワ
イヤ14dでワイヤボンディングする。このときワイヤ
ボンディングに用いるワイヤ14dの長さは、後で受光
素子13の位置を微調節する関係から、多少長めにして
おくことが好ましい。
【0052】次に光ガイド部材5を受光素子13上に取
り付ける。この取り付けには非常に高い精度が要求され
るので、ここではその方法について図を参照しながら詳
細に説明する。
【0053】図12〜図14は各々記録媒体27が合焦
位置にある場合、記録媒体27が合焦点位置より近づい
た場合、記録媒体27が合焦位置より遠ざかった場合の
非点収差光束の外観図である。また図15〜図17は各
々図18〜図20の場合の非点収差発生ホログラム10
によって発生した光の受光素子13上に設けられた受光
部172a,172b,172c,172dでのスポッ
ト形状を示した図である。
【0054】非点収差発生ホログラム10は記録媒体2
7が合焦位置にある場合受光部172に対して上流に第
1焦点178を受光部172に対して下流に第2焦点1
79を発生させ、図18〜図20に示すようにX軸方向
とY軸方向をとると、第1焦点178の位置ではY軸方
向の線像を結び第2焦点179の位置ではX軸上の線像
を結ぶことになる。また記録媒体27が合焦位置にある
場合、非点収差によって発生したX軸Y軸方向のそれぞ
れのスポット径が等しくなり円形のスポット形状になる
位置に非点収差発生ホログラム10は設計される。
【0055】フォーカスエラー信号は受光部172a,
172b,172c,172dからの光電流(又はI−
Vアンプにより変換された電圧)をそれぞれI172
a,I172b,I172c,I172dとすれば図6
の回路図からもわかるように以下の式で表すことができ
る。
【0056】F.E.=(I172a+I172c)−
(I172b+I172d) 記録媒体27が合焦位置にある場合、図15、図18か
らもわかるようにX軸Y軸方向のそれぞれのスポット径
が等しくなり略円形のスポット形状になるため172a
と172cでの合計受光量と172bと172dでの合
計受光量が等しくなるためフォーカスエラー信号は以下
の式となる。
【0057】F.E.=0 記録媒体27が合焦位置より近づいた場合、図16に示
すように非点収差発生ホログラム10で発生した第1焦
点178と第2焦点179は焦点誤差検出素子から遠ざ
かるため受光部172a,172b,172c,172
d上のスポット形状は図19に示したようにY軸方向に
長軸を有する楕円光束となり受光部172a,172c
の受光量が受光部172b,172dの受光量に比べ多
くなりフォーカスエラー信号は以下の式となる。
【0058】F.E>0 記録媒体27が合焦位置より離れた場合、図17に示す
ように非点収差発生ホログラム10で発生した第1焦点
178と第2焦点179は非点収差発生ホログラム10
に近づくため受光部172a,172b,172c,1
72d上のスポット形状は図20に示したようにX軸方
向に長軸を有する楕円光束となり受光部172b,17
2dの受光量が受光部172a,172cの受光量に比
べ多くなりフォーカスエラー信号は以下の式となる。
【0059】F.E<0 以上のようなフォーカスエラー信号検出方法は非点収差
法として知られている。
【0060】そこで本実施例ではこの原理を用いて光ガ
イド部材5の位置決めを行っている。即ち光ガイド部材
5をロボットアーム等で挟持し、設置位置の微調節を可
能とし、さらに記録媒体27の設置位置に反射板(図示
せず)を設置しておく。このとき光ガイド部材5の底面
若しくは受光素子13の上面には予め接合材を塗布して
おく。接合材としてはここでは紫外線を照射することに
より硬化させることができ、作業性が良好な紫外線硬化
型接着剤(以下UV接着剤と称す)を用いる。なお接合
材としては他に吸湿硬化型の瞬間接着剤やエポキシ系の
接着剤等が考えられる。特に短時間のうちに接着するこ
とを考えると瞬間接着剤を用いることが好ましい。また
コストを低く抑えることを考えると紫外線照射設備等が
いらなくて安価なエポキシ系の接着剤を用いることが好
ましい。その後光源1を発光させて光を反射板に導く。
そして反射板で反射されて戻ってきた光の強度を受光素
子13の受光部170,171等でモニターし、その大
まかな最適位置を決定する。そして次に四分割されてい
る受光部172のそれぞれの受光部172a,172
b,172c,172dからの電流若しくは電圧(受光
量に比例)をそれぞれモニターしながら、反射板をピエ
ゾ素子等を用いて故意に光軸に平行に振動させる。これ
により反射板は受光素子13に対して近づいたり、遠ざ
かったりすることになる。このとき受光部172a,1
72b,172c,172dの光量がそれぞれほぼ等し
くなるように光ガイド部材5を移動させる。この様にし
て光ガイド部材5の受光素子13に対する精密な位置決
めが可能になる。このときの受光部172a及び172
bからの信号の様子を図21、図22に示した。この様
にして光ガイド部材5の位置決めをした後、紫外線を照
射してUV接着剤を固化させる。
【0061】なお固定方法としてはUV接着剤の他に瞬
間接着剤を用いることも考えられる。この場合位置決め
後に瞬間接着剤を塗布する。瞬間接着剤としては乾燥時
に白化しないタイプのものを用いることが好ましい。
【0062】また反射板を設置せずに実際に記録媒体2
7を配置し、記録媒体27を回転させて面振れを発生さ
せて、それにより位置調整を行っても良い。更にここで
は光ガイド部材5の位置決めの方法について光源1を発
光させて行う方法を記してきたが、他の方法として各部
品をCCD等を用いて画像認識し、それらの部品と基準
になる位置を認識して、相対位置寸法が所定の寸法にな
るように位置させるという方法も考えられる。
【0063】最後に予め別工程で、エポキシ系の接着剤
を用いてシェル15の上面にカバー部材16を取り付け
ておき、この一体化された部材の底面をパッケージ14
の上面に取り付ける。取り付けには主にエポキシ系の接
着剤を用いる。更にこの作業をN2,He,Ne,Ar
等の乾燥した酸化防止ガス雰囲気中で行うことにより、
光ピックアップのパッケージング内をパージすることが
できる。
【0064】以上説明してきたような製造方法により、
光ピックアップのパッケージングが完成する。このよう
な製造方法を用いることにより、このような形状の光ガ
イド部材5を搭載した光ピックアップの光源1,光ガイ
ド部材5,受光素子13の位置合わせ及びその組立にお
いて、従来のように光源1と光ガイド部材5とを接合す
る必要がないので組立工程の数を削減することができ
る。また従来のように固定されている光ガイド部材に受
光素子を取り付ける作業を宙で行わなくて良いので、組
立作業を非常に容易に行うことができる。更に組み立て
時間の短縮が可能になる。また以上の効果から製品のコ
ストを低下させることができる。
【0065】
【発明の効果】光源と、前記光源を載置する保持部材
と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
した複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数
の傾斜面で反射させてカバー部材を介して光媒体に導く
とともに、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に
導く光ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光
信号を電気信号に変換する受光手段と、前記光源と前記
保持部材と前記光ガイド部材と前記受光手段とを収納す
る収納部材とを備えた光ピックアップにおいて、受光手
段を収納部材底部に取り付けたことにより受光手段の位
置合わせを容易に行うことができ、また従来のように収
納部材の底部に調整用の孔を設ける必要がない。また光
源と、前記光源を載置する保持部材と、前記光源から照
射された光の入射方向に対して傾斜した複数の傾斜面を
有し、前記光源からの光を前記複数の傾斜面で反射させ
てカバー部材を介して光媒体に導くとともに、光媒体か
ら反射してきた光を前記受光手段に導く光ガイド部材
と、光を受光するとともに受光した光信号を電気信号に
変換する受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光
ガイド部材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備
えた光ピックアップにおいて、受光手段を収納部材底部
に取り付け、さらに光ガイド部材と保持部材を離間させ
たことにより、従来のように光ガイド部材がつり下げら
れている様な構造ではないので、光ガイド部材の安定性
を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの構成を示す断面図
【図2】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの構成を示す断面図
【図3】本発明の一実施例における光ピックアップの動
作の概念図
【図4】本発明の一実施例における光ガイド部材の斜視
【図5】本発明の一実施例における光ピックアップの偏
光面変換基板の斜視図
【図6】本発明の一実施例における光ピックアップの受
光部配置及び信号処理を示す図
【図7】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの製造手順を示す図
【図8】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの製造手順を示す図
【図9】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの製造手順を示す図
【図10】本発明の一実施例における光ピックアップの
パッケージングの製造手順を示す図
【図11】本発明の一実施例における光ピックアップの
パッケージングの製造手順を示す図
【図12】本発明の一実施例におけるCCDで観察した
0次光と1次光との不一致を示した概念図
【図13】本発明の一実施例におけるCCDで観察した
0次光と1次光との一致を示した概念図
【図14】本発明の一実施例における観察実験の概念図
【図15】本発明の一実施例における非点収差光束の外
観図
【図16】本発明の一実施例における非点収差光束の外
観図
【図17】本発明の一実施例における非点収差光束の外
観図
【図18】本発明の一実施例における受光部上でのビー
ムのスポット形状を示した図
【図19】本発明の一実施例における受光部上でのビー
ムのスポット形状を示した図
【図20】本発明の一実施例における受光部上でのビー
ムのスポット形状を示した図
【図21】本発明の一実施例における受光部上でのセン
サ光量を示した図
【図22】本発明の一実施例における受光部上でのセン
サ光量を示した図
【図23】本発明の一実施例における相変化型光ディス
ク用の光ピックアップの構成図
【図24】本発明の一実施例におけるλ/4板の概観図
【図25】本発明の一実施例における相変化型光ディス
クの光ピックアップの受光部の配置図
【図26】従来の光ピックアップのパッケージングの断
面図
【図27】従来の光ピックアップのパッケージングの製
造手順を示す図
【図28】従来の光ピックアップのパッケージングの製
造手順を示す図
【図29】従来の光ピックアップのパッケージングの製
造手順を示す図
【図30】従来の光ピックアップのパッケージングの製
造手順を示す図
【図31】従来の光ピックアップのパッケージングの製
造手順を示す図
【符号の説明】
1 光源 2 サブマウント 2a 電極面 3 ブロック 4 放熱板 5 光ガイド部材 5a 第一の斜面 5b 第二の斜面 5c 第三の斜面 5e 面 5f 面 6 回折格子 7 拡散角変換ホログラム 9 第一のビームスプリッター膜 10 非点収差発生ホログラム 11 第二のビームスプリッター膜 12 偏光分離膜 13 受光素子 13a 電極 14 パッケージ 14a リードフレーム 14b リードフレームの足 14c 段差 14d ワイヤ 15 シェル 16 カバー部材 16a 反射防止膜 26 対物レンズ 27 記録媒体 27a 記録媒体面 28 第2のビームスプリッター膜 29a,29b,29c ビームスポット 30 理想球面波 31 偏光面変換基板 31a 第1他斜面 31b 第2他斜面 32 CCD 33 λ/4板 34 ハーフミラー 35 ビームスプリッター膜 36 受光素子 37,38,39,40 受光部 41 光ガイド部材 41a 第一の斜面 41b 第二の斜面 41c 第三の斜面 41e 面 41f 面 117 透過光 117a 偏光面 117s S偏光成分 117p P偏光成分 123 反射光 124 反射膜 125 反射膜 126 反射膜 128 入射面 170,171,172,172a,172b,172
c,172d,176,177 受光部 616 異常光軸 617 常光軸

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数の傾
    斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体から反
    射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、光を
    受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換する
    受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部
    材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備え、前記
    受光手段は前記収納部材底部に取り付けられていること
    を特徴とする光ピックアップ。
  2. 【請求項2】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光すると
    ともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手段
    と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前記
    受光手段とを収納するとともに前記光ガイド部材におい
    て光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射す
    る入出射部分と対向する部分に開口部を有した収納部材
    と、前記開口部を覆うカバー部材とを備え、前記光ガイ
    ド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜面で反射さ
    せて前記カバー部材を介して光媒体に導くとともに、光
    媒体から反射してきた光を前記受光手段に導く光ピック
    アップであって、前記受光手段は前記収納部材底部に取
    り付けられていることを特徴とする光ピックアップ。
  3. 【請求項3】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数の傾
    斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体から反
    射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、光を
    受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換する
    受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部
    材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備え、前記
    収納部材底部に前記受光手段と前記保持部材とを離間し
    て取り付け、更に前記保持部材の前記収納部材底部と対
    向する面と反対側の端面に前記光源を取り付けるととも
    に、前記受光手段の受光面上に前記光ガイド部材を取り
    付け、かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材の間に隙
    間を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
  4. 【請求項4】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光すると
    ともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手段
    と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前記
    受光手段とを収納するとともに、前記光ガイド部材にお
    いて光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射
    する入出射部分との対向する部分に開口部を有した収納
    部材と、前記開口部を覆うカバー部材とを備え、前記光
    ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜面で反
    射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くととも
    に、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導く光
    ピックアップであって、前記収納部材底部に前記受光手
    段と前記保持部材とを離間して取り付け、更に前記保持
    部材の前記収納部材底部と対向する面と反対側の端面に
    前記光源を取り付けるとともに前記受光手段の受光面上
    に前記光ガイド部材を取り付け、かつ、前記保持部材と
    前記光ガイド部材の間に隙間を設けたことを特徴とする
    光ピックアップ。
  5. 【請求項5】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数の傾
    斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体から反
    射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、光を
    受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換する
    受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部
    材と前記受光手段と囲む収納部材と、前記保持部材と前
    記受光手段と前記収納部材とを載置する基台とを備え、
    前記受光手段と前記保持部材とは互いに離間して前記基
    台に取り付けられていることを特徴とする光ピックアッ
    プ。
  6. 【請求項6】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光すると
    ともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手段
    と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前記
    受光手段とを囲むとともに、前記光ガイド部材において
    光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射する
    入出射部分と対向する部分に開口部を有した収納部材
    と、前記開口部を覆うカバー部材と、前記保持部材と前
    記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを備え、
    前記光ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜
    面で反射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くと
    ともに、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導
    く光ピックアップであって、前記受光手段と前記保持部
    材とは互いに離間して前記基台に取り付けられているこ
    とを特徴とする光ピックアップ。
  7. 【請求項7】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数の傾
    斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体から反
    射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、光を
    受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換する
    受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部
    材と前記受光手段とを囲む収納部材と、前記保持部材と
    前記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを備
    え、前記収納部材底部に前記受光手段と前記保持部材と
    を離間して取り付け、更に前記保持部材の前記収納部材
    底部と対向する面と反対側の端面に前記光源を取り付け
    るとともに前記受光手段の受光面上に前記光ガイド部材
    を取り付け、かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材の
    間に隙間を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
  8. 【請求項8】光源と、前記光源を載置する保持部材と、
    前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
    複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光すると
    ともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手段
    と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前記
    受光手段とを囲むとともに、前記光ガイド部材において
    光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射する
    入出射部分と対向する部分に開口部を有した収納部材
    と、前記開口部を覆うカバー部材と、前記保持部材と前
    記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを備え、
    前記光ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜
    面で反射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くと
    ともに、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導
    く光ピックアップであって、前記収納部材底部に前記受
    光手段と前記保持部材とを離間して取り付け、更に前記
    保持部材の前記収納部材底部と対向する面と反対側の端
    面に前記光源を取り付けるとともに前記受光手段の受光
    面上に前記光ガイド部材を取り付け、かつ、前記保持部
    材と前記光ガイド部材の間に隙間を設けたことを特徴と
    する光ピックアップ。
  9. 【請求項9】受光素子が収納部材底部に接合材を介して
    取り付けられていることを特徴とする請求項1〜8いず
    れか1記載の光ピックアップ。
  10. 【請求項10】光ガイド部材が受光素子上に接合材を介
    して取り付けられていることを特徴とする請求項3,
    4,7,8いずれか1記載の光ピックアップ。
  11. 【請求項11】光源が設けられている保持部材とを載置
    した基台と接続部材をモールドした収納部材を接合し、
    受光手段と前記収納部材を所定の位置関係に配置し、前
    記接続部材と前記受光手段とをワイヤボンディングし、
    光ガイド部材を前記収納部材内に配置し、前記受光手段
    と接合させ、前記収納部材とカバー部材を接合させるこ
    とを特徴とする光ピックアップの製造方法。
  12. 【請求項12】接続部材をモールドし、予め所定の処置
    を施した収納部材と光源を保持する保持部材とを接合
    し、受光手段を前記収納部材の所定の位置に配置し、前
    記接続部材と前記受光手段とをワイヤボンディングし、
    光ガイド部材を前記収納部材内に配置し、前記受光手段
    と接合させ、前記収納部材とカバー部材を接合させるこ
    とを特徴とする光ピックアップの製造方法。
  13. 【請求項13】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数
    の傾斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体か
    ら反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、
    光を受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換
    する受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイ
    ド部材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備え、
    前記受光手段は前記収納部材底部に取り付けられている
    ことを特徴とする相変化型光ディスク用の光ピックアッ
    プ。
  14. 【請求項14】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光す
    るとともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手
    段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前
    記受光手段とを収納するとともに前記光ガイド部材にお
    いて光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射
    する入出射部分との対向する部分に開口部を有した収納
    部材と、前記開口部を覆うカバー部材とを備え、前記光
    ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜面で反
    射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くととも
    に、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導く相
    変化型光ディスク用の光ピックアップであって、前記受
    光手段は前記収納部材底部に取り付けられていることを
    特徴とする相変化型光ディスク用の光ピックアップ。
  15. 【請求項15】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数
    の傾斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体か
    ら反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、
    光を受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換
    する受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイ
    ド部材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備え、
    前記収納部材底部に前記受光手段と前記保持部材とを離
    間して取り付け、更に前記保持部材の前記収納部材底部
    と対向する面と反対側の端面に前記光源を取り付けると
    ともに前記受光手段の受光面上に前記光ガイド部材を取
    り付け、かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材の間に
    隙間を設けたことを特徴とする相変化型光ディスク用の
    光ピックアップ。
  16. 【請求項16】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光す
    るとともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手
    段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前
    記受光手段とを収納するとともに前記光ガイド部材にお
    いて光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射
    する入出射部分との対向する部分に開口部を有した収納
    部材と、前記開口部を覆うカバー部材とを備え、前記光
    ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜面で反
    射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くととも
    に、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導く相
    変化型光ディスク用の光ピックアップであって、前記収
    納部材底部に前記受光手段と前記保持部材とを離間して
    取り付け、更に前記保持部材の前記収納部材底部と対向
    する面と反対側の端面に前記光源を取り付けるとともに
    前記受光手段の受光面上に前記光ガイド部材を取り付
    け、かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材の間に隙間
    を設けたことを特徴とする相変化型光ディスク用の光ピ
    ックアップ。
  17. 【請求項17】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数
    の傾斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体か
    ら反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、
    光を受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換
    する受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイ
    ド部材と前記受光手段とを囲む収納部材と、前記保持部
    材と前記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを
    備え、前記受光手段と前記保持部材とは互いに離間して
    前記基台に取り付けられていることを特徴とする相変化
    型光ディスク用の光ピックアップ。
  18. 【請求項18】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光す
    るとともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手
    段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前
    記受光手段とを囲むとともに、前記光ガイド部材におい
    て光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射す
    る入出射部分と対向する部分に開口部を有した収納部材
    と、前記開口部を覆うカバー部材と、前記保持部材と前
    記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを備え、
    前記光ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜
    面で反射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くと
    ともに、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導
    く相変化型光ディスク用の光ピックアップであって、前
    記受光手段と前記保持部材とは互いに離間して前記基台
    に取り付けられていることを特徴とする相変化型光ディ
    スク用の光ピックアップ。
  19. 【請求項19】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有し、前記光源からの光を前記複数
    の傾斜面で反射させて光媒体に導くとともに、光媒体か
    ら反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材と、
    光を受光するとともに受光した光信号を電気信号に変換
    する受光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイ
    ド部材と前記受光手段とを囲む収納部材と、前記保持部
    材と前記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを
    備え、前記収納部材底部に前記受光手段と前記保持部材
    とを離間して取り付け、更に前記保持部材の前記収納部
    材底部と対向する面と反対側の端面に前記光源を取り付
    けるとともに前記受光手段の受光面上に前記光ガイド部
    材を取り付け、かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材
    の間に隙間を設けたことを特徴とする相変化型光ディス
    ク用の光ピックアップ。
  20. 【請求項20】光源と、前記光源を載置する保持部材
    と、前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜
    した複数の傾斜面を有した光ガイド部材と、光を受光す
    るとともに受光した光信号を電気信号に変換する受光手
    段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材と前
    記受光手段とを囲むとともに、前記光ガイド部材におい
    て光媒体に光を出射したり光媒体からの反射光を入射す
    る入出射部分と対向する部分に開口部を有した収納部材
    と、前記開口部を覆うカバー部材と、前記保持部材と前
    記受光素子と前記収納部材とを載置する基台とを備え、
    前記光ガイド部材は前記光源からの光を前記複数の傾斜
    面で反射させて前記カバー部材を介して光媒体に導くと
    ともに、光媒体から反射してきた光を前記受光手段に導
    く相変化型光ディスク用の光ピックアップであって、前
    記基台上に前記受光手段と前記保持部材とを離間して取
    り付け、更に前記保持部材の前記収納部材底部と対向す
    る面と反対側の端面に前記光源を取り付けるとともに前
    記受光手段の受光面上に前記光ガイド部材を取り付け、
    かつ、前記保持部材と前記光ガイド部材の間に隙間を設
    けたことを特徴とする相変化型光ディスク用の光ピック
    アップ。
  21. 【請求項21】光源が設けられている保持部材を載置し
    た基台と接続部材をモールドした収納部材とを接合し、
    受光手段と前記収納部材を所定の位置関係に配置し、前
    記接続部材と前記受光手段とをワイヤボンディングし、
    光ガイド部材を前記収納部材内に配置し、前記受光手段
    と接合させ、前記収納部材とカバー部材を接合させるこ
    とを特徴とする相変化型光ディスク用の光ピックアップ
    の製造方法。
  22. 【請求項22】接続部材をモールドし予め所定の処置を
    施した収納部材と光源を保持する保持部材とを接合し、
    受光手段を前記収納部材の所定の位置に配置し、前記接
    続部材と前記受光手段とをワイヤボンディングし、光ガ
    イド部材を前記収納部材内に配置し、前記受光手段と接
    合させ、前記収納部材とカバー部材を接合させることを
    特徴とする相変化型光ディスク用の光ピックアップの製
    造方法。
  23. 【請求項23】光ガイド部材の光出射面と光媒体との間
    にλ/4板を設け、前記λ/4板と光の光軸とが略垂直
    であることを特徴とする請求項13,15,17,19
    いずれか1記載の相変化型光ディスク用の光ピックアッ
    プ。
  24. 【請求項24】光ガイド部材の光出射面と光媒体との間
    にλ/4板を設け、前記λ/4板と光の光軸とが略垂直
    であることを特徴とする請求項14,16,18,20
    いずれか1記載の相変化型光ディスク用の光ピックアッ
    プ。
  25. 【請求項25】λ/4板がカバー部材上に設けられてい
    ることを特徴とする請求項22記載の相変化型光ディス
    ク用の光ピックアップ。
  26. 【請求項26】光を透過若しくは反射の少なくとも一方
    を行う導光手段を介して、光媒体からの反射光を受光手
    段に導くことを特徴とする請求項13〜20,23〜2
    5いずれか1記載の相変化型光ディスク用の光ピックア
    ップ。
  27. 【請求項27】導光手段がハーフミラーであることを特
    徴とする請求項26記載の相変化型光ディスク用の光ピ
    ックアップ。
  28. 【請求項28】受光素子が収納部材底部に接合材を介し
    て取り付けられていることを特徴とする請求項13〜2
    0,23〜27いずれか1記載の相変化型光ディスク用
    の光ピックアップ。
  29. 【請求項29】光ガイド部材が受光素子上に接合材を介
    して取り付けられていることを特徴とする請求項15,
    16,19,20いずれか1記載の相変化型光ディスク
    用の光ピックアップ。
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