JPH09505342A - エチレン共重合用触媒組成物 - Google Patents

エチレン共重合用触媒組成物

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Abstract

(57)【要約】 エチレン共重合触媒は、シリカのような多孔質支持体をマグネシウムアルキルのような有機マグネシウム化合物で含浸し、そしてマグネシウム含有支持体をテトラアルキルオルトシリケート、例えばテトラエチルオルトシリケート(TEOS)のようなヒドロキシル基を含まないシラン化合物と接触させることによって製造される。次に、四塩化チタンのような遷移金属成分を支持体へ、マグネシウムおよびシラン成分に対する特定の比で組み込む。この触媒先駆体のトリアルキルアルミニウム化合物での活性化により、エチレン共重合体の製造に有効な触媒が生じる。

Description

【発明の詳細な説明】 エチレン共重合用触媒組成物 本発明は、エチレンの共重合用触媒組成物に関する。さらに詳しくは、本発明 は、以後”LLDPE”と呼ぶエチレンの線状低密度共重合体の製造方法に関す る。 LLDPE重合体は、ポリエチレンの単独重合体のような他のポリエチレン重 合体とは区別される性質を有する。これらの性質のうちのあるものはUS−A− 4076698に記載されている。 LLDPE重合体を加工して射出成形品にするとき、そのような製品がそりま たは収縮に影響されにくいことを確実なものにすることが重要である;そりまた は収縮の程度は、樹脂の分子量分布から推測することができる。分子量分布が比 較的狭い樹脂は、そりまたは収縮が極めて少ない射出成形品となる。逆に、分子 量分布が比較的広い樹脂は、そったりまたは収縮する可能性がより大きな射出成 形品となる。 樹脂の分子量分布の尺度の1つはメルトフロー比(MFR)であり、これは与 えられた樹脂の高荷重メルトインデックス(HLMIまたはI21)対メルトイン デックス(I2)の比である。MFRはここでは、高荷重メルトインデックス( HLMIまたはI21)対メルトインデックス(I2)の比として定義する。 メルトフロー比は重合体の分子量分布を示すものと考えられており、値が大き いほど、分子量分布は広い。比較的低いMFR値、例えば約20〜約50の樹脂 は比較的狭い分子量分布を有する。さらに、そのように比較的低いMFR値を有 するLLDPE樹脂は、高いMFR値を有する樹脂よりも良好な強度特性のフィ ルムを生じる。 比較することにより、重合体の分子量自体は、例えば水素を用いることにより 、公知の方法で調整しうる。本発明により製造される触媒を用いると、重合を比 較的低い温度、例えば約30〜約105℃で行うとき、分子量を水素で適宜調整 しうる。この分子量調整は、製造される重合体のメルトインデックス(I2)の 測 定可能な明確な変化によって証明しうる。 エチレンおよびアルファ−オレフィンの共重合用触媒組成物の別の重要な性質 は、エチレンと高級アルファ−オレフィン、例えばC3−C10アルファ−オレフ ィンとを効果的に共重合させて、低密度の樹脂を生成する能力である。そのよう な樹脂は重要な利点を有し、例えば、これらは優れた物理的性質を有し、従って 、より高い密度の類似の樹脂から製造されるフィルムよりも、引き裂きおよび穴 あきに対する抵抗力がかなり強いポリエチレンの製造に用いられる。触媒組成物 のこの性質は”高級アルファ−オレフィン組み込み特性”と呼ばれ、一定の密度 を有するエチレンと高級アルファ−オレフィンとの共重合体を製造する重合法、 例えば流動床反応器法において必要な高級アルファ−オレフィン(例えば、ブテ ン、ヘキセンまたはオクテン)の量を測定することによって通常判定される。一 定の密度を有する樹脂の製造に必要な高級アルファ−オレフィンの量を減じるこ とによって、製造速度を速めることができ、それによってそのような共重合体の 製造コストを下げることができる。 良好な高級アルファ−オレフィン組み込み特性を有する触媒は、高い値の高級 アルファ−オレフィン組み込みファクターを有すると考えられる。流動床反応器 の高級アルファ−オレフィンの濃度が比較的高いと、例えば樹脂の粘着性によっ て、流動化が不十分となるので、高級アルファ−オレフィン組み込みファクター が高い値であることは、気相流動床法において特に重要である。従って、そのよ うな問題を避けるために、製造速度を大幅に下げなければならない。それ故、比 較的高いアルファ−オレフィン組み込みファクター値を有する触媒組成物はこれ らの問題を回避するものであり、より好ましいものである。 本発明の目的は、分子量分布が比較的狭い(低MFR値)低密度エチレン共重 合体を製造することができる触媒組成物を提供することである。 本発明の1つの態様は、触媒先駆体、およびこの触媒先駆体を活性化するトリ アルキルアルミニウム助触媒を含んでなる、エチレンと炭素原子3〜10個のア ルファ−オレフィンとを共重合するための触媒組成物であって、先駆体が、 (i) シリカ1g当たり0.4〜0.9ミリモルのOH基を有するシリカ ; (ii) Mg:OHのモル比が1.0〜1.8となる量で存在する式RmM gR′n(式中、各RおよびR′は炭素原子4〜10個のアルキル基であり、m +nはマグネシウムの原子価に等しい)のジアルキルマグネシウム化合物; (iii) テトラアルキルオルトシリケート:Mgのモル比が0.50〜0. 80となる量のテトラアルキルオルトシリケート(アルキル基は2〜6個の炭素 原子を含む);並びに (iv) Ti:Mgのモル比が0.7〜1.4となる量のTiCl4を含んで 成ることを改良点とし、そして触媒先駆体のK値が0.4未満であり、KはK= [Ti]/([Mg]+4[Si])として定義され、式中、[Ti]はTiC l4によってもたらされるチタン金属濃度であり、[Mg]は上記ジアルキルマ グネシウム化合物によってもたらされるマグネシウム金属濃度であり、[Si] は上記テトラアルキルオルトシリケートによってもたらされる濃度である、 上記の触媒組成物を提供するものである。 好ましくは、ジアルキルマグネシウム化合物はジブチルマグネシウムである。 好ましくは、テトラアルキルオルトシリケートはテトラエチルオルトシリケー トまたはテトラブチルオルトシリケートである。式R1 xSiR2 yのシラン化合物 において、Siは珪素原子であり;xは1、2、3または4であり、yは0、1 、2または3であり、但し、x+yは4であり;R1はRw−O−(式中、Oは酸 素原子であり、Rwは炭素原子1〜10個のヒドロカルビル基であり;R2はハロ ゲン原子、好ましくは塩素、または炭素原子1〜10個のヒドロカルビル基、ま たは水素原子である)である。 助触媒は好ましくはトリエチルアルミニウムである。K値が0.23〜0.3 1であるのが好ましい。 本発明の別の態様は、触媒先駆体を形成する方法であって、 (a) 非極性溶媒中のシリカのスラリーを与えること、ここでシリカは、シリ カ1g当たり0.4〜0.9ミリモルのOH基を有するものである; (b) 上記シリカを、式RmMgR′n(式中、各RおよびR′は炭素原子4〜 10個のアルキル基であり、m+nはマグネシウムの原子価に等しい)のジアル キルマグネシウム化合物と、Mg:OHのモル比が1.0〜1.8となる量で接 触させて、上記シリカを含浸させ、そして工程(b)の生成物を形成すること; (c) 上記工程(b)の生成物に、テトラアルキルオルトシリケート(アルキ ル基は2〜6個の炭素原子を有する)を、テトラアルキルオルトシリケート:M gのモル比が0.50〜0.80となる量で加えて、工程(c)の生成物を形成 すること;並びに (d) 上記工程(c)の生成物をTiCl4と、Ti:Mgのモル比が0.7 〜1.4となる量で接触させて、K値が0.4未満の上記触媒先駆体を形成する こと、ここで、KはK=[Ti]/([Mg]+4[Si])として定義され、 式中、[Ti]はTiCl4によってもたらされるチタン金属濃度であり、[M g]は上記ジアルキルマグネシウム化合物によってもたらされるマグネシウム金 属濃度であり、[Si]は上記テトラアルキルオルトシリケートによってもたら される濃度である を含んでなる上記の方法を提供するものである。 工程(a)−(d)は40〜65℃で行うのが好ましい。 本発明の触媒は、シラン化合物を用いずに製造される類似の触媒組成物よりも 、アルファ−オレフィンの重合における生産性がかなり高く、高級コモノマー( すなわち、C3−C10アルファ−オレフィン)組み込み特性を大幅に改良する。 この触媒はまた、分子量分布が比較的狭い低密度重合体を生成する。 ここで本発明をさらに詳しく説明する。 好ましい態様では、適当な支持体を反応性マグネシウムで含浸し、この支持さ れた反応性マグネシウムを4価のチタン(すなわち、+4の原子価状態のチタン )と液体媒質中で反応させることによって、チタンを支持体上に組み込む。未反 応チタンはこの液体媒質に可溶性であり、反応したチタンおよび支持された反応 性マグネシウムはこの液体媒質に不溶性である。 ここで用いるように、材料を担体上に支持するということは、材料(例えば、 マグネシウム化合物および/またはチタン化合物)を担体上に物理的手段によっ て組み込むことを意味する。従って、支持される材料は担体に必ずしも化学的に 結合されている必要はない。 本発明の態様により製造される触媒は、それらが製造される方法によって説明 しうる。さらに詳しくは、これらの触媒は、そのような触媒を形成するために適 当な担体を処理する方法によって説明することができる。 処理しうる適した担体材料には固体の多孔質材料、例えばシリカ、アルミナお よびこれらの組み合わせが含まれる。そのような担体材料の形態は非晶質でも結 晶質でもよい。これらの担体は粒子サイズが約0.1〜約250ミクロン、好ま しくは10〜約200ミクロン、最も好ましくは約10〜約80ミクロンの粒子 の形のものでありうる。好ましくは、担体は球状の粒子の形のもの、例えば噴霧 乾燥シリカである。 これらの担体の内部多孔度は0.2cm3/gより大きい。これらの担体の比 表面積は少なくとも3m3/g、好ましくは少なくとも約50m3/g、より好ま しくは150〜1500m3/gである。 担体材料を、水に反応性のマグネシウム化合物と接触させる前に、物理的に結 合した水を担体材料から除去するのが望ましい。この水の除去は、担体材料を約 100℃から状態変化または焼結が生じる温度の上限までの温度に加熱すること によって行うことができる。適した温度範囲は、従って、約100℃〜約800 ℃、例えば約150〜約650℃である。 担体中にSi−OH基が存在することによって示されるシラノール基は、担体 を水に反応性のマグネシウム化合物と接触させるとき存在しうる。これらのSi −OH基は担体1g当たり0.3ミリモル以上存在してもよい。広義には、担体 1g当たり0.3(または0.5)〜5ミリモルのOH基が存在してもよい;し かし、好ましい範囲は、担体1g当たり0.3〜0.9ミリモルのOH基である 。 担体に存在する過剰のOH基は、担体を、所望の除去を行うのに十分な時間、 十分な温度で加熱することによって除去しうる。さらに詳しくは、例えば、比較 的少数のOH基は、約150〜約250℃で十分に加熱することによって除去す ることができ、一方、比較的多数のOH基は少なくとも500〜800℃、特に 約550〜約650℃で十分に加熱することによって除去しうる。加熱時間は一 晩、例えば16時間、または短時間、例えば少なくとも4時間でもよい。 特に好ましい態様では、担体は、第1触媒合成工程でこれを用いる前に、これ を窒素または空気で流動化しそして少なくとも約600℃で約4〜16時間加熱 することによって脱水して、表面ヒドロキシル基濃度を約0.7ミリモル/gに したシリカである。 シリカの表面ヒドロキシル濃度は、J.B.ペリおよびA.L.ヘンスレー, ジュニア、J.Phys.Chem.72(8)、2926(1968)に従 って測定しうる。最も好ましい態様のシリカは表面積が広く非晶質のシリカ(表 面積=300m2/g;細孔容積 1.65cm3/g)であり、これはW.R. グレース アンド カンパニーのデビソン化学部門からデビソン952またはデ ビソン955の商品名で市販されている材料である。シリカを、窒素または空気 で流動化しそして約600℃で約4〜16時間加熱することによって脱水すると 、表面ヒドロキシル基濃度は約0.72ミリモル/gとなる。 加熱は、シリカのような担体にもともと存在するOH基を除去する好ましい手 段であるが、化学的手段のような他の除去手段も可能である。例えば、所望の割 合のOH基を、ヒドロキシルに反応性のアルミニウム化合物、例えばトリエチル アルミニウムのような化学薬剤と反応させてもよい。 適した担体材料の他の例はUS−A−4173547(特に、第3欄、62行 〜第5欄、44行)に記載されている。 担体の内部多孔度はS.ブルナウアー、P.エメットおよびE.テーラー、 ournal of the American Chemical Soci ety 、60、pp.209−319(1938)に記載のBET法と呼ばれる 方法によって測定することができる。担体の比表面積もまた上記のBET法を、British Standards BS 4359、第1巻(1969)に 記載の標準化法と共に用いることにより測定することができる。 担体材料は非極性溶媒中でスラリーにし、得られるスラリーを少なくとも1種 の有機マグネシウム化合物と接触させる。溶媒中の担体材料のスラリーは、好ま しくは撹拌しながら、担体を溶媒に導入し、そして混合物を約25〜約100℃ 、好ましくは約40〜約65℃に加熱することによって製造する。次に、加熱を 上記温度で続けながら、スラリーを上記有機マグネシウム化合物と接触させる。 有機マグネシウム化合物はRmMgR′nの実験式を有し、式中、RおよびR′ は同じまたは異なるC2−C12アルキル基、好ましくはC4−C10アルキル基、よ り好ましくはC4−C8アルキル基であり、最も好ましくはRおよびR′は共にブ チル基であり、mおよびnは各々0、1または2であり、但し、m+nはMgの 原子価に等しい。 適した非極性溶媒は、ここで用いる全ての反応体、例えば有機マグネシウム化 合物、シラン化合物および遷移金属化合物が少なくともある程度可溶性であり、 そして反応温度で液体の物質である。好ましい非極性溶媒はアルカン、例えばイ ソペンタン、ヘキサン、n−ヘプタン、オクタン、ノナンおよびデカンであるが 、シクロアルカン、例えばシクロヘキサン、並びに芳香族化合物、例えばベンゼ ンおよびエチルベンゼンを含めた他の様々な物質も用いうる。最も好ましい非極 性溶媒はイソペンタンである。使用前に、非極性溶媒を、例えばシリカゲルおよ び/または分子ふるいを通すパーコレーションによって精製すると、微量の水、 酸素、極性化合物および触媒活性に悪影響を及ぼしうる他の物質を除去すること ができる。 この触媒の合成の最も好ましい態様では、溶液中の過剰の有機マグネシウム化 合物は他の合成化学物質および支持体以外の沈殿物と反応するかもしれないので 、支持体上に付着される(物理的にまたは化学的に)量のみの有機マグネシウム 化合物を加えることが重要である。担体乾燥温度は、有機マグネシウム化合物が 利用する担体上の部位の数に影響し、乾燥温度が高いほど、部位の数は少なくな る。従って、有機マグネシウム化合物対ヒドロキシル基の正確なモル比は変化す る。それ故、これは場合ごとに決定して、確実に、過剰の有機マグネシウム化合 物を溶液中に残すことなく支持体上に付着される量のみの有機マグネシウム化合 物を溶液に加えなければならない。さらに、有機マグネシウム化合物が支持体上 に付着されるモル量は、支持体上のヒドロキシル基のモル含有量より多いと考え られる。 従って、下記のモル比はおおよそのガイドラインにすぎず、この態様における 有機マグネシウム化合物の正確な量は、上記の機能的制限によって調整しなけれ ばならない。すなわち、支持体上に付着させうる量よりも多い量であってはなら ない。その量よりも多い量を溶媒に加えると、過剰量はその後に加える試薬と反 応して、本発明の触媒の合成に害を及ぼすそして避けなければならない支持体以 外の沈殿物を形成する。 支持体上に付着される量を越えない有機マグネシウム化合物の量は、例えば、 有機マグネシウム化合物が溶媒中に検出されるまで、スラリーを撹拌しながら、 有機マグネシウム化合物を担体のスラリーへ加えることによるような、どのよう な一般的な方法で決定してもよい。 例えば、約600℃で加熱したシリカ担体の場合、スラリーへ加える有機マグ ネシウム化合物の量は、Mg対固体担体上のヒドロキシル基(OH)のモル比が 1:1〜4:1、好ましくは1.1:1〜2.8:1、より好ましくは1.2: 1〜1.8:1、最も好ましくは約1.4:1となる量である。有機マグネシウ ム化合物は非極性溶媒に溶解して溶液を形成し、この溶液から有機マグネシウム が担体上に付着される。 支持体上に付着される量を越える有機マグネシウム化合物を加え、そして例え ば濾過および洗浄することによって過剰の有機マグネシウム化合物を除くことも 可能である。しかしながら、この方法は、上記の最も好ましい態様ほど望ましい 方法ではない。 有機マグネシウム化合物が、例えば1%以下の程度までの、ほんの少し可溶性 であるだけならば、反応性部位によって消費される反応性有機マグネシウムは、 質量作用効果により未溶解有機マグネシウムがさらに溶解することによって入れ 代わることに注目される。 担体上に含浸させるマグネシウム化合物の量は、シラン化合物と、次いで、上 記のような方法で触媒的に有効な量のチタンを担体上に組み込むための4価のチ タン化合物と反応するのに十分な量にすべきである。有機マグネシウム化合物を 含有する液体を担体と接触させるとき、ミリモルに換算したこの液体中のマグネ シウムの量は、担体上に含浸する有機マグネシウム化合物に関して上で述べた量 と本質的に同じである。 本発明の触媒組成物の製造に必須の成分は、ヒドロキシル基を含まないシラン 化合物である。上記のシラノール化合物の代わりに、式Si(OR)4(式中、 RはC1−C10ヒドロカルビル基、好ましくは2〜6個の炭素原子のヒドロカル ビル基である)のシラン化合物を用いることが可能である。ヒドロカルビル基に は1〜10個の炭素原子を含有するアルキル、アリール、アリールアルキル、ア ルケニルおよびアリールアルケニルが含まれる。本発明で用いうる具体的なシラ ン化合物にはテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポ キシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキ シシラン、テトラキス(2−メトキシエトキシ)シラン、テトラキス(2−エチ ルヘキソキシ)シランおよびテトラアリルオキシシランが含まれる。 担体材料のおよび有機マグネシウム化合物の溶媒中のスラリーは、シラン化合 物の導入前は、約40〜約65℃で維持するのが好ましい。シラン化合物は触媒 に、有機マグネシウムを組み込んだ後、好ましくは遷移金属を組み込む前に導入 する。スラリーへ加えるシラン化合物の量は、シラン化合物対固体担体上のMg のモル比が約0.40〜約1.00、好ましくは約0.50〜約0.80、より 好ましくは約0.55〜約0.75、最も好ましくは約0.66となる量である 。 スラリーは、好ましくは、シラン化合物の添加完了後、非極性溶媒に可溶性の 少なくとも1種の遷移金属化合物と接触させる。この合成工程は約25〜約70 ℃、好ましくは約30〜約65℃、最も好ましくは約45〜60℃で行いうる。 好ましい態様では、加える遷移金属化合物の量は、担体上に付着させうる量を越 えない。従って、Mg対遷移金属の正確なモル比および遷移金属対担体のヒドロ キシル基の正確なモル比は変化する(例えば担体乾燥温度によって)。それ故、 これは場合ごとに決定しなければならない。例えば、約200〜約850℃で加 熱したシリカ担体の場合、遷移金属化合物の量は、遷移金属化合物から誘導され る遷移金属対担体のヒドロキシル基のモル比が約1〜約2.0、好ましくは約1 .3〜約2.0となるような量である。遷移金属化合物の量はまた、Mg対遷移 金属のモル比が約0.5〜約3、好ましくは約1〜約2となるような量である。 これらのモル比で、約20〜約30の比較的低いメルトフロー比値を有する樹脂 を生成する触媒組成物が得られると思われる。本発明の触媒は、MFR値が27 未満、好ましくは20より上そして27より下のLLDPEの製造を可能にする 。これらのLLDPE生成物は優れた落槍衝撃抵抗および高いMDエルメンドル フ引き裂き強さを示す。当業者には公知のように、そのような樹脂は、そりおよ び 収縮に対して抵抗性を有する高強度フィルムまたは射出成形品の製造に用いるこ とができる。 ここで用いられる適した遷移金属化合物は、フィッシャー サイエンティフィ ック カンパニーのカタログ No.5−702−10、1978に発表された 元素周期律表第IVA、VA、VIAまたはVIII族の金属の化合物で、非極性溶媒に 可溶性のものである。好ましい遷移金属化合物はチタン化合物、好ましくは4価 のチタン化合物である。最も好ましいチタン化合物は四塩化チタンである。遷移 金属化合物の混合物を用いてもよく、含めうる遷移金属化合物は一般に限定され ない。単独で用いうるどのような遷移金属化合物も、他の遷移金属化合物と共に 用いうる。 液体媒質中における遷移金属化合物、例えば4価のチタン化合物の反応は、マ グネシウム含有固体担体を4価のチタン化合物の溶液中でスラリー化し、そして 液体反応媒質を適当な反応温度、例えば標準大気圧での溶媒の還流温度に加熱す ることによって行う。従って、反応は還流条件下で行う。4価のチタン化合物に とって好ましい溶媒はヘキサンまたはイソペンタンである。 本発明では、本発明の触媒先駆体の成分割合は式K=[Ti]/([Mg]+ 4[Si])を満たし、ここで、Kは0.4未満、好ましくは0.23〜0.3 1である。Kの値がこの範囲以外であると、樹脂の靭性は低下し、それから加工 されるフィルムの強度は下がる。式中の”[Ti]”、”[Mg]”および”[ Si]”はそれぞれ、遷移金属化合物、例えばTiCl4によってもたらされる Ti濃度;有機マグネシウム化合物によってもたらされるマグネシウム濃度;お よびシラン化合物によってもたらされる珪素濃度である。Kについての式で使用 するため、各濃度はミリモル/gシリカ支持体の単位で計算する。 次に、上記の4種の成分から形成される支持触媒先駆体を、適当な活性剤で活 性化する。適した活性剤には有機金属化合物が含まれる。好ましくは、活性剤は 、炭素原子1〜6個、好ましくは1〜4個のアルキル基を含むトリアルキルアル ミニウム化合物である。さらに好ましくは、活性剤はトリエチルアルミニウムま たはトリメチルアルミニウムである。最も活性な触媒は活性剤トリメチルアルミ ニウムで形成される。 触媒は、活性剤および触媒先駆体を別々に重合材料に加えることによって、そ の場で活性化しうる。触媒先駆体と活性剤とを、重合材料に導入する前に、例え ば約2時間以下、約−40〜約80℃で化合することも可能である。 適当な活性化量の活性剤を用いうる。触媒中のチタンのグラム原子当たりの活 性剤のモル数は、例えば1〜100であり、5より上であると好ましい。 アルファ−オレフィンは触媒を用いてどのような適当な方法で重合してもよい 。そのような方法には、懸濁液中、溶液中または気相中で行う重合が含まれる。 気相重合は、撹拌床反応器、特に流動床反応器中で行うような気相重合が好まし い。 重合体の分子量は、好ましくは水素を用いることによる、公知の方法で調整し うる。本発明の触媒を用いると、重合を比較的低い温度、例えば約30〜約10 5℃で行うとき、分子量を水素で適宜調整しうる。この分子量の調整は、製造さ れる重合体のメルトインデックス(I2)の測定可能な明確な変化によって証明 しうる。 本発明により製造される触媒は高度に活性であり、製造される触媒は少なくと も約3,000〜約10,000g/時間/g触媒/100psi(690KP a)エチレン圧の活性を有する。 本発明により製造される触媒は線状低密度ポリエチレン重合体の製造に特に有 用である。そのような低密度ポリエチレン重合体は密度が0.94g/cm3以 下、好ましくは0.930g/cm3以下、さらに0.925g/cm3以下であ る。本発明の特定の態様においては、0.915g/cm3未満、さらに0.9 00g/cm3以下の密度を得ることも可能である。 線状低密度ポリエチレン重合体の有利な性質についてはUS−A−40766 98に記載されている。これらの線状低密度ポリエチレン重合体は、エチレンと 1種以上のC3−C10アルファ−オレフィンとの重合体である。従って、2種の 単量体単位を有する共重合体、並びに3種の単量体単位を有する三元重合体が可 能である。そのような重合体の例はエチレン/1−ブテン共重合体、エチレン/ 1−ヘキセン共重合体、エチレン/4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレ ン/1−ブテン/1−ヘキセン三元重合体、エチレン/プロピレン/1−ヘキセ ン三元重合体、およびエチレン/プロピレン/1−プテン三元重合体である。プ ロピレンをコモノマーとして用いるとき、得られる線状低密度ポリエチレン重合 体は、例えば少なくとも1重量%の重合体に、少なくとも4個の炭素原子を有す る、少なくとも1種の他のアルファ−オレフィンコモノマーを有しているのが好 ましい。従って、エチレン/プロピレン共重合体は可能であるが、好ましいもの ではない。 本発明の触媒の存在下で製造される重合体の分子量分布は、MFR値で表すと 、密度が約0.900〜約0.940g/cm3、I2(メルトインデックス)が 約0.1〜約100のLLDPE生成物の場合、約20〜30、好ましくは約2 4〜28で一般に変化する。当業者には公知のように、そのようなMFR値は重 合体の比較的狭い分子量分布を示す。また当業者に公知のように、そのようなM FR値を有する重合体は射出成形品の冷却時のそりおよび収縮が比較的少ないの で、そのようなMFR値は射出成形に特に適した重合体を示すものである。本発 明の触媒で製造される重合体のMFR値が比較的低いということは、得られるフ ィルムが優れた強度特性を有することが予想されるので、これらの各種フィルム 製品の製造に適していることも示している。MFRはここでは、高荷重メルトイ ンデックスの比として定義する。 本発明の触媒によって製造される線状低密度ポリエチレン重合体は少なくとも 約80重量%のエチレン単位を含んでいるのが好ましい。最も好ましいのは、線 状低密度共重合体中に少なくとも2重量%、例えば2〜20重量%のアルファ− オレフィンが共重合されているときである。 線状低密度ポリエチレン重合体を製造するための特に望まれる方法は、流動床 反応器によるものである。そのような反応器およびこれを操作するための手段に ついてはUS−A−4011382およびUA−A−4302566に記載され ている。本発明の特定の態様により製造される触媒の活性は、そのような流動床 反応器中において、例えば密度が0.940g/cm3未満の、エチレン/1− ヘキセン共重合体である線状低密度ポリエチレン重合体を製造するのに十分なも のである。 気相流動床重合に関してUA−A−4302566に記載されているように、 重合反応は、単量体流を、下記の流動床法のような気相法において、実質的に水 分、酸素、CO、CO2およびアセチレンのような触媒毒の不在下、触媒的に有 効な量の十分に活性化された触媒と、重合反応を開始するのに十分な温度および 圧力にて接触させることによって行うことができる。 共重合体の密度を所望な範囲にするには、十分なアルファ−オレフィンコモノ マーをエチレンと共重合させて、共重合体中のC3−C8コモノマーのレベルを1 〜5モル%にするのが望ましい。この結果を得るのに必要なコモノマーの量は、 用いる個々のコモノマーによって変わる。 気相触媒重合反応を用いて、1−ヘキセンをエチレン重合体鎖に高い効率で組 み込むことができることを、意外にも見いだした。換言すると、気相反応器にお ける比較的低濃度の1−ヘキセン単量体が、1−ヘキセンの重合体への比較的高 効率の組み込みをもたらすことができる。すなわち、気相反応器において1−ヘ キセンをエチレン重合体鎖へ15重量%まで、好ましくは4〜12重量%組み込 んで、密度が0.940g/cm3の線状低密度ポリエチレンを生成することが できる。 もちろん、流動床反応器を重合体粒子の焼結温度より下の温度で操作するのが 望ましい。本発明の方法でエチレン共重合体を生成するには、約30〜115℃ の操作温度が好ましく、約75〜95℃の温度が最も好ましい。約75〜90℃ の温度を用いると、密度が約0.91〜0.92g/cm3の生成物が得られ、 約80〜100℃の温度を用いると、密度が約0.92〜0.94g/cm3の 生成物が得られ、約90〜115℃の温度を用いると、密度が約0.94〜0. 96g/cm3の生成物が得られる。 流動床反応器は約1000psi(6.8MPa)までの圧力、好ましくは約 150〜350psi(1.0〜2.4MPa)の圧力で操作する。圧力が上が るとガスの単位体積熱容量が高くなるので、そのような範囲内のより高い圧力で 操作すると熱伝達に好都合である。 ある程度または十分に活性化された触媒は、その消費に等しい速度で床に導入 する。床の生産速度は、触媒導入速度によって調整する。生産速度は、触媒導入 速度を単に速めることによって上げることができ、触媒導入速度を減じることに よって下げることができる。 触媒導入速度のいかなる変化でも、反応熱の発生速度が変わるので、再循環ガ スの温度は上下に調整して、発熱速度変化を適応させる。これによって確実に床 の温度を本質的に一定に維持する。 本発明の高度に活性な支持触媒系は平均粒子サイズが約0.01〜0.07″ (0.25〜1.8mm)、好ましくは約0.02〜0.04″(0.51〜1 .0mm)の流動床生成物を生じると思われる。 不活性ガス希釈剤を含むまたは含まないガス状単量体の供給流を、空時収量約 2〜10ポンド/フィート3・時(32〜160lkg/m3・時)床容量で反応 器へ供給する。 本発明の触媒で製造される樹脂は優れた機械的性質を示す。気相流動床反応器 で用いられるトリアルキルアルミニウム活性剤すなわちは助触媒(活性剤および 助触媒はここでは置き換えて用いうる)の種類の厳密な違いで、触媒生産性およ びヘキサンの組み込みに差があるが、これらの樹脂のフィルムは助触媒の種類に 関係なく予想外の靭性および強度を示すので、LLDPE樹脂の優れた機械的性 質は先駆体に付随するものである。 樹脂から製造されるフィルムは予想外の靭性および強度を示す。これらの樹脂 のフィルム、例えばLLDPEのフィルムは、バンバリーミキサーで高濃度添加 剤パッケージと配合し、2.5″(63.5mm)ブランプトン押し出し機で標 準条件(2:1 BUR、430°F[221℃]、100ミル[2.5mm] ダイギャップ、150ポンド/時[68kg/時])にてフィルムに吹き込み成 形することによって製造される。特に、LLDPEのフィルムは、例えば市販の 標準的な製品に較べて、予想外の改善された衝撃強さ、落槍衝撃強さおよび高い MDエルメンドルフ引き裂き強さを示す。 特に望ましい性質を有するフィルムは、様々な方法によって上記のエチレン/ ヘキセン共重合体で形成しうる。例えば、望ましい吹き込み成形フィルム並びに スロット流延フィルムを形成しうる。 密度が0.916〜0.928g/cm3のエチレン/ヘキセン共重合体から 形成される吹き込み成形フィルムは、袋構造物に特に望ましい性質を有する。例 えば、そのような吹き込み成形フィルムは、満杯に詰め込んで、例えば4フィー ト(1.2m)の高さから落としても破断に耐えるごみ袋構造物に加工しうる。 密度が0.918g/cm3およびメルトインデックスが1(ASTM D−1 238、条件E)のエチレン/ヘキセン共重合体から形成される吹き込み成形フ ィルムの特定の例、換言すると、本発明の触媒を用いて気相流動床反応器中で形 成される吹き込み成形フィルムは、改善された落槍衝撃強さおよび高いMDエル メンドルフ引き裂き強さを有する吹き込み成形フィルムである。 密度が0.916〜0.92g/cm3の低密度エチレン/ヘキセン共重合体 から形成されるスロット流延フィルムは、パレットストレッチラップとして特に 望まれる性質を有する。例えば、そのようなストレッチラップはパッレトへの荷 重を共に保持し、荷重の移動、低下等のある荷重操作で力を受けたとき、破断に 耐える。密度が0.918g/cm3およびメルトインデックスが1.7(AS TM D−1238、条件E)のエチレン/ヘキセン共重合体から形成されるス ロット流延フィルムの特定の例、換言すると、本発明の触媒を用いて気相流動床 反応器中で形成されるスロット流延フィルムは、改善されたMDエルメンドルフ 引き裂き強さを有する厚み1ミル(25ミクロン)のスロット流延フィルムであ る。 次の実施例では、本発明の態様で用いうる反応体およびパラメーターの例を示 す。実施例1 実施例A − 触媒先駆体の製造 操作は全て窒素雰囲気下、標準シュレンク法を用いることによって行った。2 00mlのシュレンクフラスコに、窒素パージ下、600℃で約16時間、予め 乾燥した7.0gのデビソングレード955シリカを置いた。ヘキサン(90m l)をシリカに加えた。ジブチルマグネシウム(7.0ミリモル)を撹拌スラリ ーに50〜55℃で加え、1時間撹拌し続けた。テトラエチルオルトシリケート (TEOS、4.6ミリモル)をスラリー(50〜55℃)に加え、1時間撹拌 し続けた。TiCl4(7.0ミリモル)を反応フラスコ(50〜55℃)に加 え、さらに1時間撹拌し続けた。次に、窒素パージ下、50〜55℃にて、ヘキ サンを蒸留によって除去した。収量は10.0gであり、Tiの重量%は3.2 7であった。実施例B − 重合 エチレン/1−ヘキセン共重合体を実施例Aの触媒で製造した。一般的な例を 以下に示す。重合 50℃のゆっくりした窒素パージ下の1.6リットルステンレス鋼オートクレ ーブを、乾燥ヘプタン(500ml)および1−ヘキセン(250ml)で満た し、3.0ミリモルの助触媒を加えた。反応器を閉じ、撹拌速度を900rpm に増し、内部温度を85℃に上げた。内圧は水素で12〜20psi(83〜1 38KPa)に上げた。エチレンを導入して、全圧を約120psig(929 KPa)に維持した。内部温度を80℃に下げ、エチレン過圧の状態で、10. 0〜30mgの触媒先駆体を反応器へ導入し、内部温度を85℃に上げ、そして この温度に保った。重合を60分間続け、次にエチレンの供給を停止し、反応器 を冷却した。ポリエチレンを集め、空気乾燥した。 触媒の生産性、重合体のフローインデックスおよびメルトフロー比(MFR、 I21/I2)および重合体中のヘキセンのモル%を以下の表Aに示す。 データから、アルコキシシランに基づく触媒は、対照触媒に較べてはるかに活 性であることが分かる。 アルコキシシランに基づく触媒からの重合体は、ずっと低いMFR値から証明 されるように、対照重合体に較べてはるかに狭い分子量分布を有する。 実施例C シラン試薬の量は、共重合生成物の性質と活性との釣り合いを得る上で重要で あると考えられる。これは以下の表Bで証明される。 データから、低いTEOSレベル(データポイント1)では、重合体MFRが 高すぎ、活性はそれほど許容されるものではない。TEOSレベルが上がるにつ れて、MFRは減少するが、活性も減少する。1.32ミリモル/gシリカ(デ ータポイント4)のTEOSレベルで活性は許容されないものとなる。従って、 本発明の触媒の場合、TEOSレベルを比較的狭い範囲で調整して、MFRと触 媒活性とを釣り合わせる必要がある。TEOS範囲は約0.55〜0.90ミリ モル/gシリカであり、希少フィルム製品の場合、0.60〜0.78が最も好 ましい。実施例D 助触媒のトリイソブチルアルミニウム(TIBA)を本発明の触媒先駆体で試 験し、助触媒がTEAL(トリエチルアルミニウム)およびTMA(トリメチル アルミニウム)である触媒作用の結果と比較した。結果は表Cに示す。触媒先駆 体は、0.69ミリモルTEOS/gシリカを用いた以外は、実施例Aに従って 製造した。重合条件は実施例Bに示す条件である。 データは、触媒先駆体および助触媒TIBAからなる触媒系が、助触媒として TEALまたはTMAを用いて製造された触媒よりも、活性および1−ヘキセン (2.45モル%)の重合体への組み込みがずっと劣っていることを明示してい る。助触媒としてのより低い活性と1−ヘキセンおよびTIBAのより乏しい反 応性との組み合わせは、LLDPEを製造するための流動床反応器における操作 を限定することになる。 表Dでは、先駆体合成温度が生成物のMFRに及ぼす効果を説明する。高温 (88℃)で製造される触媒先駆体は、あまり受け入れられないMFR値の樹脂 を生じる。 実施例E 異なる量のTEOSをシリカ1g当たりに用いた以外は、実施例Aの条件下で 、さらに触媒先駆体を製造し、トリエチルアルミニウムで活性化した。結果は表 Eに示す。 上記の全ての触媒を実験室規模から大きな規模にしたが、触媒E3のみは、D DIおよびMDエルメンドルフによって測定すると、強化フィルム製品の場合、 活性とMFR調整との予想外の組み合わせを示した。 請求の範囲内で本発明の変更が可能なことは明らかである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 触媒先駆体、およびこの触媒先駆体を活性化するトリアルキルアルミニウ ム助触媒を含んでなる、エチレと炭素原子3〜10個のアルファオレフィンとを 共重合するための触媒組成物であって、先駆体が、 (i) シリカ1g当たり0.4〜0.9ミリモルのOH基を有するシリカ ; (ii) Mg:OHのモル比が1.0〜1.8となる量で存在する、式Rm MgR′n(式中、各RおよびR′は炭素原子2〜10個のアルキル基であり、 m+nはマグネシウムの原子価に等しい)のジアルキルマグネシウム化合物; (iii) テトラアルキルオルトシリケート:Mgのモル比が0.4〜1.0 となる量のテトラアルキルオルトシリケート(アルキル基は2〜6個の炭素原子 を含む);並びに (iv) Ti:Mgのモル比が0.7〜1.4となる量のTiCl4を含んで 成ることを改良点とし、そして触媒先駆体のK値が0.4未満であり、KはK= [Ti]/([Mg]+4[Si])として定義され、式中、[Ti]はTiC l4によってもたらされるチタン金属濃度であり、[Mg]は上記ジアルキルマ グネシウム化合物によってもたらされるマグネシウム金属濃度であり、[Si] は上記テトラアルキルオルトシリケートによってもたらされる濃度である、 上記の触媒組成物。 2. ジアルキルマグネシウム化合物がジブチルマグネシウムである、請求項1 に記載の触媒。 3. テトラアルキルオルトシリケートがテトラエチルオルトシリケートまたは テトラブチルオルトシリケートである、請求項1または2に記載の触媒。 4. 助触媒がトリエチルアルミニウムである、請求項1、2または3に記載の 触媒。 5. K値が0.23〜0.31である、上記請求項のいずれか1項に記載の触 媒。 6. テトラアルキルオルトシリケート:Mgのモル比が0.5〜0.8である 、上記請求項のいずれか1項に記載の触媒。 7. 触媒先駆体を形成する方法であって、 (a) 非極性溶媒中のシリカのスラリーを与えること、ここでシリカは、シリ カ1g当たり0.4〜0.9ミリモルのOH基を有するものであり; (b) 上記シリカを、式RmMgR′n(式中、各RおよびR′は炭素原子4〜 10個のアルキル基であり、m+nはマグネシウムの原子価に等しい)のジアル キルマグネシウム化合物と、Mg:OHのモル比が1.0〜1.8となる量で接 触させて、上記シリカを含浸させ、そして工程(b)の生成物を形成すること; (c) 上記工程(b)の生成物に、テトラアルキルオルトシリケート(アルキ ル基は2〜6個の炭素原子を有する)を、テトラアルキルオルトシリケート:M gのモル比が0.4〜1.0となる量で加えて、工程(c)の生成物を形成する こと;並びに (d) 上記工程(c)の生成物をTiCl4と、Ti:Mgのモル比が0.7 〜1.4となる量で接触させて、K値が0.4未満の上記触媒先駆体を形成する こと、ここで、KはK=[Ti]/([Mg]+4[Si])として定義され、 式中、[Ti]はTiCl4によってもたらされるチタン金属濃度であり、[M g]は上記ジアルキルマグネシウム化合物によってもたらされるマグネシウム金 属濃度であり、[Si]は上記テトラアルキルオルトシリケートによってもたら される濃度である を含んでなる上記の方法。 8. ジアルキルマグネシウム化合物がジブチルマグネシウムである、請求項7 に記載の方法。 9. テトラアルキルオルトシリケートがテトラエチルオルトシリケートまたは テトラブチルオルトシリケートである、請求項7または8に記載の方法。 10. 助触媒がトリエチルアルミニウムである、請求項7、8または9に記載 の方法。 11. K値が0.23〜0.31である、請求項7〜10のいずれか1項に記 載の方法。 12. テトラアルキルオルトシリケート:Mgのモル比が0.5〜0.8であ る、請求項7〜11のいずれか1項に記載の方法。 13. 工程(a)〜(d)を40〜65℃の温度で行う、請求項7〜12のい ずれか1項に記載の方法。 14. エチレンと炭素原子3〜10個のアルファ−オレフィンとを、請求項1 〜6のいずれか1項で定義した触媒の存在下で重合することを含んでなる、エチ レンの共重合体を製造する方法。
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