JPH09502304A - 水平ツイステッドペア平坦導体ライン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ツイステッドペア導体ライン構造が絶縁された導電層（１０，１１）を有する基板（２２）上に形成される。該導体層は第１、第２、第３および第４の導電性平坦セグメント（１６）を形成するために使用される。第１の導電性リンク（１７）は第１および第２の平坦な導電性セグメントと結合して第１の信号経路を提供する。同様に、第２の導電性リンク（１７）は第３および第４の平坦な導電性セグメントと結合して第２の信号経路を提供する。第１および第２の導電性リンクは前記第１および第２の信号経路においてより合わせまたはツイスト（１７）を形成するよう動作可能に配列され、より合わされた導電性セグメントのまわりに結果として生じる磁界（５７，５９）が互いに反対方向になり互いに打ち消し合い、周囲環境への磁界放射を低減する。

Description

【発明の詳細な説明】 水平ツイステッドペア平坦導体ライン構造 関連出願への相互参照 この出願は以下の米国特許出願に関連する。すなわち、「垂直ツイステッドペ ア導体ライン構造（Ａ Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ Ｔｗｉｓｔｅｄ−Ｐａｉｒ Ｃ ｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｉｎｅ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）」と題する、デビッド・イ ー・ボックルマン（Ｄａｖｉｄ Ｅ．Ｂｏｃｋｅｌｍａｎ）による米国特許出願 第０８／１１５，３６８号、「ツイステッドペア平坦導体ラインのオフセット構 造（Ａ Ｔｗｉｓｔｅｄ−Ｐａｉｒ Ｐｌａｎａｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｉ ｎｅ Ｏｆｆ−Ｓｅｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）」と題する、デビッド・イー・ボ ックルマンによる米国特許出願第０８／１１５，１７６号（米国特許第５，４３ ０，２４７号）、「ツイステッドペア・ワイヤボンドおよびその方法（Ａ Ｔｗ ｉｓｔｅｄ−Ｐａｉｒ Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ Ｔｈｅｒ ｅｏｆ）」と題する、デビッド・イー・ボックルマンおよびダグラス・エイチ・ ウェイスマン（Ｄｏｕｇｌａｓ Ｈ．Ｗｅｉｓｍａｎ）による米国特許出願第０ ８／１１５，１７４号の継続出願である米国特許出願第０８／２９９，８５７号 （米国特許第５，４５９，２８４号）、および「オフチッ プ選択性を改善するためのクロストーク低減のための相互接続構造（Ｉｎｔｅｒ ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｆｏｒ Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ Ｒ ｅｄｕｃｔｉｏｎ ｔｏ Ｉｍｐｒｏｖｅ Ｏｆｆ−Ｃｈｉｐ Ｓｅｌｅｃｔｉ ｖｉｔｙ）」と題するデビッド・イー・ボックルマンおよびロバート・イー・ス テンジェル（Ｒｏｂｅｒｔ Ｅ．Ｓｔｅｎｇｅｌ）による米国特許出願第０８／ １１５，２９１号（米国特許第５，３７６，９０２号）に関連し、これらの出願 はすべてモトローラ・インコーポレイテッドに譲渡されている。 発明の背景 この発明は超小型化回路に関しかつより特定的にはこれらの回路の伝送ライン 相互接続に関する。 伝送ラインは一般に２つの導体によって形成される。少なくとも１つの伝送ラ インによって、任意の２つまたはそれ以上の回路が相互接続された場合、１つの 回路からある量の信号がそうでなければ隔離されている回路へと結合することが ある。結果として誘導される信号はクロストークと称される。例えば、１つの経 路で、ＲＦ増幅器からミキサへのアンテナ受信無線周波（ＲＦ）信号、あるいは 逆の方向での、同じ無線機まはた送受信機における、送信機に対する変調器から 発生された信号のような、ある信号が高周波信号ソースから２つの導体を通って 引き続く回路に伝 送されるとき、望ましくないクロストーク結合が無線送受信機の性能を低下させ 得る。 もし回路を結合する伝送ラインの２つの導体の内一方が接地導体として使用さ れれば、該回路はシングルエンデッド（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄｅｄ）と称されか つ該伝送ラインはシングルエンデッド伝送ラインである。 そうでない場合は、２つの非接地導体は差動回路のための差動伝送ラインを形 成する。２つの導体の形状、およびそれらの相対的な位置は第１の差動回路から 引き続く差動回路へのインピーダンスを適切に整合する特性インピーダンスを確 立するよう設定される。１つの差動発生回路によって２つの導体の間に差動信号 が印加され、かつ該信号は伝送ラインを通って差動受信回路へと進行し、そこで 該信号は２つの導体の間の差として計測される。言い換えれば、差動回路は、い っしょになって単一の差動信号として知られる、互いに位相反転関係にある１対 の相補信号を発生しまたは受信する。 シングルエンデッド伝送ラインの代わりに差動伝送ラインを使用することはコ モンモード（ｃｏｍｍｏｎ−ｍｏｄｅ）インピーダンス結合と称される１つの形 式のクロストーク結合を大幅に低減することができる。シングルエンデッド（非 差動）伝送ラインにおけるコモンモードインピーダンス結合は、２つまたはそれ 以上のそうでなければ隔離された回路によって意図に反して共有される、一般に グラ ンド戻り抵抗または大地帰路抵抗（ｇｒｏｕｎｄ−ｒｅｔｕｒｎ ｒｅｓｉｓｔ ａｎｃｅ）と称される、ゼロでない寄生インピーダンスによって引き起こされる 。この共通インピーダンスがクロストークを生じさせる。従って、非接地導体に より接地導体の共通または共有インピーダンスを低減することにより、コモンモ ードインピーダンス結合が低減される。 回路の間の共通インピーダンス結合に加えて、もし２つの導体が互いに接近し ておれば同じ伝送ラインの２つの導体の間で容量的（電気的）および誘導的（磁 気的）結合も生じる。 ２つの隣接する伝送ラインの場合は、もし２つの伝送ラインの間の距離が１つ の伝送ラインの導体の間の間隔よりもずっと大きければ、差動伝送ラインはまた 、シングルエンデッド伝送ラインに対して、ミキサおよび変調器の間のクロスト ークのような、差動伝送ラインの間の容量的、または電界、結合および誘導的、 または磁界、結合を低減することができる。磁界結合の場合は、伝送ラインのお のおのの隣接導体ラインのまわりの磁界が実質的にお互いに打ち消し合うように 互いに反対になり、従って周囲の環境への磁界放射を低減する。 しかしながら、無線機のような、超小型化された用途においては一般にスペー スが限られている。従って、これらの差動伝送ラインは互いに接近しなければな らず、これは また磁気的結合を増大しかつシングルエンデッドラインに対する差動ラインの利 点を低減する。 同じ差動ラインの２つの接近した導体に対しまたは２つの接近した差動ライン に対し、平坦な差動ラインよりもさらにクロストークを低減することは２つの導 体を寄り合わせてツイステッドペア差動伝送ラインを形成することによって達成 できる。この種のラインは通常お互いのまわりにより合わされる２つの絶縁され た丸いワイヤによって行われる。この種のラインは誘導的、または磁界、結合を 低減することによってクロストークを低減することができる。このクロストーク の低減はラインの磁気ループ面積を低減することにより、かつラインの長さにわ たり磁界の方向を連続的に変えることにより達成される。 より合わせていない対は差動伝送ラインの全体の長さにわたり磁気的、または 電流、ループ領域を規定し、ワイヤは「方形」の長い辺となる。そのようなルー プの面積は、隣接導体からのような、外部磁界によってワイヤに誘導され得る電 流の量を規定する。 ワイヤをいっしょにより合わせることにより、前記ループ面積が最小化される 。ワイヤの寸法、インチあたりのより合わせの数は伝送ラインの特性インピーダ ンスを規定する。さらに、残りのループが今や伝送ラインの長さにわたりより合 わせられ、従って磁気ループ領域への垂線はスパイラルをたどる。２つのそのよ うなツイステッドペアライ ンが互いに接近して配置されたとき、もし回路が接近して配置されれば、変調器 から増幅器へのような、１つの対の磁界が他方に電流を誘起する能力を低減する 。 プリント回路板またはフレキシブル回路基板上のプリント回路、半導体基板上 の集積回路（ＩＣ）、またはハイブリッド回路のような、超小型回路を相互接続 する場合、差動伝送ラインの概念をクロストークを低減するために適用すること ができる。これらの導体はそれらが１つまたはそれ以上の平面に横たわっている ため平坦なものである。差動伝送ラインは（水平方向に構築された）同じ面内ま たは（垂直方向に構築された）２つの異なる面内の両方の導体によって実現でき る。このような状況では、一般の差動伝送ラインはコモンモードのインピーダン ス結合を低減する。しかしながら、無線機におけるような、これらの超小型化さ れた用途においてはスペースが一般に限られているため、これらの差動伝送ライ ンは接近させなければならず、これは磁気的結合を増大させる。 ２つの平坦な差動伝送ラインの間の磁気的結合の問題は前記ツイステッドペア ワイヤに対するのと同様に解決できる。米国特許第５，０３９，８２４号、タカ シマ他においては、ツイステッドペアの等しい幅の平坦構造を相互接続しかつ形 成するためにプリント回路基板の導電性スルーホールまたはビアを使用する。し かしながら、タカシマは彼の構造における損失の補償は教示していない。ビア接 続は かなりのオーミック損失を引き起こし、かつ不平衡の等しい幅の垂直方向に構築 された導体は伝送ラインに寄生容量を生じさせる。従って、各層の間に相互接続 を必要としないかあるいは最小の相互接続を必要とするのみの低損失ツイスト形 平坦伝送ライン対を持つことが望ましい。 図面の簡単な説明 図１は、本発明に係わる、水平方向に向けられたツイステッドペア導体ライン の頭部面図である。 図２は、図１の水平方向に向けられたツイステッドペア導体ラインの断面図で ある。 図３は、本発明に係わる、垂直方向に向けられたツイステッドペア導体ライン の始めのより合わされていないセグメントを示す断面説明図である。 図４は、図３の垂直方向に向けられたツイステッドペア導体ラインを示す頭部 切断図である。 図５は、本発明に係わる、図１または図４の２つの平行なツイステッドペア導 体ラインの説明図である。 図６は、本発明に係わる、図１または図４の複数の平行なツイステッドペア導 体ラインを示す説明図である。 図７は、典型的なＴＡＢ回路の説明図である。 図８は、図６の平行なツイステッドペア導体ラインを備えたＴＡＢ回路の説明 図である。 好ましい実施形態の詳細な説明 図１を参照すると、水平方向に向けられた伝送ラインは２つの導体、すなわち 差動信号のための２つの信号経路を形成する頭部の実質的に平坦な導体１０およ び底部の実質的に平坦な導体１１を含む。導体の端部または端子１２および１３ は伝送ラインの入力ポートを規定し、かつ導体の端部１４および１５は出力ポー トを規定する。これら導体の端部は差動ポートを形成するよう差動的にドライブ される。導体１０および１１の幅およびそれらの間の水平方向の間隔は差動伝送 ラインの特性インピーダンスを規定する。 導体１０および１１は前記水平方向の間隔と比較して小さな距離で垂直方向に 分離されている。導電性のより合わされていない平坦なセグメントおよび引き続 く導電性のより合わされたセグメントに区分できる、導体１０および１１はおの おののより合わされていないセグメントまたは平行セクション１６の間のある長 さについて実質的に平行である。導体１０および１１は次に上に重なる交差する 傾斜部分、セグメント、またはリンクによって互いに交差し“Ｘ”形状の交差部 １７を形成する。交差部１７が生じる長さは平行セクション１６の長さに対して 短いことが好ましい。水平方向および垂直方向の分離および間隔の関係は図２に 最もよく示されている。 図２を参照すると、導体１０および１１は絶縁材料の薄い層１８によってある いは絶縁材料のポケット（図示せず） によって分離されている。導体１０および１１は実質的に平坦であり、それは、 平行セクションの間は、頭部導体１１は底部導体１０と同じ面上に配置でき、か つ次に、交差したセクションの間は、絶縁ポケットの上に配置できるからである 。導体１０および１１は、必ずしもそうする必要はないが、構造的に誘電体層１ ９によって支持される。 差動伝送ラインによってコモンモードの結合が確実に最小化されるようにする ため、対の各導体は等しい、あるいは平衡した、寄生値を持たなければならない 。特に、各導体のグランドに対する容量は等しくなければならない。このバラン スなしには、相互接続された回路は寄生インピーダンスの量に関係する共通イン ピーダンスを受けることになる。 もし前記導体１０および１１が半導体基板２２の上に形成されれば、それらは 基板２２の上に、任意選択的な絶縁層２１によって絶縁された、高度に導電的な 金属層で形成される中間グランド面２０の上に配置される。しかしながら、もし グランド面２０が使用されれば、上部導体１０の幅はそのグランドに対する容量 を増大するために増大されあるいはさもなければ調整される。寄生容量をバラン スさせるため、上部導体１０の幅はグランド面２０の上の下部導体１１の高さに 対するグランド面２０の上の頭部導体１０の垂直方向の距離の増加にほぼ比例し て増大される。 図１に戻ると、２つの異なる面または層において、交差 部１７および平行セクション１６の交互のパターンが伝送ラインの長さにわたり 反復されている。このように、交差部１７および平行セクション１６は回路間の クロストークを低減するためにより合わされたワイヤ対を模擬している。 平坦なツイステッドペアラインにおける磁気的ループは２つの導体の交差、ま たはより合わせの間の閉じられた電流経路によって規定される。真のツイステッ ドワイヤ伝送ラインと異なり、平坦なツイステッドペアラインにおける磁気的ル ープへの垂線はすべて伝送ラインの向きに垂直な方向に向いている。すなわち、 水平方向に構成された平坦なラインについては、磁気的ループへの垂線はすべて 垂直方向に整列しており、特定のループにおける電流によって決定される「上」 または「下」のいずれかに向いている。この垂線、かつ従って磁界、の整列は真 のツイステッドワイヤラインに対して平坦なツイステッドペアラインの間のより 高い磁気的結合につながる。従って、ツイステッドペアラインの平坦な構造は真 のツイステッドペア伝送ラインの近似となるにすぎない。 本発明はまたより合わせを有する垂直方向に構成された差動伝送ラインを構築 する方法を含む。この垂直方向の伝送ラインは、ある状況では、水平方向のもの よりもいくつかの利点を有する。１つの利点は対の総合的な幅がより小さいこと であり、それは、垂直方向の対によれば、導体は互いの上に直接配置されるから である。 図３を参照すると、垂直方向に配置された差動伝送ラインは下部導体３１の上 に積層された上部導体３０からなり、２つの導体は実質的に一方が他方の上に整 列されている。導体の端部３２および３３は差動伝送ラインの差動入力ポートを 規定し、導体の端部３４および３５は差動出力ポートを規定する。導体３０およ び３１の幅およびそれらの間の垂直方向の間隔はこの伝送ラインの差動特性イン ピーダンスを規定する。寄生容量のバランスは特に垂直方向のツイステッドペア 伝送ラインにおいて重要である。従って、該垂直ラインの頭部導体は垂直方向の 間隔で決定されるマージンだけ下部ラインよりも広くなっている。従って、もし グランド面２０が使用されれば、上部導体３０の幅は上部および下部導体３０お よび３１のグランドに対する容量を等しくするよう調整される。例えば、上部導 体３０の幅はほぼ下部導体３１の幅の２倍に増大させる。この倍化は下部導体３ １に対してグランド面２０上の上部導体３０のより大きな高さによっては正確で はない。しかしながら、垂直方向に配列された導体の整列によってより合わせを 構成するのが困難になる。本発明は寄生的ふるまいのバランスを維持する方法で そのようなより合わせを提供する。 図４を参照すると、図３の垂直方向に配置された伝送ラインにおける平衡した より合わせが上部導体３０を分岐させて、“Ｕ”形状の幅広部４０のような、ま たに分れた側部を有する方形の半分、ヨーク、またはフォーク状部材を 形成することによって形成されている。導電性スルーホール４４および４５を介 して、上部の“Ｕ”形状の幅広部４０は下部導体の“Ｕ”形状の細い部分４１と リンクし連続的な第１の信号導体を形成する。 下部導体３１は前記第１の信号導体の下に幅広の“Ｕ”形状部分４０のベース 部分４３を越えて延びている。より小さなスタブ部分を有する第２の上部の幅広 の導体４２が上部の幅広の“Ｕ”部分４０のベース部分４３をちょうど越えたと ころで、接続を提供するビア４６によって第１の下部導体と係合し、始めの下部 導体３１と連続する第２の信号導体を形成する。 第２の上部導体４２は、頭部面において、もとの上部導体３０と長さ方向に整 列され、かつ第２の下部導体部分４７は実質的に、底部面において、始めの下部 導体３１と整列している。下部導体３１，４１および４７に対する上部導体３０ ，４０および４２の幅の比率はより合わせ構造全体にわたり維持される。このリ ンク構造は概念的には平行セクションが通り抜ける中央の方形開口を有する方形 の、上に重なるヨーク形状のセクションから実質的に形成される２つの上にかぶ さる「ボールジョイント」または「ユニバーサルジョイント」として説明できる 。 平坦な差動伝送ラインを、垂直または水平構造で、単により合わせるだけで対 と対との間のクロストークを大幅に改善できるが、必ずしもクロストークを最小 にするもので はない。この発明はまたさらにクロストークを大幅に低減する２つまたはそれ以 上の隣接する平坦なより合わせ伝送ライン対を含むシステムを教示する。２つの 平坦なツイステッドペアラインがそれらがほぼ平行になるよういっしょに配置さ れたとき、より合わせにより生じるループを通る磁気的結合のためクロストーク が生じ得る。 図５を参照すると、２つまたはそれ以上の平坦な差動伝送ラインを使用するク ロストークを低減するための構造は図２におけるような水平方向に配置された、 図４におけるような垂直方向に配置された、あるいは任意の他の形式のツイステ ッドペア伝送ラインである少なくとも２つの伝送ライン５１および５２を含む。 しかしながら、説明を明瞭にするため、伝送ライン５１および５２は水平方向に 向けられかつある長さにわたり実質的に隣接する平坦なツイステッドペアとして 単に示されている。第２の伝送ライン５２との第１の伝送ライン５１の相対的位 置またはオフセットはそのツイスト部５４が第２の伝送ライン５２の平行セクシ ョン５３と整列するようにされる。前記ツイスト部または交差部５４は平行セク ション５３の中央部と一致するのが好ましいが、中心をはずれた整列でも改善さ れた性能を提供することができる。 この構成では、第２の伝送ライン５２を流れる信号電流５５および５６は第１ の伝送ラインまたは被災ライン（ｖｉｃｔｉｍ Ｉｉｎｅ）５１の所望の信号に 妨害を与える。 電流５５および５６は電流の閉ループを生じさせ、これは次に反対の磁界または フラックス５７および５９を発生する。従って、磁気的フラックスまたは磁束５ ７および５９は被災ライン５１に反対方向に流れる電流５８および５９を引き起 こす。交差部５４を平行セクション５３のほぼ中央に整列させることにより、反 対極性の実質的に等しい量の誘導電流５８および５９は実質的に打ち消される。 図５は水平方向に向けられた伝送ラインを備えたオフセットしたツイステッド ペアを示しているが、本発明の技術は等しく垂直方向に向けられた伝送ラインに も適用できる。そのような場合、隣接するラインは図４に示される垂直方向のツ イステッドペアラインである。この場合も、前と同様に、平行したツイスト部は 実質的に隣接ラインの平行セクションの中央に整列される。 図６を参照すると、前記オフセットしたツイスト技術は垂直方向の場合でも水 平方向の場合でも、任意の数の隣接伝送ラインに適用できる。１つの方法は１つ おきの伝送ライン６１および６３が、それぞれ、実質的に整列した交差部６６お よび６８を有するようラインを交互に配置する。同時に、互いに整列された、他 の伝送ライン６２および６４は交差部６７および６５が、それぞれ、実質的に平 行セクション６６９および６９の中央部と整列するようにそれらの最も近い隣の ものからオフセットしている。このような構成において、任意の数の隣接ライン を、それらが水平 方向に向けられていてもあるいは垂直方向に向けられていても、同様に配置する ことができる。さらに、１つおきのライン、例えば６１および６３、をお互いか らある量だけあるいは一様なマージンだけずらせることもできる。この付加的な オフセットを行うことにより、Ｎラインごとに互いに整列された構造を形成する ことができ、かつ介在するラインはそれらの最も近い隣のものから一様なマージ ンだけずらせることができる。 図７を参照すると、より合わせ平坦伝送ライン技術を１つの形式のＩＣ接合に 適用することができる。特に、テープ自動化接合（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅ ｄ ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）における接合部間のクロストークが平坦ツイステ ッドペア伝送ライン技術の適用によって低減できる。基板として薄い柔軟性ある カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）回路基板材料を使用し該基板の頭部および底部面上に 金属導体を有するＴＡＢは、前記頭部および／または底部面上に形成されＩＣ接 合パッド上に基板エッジを通り延びる金属の「フィンガ部（ｆｉｎｇｅｒｓ）」 を通して基板にＩＣを取り付ける。該フィンガ部につながるランナは一般に比較 的長く、かつ狭い間隔で隣接しかつ平行である。図７はそのような典型的なＴＡ Ｂ回路を示す。そのようなＴＡＢ回路に水平方向のツイストまたは垂直方向のツ イストを有するツイステッドペア差動伝送ラインを使用することができ、かつ隣 接するツイステッドペアラインはクロストー クを最小にするためずらす（ｏｆｆｓｅｔ）ことができる。 図８を参照すると、隣接伝送ライン間のクロストークを低減したＴＡＢ基板が 示されている。該基板は通常のＴＡＢ回路を含み水平方向または垂直方向に向け られた差動ツイステッドペア伝送ライン８４を有するような方法でパターニング された導体を備えている。さらに、隣接するツイステッドペア伝送ライン８５は 第１の組の伝送ライン８４からずらすことができる。このような構造により、Ｉ Ｃ７１は信号または導体ライン間のクロストークを最小にして回路７０に接合（ ７２）することができる。 要するに、本発明は平坦なツイステッドペア伝送ラインを構成する低損失の方 法を提供する。事実上のより合わせが、反対方向にジグザク形の、旋回するまた はらせん状の、しかしながら何らかのスルーホールを介して面を交差するかある いは何らかの電気的接続を行うことなく、２つの曲りくねった平坦な導体によっ て形成される。絵画的には、頭部の平坦な導体が第１の理想的でないパルス列の 形状で屈曲し、一方第２の平坦な導体が第１の列と１８０度位相がずれた第２の 理想的でないパルス列の形状で屈曲し、形成される事実上のツイステッドペアが 重なり合う交差セクションおよび引き続く平行セクションを持つようにされる。 各面間の垂直方向の間隔が小さいから、導体の交差部は真のツイステッドペア 伝送ラインを模擬することができる。 垂直方向に向けられた伝送ラインにおいてバランスした より合わせを達成するために、頭部導体は“Ｕ”字を形成するよう分岐する。底 部導体はビアを通して接続される“Ｕ”字部分を通って延びて前記“Ｕ”字状の アームで始まる頭部導体の他のセクションにつながる。頭部の“Ｕ”字状の分岐 は２つまたはそれ以上のビアによって底部導体の“Ｕ”字部分に接続される。 ２つの隣接する対を一方の伝送ラインの導体の交差部、またはツイスト部、が 他方の平行セクションと一致するよう整列することにより、あるいは言い換えれ ば、ツイスト部を実質的に平行セクションの中央に配置することにより、誘導電 流が打ち消し合い、結果としてクロストークが低減される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ツイステッドペア差動伝送ライン構造であって、 複数の平行セクションおよび少なくとも１つの接続セクションを有しかつ基板 の第１の側部上に第１の方向で配置された第１の実質的に平坦な導体、そして 複数の平行なセクションおよび少なくとも１つの接続セクションを有し前記基 板の第２の側部上に前記第１の平坦な導体の下に配置された第２の実質的に平坦 な導体であって、前記第１の導体および前記第２の導体は電気的接続を行うこと なく事実上のツイステッドペアを形成するためそれらのそれぞれの接続セクショ ンのおのおのにおいて交差するもの、 を具備するツイステッドペア差動伝送ライン構造。 ２．無線機のための無線周波ツイステッドペア差動伝送ライン構造であって、 複数の絶縁された導電層、 前記導電層から形成された第１、第２、第３および第４の導電性の平坦なセグ メント、 前記第１および第２の平坦な導電性セグメントを結合して第１の信号経路を提 供する第１の導電性リンク、 前記第３および第４の平坦な導電性セグメントを結合して前記第１の経路の下 に第２の信号経路を提供する第２の導電性リンク、 を具備し、前記第１および第２の導電性リンクは物理的接触なしに交差し前記 第１および第２の信号経路における事実上のツイステッドペアを形成する、無線 機のための無線周波ツイステッドペア差動伝送ライン構造。 ３．前記第１の信号経路に接続された第１の端子、そして 差動ポートを提供するために前記第２の信号経路に接続された第２の端子、 を具備する請求項２に記載の構造。 ４．前記複数の導体層は第１および第２の導体層からなり、前記第２の導体層 は前記第１の導体層の下に配置されており、 前記第１および第２の平坦な導体セグメントは、前記第１の導体層から第１の パターンの対向するセグメント位置および前記第１のリンクを形成し、 前記第３および第４の平坦な導電セグメントは、前記第２の導電層から対向す るセグメント位置および第２のリンクの第２の交番するパターンを形成し、 これによって、前記第１および第３の平坦な導電性セグメントは互いに平行に 進行し、前記第４および第２の平坦な導電性セグメントは互いに平行に進行し、 前記第１および第４の平坦な導電性セグメントは実質的に互いに縦方向に整列し 、前記第３および第２の平坦な導電性セグメントは互いに実質的に縦方向に整列 し、そして前記第２のリン クは前記第１のリンクの下でおのおの反対方向に交差する、請求項２に記載の構 造。 ５．前記導電性セグメントは直線状条片である、請求項２に記載の構造。 ６．前記リンクは事実上のより合わせを形成するための傾斜したラインの条片 である、請求項２に記載の構造。 ７．さらに、前記絶縁された導電層を担持するための半導体基板を具備する、 請求項２に記載の構造。 ８．前記接続セクションのおのおのは実質的に９０度の角度で交差する、請求 項１に記載の構造。 ９．前記接続セクションは実質的におのおののセクションの中央部で交差する 、請求項１に記載の構造。