JPH0943629A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0943629A JPH0943629A JP21538395A JP21538395A JPH0943629A JP H0943629 A JPH0943629 A JP H0943629A JP 21538395 A JP21538395 A JP 21538395A JP 21538395 A JP21538395 A JP 21538395A JP H0943629 A JPH0943629 A JP H0943629A
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- display device
- substrate
- film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラビング処理時に発生する画素電極間の短絡
欠陥を防止する。 【解決手段】 液晶表示装置は配向面を有する駆動基板
1と、同じく配向面を有する対向基板と、両配向面の間
に保持された液晶層とを備えている。駆動基板1と対向
基板はシール材30を介して互いに接合している。対向
基板は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有
する。駆動基板1は配向面に沿って形成された透明導電
膜を有すると共に、表示領域とこれを囲む周辺領域とに
区画されている。表示領域には透明導電膜を分割的にパ
タニングした画素電極6とこれを駆動するスイッチング
素子とが集成形成されている。周辺領域の少なくとも一
部には表示領域から延設された透明導電膜をパタン化し
たダミー電極6Dが配向面に沿って形成されている。ラ
ビング処理時布材から剥離した繊維屑はダミー電極6D
により捕捉され、表示領域内に進入する量が減少し、画
素電極6間の短絡欠陥が抑制できる。
欠陥を防止する。 【解決手段】 液晶表示装置は配向面を有する駆動基板
1と、同じく配向面を有する対向基板と、両配向面の間
に保持された液晶層とを備えている。駆動基板1と対向
基板はシール材30を介して互いに接合している。対向
基板は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有
する。駆動基板1は配向面に沿って形成された透明導電
膜を有すると共に、表示領域とこれを囲む周辺領域とに
区画されている。表示領域には透明導電膜を分割的にパ
タニングした画素電極6とこれを駆動するスイッチング
素子とが集成形成されている。周辺領域の少なくとも一
部には表示領域から延設された透明導電膜をパタン化し
たダミー電極6Dが配向面に沿って形成されている。ラ
ビング処理時布材から剥離した繊維屑はダミー電極6D
により捕捉され、表示領域内に進入する量が減少し、画
素電極6間の短絡欠陥が抑制できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はアクティブマトリク
ス型の液晶表示装置に関する。より詳しくは、ガラス基
板に成膜される透明導電膜のパタン構成に関する。
ス型の液晶表示装置に関する。より詳しくは、ガラス基
板に成膜される透明導電膜のパタン構成に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置はテレビやグラフィックデ
ィスプレイ等に盛んに用いられている。その中でも、特
にアクティブマトリクス型の液晶表示装置は高速応答性
を有し、高画素数化に適しており、ディスプレイ画面の
高画質化、大型化、カラー化等を実現するものとして期
待され、研究開発が進められて既に実用化されたものも
ある。このアクティブマトリクス型液晶表示装置は、駆
動基板側に走査配線と信号配線を直交する様に設け、そ
の交差部毎にスイッチング素子と画素電極とを夫々配設
したものである。一方、対向基板側には対向電極が連続
的に形成されている。両基板の間に液晶層が保持され、
フラットパネル型の液晶表示装置となる。図4に従来の
駆動基板の一般的な構成を示す。ガラス等からなる駆動
基板101の表面には薄膜トランジスタ等のスイッチン
グ素子102が集積形成されている。図では理解を容易
にする為1個のスイッチング素子のみが示されている。
このスイッチング素子102は平坦化膜103で被覆さ
れており、その表面に画素電極104がパタニング形成
されている。画素電極104の表面は布材105により
所定の方向に沿ってラビング処理されており、配向面を
構成する。この配向面は液晶層に接してその配向制御を
行なう。この構成ではスイッチング素子102の凹凸を
埋める様に平坦化膜103が成膜されており、配向面は
優れた平坦性を有している。従って、画素電極104の
表面のラビング処理は極めて均一に行なう事ができ、液
晶層の配向異常を抑制できる。
ィスプレイ等に盛んに用いられている。その中でも、特
にアクティブマトリクス型の液晶表示装置は高速応答性
を有し、高画素数化に適しており、ディスプレイ画面の
高画質化、大型化、カラー化等を実現するものとして期
待され、研究開発が進められて既に実用化されたものも
ある。このアクティブマトリクス型液晶表示装置は、駆
動基板側に走査配線と信号配線を直交する様に設け、そ
の交差部毎にスイッチング素子と画素電極とを夫々配設
したものである。一方、対向基板側には対向電極が連続
的に形成されている。両基板の間に液晶層が保持され、
フラットパネル型の液晶表示装置となる。図4に従来の
駆動基板の一般的な構成を示す。ガラス等からなる駆動
基板101の表面には薄膜トランジスタ等のスイッチン
グ素子102が集積形成されている。図では理解を容易
にする為1個のスイッチング素子のみが示されている。
このスイッチング素子102は平坦化膜103で被覆さ
れており、その表面に画素電極104がパタニング形成
されている。画素電極104の表面は布材105により
所定の方向に沿ってラビング処理されており、配向面を
構成する。この配向面は液晶層に接してその配向制御を
行なう。この構成ではスイッチング素子102の凹凸を
埋める様に平坦化膜103が成膜されており、配向面は
優れた平坦性を有している。従って、画素電極104の
表面のラビング処理は極めて均一に行なう事ができ、液
晶層の配向異常を抑制できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】平坦化膜103を採用
する事で配向面を平らにできる一方、逆にパタニングさ
れた画素電極104の端部における段差106が目立つ
様になる。布材105に含まれる繊維107がラビング
時この段差106により擦られる為、微小な有機物系の
ゴミ(バフカス)108が発生する。このバフカス10
8が隣接する画素電極104の間に付着すると短絡欠陥
をもたらし、画像品位を著しく損っていた。バフカス1
08は例えばセルロースの微細片(繊維屑)等からな
り、吸湿性がある為、電流リークの原因になる。一般
に、スイッチング素子102を構成する薄膜トランジス
タの許容リーク電流は10-13 A程度であるのに対し、
バフカス108を流れるリーク電流は10-10 A程度に
達し、画素の点欠陥が生じる。画素電極104は透明導
電膜からなりその膜厚は100〜150nm程度である。
配向面が平坦化されるとこの膜厚に起因する段差が顕著
となり、ラビング時に繊維屑が大量に発生する。特に、
画素電極104が微細化されると電極間に跨がって繊維
屑が付着し、容易に画素の点欠陥が生じる。バフカス1
08は通常の超音波洗浄等では容易に除去する事が困難
である。
する事で配向面を平らにできる一方、逆にパタニングさ
れた画素電極104の端部における段差106が目立つ
様になる。布材105に含まれる繊維107がラビング
時この段差106により擦られる為、微小な有機物系の
ゴミ(バフカス)108が発生する。このバフカス10
8が隣接する画素電極104の間に付着すると短絡欠陥
をもたらし、画像品位を著しく損っていた。バフカス1
08は例えばセルロースの微細片(繊維屑)等からな
り、吸湿性がある為、電流リークの原因になる。一般
に、スイッチング素子102を構成する薄膜トランジス
タの許容リーク電流は10-13 A程度であるのに対し、
バフカス108を流れるリーク電流は10-10 A程度に
達し、画素の点欠陥が生じる。画素電極104は透明導
電膜からなりその膜厚は100〜150nm程度である。
配向面が平坦化されるとこの膜厚に起因する段差が顕著
となり、ラビング時に繊維屑が大量に発生する。特に、
画素電極104が微細化されると電極間に跨がって繊維
屑が付着し、容易に画素の点欠陥が生じる。バフカス1
08は通常の超音波洗浄等では容易に除去する事が困難
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題を解決する為以下の手段を講じた。即ち、本発明にか
かる液晶表示装置は基本的な構成として、配向面を有す
る駆動基板と、同じく配向面を有する対向基板と、両配
向面の間に保持された液晶層とを備えている。前記対向
基板は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有
する。前記駆動基板は配向面に沿って形成された透明導
電膜を有すると共に、表示領域とこれを囲む周辺領域と
に区画されている。前記表示領域には該透明導電膜を分
割的にパタニングした画素電極とこれを駆動するスイッ
チング素子とが集積形成されている。特徴事項として、
前記周辺領域の少なくとも一部には該表示領域から延設
された透明導電膜をパタン化したダミー電極が該配向面
に沿って形成されている。
題を解決する為以下の手段を講じた。即ち、本発明にか
かる液晶表示装置は基本的な構成として、配向面を有す
る駆動基板と、同じく配向面を有する対向基板と、両配
向面の間に保持された液晶層とを備えている。前記対向
基板は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有
する。前記駆動基板は配向面に沿って形成された透明導
電膜を有すると共に、表示領域とこれを囲む周辺領域と
に区画されている。前記表示領域には該透明導電膜を分
割的にパタニングした画素電極とこれを駆動するスイッ
チング素子とが集積形成されている。特徴事項として、
前記周辺領域の少なくとも一部には該表示領域から延設
された透明導電膜をパタン化したダミー電極が該配向面
に沿って形成されている。
【0005】好ましくは、前記駆動基板には該スイッチ
ング素子を被覆してその凹凸を埋める平坦化膜が形成さ
れ、前記画素電極及びダミー電極は該平坦化膜の上に配
置されている。この場合、前記駆動基板には該画素電極
及びダミー電極を被覆する配向膜が形成されており、所
定のラビング方向に沿ってラビングされて配向面を形成
する。前記ダミー電極はラビング方向と直交する端部が
生じる様に一定の分割ピッチで分割パタン化されてい
る。前記分割ピッチは画素電極の配列ピッチの1/10
〜10倍の範囲に設定されている。例えば、前記ダミー
電極は画素電極と同一パタンに分割化されている。好ま
しくは、前記ダミー電極は該表示領域の外側で少なくと
も500μmの幅に渡って配置している。この場合、前
記駆動基板と対向基板は該周辺領域に沿って配されたシ
ール材を介して互いに接合しており、前記ダミー電極は
該シール材の内側に配置されている。さらに好ましく
は、前記駆動基板には該スイッチング素子を駆動する駆
動回路が該周辺領域に形成されており、前記ダミー電極
は該平坦化膜を介して該駆動回路の上に配設されてい
る。加えて好ましくは、前記画素電極は5μm以下の間
隔で分割的にパタニングされている。
ング素子を被覆してその凹凸を埋める平坦化膜が形成さ
れ、前記画素電極及びダミー電極は該平坦化膜の上に配
置されている。この場合、前記駆動基板には該画素電極
及びダミー電極を被覆する配向膜が形成されており、所
定のラビング方向に沿ってラビングされて配向面を形成
する。前記ダミー電極はラビング方向と直交する端部が
生じる様に一定の分割ピッチで分割パタン化されてい
る。前記分割ピッチは画素電極の配列ピッチの1/10
〜10倍の範囲に設定されている。例えば、前記ダミー
電極は画素電極と同一パタンに分割化されている。好ま
しくは、前記ダミー電極は該表示領域の外側で少なくと
も500μmの幅に渡って配置している。この場合、前
記駆動基板と対向基板は該周辺領域に沿って配されたシ
ール材を介して互いに接合しており、前記ダミー電極は
該シール材の内側に配置されている。さらに好ましく
は、前記駆動基板には該スイッチング素子を駆動する駆
動回路が該周辺領域に形成されており、前記ダミー電極
は該平坦化膜を介して該駆動回路の上に配設されてい
る。加えて好ましくは、前記画素電極は5μm以下の間
隔で分割的にパタニングされている。
【0006】本発明によれば、表示領域を囲む周辺領域
の少なくとも一部に表示領域から延設された透明導電膜
をパタン化したダミー電極を配向面に沿って設けてい
る。かかる構成を有する駆動基板をパネル組み立てに先
立ってラビング処理する。例えば、布材を巻き付けたロ
ーラでラビング処理を行なうと、布材は最初に周辺領域
に当接しその後内部の表示領域に向って進行する。周辺
領域にはダミー電極が設けられている為、布材から剥離
したバフカス(繊維屑)は先ずダミー電極の段差によっ
て捕捉され、表示領域に進行した時点ではバフカスの発
生及び付着が少なくなっている。従って、従来に比しバ
フカスの付着による画素電極間の短絡欠陥を顕著に抑制
できる。一方、ダミー電極間には大量のバフカスが付着
する確率が高くなるが、ダミー電極自体は何等表示に寄
与しない為画像上の問題は生じない。
の少なくとも一部に表示領域から延設された透明導電膜
をパタン化したダミー電極を配向面に沿って設けてい
る。かかる構成を有する駆動基板をパネル組み立てに先
立ってラビング処理する。例えば、布材を巻き付けたロ
ーラでラビング処理を行なうと、布材は最初に周辺領域
に当接しその後内部の表示領域に向って進行する。周辺
領域にはダミー電極が設けられている為、布材から剥離
したバフカス(繊維屑)は先ずダミー電極の段差によっ
て捕捉され、表示領域に進行した時点ではバフカスの発
生及び付着が少なくなっている。従って、従来に比しバ
フカスの付着による画素電極間の短絡欠陥を顕著に抑制
できる。一方、ダミー電極間には大量のバフカスが付着
する確率が高くなるが、ダミー電極自体は何等表示に寄
与しない為画像上の問題は生じない。
【0007】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明にかか
る液晶表示装置の最良な実施形態を詳細に説明する。図
1の(A)は本液晶表示装置の平面形状を表わしてい
る。図示する様に、本液晶表示装置は配向面を有する駆
動基板1と、同じく配向面を有する対向基板(図示せ
ず)と、両配向面の間に保持された液晶層(図示せず)
とを備えたフラットパネル構造となっている。対向基板
は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有す
る。駆動基板1は配向面に沿って形成された透明導電膜
を有すると共に、点線内の表示領域と点線外の周辺領域
とに区画されている。即ち、周辺領域は表示領域を囲ん
でいる。表示領域には透明導電膜を分割的にパタニング
した画素電極6とこれを駆動するスイッチング素子(図
示せず)とが集積形成されている。一方、周辺領域の少
なくとも一部には、表示領域から延設された透明導電膜
をパタン化したダミー電極6Dが配向面に沿って形成さ
れている。
る液晶表示装置の最良な実施形態を詳細に説明する。図
1の(A)は本液晶表示装置の平面形状を表わしてい
る。図示する様に、本液晶表示装置は配向面を有する駆
動基板1と、同じく配向面を有する対向基板(図示せ
ず)と、両配向面の間に保持された液晶層(図示せず)
とを備えたフラットパネル構造となっている。対向基板
は配向面に沿って連続的に形成された対向電極を有す
る。駆動基板1は配向面に沿って形成された透明導電膜
を有すると共に、点線内の表示領域と点線外の周辺領域
とに区画されている。即ち、周辺領域は表示領域を囲ん
でいる。表示領域には透明導電膜を分割的にパタニング
した画素電極6とこれを駆動するスイッチング素子(図
示せず)とが集積形成されている。一方、周辺領域の少
なくとも一部には、表示領域から延設された透明導電膜
をパタン化したダミー電極6Dが配向面に沿って形成さ
れている。
【0008】好ましくは、駆動基板1にはスイッチング
素子を被覆してその凹凸を埋める平坦化膜が形成されて
いる。本例では、ダミー電極6Dは画素電極6と同一パ
タンに分割化されている。ダミー電極6Dは表示領域の
外側で少なくとも500μmの幅に渡って配置してい
る。具体的には、駆動基板1と対向基板は周辺領域に沿
って配されたシール材30を介して互いに接合してお
り、ダミー電極6Dはシール材30の内側に配設されて
いる。場合によっては、駆動基板1にはスイッチング素
子を駆動する駆動回路が周辺領域に形成されており、ダ
ミー電極6Dは平坦化膜を介して駆動回路の上に配設さ
れる。好ましくは、画素電極6は5μm以下の間隔で分
割的にパタニングされており、微細構造となっている。
素子を被覆してその凹凸を埋める平坦化膜が形成されて
いる。本例では、ダミー電極6Dは画素電極6と同一パ
タンに分割化されている。ダミー電極6Dは表示領域の
外側で少なくとも500μmの幅に渡って配置してい
る。具体的には、駆動基板1と対向基板は周辺領域に沿
って配されたシール材30を介して互いに接合してお
り、ダミー電極6Dはシール材30の内側に配設されて
いる。場合によっては、駆動基板1にはスイッチング素
子を駆動する駆動回路が周辺領域に形成されており、ダ
ミー電極6Dは平坦化膜を介して駆動回路の上に配設さ
れる。好ましくは、画素電極6は5μm以下の間隔で分
割的にパタニングされており、微細構造となっている。
【0009】(B)は図1に示した駆動基板1のラビン
グ処理を模式的に表わしている。駆動基板1には画素電
極6及びダミー電極6Dを被覆する配向膜20が形成さ
れており、所定のラビング方向に沿ってラビングされて
配向面を形成する。ダミー電極6Dはラビング方向と直
交する端部が生じる様に一定の分割ピッチで分割パタン
化されている。この分割ピッチは画素電極6の配列ピッ
チの1/10〜10倍の範囲に設定されている。図示の
ラビング処理では、布材(バフ材)45を外周に巻いた
ローラ42で、駆動基板1の表面に形成された配向膜2
0をラビングする。布材45の表面には繊維47が密集
している。駆動基板1の表面には有機高分子系(例えば
ポリイミド)の配向膜20が印刷方式等により被膜状に
形成されている。液晶分子を一定方向に整列させる為、
この配向膜20のラビング処理を施す。ラビング処理は
ローラ42の表面に綿やレーヨン等からなる布材45を
巻き付け、駆動基板1に塗布された配向膜20を擦る方
法である。この時、ローラ42は駆動基板1に対して所
定の圧力を加えながら配向方向に沿って矢印で示す様に
移動すると共に、ローラ42自体も100〜1000rp
m 程度で回転駆動される。ローラ42の回転方向も矢印
で示されている。なお、液晶パネルを組み立てる場合に
は、上述した駆動基板1に加えて、対向基板も同様にラ
ビング処理する。
グ処理を模式的に表わしている。駆動基板1には画素電
極6及びダミー電極6Dを被覆する配向膜20が形成さ
れており、所定のラビング方向に沿ってラビングされて
配向面を形成する。ダミー電極6Dはラビング方向と直
交する端部が生じる様に一定の分割ピッチで分割パタン
化されている。この分割ピッチは画素電極6の配列ピッ
チの1/10〜10倍の範囲に設定されている。図示の
ラビング処理では、布材(バフ材)45を外周に巻いた
ローラ42で、駆動基板1の表面に形成された配向膜2
0をラビングする。布材45の表面には繊維47が密集
している。駆動基板1の表面には有機高分子系(例えば
ポリイミド)の配向膜20が印刷方式等により被膜状に
形成されている。液晶分子を一定方向に整列させる為、
この配向膜20のラビング処理を施す。ラビング処理は
ローラ42の表面に綿やレーヨン等からなる布材45を
巻き付け、駆動基板1に塗布された配向膜20を擦る方
法である。この時、ローラ42は駆動基板1に対して所
定の圧力を加えながら配向方向に沿って矢印で示す様に
移動すると共に、ローラ42自体も100〜1000rp
m 程度で回転駆動される。ローラ42の回転方向も矢印
で示されている。なお、液晶パネルを組み立てる場合に
は、上述した駆動基板1に加えて、対向基板も同様にラ
ビング処理する。
【0010】ローラ42が左側から右側に向って移動し
た場合を考えると、ローラ42は先ず左側周辺領域に接
触し、次に表示領域に沿って移動しながら最後に右側周
辺領域から離れていく。ラビング時に発生するバフカス
は大部分左側周辺領域に配置されたダミー電極6Dの端
部に引っ掛かり、表示領域内の画素電極6にはあまり引
っ掛からず、画素間の短絡欠陥を効果的に防止できる。
換言すると、ローラ42から発生するバフカスは最初に
接触する周辺領域のダミー電極6Dにより大部分が捕捉
され、表示領域に進入した時点ではバフカスの発生量が
少なくなっている。この為、画素電極6の段差に捕捉さ
れるバフカスの量は顕著に減少し、画素間の短絡欠陥を
防止できる。電極端部に捕捉されるバフカスは微細であ
る為、画素電極6の間隔が5μm以下に高精細化された
液晶表示装置の場合本発明の効果が顕著になる。バフカ
スは電極端部に引っ掛かる為、ラビング方向に垂直な段
差が周辺領域に多く存在するほどバフカスの除去効果が
顕著になる。従って、周辺領域に配されたダミー電極6
Dは複数のパタンに分割されている方が好ましく、その
間隔及び分割ピッチは1μm〜10mmの範囲に設定する
事が良い。又、さらに好ましくは液晶表示装置のサイズ
に合わせて、ダミー電極の分割ピッチは画素電極の配列
ピッチに対し1/10〜10倍程度が適当である。ダミ
ー電極6Dは表示領域を囲む様に少なくとも500μm
幅で設置しておけば十分なバフカス除去効果が得られ
る。
た場合を考えると、ローラ42は先ず左側周辺領域に接
触し、次に表示領域に沿って移動しながら最後に右側周
辺領域から離れていく。ラビング時に発生するバフカス
は大部分左側周辺領域に配置されたダミー電極6Dの端
部に引っ掛かり、表示領域内の画素電極6にはあまり引
っ掛からず、画素間の短絡欠陥を効果的に防止できる。
換言すると、ローラ42から発生するバフカスは最初に
接触する周辺領域のダミー電極6Dにより大部分が捕捉
され、表示領域に進入した時点ではバフカスの発生量が
少なくなっている。この為、画素電極6の段差に捕捉さ
れるバフカスの量は顕著に減少し、画素間の短絡欠陥を
防止できる。電極端部に捕捉されるバフカスは微細であ
る為、画素電極6の間隔が5μm以下に高精細化された
液晶表示装置の場合本発明の効果が顕著になる。バフカ
スは電極端部に引っ掛かる為、ラビング方向に垂直な段
差が周辺領域に多く存在するほどバフカスの除去効果が
顕著になる。従って、周辺領域に配されたダミー電極6
Dは複数のパタンに分割されている方が好ましく、その
間隔及び分割ピッチは1μm〜10mmの範囲に設定する
事が良い。又、さらに好ましくは液晶表示装置のサイズ
に合わせて、ダミー電極の分割ピッチは画素電極の配列
ピッチに対し1/10〜10倍程度が適当である。ダミ
ー電極6Dは表示領域を囲む様に少なくとも500μm
幅で設置しておけば十分なバフカス除去効果が得られ
る。
【0011】
【実施例】図2を参照して本発明にかかる液晶表示装置
の好適な実施例を詳細に説明する。図示する様に、本ア
クティブマトリクス型液晶表示装置は駆動基板1と対向
基板2と両者の間に保持された液晶層3とで構成された
パネル構造を有している。駆動基板1は行列配置した画
素4を有している。対向基板2は少なくとも対向電極5
を有しており、所定の間隙を介して駆動基板1に接合し
ている。この間隙には液晶層3が保持されている。
の好適な実施例を詳細に説明する。図示する様に、本ア
クティブマトリクス型液晶表示装置は駆動基板1と対向
基板2と両者の間に保持された液晶層3とで構成された
パネル構造を有している。駆動基板1は行列配置した画
素4を有している。対向基板2は少なくとも対向電極5
を有しており、所定の間隙を介して駆動基板1に接合し
ている。この間隙には液晶層3が保持されている。
【0012】駆動基板1は上層部と中層部と下層部とに
分かれている。上層部は各画素4毎に形成された画素電
極6を含む。なお、図示しないがダミー電極6Dも画素
電極6と同時にパタニング形成される。この画素電極6
及びダミー電極は平坦化膜18の上にパタニング形成さ
れており、配向面20Bを構成する。これに対し、下層
部は個々の画素電極6を駆動するスイッチング素子7、
画素4の各行に対応して薄膜トランジスタ7の行を走査
する走査配線8及び画素4の各列に対応してスイッチン
グ素子7の列に所定の画像信号を供給する信号配線9と
を含んでいる。なお、スイッチング素子7は多結晶シリ
コン等からなる半導体薄膜10を活性層とする薄膜トラ
ンジスタで構成されている。その上にはゲート絶縁膜を
介してゲート電極Gがパタニング形成されている。この
ゲート電極Gは前述した走査配線8に連続している。薄
膜トランジスタはゲート電極Gの両側にソース領域S及
びドレイン領域Dを備えている。ソース領域S側には一
方の引出電極11が接続しており、前述した信号配線9
に連続している。ドレイン領域Dには他方の引出電極1
2が接続している。なお、半導体薄膜10には上述した
薄膜トランジスタに加え補助容量13も形成されてい
る。この補助容量13は半導体薄膜10を一方の電極と
し補助配線14を他方の電極とする。両電極10,14
の間にゲート絶縁膜と同層の誘電体膜が介在している。
なお、ゲート電極G、走査配線8及び補助配線14は同
一層からなり、第1層間絶縁膜15により、引出電極1
1,12から電気的に絶縁されている。
分かれている。上層部は各画素4毎に形成された画素電
極6を含む。なお、図示しないがダミー電極6Dも画素
電極6と同時にパタニング形成される。この画素電極6
及びダミー電極は平坦化膜18の上にパタニング形成さ
れており、配向面20Bを構成する。これに対し、下層
部は個々の画素電極6を駆動するスイッチング素子7、
画素4の各行に対応して薄膜トランジスタ7の行を走査
する走査配線8及び画素4の各列に対応してスイッチン
グ素子7の列に所定の画像信号を供給する信号配線9と
を含んでいる。なお、スイッチング素子7は多結晶シリ
コン等からなる半導体薄膜10を活性層とする薄膜トラ
ンジスタで構成されている。その上にはゲート絶縁膜を
介してゲート電極Gがパタニング形成されている。この
ゲート電極Gは前述した走査配線8に連続している。薄
膜トランジスタはゲート電極Gの両側にソース領域S及
びドレイン領域Dを備えている。ソース領域S側には一
方の引出電極11が接続しており、前述した信号配線9
に連続している。ドレイン領域Dには他方の引出電極1
2が接続している。なお、半導体薄膜10には上述した
薄膜トランジスタに加え補助容量13も形成されてい
る。この補助容量13は半導体薄膜10を一方の電極と
し補助配線14を他方の電極とする。両電極10,14
の間にゲート絶縁膜と同層の誘電体膜が介在している。
なお、ゲート電極G、走査配線8及び補助配線14は同
一層からなり、第1層間絶縁膜15により、引出電極1
1,12から電気的に絶縁されている。
【0013】上述した上層部と下層部との間の中層部に
は導電性を有する遮光膜が介在している。この遮光膜は
マスク遮光膜16Mとパッド遮光膜16Pとに分割され
ている。これらの導電性を有する遮光膜16M,16P
は金属膜からなる。一方のマスク遮光膜16Mは画素の
行方向に沿って連続的にパタニングされ、少なくとも部
分的にスイッチング素子7を遮光する。マスク遮光膜1
6Mは第2層間絶縁膜17及び平坦化膜18により上下
から挟持されており、前述した下層部及び上層部から絶
縁されている。マスク遮光膜16Mは固定電位に保持さ
れている。この固定電位は、例えば対向電極5の電位と
等しく設定されている。一方、パッド遮光膜16Pは画
素4毎に離散的にパタニングされている。パッド遮光膜
16Pは対応する画素電極6とスイッチング素子7との
間のコンタクト部Cに介在してその電気的接続及び遮光
を図る。具体的にはパッド遮光膜16Pは画素電極6と
引出電極12との間に介在しており両者の電気的接続を
良好にしている。なお、この引出電極12は前述した様
に信号配線9と同一層で形成され、薄膜トランジスタの
ドレイン領域Dに直接電気接続している。この引出電極
12は遮光性を有し互いに分離したパッド遮光膜16P
とマスク遮光膜16Mとの間を遮光している。
は導電性を有する遮光膜が介在している。この遮光膜は
マスク遮光膜16Mとパッド遮光膜16Pとに分割され
ている。これらの導電性を有する遮光膜16M,16P
は金属膜からなる。一方のマスク遮光膜16Mは画素の
行方向に沿って連続的にパタニングされ、少なくとも部
分的にスイッチング素子7を遮光する。マスク遮光膜1
6Mは第2層間絶縁膜17及び平坦化膜18により上下
から挟持されており、前述した下層部及び上層部から絶
縁されている。マスク遮光膜16Mは固定電位に保持さ
れている。この固定電位は、例えば対向電極5の電位と
等しく設定されている。一方、パッド遮光膜16Pは画
素4毎に離散的にパタニングされている。パッド遮光膜
16Pは対応する画素電極6とスイッチング素子7との
間のコンタクト部Cに介在してその電気的接続及び遮光
を図る。具体的にはパッド遮光膜16Pは画素電極6と
引出電極12との間に介在しており両者の電気的接続を
良好にしている。なお、この引出電極12は前述した様
に信号配線9と同一層で形成され、薄膜トランジスタの
ドレイン領域Dに直接電気接続している。この引出電極
12は遮光性を有し互いに分離したパッド遮光膜16P
とマスク遮光膜16Mとの間を遮光している。
【0014】引き続き図2を参照して、本アクティブマ
トリクス型液晶表示装置の製造方法を詳細に説明する。
駆動基板1はガラス又は石英等からなり、この駆動基板
1の上に減圧CVD法で半導体薄膜10を成膜する。例
えば、この半導体薄膜10は50nm程度の膜厚に堆積し
た多結晶シリコンからなり、薄膜トランジスタの活性層
として用いられる。この半導体薄膜10は成膜された後
アイランド状にパタニングされる。半導体薄膜10の上
に例えばSiO2 からなるゲート絶縁膜を成膜する。こ
こで、半導体薄膜10の材料としては多結晶シリコンの
他に非晶質シリコン等を用いても良い。又、ゲート絶縁
膜の材料としてはSiO2 の他に、SiNや酸化タンタ
ル及びこれらの積層膜を用いても良い。
トリクス型液晶表示装置の製造方法を詳細に説明する。
駆動基板1はガラス又は石英等からなり、この駆動基板
1の上に減圧CVD法で半導体薄膜10を成膜する。例
えば、この半導体薄膜10は50nm程度の膜厚に堆積し
た多結晶シリコンからなり、薄膜トランジスタの活性層
として用いられる。この半導体薄膜10は成膜された後
アイランド状にパタニングされる。半導体薄膜10の上
に例えばSiO2 からなるゲート絶縁膜を成膜する。こ
こで、半導体薄膜10の材料としては多結晶シリコンの
他に非晶質シリコン等を用いても良い。又、ゲート絶縁
膜の材料としてはSiO2 の他に、SiNや酸化タンタ
ル及びこれらの積層膜を用いても良い。
【0015】次に駆動基板1の上に走査配線8、ゲート
電極G、補助配線14等を同時に形成する。例えば、減
圧CVD法により350nm程度の膜厚で多結晶シリコン
を堆積した後、不純物をドーピングして低抵抗化を図
り、さらに所定の形状にパタニングする。これらの走査
配線8、ゲート電極G及び補助配線14の材料として
は、多結晶シリコンの他に、Ta,Mo,Al,Cr等
の金属やこれらのシリサイド、ポリサイド等を用いても
良い。この様にして、半導体薄膜10、ゲート絶縁膜及
びゲート電極Gからなる薄膜トランジスタが形成され
る。本例ではこの薄膜トランジスタはプレーナ型である
が、正スタガ型や逆スタガ型等を採用しても良い。同時
に、半導体薄膜10には補助容量13も形成される。
電極G、補助配線14等を同時に形成する。例えば、減
圧CVD法により350nm程度の膜厚で多結晶シリコン
を堆積した後、不純物をドーピングして低抵抗化を図
り、さらに所定の形状にパタニングする。これらの走査
配線8、ゲート電極G及び補助配線14の材料として
は、多結晶シリコンの他に、Ta,Mo,Al,Cr等
の金属やこれらのシリサイド、ポリサイド等を用いても
良い。この様にして、半導体薄膜10、ゲート絶縁膜及
びゲート電極Gからなる薄膜トランジスタが形成され
る。本例ではこの薄膜トランジスタはプレーナ型である
が、正スタガ型や逆スタガ型等を採用しても良い。同時
に、半導体薄膜10には補助容量13も形成される。
【0016】次に常圧CVD法により600nm程度の膜
厚でPSG等を堆積し第1層間絶縁膜15を形成する。
この第1層間絶縁膜15は上述した走査配線8、ゲート
電極G、補助配線14等を被覆している。この第1層間
絶縁膜15には薄膜トランジスタのソース領域Sやドレ
イン領域Dに達するコンタクトホールが開口されてい
る。第1層間絶縁膜15の上には信号配線9や引出電極
11,12がパタニング形成されている。例えば、スパ
ッタリング法により600nm程度の膜厚でアルミニウム
を堆積し、所定の形状にパタニングして信号配線9及び
引出電極11,12に加工する。一方の引出電極11は
コンタクトホールを介して薄膜トランジスタのソース領
域Sに接続し、他方の引出電極12は同じくコンタクト
ホールを介して薄膜トランジスタのドレイン領域Dに接
続する。これら信号配線9及び引出電極11,12の材
料としては、Alの他に、Ta,Cr,Mo,Ni等を
用いても良い。
厚でPSG等を堆積し第1層間絶縁膜15を形成する。
この第1層間絶縁膜15は上述した走査配線8、ゲート
電極G、補助配線14等を被覆している。この第1層間
絶縁膜15には薄膜トランジスタのソース領域Sやドレ
イン領域Dに達するコンタクトホールが開口されてい
る。第1層間絶縁膜15の上には信号配線9や引出電極
11,12がパタニング形成されている。例えば、スパ
ッタリング法により600nm程度の膜厚でアルミニウム
を堆積し、所定の形状にパタニングして信号配線9及び
引出電極11,12に加工する。一方の引出電極11は
コンタクトホールを介して薄膜トランジスタのソース領
域Sに接続し、他方の引出電極12は同じくコンタクト
ホールを介して薄膜トランジスタのドレイン領域Dに接
続する。これら信号配線9及び引出電極11,12の材
料としては、Alの他に、Ta,Cr,Mo,Ni等を
用いても良い。
【0017】信号配線9や引出電極11,12の上には
第2層間絶縁膜17が成膜されており、これらを被覆す
る。例えば、常圧CVD法により600nm程度の膜厚で
PSGを堆積して第2層間絶縁膜17を形成する。この
第2層間絶縁膜17には引出電極12に達するコンタク
トホールCが開口されている。この第2層間絶縁膜17
の上にはマスク遮光膜16M及びパッド遮光膜16Pが
形成されている。例えば、スパッタリング法により25
0nm程度の膜厚でTiを堆積し、所定の形状にパタニン
グしてマスク遮光膜16M及びパッド遮光膜16Pに加
工する。マスク遮光膜16Mは表示領域外で固定電位に
コンタクトしている。一方、パッド遮光膜16Pは前述
したコンタクトホールCを介して引出電極12にコンタ
クトしている。マスク遮光膜16Mは表示領域に渡って
互いに接続されている。
第2層間絶縁膜17が成膜されており、これらを被覆す
る。例えば、常圧CVD法により600nm程度の膜厚で
PSGを堆積して第2層間絶縁膜17を形成する。この
第2層間絶縁膜17には引出電極12に達するコンタク
トホールCが開口されている。この第2層間絶縁膜17
の上にはマスク遮光膜16M及びパッド遮光膜16Pが
形成されている。例えば、スパッタリング法により25
0nm程度の膜厚でTiを堆積し、所定の形状にパタニン
グしてマスク遮光膜16M及びパッド遮光膜16Pに加
工する。マスク遮光膜16Mは表示領域外で固定電位に
コンタクトしている。一方、パッド遮光膜16Pは前述
したコンタクトホールCを介して引出電極12にコンタ
クトしている。マスク遮光膜16Mは表示領域に渡って
互いに接続されている。
【0018】マスク遮光膜16M及びパッド遮光膜16
Pを被覆する様に平坦化膜18が成膜される。この平坦
化膜18はスイッチング素子7や種々の配線の凹凸を埋
め平坦化する為に十分な厚みを有している。平坦化膜1
8の表面は略完全な平面状態にあり、その上に画素電極
6がパタニング形成される。従って、画素電極6のレベ
ルには自らの段差以外に何等凹凸が存在しない。平坦化
膜18は一般に無色透明である事が要求される。又、コ
ンタクトホールCを設ける必要がある為、微細加工が可
能でなければならない。さらに、画素電極6のエッチン
グ等に薬品を用いる為、所望の耐薬品性が要求される。
加えて、後工程で高温に晒される為、所定の耐熱性を要
求される。かかる要求特性を満たす為、所望の有機材料
や無機材料が選択される。有機材料としては、例えばア
クリル樹脂やポリイミド樹脂が挙げられる。ポリイミド
は耐熱性に優れているが若干着色がある。これに対して
アクリル樹脂は略完全に無色透明である。これらの樹脂
は、例えばスピンコート法や転写法等により塗布され
る。無機材料としては、例えば二酸化珪素を主成分とす
る無機ガラス等が挙げられる。本実施例では、所定の粘
性を有し凹凸を埋めるのに好適なアクリル樹脂を用いて
いる。この平坦化膜18の上には画素電極6が形成され
る。例えば、スパッタリング法により130〜140nm
程度の膜厚でITO等の透明導電膜を成膜し、所定の形
状にパタニングして画素電極6及びダミー電極に加工す
る。この画素電極6及びダミー電極をポリイミド等の配
向膜で薄く被覆し、所定の方向にラビング処理して配向
面20Bを形成する。この後、ガラス等からなり対向電
極5が連続的に形成されている対向基板2を駆動基板1
に接合する。この対向基板2にも配向面20Tが設けら
れている。両基板1,2の間隙に液晶層3を封入する。
上下から配向面20T及び配向面20Bで挟持された液
晶層3は例えばツイスト配向される。
Pを被覆する様に平坦化膜18が成膜される。この平坦
化膜18はスイッチング素子7や種々の配線の凹凸を埋
め平坦化する為に十分な厚みを有している。平坦化膜1
8の表面は略完全な平面状態にあり、その上に画素電極
6がパタニング形成される。従って、画素電極6のレベ
ルには自らの段差以外に何等凹凸が存在しない。平坦化
膜18は一般に無色透明である事が要求される。又、コ
ンタクトホールCを設ける必要がある為、微細加工が可
能でなければならない。さらに、画素電極6のエッチン
グ等に薬品を用いる為、所望の耐薬品性が要求される。
加えて、後工程で高温に晒される為、所定の耐熱性を要
求される。かかる要求特性を満たす為、所望の有機材料
や無機材料が選択される。有機材料としては、例えばア
クリル樹脂やポリイミド樹脂が挙げられる。ポリイミド
は耐熱性に優れているが若干着色がある。これに対して
アクリル樹脂は略完全に無色透明である。これらの樹脂
は、例えばスピンコート法や転写法等により塗布され
る。無機材料としては、例えば二酸化珪素を主成分とす
る無機ガラス等が挙げられる。本実施例では、所定の粘
性を有し凹凸を埋めるのに好適なアクリル樹脂を用いて
いる。この平坦化膜18の上には画素電極6が形成され
る。例えば、スパッタリング法により130〜140nm
程度の膜厚でITO等の透明導電膜を成膜し、所定の形
状にパタニングして画素電極6及びダミー電極に加工す
る。この画素電極6及びダミー電極をポリイミド等の配
向膜で薄く被覆し、所定の方向にラビング処理して配向
面20Bを形成する。この後、ガラス等からなり対向電
極5が連続的に形成されている対向基板2を駆動基板1
に接合する。この対向基板2にも配向面20Tが設けら
れている。両基板1,2の間隙に液晶層3を封入する。
上下から配向面20T及び配向面20Bで挟持された液
晶層3は例えばツイスト配向される。
【0019】なお上述した実施例では、スイッチング素
子7として薄膜トランジスタからなる3端子素子を用い
ているが、これに代えてダイオード、バリスタ及び金属
−絶縁物−金属(MIM)素子等の2端子素子を用いる
事ができる。2端子素子を用いる場合は、マトリクス状
の複数の画素電極、2端子素子、第1の電極群等を駆動
基板1側に設け、第1の電極群と交差する第2の電極群
を対向基板2側に設ける。なお、上述した実施例では薄
膜トランジスタのドレイン領域Dに画素電極6が接続
し、ソース領域Sに信号配線9が接続している。しかし
ながら、実際には液晶層3を交流駆動する為、薄膜トラ
ンジスタのソース領域S及びドレイン領域Dは交互にそ
の役割が交換する。
子7として薄膜トランジスタからなる3端子素子を用い
ているが、これに代えてダイオード、バリスタ及び金属
−絶縁物−金属(MIM)素子等の2端子素子を用いる
事ができる。2端子素子を用いる場合は、マトリクス状
の複数の画素電極、2端子素子、第1の電極群等を駆動
基板1側に設け、第1の電極群と交差する第2の電極群
を対向基板2側に設ける。なお、上述した実施例では薄
膜トランジスタのドレイン領域Dに画素電極6が接続
し、ソース領域Sに信号配線9が接続している。しかし
ながら、実際には液晶層3を交流駆動する為、薄膜トラ
ンジスタのソース領域S及びドレイン領域Dは交互にそ
の役割が交換する。
【0020】最後に、図3は本発明にかかるアクティブ
マトリクス型液晶表示装置の他の実施例を示しており、
その平面構成を表わす。図示する様に、駆動基板61は
表示領域64と周辺領域63とに区画されている。な
お、図示を容易にする為周辺領域63には粗いハッチン
グが付されている。この駆動基板61はその周辺部に沿
って配設されたシール材69を介して対向基板62に接
合している。
マトリクス型液晶表示装置の他の実施例を示しており、
その平面構成を表わす。図示する様に、駆動基板61は
表示領域64と周辺領域63とに区画されている。な
お、図示を容易にする為周辺領域63には粗いハッチン
グが付されている。この駆動基板61はその周辺部に沿
って配設されたシール材69を介して対向基板62に接
合している。
【0021】表示領域64は行列配置した画素を含んで
いる。個々の画素は画素電極PXLとスイッチング用の
薄膜トランジスタTrとからなる。又、行状に配列した
走査線Xと列状に配列した信号線Yとを備えている。各
薄膜トランジスタTrのゲート電極は対応する走査線X
に接続され、ソース電極は対応する信号線Yに接続さ
れ、ドレイン電極は対応する画素電極PXLに接続され
ている。
いる。個々の画素は画素電極PXLとスイッチング用の
薄膜トランジスタTrとからなる。又、行状に配列した
走査線Xと列状に配列した信号線Yとを備えている。各
薄膜トランジスタTrのゲート電極は対応する走査線X
に接続され、ソース電極は対応する信号線Yに接続さ
れ、ドレイン電極は対応する画素電極PXLに接続され
ている。
【0022】周辺領域63には、入力端子65から供給
された信号に応じて順次画素の各行を選択駆動する垂直
駆動手段と、選択された画素を列順次で書込駆動する水
平駆動手段とを有している。本実施例では、垂直駆動手
段は表示領域64の左右両側に配置された一対の垂直駆
動回路66,67からなり、画素の各行を両側から同時
に選択駆動する。具体的には、第1垂直駆動回路66が
走査線Xの左端側に接続される一方、第2垂直駆動回路
67が走査線Xの右端側に接続されている。両垂直駆動
回路66,67は互いに同一タイミングでゲートパルス
を順次出力し、薄膜トランジスタTrを行毎に開閉して
上述した画素の選択駆動を行なう。一方、水平駆動手段
は単一の水平駆動回路68から構成されており、信号線
Yの一端に接続されている。水平駆動回路68は入力端
子65を介して外部から供給された画像信号を各信号線
Yにサンプリング分配し、選択された画素を列順次で書
込駆動する。
された信号に応じて順次画素の各行を選択駆動する垂直
駆動手段と、選択された画素を列順次で書込駆動する水
平駆動手段とを有している。本実施例では、垂直駆動手
段は表示領域64の左右両側に配置された一対の垂直駆
動回路66,67からなり、画素の各行を両側から同時
に選択駆動する。具体的には、第1垂直駆動回路66が
走査線Xの左端側に接続される一方、第2垂直駆動回路
67が走査線Xの右端側に接続されている。両垂直駆動
回路66,67は互いに同一タイミングでゲートパルス
を順次出力し、薄膜トランジスタTrを行毎に開閉して
上述した画素の選択駆動を行なう。一方、水平駆動手段
は単一の水平駆動回路68から構成されており、信号線
Yの一端に接続されている。水平駆動回路68は入力端
子65を介して外部から供給された画像信号を各信号線
Yにサンプリング分配し、選択された画素を列順次で書
込駆動する。
【0023】本発明の特徴事項として、ダミー電極がハ
ッチングの付された周辺領域63にパタニング形成され
ている。このダミー電極は表示領域64の外側で少なく
とも500μmの幅に渡って配置している。前述した様
に、駆動基板61と対向基板62は周辺領域63の端部
に沿って配されたシール材69を介して互いに接合して
いる。この場合、ダミー電極はシール材69の内側に配
設されている。従って、ダミー電極は平坦化膜を介して
駆動回路66,67,68の上に配設される事になる。
なお、図面上では明示していないが、個々のダミー電極
は例えば画素電極PXLと同一パタンに加工されてい
る。
ッチングの付された周辺領域63にパタニング形成され
ている。このダミー電極は表示領域64の外側で少なく
とも500μmの幅に渡って配置している。前述した様
に、駆動基板61と対向基板62は周辺領域63の端部
に沿って配されたシール材69を介して互いに接合して
いる。この場合、ダミー電極はシール材69の内側に配
設されている。従って、ダミー電極は平坦化膜を介して
駆動回路66,67,68の上に配設される事になる。
なお、図面上では明示していないが、個々のダミー電極
は例えば画素電極PXLと同一パタンに加工されてい
る。
【0024】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、駆
動基板上の画素電極の下地が平坦化されている液晶表示
装置において、駆動基板の表示領域外にもパタニングさ
れたダミー電極を配置する事で、ラビング配向処理時に
発生するバフカス(繊維屑)による画素電極間短絡欠陥
を抑制する事ができる。
動基板上の画素電極の下地が平坦化されている液晶表示
装置において、駆動基板の表示領域外にもパタニングさ
れたダミー電極を配置する事で、ラビング配向処理時に
発生するバフカス(繊維屑)による画素電極間短絡欠陥
を抑制する事ができる。
【図1】本発明にかかる液晶表示装置の最良な実施形態
を示す平面図及び断面図である。
を示す平面図及び断面図である。
【図2】本発明にかかる液晶表示装置の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図3】本発明にかかる液晶表示装置の他の実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図4】従来の液晶表示装置を示す模式的な部分断面図
である。
である。
1 駆動基板 2 対向基板 3 液晶層 4 画素 5 対向電極 6 画素電極 6D ダミー電極 7 スイッチング素子 18 平坦化膜 20 配向膜 20T 配向面 20B 配向面 30 シール材
Claims (8)
- 【請求項1】 配向面を有する駆動基板と、同じく配向
面を有する対向基板と、両配向面の間に保持された液晶
層とを備え、 前記対向基板は配向面に沿って連続的に形成された対向
電極を有し、 前記駆動基板は配向面に沿って形成された透明導電膜を
有すると共に表示領域とこれを囲む周辺領域とに区画さ
れ、 前記表示領域には、該透明導電膜を分割的にパタニング
した画素電極とこれを駆動するスイッチング素子とが集
積形成されており、 前記周辺領域の少なくとも一部には、該表示領域から延
設された透明導電膜をパタン化したダミー電極が該配向
面に沿って形成されている液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記駆動基板には該スイッチング素子を
被覆してその凹凸を埋める平坦化膜が形成され、前記画
素電極及びダミー電極は該平坦化膜の上に配置されてい
る請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記駆動基板には該画素電極及びダミー
電極を被覆する配向膜が形成されており、所定のラビン
グ方向に沿ってラビングされて該配向面を形成し、前記
ダミー電極はラビング方向と直交する端部が生じる様に
一定の分割ピッチで分割パタン化されており、前記分割
ピッチは画素電極の配列ピッチの1/10〜10倍の範
囲に設定されている請求項2記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記ダミー電極は画素電極と同一パタン
に分割化されている請求項3記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 前記ダミー電極は該表示領域の外側で少
なくとも500μmの幅に渡って配置している請求項2
記載の液晶表示装置。 - 【請求項6】 前記駆動基板と対向基板は該周辺領域に
沿って配されたシール材を介して互いに接合しており、
前記ダミー電極は該シール材の内側に配設されている請
求項2記載の液晶表示装置。 - 【請求項7】 前記駆動基板には該スイッチング素子を
駆動する駆動回路が該周辺領域に形成されており、前記
ダミー電極は該平坦化膜を介して該駆動回路の上に配設
されている請求項2記載の液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記画素電極は5μm以下の間隔で分割
的にパタニングされている請求項2記載の液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21538395A JPH0943629A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21538395A JPH0943629A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0943629A true JPH0943629A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16671398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21538395A Pending JPH0943629A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0943629A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1995-07-31 JP JP21538395A patent/JPH0943629A/ja active Pending
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