JPH0941184A - 部分めっき装置 - Google Patents

部分めっき装置

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Publication number
JPH0941184A
JPH0941184A JP21517795A JP21517795A JPH0941184A JP H0941184 A JPH0941184 A JP H0941184A JP 21517795 A JP21517795 A JP 21517795A JP 21517795 A JP21517795 A JP 21517795A JP H0941184 A JPH0941184 A JP H0941184A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
mask
partial
plating solution
plated
Prior art date
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Pending
Application number
JP21517795A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyoshi Miyamoto
勝義 宮本
Eiichi Akasaki
栄一 赤崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui High Tec Inc
Original Assignee
Mitsui High Tec Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui High Tec Inc filed Critical Mitsui High Tec Inc
Priority to JP21517795A priority Critical patent/JPH0941184A/ja
Publication of JPH0941184A publication Critical patent/JPH0941184A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき液流に乱れを生ぜず、めっき電流密度
を高くでき、めっき時間の短縮、及び均一なめっきが得
られる部分めっき装置を目的とする。 【構成】 被めっき材の所望箇所にめっきする部分めっ
き装置において、めっき不要箇所に当接するマスクをめ
っき液噴出装置の先端部に一体的に設け、マスク支持を
不要とした部分めっき装置にある、また、前記めっき液
噴出装置は噴出口をマスクの側面に沿って設けている。
さらに前記めっき液噴射装置は複数のノズル又はスリッ
トを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は被めっき材の所定箇所の
みにめっきする部分めっき装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被めっき材へのめっきは全面に行う場合
の他に所望箇所のみにめっきする部分めっきがある。例
えば半導体装置に使用されるリードフレームは、インナ
ーリードの先端部のみ、あるいはパッドとインナーリー
ド先端部のみにめっきされる。
【0003】部分めっきの場合は、めっき不要な箇所に
マスクをあて、めっきの必要な所望箇所のみにめっき液
を掛けるようにしている。該部分めっきにおいて、例え
ば図5に示すように中央部1を除き無端状空枠2に所定
幅箇所のみにめっきする際は、中央部1と無端状外側3
にそれぞれマスク4a、4bを設け、無端状空枠2箇所
のみにめっき液がかかるようにしている。
【0004】かかる部分めっきでは、中央部1のマスク
4aは島として点在することになるから、例えば特公平
7−26232号に記載されているように支持ア−ム5
を介して無端状外側3のマスク4bに繋がり支えられて
いる。
【0005】
【この発明が解決しようとする課題】前記島状のマスク
4aをつける部分めっきでは、めっき液噴出装置6から
のめっき液がマスク4a及び支持ア−ム5に当り、めっ
き必要箇所すなわち前記無端状空枠2の非マスク部にか
かるめっき液の流れが乱流となり、めっき電流密度を上
げられず、めっき時間が長くなる。まためっき液が前記
のように支持ア−ム5でさらに乱れることから電流密度
にバラツキが生じ均一なめっきが得られない。
【0006】本発明はめっき液流に乱れを生ぜず、めっ
き電流密度を高くできめっき時間の短縮、及び均一なめ
っきが得られる部分めっき装置を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、被めっ
き材の所望箇所にめっきする部分めっき装置において、
めっき不要箇所に当接するマスクをめっき液噴出装置の
先端部に一体的に設けマスク支持を不要とした部分めっ
き装置にある。他の要旨は、前記めっき液噴出装置は噴
出口がマスクの側面に沿って設けられている部分めっき
装置にある。さらに他の要旨は、前記めっき液噴射装置
が複数のノズル又はスリットである。
【0008】
【作用】本発明の部分めっき装置は、めっき不要箇所に
当接させるマスクをめっき液噴出装置の先端部に一体的
に設け、マスクの支持ア−ムを不要とし、めっき液はマ
スク側面に沿って噴出するようにしているから、めっき
液は従来のよにマスクや支持ア−ムに当たって乱される
ようなことがなく、整流としてめっき所望箇所に噴出さ
れる。而してめっきの電流密度が従来に比して2倍以上
高くでき、めっき時間は半分未満に短縮でき、且つ均一
なめっきが得れる。
【0009】
【実施例】次に、本発明について1実施例に基づき図面
を参照して説明する。この実施例では図4に示すような
リードフレーム7のインナーリード8の先端部8aのみ
にめっきする場合について述べる。また、図1、図2、
図3及び図4を参照して実施例を述べるが、図面におい
て前記従来装置の説明で述べたものと同じものについて
は同じ番号を付している。4aはマスクで、リードフレ
ーム7のパッド9にはめっきされないようにパッド9に
当接しめっき液との接触を阻止するものである。4bは
インナーリード先端部8a以外のインナーリード8、ア
ウターリード10等に当接するマスクで、それらの箇所
にめっき液を接触させないものである。2はインナーリ
ード先端部8aのみをめっきするために無端状空枠で、
マスクが当接しない部分である。
【0010】11は先端に前記マスク4aを設けためっ
き液噴出装置で、中央内部はマスク保持体12を有して
マスク4aを連設し、めっき液噴出口13はその外周に
設けめっき液がマスク4aの側面に沿って何らの障害を
受けずインナーリード先端部8aに乱れることなく噴流
するようになっている。
【0011】この発明での前記めっき液噴出口13は該
実施例に限らず、図2の(A)に示すようにマスク保持
体12の周りにノズル14を複数個設けたブロック型ノ
ズル、あるいは(B)に示すようにスリット15を設け
るようにしてもよい。
【0012】16はマスク4bの基台であり、マスク4
bを進退自在に支持し図3に示すようにインナーリード
先端部8a以外のインナーリード8、アウターリード1
0に当接させる。17は部分めっきの際にリードフレー
ム7を上方から支持する押え部材で、その下面にはゴム
材等が貼着されリードフレーム7を保護するようになっ
ている。
【0013】構成は以上のようであり、次に部分めっき
方法と作用について述べる。リードフレーム7のインナ
ーリード先端部8aのみにめっきするように、マスク4
bをインナーリード先端部8a以外のインナーリード8
およびアウターリード10に密着させ、まためっき液噴
出装置11の先端に設けたマスク4aを進退させてパッ
ド9に密着させる。
【0014】次いで、めっき液噴出口13からめっき液
を、無端状空枠2に露呈しているインナーリード先端部
8aに指向してマスク4a側面を沿って噴出すると、当
該めっき液は従来のマスク支持ア−ム等に邪魔されるこ
となく、またマスク4a自体にも邪魔されることなく整
流状態でインナーリード先端部8aに達する。この際め
っき液噴出装置11は公知のようにアノ−ドとしても使
用されるが、めっきの電流密度は高まり、めっきに要す
る時間は短時間でよく、且つめっきのバラツキがなく均
一なめっき層が得られる。
【0015】前記実施例ではリードフレームの部分めっ
きに適用する場合について述べたが、他にも適用できる
ことは言うまでもなく、各種の部分めっきに使用でき
る。
【0016】
【発明の効果】本発明は前述のように、所望箇所への部
分めっきが電流効率よく、生産性よく、且つ高品質にめ
っきできる等の多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例による部分めっき装置を示す
図。
【図2】本発明の実施例でのめっき液噴出装置を示す
図。
【図3】本発明の1実姉例での部分めっき方法を説明す
るための図。
【図4】本発明の1実姉例で被めっき材のリードフレー
ムを示す図。
【図5】従来の部分めっき装置を示す図。
【符号の説明】
1 中央部 2 無端状空枠 3 無端状空枠外側 4a、4b マスク 5 支持ア−ム 6 めっき液噴出装置 7 リードフレーム 8 インナーリード 9 アウターリード 10 パッド 11 めっき液噴出装置 12 マスク保持体 13 めっき液噴出口 14 ノズル 15 スリット 16 基台 17 押え部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被めっき材の所望箇所にめっきする部分
    めっき装置において、めっき不要箇所に当接するマスク
    をめっき液噴出装置の先端部に一体的に設けマスク支持
    を不要とした部分めっき装置。
  2. 【請求項2】 前記めっき液噴出装置は噴出口がマスク
    の側面に沿って設けられていることを特徴とする請求項
    1記載の部分めっき装置。
  3. 【請求項3】 前記めっき液噴出装置が前記マスクの側
    面に沿って複数設けたノズル又はスリットを有すること
    を特徴とする請求項1記載の部分めっき装置。
JP21517795A 1995-07-31 1995-07-31 部分めっき装置 Pending JPH0941184A (ja)

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JP21517795A JPH0941184A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 部分めっき装置

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JP21517795A JPH0941184A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 部分めっき装置

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JPH0941184A true JPH0941184A (ja) 1997-02-10

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JP21517795A Pending JPH0941184A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 部分めっき装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115863181A (zh) * 2022-11-25 2023-03-28 崇辉半导体(江门)有限公司 一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法

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