JPH0941139A - 基板加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板を効率よく加熱できる基板加熱装置を提供
する。 【解決手段】基板加熱装置2に複数の平板ヒーター3₁〜3
₄を所定間隔を開けて重ねて配置し、各平板ヒーター3₁
〜3₄を上下移動可能に構成する。そりや歪みを生じさせ
ずに複数の基板を一度に加熱できる。また、ハンドル32
上に基板14₂を乗せて水平移動させる基板搬送ロボット3
1を用いる際には、前記各平板ヒーター3₁〜3₄の周囲
に、下端にフック16₁〜16₄を有し、上下動と中心軸線回
りの回転ができる複数の回転軸18₁〜18₄を配置し、前記
各平板ヒーター3₁〜3₄に前記各フック16₁〜16₄の挿入と
回転ができる切れ込み部を設けておくと、前記各平板ヒ
ーター3₁〜3₄と前記各回転軸18₁〜18₄との上下移動と、
前記各フック16₁〜16₄の回転動とによって、基板を擦る
ことなく前記ハンドル32と前記各平板ヒーター3₁〜3₄と
の間で移し替えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の脱ガスを行う
装置に係り、特に、複数の基板を加熱しながら真空排気
して脱ガス処理を行う基板加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶装置等の生産に用いら
れる成膜装置では、バッチ式の成膜装置に替えて従来よ
り、成膜室内を大気に曝さずに成膜処理が行える装置が
広く用いられている。

【０００３】そのような成膜装置には連続式のものと枚
葉式のものとがあるが、まず、連続式インライン成膜装
置の一般的な構成を説明する。図８を参照し、この図８
は従来技術の連続式インライン方式の成膜装置１００の
平面図であり、該成膜装置１００は、搬入室１０２と、
脱ガス室１０６と、隔離室１０８と、成膜室１１０と、
搬出室１１３とがこの順で配置されて構成されている。
前記各室は、通常状態では閉じられている仕切バルブ１
０５、１０７、１０９、１１２によってそれぞれ仕切ら
れており、個別に真空排気できるように構成されてい
る。

【０００４】前記搬入室１０２と大気雰囲気との間には
仕切バルブ１０３が設けられており、該仕切バルブ１０
３が開けられて、キャリアに搭載された基板１０１が該
搬入室１０２内に搬入され、前記仕切バルブ１０３が閉
じられて真空排気された後、前記仕切バルブ１０５が開
けられて前記基板１０１が前記脱ガス室１０６に移動さ
れる。

【０００５】前記脱ガス室１０６には、図９に示すよう
に、ピニオン１１７上に往復動自在に設けられたラック
１１６を有する枠状ストッカー台車１１４が設けられて
おり、該枠状ストッカー台車１１４上には複数枚の保持
板１１５が所定間隔を隔てて平行に配置され、各保持板
１１５の間に基板を１枚ずつ直立に保持できるように構
成されている。

【０００６】前記保持板１１５の間において、基板を保
持しているところと空いているところがある場合、前記
基板１０１が搬入されると前記ピニオン１１７が回転さ
れ、前記ストッカー台車１１４が移動されて搬入された
基板１０１が前記各保持板１１５の間の空いたところに
納められる。

【０００７】前記脱ガス室１０６は、排気口１１９に接
続された図示しない真空ポンプによって真空排気できる
ように構成されており、前記基板１０１を前記脱ガス室
１０６内に搬入した後、前記仕切バルブ１０５を閉じて
おけば、前記成膜装置１００内に新しい基板を搬入する
ために前記搬入室１０２に大気を導入したときでも、前
記脱ガス室１０６内には大気が侵入しないように構成さ
れており、該脱ガス室１０６内の真空状態を保ったま
ま、前記枠状ストッカー台車１１４が満載されるまで該
脱ガス室１０６内への基板の搬入動作が繰り返される。

【０００８】そして、前記各保持板１１５の間に保持さ
れた基板のうち、所定の脱ガス時間が経過した基板につ
いては、搬送機構１１８によって後方の隔離室１０８に
１枚ずつ搬送され、それにより開けられたスペースには
前記搬入室１０２から搬入された新しい基板が納められ
る。

【０００９】一方、前記隔離室１０８に基板が搬入され
ると、前記仕切バルブ１０７が閉じられ、該隔離室１０
８が充分に真空排気された後、前記仕切バルブ１０９が
開けられて、該隔離室１０８内の基板は前記成膜室１１
０内に移動される。

【００１０】前記成膜室１１０にはスパッタリングカソ
ード１１１が設けられており、該成膜室１１０内に搬入
された基板１０１は前記スパッタリングカソード１１１
の間をゆっくりと移動している間、ターゲットがスパッ
タリングされ、薄膜の成膜が行われる。前記基板１０１
表面に所望膜厚の薄膜が成膜されると、前記仕切バルブ
１１２が開けられて、その基板１０１は前記成膜室１１
０から前記搬出室１１３に搬送され、前記仕切バルブ１
１２が閉められた後、前記搬出室１１３に大気が導入さ
れて取り出される。

【００１１】このように、前記成膜装置１００によれ
ば、基板の脱ガス処理と成膜作業とを連続して行うこと
ができ、生産性もよいことから実際の生産現場において
広く使用されていた。

【００１２】しかしながら近年では、成膜される薄膜の
膜質を向上させることが求められており、単に基板を真
空状態に置くだけでは脱ガス処理が不十分になって来
た。また、真空雰囲気に置くだけで脱ガスをしようとす
ると処理に要する時間が長くなり、問題となっていた。

【００１３】この場合、基板を加熱しながら真空排気す
れば、脱ガス時間が短くなり、また、結晶性のよい薄膜
を成膜することができるようになるが、基板を直立保持
して赤外線ランプ等で加熱すると、基板のそりや歪みが
生じ易く、特に大面積基板では問題となっていた。

【００１４】ところで、上述した連続式のインライン成
膜装置では搬送機構からダストが発生するという問題が
あり、また、多種類の薄膜を成膜しずらいことから、近
年では連続式のインライン成膜装置に替え、複数の成膜
室を有し、各成膜室で基板を１枚ずつ成膜処理する枚葉
式の成膜装置が主流になってきた。

【００１５】そしてこのような枚葉式の成膜装置では、
複数の成膜室と搬出入室や基板加熱室との間で基板をや
りとりするために、搬送機構に基板搬送ロボットが採用
されており、基板が擦れて搬送機構からダストが発生せ
ず、基板表面に欠陥なく薄膜を成膜することができるた
め、大面積基板に適用する場合には有利であるとされて
いる。

【００１６】図１０に、そのような枚葉式の成膜装置の
一部分の断面図を示す。その図１０を参照し、２００は
従来技術の基板加熱装置を有する成膜装置であり、基板
の搬出入を行うL/UL室２０２と、基板搬送ロボット２０
７が設けられた搬送室２０８と、ヒーター２１０₁、２
１０₂から成る基板加熱装置を有する加熱・脱ガス室２
０６とがこの順で配置され、通常の状態では閉じられて
いる仕切バルブ２０５、２０９でそれぞれ仕切られてお
り、個別に真空排気できるように構成されている。

【００１７】前記L/UL室２０２は扉２０３とカセット昇
降機構２１４とを有しており、前記扉２０３を開けると
成膜対象の基板が満載されたカセット２２０を装着でき
るように構成されている。前記カセット２２０が装着さ
れ後、前記扉２０３が閉じられると、図示しない真空ポ
ンプが起動され、前記搬入室２０２が真空排気される。
そして所定の排気時間が経過すると、前記仕切バルブ２
０５が開けられ、前記基板搬送ロボット２０７によって
前記カセット２２０から基板が１枚ずつ取り出される。

【００１８】次いで前記仕切バルブ２０９が開けられ
て、前記基板搬送ロボット２０７によって、前記加熱・
脱ガス室２０６内に搬入され、昇降機構２１１によっ
て、該加熱・脱ガス室２０６内で上下動可能に設けられ
た保持棒２０４上に基板２１２が乗せられる。

【００１９】その基板２１２は前記ヒーター２１０₁、
２１０₂の間に位置するようにされており、前記仕切バ
ルブ２０９が閉じられた後、前記ヒーター２１０₁、２
１０₂に通電され、同時に図示しない真空ポンプが起動
されて、前記基板２１２に対して加熱と真空排気による
脱ガス処理が行われる。

【００２０】所定の脱ガス時間が経過し、脱ガス処理が
終了すると前記仕切バルブ２０６が開けられて、前記基
板搬送ロボット２０７によって、前記加熱・脱ガス室２
０６から前記基板２１２が取り出され、図示しない成膜
室内に移送され、成膜作業が開始される。

【００２１】その際、前記仕切バルブ２０５が開けられ
て前記カセット２２０から新しい基板が取り出され、前
記基板搬送ロボット２０７によって、前記保持棒２０４
上に乗せられ、新しい基板の加熱・脱ガス処理が開始さ
れる。

【００２２】このように、基板搬送ロボットに対応した
従来技術の加熱・脱ガス装置では、基板を１枚ずつしか
処理できず、処理能力が低かった。また、保持棒上に基
板を乗せてヒーターで加熱した場合には、基板にそりや
歪みが生じることもあり、大面積基板に対応した基板加
熱装置の開発が望まれていた。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたもので、その目的
は、基板を効率よく加熱することができ、基板搬送ロボ
ットに対応した設置面積の小さな基板加熱装置を提供す
ることにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、平板ヒーター上に基板を置い
て加熱する基板加熱装置であって、前記平板ヒーターを
複数枚有し、各平板ヒーターが間隔を開けて重ねて配置
され、前記各平板ヒーターが上下動できるように構成さ
れたことを特徴とし、

【００２５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の基
板加熱装置であって、ハンドル上に乗せた基板を水平移
動させる基板搬送ロボットの、前記ハンドルと前記各平
板ヒーター間で基板を移し替えるように構成された基板
加熱装置であって、前記各平板ヒーター周囲に回転軸が
鉛直に複数配置され、前記各回転軸は上下動と中心軸線
回りの回転動ができるように構成され、前記各回転軸の
下端には基板を引っかけるフックが設けられ、前記各平
板ヒーターは前記各フックの挿入と回転ができる切れ込
み部を有し、前記各平板ヒーターと前記各回転軸の上下
移動と、前記各フックの回転動によって、前記ハンドル
と前記各平板ヒーターの間で基板の移し替えができるよ
うに構成されたことを特徴とする。

【００２６】このような基板加熱装置の構成によれば、
平板ヒーター上に基板を置いて加熱するため、大型の基
板を加熱する場合でも、そりや歪みが生じることがな
く、また、複数枚の平板ヒーターを間隔を開けて重ねて
配置したので設置面積が小さく、そして、各平板ヒータ
ーを上下動できるように構成したので、基板搬送ロボッ
トによって該基板加熱装置内に基板を搬入したときに、
各平板ヒーター上に基板を収納することが可能となる。

【００２７】また、前記各平板ヒーター周囲に回転軸を
鉛直に複数個配置し、前記各回転軸の下端にフックを設
け、前記各回転軸を上下動と中心軸線回りの回転ができ
るように構成しておき、前記各平板ヒーターに前記各フ
ックが挿入でき、前記各フックの回転ができる切れ込み
部を設けておくと、その基板加熱装置と、基板を乗せた
ハンドルを水平移動させて基板を移送する基板搬送ロボ
ットとの間で基板の搬出入を行う際、前記各平板ヒータ
ーと前記各回転軸の上下移動と、前記各フックの回転と
によって、前記ハンドルと前記各フックの間と、前記各
フックと前記各平板ヒーターとの間で基板の移しかえが
できて都合がよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。図１を参照し、２は本発明の最良の実施の
形態を示す基板加熱装置であり、加熱室４内に４枚の平
板ヒーター３₁〜３₄を有している。前記各平板ヒーター
３₁〜３₄は矩形形状をしており、所定間隔を開けて重ね
て配置され、各平板ヒーター３₁〜３₄の四隅は固定棒５
₁〜５₄(固定棒５₃は図示せず)に固定されている。

【００２９】前記各固定棒５₁〜５₄の下端部と上端部に
は、取付板６₁、６₂がそれぞれ設けられており、前記取
付板６₂表面の中央にはガイド棒７が鉛直に立設され、
前記取付板６₁裏面の四隅付近には、前記加熱室４の外
へ鉛直下方向に伸びるベローズ８₁〜８₄(ベローズ８₃は
図示せず)の上端部が気密に固定されている。

【００３０】前記ベローズ８₁〜８₄の下端部にはベロー
ズ取付板２９が取り付けられ、該ベローズ取付板２９に
は図示しないボールねじが取り付けられており、該ベロ
ーズ取付板２９によって、前記ボールねじの回転運動を
直線運動に変えるように構成されている。

【００３１】前記ボールねじは前記ベローズ取付板２９
の下面に配置されたモーター１０の回転軸に取り付けら
れており、前記モーター１０が起動され、前記ボールね
じが回転されると前記取付板２９によって前記各ベロー
ズ８₁〜８₄が上下移動され、それによって前記各平板ヒ
ーター３₁〜３₄が昇降されるように構成されている。

【００３２】前記ベローズ取付板２９にはガイド棒１１
₁〜１１₄(ガイド棒１１₁、１１₃は図示せず)が気密に挿
通されており、また、前記取付板６₂の上方に配置さ
れ、前記加熱室４に固定された天板１３には前記ガイド
棒７が気密に挿通されているので、前記各平板ヒーター
３₁〜３₄の昇降の際の動きが規制され、それらの動きが
滑らかになるようにされている。

【００３３】前記天板１３表面の、互いに平行な２辺の
縁付近には、その縁に沿うように長方形の固定板２０
a、２０bが配置されており、該固定板２０a、２０bは、
それぞれ支持棒２８₁、２８₂(支持棒２８₁は図示せず)
と、支持棒２８₃、２８₄によって前記天板１３と平行
に、間隔を存して固定されている。

【００３４】前記各固定板２０a、２０bには、ねじ２１
a、２１bが鉛直下方に伸びるように挿通され、ねじ部で
ないところが回転可能に保持されており、前記各ねじ２
１a、２１bの、前記各固定板２０a、２０bの表面に出た
上端部分には、それぞれプーリー２２a、２２bが設けら
れている。

【００３５】前記各固定板２０a、２０bと前記天板１３
との間には、取付板１９a、１９bが配置されており、該
取付板１９a、１９bには、前記支持棒２８₁、２８₂と、
前記支持棒２８₃、２８₄とがそれぞれ挿通されている。
また、前記取付板１９a、１９bには前記ねじ２１a、２
１bが取り付けられており、その取付部分はボールねじ
に形成され、滑らかに動けるように構成されている。

【００３６】前記天板１３上にはモーター９が配置さ
れ、その回転軸２７と前記プーリー２２a、２２bとの間
にはベルト２６が巻回されており、前記モーター９が起
動されると前記ねじ２１a、２１bが回転され、前記取付
板１９a、１９bが上下動されるように構成されている。

【００３７】その取付板１９a、１９bは前記固定板２０
a、２０bよりも長く形成されており、各固定板２０a、
２０bの両端からはみ出た部分には、それぞれロータリ
ーアクチュエーター１７₁、１７₂(ロータリーアクチュ
エーター１７₁は図示せず)と、ロータリーアクチュエー
ター１７₃、１７₄とが設けられている。

【００３８】前記各平板ヒーター３₁〜３₄の周囲のう
ち、各平板ヒーター３₁〜３₄の互いに平行となる２つの
辺の近傍には、４本の回転軸１８₁〜１８₄のうちの２本
ずつが鉛直に配置されており、各回転軸１８₁〜１８₄は
前記天板１３に気密に挿通され、上端部分が前記各ロー
タリーアクチュエーター１７₁〜１７₄の回転軸に取り付
けられている。

【００３９】また、前記各回転軸１８₁〜１８₄の下端部
分には、フック１６₁〜１６₄(フック１６₃、１６₄は図
示せず)がそれぞれ取り付けられており、前記各ロータ
リーアクチュエーター１７₁〜１７₄の動作によって、前
記各フック１６₁〜１６₄は、前記回転軸１８₁〜１８₄の
中心軸線回りにそれぞれ９０度回転されるようにされて
いる。また、前記モーター９が動作すると前記取付板１
９a、１９bが上下移動され、各フック１６₁〜１６₄は、
前記各回転軸１８₁〜１８₄と共に上下移動されるように
構成されている。

【００４０】前記各平板ヒーター３₁〜３₄のうちの任意
の一枚の平板ヒーターを図２に示すと、その平板ヒータ
ー３は上側の発熱板２３aと、平面状に折り畳まれ、電
流によって発熱するシースヒーター２５と、下側の発熱
板２３bとがこの順で張り合わされたサンドイッチ状に
形成されており、前記発熱板２３bの縁には、前記回転
軸１８₁〜１８₄の中心軸線を中心とした略四分の一円だ
け切れ込み部２４₁〜２４₄が形成されている。従って、
前記各フック１６₁〜１６₄の高さを前記各切れ込み部２
４₁〜２４₄の高さと同じにし、前記回転軸１８₁〜１８₄
を回転させると前記各フック１６₁〜１６₄の出し入れが
でき、また、前記各フック１６₁〜１６₄は前記切れ込み
部２４₁〜２４₄の厚みよりも薄く形成されており、前記
各フック１６₁〜１６₄を前記各切れ込み部２４₁〜２４₄
に入れたときには前記発熱板２３b表面よりも前記フッ
ク１６₁〜１６₄の表面が低くできるようにされている。

【００４１】この基板加熱装置２は、図７に示す枚葉式
の成膜装置４２に用いられ、該基板加熱装置２は、前記
成膜装置４２へのガラス基板の搬出入を行うL/UL室４４
₁、４４₂と、ＩＴＯ薄膜の成膜を行うスパッタ室４３₁
〜４３₃と共に、基板搬送ロボット３１が置かれた搬送
室４５の周囲に配置されている。各室と前記基板搬送室
４５との間には、開閉可能な仕切板が設けられており、
図示しない真空ポンプによって、それぞれが独立に真空
排気できるように構成されている。

【００４２】この成膜装置４２で処理する基板は５５０
×６５０ｍｍ²と大型のガラス基板であり、前記L/UL室
４４₁、４４₂と大気雰囲気との間に設けられた仕切板を
開け、そのような大型で未処理のガラス基板を一つのL/
UL室内に置く際に、成膜が終了したガラス基板を同じL/
UL室から取り出せるように構成されており、前記各L/UL
室４４₁、４４₂内に置かれた未処理のガラス基板は、ま
ず前記基板搬送ロボット３１の動作によって該基板搬送
ロボット３１のハンドル３２上に載せられる。

【００４３】前記ハンドル３２上に乗せられたガラス基
板１４₂は前記基板搬送ロボット３１の腕部３３の伸び
縮みにより移動できるようにされているが、その前記基
板搬送ロボット３１は上下移動は行わず、水平移動だけ
を行うように構成されているので、前記基板搬送室４５
と前記基板加熱装置２との間の仕切板が開けられて、前
記基板加熱室２内に搬入された前記ガラス基板１４₂を
前記平板ヒーター３₁〜３₄のいずれか一つに移しかえる
際、前記フック１８₁〜１８₄の動作が必要となる。

【００４４】その動作を図面を用いて説明すると、入れ
換え準備状態を示す図３において、動作の説明に必要な
部材には符号をつけ、一方、見やすいように、図４(ａ)
〜(ｆ)と図５(ｇ)〜(ｌ)では符号を省略する。

【００４５】まず、図３を参照し、ここでは、前記平板
ヒーター３₁〜３₄のうち、最下層に位置する平板ヒータ
ー３₁上にガラス基板１４₁が載せられており、その上に
位置する平板ヒーター３₂にはガラス基板が載せられて
いないものとする。また、前記各フック１６₁〜１６₄は
前記平板ヒーター３₂よりも上に位置するようにされて
おり、その向きは前記平板ヒーター３₂の近くにある縁
と平行にされているものとする。

【００４６】図４(ａ)〜(ｆ)を参照し、図３に示した入
れ換え準備状態から前記各ロータリーアクチュエーター
１７₁〜１７₃が動作して前記各フック１６₁〜１６₄が内
側に向けられると(フックイン動作：図４(ａ))、前記基
板搬送ロボット３１の前記アーム３３が伸ばされて、前
記ハンドル３２が前記回転軸１８₂と前記回転軸１８₃の
間を通って前記平板ヒーター３₂上まで移動される(ハン
ドルイン動作：図４(ｂ))。

【００４７】このとき、前記各フック１６₁〜１６₄は前
記ハンドル３２上に乗せられた前記ガラス基板１４₂と
前記平板ヒーター３₂との間に位置するようにされてお
り、また、前記ハンドル３２は前記ガラス基板１４₂よ
りも幅狭に形成されているので、前記モーター９が起動
されて前記各回転軸１８₁〜１８₄が持ち上げられると、
前記ガラス基板１４₂の前記ハンドル３２からはみ出た
部分が前記各フック１６₁〜１６₄に引っかけられ、前記
ガラス基板１４₂は前記ハンドル３２上から持ち上げら
れる(フックアップ動作：図４(ｃ))。

【００４８】その後前記アーム３１が畳まれると、前記
ハンドル３２は前記基板加熱装置２から抜き出され(ハ
ンドルアウト動作：図４(ｄ))、次いで前記モーター１
０が起動され、前記各平板ヒーター３₁〜３₄が上昇され
ると前記フック１６₁〜１６₄が前記平板ヒーター３２の
表面に設けられた切れ込み部に入り、前記各フック１６
₁〜１６₄の高さよりも前記平板ヒーター３₂表面の高さ
が高くなったところで前記各フック１６₁〜１６₄上に置
かれた前記ガラス基板１４₂は前記平板ヒーター３₂上に
移し替えられる(ヒーターアップ動作：図４(ｅ))。

【００４９】その状態から前記回転軸１８₁〜１８₄を回
転させ、前記各フック１６₁〜１６₄を前記各切れ込み部
から抜き出すと(フックアウト動作：図４(ｆ))、前記基
板加熱装置２への一連の基板搬入動作は終了する。そし
て、前記基板加熱装置２と前記基板搬送室４５との間の
仕切バルブを閉じ、前記平板ヒーター３₂で前記ガラス
基板１４₂を加熱しながら図示しない真空ポンプによっ
て真空排気して、前記ガラス基板１４₂の脱ガス処理が
行われる。

【００５０】次に該基板加熱装置２からの基板搬出動作
を説明すると、前記最下層の平板ヒーター３₁上に載せ
られたガラス基板１４₁は充分加熱されており(一例を示
すと加熱時間は２分)、脱ガス処理が終了しているもの
とする。

【００５１】まず、図４(ｆ)の状態から、前記モーター
１０が起動され、前記ガラス基板１４₁の底面が、前記
各フック１６₁〜１６₄の表面よりもわずかに高くなるま
で前記各平板ヒーター３₁〜３₄が持ち上げられる(ヒー
ターアップ動作：図５(ｇ))。

【００５２】そして、前記各ロータリーアクチュエータ
ー１７₁〜１７₄の動作により、前記各フック１６₁〜１
６₄が前記平板ヒーター３₁に設けられた切れ込み部に挿
入され(フックイン動作：図５(ｈ))、次いで前記各平板
ヒーター３₁〜３₄が降下されると、前記ガラス基板３₁
は前記各フック１６₁〜１６₄に引っかけられる(ヒータ
ーダウン動作：図５(ｉ))。

【００５３】前記平板ヒーター３₁が充分に降下され、
前記ガラス基板１４₁と前記平板ヒーター３₁との間に隙
間が空いたところで、その隙間に前記ハンドル３２が挿
入される(ハンドルイン動作：図５(ｊ))。

【００５４】その状態から前記各フック１６₁〜１６₄を
降下させると前記フック１６₁〜１６₄に引っかけられた
前記ガラス基板１４₁は前記ハンドル３２に移し替えら
れる(フックダウン動作：図５(ｋ))。次いで前記アーム
３３を縮めると、前記ガラス基板１４₁は前記基板加熱
装置２の外部へと搬出され(ハンドルアウト動作：図５
(ｌ))、前記スパッタ室４３₁〜４３₃のうち、空いてい
るスパッタ室に搬入され、ＩＴＯ膜の成膜が行われる
(一例を示すと、1000Åの膜厚のＩＴＯ薄膜を成膜する
場合には成膜時間は３分)。

【００５５】最後に、前記各フック１６₁〜１６₄を前記
平板ヒーター３₁の切れ込み部から抜き出して(フックア
ウト動作：図６)、他のガラス基板の搬出入を行える状
態にして一連の基板搬出状態は終了する。

【００５６】このように基板を平板ヒーター上に置いて
加熱するので、脱ガス時間が短く、大面積の基板を高温
に加熱してもそりや歪みが生じることはない。

【００５７】また、上述のような一連の処理を行う結
果、基板を連続して処理できるようになるので、成膜処
理に要する１枚当たりの時間が短くなる。

【００５８】更に、１枚当たりの成膜時間が短い場合で
も、加熱による脱ガス処理が間に合わなくなるというこ
とがなく、高価な成膜室を基板待ちの状態にせず、成膜
装置を効率よく稼働させることができる。

【００５９】更にまた、基板搬送ロボットに対応し、基
板を擦らないで移し替えることができるので、ダストが
発生することはない。

【００６０】なお、前記加熱装置２では４枚の平板ヒー
ターを設けたが、２枚以上であればよく、加熱時間や成
膜時間との関係で種々の枚数の平板ヒーターを設けるこ
とができる。また、本発明の加熱装置はスパッタリング
法で薄膜を成膜する成膜装置ばかりでなく、ＣＶＤ法
等、スパッタリング法以外の方法で薄膜を成膜する成膜
装置に適用することが可能である。

【００６１】

【発明の効果】基板１枚当たりの処理時間を短くでき、
設置面積も小さくて済む。また、加熱しても基板にそり
や歪みが生じず、ダストが発生することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の基板加熱装置の好ましい実施の形態

【図２】 その実施の形態に用いられる平板ヒーターの
平面図と側面図

【図３】 本発明の基板加熱装置の基板の入れ換え準備
状態を示す図

【図４】 (ａ)〜(ｆ)：本発明の基板加熱装置の基板搬
入動作を説明するための図

【図５】 (ｇ)〜(ｌ)：本発明の基板加熱装置の基板搬
出動作を説明するための図

【図６】 基板搬出後の準備状態に復帰した様子を示す
図

【図７】 本発明の基板加熱装置が用いられる成膜装置
の一例を示す図

【図８】 従来技術の成膜装置の一例の平面図

【図９】 その成膜装置に設けられた脱ガス装置の動作
を説明するための図

【図１０】 従来技術の成膜装置の他の例の断面図

【符号の説明】

２……基板加熱装置 ３₁〜３₄……平板ヒーター １４₁、１４₂……基板 １６₁〜１６₄……フック １
８₁〜１８₄……回転軸 ２４₁〜２４₄……切れ込み部 ３１……基板搬送ロボット ３２……ハンドル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板ヒーター上に基板を置いて加熱する
   基板加熱装置であって、 前記平板ヒーターを複数枚有し、各平板ヒーターが間隔
   を開けて重ねて配置され、 前記各平板ヒーターが上下動できるように構成されたこ
   とを特徴とする基板加熱装置。
2. 【請求項２】 ハンドル上に乗せた基板を水平移動させ
   る基板搬送ロボットの、前記ハンドルと前記各平板ヒー
   ター間で基板を移し替えるように構成された基板加熱装
   置であって、 前記各平板ヒーター周囲に回転軸が鉛直に複数配置さ
   れ、 前記各回転軸は上下動と中心軸線回りの回転動ができる
   ように構成され、 前記各回転軸の下端には基板を引っかけるフックが設け
   られ、 前記各平板ヒーターは前記各フックの挿入と回転ができ
   る切れ込み部を有し、 前記各平板ヒーターと前記各回転軸の上下動と、前記各
   フックの回転動によって、前記ハンドルと前記各平板ヒ
   ーターの間で基板の移し替えができるように構成された
   ことを特徴とする請求項１記載の基板加熱装置。