JPH09331125A

JPH09331125A - Ｐｇａソケットモジュール

Info

Publication number: JPH09331125A
Application number: JP14957696A
Authority: JP
Inventors: Kunio Nagaya; 邦男長屋
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-06-11
Filing date: 1996-06-11
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】大型化を伴うことなく処理の高速化を達成す
ることができるＰＧＡソケットモジュールを提供するこ
と。【解決手段】このＰＧＡソケットモジュール１は、上
側ソケット３と下側ソケット１７と、それらの間に配置
される変換基板２とを備える。下側ソケット１７は複数
の外部接続用ピン７を持つ。上側ソケット３はＰＧＡ２
４のＩ／Ｏピン３１が挿抜可能な複数のソケット状ピン
６を持つ。変更基板２は、湾曲可能部位を有するフレキ
シブルプリント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＧＡソケットモ
ジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ内のマザーボー
ドには、ＣＰＵ（中央処理装置）としての機能を有する
半導体パッケージが搭載されている。このような半導体
パッケージとしては、現在のところ、片側面に多数のＩ
／Ｏピンが立設されたＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タ
イプが最も普及している。また、この種のＰＧＡは、例
えば各Ｉ／Ｏピンをマザーボード側のスルーホールに挿
入した後にはんだ付けすることによって実装されるよう
になっている。

【０００３】ところで、パーソナルコンピュータのユー
ザーは、処理の高速化を目的としたパーソナルコンピュ
ータのアップグレードを望む場合がある。この場合、既
存のＣＰＵをマザーボードから取り外して、新たに高機
能なＣＰＵを搭載することが必要になる。かかる場合の
便宜を考慮した結果、近年ではＰＧＡ５１を直接的に実
装するのではなく、ソケット５２を介して間接的にマザ
ーボード５３に実装することが一般的になってきている
（図７参照）。なお、同図はアップグレード前の状態を
示している。

【０００４】図７に示されるソケット５２の下面には、
マザーボード５３側のスルーホールにはんだ付けされる
ソケット状ピン５４が立設されている。ソケット状ピン
５４の上部には、ＰＧＡ５１のＩ／Ｏピン５５を挿通さ
せるための挿通穴が設けられている。かかる穴にＩ／Ｏ
ピン５５を挿通させる結果、マザーボード５３側とＰＧ
Ａ５１側との電気的な接続が図られ、ＰＧＡ５１が動作
可能な状態となる。

【０００５】図８にはアップグレード後の状態が示され
ている。同図においては、上側ソケット５６及び下側ソ
ケット５７間に変換基板５８を配置してなるモジュール
６６が介在されている。リジッドなプリント配線板から
なる変換基板５８には、多数のスルーホールが形成され
ている。それらのスルーホールのうちの約半数のものに
は、下側ソケット５７側と変換基板５８側とを電気的に
接続するピン５９が挿通されかつはんだ付けされてい
る。また、前記スルーホールのうちの残りのものには、
上側ソケット５６の下面から突出するソケット状ピン６
０がはんだ付けされている。その結果、上側ソケット５
６の挿通穴には、高機能なＰＧＡ６１のＩ／Ｏピン６２
が挿抜可能となっている。また、下側ソケット５７の下
面側には、ソケット５２のソケット状ピン５４の挿通穴
に対して挿抜可能なソケット状ピン６３が突設されてい
る。

【０００６】そして、変換基板５８において上側ソケッ
ト５６の存在しない領域には、信号変換用のプログラム
が格納されたＩＣ６４や、電圧を変換するための抵抗６
５等が実装されている。従って、このような構成にする
と、ＰＧＡ６１をマザーボード５３に適合させることが
でき、ＰＧＡ６１の本来の性能を充分に発揮できるよう
になっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図８のよう
なＰＧＡソケットモジュール６６を使用した場合、下側
ソケット５７と変換基板５８と上側ソケット５６とが必
要になることから、必然的に全体が肉厚になる。する
と、パーソナルコンピュータの筐体内へのモジュール６
６の収容が困難になり、全体が大型化してしまう。従っ
て、小型化に適したモジュール構造が望まれていた。

【０００８】一方、肉厚化を回避すべくソケット５６，
５７や変換基板５８を使用せずにＰＧＡ６１をそのまま
搭載した場合には、信号等の変換がなされなくなり高速
化を充分に図ることができなくなる。

【０００９】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、大型化を伴うことなく処理
の高速化を達成することができるＰＧＡソケットモジュ
ールを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、ＰＧＡのＩ／Ｏピン
が挿抜可能な複数のソケット状ピンを備える上側ソケッ
トと、複数の外部接続用ピンを備える下側ソケットとの
間に、フレキシブルプリント配線板からなる変換基板を
配置したことを特徴としたＰＧＡソケットモジュールを
その要旨とする。

【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記フレキシブルプリント配線板の両面に外層導
体回路を形成し、そのフレキシブルプリント配線板を貫
通する前記ソケット状ピンと前記外層導体回路とを配線
板外部にて電気的に接続し、かつ同ソケット状ピンにお
いて配線板内部となる領域を絶縁体にした。

【００１２】請求項３に記載の発明では、請求項２にお
いて、前記ソケット状ピンは、絶縁性棒材をその一部を
残して導電層で被覆したものであるとした。本発明の
「作用」を説明する。

【００１３】請求項１〜３に記載の発明によると、ＰＧ
Ａとマザーボードとの間を行き交う信号が変換基板にお
いて変換されることから、ＰＧＡ本来の機能が充分に発
揮されうる状態となり、処理の高速化が達成される。ま
た、フレキシブルプリント配線板は概してリジッドなも
のより肉薄であるためモジュール全体を肉薄化にするこ
とができ、ひいては小型化を図ることができる。さら
に、同配線板においてソケットの側面よりも張り出した
延出領域があるときでも、そこを垂直方向に湾曲させる
ことができる。従って、外形寸法を小さくすることがで
き、モジュール全体の小型化を図ることが可能となる。

【００１４】請求項２に記載の発明によると、ソケット
状ピンを貫通させた場合に配線板の上面側から突出して
いる基端側導電領域と、下面側から突出している先端側
導電領域とは、前記絶縁体によってアイソレートされて
いる。従って、基端側導電領域→導体パターン→電子部
品→導体パターン→先端側導電領域というような順序に
配線を引き回すことができ、配線の高密度化を図ること
ができる。

【００１５】請求項３に記載の発明によると、導電層か
ら露出している部分が絶縁領域となり、その両側が導電
領域となる。このような構成であると、例えば棒材表面
全体に導体層を形成しておき、不必要部分のみその導体
層を剥離すること等により、所望のピンを簡単に製造す
ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態のＰＧＡソケットモジュール１を図１〜図４に基づ
き詳細に説明する。

【００１７】図１，図２等に示されるように、この実施
形態のＰＧＡソケットモジュール１は、上側ソケット３
と下側ソケット１７との間に、変換基板としてのフレキ
シブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す。）２を配
置してなるものである。

【００１８】このＦＰＣ２は、矩形状をしたフレキシブ
ルな多層板（本実施形態では６層板）である。同ＦＰＣ
２には、図１に示されるように多数のスルーホール４を
略ロ字状に配置してなるスルーホール群ＴＨが形成され
ている。これらのスルーホール４は、一定のピッチで千
鳥状に配置されている。前記スルーホール４にはソケッ
ト状ピン６が挿入されるようになっている。また、ＦＰ
Ｃ２の下面側にはブラインドバイアホール５が多数形成
されている。これらのブラインドバイアホール５には、
外部接続用ピン７の基端部が挿入されるようになってい
る。なお、本実施形態におけるスルーホール４は、両方
の開口部にランド４ａが形成されているものの、それら
を導通させるめっき層が孔内部に形成されていないとい
う特徴がある。

【００１９】図１，図２等に示されるように、このＦＰ
Ｃ２は、ソケット３，１７よりもいくぶん薄くなってい
る。従って、同ＦＰＣ２は、延出領域１８の付け根にあ
る湾曲可能部位（図１の破線）Ｂ1 において垂直方向に
湾曲されることができるようになっている。

【００２０】前記ＦＰＣ２の上面側の各所には、外層導
体回路の一部である矩形状の電子部品接続用のパッド
８，９，１０が形成されている。パッド８はＤＩＰ（デ
ュアルインラインパッケージ）１１を表面実装するため
のものであって、ＦＰＣ２における延出領域１８に配置
されている。パッド９はＱＦＰ（クアッドフラットパッ
ケージ）１２を表面実装するためのものであって、前記
スルーホール群ＴＨによって囲まれた領域に配置されて
いる。パッド１０はチップ抵抗１３を表面実装するため
のものであって、ＦＰＣ２における延出領域１８に配置
されている。なお、前記パッド１０はＦＰＣ２の下面側
にも形成されている。そして、前記電子部品１１，１
２，１３は、各パッド８，９，１０に対していずれもは
んだＳ1 を介して接合されている。

【００２１】図４に示されるように、このＦＰＣ２の外
層や内層には、複数の導体パターン１４が形成されてい
る。これらの導体パターン１４のうちのあるものは、隣
接するスルーホール４のランド４ａとソケット状ピン接
続用パッド１９との間をＦＰＣ２の上面側において電気
的に接続している。また、導体パターン１４のうちの他
のものは、前記スルーホール４と電子部品１１〜１３と
の間、前記ブラインドバイアホール５と電子部品１１〜
１３との間、または電子部品１１〜１３同士の間を電気
的に接続している。

【００２２】ＦＰＣ２のブラインドバイアホール５に
は、図３（ａ）に示されるような構成を有する外部接続
用ピン７の基端部がかしめ付けられ、かつはんだ付けさ
れている。この外部接続用ピン７は、断面円形状をした
導電性棒材２１の基端部にかしめ部２３を形成してなる
ものである。かしめ部２３とは、前記棒材２１を潰すこ
とで若干偏平状にした部分のことを指す。かしめ部２３
は、ブラインドバイアホール５に対してピン７をプレス
で圧入する際に塑性変形し、同ブラインドバイアホール
５の内壁面に密着するようになっている。また、前記導
電性棒材２１の形成材料としては、例えば銅や銅合金等
がある。

【００２３】次に、上側ソケット３及び下側ソケット１
７の構成について説明する。図１，図２等に示されるよ
うに、ソケット３，１７はともに正方形状かつ枠状をし
た部材であって、その外形の大きさは被搭載物であるＰ
ＧＡ２４の大きさにほぼ等しい。ソケット３，１７を構
成する絶縁基板２５は、ＱＦＰ１２の収容スペース確
保、はんだ付けの容易化、放熱性向上等のための正方形
状の中央孔２６を備えている。この中央孔２６の周囲に
は、断面円形状であって中央孔２６よりも遙かに小径の
ピン挿通孔２７が多数形成されている。

【００２４】図３（ｂ）には、上側ソケット３のピン挿
通孔２７に挿通される第２のソケット状ピン１５が示さ
れている。このピン６は、断面円形状をした銅や銅合金
等の導電性棒材２８にフランジ部２９を設けてなるもの
である。ピン６においてフランジ部２９よりも基端部側
の部分には、軸線方向に沿って延びる挿通穴３０が形成
されている。この挿通穴３０には、ＰＧＡ２４のＩ／Ｏ
ピン３１が挿抜されるようになっている。そして、第１
のソケット状ピン６の基端部は、ピン挿通孔２７の下面
側開口から挿入されている。なお、フランジ部２９の下
半分は絶縁基板２５の下面側から突出している。また、
フランジ部２９の上半分はテーパ面になっており、当該
部分は絶縁基板２５に埋没している。このピン６のフラ
ンジ部２９の下面は、外層導体回路としてのソケット状
ピン接続用パッド１９の上面にほぼ密着した状態ではん
だ付けされている。その結果、両者１９，２９が電気的
に接続されている。

【００２５】図３（ｃ）には、下側ソケット１７のピン
挿通孔２７に挿通される第３のソケット状ピン１６が示
されている。このピン１６は、断面円形状をした銅や銅
合金製の導電性棒材２８にフランジ部２９を設けてなる
ものである。ピン１６においてフランジ部２９よりも基
端部側の部分は、先端部側の部分に比べて太くなってい
る。この太軸部分には、軸線方向に沿って延びる挿通穴
３０が形成されている。この挿通穴３０には、後述する
第１のソケット状ピン６が挿通されるようになってい
る。フランジ部２９の下半分は絶縁基板２５の下面側か
ら突出している。また、フランジ部２９の上半分はテー
パ面になっており、当該部分は絶縁基板２５に埋没して
いる。フランジ部２９よりも先端側は、細軸部分となっ
ている。そして、ＦＰＣ２の下面側にある外層導体回路
としてのランド４ａ，５ａと、このピン１６の上端面と
は、密着した状態ではんだ付けされている。その結果、
ピン１６とランド４ａ，５ａとの間での電気的な接続が
図られている。

【００２６】図３（ｄ）には、上側ソケット３のピン挿
通孔２７に挿通される第１のソケット状ピン６が示され
ている。このピン６は第３のソケット状ピン１６と同様
の外観を呈しており、フランジ部２９や挿通穴３０を備
えている。ただし、このピン６は他のピン７，１５，１
６とは異なり、複数種の材料を用いて形成されている。
即ち、このソケット状ピン６は、絶縁性棒材２０をその
一部を残して導電層Ｃ1 で被覆したものである。絶縁性
棒材２０の形成材料としては、例えばエポキシやポリイ
ミド等の各種樹脂材料や、窒化アルミニウムや窒化ほう
素等の各種セラミック材料がある。コスト性等を重視し
た場合には樹脂材料の選択が好ましく、また機械的強度
等を重視した場合にはセラミック材料の選択が好まし
い。導電層Ｃ1 の形成材料としては、例えば銅めっき、
銀めっき、金めっき、ニッケル−金めっき等がある。こ
のピン６においてフランジ部２９の先端部寄りの位置
は、絶縁性棒材２０が導電層Ｃ1 から露出している露出
部２０ａとなっている。かかる部分は、例えば導電性棒
材２０の全体にめっきを施した後、露出部２０ａとなる
べき箇所を剥離すること等によって形成される。なお、
このピン６において露出部２０ａは絶縁領域となり、そ
の両側は導電領域となる。言い換えると、このピン６で
は、露出部２０ａによってその両側にある導電領域がア
イソレートされている。

【００２７】そして、このソケット状ピン６の細軸部分
はスルーホール４に挿通されかつ、フランジ部２９の下
面とパッド４ａとを密着させた状態ではんだ付けされて
いる。

【００２８】図２に示されるように、マザーボード４１
にはあらかじめ固定ソケット４２がはんだ付けによって
脱着不能に固定されており、モジュール１はこの固定ソ
ケット４２の上面側に搭載された状態で使用される。こ
のとき、第３のソケット状ピン１６は、固定ソケット４
２の有するソケット状ピン４３の挿通穴に挿通される。
なお、部品交換を行う際の便宜を図るため、当該接続部
位にははんだ付けがなされない。

【００２９】一方、使用時においてＰＧＡ２４は、モジ
ュール１を構成する上側ソケット３の上面側に搭載され
る。このとき、ＰＧＡ２４のＩ／Ｏピン３１は、上側ソ
ケット３の有するソケット状ピン６の挿通穴３０に挿通
される。そして、このときにはＰＧＡ２４側とマザーボ
ード４１側とがモジュール１を介して電気的に接続され
る。従って、信号等はＰＧＡ２４とマザーボード４１と
の間を行き交うことが可能となる。その際、信号等がＦ
ＰＣ２の電子部品１１〜１３によって適宜変換されるこ
とにより、ＰＧＡ２４本来の機能が充分に発揮される状
態となる。

【００３０】次に、このＰＧＡソケットモジュール１を
製造する方法を簡単に紹介する。まず、ＦＰＣ２及びソ
ケット３，１７を作製する。ＦＰＣ２は、ポリイミド絶
縁基板を出発材料とし、サブトラクティブ法やアディテ
ィブ法等といった従来公知のパターン形成を行うことに
よって得ることができる。一方、ソケット３，１７は、
枠状の絶縁基板２５にピン挿通孔２７を透設した後、そ
れらに対してソケット状ピン６，１５，１６を挿入する
ことによって得られる。

【００３１】続く第１のピン立て工程では、ＦＰＣ２の
ブラインドバイアホール５の下面側開口に対して、外部
接続用ピン７の基端部をプレスで圧入する。すると、基
端部にあるかしめ部２３が塑性変形することにより、同
ピン７がＦＰＣ２に対してかしめ付けられる。このとき
各ピン７は、既にある程度強固に支持された状態（仮固
定された状態）となる。

【００３２】続くはんだ印刷工程では、スルーホール４
のランド４ａ、ブラインドバイアホール５のランド５ａ
及びパッド１９にクリームはんだを印刷する。クリーム
はんだの印刷は、例えばスクリーン印刷やそれ以外の手
法によってなされる。前記クリームはんだとしては、例
えば共晶はんだ（Ｐｂ：Ｓｎ＝３７：６３，融点１８３
℃）の粉末をベヒクルに分散させてなるもの等が使用さ
れる。

【００３３】続く第２のピン立て工程では、ＦＰＣ２の
スルーホール４の上面側開口に対し、ソケット状ピン６
の細軸部分を挿通させる。このとき、第１のソケット状
ピン６は、スルーホール４を貫通してＦＰＣ２の下面側
から突出した状態となる。また、第２のソケット状ピン
１５のフランジ部２９の下面は、ソケット状ピン接続用
パッド１９の上面に相対した状態となる。その後、これ
らの突出した第１のソケット状ピン６を、下側ソケット
１７の上面にて開口する挿通穴３０に挿通させる。

【００３４】続くリフロー工程では、ソケット３，１７
間にＦＰＣ２を配置したものをリフロー炉内にセットし
た後、クリームはんだが融点する温度付近まで炉内の温
度を上昇させる。このような加熱の結果、各ピン６，
７，１５，１６の一括はんだ付けを行う。

【００３５】この後、電子部品１１〜１３をそれぞれの
パッド８〜１０に対して個別にはんだ付けすることによ
り、所望のＰＧＡソケットモジュール１が完成する。こ
のようにして作製されたモジュール１にＰＧＡ２４を搭
載したものを、マザーボード４１の固定ソケット４２に
搭載すれば、ＰＧＡ２４を高速で動作させることができ
る。

【００３６】以下、本実施形態において特徴的な作用効
果を列挙する。（イ）このＰＧＡソケットモジュール１では、ＰＧＡ２
４とマザーボード４１との間を行き交う信号が、変換基
板としてのＦＰＣ２において変換されるようになってい
る。このため、ＰＧＡ２４の持つ本来の機能を充分に発
揮することができ、処理の高速化を達成することができ
る。従って、このモジュール１を使用すれば、確実にマ
イクロコンピュータのアップグレードを図ることができ
る。

【００３７】（ロ）また、ＦＰＣ２はリジッドなプリン
ト配線板よりも肉薄であるため、モジュール全体１の肉
薄化に好適である。さらに、ＦＰＣ２における延出領域
１８を垂直方向に湾曲させることができるため、それに
よっても外形寸法を小さくすることが可能である。この
こともモジュール１全体の小型化に貢献している。な
お、ＦＰＣ２を湾曲させることは必ずしも必須ではな
く、マイクロコンピュータの筐体側の収容スペースに応
じて実施すればよい。

【００３８】（ハ）このモジュール１によると、第１の
ソケット状ピン６を貫通させた場合にＦＰＣ２上面側か
ら突出している基端側導電領域と、下面側から突出して
いる先端側導電領域とが、絶縁性棒材２０の一部である
露出部２０ａによってアイソレートされている。従っ
て、基端側導電領域→導体パターン１４→電子部品１１
〜１３→導体パターン１４→先端側導電領域というよう
な順序に配線を引き回すことができ、配線の高密度化を
図ることができる。

【００３９】（ニ）このモジュール１では、露出部２０
ａが絶縁領域となり、その両側が導電領域となる。この
ような構成であると、上述したように絶縁性棒材２１へ
のめっき及びそれの部分的な剥離という作業によって所
望のピン６を簡単に製造することができ、ひいてはモジ
ュール１の製造容易化を図ることができる。

【００４０】（ホ）このモジュール１では、多数の第１
のソケット状ピン６がＦＰＣ２を貫通している。従っ
て、ＦＰＣ２にいわば多数の骨材が入った状態となり、
ＦＰＣ２におけるソケット３，１７の搭載部分の剛性が
確実に向上する。よって、肉薄なＦＰＣ２の使用を許容
するものとなり、このことがさらなる全体の小型化に貢
献する。

【００４１】（ヘ）このモジュール１では、ＦＰＣ２の
ブラインドバイアホール５に外部接続用ピン７の基端部
をかしめ付けかつはんだ付けしたピン立て構造を採って
いる。よって、はんだ付けのみによるピン立て構造にし
た場合に比べて、確実にピン７の支持強度が向上する。
また、支持強度の向上に伴ってピン７の相対的位置に狂
いが生じにくくなるため、ピン７の位置精度も高くな
る。よって、外部接続用ピン７をＦＰＣ２に対して直か
に立設可能となる。

【００４２】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。（１）図５に示される別例１のように、延出部分１８を
両側に２つ設けたモジュール４６としてもよい。この構
成であると、ＦＰＣ２を２箇所において湾曲させること
ができる。

【００４３】（２）図６に示される別例２のように、実
施形態等に比較して延出部分１８を長くしたモジュール
４７であってもよい。この構成であると、ＦＰＣ２を湾
曲させた場合に延出部分１８を上側ソケット３の上面に
まで到らしめることができる。

【００４４】（３）変換基板として使用したＦＰＣ２
は、６層板以外の多層板（例えば、2,3,4,5,7,8,9,10,1
1,12層板等）であってもよい。ＦＰＣ２の構成簡略化や
低コスト化や湾曲性を優先したい場合には層数を少なく
すればよく、外形寸法の低減による小型化や高機能化を
優先したい場合には層数を多くすればよい。

【００４５】（４）かしめ部２３の形状は、図３（ａ）
に示されたもののみに限定されるわけではなく、圧入時
に塑性変形して穴部分の内壁面に密着しうるものであれ
ばどのようなものでもよい。

【００４６】（５）第１のソケット状ピン６を例えば次
のようにして製造してもよい。まず、絶縁性棒材２０を
用意する。この絶縁性棒材２０において露出部２０ａと
なるべき箇所に、あらかじめめっきレジストを形成して
おく。この状態で導電性金属のめっきを行い、表層に導
電層Ｃ1 を形成する。最後にめっきレジストを剥離す
る。めっきレジスト自体が絶縁性であれば、剥離せずに
そのままにしておいてもよい。

【００４７】（６）絶縁材料を母材としその全体を導電
層Ｃ1 で被覆したものを、ピン７，１５，１６として使
用することも勿論可能である。（７）第１のソケット状ピン６における導電層Ｃ1 は、
めっき以外の手法によって、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、ス
パッタリング等によって形成されることも可能である。

【００４８】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。（１）請求項１において、前記外部接続用ピンの基端
部には、偏平状に潰してなるかしめ部が設けられている
ことを特徴とするＰＧＡソケットモジュール。この構成
であると、配線板の穴構造に対してピンを確実にかしめ
付けることができ、ピンの支持強度を向上させることが
できる。

【００４９】（２）請求項３において、前記絶縁性棒
材は樹脂材料またはセラミック材料からなり、前記導電
層は導電性金属を用いためっき層であることを特徴とす
るＰＧＡソケットモジュール。この構成であると、めっ
きを選択していることから高コスト化の防止を図ること
ができる。

【００５０】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。「はんだ：共晶はんだ等のように鉛及び錫を主成分と
して含むＰｂ−Ｓｎ系のはんだをいうほか、Ａｕ系、Ｉ
ｎ系、Ｂｉ系等のようなＰｂレスのはんだも含む。」

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、小型化、構成の複雑化、高コスト化
を伴うことなく処理の高速化を達成することができるＰ
ＧＡソケットモジュールを提供することができる。

【００５２】請求項２に記載の発明によれば、上記の効
果に加えて、電子部品を経由した配線が可能となり、配
線の高密度化を図ることができる。請求項３に記載の発
明によれば、上記の効果に加えて、所望のピンを簡単に
製造することができ、ひいてはモジュールの製造容易化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態のＰＧＡソケットモジュールを示す
概略分解斜視図。

【図２】同ソケットモジュールの概略側面図。

【図３】（ａ）は外部接続用ピンを示す斜視図、（ｂ）
は第２のソケット状ピンを示す斜視図、（ｃ）は第３の
ソケット状ピンを示す斜視図、（ｄ）は第１のソケット
状ピンを示す斜視図。

【図４】同ソケットモジュールを示す要部拡大部分断面
図。

【図５】別例１のソケットモジュールを示す概略側面
図。

【図６】別例２のソケットモジュールを示す概略側面
図。

【図７】従来におけるＰＧＡの搭載構造を示す概略側面
図。

【図８】従来におけるＰＧＡの搭載構造を示す概略側面
図。

【符号の説明】

１，４６，４７…ＰＧＡソケットモジュール、２…変換
基板としてのＦＰＣ、３…上側ソケット、４ａ，５ａ…
外層導体回路としてのランド、６…第１のソケット状ピ
ン、７…外部接続用ピン、１５…第２のソケット状ピ
ン、１７…下側ソケット、２０…絶縁性棒材、２４…Ｐ
ＧＡ、３１…Ｉ／Ｏピン、Ｃ1 …導電層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＰＧＡのＩ／Ｏピンが挿抜可能な複数のソ
ケット状ピンを備える上側ソケットと、複数の外部接続
用ピンを備える下側ソケットとの間に、フレキシブルプ
リント配線板からなる変換基板を配置したことを特徴と
したＰＧＡソケットモジュール。
【請求項２】前記フレキシブルプリント配線板の両面に
外層導体回路を形成し、そのフレキシブルプリント配線
板を貫通する前記ソケット状ピンと前記外層導体回路と
を配線板外部にて電気的に接続し、かつ同ソケット状ピ
ンにおいて配線板内部となる領域を絶縁体にしたことを
特徴とした請求項１に記載のＰＧＡソケットモジュー
ル。
【請求項３】前記ソケット状ピンは、絶縁性棒材をその
一部を残して導電層で被覆したものであることを特徴と
した請求項２に記載のＰＧＡソケットモジュール。