JPH09330762A - コネクタおよびその製造方法 - Google Patents
コネクタおよびその製造方法Info
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- JPH09330762A JPH09330762A JP15091296A JP15091296A JPH09330762A JP H09330762 A JPH09330762 A JP H09330762A JP 15091296 A JP15091296 A JP 15091296A JP 15091296 A JP15091296 A JP 15091296A JP H09330762 A JPH09330762 A JP H09330762A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、コネクタ本体と端子との境界面
を通じて浸入する水による電子部品の被害を防止するこ
とのできるコネクタを提供する。 【解決手段】 この発明のコネクタは、一端が外部に露
出しているとともに他端が電子部品７に電気的に接続さ
れる端子９と、この端子９を部分的に埋設しているコネ
クタ本体２１とを備え、コネクタ本体２１は、端子９を
覆って設けられ接着剤の硬化したシール部２３を有して
いるものである。
を通じて浸入する水による電子部品の被害を防止するこ
とのできるコネクタを提供する。 【解決手段】 この発明のコネクタは、一端が外部に露
出しているとともに他端が電子部品７に電気的に接続さ
れる端子９と、この端子９を部分的に埋設しているコネ
クタ本体２１とを備え、コネクタ本体２１は、端子９を
覆って設けられ接着剤の硬化したシール部２３を有して
いるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば歯車状磁
性回転体の回転数を検出する回転センサに用いられるコ
ネクタに関するものである。
性回転体の回転数を検出する回転センサに用いられるコ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の回転センサの側面図、図７
は回転センサの側断面図であり、回転センサは、センサ
本体１と、このセンサ本体１に連設されたコネクタ２と
を有している。センサ本体１は、ケース３と、このケー
ス３内に収納された永久磁石４と、磁電変換素子である
ホール素子５と、電気回路８と、センサ本体１とコネク
タ２との間をシールするＯリング１１とを有している。
電気回路８は回路基板６に電子部品７が取り付けられて
構成されている。コネクタ２は、電気回路８と電気的に
接続された端子９と、この端子９を一部埋設した絶縁樹
脂製のコネクタ本体１０とを有している。
は回転センサの側断面図であり、回転センサは、センサ
本体１と、このセンサ本体１に連設されたコネクタ２と
を有している。センサ本体１は、ケース３と、このケー
ス３内に収納された永久磁石４と、磁電変換素子である
ホール素子５と、電気回路８と、センサ本体１とコネク
タ２との間をシールするＯリング１１とを有している。
電気回路８は回路基板６に電子部品７が取り付けられて
構成されている。コネクタ２は、電気回路８と電気的に
接続された端子９と、この端子９を一部埋設した絶縁樹
脂製のコネクタ本体１０とを有している。
【０００３】図８は回転センサの回路図であり、この回
転センサは、磁界の変化を電圧に変化するホール素子５
と、電圧変化を増幅する電子部品である差動増幅器１３
と、パルス波に変換する電子部品であるシュミットトリ
ガ回路１４とを有している。
転センサは、磁界の変化を電圧に変化するホール素子５
と、電圧変化を増幅する電子部品である差動増幅器１３
と、パルス波に変換する電子部品であるシュミットトリ
ガ回路１４とを有している。
【０００４】この回転センサでは、回転センサに接近し
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体１２の
回転により、ホール素子５には磁性回転体１２の凹部１
２ａと凸部１２ｂとが交互に接近し、そのためホール素
子５に印加する永久磁石４からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子５により電圧の変化として検出す
る。ホール素子５に発生した電圧の変化は差動増幅器１
３により増幅してシュミットトリガ回路１４によりパル
ス波に変換される。この後、この電気信号はコネクタ２
の端子９を介してコンピュータユニット（図示せず）に
送られ、磁性回転体１２の回転数が検出される。
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体１２の
回転により、ホール素子５には磁性回転体１２の凹部１
２ａと凸部１２ｂとが交互に接近し、そのためホール素
子５に印加する永久磁石４からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子５により電圧の変化として検出す
る。ホール素子５に発生した電圧の変化は差動増幅器１
３により増幅してシュミットトリガ回路１４によりパル
ス波に変換される。この後、この電気信号はコネクタ２
の端子９を介してコンピュータユニット（図示せず）に
送られ、磁性回転体１２の回転数が検出される。
【０００５】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体２５
にインサートモールド成形を行い、図９に示した一次モ
ールド成形体１５を形成する。この後、インサート導体
２５のつなぎ部を切断し、端子体３１から端子９を形成
する。次に、端部を露出させて端子９を埋設するととも
に０リング溝２８を形成するインサートモールド成形を
行い、図１０に示す二次モールド成形体１６を形成す
る。なお、このインサートモールド成形時に、永久磁石
４は回路基板６の端部に装着される。
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体２５
にインサートモールド成形を行い、図９に示した一次モ
ールド成形体１５を形成する。この後、インサート導体
２５のつなぎ部を切断し、端子体３１から端子９を形成
する。次に、端部を露出させて端子９を埋設するととも
に０リング溝２８を形成するインサートモールド成形を
行い、図１０に示す二次モールド成形体１６を形成す
る。なお、このインサートモールド成形時に、永久磁石
４は回路基板６の端部に装着される。
【０００６】引き続き、この二次モールド成形体１６の
回路基板６に電子部品７、ホール素子５を装着した後、
インサート導体２５のつなぎ部を切断してセンサ組立体
が形成される。
回路基板６に電子部品７、ホール素子５を装着した後、
インサート導体２５のつなぎ部を切断してセンサ組立体
が形成される。
【０００７】その後、Ｏリング１１をＯリング溝２８に
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の回転センサで
は、コネクタ２のコネクタ本体１０と端子９との間にあ
る境界面４０を通じて、水がコネクタ２の外部からケー
ス３の内部に浸入し、例えばその水が電子部品７の端子
（図示せず）間の絶縁を阻害するといった問題点があっ
た。
は、コネクタ２のコネクタ本体１０と端子９との間にあ
る境界面４０を通じて、水がコネクタ２の外部からケー
ス３の内部に浸入し、例えばその水が電子部品７の端子
（図示せず）間の絶縁を阻害するといった問題点があっ
た。
【０００９】この発明は、かかる問題点を解決すること
を課題とするものであって、コネクタ本体と端子との境
界面を通じて浸入する水による電子部品の被害を防止す
ることのできる、コネクタおよびその製造方法を得るこ
とを目的とする。
を課題とするものであって、コネクタ本体と端子との境
界面を通じて浸入する水による電子部品の被害を防止す
ることのできる、コネクタおよびその製造方法を得るこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明のコネクタで
は、コネクタ本体は、端子を覆って設けられた接着剤の
硬化したシール部を有しているものである。
は、コネクタ本体は、端子を覆って設けられた接着剤の
硬化したシール部を有しているものである。
【００１１】また、シール部に、接着剤が漏れるのを防
止するカバーを設けたものである。
止するカバーを設けたものである。
【００１２】また、シール部を接着剤から構成したシー
ル膜としたものである。
ル膜としたものである。
【００１３】また、この発明のコネクタの製造方法で
は、端子体の一部が露出した露出部を有する一次モール
ド成形体を形成する一次モールド成形工程と、端子体を
切断して端子を形成する工程と、端子を埋設するととも
に露出部を露出させた窓部を有するコネクタ本体を形成
する二次モールド成形工程と、窓部の片側を接着剤が漏
れるのを防ぐカバーで覆った後、この窓部内に熱硬化性
の接着剤を充填し、硬化してシール部を形成する工程と
を備えたものである。
は、端子体の一部が露出した露出部を有する一次モール
ド成形体を形成する一次モールド成形工程と、端子体を
切断して端子を形成する工程と、端子を埋設するととも
に露出部を露出させた窓部を有するコネクタ本体を形成
する二次モールド成形工程と、窓部の片側を接着剤が漏
れるのを防ぐカバーで覆った後、この窓部内に熱硬化性
の接着剤を充填し、硬化してシール部を形成する工程と
を備えたものである。
【００１４】また、端子体の一部が露出した露出部を有
する一次モールド成形体を形成する一次モールド成形工
程と、露出部に熱可塑性接着剤を塗布する工程と、端子
体を切断して端子を形成する工程と、端子および露出部
を埋設してコネクタ本体を形成する二次モールド成形工
程とを備えたものである。
する一次モールド成形体を形成する一次モールド成形工
程と、露出部に熱可塑性接着剤を塗布する工程と、端子
体を切断して端子を形成する工程と、端子および露出部
を埋設してコネクタ本体を形成する二次モールド成形工
程とを備えたものである。
【００１５】
実施の形態１．図１はこの発明のコネクタが用いられて
いる回転センサの側断面図であり、回転センサは、セン
サ本体１と、このセンサ本体１に連設されたコネクタ２
０とを有している。センサ本体１は、ケース３と、この
ケース３内に収納された永久磁石４と、磁電変換素子で
あるホール素子５と、電気回路８と、ケース３とコネク
タ２０との間をシールするＯリング１１とを有してい
る。電気回路８は回路基板６に電子部品７が取り付けら
れて構成されている。コネクタ２０は、電気回路８に電
気的に接続された端子９と、端子９の端部を外部に露出
して埋設したコネクタ本体２１とを有している。また、
コネクタ本体２１は、貫通孔である窓部２２内に充填し
た接着剤が硬化したシール体２３と、窓部２２の片側を
覆うカバー２４とを備えている。
いる回転センサの側断面図であり、回転センサは、セン
サ本体１と、このセンサ本体１に連設されたコネクタ２
０とを有している。センサ本体１は、ケース３と、この
ケース３内に収納された永久磁石４と、磁電変換素子で
あるホール素子５と、電気回路８と、ケース３とコネク
タ２０との間をシールするＯリング１１とを有してい
る。電気回路８は回路基板６に電子部品７が取り付けら
れて構成されている。コネクタ２０は、電気回路８に電
気的に接続された端子９と、端子９の端部を外部に露出
して埋設したコネクタ本体２１とを有している。また、
コネクタ本体２１は、貫通孔である窓部２２内に充填し
た接着剤が硬化したシール体２３と、窓部２２の片側を
覆うカバー２４とを備えている。
【００１６】次に、上記回転センサの製造方法について
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体２５
にインサートモールド成形を行い、図２に示した一次モ
ールド成形体２６を形成する。この一次モールド成形体
２６では、端子体３１（端子９に切断分離される前の状
態）の一部が外部に露出した露出部３２を有している。
この後、インサート導体２５のつなぎ部を切断し、端子
体３１から端子９を形成する。次に、端子９を埋設する
とともに露出部３２が露出した窓部２２、０リング溝２
８を形成するインサートモールド成形を行い、図３に示
した二次モールド成形体２７を形成する。なお、このイ
ンサートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６の
端部に装着される。
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体２５
にインサートモールド成形を行い、図２に示した一次モ
ールド成形体２６を形成する。この一次モールド成形体
２６では、端子体３１（端子９に切断分離される前の状
態）の一部が外部に露出した露出部３２を有している。
この後、インサート導体２５のつなぎ部を切断し、端子
体３１から端子９を形成する。次に、端子９を埋設する
とともに露出部３２が露出した窓部２２、０リング溝２
８を形成するインサートモールド成形を行い、図３に示
した二次モールド成形体２７を形成する。なお、このイ
ンサートモールド成形時に、永久磁石４は回路基板６の
端部に装着される。
【００１７】その後、接着剤が漏れるのを防ぐために、
接着剤を充填する側と反対側の窓部２２をカバー２４で
覆った後、この窓部２２内に熱硬化性の接着剤を充填
し、硬化してシール部２３を形成する。引き続き、この
二次モールド成形体２７の回路基板６に電子部品７、ホ
ール素子５を装着した後、インサート導体２５のつなぎ
部を切断してセンサ組立体が形成される。
接着剤を充填する側と反対側の窓部２２をカバー２４で
覆った後、この窓部２２内に熱硬化性の接着剤を充填
し、硬化してシール部２３を形成する。引き続き、この
二次モールド成形体２７の回路基板６に電子部品７、ホ
ール素子５を装着した後、インサート導体２５のつなぎ
部を切断してセンサ組立体が形成される。
【００１８】その後、Ｏリング溝２８にＯリング１１を
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
【００１９】実施の形態２．図４はこの発明のコネクタ
が用いられている回転センサの他の実施の形態を示す側
断面図であり、実施の形態１ではコネクタ本体２１に窓
部２２を形成し、この窓部２２内にシール体２３を設け
たが、この実施の形態では、コネクタ２０の端子９の一
部の両面に熱可塑性接着剤からなるシール膜３０を形成
した後、樹脂部３４で覆う点が異なる。
が用いられている回転センサの他の実施の形態を示す側
断面図であり、実施の形態１ではコネクタ本体２１に窓
部２２を形成し、この窓部２２内にシール体２３を設け
たが、この実施の形態では、コネクタ２０の端子９の一
部の両面に熱可塑性接着剤からなるシール膜３０を形成
した後、樹脂部３４で覆う点が異なる。
【００２０】この回転センサを製造するに当たっては、
まず、プレス成形されたインサート導体２５にインサー
トモールド成形を行い、図２に示した一次モールド成形
体２６を形成するまでは、実施の形態１と同じである。
その後、図２において端子体３１の露出部３２に液状の
熱可塑性接着剤を塗布する。この後、インサート導体２
５のつなぎ部を切断し、端子体３１から端子９を形成す
る。次に、端子９を埋設するインサートモールド成形を
行い、図５に示した二次モールド成形体３３を形成す
る。この際、露出部３２は樹脂で覆われ、熱可塑性接着
剤は金型内に注入された樹脂の熱で溶融し、硬化するの
で、熱可塑性接着剤は、端子９とともにコネクタ本体２
１の樹脂部３４にも接着し、樹脂部３４と端子９との間
には樹脂部３４および端子９に接着したシール膜３０が
介在することになる。なお、このインサートモールド成
形時に、永久磁石４は回路基板６の端部に装着される。
まず、プレス成形されたインサート導体２５にインサー
トモールド成形を行い、図２に示した一次モールド成形
体２６を形成するまでは、実施の形態１と同じである。
その後、図２において端子体３１の露出部３２に液状の
熱可塑性接着剤を塗布する。この後、インサート導体２
５のつなぎ部を切断し、端子体３１から端子９を形成す
る。次に、端子９を埋設するインサートモールド成形を
行い、図５に示した二次モールド成形体３３を形成す
る。この際、露出部３２は樹脂で覆われ、熱可塑性接着
剤は金型内に注入された樹脂の熱で溶融し、硬化するの
で、熱可塑性接着剤は、端子９とともにコネクタ本体２
１の樹脂部３４にも接着し、樹脂部３４と端子９との間
には樹脂部３４および端子９に接着したシール膜３０が
介在することになる。なお、このインサートモールド成
形時に、永久磁石４は回路基板６の端部に装着される。
【００２１】引き続き、この二次モールド成形体３３の
回路基板６に電子部品７、ホール素子５を装着した後、
インサート導体２５のつなぎ部を切断してセンサ組立体
が形成される。
回路基板６に電子部品７、ホール素子５を装着した後、
インサート導体２５のつなぎ部を切断してセンサ組立体
が形成される。
【００２２】その後、Ｏリング溝２８にＯリング１１を
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
嵌着した後、センサ組立体をケース３内に嵌着し、ケー
ス３の先端部２９を熱カシメすることにより、ケース３
とセンサ組立体とを完全に一体化する。
【００２３】なお、上記実施の形態では、回転センサに
用いられたコネクタ２０について説明したが、この発明
のコネクタは回転センサ以外のセンサであってもよい
し、センサ以外のケース内に電子部品が内蔵した機器の
コネクタに適用することができるのは勿論である。ま
た、上記の実施の形態では端子９の他端が電子部品７に
電気的に直接接続されているが、間接的に接続されてい
てもよい。
用いられたコネクタ２０について説明したが、この発明
のコネクタは回転センサ以外のセンサであってもよい
し、センサ以外のケース内に電子部品が内蔵した機器の
コネクタに適用することができるのは勿論である。ま
た、上記の実施の形態では端子９の他端が電子部品７に
電気的に直接接続されているが、間接的に接続されてい
てもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るコ
ネクタによれば、端子とコネクタ本体との境界面は接着
剤からなるシール部により封止され、コネクタの外部か
ら端子を通じて電子部品に水分が及ぶことは防止され、
コネクタの信頼性が向上する。
ネクタによれば、端子とコネクタ本体との境界面は接着
剤からなるシール部により封止され、コネクタの外部か
ら端子を通じて電子部品に水分が及ぶことは防止され、
コネクタの信頼性が向上する。
【００２５】また、シール部にカバーを設けたので、製
造工程において、接着剤を漏らすことなく、端子を接着
剤で覆うことができる。
造工程において、接着剤を漏らすことなく、端子を接着
剤で覆うことができる。
【００２６】また、接着剤で構成したシール膜により、
端子とコネクタ本体との境界面を封止したので、コネク
タの外部から端子を通じて電子部品に水分が及ぶことは
防止され、コネクタの信頼性が向上する。
端子とコネクタ本体との境界面を封止したので、コネク
タの外部から端子を通じて電子部品に水分が及ぶことは
防止され、コネクタの信頼性が向上する。
【００２７】また、この発明のコネクタの製造方法によ
れば、端子体の一部が露出した露出部を有する一次モー
ルド成形体を形成する一次モールド成形工程と、端子体
を切断して端子を形成する工程と、端子を埋設するとと
もに露出部を露出させた窓部を有するコネクタ本体を形
成する二次モールド成形工程と、窓部を接着剤が漏れる
のを防ぐカバーで覆った後、この窓部内に熱硬化性の接
着剤を充填し、硬化してシール部を形成する工程とを備
えたので、端子とコネクタ本体との境界面を封止するシ
ール部を簡単に形成することができる。
れば、端子体の一部が露出した露出部を有する一次モー
ルド成形体を形成する一次モールド成形工程と、端子体
を切断して端子を形成する工程と、端子を埋設するとと
もに露出部を露出させた窓部を有するコネクタ本体を形
成する二次モールド成形工程と、窓部を接着剤が漏れる
のを防ぐカバーで覆った後、この窓部内に熱硬化性の接
着剤を充填し、硬化してシール部を形成する工程とを備
えたので、端子とコネクタ本体との境界面を封止するシ
ール部を簡単に形成することができる。
【００２８】また、端子体の一部が露出した露出部を有
する一次モールド成形体を形成する一次モールド成形工
程と、露出部に熱可塑性接着剤を塗布する工程と、端子
体を切断して端子を形成する工程と、端子および露出部
を埋設してコネクタ本体を形成する二次モールド成形工
程とを備えたので、端子とコネクタ本体との境界面を封
止するシール部を簡単に形成することができる。また、
窓部内にシール部を設けたコネクタと比較して、接着剤
を窓部内に充填する製造工程がなく、製造工程がより簡
単になるとともに、窓部をモールド成形することもな
く、より低コストで金型を形成することができ、製造コ
ストが低減される。
する一次モールド成形体を形成する一次モールド成形工
程と、露出部に熱可塑性接着剤を塗布する工程と、端子
体を切断して端子を形成する工程と、端子および露出部
を埋設してコネクタ本体を形成する二次モールド成形工
程とを備えたので、端子とコネクタ本体との境界面を封
止するシール部を簡単に形成することができる。また、
窓部内にシール部を設けたコネクタと比較して、接着剤
を窓部内に充填する製造工程がなく、製造工程がより簡
単になるとともに、窓部をモールド成形することもな
く、より低コストで金型を形成することができ、製造コ
ストが低減される。
【図１】 この発明の一実施の形態を示す側断面図であ
る。
る。
【図２】 図１の回転センサの製造工程での一次モール
ド成形体の平面図である。
ド成形体の平面図である。
【図３】 図１の回転センサの製造工程での二次モール
ド成形体の平面図である。
ド成形体の平面図である。
【図４】 この発明の他の実施の形態を示す側断面図で
ある。
ある。
【図５】 図４の回転センサの製造工程での二次モール
ド成形体である。
ド成形体である。
【図６】 従来の回転センサの側面図である。
【図７】 図６の回転センサの側断面図である。
【図８】 回転センサの電気回路図である。
【図９】 図６の回転センサの製造工程での一次モール
ド成形体の平面図である。
ド成形体の平面図である。
【図１０】 図６の回転センサの製造工程での二次モー
ルド成形体の平面図である。
ルド成形体の平面図である。
９ 端子、２０ コネクタ、２１ コネクタ本体、２２
窓部、２３ シール部、２４ カバー、２６ 一次モ
ールド成形体、２７ 二次モールド成形体、３０ シー
ル膜、 ３１ 端子体、３２、 露出部、３３ 二次モ
ールド成形体、４０ 境界面。
窓部、２３ シール部、２４ カバー、２６ 一次モ
ールド成形体、２７ 二次モールド成形体、３０ シー
ル膜、 ３１ 端子体、３２、 露出部、３３ 二次モ
ールド成形体、４０ 境界面。
フロントページの続き (72)発明者 福井 渉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大橋 豊 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 一端が外部に露出しているとともに他端
が電子部品に電気的に接続される端子と、この端子を部
分的に埋設しているコネクタ本体とを備え、前記コネク
タ本体は、前記端子を覆って設けられた接着剤の硬化し
たシール部を有しているコネクタ。 - 【請求項２】 シール部には、接着剤が漏れるのを防止
するカバーが設けられている請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 シール部は接着剤から構成されたシール
膜である請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項４】 一端が外部に露出しているとともに他端
が電子部品に電気的に接続される端子と、この端子を部
分的に埋設しているコネクタ本体とを備え、前記コネク
タ本体は、前記端子を覆って設けられた接着剤の硬化し
たシール部を有しているコネクタの製造方法であって、 端子体の露出した露出部を有する一次モールド成形体を
形成する一次モールド成形工程と、 前記端子体を切断して前記端子を形成する工程と、 前記端子を埋設するとともに前記露出部を露出させた窓
部を有する前記コネクタ本体を形成する二次モールド成
形工程と、 前記窓部の片側を接着剤が漏れるのを防ぐカバーで覆っ
た後、この窓部内に熱硬化性の接着剤を充填し、硬化し
て前記シール部を形成する工程と、 を備えたコネクタの製造方法。 - 【請求項５】 一端が外部に露出しているとともに他端
が電子部品に電気的に接続される端子と、この端子を部
分的に埋設しているコネクタ本体とを備え、前記コネク
タ本体は、前記端子を覆って設けられた熱可塑性のシー
ル膜を有しているコネクタの製造方法であって、 端子体の露出した露出部を有する一次モールド成形体を
形成する一次モールド成形工程と、 前記露出部に熱可塑性接着剤を塗布する工程と、 前記端子体を切断して前記端子を形成する工程と、 前記端子および前記露出部を埋設してコネクタ本体を形
成する二次モールド成形工程と、 を備えたコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15091296A JP3274065B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 回転センサおよびその製造方法 |
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| JP15091296A JP3274065B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 回転センサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330762A true JPH09330762A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3274065B2 JP3274065B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15507115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15091296A Expired - Lifetime JP3274065B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 回転センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274065B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469027B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2005-01-29 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 회전센서 및 그의 제조금형 |
| CN102156197A (zh) * | 2011-02-25 | 2011-08-17 | 哈姆林电子(苏州)有限公司 | 速度传感器 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15091296A patent/JP3274065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469027B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2005-01-29 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 회전센서 및 그의 제조금형 |
| CN102156197A (zh) * | 2011-02-25 | 2011-08-17 | 哈姆林电子(苏州)有限公司 | 速度传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3274065B2 (ja) | 2002-04-15 |
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