JPH09321116A - 表面処理装置及び表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクトタイムを短縮できる表面処理装置を提
供とすることを目的とする。 【解決手段】 ワークＷの表面処理手段を備えた主処理
室１６と、主処理室に連続し主処理室を大気に連通させ
うるように開口部が形成された副処理室１７と、主処理
室と副処理室とを遮断又は連通させるゲート１８と、ワ
ークを保持して副処理室内へワークを位置させ開口部を
封鎖可能に形成された担体５，６とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理装置及び
表面処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ワークに対してエッチング等の表面処理
を行う表面処理装置は、開口部を有するチャンバーにイ
オン銃や平行平板電極などの表面処理手段を備えて構成
される。そして、この開口部をゲートで開閉するように
なっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】したがって、ワークが
供給されると、ゲートを開いて開口部からチャンバー内
に入れ、ゲートを閉じ、次いでチャンバー内を減圧した
後、ワークの表面処理が行われる。

【０００４】しかしながら、ゲートを閉じた時点でチャ
ンバー内はほぼ大気圧となっており、チャンバー内を十
分に減圧するまで長い時間を要し、表面処理プロセスの
タクトタイムが大きくなるという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、タクトタイムを短縮でき
る表面処理装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の表面処理装置
は、ワークの表面処理手段を備えた主処理室と、主処理
室に連続し主処理室を大気に連通させうるように形成さ
れた副処理室と、主処理室と副処理室とを遮断又は連通
させるゲートと、ワークを保持して副処理室内へワーク
を位置させ開口部を封鎖可能に形成された担体とを備え
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】請求項１記載の表面処理装置は、
ワークの表面処理手段を備えた主処理室と、主処理室に
連続し主処理室を大気に連通させうるように開口部が形
成された副処理室と、主処理室と副処理室とを遮断又は
連通させるゲートと、ワークを保持して副処理室内へワ
ークを位置させ開口部を封鎖可能に形成された担体とを
備えるので、ワークを副処理室内に供給する前に、ゲー
トにより主処理室を副処理室から遮断することができ、
これによりゲートで遮断された主処理室をワークの表面
処理を行う直前まで減圧雰囲気にしたままにしておくこ
とができる。したがって、ワークを保持する担体で副処
理室の開口部を封鎖し、ゲートを開いて副処理室を主処
理室に連通させると、ワークが位置する副処理室はただ
ちに減圧雰囲気となり、その直後に表面処理を開始する
ことができる。このため、主処理室をワークの供給のた
びに大気圧から減圧する必要がなく、それだけタクトタ
イムを短縮することができる。

【０００８】次に図面を参照しながら本発明の実施の形
態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態における
表面処理装置の断面図である。図１において、１は中心
Ａの回りにシャフト２が回転することにより水平面内を
矢印θ方向に回転するターンテーブルであり、ターンテ
ーブル１の端部にはワークＷを保持する保持部３，４が
設けられている。

【０００９】保持部３，４のうち、５，６は水平な上面
上にワークＷを保持する担体、７，８は担体５，６の下
部に連結され、ターンテーブル１に対して昇降自在に支
持されるロッド、９，１０はロッド７，８の下部に設け
られたフランジである。

【００１０】またターンテーブル１の下面とフランジ
９，１０との間には、フランジ９，１０を下方へ押し下
げる弾性力を備えたスプリング１１，１２が介装されて
いる。そして、図示した状態では、保持部３は処理ステ
ーションＳ１にあって担体５上のワークＷはこれから表
面処理を受けようとする状態にあり、保持部４は出入ス
テーションＳ２に位置している。出入ステーションＳ２
では、移載ヘッド１３が矢印Ｎ１，Ｎ２方向に移動し
て、新たな処理前のワークＷを担体６上へ載置したり、
処理済のワークＷを次工程へ搬出するようになってい
る。

【００１１】さて、処理ステーションＳ１のターンテー
ブル１よりも上方の位置には、ワークＷに表面処理を施
す表面処理部１４が配設されている。表面処理部１４の
うち、１５は減圧雰囲気を形成するためのチャンバーで
ある。チャンバー１５の内部空間のほとんどは外部から
遮断された主処理室１６となっている。

【００１２】またチャンバー１５の底面部（壁面の一
部）１５ａの中央付近には、主処理室１６に連続する副
処理室１７が形成されている。そして、主処理室１６と
副処理室１７とは、通常ゲート１８によって遮断されて
いる。１９はゲート１８を実線位置と破線位置との間に
おいて作動させるゲートシリンダである。

【００１３】また処理ステーションＳ１の下部には、処
理ステーションＳ１にある保持部３のフランジ９を上方
へ押上げる押上機構２０が設けられる。押上機構２０を
作動させると、ロッド７が上昇し、破線で示すように担
体５上のワークＷを副処理室１７内に位置させることが
でき、また担体５の上面を底面部１５ａに密着させるこ
とにより、副処理室１７の開口部（下端部）を外気に対
して封鎖できるようになっている。なお押上機構２０と
ターンテーブル１は出入手段に相当する。

【００１４】また２１は副処理室１７内に位置するワー
クＷに矢印Ｎ３方向にイオンビームを照射する表面処理
手段としてのイオン銃、２２はワークＷからエッチング
された物質（矢印Ｎ４）を吸着してチャンバー１５内の
汚染を抑制する防着板、２３は主処理室１６内を減圧す
る真空ポンプ、２４は減圧雰囲気になった副処理室１７
を大気に開放する大気開放弁である。

【００１５】本形態の表面処理装置は、以上のような構
成よりなり、次にその動作を説明する。まず、ゲートシ
リンダ１９を作動して主処理室１６を副処理室１７から
遮断し密閉すると共に、真空ポンプ２３を作動して主処
理室１６内を減圧雰囲気とする。

【００１６】次に、出入ステーションＳ２にてワークＷ
を供給し、ターンテーブル１を回転させ供給されたワー
クＷを処理ステーションＳ１へ移動させる。

【００１７】次に押上機構２０でフランジ９を押上げ、
ワークＷを副処理室１７内へ位置させ担体５で副処理室
１７を封鎖する。なおこのとき、大気開放弁２４は閉じ
ておく。

【００１８】次にゲートシリンダ１９を作動させ、ゲー
ト１８を破線位置とし、主処理室１６を副処理室１７と
連通させ、直ちにイオン銃２１による表面処理を開始す
る。ここで、図示しているように、副処理室１７の体積
を主処理室１６の体積よりもずっと小さくしておくこと
が望ましい。なぜなら、ゲート１８を開いた際に副処理
室１７内の大気が主処理室１６内に拡散し主処理室１６
内の圧力がわずかに上昇するが、副処理室１７の体積を
小さくしておくと、この圧力上昇を事実上無視できる程
度に抑制できるからである。

【００１９】このように、主処理室１６が一旦減圧雰囲
気になっていると、ゲート１８を開いた直後に表面処理
を開始することができ、ロスタイムを減らすことができ
る。

【００２０】ところで、処理ステーションＳ１にて表面
処理を行う際には、他の保持部４は出入ステーションＳ
２にあり、移載ヘッド１３によるワークＷの出入が可能
である。即ち、処理ステーションＳ１における処理と、
出入ステーションＳ２における出入（処理済のワークＷ
を次工程に搬出し、また処理前のワークＷを担体６上へ
移載する）とを同時並行して行うことができ、一層タク
トタイムを短縮できる。

【００２１】そして表面処理が済んだら、ゲート１８を
閉じて大気開放弁２４を開き、押上機構２０の押上げ動
作を解除する。その結果、担体５は、処理ステーション
Ｓ１の実線位置に戻る。

【００２２】次に、ターンテーブル１を回転させ、出入
ステーションＳ２に供給されたワークＷと処理ステーシ
ョンＳ１にある処理済のワークＷとを入れ替える。そし
て、次に新たに処理ステーションＳ１に至ったワークＷ
については、主処理室１６を大気圧からほとんど真空ま
で減圧するという時間のかかるプロセスを経ることな
く、単にゲート１８を開くのみで上述したように表面処
理を行えるのである。

【００２３】ここで、図示した例では、出入手段として
回転するターンテーブル１を用いたが、勿論ワークＷを
往復移動させ得るものであれば、任意に変更できる。

【００２４】

【発明の効果】本発明の表面処理装置は、ワークの表面
処理手段を備えた主処理室と、主処理室に連続し主処理
室を大気に連通させうるように形成された副処理室と、
主処理室と副処理室とを遮断又は連通させるゲートと、
ワークを保持して副処理室内へワークを位置させ開口部
を封鎖可能に形成された担体とを備えるので、処理室の
減圧に要する時間を節約でき、それだけタクトタイムを
短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における表面処理装置の
断面図

【符号の説明】

１ ターンテーブル ５，６ 担体 １６ 主処理室 １７ 副処理室 １８ ゲート ２０ 押上機構 ２１ イオン銃 Ｗ ワーク

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークの表面処理手段を備えた主処理室
   と、前記主処理室に連続し前記主処理室を大気に連通さ
   せうるように開口部が形成された副処理室と、前記主処
   理室と前記副処理室とを遮断又は連通させるゲートと、
   ワークを保持して前記副処理室内へワークを位置させ前
   記開口部を封鎖可能に形成された担体とを備えることを
   特徴とする表面処理装置。
2. 【請求項２】前記担体に保持されたワークを前記副処理
   室へ出入れする出入手段を備えることを特徴とする請求
   項１記載の表面処理装置。
3. 【請求項３】ワークを担体に保持させ、ワークを副処理
   室に位置させると共に前記副処理室を前記担体で封鎖す
   るステップと、減圧された雰囲気となっている主処理室
   と前記副処理室とを遮断するゲートを作動させ、前記副
   処理室と前記主処理室とを連通させるステップと、前記
   主処理室に設けられた表面処理手段で前記副処理室内の
   ワークを表面処理するステップとを含むことを特徴とす
   る表面処理方法。
4. 【請求項４】ワークの表面処理後に前記ゲートを作動さ
   せ前記主処理室と前記副処理室とを遮断して前記主処理
   室の減圧雰囲気を保持するステップと、前記担体による
   前記副処理室の封鎖を解除して表面処理後のワークを取
   り出すステップとを含むことを特徴とする請求項３記載
   の表面処理方法。