JPH093157A - 銅張積層板用樹脂組成物 - Google Patents

銅張積層板用樹脂組成物

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JPH093157A
JPH093157A JP15583995A JP15583995A JPH093157A JP H093157 A JPH093157 A JP H093157A JP 15583995 A JP15583995 A JP 15583995A JP 15583995 A JP15583995 A JP 15583995A JP H093157 A JPH093157 A JP H093157A
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JP
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resin
acid
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copper
epoxy
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JP15583995A
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English (en)
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Sumiya Miyake
澄也 三宅
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 (A)不飽和二塩基酸を含む多塩基酸と、分
子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との
反応において、多塩基酸のカルボキシル基のモル数aと
エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数bの比a/bが0.
1以上1.0未満の範囲で反応させて得られるラジカル
重合性不飽和基含有エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹
脂硬化剤、(C)重合性ビニルモノマー、(D)アニオ
ン重合触媒、(E)ラジカル重合開始剤とを必須成分と
して含む銅張積層板用樹脂組成物。 【効果】 無溶剤で迅速にラジカル反応でタックフリー
化させてロングライフのプリプレグを得ることができ、
このプリプレグで作製した銅張積層板は銅箔との接着性
が極めて良好であり、従来にない生産性と高い性能を有
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅箔との接着性が極め
て良好な銅張積層板を提供することができる銅張積層板
用樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ラジカル重合とエポキシの硬化反応を併
用することを前提にした積層板用樹脂組成物の例として
は、特開昭61ー91212など多くの事例がある。し
かしこれらはラジカル重合をエポキシビニルエステルや
不飽和ポリエステルなど既存のラジカル重合性樹脂の範
疇で、エポキシ樹脂との併用やエポキシ基を残した部分
ビニルエステルを使用するといった事例に限定されてお
り、また不飽和樹脂といった大きな概念で表現してあっ
ても、実際にはビニルエステル、不飽和ポリエステルの
使用に限定されていた。
【0003】そしてこれらの従来の技術において、不飽
和ポリエステルではその構造上、末端が水酸基かカルボ
キシル基に限定されており、水酸基はエポキシとの反応
性が乏しく、カルボキシル基はエポキシ樹脂と混合する
とポットライフが極めて短いという問題があった。
【0004】またエポキシ基を残した部分ビニルエステ
ルは、エポキシとの反応性とラジカル反応性の両方を有
しており、ライフも問題ないが、特開昭61ー9121
2にあるように、この系はエポキシ基1.0化学当量に
対し、不飽和一塩基酸のカルボキシル基が0.5当量以
上だと銅箔との密着不良が生ずるとの記述がされてい
る。これは前述公開特許の指摘のように、紫外線照射時
に硬化が進み過ぎて密着不良になるのではなく、エポキ
シ基と不飽和一塩基酸の反応では、カルボキシル基が多
くなると、エポキシ基を有していない分子が、多量に生
成し硬化構造が不均一になるために密着不良になると考
えられる。
【0005】この傾向は特に積層板において靱性や密着
性、コストの面から多く使用される2官能のビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂など官能性の低いエポキシ樹脂に
おいて顕著である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のよう
な従来の問題点を解決すべく鋭意検討の結果なされたも
ので、特定の構造を有するラジカル重合性不飽和基含有
エポキシ樹脂を必須成分として用いることにより、無溶
剤で迅速にラジカル反応によりタックフリー化させたロ
ングライフのプリプレグを得ることができ、さらにこの
プリプレグを用いれば、銅箔との接着性が極めて良好な
銅張積層板を提供することができる銅張積層板用樹脂組
成物に関するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、 (A)不飽和二塩基酸を含む多塩基酸と、分子内に2個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との反応におい
て、多塩基酸のカルボキシル基のモル数aとエポキシ樹
脂のエポキシ基のモル数bの比a/bが0.1以上1.
0未満の範囲で反応させて得られるラジカル重合性不飽
和基含有エポキシ樹脂と (B)エポキシ樹脂硬化剤 (C)重合性ビニルモノマー (D)アニオン重合触媒 (E)ラジカル重合開始剤 とを必須成分として含む銅張積層板用樹脂組成物であ
る。
【0008】上記(A)成分の不飽和二塩基酸の具体的
例としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シト
ラコン酸、メサコン酸、塩素化マレイン酸やこれらの無
水物の開環体などが例示されるが、ラジカル重合可能な
不飽和二塩基酸であれば特にこれらに限定されるもので
はなく、またこれらの1種、または2種以上の混合使用
も何らさしつかえない。原料コスト、反応性などからマ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸がより
好ましい。
【0009】また不飽和二塩基酸を除く多塩基酸の例と
しては、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル
酸、アジピン酸、ナジック酸、ナフタレンジカルボン
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、エチレンテトラ
カルボン酸など二塩基酸以上の多価カルボン酸やその無
水物の開環体であれば特に限定されるものではない。多
塩基酸中の不飽和二塩基酸の比率は少なくとも1個不飽
和二塩基酸が多塩基酸中に含まれていればよいが、ラジ
カル反応性を考慮すれば多塩基酸に含まれる不飽和二塩
基酸のモル分率は好ましくは10%以上、さらに好まし
くは50%以上がよく、全量不飽和二塩基酸でも何らさ
しつかえない。また不飽和二塩基酸、及び不飽和二塩基
酸を除く多塩基酸の各々1種または2種以上の混合使用
は何らさしつかえない。
【0010】また本発明の(A)成分で使用される分子
内に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂の具体例としてはビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノール
S型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂
や、クレゾールノボラックやフェノールノボラックをグ
リシジル化したノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエ
ポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ザイロックエポ
キシ樹脂、さらにはビスフェノールA型やノボラックベ
ースの臭素化エポキシ樹脂などが例示されるが、接着性
を考慮すれば架橋密度が適度で、かつペンダント型に水
酸基が存在するものが得られるビスフェノール型エポキ
シ樹脂が好ましい。またこれらのエポキシ樹脂は単独ま
たは2種以上の混合による使用は何ら問題ない。
【0011】多塩基酸のカルボキシル基のモル数aとエ
ポキシ樹脂のエポキシ基のモル数bの比 a/bは0.
1以上1.0未満がよい。0.1よりも小さいとラジカル
反応性が低すぎるし、1.0以上だと生成物のエポキシ
基がすべて消失したり、ワニスの保存性悪化などの不具
合が生ずる。さらに多塩基酸とエポキシ樹脂の反応にお
いて不飽和一塩基酸を含む一塩基酸を一部使用して本発
明のラジカル重合性不飽和基含有エポキシ樹脂の鎖長や
ラジカル官能基数を調節する方法も考えられるが、これ
らは当業者で公知のエポキシビニルエステルの合成手法
の一部とみなせる。
【0012】また本発明のラジカル重合性不飽和基含有
エポキシ樹脂の合成は当業者において一般的な合成の方
法を用いればよく、例えば無触媒でもよいし、リン系、
アミン系などの触媒を用いることもできるが、副反応を
できるだけ抑制し、かつ生成物のポットライフを維持す
るためにはトリフェニルホスフィンなどのリン系触媒を
基質モル数に対し、数百ppmのオーダーで使用すれば
G.Wittig著(Chem.Ber.第88巻,
1654頁(1955年))にあるように一部のエポキ
シ基と反応して触媒は失活し、生成物のポットライフは
安定となる。
【0013】次に成分(B)のエポキシ樹脂硬化剤とし
ては、当業者で公知のものを使用すればよいが、いくつ
かを例示すると脂肪族アミン、芳香族アミンなどの各種
アミン類、芳香族酸無水物、環状脂肪族酸無水物、脂肪
族酸無水物、ハロゲン化酸無水物などの酸無水物類、フ
ェノールノボラック、レゾールなどのフェノール樹脂、
各種ポリアミド、イミダゾール類、ジシアンジアミドお
よびその誘導体などが挙げられるが、エポキシ銅張積層
板においては保存性、接着性などの観点からジシアンジ
アミドを使用するのが一般的である。
【0014】成分(C)の重合性ビニルモノマーとして
はスチレン、ビニルトルエン、αーメチルスチレン、ジ
ビニルベンゼンのようなスチレン及びその誘導体、エチ
ル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレー
ト、2ーヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリ
シジル(メタ)アクリレートなどのアクリル酸、メタク
リル酸のエステルモノマー類、さらにはトリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、1,4ーブタンジオール
ジ(メタ)アクリレートのような多価アルコールの(メ
タ)アクリレート、N,N−ジアルキル(メタ)アクリ
ルアミドで代表されるアクリルアミド類などがあるが、
エポキシ樹脂との反応性や銅箔との接着性を考慮すれ
ば、グリシジル(メタ)アクリレートが好ましく、さら
にエポキシ樹脂硬化剤にジシアンジアミドおよびその誘
導体を用いる場合とくにその溶解性を考えれば、N,N
−ジアルキルアクリルアミドを使用することは極めて有
効である。また成分(A)のラジカル重合性不飽和基含
有エポキシ樹脂のラジカル反応性が低い場合は、スチレ
ンおよびその誘導体を一部用いることも有効である。
【0015】成分(D)のアニオン重合触媒としては当
業者に公知のものを用いることができるが、具体的に
は、イミダゾール類およびその有機酸塩やエポキシ樹脂
へのアダクト、3級アミン、3級リンやこれらのボロン
などとの錯体、4級アンモニウム塩、4級ホスホニウム
塩などが例示できるが、これらに限定されるものではな
い。
【0016】成分(E)のラジカル重合開始剤は光によ
り活性化するものと熱で活性化するものがあるが、光開
始剤としてはベンゾインエーテル系、ベンジルケタール
系、アセトフェノン系、ホスフィンオキサイド系などの
α開裂機構を経由するものやベンゾフェノン誘導体やチ
オキサントン、カンファーキノンなどの水素引き抜き機
構を経由するものが例示される。また熱により活性化す
るものとしてはベンゾイルパーオキサイド、シクロヘキ
サンパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物やアゾニト
リル系の開始剤が例示されるが、特にこれらに限定され
るものではない。
【0017】本発明においてはこれまで述べてきた
(A)から(E)の必須成分に加えて、必要に応じて一
分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
臭素化エポキシ樹脂、その他エポキシ銅張積層板の製造
に必要なガラス基材やその他無機充填材など当業者に公
知のものを用いることはなんらさしつかえない。また難
燃化が必要な場合には、前述臭素化エポキシ樹脂に加え
て水酸化アルミニウムなど加えることも当業者に公知で
ある。
【0018】
【作用】本発明の(A)成分であるラジカル重合性不飽
和基含有エポキシ樹脂はラジカル反応性とエポキシ基と
の反応性の両方を有しており、硬化構造を均一にすると
ともに、その分子構造をビスフェノールA型エポキシ樹
脂のように線状の主鎖にペンダント型に水酸基がぶらさ
がっている構造にすることもできるため、高い接着性を
有し、官能基がエポキシ基であることから本発明の樹脂
組成物はポットライフの長い無溶剤のワニスを提供で
き、さらに迅速にラジカル反応によりタックフリー化さ
せたロングライフのプリプレグを提供できる。以下に実
施例を示すが、これらに本発明が限定されるものではな
い。
【0019】
【実施例】
(合成例1)500mlの4つ口セパラブルフラスコに
温度計、冷却管、攪拌棒をとりつけ、マレイン酸14.
5g(カルボキシル基0.25モル)、ナジック酸4.5
g(カルボキシル基0.05モル)、エポキシ当量18
5のビスフェノールA型エポキシ樹脂111g(エポキ
シ基0.6モル)、トリフェニルホスフィン0.1g、ア
セトン100gを仕込み、50℃で4時間反応させた
後、オイルバス温度を80℃まで上昇させ、アセトンを
減圧除去し、内容物を取り出し、この樹脂の番号を1と
した。
【0020】(合成例2)合成例1と同様の反応装置に
マレイン酸2.9g(カルボキシル基0.05モル)、4
ーメチルヘキサヒドロフタル酸41.9g(カルボキシ
ル基0.45モル)、合成例1と同様のビスフェノール
A型エポキシ樹脂111g(エポキシ基0.6モル)、
トリフェニルホスフィン0.1g、アセトン100gを
仕込み、合成例1と同様の操作で樹脂を得て、この樹脂
番号を2とした。
【0021】(合成例3)合成例1と同様の反応装置に
フマル酸11.6g(カルボキシル基0.2モル)、エポ
キシ当量180のビスフェノールF型エポキシ樹脂10
8g(エポキシ基0.6モル)、トリフェニルホスフィ
ン0.1g、N,N−ジメチルホルムアミド100gを
仕込み、50℃で4時間反応させた後、反応物を水中に
投入し、さらにトルエンで抽出後、溶媒を留去して得た
樹脂の番号を3とした。
【0022】(合成例4)マレイン酸を0.9g(カル
ボキシル基0.015モル)、ナジック酸1.35g(カ
ルボキシル基0.015モル)を用いる以外は合成例1
と同様の操作を行い、この樹脂の番号を4とした。
【0023】(合成例5)マレイン酸を29.0g(カ
ルボキシル基0.5モル)、ナジック酸9.1g(カルボ
キシル基0.1モル)、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂を100g(エポキシ基0.54モル)とする以外は
合成例1と同様の操作を行い、この樹脂番号を5とし
た。
【0024】(合成例6)合成例1と同様の反応装置に
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を111g(エポキシ
基0.6モル)、アクリル酸25.9g(カルボキシル基
0.36モル)、トリフェニルホスフィン0.1g、アセ
トン100gを仕込み、80℃ 5時間反応させ、その
後ハイドロキノン0.07gを入れ、系内に少量の空気
を流しながら溶剤を減圧除去し、この樹脂番号を6とし
た。合成した樹脂について表1にまとめた。
【0025】
【表1】
【0026】(実施例1)合成例1で得られた番号1の
樹脂を100重量部(以下重量部を部と略す)、エポキ
シ当量185のビスフェノールA型エポキシ樹脂を50
部、スチレン、グリシジルメタクリレート、N,N−ジ
メチルアクリルアミド各10部、チバガイギー社製 光
開始剤イルガキュア651 3.5部、ジシアンジアミ
ド5.3部、2ーフェニルー4メチルイミダゾール(以
下2P4Mzと略す)1.9部を混合溶解し、180μ
のガラスクロスに塗布後20mmHgにて減圧脱泡し、
塗布済みのガラスクロスの上下から高圧水銀ランプで1
J/cm2の光を照射したところ、タックフリーとなっ
た。このプリプレグの両面に18μの銅箔を表面温度1
00℃のラミネートロールで圧着し、170℃のオーブ
ンで30分ポストキュアした。こうして得られた積層板
のピール強度、半田耐熱試験をJIS Cー6481に
準じて行った。またワニスの保存性は、遮光下30℃で
一週間保存後のワニスの流動性、プリプレグの保存性は
40℃一週間後のロールラミ性で判定した。
【0027】(実施例2)合成例2で得られた番号2の
樹脂を100部、エポキシ当量400の臭素化ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂100部、スチレン5部、グリ
シジルメタクリレート15部、N,N−ジメチルアクリ
ルアミド10部、ベンゾイルパーオキサイド5部、水酸
基当量103のフェノールノボラック32部、2P4M
z2.7部を混合溶解し、実施例1と同様にガラスクロ
スに塗布、減圧脱泡した後、130℃のオーブンで5分
間予備加熱したところタックフリーとなった。あとの銅
張積層板の作製および評価の方法は実施例1と同様に行
った。
【0028】(実施例3および比較例1、2、3)すべ
てワニス調製の要領および評価方法は実施例1と同様に
行った。以上の配合および結果は表2にまとめた。
【0029】
【表2】
【0030】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は無溶剤で迅速にラ
ジカル反応でタックフリー化させてロングライフのプリ
プレグを得ることができ、このプリプレグで作製した銅
張積層板は銅箔との接着性が極めて良好であり、従来に
ない生産性と高い性能を有するものである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)不飽和二塩基酸を含む多塩基酸
    と、分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
    脂との反応において、多塩基酸のカルボキシル基のモル
    数aとエポキシ樹脂のエポキシ基のモル数bの比a/b
    が0.1以上1.0未満の範囲で反応させて得られるラ
    ジカル重合性不飽和基含有エポキシ樹脂と(B)エポキ
    シ樹脂硬化剤 (C)重合性ビニルモノマー (D)アニオン重合触媒 (E)ラジカル重合開始剤とを必須成分として含む銅張
    積層板用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1の(A)成分に用いる不飽和二
    塩基酸が、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラ
    コン酸からなる群から選ばれる請求項1記載の銅張積層
    板用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1の(A)成分に用いる多塩基酸
    に含まれる不飽和二塩基酸のモル分率が50%以上であ
    る請求項1記載の銅張積層板用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1の(A)成分に用いるエポキシ
    樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
    ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂
    から選ばれるエポキシ樹脂である請求項1記載の銅張積
    層板用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1の(B)成分がジシアンジアミ
    ドである請求項1記載の銅張積層板用樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 請求項1の(C)成分がグリシジルメタ
    クリレート、N,N−ジアルキルアクリルアミドを必須
    成分とする請求項1記載の銅張積層板用樹脂組成物。
JP15583995A 1995-06-22 1995-06-22 銅張積層板用樹脂組成物 Pending JPH093157A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009073990A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd エポキシ樹脂組成物、金属張積層板の連続生産方法及び金属張積層板
WO2011158362A1 (ja) * 2010-06-17 2011-12-22 リケンテクノス株式会社 二液型硬化性エポキシ樹脂組成物および積層体

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