JPH09314724A - 構造体およびその製造方法 - Google Patents
構造体およびその製造方法Info
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- JPH09314724A JPH09314724A JP15312696A JP15312696A JPH09314724A JP H09314724 A JPH09314724 A JP H09314724A JP 15312696 A JP15312696 A JP 15312696A JP 15312696 A JP15312696 A JP 15312696A JP H09314724 A JPH09314724 A JP H09314724A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い接着強度と、貼り合わせ体としての高い
強度、剛性を有する構造体を提供する。 【解決手段】 第1基材と第2基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し10〜20重量%の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法、およびその方法によって製造された構造
体。
強度、剛性を有する構造体を提供する。 【解決手段】 第1基材と第2基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し10〜20重量%の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法、およびその方法によって製造された構造
体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、構造体およびその
製造方法に関し、とくに、第1基材と第2基材とを溶剤
型接着剤で貼り合わせた構造体およびその製造方法に関
する。
製造方法に関し、とくに、第1基材と第2基材とを溶剤
型接着剤で貼り合わせた構造体およびその製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】第1基材と第2基材とを溶剤型接着剤で
貼り合わせた構造体、たとえば、FRPからなる第1基
材(たとえばシート状FRPからなる第1基材)と、樹
脂または補強用短繊維を含む樹脂(つまり、FRP)か
らなる第2基材とを溶剤型接着剤を用いて接着する方法
として、(1)粘着テープを用いる方法、(2)溶剤を
含んだ接着剤を用いる方法がある。
貼り合わせた構造体、たとえば、FRPからなる第1基
材(たとえばシート状FRPからなる第1基材)と、樹
脂または補強用短繊維を含む樹脂(つまり、FRP)か
らなる第2基材とを溶剤型接着剤を用いて接着する方法
として、(1)粘着テープを用いる方法、(2)溶剤を
含んだ接着剤を用いる方法がある。
【0003】(1)の方法では、粘着剤を皮膜の形で使
用するため、液化や固化等の状態変化を伴わないので、
比較的高い剪断強度が得られる。しかし、剥離強度が低
いため、得られるFRP構造体の曲げ剛性が乏しく、高
剛性を必要とする部材の接着には不適当である。
用するため、液化や固化等の状態変化を伴わないので、
比較的高い剪断強度が得られる。しかし、剥離強度が低
いため、得られるFRP構造体の曲げ剛性が乏しく、高
剛性を必要とする部材の接着には不適当である。
【0004】(2)の方法では、一般にウレタン系、ゴ
ム系の接着剤が用いられるが、接着剤中の残存溶剤によ
って接着強度が大きく左右されるので、施工方法によっ
ては、接着強度不足となったり、曲げ剛性不足となった
りする。
ム系の接着剤が用いられるが、接着剤中の残存溶剤によ
って接着強度が大きく左右されるので、施工方法によっ
ては、接着強度不足となったり、曲げ剛性不足となった
りする。
【0005】すなわち、残存溶剤の含有量が多い状態で
接着すると、内部に包含された溶剤の揮発が不可能とな
るため、硬化阻害を起こしたり、また、接着層に島状に
ガス溜まりができて接着不良の原因となる。
接着すると、内部に包含された溶剤の揮発が不可能とな
るため、硬化阻害を起こしたり、また、接着層に島状に
ガス溜まりができて接着不良の原因となる。
【0006】逆に残存溶剤の含有量が少なすぎると、接
着剤のタック性がなくなり、接着不良の原因となる。
着剤のタック性がなくなり、接着不良の原因となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような溶剤型接着剤を用いた貼り合わせにおける問題点
に着目し、良好な接着状態、高い接着強度を確保して高
剛性の貼り合わせ体を実現できる、構造体およびその製
造方法を提供することにある。
ような溶剤型接着剤を用いた貼り合わせにおける問題点
に着目し、良好な接着状態、高い接着強度を確保して高
剛性の貼り合わせ体を実現できる、構造体およびその製
造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の構造体の製造方法は、第1基材と第2基材
とを溶剤型接着剤を用いて貼り合わせるに際し、少なく
とも一方の基材に複数の脱気孔を分散させて設け、か
つ、前記接着剤の残存溶剤量が初期溶剤量に対し10〜
20重量%の範囲にあるときに両基材を貼り合わせるこ
とを特徴とする方法からなる。
に、本発明の構造体の製造方法は、第1基材と第2基材
とを溶剤型接着剤を用いて貼り合わせるに際し、少なく
とも一方の基材に複数の脱気孔を分散させて設け、か
つ、前記接着剤の残存溶剤量が初期溶剤量に対し10〜
20重量%の範囲にあるときに両基材を貼り合わせるこ
とを特徴とする方法からなる。
【0009】上記脱気孔は、両基材の接着面積に対し、
たとえば5〜20%の範囲で設ける。5%未満では、脱
気孔を設けた効果が小さく、20%を超えると、有効接
着面積が小さくなりすぎるおそれがある。
たとえば5〜20%の範囲で設ける。5%未満では、脱
気孔を設けた効果が小さく、20%を超えると、有効接
着面積が小さくなりすぎるおそれがある。
【0010】上記第1基材および第2基材の形態はとく
に限定されないが、たとえば後述の電気・電子機器用筐
体やパソコン等のキーボード支持体に適用する場合に
は、第1基材をFRP、たとえばシート状FRPとする
ことが好ましい。第2基材は、樹脂や、たとえば補強用
短繊維を含む樹脂からなる。また、上記筐体やキーボー
ド支持体に適用する場合には、望ましい導電性や電磁波
シートド性を付与するために、少なくとも第1基材が炭
素繊維を含んでいることが好ましい。
に限定されないが、たとえば後述の電気・電子機器用筐
体やパソコン等のキーボード支持体に適用する場合に
は、第1基材をFRP、たとえばシート状FRPとする
ことが好ましい。第2基材は、樹脂や、たとえば補強用
短繊維を含む樹脂からなる。また、上記筐体やキーボー
ド支持体に適用する場合には、望ましい導電性や電磁波
シートド性を付与するために、少なくとも第1基材が炭
素繊維を含んでいることが好ましい。
【0011】本発明に係る構造体は、第1基材と第2基
材と、両基材間に介在する接着剤層とを有する構造体で
あって、少なくとも一方の基材に複数の脱気孔が分散さ
れて設けられているとともに、前記接着剤層が溶剤型接
着剤から形成されていることを特徴とするものからな
る。
材と、両基材間に介在する接着剤層とを有する構造体で
あって、少なくとも一方の基材に複数の脱気孔が分散さ
れて設けられているとともに、前記接着剤層が溶剤型接
着剤から形成されていることを特徴とするものからな
る。
【0012】上記脱気孔は、両基材の接着面積に対し5
〜20%の範囲で設けられていることが好ましい。ま
た、脱気孔の孔面積が0.005〜0.2mm2 の範囲
にあることが好ましい。このような孔面積とすることに
より、溶剤を適切に脱気させつつ、該孔を通して接着剤
が外部に滲み出すことを適切に防止できる。
〜20%の範囲で設けられていることが好ましい。ま
た、脱気孔の孔面積が0.005〜0.2mm2 の範囲
にあることが好ましい。このような孔面積とすることに
より、溶剤を適切に脱気させつつ、該孔を通して接着剤
が外部に滲み出すことを適切に防止できる。
【0013】第1基材をFRPとする場合、該第1基材
に含まれる補強繊維の形態はとくに限定されないが、た
とえば補強繊維織物または/および一方向に並行に(た
とえばシート状に)引き揃えられた補強繊維の形態を採
ることができる。そして、補強繊維を炭素繊維とするこ
とにより、強度、剛性を確保しつつ、前述の如く優れた
導電性と電磁波シートド性を付与できる。
に含まれる補強繊維の形態はとくに限定されないが、た
とえば補強繊維織物または/および一方向に並行に(た
とえばシート状に)引き揃えられた補強繊維の形態を採
ることができる。そして、補強繊維を炭素繊維とするこ
とにより、強度、剛性を確保しつつ、前述の如く優れた
導電性と電磁波シートド性を付与できる。
【0014】たとえばパソコン用キーボード支持体の場
合には、第1基材が炭素繊維織物を含むFRPからな
り、第2基材が、繊維長が1〜10mmの範囲のガラス
繊維または/および炭素繊維を5〜50重量%の範囲で
含むFRPからなることが好ましい。
合には、第1基材が炭素繊維織物を含むFRPからな
り、第2基材が、繊維長が1〜10mmの範囲のガラス
繊維または/および炭素繊維を5〜50重量%の範囲で
含むFRPからなることが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図面を参照して説明する。図1に本発明の一実施態様に
係る構造体1を示し、とくFRP構造体とした場合を示
す。FRP構造体1は、本実施態様では、第1基材2
と、第2基材3と、第1、第2基材間に介在する接着剤
層4からなっている。
図面を参照して説明する。図1に本発明の一実施態様に
係る構造体1を示し、とくFRP構造体とした場合を示
す。FRP構造体1は、本実施態様では、第1基材2
と、第2基材3と、第1、第2基材間に介在する接着剤
層4からなっている。
【0016】第1基材2は、補強繊維と樹脂との複合材
料であるFRPからなっている。補強繊維の形態は、前
述の如くとくに限定されず、たとえば織物や、一方向に
互いに並行かつシート状に並べた形態を採ることができ
る。好ましくは、連続補強繊維であることが望ましい。
料であるFRPからなっている。補強繊維の形態は、前
述の如くとくに限定されず、たとえば織物や、一方向に
互いに並行かつシート状に並べた形態を採ることができ
る。好ましくは、連続補強繊維であることが望ましい。
【0017】補強繊維は、たとえば炭素繊維やガラス繊
維、ポリアラミド繊維等の高強度・高弾性率繊維からな
る。もちろん、これらを組み合わせたハイブリッド材と
することもできる。補強材に含浸するマトリックス樹脂
は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂や、またナイロン樹脂のポ
リエステル樹脂、ビニロン樹脂等の熱可塑性樹脂のよう
なものである。また、これらの混合樹脂も使用可能であ
る。
維、ポリアラミド繊維等の高強度・高弾性率繊維からな
る。もちろん、これらを組み合わせたハイブリッド材と
することもできる。補強材に含浸するマトリックス樹脂
は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂や、またナイロン樹脂のポ
リエステル樹脂、ビニロン樹脂等の熱可塑性樹脂のよう
なものである。また、これらの混合樹脂も使用可能であ
る。
【0018】第2基材3は、樹脂からなるもの、FRP
からなるもののいずれでもよい。FRPからなる場合に
は、たとえば補強用短繊維を含むものを使用できる。こ
のような補強用短繊維を含む第2基材3と、前述の第1
基材2との貼り合わせ体とすることにより、複雑な形状
を有するFRP構造体への成形も可能となる。
からなるもののいずれでもよい。FRPからなる場合に
は、たとえば補強用短繊維を含むものを使用できる。こ
のような補強用短繊維を含む第2基材3と、前述の第1
基材2との貼り合わせ体とすることにより、複雑な形状
を有するFRP構造体への成形も可能となる。
【0019】第2層には、たとえばポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂からなる強
化プラスチックが用いられ、また必要に応じて補強用短
繊維として1〜10mm長さのガラス繊維もしくは炭素
繊維を混入した繊維強化プラスチックが用いられる。
ファイド樹脂、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂からなる強
化プラスチックが用いられ、また必要に応じて補強用短
繊維として1〜10mm長さのガラス繊維もしくは炭素
繊維を混入した繊維強化プラスチックが用いられる。
【0020】接着剤層4を形成する接着剤には、溶剤型
接着剤が用いられる。たとえば、ウレタン系またはゴム
系の接着剤でシンナーまたはメチルエチルケトンのよう
な有機溶剤で希釈して用いる。固形分の濃度は濃すぎる
と塗布後の溶剤が揮発しにくくなるので、10〜30%
の範囲が良い。
接着剤が用いられる。たとえば、ウレタン系またはゴム
系の接着剤でシンナーまたはメチルエチルケトンのよう
な有機溶剤で希釈して用いる。固形分の濃度は濃すぎる
と塗布後の溶剤が揮発しにくくなるので、10〜30%
の範囲が良い。
【0021】上記第1基材2および第2基材3の少なく
とも一方には、本実施態様では第1基材2に、複数の脱
気孔5が適当に分散させて設けられる。各脱気孔5は、
たとえば貫通孔からなる。この脱気孔5を設けることに
より、接着剤塗布後両基材2、3を貼り合わせ接着する
際に、接着剤中の溶剤が脱気孔5を通して抜けていき、
接着完了後の接着剤層4中には殆ど溶剤が残存しない状
態となる。したがって、接着強度が高く、ボイドレスな
接着状態が得られる。しかも、接着完了前には、接着剤
中に適当に溶剤を残存させておくことができるから、優
れたタック性が確保される。
とも一方には、本実施態様では第1基材2に、複数の脱
気孔5が適当に分散させて設けられる。各脱気孔5は、
たとえば貫通孔からなる。この脱気孔5を設けることに
より、接着剤塗布後両基材2、3を貼り合わせ接着する
際に、接着剤中の溶剤が脱気孔5を通して抜けていき、
接着完了後の接着剤層4中には殆ど溶剤が残存しない状
態となる。したがって、接着強度が高く、ボイドレスな
接着状態が得られる。しかも、接着完了前には、接着剤
中に適当に溶剤を残存させておくことができるから、優
れたタック性が確保される。
【0022】この接着完了前の優れたタック性と、接着
完了後の良好な接着状態とを両立させるために、接着剤
を塗布した後両基材2、3を貼り合わせ開始するときの
接着剤中の残存溶剤量を初期溶剤量に対し10〜20重
量%とする。
完了後の良好な接着状態とを両立させるために、接着剤
を塗布した後両基材2、3を貼り合わせ開始するときの
接着剤中の残存溶剤量を初期溶剤量に対し10〜20重
量%とする。
【0023】また、前記脱気孔のトータル面積の全接着
面積に占める割合は、5〜20%の範囲とすることが好
ましい。これによって、基材の強度や剛性、貼り合わせ
体の強度や剛性と、好ましい溶剤の脱気とを両立させる
ことができる。
面積に占める割合は、5〜20%の範囲とすることが好
ましい。これによって、基材の強度や剛性、貼り合わせ
体の強度や剛性と、好ましい溶剤の脱気とを両立させる
ことができる。
【0024】さらに、脱気孔の孔面積が0.005〜
0.2mm2 の範囲とすることにより、脱気性を保ちつ
つ、該孔を通して不要な接着剤の滲み出しを適切に防止
できる。
0.2mm2 の範囲とすることにより、脱気性を保ちつ
つ、該孔を通して不要な接着剤の滲み出しを適切に防止
できる。
【0025】次に、本発明に係るFRP構造体の製造方
法、とくに第1基材と第2基材との接着方法の一例につ
いて説明する。まず、第1基材と第2基材の少なくとも
一方に脱気孔を有する硬化板の接着面をサンドブラスタ
ーで研磨後、洗浄脱処理を行う。次に、溶剤型接着剤を
エアースプレーまたはローラーにて均一に塗布後、所望
の残存溶剤量となるまで所定の温度下で風乾した後、貼
り付ける。次に貼り付け品を図2に示すようなホットプ
レスにて、たとえば面圧1〜5kg/cm2 、温度50
〜100℃にて、1〜3分間加圧接着する。図2におい
て、6は熱板で、7はゲル材もしくは低硬度なゴム材か
らなるクッション材であり、貼り合わせ体8を均一に加
圧するためのものである。
法、とくに第1基材と第2基材との接着方法の一例につ
いて説明する。まず、第1基材と第2基材の少なくとも
一方に脱気孔を有する硬化板の接着面をサンドブラスタ
ーで研磨後、洗浄脱処理を行う。次に、溶剤型接着剤を
エアースプレーまたはローラーにて均一に塗布後、所望
の残存溶剤量となるまで所定の温度下で風乾した後、貼
り付ける。次に貼り付け品を図2に示すようなホットプ
レスにて、たとえば面圧1〜5kg/cm2 、温度50
〜100℃にて、1〜3分間加圧接着する。図2におい
て、6は熱板で、7はゲル材もしくは低硬度なゴム材か
らなるクッション材であり、貼り合わせ体8を均一に加
圧するためのものである。
【0026】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明す
る。 実施例1 東レ(株)製の炭素繊維織物CO6343(平織物、目
付200g/m2 )に住友デュレス(株)製フェノール
樹脂“スミライトレジン”(登録商標)PR51406
を樹脂含有率が重量比で44±2%となるように含浸後
乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所定形
状に裁断し、加熱プレスにて温度150℃、時間30
分、面圧20kg/cm2 で加熱硬化してクロスの織り
目間に平均直径が0.3mmの脱気孔を有した硬化板を
作成した(第1基材)。つぎに繊維長7mmのガラス短
繊維35重量%を混入した東レ(株)製の液晶ポリマー
“シベラス”L204G35をシリンダー温度330
℃、金型温度120℃にて厚さ0.8mmの成形品を作
成した(第2基材)。
る。 実施例1 東レ(株)製の炭素繊維織物CO6343(平織物、目
付200g/m2 )に住友デュレス(株)製フェノール
樹脂“スミライトレジン”(登録商標)PR51406
を樹脂含有率が重量比で44±2%となるように含浸後
乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所定形
状に裁断し、加熱プレスにて温度150℃、時間30
分、面圧20kg/cm2 で加熱硬化してクロスの織り
目間に平均直径が0.3mmの脱気孔を有した硬化板を
作成した(第1基材)。つぎに繊維長7mmのガラス短
繊維35重量%を混入した東レ(株)製の液晶ポリマー
“シベラス”L204G35をシリンダー温度330
℃、金型温度120℃にて厚さ0.8mmの成形品を作
成した(第2基材)。
【0027】このようにして作った硬化板と成形品の接
着面を研磨、洗浄、脱脂処理後、ノーテープ工業(株)
製のウレタン接着剤“5310SP“100重量部に対
して硬化剤2.5重量部を添加して均一攪拌後、更にメ
チルエチルケトン20重量%添加して均一な希釈液とし
エアースプレーにて塗布した。その後残存溶剤が10重
量%となるように乾燥した後、貼り合わせて加熱プレス
にて面圧1.25kg/cm2 、温度60℃で、1分間
加圧接着した。
着面を研磨、洗浄、脱脂処理後、ノーテープ工業(株)
製のウレタン接着剤“5310SP“100重量部に対
して硬化剤2.5重量部を添加して均一攪拌後、更にメ
チルエチルケトン20重量%添加して均一な希釈液とし
エアースプレーにて塗布した。その後残存溶剤が10重
量%となるように乾燥した後、貼り合わせて加熱プレス
にて面圧1.25kg/cm2 、温度60℃で、1分間
加圧接着した。
【0028】このような方法で貼り合わせた接着品につ
いて評価した結果、接着層にガス溜まりもなく、残存溶
剤も認められず、高強度、高剛性で接着力の高い貼り合
わせ体(FRP構造体)が得られた。
いて評価した結果、接着層にガス溜まりもなく、残存溶
剤も認められず、高強度、高剛性で接着力の高い貼り合
わせ体(FRP構造体)が得られた。
【0029】実施例2 第1基材と第2基材を接着するための接着剤に含まれる
溶剤の残存を、24.5℃、56%RHの条件下で第1
基材にエアースプレー塗布した後、経時的に測定した。
表1は、接着剤塗布後の重量の経時変化と接着剤中に含
まれる、初期溶剤量に対する残存溶剤の推移を示す。塗
布後約4分で50重量%まで急速に減少するが、その後
は10分経過しても10重量%近く残っていて、ほぼ完
全になくなるまでには15分位要することが明らかとな
った。これは塗布直後は揮発しやすいが、時間が経過す
るにつれて接着剤表面に膜を形成し揮発を阻害するため
である。
溶剤の残存を、24.5℃、56%RHの条件下で第1
基材にエアースプレー塗布した後、経時的に測定した。
表1は、接着剤塗布後の重量の経時変化と接着剤中に含
まれる、初期溶剤量に対する残存溶剤の推移を示す。塗
布後約4分で50重量%まで急速に減少するが、その後
は10分経過しても10重量%近く残っていて、ほぼ完
全になくなるまでには15分位要することが明らかとな
った。これは塗布直後は揮発しやすいが、時間が経過す
るにつれて接着剤表面に膜を形成し揮発を阻害するため
である。
【0030】次に、含有残存溶剤量を、A領域は残存溶
剤量が20%を超え60%以下のもの、B領域は残存溶
剤量が10〜20%の範囲のもの、C領域は残存溶剤量
が10%未満のものの3領域に分割し、各領域について
各々100〜200の試験体について接着試験を実施し
た。
剤量が20%を超え60%以下のもの、B領域は残存溶
剤量が10〜20%の範囲のもの、C領域は残存溶剤量
が10%未満のものの3領域に分割し、各領域について
各々100〜200の試験体について接着試験を実施し
た。
【0031】接着剤の塗布条件、接着条件は、実施例1
とまったく同一とした。接着試験方法は、接着処理後一
昼夜放置した後貼り付け品を屈曲させて基材の剥れ状態
を確認した。
とまったく同一とした。接着試験方法は、接着処理後一
昼夜放置した後貼り付け品を屈曲させて基材の剥れ状態
を確認した。
【0032】その結果、A領域では剥れ現象による不良
品発生率が10〜20%と高く、またC領域では接着剤
と基材間の界面剥離による不良品発生率が20〜30%
と高いのに対して、B領域では殆どが接着剤の凝集破壊
で不良品発生率は0.5%以下に納まった。
品発生率が10〜20%と高く、またC領域では接着剤
と基材間の界面剥離による不良品発生率が20〜30%
と高いのに対して、B領域では殆どが接着剤の凝集破壊
で不良品発生率は0.5%以下に納まった。
【0033】
【表1】
【0034】また、曲げ剛性試験は、長さ130mm、
幅200mmの試験片を作成し、試験条件は、3点曲げ
試験法で行い、支点間距離100mm、クロスヘッド速
度2mm/分、圧子先端形状15Rで実施した。その結
果、A領域では接着部でずれ現象が起こり、貼り合わせ
品の理論剛性値の1500kg・mm2 に対して30〜
57%の発現率であった。一方B領域は、90〜97%
と比較的安定していた。C領域は60〜93%と一部良
好なものも認められたが、ばらつきが大きかった。
幅200mmの試験片を作成し、試験条件は、3点曲げ
試験法で行い、支点間距離100mm、クロスヘッド速
度2mm/分、圧子先端形状15Rで実施した。その結
果、A領域では接着部でずれ現象が起こり、貼り合わせ
品の理論剛性値の1500kg・mm2 に対して30〜
57%の発現率であった。一方B領域は、90〜97%
と比較的安定していた。C領域は60〜93%と一部良
好なものも認められたが、ばらつきが大きかった。
【0035】実施例3 第1基材に接着剤の残存溶剤を揮発させるための脱気孔
を有したものと、脱気孔のないものについて、実施例1
に示した接着条件で実施し、接着テストを行った。テス
ト結果は、脱気孔の有無によって接着力、曲げ剛性には
っきりとした差が見られた。すなわち、脱気孔を有しな
いものは、屈曲時に剥れ現象が見られた。また、接着処
理後、数週間経過しても内部に包含された溶剤の残存揮
発分が抜けきらず、接着層はベトベトの状態か、または
ガスが中央部の1ヶ所に集中して空洞状となり、接着
力、曲げ剛性とも不良となった。一方、脱気孔を有した
ものは、接着状態も良好であり、曲げ剛性についても良
好であった。
を有したものと、脱気孔のないものについて、実施例1
に示した接着条件で実施し、接着テストを行った。テス
ト結果は、脱気孔の有無によって接着力、曲げ剛性には
っきりとした差が見られた。すなわち、脱気孔を有しな
いものは、屈曲時に剥れ現象が見られた。また、接着処
理後、数週間経過しても内部に包含された溶剤の残存揮
発分が抜けきらず、接着層はベトベトの状態か、または
ガスが中央部の1ヶ所に集中して空洞状となり、接着
力、曲げ剛性とも不良となった。一方、脱気孔を有した
ものは、接着状態も良好であり、曲げ剛性についても良
好であった。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構造体お
よびその製造方法によれば、接着時に接着剤層の適度な
タック性を確保しつつ接着剤中の溶剤を適切に脱気させ
ることができ、接着完了後には接着剤層中に殆ど溶剤が
残存しない状態となるので、接着強度に優れ、貼り合わ
せ体としての強度、剛性に優れた構造体を得ることがで
きる。本発明に係る構造体は、とくに、電気・電子機器
用筐体やキーボード支持体に用いて最適なものである。
よびその製造方法によれば、接着時に接着剤層の適度な
タック性を確保しつつ接着剤中の溶剤を適切に脱気させ
ることができ、接着完了後には接着剤層中に殆ど溶剤が
残存しない状態となるので、接着強度に優れ、貼り合わ
せ体としての強度、剛性に優れた構造体を得ることがで
きる。本発明に係る構造体は、とくに、電気・電子機器
用筐体やキーボード支持体に用いて最適なものである。
【図1】本発明の一実施態様に係る構造体の斜視図であ
る。
る。
【図2】図1の構造体の基材貼り合わせ時の様子を示す
概略側面図である。
概略側面図である。
1 構造体 2 第1基材 3 第2基材 4 接着剤層 5 脱気孔 6 熱板 7 クッション材 8 貼り合わせ体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 27/12 B32B 27/12
Claims (15)
- 【請求項1】 第1基材と第2基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し10〜20重量%の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法。 - 【請求項2】 前記脱気孔を、両基材の接着面積に対し
5〜20%の範囲で設ける、請求項1の構造体の製造方
法。 - 【請求項3】 前記第1基材がFRPからなる、請求項
1または2の構造体の製造方法。 - 【請求項4】 前記第2基材が、樹脂、または補強用短
繊維を含む樹脂からなる、請求項1ないし3のいずれか
に記載の構造体の製造方法。 - 【請求項5】 少なくとも第1基材が炭素繊維を含む、
請求項1ないし4のいずれかに記載の構造体の製造方
法。 - 【請求項6】 第1基材と第2基材と、両基材間に介在
する接着剤層とを有する構造体であって、少なくとも一
方の基材に複数の脱気孔が分散されて設けられていると
ともに、前記接着剤層が溶剤型接着剤から形成されてい
ることを特徴とする構造体。 - 【請求項7】 前記脱気孔が、両基材の接着面積に対し
5〜20%の範囲で設けられている、請求項6の構造
体。 - 【請求項8】 前記脱気孔の孔面積が0.005〜0.
2mm2 の範囲にある、請求項6または7の構造体。 - 【請求項9】 前記第1基材がFRPからなる、請求項
6ないし8のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項10】 前記第2基材が、樹脂、または補強用
短繊維を含む樹脂からなる、請求項6ないし9のいずれ
かに記載の構造体。 - 【請求項11】 前記第1基材が、補強繊維織物または
/および一方向に並行に引き揃えられた補強繊維を有す
る、請求項6ないし10のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項12】 少なくとも第1基材が炭素繊維を含
む、請求項6ないし11のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項13】 請求項6ないし12のいずれかに記載
の構造体を有する電気・電子機器用筐体。 - 【請求項14】 請求項6ないし12のいずれかに記載
の構造体を有するキーボード支持体。 - 【請求項15】 第1基材が炭素繊維織物を含むFRP
からなり、第2基材が、繊維長が1〜10mmの範囲の
ガラス繊維または/および炭素繊維を5〜50重量%の
範囲で含むFRPからなる、請求項14のキーボード支
持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15312696A JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15312696A JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09314724A true JPH09314724A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15555556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15312696A Pending JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09314724A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6716372B2 (en) | 2000-01-18 | 2004-04-06 | Valence Technology, Inc. | Lithium-containing materials |
JP2012506454A (ja) * | 2008-10-20 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 改善された加工性(processing)をもつプレプレグおよび有孔プレプレグを製造する方法 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP15312696A patent/JPH09314724A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6716372B2 (en) | 2000-01-18 | 2004-04-06 | Valence Technology, Inc. | Lithium-containing materials |
JP2012506454A (ja) * | 2008-10-20 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 改善された加工性(processing)をもつプレプレグおよび有孔プレプレグを製造する方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |