JPH09314724A - 構造体およびその製造方法 - Google Patents
構造体およびその製造方法Info
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- JPH09314724A JPH09314724A JP15312696A JP15312696A JPH09314724A JP H09314724 A JPH09314724 A JP H09314724A JP 15312696 A JP15312696 A JP 15312696A JP 15312696 A JP15312696 A JP 15312696A JP H09314724 A JPH09314724 A JP H09314724A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い接着強度と、貼り合わせ体としての高い
強度、剛性を有する構造体を提供する。 【解決手段】 第１基材と第２基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し１０〜２０重量％の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法、およびその方法によって製造された構造
体。
強度、剛性を有する構造体を提供する。 【解決手段】 第１基材と第２基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し１０〜２０重量％の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法、およびその方法によって製造された構造
体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、構造体およびその
製造方法に関し、とくに、第１基材と第２基材とを溶剤
型接着剤で貼り合わせた構造体およびその製造方法に関
する。
製造方法に関し、とくに、第１基材と第２基材とを溶剤
型接着剤で貼り合わせた構造体およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】第１基材と第２基材とを溶剤型接着剤で
貼り合わせた構造体、たとえば、ＦＲＰからなる第１基
材（たとえばシート状ＦＲＰからなる第１基材）と、樹
脂または補強用短繊維を含む樹脂（つまり、ＦＲＰ）か
らなる第２基材とを溶剤型接着剤を用いて接着する方法
として、（１）粘着テープを用いる方法、（２）溶剤を
含んだ接着剤を用いる方法がある。
貼り合わせた構造体、たとえば、ＦＲＰからなる第１基
材（たとえばシート状ＦＲＰからなる第１基材）と、樹
脂または補強用短繊維を含む樹脂（つまり、ＦＲＰ）か
らなる第２基材とを溶剤型接着剤を用いて接着する方法
として、（１）粘着テープを用いる方法、（２）溶剤を
含んだ接着剤を用いる方法がある。
【０００３】（１）の方法では、粘着剤を皮膜の形で使
用するため、液化や固化等の状態変化を伴わないので、
比較的高い剪断強度が得られる。しかし、剥離強度が低
いため、得られるＦＲＰ構造体の曲げ剛性が乏しく、高
剛性を必要とする部材の接着には不適当である。
用するため、液化や固化等の状態変化を伴わないので、
比較的高い剪断強度が得られる。しかし、剥離強度が低
いため、得られるＦＲＰ構造体の曲げ剛性が乏しく、高
剛性を必要とする部材の接着には不適当である。
【０００４】（２）の方法では、一般にウレタン系、ゴ
ム系の接着剤が用いられるが、接着剤中の残存溶剤によ
って接着強度が大きく左右されるので、施工方法によっ
ては、接着強度不足となったり、曲げ剛性不足となった
りする。
ム系の接着剤が用いられるが、接着剤中の残存溶剤によ
って接着強度が大きく左右されるので、施工方法によっ
ては、接着強度不足となったり、曲げ剛性不足となった
りする。
【０００５】すなわち、残存溶剤の含有量が多い状態で
接着すると、内部に包含された溶剤の揮発が不可能とな
るため、硬化阻害を起こしたり、また、接着層に島状に
ガス溜まりができて接着不良の原因となる。
接着すると、内部に包含された溶剤の揮発が不可能とな
るため、硬化阻害を起こしたり、また、接着層に島状に
ガス溜まりができて接着不良の原因となる。
【０００６】逆に残存溶剤の含有量が少なすぎると、接
着剤のタック性がなくなり、接着不良の原因となる。
着剤のタック性がなくなり、接着不良の原因となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような溶剤型接着剤を用いた貼り合わせにおける問題点
に着目し、良好な接着状態、高い接着強度を確保して高
剛性の貼り合わせ体を実現できる、構造体およびその製
造方法を提供することにある。
ような溶剤型接着剤を用いた貼り合わせにおける問題点
に着目し、良好な接着状態、高い接着強度を確保して高
剛性の貼り合わせ体を実現できる、構造体およびその製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の構造体の製造方法は、第１基材と第２基材
とを溶剤型接着剤を用いて貼り合わせるに際し、少なく
とも一方の基材に複数の脱気孔を分散させて設け、か
つ、前記接着剤の残存溶剤量が初期溶剤量に対し１０〜
２０重量％の範囲にあるときに両基材を貼り合わせるこ
とを特徴とする方法からなる。
に、本発明の構造体の製造方法は、第１基材と第２基材
とを溶剤型接着剤を用いて貼り合わせるに際し、少なく
とも一方の基材に複数の脱気孔を分散させて設け、か
つ、前記接着剤の残存溶剤量が初期溶剤量に対し１０〜
２０重量％の範囲にあるときに両基材を貼り合わせるこ
とを特徴とする方法からなる。
【０００９】上記脱気孔は、両基材の接着面積に対し、
たとえば５〜２０％の範囲で設ける。５％未満では、脱
気孔を設けた効果が小さく、２０％を超えると、有効接
着面積が小さくなりすぎるおそれがある。
たとえば５〜２０％の範囲で設ける。５％未満では、脱
気孔を設けた効果が小さく、２０％を超えると、有効接
着面積が小さくなりすぎるおそれがある。
【００１０】上記第１基材および第２基材の形態はとく
に限定されないが、たとえば後述の電気・電子機器用筐
体やパソコン等のキーボード支持体に適用する場合に
は、第１基材をＦＲＰ、たとえばシート状ＦＲＰとする
ことが好ましい。第２基材は、樹脂や、たとえば補強用
短繊維を含む樹脂からなる。また、上記筐体やキーボー
ド支持体に適用する場合には、望ましい導電性や電磁波
シートド性を付与するために、少なくとも第１基材が炭
素繊維を含んでいることが好ましい。
に限定されないが、たとえば後述の電気・電子機器用筐
体やパソコン等のキーボード支持体に適用する場合に
は、第１基材をＦＲＰ、たとえばシート状ＦＲＰとする
ことが好ましい。第２基材は、樹脂や、たとえば補強用
短繊維を含む樹脂からなる。また、上記筐体やキーボー
ド支持体に適用する場合には、望ましい導電性や電磁波
シートド性を付与するために、少なくとも第１基材が炭
素繊維を含んでいることが好ましい。
【００１１】本発明に係る構造体は、第１基材と第２基
材と、両基材間に介在する接着剤層とを有する構造体で
あって、少なくとも一方の基材に複数の脱気孔が分散さ
れて設けられているとともに、前記接着剤層が溶剤型接
着剤から形成されていることを特徴とするものからな
る。
材と、両基材間に介在する接着剤層とを有する構造体で
あって、少なくとも一方の基材に複数の脱気孔が分散さ
れて設けられているとともに、前記接着剤層が溶剤型接
着剤から形成されていることを特徴とするものからな
る。
【００１２】上記脱気孔は、両基材の接着面積に対し５
〜２０％の範囲で設けられていることが好ましい。ま
た、脱気孔の孔面積が０．００５〜０．２ｍｍ2 の範囲
にあることが好ましい。このような孔面積とすることに
より、溶剤を適切に脱気させつつ、該孔を通して接着剤
が外部に滲み出すことを適切に防止できる。
〜２０％の範囲で設けられていることが好ましい。ま
た、脱気孔の孔面積が０．００５〜０．２ｍｍ2 の範囲
にあることが好ましい。このような孔面積とすることに
より、溶剤を適切に脱気させつつ、該孔を通して接着剤
が外部に滲み出すことを適切に防止できる。
【００１３】第１基材をＦＲＰとする場合、該第１基材
に含まれる補強繊維の形態はとくに限定されないが、た
とえば補強繊維織物または／および一方向に並行に（た
とえばシート状に）引き揃えられた補強繊維の形態を採
ることができる。そして、補強繊維を炭素繊維とするこ
とにより、強度、剛性を確保しつつ、前述の如く優れた
導電性と電磁波シートド性を付与できる。
に含まれる補強繊維の形態はとくに限定されないが、た
とえば補強繊維織物または／および一方向に並行に（た
とえばシート状に）引き揃えられた補強繊維の形態を採
ることができる。そして、補強繊維を炭素繊維とするこ
とにより、強度、剛性を確保しつつ、前述の如く優れた
導電性と電磁波シートド性を付与できる。
【００１４】たとえばパソコン用キーボード支持体の場
合には、第１基材が炭素繊維織物を含むＦＲＰからな
り、第２基材が、繊維長が１〜１０ｍｍの範囲のガラス
繊維または／および炭素繊維を５〜５０重量％の範囲で
含むＦＲＰからなることが好ましい。
合には、第１基材が炭素繊維織物を含むＦＲＰからな
り、第２基材が、繊維長が１〜１０ｍｍの範囲のガラス
繊維または／および炭素繊維を５〜５０重量％の範囲で
含むＦＲＰからなることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図面を参照して説明する。図１に本発明の一実施態様に
係る構造体１を示し、とくＦＲＰ構造体とした場合を示
す。ＦＲＰ構造体１は、本実施態様では、第１基材２
と、第２基材３と、第１、第２基材間に介在する接着剤
層４からなっている。
図面を参照して説明する。図１に本発明の一実施態様に
係る構造体１を示し、とくＦＲＰ構造体とした場合を示
す。ＦＲＰ構造体１は、本実施態様では、第１基材２
と、第２基材３と、第１、第２基材間に介在する接着剤
層４からなっている。
【００１６】第１基材２は、補強繊維と樹脂との複合材
料であるＦＲＰからなっている。補強繊維の形態は、前
述の如くとくに限定されず、たとえば織物や、一方向に
互いに並行かつシート状に並べた形態を採ることができ
る。好ましくは、連続補強繊維であることが望ましい。
料であるＦＲＰからなっている。補強繊維の形態は、前
述の如くとくに限定されず、たとえば織物や、一方向に
互いに並行かつシート状に並べた形態を採ることができ
る。好ましくは、連続補強繊維であることが望ましい。
【００１７】補強繊維は、たとえば炭素繊維やガラス繊
維、ポリアラミド繊維等の高強度・高弾性率繊維からな
る。もちろん、これらを組み合わせたハイブリッド材と
することもできる。補強材に含浸するマトリックス樹脂
は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂や、またナイロン樹脂のポ
リエステル樹脂、ビニロン樹脂等の熱可塑性樹脂のよう
なものである。また、これらの混合樹脂も使用可能であ
る。
維、ポリアラミド繊維等の高強度・高弾性率繊維からな
る。もちろん、これらを組み合わせたハイブリッド材と
することもできる。補強材に含浸するマトリックス樹脂
は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂や、またナイロン樹脂のポ
リエステル樹脂、ビニロン樹脂等の熱可塑性樹脂のよう
なものである。また、これらの混合樹脂も使用可能であ
る。
【００１８】第２基材３は、樹脂からなるもの、ＦＲＰ
からなるもののいずれでもよい。ＦＲＰからなる場合に
は、たとえば補強用短繊維を含むものを使用できる。こ
のような補強用短繊維を含む第２基材３と、前述の第１
基材２との貼り合わせ体とすることにより、複雑な形状
を有するＦＲＰ構造体への成形も可能となる。
からなるもののいずれでもよい。ＦＲＰからなる場合に
は、たとえば補強用短繊維を含むものを使用できる。こ
のような補強用短繊維を含む第２基材３と、前述の第１
基材２との貼り合わせ体とすることにより、複雑な形状
を有するＦＲＰ構造体への成形も可能となる。
【００１９】第２層には、たとえばポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂からなる強
化プラスチックが用いられ、また必要に応じて補強用短
繊維として１〜１０ｍｍ長さのガラス繊維もしくは炭素
繊維を混入した繊維強化プラスチックが用いられる。
ファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂からなる強
化プラスチックが用いられ、また必要に応じて補強用短
繊維として１〜１０ｍｍ長さのガラス繊維もしくは炭素
繊維を混入した繊維強化プラスチックが用いられる。
【００２０】接着剤層４を形成する接着剤には、溶剤型
接着剤が用いられる。たとえば、ウレタン系またはゴム
系の接着剤でシンナーまたはメチルエチルケトンのよう
な有機溶剤で希釈して用いる。固形分の濃度は濃すぎる
と塗布後の溶剤が揮発しにくくなるので、１０〜３０％
の範囲が良い。
接着剤が用いられる。たとえば、ウレタン系またはゴム
系の接着剤でシンナーまたはメチルエチルケトンのよう
な有機溶剤で希釈して用いる。固形分の濃度は濃すぎる
と塗布後の溶剤が揮発しにくくなるので、１０〜３０％
の範囲が良い。
【００２１】上記第１基材２および第２基材３の少なく
とも一方には、本実施態様では第１基材２に、複数の脱
気孔５が適当に分散させて設けられる。各脱気孔５は、
たとえば貫通孔からなる。この脱気孔５を設けることに
より、接着剤塗布後両基材２、３を貼り合わせ接着する
際に、接着剤中の溶剤が脱気孔５を通して抜けていき、
接着完了後の接着剤層４中には殆ど溶剤が残存しない状
態となる。したがって、接着強度が高く、ボイドレスな
接着状態が得られる。しかも、接着完了前には、接着剤
中に適当に溶剤を残存させておくことができるから、優
れたタック性が確保される。
とも一方には、本実施態様では第１基材２に、複数の脱
気孔５が適当に分散させて設けられる。各脱気孔５は、
たとえば貫通孔からなる。この脱気孔５を設けることに
より、接着剤塗布後両基材２、３を貼り合わせ接着する
際に、接着剤中の溶剤が脱気孔５を通して抜けていき、
接着完了後の接着剤層４中には殆ど溶剤が残存しない状
態となる。したがって、接着強度が高く、ボイドレスな
接着状態が得られる。しかも、接着完了前には、接着剤
中に適当に溶剤を残存させておくことができるから、優
れたタック性が確保される。
【００２２】この接着完了前の優れたタック性と、接着
完了後の良好な接着状態とを両立させるために、接着剤
を塗布した後両基材２、３を貼り合わせ開始するときの
接着剤中の残存溶剤量を初期溶剤量に対し１０〜２０重
量％とする。
完了後の良好な接着状態とを両立させるために、接着剤
を塗布した後両基材２、３を貼り合わせ開始するときの
接着剤中の残存溶剤量を初期溶剤量に対し１０〜２０重
量％とする。
【００２３】また、前記脱気孔のトータル面積の全接着
面積に占める割合は、５〜２０％の範囲とすることが好
ましい。これによって、基材の強度や剛性、貼り合わせ
体の強度や剛性と、好ましい溶剤の脱気とを両立させる
ことができる。
面積に占める割合は、５〜２０％の範囲とすることが好
ましい。これによって、基材の強度や剛性、貼り合わせ
体の強度や剛性と、好ましい溶剤の脱気とを両立させる
ことができる。
【００２４】さらに、脱気孔の孔面積が０．００５〜
０．２ｍｍ2 の範囲とすることにより、脱気性を保ちつ
つ、該孔を通して不要な接着剤の滲み出しを適切に防止
できる。
０．２ｍｍ2 の範囲とすることにより、脱気性を保ちつ
つ、該孔を通して不要な接着剤の滲み出しを適切に防止
できる。
【００２５】次に、本発明に係るＦＲＰ構造体の製造方
法、とくに第１基材と第２基材との接着方法の一例につ
いて説明する。まず、第１基材と第２基材の少なくとも
一方に脱気孔を有する硬化板の接着面をサンドブラスタ
ーで研磨後、洗浄脱処理を行う。次に、溶剤型接着剤を
エアースプレーまたはローラーにて均一に塗布後、所望
の残存溶剤量となるまで所定の温度下で風乾した後、貼
り付ける。次に貼り付け品を図２に示すようなホットプ
レスにて、たとえば面圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、温度５０
〜１００℃にて、１〜３分間加圧接着する。図２におい
て、６は熱板で、７はゲル材もしくは低硬度なゴム材か
らなるクッション材であり、貼り合わせ体８を均一に加
圧するためのものである。
法、とくに第１基材と第２基材との接着方法の一例につ
いて説明する。まず、第１基材と第２基材の少なくとも
一方に脱気孔を有する硬化板の接着面をサンドブラスタ
ーで研磨後、洗浄脱処理を行う。次に、溶剤型接着剤を
エアースプレーまたはローラーにて均一に塗布後、所望
の残存溶剤量となるまで所定の温度下で風乾した後、貼
り付ける。次に貼り付け品を図２に示すようなホットプ
レスにて、たとえば面圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、温度５０
〜１００℃にて、１〜３分間加圧接着する。図２におい
て、６は熱板で、７はゲル材もしくは低硬度なゴム材か
らなるクッション材であり、貼り合わせ体８を均一に加
圧するためのものである。
【００２６】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明す
る。 実施例１ 東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ2 ）に住友デュレス（株）製フェノール
樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５１４０６
を樹脂含有率が重量比で４４±２％となるように含浸後
乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所定形
状に裁断し、加熱プレスにて温度１５０℃、時間３０
分、面圧２０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱硬化してクロスの織り
目間に平均直径が０．３ｍｍの脱気孔を有した硬化板を
作成した（第１基材）。つぎに繊維長７ｍｍのガラス短
繊維３５重量％を混入した東レ（株）製の液晶ポリマー
“シベラス”Ｌ２０４Ｇ３５をシリンダー温度３３０
℃、金型温度１２０℃にて厚さ０．８ｍｍの成形品を作
成した（第２基材）。
る。 実施例１ 東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ2 ）に住友デュレス（株）製フェノール
樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５１４０６
を樹脂含有率が重量比で４４±２％となるように含浸後
乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所定形
状に裁断し、加熱プレスにて温度１５０℃、時間３０
分、面圧２０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱硬化してクロスの織り
目間に平均直径が０．３ｍｍの脱気孔を有した硬化板を
作成した（第１基材）。つぎに繊維長７ｍｍのガラス短
繊維３５重量％を混入した東レ（株）製の液晶ポリマー
“シベラス”Ｌ２０４Ｇ３５をシリンダー温度３３０
℃、金型温度１２０℃にて厚さ０．８ｍｍの成形品を作
成した（第２基材）。
【００２７】このようにして作った硬化板と成形品の接
着面を研磨、洗浄、脱脂処理後、ノーテープ工業（株）
製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ“１００重量部に対
して硬化剤２．５重量部を添加して均一攪拌後、更にメ
チルエチルケトン２０重量％添加して均一な希釈液とし
エアースプレーにて塗布した。その後残存溶剤が１０重
量％となるように乾燥した後、貼り合わせて加熱プレス
にて面圧１．２５ｋｇ／ｃｍ2 、温度６０℃で、１分間
加圧接着した。
着面を研磨、洗浄、脱脂処理後、ノーテープ工業（株）
製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ“１００重量部に対
して硬化剤２．５重量部を添加して均一攪拌後、更にメ
チルエチルケトン２０重量％添加して均一な希釈液とし
エアースプレーにて塗布した。その後残存溶剤が１０重
量％となるように乾燥した後、貼り合わせて加熱プレス
にて面圧１．２５ｋｇ／ｃｍ2 、温度６０℃で、１分間
加圧接着した。
【００２８】このような方法で貼り合わせた接着品につ
いて評価した結果、接着層にガス溜まりもなく、残存溶
剤も認められず、高強度、高剛性で接着力の高い貼り合
わせ体（ＦＲＰ構造体）が得られた。
いて評価した結果、接着層にガス溜まりもなく、残存溶
剤も認められず、高強度、高剛性で接着力の高い貼り合
わせ体（ＦＲＰ構造体）が得られた。
【００２９】実施例２ 第１基材と第２基材を接着するための接着剤に含まれる
溶剤の残存を、２４．５℃、５６％ＲＨの条件下で第１
基材にエアースプレー塗布した後、経時的に測定した。
表１は、接着剤塗布後の重量の経時変化と接着剤中に含
まれる、初期溶剤量に対する残存溶剤の推移を示す。塗
布後約４分で５０重量％まで急速に減少するが、その後
は１０分経過しても１０重量％近く残っていて、ほぼ完
全になくなるまでには１５分位要することが明らかとな
った。これは塗布直後は揮発しやすいが、時間が経過す
るにつれて接着剤表面に膜を形成し揮発を阻害するため
である。
溶剤の残存を、２４．５℃、５６％ＲＨの条件下で第１
基材にエアースプレー塗布した後、経時的に測定した。
表１は、接着剤塗布後の重量の経時変化と接着剤中に含
まれる、初期溶剤量に対する残存溶剤の推移を示す。塗
布後約４分で５０重量％まで急速に減少するが、その後
は１０分経過しても１０重量％近く残っていて、ほぼ完
全になくなるまでには１５分位要することが明らかとな
った。これは塗布直後は揮発しやすいが、時間が経過す
るにつれて接着剤表面に膜を形成し揮発を阻害するため
である。
【００３０】次に、含有残存溶剤量を、Ａ領域は残存溶
剤量が２０％を超え６０％以下のもの、Ｂ領域は残存溶
剤量が１０〜２０％の範囲のもの、Ｃ領域は残存溶剤量
が１０％未満のものの３領域に分割し、各領域について
各々１００〜２００の試験体について接着試験を実施し
た。
剤量が２０％を超え６０％以下のもの、Ｂ領域は残存溶
剤量が１０〜２０％の範囲のもの、Ｃ領域は残存溶剤量
が１０％未満のものの３領域に分割し、各領域について
各々１００〜２００の試験体について接着試験を実施し
た。
【００３１】接着剤の塗布条件、接着条件は、実施例１
とまったく同一とした。接着試験方法は、接着処理後一
昼夜放置した後貼り付け品を屈曲させて基材の剥れ状態
を確認した。
とまったく同一とした。接着試験方法は、接着処理後一
昼夜放置した後貼り付け品を屈曲させて基材の剥れ状態
を確認した。
【００３２】その結果、Ａ領域では剥れ現象による不良
品発生率が１０〜２０％と高く、またＣ領域では接着剤
と基材間の界面剥離による不良品発生率が２０〜３０％
と高いのに対して、Ｂ領域では殆どが接着剤の凝集破壊
で不良品発生率は０．５％以下に納まった。
品発生率が１０〜２０％と高く、またＣ領域では接着剤
と基材間の界面剥離による不良品発生率が２０〜３０％
と高いのに対して、Ｂ領域では殆どが接着剤の凝集破壊
で不良品発生率は０．５％以下に納まった。
【００３３】
【表１】
【００３４】また、曲げ剛性試験は、長さ１３０ｍｍ、
幅２００ｍｍの試験片を作成し、試験条件は、３点曲げ
試験法で行い、支点間距離１００ｍｍ、クロスヘッド速
度２ｍｍ／分、圧子先端形状１５Ｒで実施した。その結
果、Ａ領域では接着部でずれ現象が起こり、貼り合わせ
品の理論剛性値の１５００ｋｇ・ｍｍ2 に対して３０〜
５７％の発現率であった。一方Ｂ領域は、９０〜９７％
と比較的安定していた。Ｃ領域は６０〜９３％と一部良
好なものも認められたが、ばらつきが大きかった。
幅２００ｍｍの試験片を作成し、試験条件は、３点曲げ
試験法で行い、支点間距離１００ｍｍ、クロスヘッド速
度２ｍｍ／分、圧子先端形状１５Ｒで実施した。その結
果、Ａ領域では接着部でずれ現象が起こり、貼り合わせ
品の理論剛性値の１５００ｋｇ・ｍｍ2 に対して３０〜
５７％の発現率であった。一方Ｂ領域は、９０〜９７％
と比較的安定していた。Ｃ領域は６０〜９３％と一部良
好なものも認められたが、ばらつきが大きかった。
【００３５】実施例３ 第１基材に接着剤の残存溶剤を揮発させるための脱気孔
を有したものと、脱気孔のないものについて、実施例１
に示した接着条件で実施し、接着テストを行った。テス
ト結果は、脱気孔の有無によって接着力、曲げ剛性には
っきりとした差が見られた。すなわち、脱気孔を有しな
いものは、屈曲時に剥れ現象が見られた。また、接着処
理後、数週間経過しても内部に包含された溶剤の残存揮
発分が抜けきらず、接着層はベトベトの状態か、または
ガスが中央部の１ヶ所に集中して空洞状となり、接着
力、曲げ剛性とも不良となった。一方、脱気孔を有した
ものは、接着状態も良好であり、曲げ剛性についても良
好であった。
を有したものと、脱気孔のないものについて、実施例１
に示した接着条件で実施し、接着テストを行った。テス
ト結果は、脱気孔の有無によって接着力、曲げ剛性には
っきりとした差が見られた。すなわち、脱気孔を有しな
いものは、屈曲時に剥れ現象が見られた。また、接着処
理後、数週間経過しても内部に包含された溶剤の残存揮
発分が抜けきらず、接着層はベトベトの状態か、または
ガスが中央部の１ヶ所に集中して空洞状となり、接着
力、曲げ剛性とも不良となった。一方、脱気孔を有した
ものは、接着状態も良好であり、曲げ剛性についても良
好であった。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構造体お
よびその製造方法によれば、接着時に接着剤層の適度な
タック性を確保しつつ接着剤中の溶剤を適切に脱気させ
ることができ、接着完了後には接着剤層中に殆ど溶剤が
残存しない状態となるので、接着強度に優れ、貼り合わ
せ体としての強度、剛性に優れた構造体を得ることがで
きる。本発明に係る構造体は、とくに、電気・電子機器
用筐体やキーボード支持体に用いて最適なものである。
よびその製造方法によれば、接着時に接着剤層の適度な
タック性を確保しつつ接着剤中の溶剤を適切に脱気させ
ることができ、接着完了後には接着剤層中に殆ど溶剤が
残存しない状態となるので、接着強度に優れ、貼り合わ
せ体としての強度、剛性に優れた構造体を得ることがで
きる。本発明に係る構造体は、とくに、電気・電子機器
用筐体やキーボード支持体に用いて最適なものである。
【図１】本発明の一実施態様に係る構造体の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の構造体の基材貼り合わせ時の様子を示す
概略側面図である。
概略側面図である。
１ 構造体 ２ 第１基材 ３ 第２基材 ４ 接着剤層 ５ 脱気孔 ６ 熱板 ７ クッション材 ８ 貼り合わせ体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/12 Ｂ３２Ｂ 27/12
Claims (15)
- 【請求項１】 第１基材と第２基材とを溶剤型接着剤を
用いて貼り合わせるに際し、少なくとも一方の基材に複
数の脱気孔を分散させて設け、かつ、前記接着剤の残存
溶剤量が初期溶剤量に対し１０〜２０重量％の範囲にあ
るときに両基材を貼り合わせることを特徴とする、構造
体の製造方法。 - 【請求項２】 前記脱気孔を、両基材の接着面積に対し
５〜２０％の範囲で設ける、請求項１の構造体の製造方
法。 - 【請求項３】 前記第１基材がＦＲＰからなる、請求項
１または２の構造体の製造方法。 - 【請求項４】 前記第２基材が、樹脂、または補強用短
繊維を含む樹脂からなる、請求項１ないし３のいずれか
に記載の構造体の製造方法。 - 【請求項５】 少なくとも第１基材が炭素繊維を含む、
請求項１ないし４のいずれかに記載の構造体の製造方
法。 - 【請求項６】 第１基材と第２基材と、両基材間に介在
する接着剤層とを有する構造体であって、少なくとも一
方の基材に複数の脱気孔が分散されて設けられていると
ともに、前記接着剤層が溶剤型接着剤から形成されてい
ることを特徴とする構造体。 - 【請求項７】 前記脱気孔が、両基材の接着面積に対し
５〜２０％の範囲で設けられている、請求項６の構造
体。 - 【請求項８】 前記脱気孔の孔面積が０．００５〜０．
２ｍｍ2 の範囲にある、請求項６または７の構造体。 - 【請求項９】 前記第１基材がＦＲＰからなる、請求項
６ないし８のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項１０】 前記第２基材が、樹脂、または補強用
短繊維を含む樹脂からなる、請求項６ないし９のいずれ
かに記載の構造体。 - 【請求項１１】 前記第１基材が、補強繊維織物または
／および一方向に並行に引き揃えられた補強繊維を有す
る、請求項６ないし１０のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項１２】 少なくとも第１基材が炭素繊維を含
む、請求項６ないし１１のいずれかに記載の構造体。 - 【請求項１３】 請求項６ないし１２のいずれかに記載
の構造体を有する電気・電子機器用筐体。 - 【請求項１４】 請求項６ないし１２のいずれかに記載
の構造体を有するキーボード支持体。 - 【請求項１５】 第１基材が炭素繊維織物を含むＦＲＰ
からなり、第２基材が、繊維長が１〜１０ｍｍの範囲の
ガラス繊維または／および炭素繊維を５〜５０重量％の
範囲で含むＦＲＰからなる、請求項１４のキーボード支
持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312696A JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312696A JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314724A true JPH09314724A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15555556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15312696A Pending JPH09314724A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 構造体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716372B2 (en) | 2000-01-18 | 2004-04-06 | Valence Technology, Inc. | Lithium-containing materials |
| JP2012506454A (ja) * | 2008-10-20 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 改善された加工性（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）をもつプレプレグおよび有孔プレプレグを製造する方法 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP15312696A patent/JPH09314724A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716372B2 (en) | 2000-01-18 | 2004-04-06 | Valence Technology, Inc. | Lithium-containing materials |
| JP2012506454A (ja) * | 2008-10-20 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 改善された加工性（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）をもつプレプレグおよび有孔プレプレグを製造する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |