JPH09314247A - カス上り防止金型およびその加工方法 - Google Patents
カス上り防止金型およびその加工方法Info
- Publication number
- JPH09314247A JPH09314247A JP15187496A JP15187496A JPH09314247A JP H09314247 A JPH09314247 A JP H09314247A JP 15187496 A JP15187496 A JP 15187496A JP 15187496 A JP15187496 A JP 15187496A JP H09314247 A JPH09314247 A JP H09314247A
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- JP
- Japan
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- die
- grindstone
- groove
- processing
- grinding
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カス上りを防止してカス上りによる製品不良
の発生を減少させることができるカス上り防止金型およ
びその加工方法を提供する。 【解決手段】 リードフレームを製作する打ち抜き金型
において、ダイ内面６の局部に砥石を押し付けて溝の加
工を施し、その溝周辺を隆起させることによって凹凸形
状を有する粗さに仕上げたダイ４からなるカス上り防止
金型である。また、ダイ４の溝加工を施す際に、先端曲
率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石で研削して形成したカ
ス上り防止金型であり、ダイ４の溝加工時に、ダイ内面
に砥石を押し付ける量を３μｍ以上とした砥石で研削し
て形成したカス上り防止金型である。
の発生を減少させることができるカス上り防止金型およ
びその加工方法を提供する。 【解決手段】 リードフレームを製作する打ち抜き金型
において、ダイ内面６の局部に砥石を押し付けて溝の加
工を施し、その溝周辺を隆起させることによって凹凸形
状を有する粗さに仕上げたダイ４からなるカス上り防止
金型である。また、ダイ４の溝加工を施す際に、先端曲
率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石で研削して形成したカ
ス上り防止金型であり、ダイ４の溝加工時に、ダイ内面
に砥石を押し付ける量を３μｍ以上とした砥石で研削し
て形成したカス上り防止金型である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リードフレーム
を製作する打ち抜き金型におけるカス上り防止に関する
ものである。
を製作する打ち抜き金型におけるカス上り防止に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プレス打ち抜きによるリードフレームの
製作は、例えば、図１に示されるような打ち抜き金型を
用いて製造される。即ち、被加工材である板材１はダイ
４上に載置され、これをストリッパ２で押え込むと同時
にパンチ３を下降させて板材１を打ち抜くのである。上
記ダイ４には溝が設けられており、打ち抜かれたカス５
はダイ内面６に蓄積されて落下するものであるが、カス
５とダイ内面６の食い付き力が少なすぎるとカス５がダ
イ４の上面に飛び出すことがある。この現象がカス上り
である。そして、カス５はストリッパ２に叩かれ、製品
の不良を発生する要因となる。
製作は、例えば、図１に示されるような打ち抜き金型を
用いて製造される。即ち、被加工材である板材１はダイ
４上に載置され、これをストリッパ２で押え込むと同時
にパンチ３を下降させて板材１を打ち抜くのである。上
記ダイ４には溝が設けられており、打ち抜かれたカス５
はダイ内面６に蓄積されて落下するものであるが、カス
５とダイ内面６の食い付き力が少なすぎるとカス５がダ
イ４の上面に飛び出すことがある。この現象がカス上り
である。そして、カス５はストリッパ２に叩かれ、製品
の不良を発生する要因となる。
【０００３】このカス上りの防止方法としては、特開昭
６２−９７７２５号および特開昭６２−９７７２６号に
記載されているように、ダイ内面に溝や突起を設けるこ
とによってカスの食い付きを良くしカス上りを防止する
ものが提案されている。また、特開平３−８０００３号
に記載されているように、ダイにエアの噴射口を設けて
カスをエアによって強制的に落下させることによって、
カス上りを防止するものも提案されている。
６２−９７７２５号および特開昭６２−９７７２６号に
記載されているように、ダイ内面に溝や突起を設けるこ
とによってカスの食い付きを良くしカス上りを防止する
ものが提案されている。また、特開平３−８０００３号
に記載されているように、ダイにエアの噴射口を設けて
カスをエアによって強制的に落下させることによって、
カス上りを防止するものも提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来における
カス上りの防止方法では、前者においては溝や突起の形
状が一般的に複雑であるため、そのダイを加工するのが
非常に困難である。さらに、ダイを加工する作業工程が
増えるため、それだけコストも高くなってしまう。ま
た、後者におけるダイに噴射口を設けるものでは、ダイ
の剛性を弱めてしまい、最終的には金型を破損してしま
う不具合が生じてしまう。
カス上りの防止方法では、前者においては溝や突起の形
状が一般的に複雑であるため、そのダイを加工するのが
非常に困難である。さらに、ダイを加工する作業工程が
増えるため、それだけコストも高くなってしまう。ま
た、後者におけるダイに噴射口を設けるものでは、ダイ
の剛性を弱めてしまい、最終的には金型を破損してしま
う不具合が生じてしまう。
【０００５】この発明はこのような点に鑑みてなされた
もので、前述した従来の問題点をことごとく解消し、カ
ス上りを防止してカス上りによる製品不良の発生を減少
させることができるカス上り防止金型およびその加工方
法を提供することを目的とする。
もので、前述した従来の問題点をことごとく解消し、カ
ス上りを防止してカス上りによる製品不良の発生を減少
させることができるカス上り防止金型およびその加工方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、リードフレ
ームを製作する打ち抜き金型において、ダイ内面局部に
砥石を押し付けて溝の加工を施し、その溝周辺を隆起さ
せることによって凹凸形状を有する粗さに仕上げたダイ
からなるカス上り防止金型である。また、ダイの溝加工
を施す際に、先端曲率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石で
研削して形成したカス上り防止金型であり、ダイの溝加
工時に、ダイ内面に砥石を押し付ける量を３μｍ以上と
した砥石で研削して形成したカス上り防止金型である。
ームを製作する打ち抜き金型において、ダイ内面局部に
砥石を押し付けて溝の加工を施し、その溝周辺を隆起さ
せることによって凹凸形状を有する粗さに仕上げたダイ
からなるカス上り防止金型である。また、ダイの溝加工
を施す際に、先端曲率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石で
研削して形成したカス上り防止金型であり、ダイの溝加
工時に、ダイ内面に砥石を押し付ける量を３μｍ以上と
した砥石で研削して形成したカス上り防止金型である。
【０００７】また、この発明は、プロファイルグライン
ダーに取り付けられた砥石によりダイの溝を加工すると
き、先端の曲率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石を使用
し、砥石の溝に対する押し付ける量を３μｍ以上の押し
付ける量で移動させながら研削することにより、ダイの
溝を加工するカス上り防止金型におけるダイの加工方法
である。
ダーに取り付けられた砥石によりダイの溝を加工すると
き、先端の曲率半径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石を使用
し、砥石の溝に対する押し付ける量を３μｍ以上の押し
付ける量で移動させながら研削することにより、ダイの
溝を加工するカス上り防止金型におけるダイの加工方法
である。
【０００８】通常割型になっているダイの溝内面は、加
工装置であるプロファイルグラインダーに取り付けられ
ている砥石を用いて研削仕上げがなされる。このとき、
溝を加工するためには、一度仕上がったダイ内面に回転
している砥石を押し付けて研削を行うが、この砥石の押
し付けによってダイ内面に溝と隆起による凹凸部が形成
される。即ち、この凹凸部は、砥石がダイに押し付けら
れることにより塑性変形することによってできるもので
ある。これらのダイ加工の一連の動作は、一般的にプロ
ファイルグラインダーを数値制御することによって加工
が行われが、そのため何ら特別の加工手段を必要としな
いで、数値制御を行うプログラムの変更のみで簡単に行
うことが可能であり、その加工時間も通常のダイの加工
と殆ど変わるところがない。
工装置であるプロファイルグラインダーに取り付けられ
ている砥石を用いて研削仕上げがなされる。このとき、
溝を加工するためには、一度仕上がったダイ内面に回転
している砥石を押し付けて研削を行うが、この砥石の押
し付けによってダイ内面に溝と隆起による凹凸部が形成
される。即ち、この凹凸部は、砥石がダイに押し付けら
れることにより塑性変形することによってできるもので
ある。これらのダイ加工の一連の動作は、一般的にプロ
ファイルグラインダーを数値制御することによって加工
が行われが、そのため何ら特別の加工手段を必要としな
いで、数値制御を行うプログラムの変更のみで簡単に行
うことが可能であり、その加工時間も通常のダイの加工
と殆ど変わるところがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。図１は打ち抜き金型の概略構成
を示す側面図である。即ち、被加工材であるリードフレ
ームの板材１はダイ４上に載置され、これをストリッパ
２で押え込むと同時にパンチ３を下降させて板材１を打
ち抜くのである。上記ダイ４のパンチ３の当接位置には
溝が設けられており、ここに打ち抜かれたカス５が蓄積
されて落下するように構成されている。
実施の形態を説明する。図１は打ち抜き金型の概略構成
を示す側面図である。即ち、被加工材であるリードフレ
ームの板材１はダイ４上に載置され、これをストリッパ
２で押え込むと同時にパンチ３を下降させて板材１を打
ち抜くのである。上記ダイ４のパンチ３の当接位置には
溝が設けられており、ここに打ち抜かれたカス５が蓄積
されて落下するように構成されている。
【００１０】このとき、ダイ４の溝のダイ内面６の表面
が凹凸形状に加工されていると、打ち抜かれたカス５の
側面がダイ内面６と接触し、ダイ４とカス５との食い付
き力が増加する。その結果、カス５はダイ内面６内に留
まり、カス上りの発生を減少させることができる。
が凹凸形状に加工されていると、打ち抜かれたカス５の
側面がダイ内面６と接触し、ダイ４とカス５との食い付
き力が増加する。その結果、カス５はダイ内面６内に留
まり、カス上りの発生を減少させることができる。
【００１１】このため、ダイの溝におけるダイ内面の加
工が重要となる。図２（Ａ）はダイ内面の加工を説明す
るための模式図であり、図２（Ｂ）は加工状態を示す図
２（Ａ）のＡ−Ａ´線に沿った断面図および砥石先端の
拡大図である。即ち、ダイ４は図示しないプロファイル
グラインダーに取り付けられている砥石７を矢印Ａ方向
に移動してダイ内面６が研削仕上げがなされる。この状
態で研削されたダイ内面６の表面形状を図３に拡大して
示す。砥石７の先端は図２（Ｂ）の拡大図に示すように
曲率半径Ｒを有しており、これをダイ内面６に押し付け
て研削されるのであるが、このときダイは砥石７が押し
付けられることにより塑性変形を生じ、図３に示される
凹凸形状が形成される。
工が重要となる。図２（Ａ）はダイ内面の加工を説明す
るための模式図であり、図２（Ｂ）は加工状態を示す図
２（Ａ）のＡ−Ａ´線に沿った断面図および砥石先端の
拡大図である。即ち、ダイ４は図示しないプロファイル
グラインダーに取り付けられている砥石７を矢印Ａ方向
に移動してダイ内面６が研削仕上げがなされる。この状
態で研削されたダイ内面６の表面形状を図３に拡大して
示す。砥石７の先端は図２（Ｂ）の拡大図に示すように
曲率半径Ｒを有しており、これをダイ内面６に押し付け
て研削されるのであるが、このときダイは砥石７が押し
付けられることにより塑性変形を生じ、図３に示される
凹凸形状が形成される。
【００１２】この加工状態を図４に示す。即ち、回転し
ている砥石７の先端をダイ４の溝を加工するため、一度
仕上がったダイ内面６に再度砥石７を押し付けて研削す
る。このときの砥石７の押し付ける量とダイ内面６の粗
さの関係を図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す。（Ａ）
は砥石７の押し付ける量が１μｍ，（Ｂ）は砥石７の押
し付ける量が３μｍ，（Ｃ）は砥石７の押し付ける量が
５μｍの場合である。即ち、砥石７の押し付ける量が多
いほど塑性変形で生じるダイ内面６の凹凸８は大きくな
っている。このような加工はプロファイルグラインダー
に取り付けられている砥石７を数値制御することによっ
て行われる。従って、カス上りを防止するダイ内面を仕
上げるときには、砥石７の押し付ける量を３μｍ以上で
行うのがよい。このとき、プロファイルグラインダーに
よる仕上げ加工は、数値制御のプログラムを代えること
により行うことができるので簡単であり、その加工時間
も通常のダイの加工と殆ど変わらない時間で形成するこ
とが可能である。
ている砥石７の先端をダイ４の溝を加工するため、一度
仕上がったダイ内面６に再度砥石７を押し付けて研削す
る。このときの砥石７の押し付ける量とダイ内面６の粗
さの関係を図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す。（Ａ）
は砥石７の押し付ける量が１μｍ，（Ｂ）は砥石７の押
し付ける量が３μｍ，（Ｃ）は砥石７の押し付ける量が
５μｍの場合である。即ち、砥石７の押し付ける量が多
いほど塑性変形で生じるダイ内面６の凹凸８は大きくな
っている。このような加工はプロファイルグラインダー
に取り付けられている砥石７を数値制御することによっ
て行われる。従って、カス上りを防止するダイ内面を仕
上げるときには、砥石７の押し付ける量を３μｍ以上で
行うのがよい。このとき、プロファイルグラインダーに
よる仕上げ加工は、数値制御のプログラムを代えること
により行うことができるので簡単であり、その加工時間
も通常のダイの加工と殆ど変わらない時間で形成するこ
とが可能である。
【００１３】また、上記プロファイルグラインダーに取
り付けられている砥石７の形状としては、先端の曲率半
径Ｒが０．１ｍｍ以下であることがよい。これは、先端
の曲率半径Ｒがこれより大きい砥石７で加工したり、ダ
イ内面６に砥石７の押し付ける量が少ないと、ダイ内面
６に凹凸形状８が形成されにくいためである。
り付けられている砥石７の形状としては、先端の曲率半
径Ｒが０．１ｍｍ以下であることがよい。これは、先端
の曲率半径Ｒがこれより大きい砥石７で加工したり、ダ
イ内面６に砥石７の押し付ける量が少ないと、ダイ内面
６に凹凸形状８が形成されにくいためである。
【００１４】図６は、この発明のカス上り防止金型で加
工したダイと従来のダイにおいて、ダイ内面６にカスが
食い付く力を比較したグラフである。この発明を適用し
たダイは、従来のダイの２倍以上の食い付き力であるこ
とが分かる。このように食い付き力が増加しているの
で、カス上りは発生しなくなり、従って、リードフレー
ムに打痕不良も生じることがなく、リードフレームの生
産性を格段に向上することができた。
工したダイと従来のダイにおいて、ダイ内面６にカスが
食い付く力を比較したグラフである。この発明を適用し
たダイは、従来のダイの２倍以上の食い付き力であるこ
とが分かる。このように食い付き力が増加しているの
で、カス上りは発生しなくなり、従って、リードフレー
ムに打痕不良も生じることがなく、リードフレームの生
産性を格段に向上することができた。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明のカス上
り防止金型およびその製造方法によれば、ダイの加工は
プロファイルグラインダーのプログラムを変更するだけ
で簡単に行うことができる。しかも、溝無しのダイと殆
ど変わらない時間で加工を行うことが可能であり、その
コストも抑えることができる。
り防止金型およびその製造方法によれば、ダイの加工は
プロファイルグラインダーのプログラムを変更するだけ
で簡単に行うことができる。しかも、溝無しのダイと殆
ど変わらない時間で加工を行うことが可能であり、その
コストも抑えることができる。
【図１】実施例のカス上り防止金型の概略構成を示す側
面図、
面図、
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、ダイ内面の加工を説明する
ための模式図および断面図、
ための模式図および断面図、
【図３】研削されたダイ内面６の表面形状を拡大した説
明図、
明図、
【図４】ダイの加工方法を示す断面図、
【図５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、砥石の押し付ける
量を変えたときのダイの加工溝の表面を拡大した説明
図、
量を変えたときのダイの加工溝の表面を拡大した説明
図、
【図６】本発明のダイと従来のダイの食い付き力を比較
したグラフである。
したグラフである。
１ 板材 ２ ストリッパ ３ パンチ ４ ダイ ５ カス ６ ダイ内面 ７ 砥石 ８ 凹凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームを製作する打ち抜き金型
において、ダイ内面局部に砥石を押し付けて溝の加工を
施し、その溝周辺を隆起させることによって凹凸形状を
有する粗さに仕上げたダイからなることを特徴とするカ
ス上り防止金型。 - 【請求項２】 ダイの溝加工を施す際に、先端曲率半径
Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石で研削して形成した請求項１
記載のカス上り防止金型。 - 【請求項３】 ダイの溝加工時に、ダイ内面に砥石を押
し付ける量を３μｍ以上とした砥石で研削して形成した
請求項１記載のカス上り防止金型。 - 【請求項４】 プロファイルグラインダーに取り付けら
れた砥石によりダイの溝を加工するとき、先端の曲率半
径Ｒが０．１ｍｍ以下の砥石を使用し、砥石の溝に対す
る押し付ける量を３μｍ以上の押し付ける量で移動させ
ながら研削することにより、ダイの溝を加工することを
特徴とするカス上り防止金型におけるダイの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187496A JPH09314247A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | カス上り防止金型およびその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187496A JPH09314247A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | カス上り防止金型およびその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314247A true JPH09314247A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15528105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15187496A Pending JPH09314247A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | カス上り防止金型およびその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314247A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242825A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | タイバー剪断金型装置 |
| JP2011235320A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Nagase Integrex Co Ltd | 打ち抜き金型及びその研削方法 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP15187496A patent/JPH09314247A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242825A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | タイバー剪断金型装置 |
| JP2011235320A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Nagase Integrex Co Ltd | 打ち抜き金型及びその研削方法 |
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