JPH0931267A

JPH0931267A - 被覆材料及びそれを用いた電線

Info

Publication number: JPH0931267A
Application number: JP12035996A
Authority: JP
Inventors: Masaru Hashimoto; 大橋本; Fuminori Nakajima; 史紀中嶋; Nobunao Ishii; 伸尚石井
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1995-05-15
Filing date: 1996-05-15
Publication date: 1997-02-04

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器や自動車の内部配線及び光ファイバ
心線、光ファイバコードなどの被覆材料として要求され
る引張特性、耐摩耗性、可とう性、難燃性、耐寒性など
種々の特性を有し、廃棄するにあたって、重金属化合物
の溶出や多量の煙、腐食性ガスの発生がない被覆材料、
及び前記被覆材料で被覆した電線を提供する。【解決手段】（ａ）ポリプロピレン系樹脂２０重量％
以上、及び（ｂ）ハードセグメントとしてポリスチレ
ン、ソフトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソ
プレン（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可
塑性エラストマー４０〜８０重量％を含有する樹脂成分
１００重量部に対して、（ｃ）ポリリン酸アンモニウム
系難燃剤３０〜７０重量部又は（ｄ）金属水和物８０〜
１２０重量部を配合してなる被覆材料、及び導体１の外
周に前記被覆材料の被覆層２を設けた電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や自動車
の内部配線及び光ファイバ心線や光ファイバコードなど
の被覆材料に関し、さらに詳しくは、優れた可とう性、
引張特性、耐摩耗性、難燃性、耐熱性、耐寒性を有し、
埋立、燃焼などの廃棄時において、重金属化合物の溶出
や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない被覆材料に関す
る。また、本発明は、該被覆材料で導体の外周を被覆し
た電線に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子機
器や自動車の内部配線に使用される電線や光ファイバ心
線や光ファイバコードなどの被覆材料には、引張特性、
耐摩耗性などの機械的特性、可とう性、難燃性、耐熱
性、耐寒性など種々の特性が要求されている。このた
め、これらの電線や光ファイバ心線、コードなどの被覆
材料としては、ポリ塩化ビニルコンパウンドあるいはハ
ロゲン系難燃剤を配合したエチレン系共重合体（エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル
共重合体）や該共重合体とポリエチレンの混合物を主成
分とする組成物を使用することがよく知られている。さ
らに、近年では、これらを適切な処理をせずに廃棄した
場合、配合されている可塑剤や重金属安定剤が溶出した
り、多量の煙や腐食性ガスを発生するという問題が議論
されていることから、ポリ塩化ビニルコンパウンドやハ
ロゲン系難燃剤を使用した組成物の代わりに、金属水和
物をエチレン系共重合体に高充填したノンハロゲン難燃
被覆材料の検討も行われている。これらのノンハロゲン
難燃被覆材料には、金属水和物を高充填する必要上、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体やエチレン・アクリル酸エ
チル共重合体などがベースポリマーとして使用されてい
ることが多い。

【０００３】しかし、これらのノンハロゲン難燃被覆材
料の引張強度は１０ＭＰａ、融点は１００℃程度であ
り、現在、被覆材料として主に使用されているポリ塩化
ビニルコンパウンドの特性（引張強度１５〜２０ＭＰ
ａ、１２０℃加熱変形率約１０％）と比較して、要求さ
れる特性を満足するものではなかった。かかる課題を解
決するため、機械的強度や耐熱性に優れるポリプロピレ
ン系樹脂をベースポリマーとした組成物及び電線の例
が、特開昭６２−１３１０５２号公報、特開平６−７６
６４５号公報に開示されているが、これらを電線や光フ
ァイバ心線、コードなどの被覆材料として使用した場
合、その可とう性と耐寒性が問題であった。電子機器や
自動車の内部配線では、−３０〜−４０℃の低温下にお
ける柔軟性が要求されているが、これらのポリプロピレ
ン系樹脂を被覆した電線を−４０℃の低温雰囲気下で、
自己径のマンドレルに巻き付けた場合、クラックを発生
する問題があった。

【０００４】また、これらを光ファイバコードの被覆材
料とした場合には、使用波長によっては、０℃以下の低
温領域において、被覆されている光ファイバ心線などに
座屈を発生させ、伝送損失の増加を発生させる問題があ
った。本発明は、電子機器や自動車の内部配線及び光フ
ァイバ心線や光ファイバコードなどの被覆材料に必要な
引張特性、耐摩耗性、可とう性、難燃性、耐熱性、耐寒
性を有し、埋立、燃焼などの廃棄時において、重金属化
合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない被覆
材料の提供を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明においては、（１）ポリプロピレン系樹脂
（ａ１）２０重量％以上、及びハードセグメントとして
ポリスチレン、ソフトセグメントとしてブタジエン及び
／又はイソプレン（共）重合体の水素化物を有するスチ
レン系熱可塑性エラストマー（ａ２）４０〜８０重量％
を含有する樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、ポリ
リン酸アンモニウム系難燃剤（Ｂ）を３０〜７０重量部
又は金属水和物（Ｃ）を８０〜１２０重量部配合してな
ることを特徴とする被覆材料、（２）ポリプロピレン系
樹脂（ａ１）２０重量％以上、及びハードセグメントと
してポリスチレン、ソフトセグメントとしてブタジエン
及び／又はイソプレン（共）重合体の水素化物を有する
スチレン系熱可塑性エラストマー（ａ２）４０〜８０重
量％を含有する樹脂成分（Ａ）の１００重量部に対し
て、ポリリン酸アンモニウム系難燃剤と金属水和物との
混合物（Ｄ）３０〜１２０重量部を配合してなることを
特徴とする被覆材料、（３）前記樹脂成分（Ａ）が、エ
チレン系共重合体（ａ３）を３０重量％以下の範囲で含
有することを特徴とする（１）又は（２）項記載の被覆
材料、及び（４）（１）、（２）又は（３）項記載の被
覆材料で導体の外周を被覆したことを特徴とする電線が
提供される。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明の被覆材料を構成する各成分について説明
する。（ａ１）ポリプロピレン系樹脂本発明において用いられるポリプロピレン系樹脂として
は、ポリプロピレン単独重合体、エチレン・プロピレン
ブロック共重合体、エチレン・プロピレンランダム共重
合体、プロピレン・１−ブテンブロック共重合体、プロ
ピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・４
−メチルペンテン−１ブロック共重合体、プロピレン・
４−メチルペンテン−１ランダム共重合体、プロピレン
・１−ヘキセンブロック共重合体、プロピレン・１−ヘ
キセンランダム共重合体などから選ばれる樹脂の１種又
は２種以上を組み合わせて用いることができる。これら
のうち、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチ
レン・プロピレンランダム共重合体が好ましい。エチレ
ン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・プロピレ
ンランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）
は、０．５〜１５ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇｆ、温
度２３０℃）の範囲のものが好ましい。

【０００７】（ａ２）スチレン系熱可塑性エラストマー本発明において用いられるスチレン系熱可塑性エラスト
マーは、ハードセグメントとしてポリスチレン、ソフト
セグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
（共）重合体の水素化物を有するものである。これはポ
リスチレンからなるブロックセグメントＡと、ブタジエ
ンもしくはイソプレンの単独重合体又はそれらの共重合
体からなるブロックＢから構成されるブロック状共重合
体を水素化したものである。ブロックＡとしては、ポリ
スチレン、ポリｏ−メチルスチレン、ポリｍ−メチルス
チレン、ポリｐ−メチルスチレン、ポリα−メチルスチ
レン、ポリβ−メチルスチレン、ポリジメチルスチレ
ン、ポリトリメチルスチレンなどが、ブロックＢとして
は、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン・イ
ソプレン共重合体などが挙げられる。

【０００８】本発明に用いるスチレン系熱可塑性エラス
トマーは、Ａ−Ｂ−Ａ型トリブロック共重合体のほか、
流動性を向上させるためにブロックＢのビニル結合量を
低下させたブロックＢ’を用いたＡ−Ｂ−Ｂ’型トリブ
ロック共重合体の使用も可能であり、これらを２種以上
組み合わせることも可能である。これらのブロック共重
合体の水素化物は、ブロックＡがほとんど水素化されて
おらず、ブロックＢ、Ｂ’が選択的に水素化されている
ものが好ましい。このようなものとしては、「ＫＲＡＴ
ＯＮ」（商品名、ＳＨＥＬＬ社製）、「ダイナロン」
（商品名、日本合成ゴム社製）などが市販されている。

【０００９】本発明の被覆材料には、難燃性を付与する
ためポリリン酸アンモニウム系難燃剤及び／又は金属水
和物が配合される。ポリリン酸アンモニウム系難燃剤本発明においてはポリリン酸アンモニウム系難燃剤（リ
ン系難燃剤）として、トリス−（２−ヒドロキシエチ
ル）−イソシアヌレート、メラミン、ポリリン酸アミド
などの窒素含有化合物を含むポリリン酸アンモニウムが
用いられる。このようなものとしては「Ｈｏｓｔａｆｌ
ａｍＡＰ７４５」（商品名、ＨＯＥＣＨＳＴ社製）、
「スミセーフＰＭ」（商品名、住友化学社製）などが市
販されている。

【００１０】金属水和物また、金属水和物としては、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、水和珪酸アルミニウム、水和珪酸マグ
ネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイ
トなどの水酸基もしくは結晶水を有する無機化合物の１
種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。こ
れらのうち、水酸化マグネシウムが好ましく、特に表面
処理を施したものが好ましい。このようなものとして
は、「キスマ５、５Ａ、５Ｂ、５Ｅ、５Ｊ」（商品名、
協和化学社製）などの市販品を用いることができる。

【００１１】また、これらポリリン酸アンモニウム系難
燃剤、金属水和物の難燃効果を高めるために「ＳＦＲ−
１００」（商品名、ＧＥＮＥＲＡＬＥＬＥＣＴＲＩＣ
社製）などのシリコーン化合物、「クリスタライト、ヒ
ューズレックス」（商品名、龍森社製）などの石英ガラ
スフィラーを配合することも可能である。金属水和物や
石英ガラスフィラーなどを使用する場合の機械特性の低
下を改善するために「Ｎポリマー」（商品名、日本石油
化学社製）などのポリオレフィンを不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体で変性した変性ポリオレフィンを使用し
てもよい。

【００１２】（ａ３）エチレン系共重合体本発明の被覆材料は、ポリリン酸アンモニウム系難燃
剤、金属水和物との組み合わせにおいて、発煙性を低下
させたり、難燃性を向上させることを目的として、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・アク
リル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アクリル
酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・メタクリル酸
メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン・アクリル酸共
重合体（ＥＡＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合体
（ＥＭＡＡ）などのエチレン系共重合体（ａ３）を樹脂
成分中において３０重量％未満の範囲で配合することが
できる。これらのエチレン系共重合体のうち、ＥＶＡ、
ＥＥＡが好ましい。エチレン系共重合体のＭＦＲは、
０．５〜１０ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇｆ、温度１
９０℃）の範囲のものが好ましい。

【００１３】次に本発明の被覆材料におけるポリプロピ
レン系樹脂（ａ１）、スチレン系熱可塑性エラストマー
（ａ２）、エチレン系共重合体（ａ３）、ポリリン酸ア
ンモニウム系難燃剤、及び金属水和物の各々の配合割合
について説明する。ポリプロピレン系樹脂（ａ１）の割
合は、樹脂成分（Ａ）、即ち、ポリプロピレン系樹脂、
スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン系共重合体
などからなる樹脂成分の総量の２０重量％以上であり、
２５〜５０重量％が好ましい。この割合が２０重量％以
上の場合は、耐摩耗性や引張特性などの機械特性や耐熱
性が良好であることから、電子機器や自動車の内部配線
及び光ファイバ心線、コードなどの被覆材料として好適
である。

【００１４】スチレン系熱可塑性エラストマー（ａ２）
の割合は、樹脂成分（Ａ）中の４０〜８０重量％であ
り、好ましい範囲は５０〜７０重量％である。樹脂成分
中におけるスチレン系熱可塑性エラストマーの割合が４
０重量％より少なくなると、従来の材料と同様、耐寒性
が問題となる。この割合が４０重量％より少ないと電線
被覆材料とした場合は、−３０〜−４０℃の低温下にお
ける柔軟性に問題が生じ、光ファイバコードの被覆材料
とした場合は、使用波長によっては、０℃以下の低温領
域において、伝送損失の増加を発生させる原因となる。
逆にこの割合が８０重量％をこえる場合、材料の流動性
が著しく低下するため、成形加工性に問題が生じ、導体
や光ファイバ心線、コードなどに押出被覆することが難
しくなる。

【００１５】ポリリン酸アンモニウム系難燃剤（Ｂ）の
割合は、樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、３０〜
７０重量部であり、好ましくは４０〜６０重量部であ
る。３０重量部より少ないと、電子機器や自動車の内部
配線及び光ファイバ心線、光ファイバコードなどの被覆
材料として十分な難燃性が得られない。一方、７０重量
部をこえると、燃焼時に発生する煙やガスが多くなるた
め好ましくない。金属水和物（Ｃ）の割合は、樹脂成分
（Ａ）１００重量部に対して、８０〜１２０重量部であ
り、好ましくは９５〜１０５重量部である。金属水和物
の配合量が８０重量部よりも少ないと、電子機器や自動
車の内部配線及び光ファイバ心線や光ファイバコードな
どの被覆材料として十分な難燃性が得られない。一方、
１２０重量部をこえると、耐摩耗性や引張特性などの機
械特性が低下したり、押出成形加工性に問題が生じるた
め好ましくない。ポリリン酸アンモニウム系難燃剤と金
属水和物との混合物（Ｄ）の割合は、樹脂成分（Ａ）１
００重量部に対して、３０〜１２０重量部であり、好ま
しくは５０〜１００重量部である。３０重量部より少な
いと、電子機器や自動車の内部配線及び光ファイバ心
線、光ファイバコードなどの被覆材料として十分な難燃
性が得られない。一方、１２０重量部をこえると、耐摩
耗性や引張特性などの機械特性が低下したり、押出成形
加工性に問題が生じるため好ましくない。

【００１６】エチレン系共重合体（ａ３）の配合は、こ
れを配合することによって、被覆材料の発煙性や難燃性
をより改善させることが可能となる。但し、その割合
は、樹脂成分（Ａ）中の３０重量％未満であることが好
ましく、さらに好ましくは５〜２５重量％である。３０
重量％以上になると被覆材料の耐熱性の低下がおこる場
合がある。さらに、本発明の被覆材料において、その難
燃性を向上させるためにカーボンブラック、赤リンなど
を添加してもよい。また、必要に応じて、酸化防止剤、
紫外線吸収剤、銅害防止剤、分散剤、顔料などを添加し
てもよい。

【００１７】本発明の被覆材料は、上記各成分を溶融混
練することにより得ることができる。各成分を溶融混練
するには、２軸混練押出機、加圧ニーダー、バンバリー
ミキサー、ロールなどの公知の装置の使用が可能であ
る。ポリプロピレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラス
トマー、エチレン系共重合体、ポリリン酸アンモニウム
系難燃剤、金属水和物の各成分は、どのような順序で混
練してもよく、室温にてドライブレンドした後に溶融混
練してもよい。本発明の電線は、前記本発明の被覆材料
で導体の外周を被覆することにより得られる。本発明の
被覆材料は、汎用の押出被覆装置を使用して導体や光フ
ァイバ心線、光ファイバコードなどの周囲に押出被覆さ
れる。このときの押出被覆装置の温度は、シリンダー内
で約１８０℃、クロスヘッド部で約１８０〜２００℃程
度にすることが好ましい。

【００１８】本発明の被覆材料で被覆したものの構造例
を図１〜３に示す。図１は、単線又は撚線からなる導体
１の外周に本発明の被覆材料が絶縁層２として設けられ
ている本発明の電線の一実施例の断面図である。図２
は、導体１の外周に絶縁層２、遮断層３がこの順に設け
られ、その外周に本発明の被覆材料が保護層（シース）
４として設けられている本発明の電線の他の実施例の断
面図である。図３は、光ファイバ心線又は光ファイバコ
ード５の外周に本発明の被覆材料からなる保護層６を設
けた光ファイバコードの一例の断面図である。図４は、
図３の光ファイバコードにおいて、光ファイバ心線５の
外周に抗張力体７を添え、その外周に本発明の被覆材料
からなる保護層６を設けた光ファイバコードの一例の断
面図である。

【００１９】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明をさ
らに詳しく説明する。実施例１〜１５、比較例１〜１１表１〜４に示す各成分を各配合割合で、室温にてドライ
ブレンドし、加圧ニーダーを用いて、混練温度１８０
℃、混練時間１５分の条件で溶融混練することによっ
て、各実施例、比較例に対応する被覆材料を得た。次
に、汎用の押出被覆装置を用いて、得られた材料を０．
８０ｍｍφ（外径）の軟銅線上と、抗張力体（ケブラ
ー）を添えた０．９０ｍｍφの光ファイバ心線の外周に
それぞれ厚み０．３５ｍｍで押出被覆して、電線と光フ
ァイバコードを得た。引張特性については、各電線の被
覆層の引張試験による引張強度（ＭＰａ）、伸び（％）
の測定による評価を行った。試験条件は標線間２５ｍ
ｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。耐摩耗性は、自
動車規格（ＪＡＳＯＤ６０８−９２）の耐摩耗試験の
摩耗テープ法に基づいて、各電線の最小摩耗抵抗値（ｍ
ｍ）を測定した。おもりは４５０ｇｆとし、最小摩耗抵
抗値が４５７ｍｍ以上のものを合格（○）とした。

【００２０】難燃性については、各電線について、ＪＩ
ＳＣ３００５に準じて評価した。接炎時間は１５秒と
し、バーナーの炎を取り去った後の電線の炎が自然に消
えるまでの時間を測定した。発煙性は、各被覆材料の熱
プレスシートを作成し、ＮＢＳ発煙性試験によって評価
した。比光学密度が１２５以下のものを○、１２５〜１
７５のものを△、１７５以上のものを×とした。耐熱
性、耐寒性については、絶縁電線の加熱変形試験と低温
巻付試験、及び光ファイバ心線被覆後のヒートサイクル
試験時の損失増加により評価した。絶縁電線の加熱変形
試験については、ＪＩＳＣ３００５に準じて評価し
た。試験温度は１２０℃、荷重は３０６ｇｆとし、変形
率３０％以下のものを合格（○）とした。低温巻付試験
は、絶縁電線を−４０℃の低温槽に１時間放置した後、
低温槽中で自己径のマンドレルに巻き付け、絶縁体にお
けるクラックの有無を調査した。クラックなしの場合を
○、クラックありの場合を×とした。ヒートサイクル試
験は、−２０〜８０℃の温度で４サイクル行い、０〜８
０℃の高温領域における測定波長１．５５μｍの伝送損
失増加が０．０５ｄＢ／ｋｍ以下のものを耐熱性○、−
２０〜０℃の低温領域における測定波長１．５５μｍの
伝送損失が２．０ｄＢ／ｋｍ以下のものを耐寒性○とし
た。

【００２１】押出成形加工性については、シリンダ径３
５ｍｍの押出被覆装置を使用して、シリンダ温度１８０
℃、クロスヘッド温度２００℃で、導体径０．８０ｍｍ
の軟銅線上に押出被覆した場合、外観良好な絶縁電線が
得られる押出被覆速度が５０ｍ／分以上のものを○、５
０ｍ／分未満のものを×とした。

【００２２】なお、表１〜４に示す各成分は下記のもの
を使用した。（０１）宇部興産社製エチレン・プロピレンランダム
共重合体；ＭＦＲ５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋ
ｇｆ）商品名ＲＦ３３８Ａ（０２）宇部興産社製エチレン・プロピレンブロック
共重合体；ＭＦＲ３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋ
ｇｆ）商品名Ｊ９０３ＨＫ（０３）ＳＨＥＬＬ社製スチレン系熱可塑性エラスト
マー；ＭＦＲ１０ｇ／１０分（２００℃、５ｋｇｆ）商品名クレイトンＧ１６５２（０４）日本合成ゴム社製スチレン系熱可塑性エラス
トマー；ＭＦＲ３．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６
ｋｇｆ）商品名ダイナロン１３２０Ｐ（０５）三井デュポンポリケミカル社製エチレン・酢
酸ビニル共重合体；ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０
℃、２．１６ｋｇｆ）酢酸ビニル含有量２８ｗｔ％商品名エバフレックスＥＶ−２７０

【００２３】（０６）三井デュポンポリケミカル社製
エチレン・アクリル酸エチル共重合体；ＭＦＲ０．５ｇ
／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）酢酸ビニル含有量１５ｗｔ％商品名エバフレックスＡ−７１０（０７）日本石油化学社製変性ポリオレフィン；ＭＦ
Ｒ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）商品名ＮポリマーＬ６１００Ｍ（０８）日本合成ゴム社製エチレン・プロピレンゴ
ム；商品名ＥＰ０１Ｐ（０９）理研ビニル工業社製ポリ塩化ビニルコンパウ
ンド；商品名ＩＧ−５０７１（１０）住友化学社製ポリリン酸アンモニウム系難燃
剤Ａ；商品名スミセーフＰＭ（１１）ＨＯＥＣＨＳＴ社製ポリリン酸アンモニウム
系難燃剤Ｂ；商品名ＨｏｓｔａｆｌａｍＡＰ７４５（１２）協和化学工業社製水酸化マグネシウム；商品
名キスマ５Ａ（１３）ＧＥＮＥＲＡＬＥＬＥＣＴＲＩＣ社製シリ
コーン；商品名ＳＦＲ−１００（１４）ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製ペンタエリスリチル
−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート）；商品名ＩＲＧ
ＡＮＯＸ１０１０

【００２４】

【表１】

【００２５】

【表２】

【００２６】

【表３】

【００２７】

【表４】

【００２８】表１〜４の結果から、以下のことがわか
る。比較例１は、ポリ塩化ビニルコンパウンドを被覆材
料とした例であり、種々の特性に優れた材料であるが、
その燃焼時において、多量の煙や腐食性ガスを発生する
という問題がある。本発明は、このポリ塩化ビニルコン
パウンドの代替材料を提供することが目的である。比較
例２は、ベースポリマーとして、エチレン・プロピレン
ランダム共重合体のみを使用した例である。このものは
機械的強度に優れたノンハロゲン難燃材料であるが、電
線被覆材料とした場合、低温における可とう性に問題が
あり、光ファイバ心線の被覆材料とした場合、低温領域
において、伝送損失が著しく増大するという問題があ
る。比較例３は、ベースポリマーとしてエチレン・酢酸
ビニル共重合体を、難燃剤として水酸化マグネシウムを
使用した例である。ベースポリマーと金属水和物との相
溶性を向上させることを目的として、変性ポリオレフィ
ンを配合しているが、引張特性、耐摩耗性などの機械特
性が低いという問題がある。また、ベースポリマーに依
存して、耐熱性が低い。

【００２９】比較例４、５は、スチレン系熱可塑性エラ
ストマーの配合量を本発明の範囲外としたものである。
比較例４と実施例１の対比から、スチレン系熱可塑性エ
ラストマーの配合量を樹脂成分の４０重量％未満とした
場合、引張強度は向上するが、低温領域における伝送損
失の増加は改善されないことがわかる。また、比較例５
と実施例２の対比から、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーの配合量が８０重量％をこえた場合にも、低温領域に
おける伝送損失の増加は改善されているが、一方、引張
光度の低下や押出成形加工性の低下が問題となることが
わかる。

【００３０】比較例６は、スチレン系熱可塑性エラスト
マーを配合せず、エチレン・プロピレンゴムを配合した
例である。実施例３、４などとの対比でわかるように、
引張強度の低下と絶縁電線における耐熱性と耐寒性に問
題がある。

【００３１】比較例７、８はポリリン酸アンモニウム系
難燃剤の配合量を本発明の範囲外としたものである。実
施例３、４との比較でわかるように、ポリリン酸アンモ
ニウム系難燃剤の配合量を樹脂成分１００重量部に対し
て、３０重量部未満とした場合、燃焼試験における自消
時間が伸びることから、難燃性に問題が生じ、７０重量
部をこえた場合、発煙性が問題となり、この点に関して
問題を有する比較例１のポリ塩化ビニルコンパウンドと
何ら変わらない。

【００３２】比較例９、１０は、難燃剤として、金属水
和物を本発明の範囲外の量で使用した場合の例である。
実施例５、６との対比により、樹脂成分１００重量部に
対して、金属水和物の配合量が８０重量部未満の場合、
難燃性に問題が生じ、１２０重量部をこえる場合には、
引張特性や耐摩耗性などの機械特性が低下する問題が生
じることがわかる。比較例１１は、エチレン系共重合体
の配合量が樹脂成分中の３０重量％をこえた例である。
実施例１１と対比すると、エチレン系共重合体の配合量
が増加した場合、難燃性が向上する反面、引張特性と耐
熱性が低下することがわかる。

【００３３】実施例７は、ポリプロピレン系樹脂とし
て、エチレン・プロピレンブロック共重合体を使用した
例である。ランダム共重合体と同様に、ブロック共重合
体を使用することができることがわかる。被覆材料の耐
熱性を重視する場合は、ブロック共重合体が好ましい。
実施例８は、スチレン系熱可塑性エラストマーとして、
Ａ−Ｂ−Ａ型のものを使用した例である。他の例で使用
しているＡ−Ｂ−Ｂ’型のものと比較すると、押出成形
加工性が若干低下するが、被覆材料として問題となるレ
ベルではなく、引張強度が向上する。実施例９は、スチ
レン系熱可塑性エラストマーとして、Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ−
Ｂ−Ｂ’型の２つを使用した例であり、Ａ−Ｂ−Ａ型の
もつ高い機械特性と、Ａ−Ｂ−Ｂ’型のもつ優れた成形
加工性を有することができる。

【００３４】実施例１０は、含まれる窒素含有化合物が
異なるポリリン酸アンモニウム系難燃剤を使用した例で
あるが、特性上問題はみられない。実施例１３は、ポリ
リン酸アンモニウム系難燃剤とシリコーン化合物を併用
した例である。シリコーン化合物の使用により、本発明
の被覆材料の難燃性が向上することがわかる。実施例１
４は、金属水和物を難燃剤として使用する系において、
変性ポリオレフィンを配合した例であり、ベースポリマ
ーと金属水和物との相溶性を向上させることを目的とし
て、変性ポリオレフィンの配合も可能である。

【００３５】

【発明の効果】本発明の被覆材料は、ポリプロピレン系
樹脂（ａ１）及びハードセグメントとしてポリスチレ
ン、ソフトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソ
プレン（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可
塑性エラストマー（ａ２）を含んでなる樹脂成分
（Ａ）、並びにポリリン酸アンモニウム系難燃剤
（Ｂ）、金属水和物（Ｃ）又はポリリン酸アンモニウム
系難燃剤と金属水和物との混合物（Ｄ）を特定比率で配
合してなり、電子機器や自動車の内部配線及び光ファイ
バ心線、光ファイバコードなどの被覆材料として使用さ
れる場合に要求される引張特性、耐摩耗性、可とう性、
難燃性、耐寒性など種々の特性を有するだけでなく、こ
れらの被覆材料を廃棄するにあたって、重金属化合物の
溶出や多量の煙、腐食性ガスの発生がないという優れた
特徴がある。特に絶縁電線被覆材料としては、優れた耐
熱性を有することから、従来、過酸化物架橋、電子線架
橋をおこなっていた被覆材料の代替としての使用が可能
であり、光ファイバ心線、コードなどの被覆材料として
は、従来の被覆材料であるＰＶＣより、優れた耐熱性、
耐寒性を有することから、広範囲の温度領域での使用が
可能である。また本発明の電線は、電子機器や自動車の
内部配線として要求される引張特性、耐摩耗性、可とう
性、難燃性、耐寒性など種々の特性を満たし、その廃棄
にあたって重金属化合物の溶出や多量の煙、腐食性ガス
の発生がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】単線又は撚線の導体の外周に絶縁層を設けた電
線の一例の断面図である。

【図２】導体の外周に絶縁層、遮断層を設け、その外周
に保護層（シース）を設けた電線の他例の断面図であ
る。

【図３】光ファイバ心線又は光ファイバコードの外周に
保護層を設けた光ファイバコードの一例の断面図であ
る。

【図４】図３の光ファイバコードにおいて、光ファイバ
心線の外周に抗張力体を添え、その外周に保護層を設け
た光ファイバコードの別の例の断面図である。

【符号の説明】

１導体２絶縁層３遮断層４保護層（シース）５光ファイバ心線又は光ファイバコード６保護層７抗張力体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｐ 7/00 7/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０重量
％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレン、ソ
フトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可塑性エ
ラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する樹脂成
分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウ
ム系難燃剤（Ｂ）を３０〜７０重量部又は金属水和物
（Ｃ）を８０〜１２０重量部配合してなることを特徴と
する被覆材料。
【請求項２】ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０重量
％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレン、ソ
フトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可塑性エ
ラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する樹脂成
分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウ
ム系難燃剤と金属水和物との混合物（Ｄ）３０〜１２０
重量部を配合してなることを特徴とする被覆材料。
【請求項３】前記ポリプロピレン系樹脂（ａ１）が、
エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プ
ロピレンブロック共重合体のいずれか、もしくはそれら
の混合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載
の被覆材料。
【請求項４】前記金属水和物が、水酸化マグネシウム
であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の被
覆材料。
【請求項５】前記樹脂成分（Ａ）が、エチレン系共重
合体（ａ３）を３０重量％以下の範囲で含有することを
特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の被覆材料。
【請求項６】前記エチレン系共重合体（ａ３）が、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エ
チル共重合体のいずれか、もしくはそれらの混合物であ
ることを特徴とする請求項５に記載の被覆材料。
【請求項７】請求項１、２、３、４、５又は６に記載
の被覆材料で導体の外周を被覆したことを特徴とする電
線。