JPH09308075A - 機器直結型端末 - Google Patents
機器直結型端末Info
- Publication number
- JPH09308075A JPH09308075A JP8116328A JP11632896A JPH09308075A JP H09308075 A JPH09308075 A JP H09308075A JP 8116328 A JP8116328 A JP 8116328A JP 11632896 A JP11632896 A JP 11632896A JP H09308075 A JPH09308075 A JP H09308075A
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- JP
- Japan
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- terminal
- bushing
- tape
- conductor
- insulating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーブル導体が接続された端子を端末本体に
挿入しテープ巻きしたのち、端末本体を機器ブッシング
に嵌合させ導体接続を行っても、端子と機器ブッシング
の中心位置がずれることがない機器直結型端末を提供す
ること。 【解決手段】 端末本体１は機器ブッシング２と絶縁栓
５との嵌合面を有した絶縁筒８と端子挿入部９を備えて
おり、端子挿入部９にケーブル導体が接続された端子４
を挿入してテープ巻きした後、絶縁筒８を機器ブッシン
グに嵌合させ、端子と機器ブッシングの導体と接続す
る。端末本体１の端子挿入部９の内側に凸部７が形成さ
れ、また、端子４に凹部７’が形成されており、凸部７
と凹部７’を係合させて端末本体と端子との位置決めを
行い、テープの収縮等による機器ブッシング２に対する
端子４の位置ずれを防止する。
挿入しテープ巻きしたのち、端末本体を機器ブッシング
に嵌合させ導体接続を行っても、端子と機器ブッシング
の中心位置がずれることがない機器直結型端末を提供す
ること。 【解決手段】 端末本体１は機器ブッシング２と絶縁栓
５との嵌合面を有した絶縁筒８と端子挿入部９を備えて
おり、端子挿入部９にケーブル導体が接続された端子４
を挿入してテープ巻きした後、絶縁筒８を機器ブッシン
グに嵌合させ、端子と機器ブッシングの導体と接続す
る。端末本体１の端子挿入部９の内側に凸部７が形成さ
れ、また、端子４に凹部７’が形成されており、凸部７
と凹部７’を係合させて端末本体と端子との位置決めを
行い、テープの収縮等による機器ブッシング２に対する
端子４の位置ずれを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】配電系統は、通常、機器、ケ
ーブル、付属品から構成されており、ケーブルを機器に
接続する際には接続部分の電気的・機械的性能確保のた
め、付属品、すなわち機器直結端末が必要となる。本発
明は上記したケーブルを機器に接続するための機器直結
型端末に関し、特に本発明は、端末組み立て時における
導体と端末本体の位置ずれを防止した機器直結型端末に
関するものである。
ーブル、付属品から構成されており、ケーブルを機器に
接続する際には接続部分の電気的・機械的性能確保のた
め、付属品、すなわち機器直結端末が必要となる。本発
明は上記したケーブルを機器に接続するための機器直結
型端末に関し、特に本発明は、端末組み立て時における
導体と端末本体の位置ずれを防止した機器直結型端末に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】機器直結型端末の組み立ては、通常次の
ように行われる。 (1) ケーブルに端子を圧縮接続する。 (2) 端末本体に上記圧縮接続された端子とケーブル導体
を挿入する。 (3) 端末本体の絶縁筒を機器ブッシングに挿入する。 (4) 端子と機器ブッシングの導体をボルト締めし、上記
絶縁筒と機器ブッシングを嵌合させる。 (5) 絶縁栓を絶縁筒８に取り付ける。 (6) 端末本体の端部とケーブルのしゃへい層を半導電性
テープによりテープ巻きし、さらに、その上から絶縁テ
ープによりテープ巻きを行う。 上記したように、従来の端末においては、ケーブル導体
を端子に接続後、絶縁筒を機器ブッシングと嵌合させ、
端末本体とケーブルの半導電性テープ処理や絶縁テープ
による防水処理を行っている。
ように行われる。 (1) ケーブルに端子を圧縮接続する。 (2) 端末本体に上記圧縮接続された端子とケーブル導体
を挿入する。 (3) 端末本体の絶縁筒を機器ブッシングに挿入する。 (4) 端子と機器ブッシングの導体をボルト締めし、上記
絶縁筒と機器ブッシングを嵌合させる。 (5) 絶縁栓を絶縁筒８に取り付ける。 (6) 端末本体の端部とケーブルのしゃへい層を半導電性
テープによりテープ巻きし、さらに、その上から絶縁テ
ープによりテープ巻きを行う。 上記したように、従来の端末においては、ケーブル導体
を端子に接続後、絶縁筒を機器ブッシングと嵌合させ、
端末本体とケーブルの半導電性テープ処理や絶縁テープ
による防水処理を行っている。
【０００３】ところで、近年では、従来にも増して端末
のコンパクト化、多機能化が求められており、特に、Ｓ
Ｆ6 ガスが封入された配電設備の遮断機等を含む盤に適
用される端末については、上記盤のコンパクト化に伴い
一層コンパクト化が要求されている。上記コンパクトさ
れた端末においては、端末の取り付けピッチが非常にせ
まく、上記した従来と同一の順序で端末を組み立てるこ
とができない。すなわち、端末本体に端子とケーブル導
体を挿入し、半導電性テープ処理や絶縁テープによる防
水処理を行って端末を組み上げてから、機器側ブッシン
グに絶縁筒を嵌合させ、導体をボルト締めする。
のコンパクト化、多機能化が求められており、特に、Ｓ
Ｆ6 ガスが封入された配電設備の遮断機等を含む盤に適
用される端末については、上記盤のコンパクト化に伴い
一層コンパクト化が要求されている。上記コンパクトさ
れた端末においては、端末の取り付けピッチが非常にせ
まく、上記した従来と同一の順序で端末を組み立てるこ
とができない。すなわち、端末本体に端子とケーブル導
体を挿入し、半導電性テープ処理や絶縁テープによる防
水処理を行って端末を組み上げてから、機器側ブッシン
グに絶縁筒を嵌合させ、導体をボルト締めする。
【０００４】図４、図５は上記した端末の組み立て手順
を説明する図である。同図において、端末を組み立ては
次のように行われる。 (1) まず、図４に示すように端子４にケーブル３の導体
を圧縮接続し、端末本体１の端子挿入部９に挿入する
（同図の）。 (2) 図５に示すように、端末本体１のケーブルしゃへ層
側を半導電テープ巻きし、さらに、防水テープ巻きをす
る。 (3) 次に、図４に示すように、端末本体１の絶縁筒８を
機器ブッシングに嵌合し（図４の）、ネジ穴付きボル
ト６により端子４と機器ブッシング２の導体をボルト締
めする（図４の）。 (4) 絶縁栓５を絶縁筒８に嵌合させ、絶縁栓５のボルト
５ｂを上記ネジ穴付きボルト６に設けられたネジ穴に係
合させ、絶縁栓５全体を回して絶縁栓を絶縁筒８に取り
付ける（図４の）。 (5) 検電キャップ５を絶縁栓５に取り付ける（図４の
）。
を説明する図である。同図において、端末を組み立ては
次のように行われる。 (1) まず、図４に示すように端子４にケーブル３の導体
を圧縮接続し、端末本体１の端子挿入部９に挿入する
（同図の）。 (2) 図５に示すように、端末本体１のケーブルしゃへ層
側を半導電テープ巻きし、さらに、防水テープ巻きをす
る。 (3) 次に、図４に示すように、端末本体１の絶縁筒８を
機器ブッシングに嵌合し（図４の）、ネジ穴付きボル
ト６により端子４と機器ブッシング２の導体をボルト締
めする（図４の）。 (4) 絶縁栓５を絶縁筒８に嵌合させ、絶縁栓５のボルト
５ｂを上記ネジ穴付きボルト６に設けられたネジ穴に係
合させ、絶縁栓５全体を回して絶縁栓を絶縁筒８に取り
付ける（図４の）。 (5) 検電キャップ５を絶縁栓５に取り付ける（図４の
）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】コンパクト化した端末
においては、上記のような組み立て手順を取るため、従
来では起こらなかった問題が発生する。すなわち、端子
のボルト締め前にテープ巻き処理等を行うため、テープ
巻き処理終了時点から機器ブッシングへの端末接続、す
なわち導体接続までの時間が長いと、テープ巻きの収縮
等により絶縁筒８がズレてしまい、図５に示すように、
端子４の中心位置にズレが生じる。このため、ネジ穴付
きボルト６による端子４と機器ブッシング２との接続が
できないという問題が生ずる。本発明は上記した従来技
術の欠点を改善するためになされたものであって、端子
のボルト締めの前にテープ巻き等の処理をしても、端子
の中心位置がずれることがない、また、端子挿入位置の
確認が取れる機器直結型端末を提供することである。
においては、上記のような組み立て手順を取るため、従
来では起こらなかった問題が発生する。すなわち、端子
のボルト締め前にテープ巻き処理等を行うため、テープ
巻き処理終了時点から機器ブッシングへの端末接続、す
なわち導体接続までの時間が長いと、テープ巻きの収縮
等により絶縁筒８がズレてしまい、図５に示すように、
端子４の中心位置にズレが生じる。このため、ネジ穴付
きボルト６による端子４と機器ブッシング２との接続が
できないという問題が生ずる。本発明は上記した従来技
術の欠点を改善するためになされたものであって、端子
のボルト締めの前にテープ巻き等の処理をしても、端子
の中心位置がずれることがない、また、端子挿入位置の
確認が取れる機器直結型端末を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、弾性部材からなる絶縁体で形成され、機器ブ
ッシングとの嵌合面を有する絶縁筒と、ケーブル導体に
接続された端子を挿入する端子挿入部を具備した端末本
体を備え、上記端子挿入部にケーブル導体が接続された
端子を挿入してテープ巻きした後、絶縁筒の上記嵌合面
を機器ブッシングに嵌合させ、端子と機器ブッシングの
導体と接続する機器直結型端末において、上記端末本体
の端子挿入部の内側に凸／凹部を形成するとともに、上
記端子に凹／凸部を形成し、上記凸部と凹部を係合させ
て端末本体と端子との位置決めを行うように構成したも
のである。
するため、弾性部材からなる絶縁体で形成され、機器ブ
ッシングとの嵌合面を有する絶縁筒と、ケーブル導体に
接続された端子を挿入する端子挿入部を具備した端末本
体を備え、上記端子挿入部にケーブル導体が接続された
端子を挿入してテープ巻きした後、絶縁筒の上記嵌合面
を機器ブッシングに嵌合させ、端子と機器ブッシングの
導体と接続する機器直結型端末において、上記端末本体
の端子挿入部の内側に凸／凹部を形成するとともに、上
記端子に凹／凸部を形成し、上記凸部と凹部を係合させ
て端末本体と端子との位置決めを行うように構成したも
のである。
【０００７】本発明においては、上記のように、端末本
体の内側に凸／凹部を設け、また、挿入する端子の一部
に上記凸／凹部に係合する凹／凸部を設け、端末本体と
端子が正しく位置決めされたとき上記凸凹部が係合する
ようにしたので端子挿入位置が手感で感じ取れる。且
つ、端子の位置ズレを防止することができる。従って、
上記凸凹部が係合すれば、テープ巻き処理時迄含め端子
は動かず、テープ巻き処理後の長時間経過においても端
末本体と端子の位置は変わらない。
体の内側に凸／凹部を設け、また、挿入する端子の一部
に上記凸／凹部に係合する凹／凸部を設け、端末本体と
端子が正しく位置決めされたとき上記凸凹部が係合する
ようにしたので端子挿入位置が手感で感じ取れる。且
つ、端子の位置ズレを防止することができる。従って、
上記凸凹部が係合すれば、テープ巻き処理時迄含め端子
は動かず、テープ巻き処理後の長時間経過においても端
末本体と端子の位置は変わらない。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の１実施例の機器直
結Ｔ型端末の構成を示す図であり、同図は６．６ｋＶの
機器直結Ｔ型端末の一例を示している。図１において、
１は端末本体、２はエポキシ樹脂等で形成された機器側
のブッシング、３はケーブル、４はケーブル３の導体３
ａが圧着された端子、５はエポキシ樹脂等で形成された
絶縁栓である。端末本体１は、内部半導電層１ａと、例
えばＥＰゴム、シリコンゴム等の弾性材で形成された絶
縁層１ｂと、外部半導電層１ｃからなり、機器ブッシン
グ２と絶縁栓５との嵌合面を有する絶縁筒８とケーブル
導体３ａが接続された端子４を挿入する端子挿入部９か
ら構成されている。また、端末本体１の絶縁筒８と端子
挿入部９の接続部分の近傍の内部半導電層１ａには凸部
７が形成され、また、端子４には上記凸部７と係合する
凹部７’が形成されている。
結Ｔ型端末の構成を示す図であり、同図は６．６ｋＶの
機器直結Ｔ型端末の一例を示している。図１において、
１は端末本体、２はエポキシ樹脂等で形成された機器側
のブッシング、３はケーブル、４はケーブル３の導体３
ａが圧着された端子、５はエポキシ樹脂等で形成された
絶縁栓である。端末本体１は、内部半導電層１ａと、例
えばＥＰゴム、シリコンゴム等の弾性材で形成された絶
縁層１ｂと、外部半導電層１ｃからなり、機器ブッシン
グ２と絶縁栓５との嵌合面を有する絶縁筒８とケーブル
導体３ａが接続された端子４を挿入する端子挿入部９か
ら構成されている。また、端末本体１の絶縁筒８と端子
挿入部９の接続部分の近傍の内部半導電層１ａには凸部
７が形成され、また、端子４には上記凸部７と係合する
凹部７’が形成されている。
【０００９】端末本体１のケーブルしゃへい層側はスト
レスコーンを形成しており、ケーブル３を挿入後、半導
電性テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃによりテープ巻きされ
る。また、ケーブル３のしゃへい層から接地線３ｄが引
き出される。端子４は、ワッシャ６ａを介して頂部にネ
ジ穴を持つネジ穴付ボルト６により機器ブッシング２の
導体２ａに接続される。また、絶縁栓５には、上記ボル
ト６の頂部に設けられたネジ穴に係合するボルト５ｂが
埋め込まれている。そして、上記ボルト５ｂをボルト６
の頂部に設けられたネジ穴にねじ込み絶縁栓５を取り付
ける。
レスコーンを形成しており、ケーブル３を挿入後、半導
電性テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃによりテープ巻きされ
る。また、ケーブル３のしゃへい層から接地線３ｄが引
き出される。端子４は、ワッシャ６ａを介して頂部にネ
ジ穴を持つネジ穴付ボルト６により機器ブッシング２の
導体２ａに接続される。また、絶縁栓５には、上記ボル
ト６の頂部に設けられたネジ穴に係合するボルト５ｂが
埋め込まれている。そして、上記ボルト５ｂをボルト６
の頂部に設けられたネジ穴にねじ込み絶縁栓５を取り付
ける。
【００１０】絶縁栓５の頂部には、検電用の端子が取り
付けられる導体５ａが埋め込まれている。導体５ａには
検電キャップ５ｅが着脱可能に取り付けられており、検
電キャップ５ｅは導電性ゴム等で形成された接地部材５
ｃを介して端末本体１の外部半導電層１ｃに取り付けら
れている。そして、上記導体５ａと上記ボルト５ｂと一
体に形成された導体５ｄとの間で静電容量を形成してお
り、検電キャップ５ｂを取り外すと、課電時、上記導体
５ａに電圧が発生する。
付けられる導体５ａが埋め込まれている。導体５ａには
検電キャップ５ｅが着脱可能に取り付けられており、検
電キャップ５ｅは導電性ゴム等で形成された接地部材５
ｃを介して端末本体１の外部半導電層１ｃに取り付けら
れている。そして、上記導体５ａと上記ボルト５ｂと一
体に形成された導体５ｄとの間で静電容量を形成してお
り、検電キャップ５ｂを取り外すと、課電時、上記導体
５ａに電圧が発生する。
【００１１】図２、図３は上記端末の組み立て手順を示
す図であり、同図により本実施例の端末の組み立てにつ
いて説明する。ケーブル導体３ａを端子４に圧縮接続
し、図２に示すように端末本体１の端子挿入部９に挿入
し（図２の）、図３に示すように、端末本体１に設け
られた凸部７と端子４に設けられた凹部７’を係合させ
る。ついで、ケーブル３と端末本体１の端部を半導電性
テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃによりテープ巻きする。次
に、端末本体１の絶縁筒８を機器ブッシング２に嵌合し
（図２の）、端子４をボルト６により機器ブッシング
２の導体２ａにボルト締めする（図２の）。ついで、
絶縁栓５を絶縁筒８に嵌合し、絶縁栓５に埋め込まれた
ボルト５ｂを、上記ボルト６の頂部に設けられたネジ穴
に係合させ、絶縁栓５全体を回して上記ボルト５ｂをボ
ルト６の頂部に設けられたネジ穴にねじ込み絶縁栓５を
取り付ける。
す図であり、同図により本実施例の端末の組み立てにつ
いて説明する。ケーブル導体３ａを端子４に圧縮接続
し、図２に示すように端末本体１の端子挿入部９に挿入
し（図２の）、図３に示すように、端末本体１に設け
られた凸部７と端子４に設けられた凹部７’を係合させ
る。ついで、ケーブル３と端末本体１の端部を半導電性
テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃによりテープ巻きする。次
に、端末本体１の絶縁筒８を機器ブッシング２に嵌合し
（図２の）、端子４をボルト６により機器ブッシング
２の導体２ａにボルト締めする（図２の）。ついで、
絶縁栓５を絶縁筒８に嵌合し、絶縁栓５に埋め込まれた
ボルト５ｂを、上記ボルト６の頂部に設けられたネジ穴
に係合させ、絶縁栓５全体を回して上記ボルト５ｂをボ
ルト６の頂部に設けられたネジ穴にねじ込み絶縁栓５を
取り付ける。
【００１２】本実施例においては、上記のように端末本
体１に設けられた凸部７と端子４に設けられた凹部７’
を係合させることで、端末本体１とケーブル３に圧縮接
続された端子４の挿入位置が確認できる。また、半導電
性テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃの処理を行い、機器ブッ
シング２との接続までの時間が長くても端子４と機器ブ
ッシング２ａへの接続をするネジ穴付ボルト８の中心位
置がズレを生じない。本実施例の端末を組み上げたとこ
ろ、挿入の確認が取れ、かつ、テープ巻き処理終了１週
間経過後に機器ブッシングの取付けを行っても何ら支障
がでなかった。
体１に設けられた凸部７と端子４に設けられた凹部７’
を係合させることで、端末本体１とケーブル３に圧縮接
続された端子４の挿入位置が確認できる。また、半導電
性テープ３ｂ、絶縁テープ３ｃの処理を行い、機器ブッ
シング２との接続までの時間が長くても端子４と機器ブ
ッシング２ａへの接続をするネジ穴付ボルト８の中心位
置がズレを生じない。本実施例の端末を組み上げたとこ
ろ、挿入の確認が取れ、かつ、テープ巻き処理終了１週
間経過後に機器ブッシングの取付けを行っても何ら支障
がでなかった。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、端末本体の端子挿入部にケーブル導体が接続された
端子を挿入してテープ処理した後、端末本体の絶縁筒を
機器ブッシングに嵌合させ、端子と機器ブッシングの導
体と接続する機器直結型端末において、端末本体の端子
挿入部の内側に凸／凹部を形成するとともに、上記端子
に凹／凸部を形成し、上記凸部と凹部を係合させて端末
本体と端子の位置決めを行うようにしたことで、挿入位
置の確認が取れる。また、テープ処理等の収縮により絶
縁筒がズレてしまい、端子と機器ブッシングのボルト締
めができないという問題を解決することができる。
は、端末本体の端子挿入部にケーブル導体が接続された
端子を挿入してテープ処理した後、端末本体の絶縁筒を
機器ブッシングに嵌合させ、端子と機器ブッシングの導
体と接続する機器直結型端末において、端末本体の端子
挿入部の内側に凸／凹部を形成するとともに、上記端子
に凹／凸部を形成し、上記凸部と凹部を係合させて端末
本体と端子の位置決めを行うようにしたことで、挿入位
置の確認が取れる。また、テープ処理等の収縮により絶
縁筒がズレてしまい、端子と機器ブッシングのボルト締
めができないという問題を解決することができる。
【図１】本発明の１実施例のＴ型端末の構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例のＴ型端末の組み立て手順を示
す図である。
す図である。
【図３】図２の端末において凸凹部の嵌合による位置決
め説明する図である。
め説明する図である。
【図４】Ｔ型端末の組み立て手順を示す図である。
【図５】図４の端末においてテープ巻きにより生ずる位
置ずれを説明する図である。
置ずれを説明する図である。
１ 端末本体 １ａ 内部半導電層 １ｂ 絶縁層 １ｃ 外部半導電層 ２ 機器ブッシング ２ａ 導体 ３ ケーブル ３ａ ケーブル導体 ３ｂ 半導電性テープ ３ｃ 絶縁テープ ３ｄ 接地線 ４ 端子 ５ 絶縁栓 ５ａ 導体 ５ｂ ボルト ５ｃ 接地部材 ５ｄ 導体 ５ｅ 検電キャップ ６ ネジ穴付ボルト ６ａ ワッシャ ７ 凸部 ７’ 凹部 ８ 絶縁筒 ９ 端子挿入部
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性部材からなる絶縁体で形成され、機
器ブッシングとの嵌合面を有する絶縁筒と、ケーブル導
体に接続された端子を挿入する端子挿入部を具備した端
末本体を備え、 上記端子挿入部にケーブル導体が接続された端子を挿入
してテープ巻きした後、絶縁筒の上記嵌合面を機器ブッ
シングに嵌合させ、端子と機器ブッシングの導体と接続
する機器直結型端末において、 上記端末本体の端子挿入部の内側に凸／凹部を形成する
とともに、上記端子に凹／凸部を形成し、上記凸部と凹
部を係合させて端末本体と端子との位置決めを行うこと
を特徴とする機器直結型端末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632896A JP3349344B2 (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 機器直結型端末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632896A JP3349344B2 (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 機器直結型端末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09308075A true JPH09308075A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3349344B2 JP3349344B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=14684261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11632896A Expired - Lifetime JP3349344B2 (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 機器直結型端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3349344B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166932A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Fujikura Ltd | 機器直結型端末および機器直結型端末を使用した電力ケーブルの点検方法 |
| WO2012095916A1 (ja) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 川崎重工業株式会社 | 鉄道車両の高圧機器システム及び鉄道車両 |
| WO2012095895A1 (ja) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 川崎重工業株式会社 | 回路遮断ユニットおよびそれを備えた鉄道車両 |
| JP2015146697A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社三英社製作所 | 地中線機器用端末変換アダプタ |
| JP2018143039A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社日立産機システム | 固体絶縁型開閉器ユニットの放熱装置、固体絶縁型開閉器ユニット、および、鉄道車両 |
| JP2021164254A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日立金属株式会社 | ケーブル接続装置 |
| JP2021164256A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日立金属株式会社 | ケーブル接続装置の閉止具 |
| DE102020130474A1 (de) | 2020-11-18 | 2022-05-19 | Eugen Forschner Gmbh | Hochvoltverbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Hochvoltverbindungsanordnung |
-
1996
- 1996-05-10 JP JP11632896A patent/JP3349344B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US9225075B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-12-29 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | High voltage device system of railcar and railcar |
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