JPH09304477A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上面側でピンエレクトロニクスボードを交換
するか、又は底面側でピンエレクトロニクスボードを交
換するか、何れのテストヘッドでも、テストヘッドの向
を変えることなくハンドラに装着して実動させることが
できるＩＣ試験装置を提供する。 【解決手段】 テストヘッドの前後方向の何れからでも
ケーブル束を引き出すことができる構造とし、テストヘ
ッドが上面側でピンエレクトロニクスボードを交換する
型式でも、底面側でピンエレクトロニクスボードを交換
する型式でも、ケーブル束の引き出し方向を変更するだ
けでテストヘッドの向を変えなくて済むように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路
（以下ＩＣと称す）が正常に動作するか否かを試験する
ＩＣ試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６及び図７に従来から用いられている
ＩＣ試験装置の概略構造を示す。図中１０はメインフレ
ームを示す。このメインフレーム１０には被試験ＩＣに
試験パターン信号を与えるパターン発生器或は被試験Ｉ
Ｃが正常に動作するか否かを比較判定する各種の回路装
置が収納されている。２０はメインフレーム１０から引
き出されたケーブル束１１の先端に接続されたテストヘ
ッド、３０はこのテストヘッド２０に被試験ＩＣを電気
的に接触させるハンドラを示す。

【０００３】つまり、ハンドラ３０は被試験ＩＣを順次
搬送する搬送手段を具備し、この搬送手段によってＩＣ
を搬送し、テストヘッド２０に設けたＩＣ接触用ソケッ
ト（又はプローブ）にＩＣを接触させ、被試験ＩＣをテ
ストヘッド２０を通じてメインフレーム１０に接続しＩ
Ｃを試験する。テストヘッド２０はその上面側にパフォ
ーマンスボード２１が露出されて装着されており、パフ
ォーマンスボード２１の露出面に図８に示すようにＩＣ
接触用ソケットＳＫ（又はプローブ）が実装されてい
る。パフォーマンスボード２１の下面側には図８に示す
ように多数のピンエレクトロニクスボード２２が収納さ
れ、このピンエレクトロニクスボード２２とパフォーマ
ンスボード２１が電気的に接続され、パフォーマンスボ
ード２１がピンエレクトロニクスボード２２を通じてケ
ーブル束１１に接続され、メインフレーム１０に電気的
に接続される。

【０００４】ピンエレクトロニクスボード２２は例えば
被試験ＩＣの規格に応じて交換する必要がある。このた
め、パフォーマンスボード２１を取外すことによってテ
ストヘッド２０の上面側を開放させ、この開放された部
分からピンエレクトロニクスボード２２を挿抜し、交換
できる構造としている。このためにテストヘッド２０は
テストヘッドスタンド４０に支持され、テストヘッドス
タンド４０の摺動台４１を図７に示すようにスライドさ
せることによりテストヘッド２０をハンドラ３０から引
き離し、ハンドラ３０の外部に引き出せる構造としてい
る。

【０００５】テストヘッド２０をハンドラ３０から引き
出した状態でパフォーマンスボード２１を取外し、ピン
エレクトロニクスボード２２を差し換える作業を行な
う。図６乃至図８に示したテストヘッド２０は上面側を
ピンエレクトロニクスボード２２の挿脱口とした場合を
説明したが、この構造を採る場合にはパフォーマンスボ
ード２１が着脱可能な構造であるため、パフォーマンス
ボード２１とピンエレクトロニクスボード２２との間の
接続構造を切離し可能な構造としなければならないこと
から構造が複雑になる不都合が生じる。また、切離し可
能な構造を採ることから、電気的な特性、つまり特性イ
ンピーダンスが所定の値から外れ、インピーダンス不整
合の部分が生じ易く、このインピーダンス不整合の部分
で電気信号の反射が起きたりする不都合が生じる。

【０００６】この欠点を一掃するために、パフォーマン
スボード２１をテストヘッド２０に対して固定し、パフ
ォーマンスボード２１を装着した面と対向する反対側の
面、つまり底面側からピンエレクトロニクスボード２２
を交換する構造を採る機種もある。この構造を採る機種
においてテストヘッド２０の向を図９に示す向に設置し
たとすると、ピンエレクトロニクスボード２２を交換す
るにはテストヘッド２０を図１０に示す姿勢にして交換
しなければならなくなる。図１０に示す配置ではテスト
ヘッド２０とハンドラ３０との間に作業者が入らなけれ
ばならないが、作業者がテストヘッド２０とハンドラ３
０の間に入るためにはテストヘッド２０をハンドラ３０
から大きく引き出さなければならなくなる。テストヘッ
ド２０を大きく引き出すためにはメインフレーム１０と
ハンドラ３０との間の間隔も大きく離して設置しておく
必要があり、このために設置面積が大きくなってしま
い、限られた面積に設置できる試験装置の台数が少なく
なってしまう不都合が生じる。

【０００７】この不都合を回避するためには図１１に示
すようにテストヘッド２０の向を１８０°反転させてハ
ンドラ３０に装着しなければならなくなる。テストヘッ
ド２０の向を図１１に示した向に装着した場合には図１
２に示す姿勢でピンエレクトロニクスボード２２を交換
することができるため、テストヘッド２０をハンドラ３
０から大きく引き出す必要がなく上記した不都合は回避
することができる。

【０００８】然し乍ら、この場合にはテストヘッド２０
の向が図６及び図７の場合と比較して１８０°反転して
しまうため各種の不都合が生じる。つまり、パフォーマ
ンスボード２１の向も１８０°反転してしまうため、図
８に示した１番ピンの位置Ａが反対側に移動してしまう
ため、ハンドラ３０がＩＣを接触させる場合にＩＣの向
を変更しなければならなくなる。ＩＣの向を変更するに
はハンドラ３０の内部構造も変更しなければならなくな
る。

【０００９】また、ハンドラ３０の内部構造を変更する
ことを回避するためにパフォーマンスボード２１の向だ
けを元の図６に示す向に戻すことが考えられる。然し乍
らこの場合には、テストヘッド２０内のピンエレクトロ
ニクスボードの配置を入れ替えなくてはならなくなる。
このように、テストヘッド２０の向を変更すると各部の
構造を変更しなければならなくなる不都合が発生し、製
造上面倒である。

【００１０】この発明の目的は各部分に影響を与えるこ
となく、ピンエレクトロニクスボードの挿抜方向が異な
る構造のテストヘッドを用いる機種を共通の構造で製造
することができるように構成しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明ではテストヘッ
ドのケーブル束の引き出しを前後方向の何れからでも引
き出すことができるテストヘッドの構造を提案するもの
である。この発明のテストヘッドの構造によればケーブ
ル束を前後方向の何れからでも引き出すことができるか
ら、テストヘッドの向を変えることなく、ケーブル束の
引き出し位置を変更することができる。この結果ピンエ
レクトロニクスボードをテストヘッドの底面側から挿抜
する構造の場合でも、ピンエレクトロニクスボードの交
換をメインフレーム側から行なうことができる姿勢に設
定することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置に用いるテストヘッド２０の構造を示す。テストヘッ
ド２０はパフォーマンスボード２１とピンエレクトロニ
クスボード２２（図１には表われていない）等を支持
し、格納した匡体２５と、この匡体２５の外周を被う外
装２６とによって構成される。

【００１３】この発明では匡体２５に対し、ケーブルク
ランプ２７を前側でも後側でも何れにも取付ることがで
きるように、匡体２５に取付用孔を設けた構成としたも
のである。図１に示す例ではテストヘッド２０の後方２
３からケーブル束１１を引き出す構造とした場合を示
す。従ってこの側では匡体２５の後方にボルト２７Ａに
よってケーブルクランプ２７を固定し、匡体２５の底面
側から引き出されたケーブル束１１をクランプして引き
出した状態を示す。尚、ケーブル束１１の各ケーブルは
匡体２５の底面側に設けられたコネクタ２８によって匡
体２５に収納したピンエレクトロニクスボードに接続さ
れる。ピンエレクトロニクスボードを交換する場合は、
各コネクタ２８によりケーブルを外して交換作業を行な
う。

【００１４】この発明では図１に点線で示すように匡体
２５の前方にもケーブルクランプ２７を取付けることが
できる。従ってケーブル束１１をテストヘッド２０の前
方２４からも引き出すことができる。この発明によれ
ば、テストヘッド２０の後方２３及び前方２４の何れか
らでもケーブル束１１を引き出すことができるから、ピ
ンエレクトロニクスボード２２をテストヘッド２０の上
面側から挿抜する構造の機種でも、ピンエレクトロニク
スボード２２を底面側から挿抜する構造の機種でもテス
トヘッド２０の向を変えることなくハンドラ３０に装着
することができ、その装着状態からテストヘッドをハン
ドラから大きく引き出さなくてもピンエレクトロニクス
ボードの交換を行なうことができる。

【００１５】図２乃至図５を用いてその理由を説明す
る。図２及び図３はピンエレクトロニクスボード２２を
テストヘッド２０の上面側から挿抜する型式のテストヘ
ッドを用いたＩＣ試験装置の実施例を示す。この場合に
は、ケーブル束１１をテストヘッド２０の後方２３側か
ら引き出すように、ケーブルクランプ２７を図１と同様
の位置に取付ければよい。

【００１６】図３は図２に示したＩＣ試験装置におい
て、テストヘッド２０に格納しているピンエレクトロニ
クスボード２２を交換する位置にテストヘッド２０を引
き出した状態を示す。図３から明らかなようにパフォー
マンスボード２１を取外すことによりピンエレクトロニ
クスボード２２をテストヘッド２０の上面側で交換する
ことができる。

【００１７】図４及び図５はテストヘッド２０の底面側
でピンエレクトロニクスボード２２を交換する型式のテ
ストヘッドを用いる場合を示す。この場合には図１に点
線で示したようにケーブルクランプ２７を匡体２５の前
方側に取付けケーブル束１１をテストヘッド２０の前方
２４から引き出すように構成すればよい。図５にピンエ
レクトロニクスボード２２を交換する状態を示す。ピン
エレクトロニクスボード２２を交換する場合にはテスト
ヘッド２０を引き出してテストヘッド２０を前方２４を
下向にして直立させる。この姿勢に直立させることによ
りテストヘッド２０を、自己の底面がメインフレーム１
０に向いた姿勢で直立させることができる。従って作業
者はメインフレーム１０側からピンエレクトロニクスボ
ード２２を交換する作業を行なうことができる。この場
合、テストヘッド２０を大きく引き出さなくてもよいか
ら、メインフレーム１０とハンドラ３０との間の間隔を
大きく採らなくてよく、従って１組のＩＣ試験装置の設
置床面積を大きく採らなくてよい。よって床面積当りの
設置台数の低下を回避することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば図
２及び図３と図４及び図５から明らかなように、テスト
ヘッド２０が上面側でピンエレクトロニクスボード２２
を交換する型式でも、テストヘッド２０の底面でピンエ
レクトロニクスボード２２を交換する型式でも、テスト
ヘッド２０の向、つまりパフォーマンスボード２１の向
は不変である。従ってパフォーマンスボード２１は同一
のパフォーマンスボードを用いることができる。然もパ
フォーマンスボード２１に接触させるＩＣの向も何れの
型式のテストヘッドの場合でも不変である。従ってハン
ドラ３０はテストヘッド２０の型式が何れであってもＩ
Ｃを接触させる向を一定に維持することができる。よっ
て、この発明によれば、テストヘッド２０が上面側でピ
ンエレクトロニクスボード２２を交換する型式のテスト
ヘッドでも、底面側でピンエレクトロニクスボード２２
を交換する型式のテストヘッドでも同一条件でＩＣをパ
フォーマンスボード２１に接触させることができる。こ
の結果、テストヘッド２０の型式が他の機器（例えばハ
ンドラ）に影響を与えることがなく、単にテストヘッド
２０のケーブル束１１の引出部分だけ、構造が異なるだ
けで、他の部分は同一構造で済むため、製造が容易であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の要部の構成を説明するための側面
図。

【図２】この発明によるＩＣ試験装置の一実施例を示す
側面図。

【図３】図２に示したＩＣ試験装置のテストヘッドをハ
ンドラから引き出し、ピンエレクトロニクスを交換する
様子を説明するための側面図。

【図４】この発明の要部の動作を説明するための側面
図。

【図５】図４に示したＩＣ試験装置のテストヘッドをハ
ンドラから引き出し、ピンエレクトロニクスボードを交
換する様子を説明するための図。

【図６】従来の技術を説明するための側面図。

【図７】図６と同様の側面図。

【図８】図６と同様の分解斜視図。

【図９】従来の技術の他の例を説明するための側面図。

【図１０】図９と同様の側面図。

【図１１】従来の更に他の例を説明するための側面図。

【図１２】図１１と同様の側面図。

【符号の説明】

１０ メインフレーム １１ ケーブル束 ２０ テストヘッド ２１ パフォーマンスボード ２２ ピンエレクトロニクスボード ２３ テストヘッドの後方 ２４ テストヘッドの前方 ２５ 匡体 ２６ 外装 ２７ ケーブルクランプ ２７Ａ ボルト ２８ コネクタ ３０ ハンドラ ４０ テストヘッドスタンド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験ＩＣの応答信号を取込んで期待値
   と比較し、被試験ＩＣが正常に動作しているか否かを判
   定する装置を収納したメインフレームと、このメインフ
   レームから引き出されたケーブル束の先端に接続され被
   試験ＩＣと接触するテストヘッドと、このテストヘッド
   を保守点検時に引き出すことができるように支持し、被
   試験ＩＣを順次上記テストヘッドに接触させる動作を行
   なうハンドラとを具備して構成されたＩＣ試験装置にお
   いて、 上記テストヘッドとメインフレームとの間を接続するケ
   ーブル束の上記テストヘッドからの引出位置を、上記テ
   ストヘッドの上記ハンドラに対する着脱方向の前側及び
   後側の何れからでも引き出すことができるように構成し
   たことを特徴とするＩＣ試験装置。