JPH09293949A - Manufacture of resin circuit board - Google Patents
Manufacture of resin circuit boardInfo
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- JPH09293949A JPH09293949A JP10811596A JP10811596A JPH09293949A JP H09293949 A JPH09293949 A JP H09293949A JP 10811596 A JP10811596 A JP 10811596A JP 10811596 A JP10811596 A JP 10811596A JP H09293949 A JPH09293949 A JP H09293949A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、ガラス−エポキシ
等を主成分とする基板材料を用いた該樹脂製回路基板の
多数個取りの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a large number of resin circuit boards using a board material containing glass-epoxy as a main component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板の製造にあたり、大型基板から
多数個取り手法はごく一般的に行われている。例えば、
セラミック基板の場合では、予め大型基板に縦横の分割
用溝を形成し、分割溝によって縦横に区画され素子領域
に所定回路を形成した後、最終的に分割溝に沿って分割
処理していた。また、樹脂製回路基板も同様にして形成
することもできる。2. Description of the Related Art In the manufacture of a circuit board, a method of picking a large number of substrates from a large board is quite common. For example,
In the case of a ceramic substrate, vertical and horizontal dividing grooves are formed on a large-sized substrate in advance, and a predetermined circuit is formed in the element region divided vertically and horizontally by the dividing grooves, and then finally divided along the dividing grooves. Also, a resin circuit board can be similarly formed.
【０００３】また、このような樹脂を主成分とする基板
材料はセラミック材料に比較して、機械加工（打ち抜き
加工）が容易であるため、例えば、各基板（素子領域）
の一部、例えば角部間を連結部で連結した大型樹脂製回
路基板の状態で、各素子領域に所定回路を形成した後、
最終的に連結部分を打ち抜き加工によって、裁断して、
多々の素子領域に分離して樹脂製回路基板を抽出してい
た。Further, since the substrate material containing such a resin as a main component is easier to machine (punch) than the ceramic material, for example, each substrate (element region) is
Part of, for example, in the state of a large resin circuit board in which the corners are connected by a connecting portion, after forming a predetermined circuit in each element region
Finally, cut the connecting part by punching,
The resin circuit board is extracted by separating it into various element regions.
【０００４】また、このような樹脂製回路基板は、セラ
ミック回路基板に比較して小型な形状が多く、その使用
の際には、別のプリント配線基板上に表面実装されるこ
とが多い。Further, such a resin circuit board is often smaller in size than a ceramic circuit board, and when used, it is often surface-mounted on another printed wiring board.
【０００５】このため、構造的に樹脂製回路基板の端面
に複数の端子電極が形成されている。このように基板の
端面に端子電極を形成する場合には、前者のように分割
溝を有する大型基板を用いた場合、分割した後に端面端
子電極の形成が必要となったり、また、分割溝に跨がる
導通スルーホールを形成したりする必要となってしま
う。これに対して、後者のように、各素子領域の角部に
連結部を形成した、隣接する複数の素子領域を連設した
大型基板を用いた場合の方が、端面に端子電極を形成す
る上で好都合となる。Therefore, a plurality of terminal electrodes are structurally formed on the end surface of the resin circuit board. In the case of forming the terminal electrodes on the end face of the substrate in this way, when a large-sized substrate having a dividing groove is used as in the former case, it is necessary to form the end face terminal electrode after dividing, or in the dividing groove. It is necessary to form a conductive through hole that extends over. On the other hand, as in the latter case, a terminal substrate is formed on the end face in the case of using a large-sized substrate in which a plurality of adjacent element regions are connected in series, in which a connecting portion is formed at a corner of each element region. It will be convenient for you.
【０００６】このような大型樹脂製回路基板の一例を、
図４に示す。An example of such a large resin circuit board is
As shown in FIG.
【０００７】図において、１０は大型樹脂製回路基板で
あり、１・・・・は、所定回路が形成された各素子領域
（分離されて樹脂製回路基板となる）である。In the figure, 10 is a large-sized resin circuit board, and 1 ... are respective element regions in which a predetermined circuit is formed (separated into a resin circuit board).
【０００８】大型樹脂製回路基板１０は、ガラス−エポ
キシ等の樹脂を主成分とした樹脂製材料からなり、各素
子領域１は、その角部に延びる連結部２・・・で互いに
連結しあっている。尚、図中、１ｚは最終的に捨てられ
る耳部分である。The large-sized resin circuit board 10 is made of a resin material whose main component is a resin such as glass-epoxy, and the element regions 1 are connected to each other by connecting portions 2 ... ing. In the figure, 1z is an ear portion that is finally discarded.
【０００９】例えば連結部２は、１つの素子領域１と耳
部分１ｚを連結したり、２つの素子領域１の角部に共用
されるように連結したり、また４つの素子領域１の角部
に共用されるように連結したりする。For example, the connecting portion 2 connects one element region 1 and the ear portion 1z, is connected so as to be shared by the corner portions of the two element regions 1, or the corner portions of the four element regions 1. It is connected so that it can be shared with.
【００１０】従って、大型樹脂製回路基板１０には、各
素子領域１・・・の４端辺には、比較的貫通穴３・・・
が形成されることになる。この貫通穴３・・・は、各素
子領域１・・の端面に端子電極４を形成することを容易
とする。Therefore, in the large-sized resin circuit board 10, the through holes 3 ...
Is formed. The through holes 3 ... Make it easy to form the terminal electrodes 4 on the end faces of the respective element regions 1.
【００１１】このような大型樹脂製回路基板１０を用い
て、各素子領域１・・・の構造を用いて説明する。Using such a large-sized resin circuit board 10, the structure of each element region 1 ... Will be described.
【００１２】例えば、素子領域１ａは、その角部に４つ
の連結部２・・・が配置されており、これによって、隣
接する周囲の素子領域と一体化している。そして、素子
領域１ａの４つの端辺は、夫々４つの貫通穴３・・・と
接することになる。For example, the element region 1a has four connecting portions 2 ... Arranged at its corners, whereby it is integrated with the neighboring element regions. Then, the four end sides of the element region 1a come into contact with the four through holes 3 ...
【００１３】そして素子領域１ａの上面には、少なくと
も所定回路配線パターンが形成されて、さらに、各電子
部品素子が搭載されている（尚、回路配線パターン、各
電子部品素子は図示せず）。このような所定回路配線パ
ターンは、素子領域１ａの端面に導出される。そして、
導出された端面部分には、貫通穴３を利用して端子電極
４・・・が形成される。At least a predetermined circuit wiring pattern is formed on the upper surface of the element region 1a, and each electronic component element is further mounted (the circuit wiring pattern and each electronic component element are not shown). Such a predetermined circuit wiring pattern is led out to the end face of the element region 1a. And
Terminal electrodes 4 ... Are formed in the lead-out end face portion using the through holes 3.
【００１４】素子領域１の端子電極４・・・は、端面に
は、基板の端面の厚み方向に延び、若干凹んだ凹部５が
形成され、この凹部５の内壁面に導体膜が形成されて構
成される。The terminal electrodes 4 ... In the element region 1 have a concave portion 5 formed on the end face, extending slightly in the thickness direction of the end face of the substrate and slightly concave, and a conductor film is formed on the inner wall surface of the concave portion 5. Composed.
【００１５】このような回路配線パターンや端子電極４
・・・となる導体膜は、導電性箔体の付着、導体膜の塗
布などの周知の方法によって形成される。Such circuit wiring patterns and terminal electrodes 4
The conductor film to be formed is formed by a known method such as attaching a conductive foil body or coating a conductor film.
【００１６】大型樹脂製回路基板１０においては、複数
の素子領域１・・・に共通的に回路の形成処理されるも
のであり、共通的に処理すべき内容が終了次第に、連結
部２・・・がパンチなどを用いて打ち抜き切断されてい
た。これにより、各素子領域１・・・を個々の樹脂製回
路基板として分離・抽出されることになる。In the large-sized resin circuit board 10, a circuit is commonly formed in a plurality of element regions 1 ..., and the connecting portion 2 ,.・ Was punched and cut using a punch. As a result, each element region 1 ... Is separated and extracted as an individual resin circuit board.
【００１７】従来は、樹脂製回路基板の形状は、矩形状
との一般概念のために、打ち抜きによって発生する切断
線は、図４の線Ｙに示すように行われていた。即ち、打
ち抜き切断線Ｙは、各素子領域１・・の端面に沿わせて
いた。Conventionally, since the shape of a resin circuit board is generally rectangular, a cutting line generated by punching is performed as shown by a line Y in FIG. That is, the punching cutting line Y was along the end face of each element region 1.
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、打ち抜き切断線Ｙは、各素子領域１・・の端面に形
成された端子電極４をも打ち抜いてしまうと、回路基板
として用いることができなくなるため、打ち抜きパンチ
の位置を正確に制御する必要があった。However, as described above, if the punching cutting line Y also punches out the terminal electrodes 4 formed on the end faces of the respective element regions 1 ..., it can be used as a circuit board. Since it becomes impossible, it is necessary to accurately control the position of the punching punch.
【００１９】このため、この制御を容易にするため、各
素子領域１の凹部５を内部側に深く窪むように設定し
て、切断線Ｙと端子電極４までの間隔Δｙを大きくする
ようにしていた。Therefore, in order to facilitate this control, the recess 5 of each element region 1 is set to be deeply recessed inward so that the distance Δy between the cutting line Y and the terminal electrode 4 is increased. .
【００２０】しかし、このように端子電極４を各素子領
域１・・・の内部側に大きく入り込むように構成する
と、素子領域１・・・の表面面積を減少させることにな
り、その結果、各素子領域１・・・の表面に形成する配
線パターンの形成領域を大きく減少させることになる。However, if the terminal electrode 4 is configured to largely enter the inside of each element region 1 ... In this way, the surface area of the element region 1 ... Is reduced, and as a result, each element region 1 ... The area where the wiring pattern is formed on the surface of the element regions 1 ... Is greatly reduced.
【００２１】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、大型基板から個々の各素子領
域に対応して、打ち抜き切断しても各素子領域の端面に
形成した端子電極を損傷させることが一切ない樹脂製回
路基板の製造方法を提供するものである。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to form on the end face of each element region even when punching and cutting, corresponding to each element region from a large substrate. The present invention provides a method for manufacturing a resin-made circuit board that does not damage the terminal electrodes.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、端面に
端子電極が形成された複数の樹脂製回路基板が、該樹脂
製回路基板の角部から延びる連結部によって複数連設さ
れている大型樹脂製回路基板の前記連結部を端子電極が
形成された端面に対して斜め方向に打ち抜き切断する樹
脂製回路基板の製造方法である。According to the present invention, a plurality of resin-made circuit boards having terminal electrodes formed on their end faces are connected in series by connecting portions extending from the corners of the resin-made circuit boards. This is a method for manufacturing a resin circuit board, in which the connecting portion of the large-sized resin circuit board is punched and cut in an oblique direction with respect to the end face on which the terminal electrode is formed.
【００２３】[0023]
【作用】以上のように、本発明によれば、各素子領域の
角部に形成された各素子領域を連結し、大型樹脂製回路
基板を構成する連結部を、打ち抜き加工によって、切断
して、個々の素子領域（樹脂製回路基板）に分離する
際、素子領域と連結部とを、各素子領域の端面に対して
傾斜するように切断している。As described above, according to the present invention, the element regions formed at the corners of each element region are connected to each other, and the connecting portion forming the large-sized resin circuit board is cut by punching. When separating into individual element regions (resin circuit boards), the element regions and the connecting portions are cut so as to be inclined with respect to the end faces of the respective element regions.
【００２４】従って、打ち抜き線が、各素子領域の端面
と平行になることが一切ないため、仮に切断・分離線に
位置ずれが発生しても、各素子領域の端面に形成した端
子電極つでの間隔を大きく設定でき、端子電極の一部ま
たは全部が除去することが一切なくなる。Therefore, since the punching line is never in parallel with the end face of each element region, even if the cutting / separating line is misaligned, the terminal electrodes formed on the end face of each element region are connected. The interval can be set to be large, and no part or all of the terminal electrode is removed.
【００２５】結局、端子電極を安定した形状に維持した
ままに、大型樹脂製回路基板から個々の樹脂製回路基板
を簡単に分離することができ、端子電極の信頼性が大き
く向上することになる。After all, the individual resin circuit boards can be easily separated from the large resin circuit board while maintaining the terminal electrodes in a stable shape, and the reliability of the terminal electrodes is greatly improved. .
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂製回路基板の
製造方法を図面に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing a resin circuit board according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２７】図１は、本発明の樹脂製回路基板の製造方
法によって形成された樹脂製回路基板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a resin circuit board formed by the resin circuit board manufacturing method of the present invention.
【００２８】樹脂製回路基板１は、矩形状の角部が切断
された全体として８角形状と成し、ガラス−エポキシを
主成分とした樹脂材料からなる。The resin circuit board 1 has an octagonal shape as a whole in which rectangular corners are cut, and is made of a resin material containing glass-epoxy as a main component.
【００２９】樹脂製回路基板１は、単板または積層構造
であり、その表面には、所定配線パターン１１が形成さ
れ、その表面には、各種電子部品素子１２が搭載されて
いる。The resin circuit board 1 has a single plate or laminated structure, and a predetermined wiring pattern 11 is formed on the surface thereof, and various electronic component elements 12 are mounted on the surface thereof.
【００３０】このような樹脂製回路基板１は、図示して
いないが、マザーボードであるプリント配線基板の所定
配線パターンに半田接合によって実装される。Although not shown, such a resin circuit board 1 is mounted by soldering on a predetermined wiring pattern of a printed wiring board which is a mother board.
【００３１】樹脂製回路基板１の所定回路とプリント配
線基板の所定配線パターンとの接続を達成するに、樹脂
製回路基板１の端面には、複数の端子電極４が形成され
ている。端子電極４は所定厚みの導体膜から成り、樹脂
製回路基板１の端面から若干凹んだ凹部５の内壁面に形
成されている。A plurality of terminal electrodes 4 are formed on the end surface of the resin circuit board 1 to achieve the connection between the predetermined circuit of the resin circuit board 1 and the predetermined wiring pattern of the printed wiring board. The terminal electrode 4 is made of a conductor film having a predetermined thickness, and is formed on the inner wall surface of the recess 5 slightly recessed from the end surface of the resin circuit board 1.
【００３２】このような樹脂製回路基板１は、各素子領
域に所定回路を形成した状態の大型樹脂製回路基板１０
から打ち抜き加工により抽出されて形成される。ここ
で、所定回路とは、電子部品素子１２を除いた状態であ
っても構わない。電子部品素子１２の種類によっては、
個々の樹脂製回路基板１・・・に切断・分離した後に、
その後の処理をする場合もある。Such a resin circuit board 1 is a large resin circuit board 10 in which a predetermined circuit is formed in each element region.
It is formed by being punched out. Here, the predetermined circuit may be a state excluding the electronic component element 12. Depending on the type of electronic component element 12,
After cutting and separating into individual resin circuit boards 1 ...
The subsequent processing may be performed.
【００３３】図２は、連結しあった各素子領域１・・・
に所定回路を形成した状態の大型樹脂製回路基板１０の
部分平面図である。尚、図４と同一部分は同一符号を付
している。FIG. 2 shows each element region 1 ...
FIG. 3 is a partial plan view of the large-sized resin circuit board 10 with a predetermined circuit formed on it. The same parts as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.
【００３４】大型樹脂製回路基板１０は、打ち抜き切断
処理後に個々の樹脂製回路基板（素子領域）１となる。The large resin circuit board 10 becomes the individual resin circuit boards (element regions) 1 after the punch cutting process.
【００３５】即ち、大型樹脂製回路基板１０は複数の素
子領域１・・・、連結部２・・・などからから構成され
る。尚、各素子領域の最外周部分には、最終的に捨てら
れる耳部分１ｚが存在している。That is, the large-sized resin circuit board 10 is composed of a plurality of element regions 1 ..., Connecting portions 2 ... In addition, the ear | edge part 1z finally thrown away exists in the outermost peripheral part of each element area | region.
【００３６】連結部２・・・は、基板材料と同一材料か
らなり、夫々各素子領域１・・・の角部に形成されてい
る。例えば、連結部２・・・は、１つの素子領域１の角
部と耳部分１ｚを連結するもの、２つの素子領域１・・
・と耳部分１ｚを連結するものであり、４つの素子領域
１・・・を連結するものなどがある。The connecting portions 2, ... Are made of the same material as the substrate material, and are formed at the corners of the respective element regions 1 ,. For example, the connecting portion 2 ... Connects the corner portion of one element region 1 and the ear portion 1z, the two element regions 1 ...
. And the ear portion 1z are connected, and there are those that connect the four element regions 1 ...
【００３７】これにより、各素子領域１・・・の４つの
端面の周囲には夫々貫通穴３・・・が形成されることに
なる。この貫通穴３・・・から現れる各素子領域１の端
面に端子電極４が形成される。As a result, through holes 3 ... Are formed around the four end faces of each element region 1. Terminal electrodes 4 are formed on the end faces of each element region 1 that emerge from the through holes 3.
【００３８】この端子電極４は、各素子領域１の端面に
若干凹んだ凹部５の内壁に形成される。この凹部５は、
個々の樹脂製回路基板１に切断・分離した後の工程中の
搬送などによって他の樹脂製回路基板１との衝突による
端子電極４の損傷を軽減するものであり、また、マサー
配線基板に実装した時に、半田のはい上がり部分の距離
を多くして強固な接合を達成するためのものである。This terminal electrode 4 is formed on the inner wall of a recess 5 slightly recessed in the end face of each element region 1. This recess 5 is
This is to reduce damage to the terminal electrodes 4 due to collision with other resin-made circuit boards 1 due to transportation during the process after cutting / separating into the individual resin-made circuit boards 1 and mounting on the masser wiring board. This is for increasing the distance of the rising portion of the solder to achieve a strong joint.
【００３９】図３は、図２に示す大型樹脂製回路基板１
０から個々の樹脂製回路基板１・・・に打ち抜き切断す
るための打ち抜き処理を説明する図である。FIG. 3 shows a large resin circuit board 1 shown in FIG.
It is a figure explaining the punching process for punching and cutting from 0 to each resin circuit board 1 ...
【００４０】具体的には連結部２・・・は、打ち抜きパ
ンチで切断される。そのパンチによって発生する切断線
Ｘは各樹脂製回路基板１の端面に対して傾斜するように
切断する。従って、打ち抜きパンチの形状は、４つの線
Ｘによって形成される概略菱形状の形状を成している。
御、図で斜線部分は切断される除去される部分である。
尚、概略菱形状のパンチの代わりに、この概略菱形形状
を内接または外接する円形状のパンチを用いても構わな
い。Specifically, the connecting portions 2, ... Are cut by a punching punch. The cutting line X generated by the punch is cut so as to be inclined with respect to the end surface of each resin-made circuit board 1. Therefore, the punching punch has a substantially rhombic shape formed by the four lines X.
The shaded portions in the figure are the portions to be cut and removed.
It should be noted that instead of the roughly diamond-shaped punch, a circular punch that inscribes or circumscribes this roughly diamond-shaped punch may be used.
【００４１】ここで、菱形とは、４つの線Ｘで構成され
るものであり、概略矩形状の樹脂製回路基板１・・（切
断する前）の端面に対して、夫々傾斜している矩形状で
ある。そして、このように打ち抜き切断が可能なのは、
基板材料が樹脂を主成分とする材料であるためである。Here, the rhombus is composed of four lines X, and is a quadrangle that is inclined with respect to the end face of the substantially rectangular resin circuit board 1 ... (Before cutting). The shape. And it is possible to punch and cut in this way,
This is because the substrate material is a material whose main component is resin.
【００４２】これによって、連結部２・・・が打ち抜き
切断され、大型樹脂製回路基板１０から、個々の樹脂製
回路基板１・・・に切断・分離されることになる。この
時、図３の点線Ｘで示すように、打ち抜き切断線は、回
路基板１の端面に対して、傾斜したものとなり、打ち抜
き切断された樹脂製回路基板１・・・の角部は、図１に
示すように、本来の４つの角部が落とされた形状とな
り、全体として、概略８角形状となる。As a result, the connecting portions 2, ... Are punched and cut, and the large resin circuit board 10 is cut and separated into individual resin circuit boards 1. At this time, as shown by the dotted line X in FIG. 3, the punching cut line is inclined with respect to the end surface of the circuit board 1, and the corners of the punched and cut resin circuit board 1 ... As shown in FIG. 1, the original four corners are dropped, and the shape is generally octagonal as a whole.
【００４３】以上の製造方法によれば、線Ｘと樹脂製回
路基板１・・の端面に形成した端子電極４との間隔Δｘ
を大きくとれるため、打ち抜きパンチの位置制御が緩和
されることになり、製造効率が向上する。According to the above manufacturing method, the distance Δx between the line X and the terminal electrode 4 formed on the end surface of the resin circuit board 1 ...
Therefore, the position control of the punching punch is relaxed, and the manufacturing efficiency is improved.
【００４４】また、間隔Δｘが大きいため、その間隔で
許容できる程度で打ち抜きパンチが位置ずれしても端子
電極４の形状がそのまま残存され、樹脂製回路基板１と
しても機能を喪失することがない。Further, since the interval Δx is large, the shape of the terminal electrode 4 remains as it is even if the punching punch is misaligned to an extent allowable by the interval, and the resin circuit board 1 does not lose its function. .
【００４５】また、従来ように凹部５を樹脂製回路基板
１・・・の内部側に大きく深く凹むように形成する必要
なく、安定した端子電極４を維持でき、端子電極４とし
て機能を充分に満足させることができる。Further, unlike the conventional case, it is not necessary to form the concave portion 5 deeply and deeply inside the resin-made circuit board 1, ..., The stable terminal electrode 4 can be maintained, and the function as the terminal electrode 4 can be sufficiently achieved. Can be satisfied.
【００４６】尚、連結部２・・・を樹脂製回路基板１・
・・の角部の見成らず貫通穴３の途中に連結部を形成す
るしても構わない。この場合、連結部を包含するように
な菱形状、または円形状の打ち抜きパンチを用いてその
連結部を打ち抜き除去すればよい。It should be noted that the connecting portions 2 ...
.. may be formed in the middle of the through hole 3 without forming the corners. In this case, the connecting portion may be punched out using a diamond-shaped or circular punching punch that includes the connecting portion.
【００４７】尚、樹脂製回路基板に搭載する電子部品素
子によって、上述の個々の切断・分割した後に、電子部
品素子の搭載を行っても構わない。The electronic component elements may be mounted on the resin circuit board after the electronic component elements are cut and divided as described above.
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、大型樹
脂製基板から個々の樹脂製回路基板を打ち抜き切断すべ
く、連結部を打ち抜き処理しても、各樹脂製回路基板の
端面に形成した端子電極を損傷を与えることが一切な
い。従って、連結部と各樹脂製回路基板とのよって囲ま
れた貫通穴部分に端子電極を予め形成しておくこともで
き、また、従来からの製造方法の各工程の入れ換えなど
が一切ないため、量産性を安定した状態で維持できる。As described above, according to the present invention, even if a connecting portion is punched out so as to punch and cut individual resin circuit boards from a large resin board, the end surface of each resin circuit board is cut. The formed terminal electrode is never damaged. Therefore, the terminal electrode can be formed in advance in the through-hole portion surrounded by the connecting portion and each resin circuit board, and since there is no replacement of each step of the conventional manufacturing method, Mass productivity can be maintained in a stable state.
【図１】本発明に係る樹脂製回路基板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a resin circuit board according to the present invention.
【図２】本発明に係る大型樹脂製回路基板の部分平面図
である。FIG. 2 is a partial plan view of a large resin circuit board according to the present invention.
【図３】本発明の連結部の打ち抜きによる切断・分離を
説明するための大型樹脂製回路基板の部分平面図であ
る。FIG. 3 is a partial plan view of a large-sized resin circuit board for explaining cutting / separation by punching a connecting portion of the present invention.
【図４】従来の大型樹脂製回路基板の部分平面図であ
る。FIG. 4 is a partial plan view of a conventional large-sized resin circuit board.
１０・・・・・・大型樹脂製回路基板 １・・・・・・・樹脂製回路基板（素子領域） ２・・・・・・・連結部 ３・・・・・・・貫通穴 ４・・・・・・・端子電極 Ｘ・・・・・・・切断・分離線 10 ・ ・ Large resin circuit board 1 ・ ・ ・ ・ Resin circuit board (element area) 2 ・ ・ ・ Connecting part 3 ・ ・ ・ ・ Through hole 4 ・.... Terminal electrode X ...
Claims (1)
製回路基板が、該樹脂製回路基板の角部から延びる連結
部によって複数連設されている大型樹脂製回路基板の前
記連結部を端子電極が形成された端面に対して斜め方向
に打ち抜き切断することを特徴とする樹脂製回路基板の
製造方法。1. A large-sized resin circuit board, wherein a plurality of resin circuit boards having terminal electrodes formed on their end faces are connected in series by connecting portions extending from the corners of the resin circuit board. A method for manufacturing a resin-made circuit board, which comprises punching and cutting in an oblique direction with respect to an end surface on which a terminal electrode is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10811596A JPH09293949A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Manufacture of resin circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10811596A JPH09293949A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Manufacture of resin circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293949A true JPH09293949A (en) | 1997-11-11 |
Family
ID=14476295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10811596A Pending JPH09293949A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Manufacture of resin circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293949A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101280250B1 (en) * | 2010-09-30 | 2013-07-05 | 주식회사 케이씨씨 | Metal-bonded ceramic substrate |
| JP2016134538A (en) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 株式会社デンソー | Multilayer substrate |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10811596A patent/JPH09293949A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101280250B1 (en) * | 2010-09-30 | 2013-07-05 | 주식회사 케이씨씨 | Metal-bonded ceramic substrate |
| JP2016134538A (en) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 株式会社デンソー | Multilayer substrate |
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