JPH09293768A - 基板搬送機構 - Google Patents
基板搬送機構Info
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- JPH09293768A JPH09293768A JP8105280A JP10528096A JPH09293768A JP H09293768 A JPH09293768 A JP H09293768A JP 8105280 A JP8105280 A JP 8105280A JP 10528096 A JP10528096 A JP 10528096A JP H09293768 A JPH09293768 A JP H09293768A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板受け渡し時のタクトタイムを短縮する。
【解決手段】 本発明にかかる基板搬送機構は、第１搬
送アーム１０８から第２搬送アーム１１０に基板１０２
を受け渡すに際して、第１搬送アームと第２搬送アーム
とは、垂直方向に対して相対的に異なる基板支持位置を
有しており、基板の受け渡しを行うプレートセンタアッ
プ機構１１２の位置（基板受け渡し位置）において相互
に干渉しないように重ね合わせることができるように構
成されている。その結果、基板受け渡し位置で第１およ
び第２搬送アームを同時に動作させることが可能となり
タクトタイムが短縮される。
送アーム１０８から第２搬送アーム１１０に基板１０２
を受け渡すに際して、第１搬送アームと第２搬送アーム
とは、垂直方向に対して相対的に異なる基板支持位置を
有しており、基板の受け渡しを行うプレートセンタアッ
プ機構１１２の位置（基板受け渡し位置）において相互
に干渉しないように重ね合わせることができるように構
成されている。その結果、基板受け渡し位置で第１およ
び第２搬送アームを同時に動作させることが可能となり
タクトタイムが短縮される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、物体の受け渡し機
構に関し、特に液晶基板などのプレート状基板の受け渡
しを行う基板搬送機構に関するものである。
構に関し、特に液晶基板などのプレート状基板の受け渡
しを行う基板搬送機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶基板や半導体ウェハなどの製造工程
は、複数の処理工程から構成されており、各処理工程間
で基板の受け渡しを行う搬送機構のタクトタイムの短縮
は、スループットの改善のために重要な課題である。こ
の種のプレートの受渡し機構としては、従来、図９〜図
１４に示すような機構およびシーケンスが知られてい
る。
は、複数の処理工程から構成されており、各処理工程間
で基板の受け渡しを行う搬送機構のタクトタイムの短縮
は、スループットの改善のために重要な課題である。こ
の種のプレートの受渡し機構としては、従来、図９〜図
１４に示すような機構およびシーケンスが知られてい
る。
【０００３】図中、１０は受け側搬送アーム（第１搬送
アーム）であり、１２は渡し側搬送アーム（第２搬送ア
ーム）であり、１４は上下動自在のプレートセンタアッ
プ機構である。搬送アーム１０、１２は、例えば音叉状
のフォーク形状をしており、そのフォーク部分に被搬送
体である液晶基板１６を真空吸着することが可能であ
る。またプレートセンタアップ機構１４は、搬送アーム
１０、１２と干渉しない位置で上下動するように構成さ
れている。また、従来の基板搬送機構においては、図示
のように、プレートセンタアップ機構１４を挟んで両側
近傍の実質的に同一水平面上に、基板１６を渡す第１搬
送アーム１０と、該基板１６を受ける第２搬送アーム１
２とを水平方向に移動可能に対向配設したものである。
アーム）であり、１２は渡し側搬送アーム（第２搬送ア
ーム）であり、１４は上下動自在のプレートセンタアッ
プ機構である。搬送アーム１０、１２は、例えば音叉状
のフォーク形状をしており、そのフォーク部分に被搬送
体である液晶基板１６を真空吸着することが可能であ
る。またプレートセンタアップ機構１４は、搬送アーム
１０、１２と干渉しない位置で上下動するように構成さ
れている。また、従来の基板搬送機構においては、図示
のように、プレートセンタアップ機構１４を挟んで両側
近傍の実質的に同一水平面上に、基板１６を渡す第１搬
送アーム１０と、該基板１６を受ける第２搬送アーム１
２とを水平方向に移動可能に対向配設したものである。
【０００４】かかる構成になる基板搬送機構による基板
１６の受け渡しシーケンスについて説明すると、まず、
第１搬送アーム１０は、不図示の基板カセットなどから
基板を取り出し、図９に示すように、基板１６を載置し
た状態で前進し（図９の紙面左方向）、図１０に示すよ
うに、基板１６がプレートセンタアップ機構１４の上方
に来た地点で停止する。次いで、図１１に示すように、
プレートセンタアップ機構１４を上昇させ、基板１６を
第１搬送アーム１０より上方に持ち上げる。次いで、図
１２に示すように、第１搬送アーム１０を後退（図１２
の紙面右方向）させると共に、基板１６を受ける第２搬
送アーム１２を前進（図１２の紙面右方向）させ、基板
１６の下方に位置させる。次いで、図１３に示すよう
に、プレートセンタアップ機構１４を下降させて第２搬
送アーム１２上に基板１６を載置する。その後、基板１
６を載置した第２搬送アーム１２を後退（図１３の紙面
左方向）させることによって、図１４に示すように、第
１搬送アーム１０から第２搬送アーム１２への基板１６
の受け渡しの動作が完了する。
１６の受け渡しシーケンスについて説明すると、まず、
第１搬送アーム１０は、不図示の基板カセットなどから
基板を取り出し、図９に示すように、基板１６を載置し
た状態で前進し（図９の紙面左方向）、図１０に示すよ
うに、基板１６がプレートセンタアップ機構１４の上方
に来た地点で停止する。次いで、図１１に示すように、
プレートセンタアップ機構１４を上昇させ、基板１６を
第１搬送アーム１０より上方に持ち上げる。次いで、図
１２に示すように、第１搬送アーム１０を後退（図１２
の紙面右方向）させると共に、基板１６を受ける第２搬
送アーム１２を前進（図１２の紙面右方向）させ、基板
１６の下方に位置させる。次いで、図１３に示すよう
に、プレートセンタアップ機構１４を下降させて第２搬
送アーム１２上に基板１６を載置する。その後、基板１
６を載置した第２搬送アーム１２を後退（図１３の紙面
左方向）させることによって、図１４に示すように、第
１搬送アーム１０から第２搬送アーム１２への基板１６
の受け渡しの動作が完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の基板搬送機構では、渡し側の第１搬送アー
ム１０と受け側の第２搬送アーム１２とが実質的に同一
水平面上にあるため、両搬送アーム１０、１２を基板の
受け渡し位置（すなわち、プレートセンタアップ機構１
４の位置）に同時に進入させることができなかった。そ
のため、基板１６の受け渡し時に、渡し側の第１搬送ア
ーム１０と受け側の第２搬送アーム１２を基板の受け渡
し位置へ交互に進入させざるを得なかったために、タク
トタイムの短縮が困難であった。
ような従来の基板搬送機構では、渡し側の第１搬送アー
ム１０と受け側の第２搬送アーム１２とが実質的に同一
水平面上にあるため、両搬送アーム１０、１２を基板の
受け渡し位置（すなわち、プレートセンタアップ機構１
４の位置）に同時に進入させることができなかった。そ
のため、基板１６の受け渡し時に、渡し側の第１搬送ア
ーム１０と受け側の第２搬送アーム１２を基板の受け渡
し位置へ交互に進入させざるを得なかったために、タク
トタイムの短縮が困難であった。
【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、渡し側の搬送アームと受け側
の搬送アームとを相互に干渉しないように配置し、基板
の受け渡し位置での同時動作を可能にすることにより、
タクトタイムを改善することが可能な新規かつ改良され
た基板搬送機構を提供することである。
ものであり、その目的は、渡し側の搬送アームと受け側
の搬送アームとを相互に干渉しないように配置し、基板
の受け渡し位置での同時動作を可能にすることにより、
タクトタイムを改善することが可能な新規かつ改良され
た基板搬送機構を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、基板を支持して少くとも
１次元方向を含む第１方向に移動する第１搬送アームを
備えた第１搬送系と、基板を支持して少くとも１次元方
向を含む第１方向に移動する第２搬送アームを備えた第
２搬送系と、第１搬送系と第２搬送系との間の搬送系に
あって基板を支持し、所定の基準位置に対して、第１方
向に対して交差する第２方向に移動可能な支持部材を備
えた中継系とを備えた基板搬送機構において、第１搬送
アームと第２搬送アームとは、第２方向において相対的
に異なる基板支持位置を有しており、中継系において相
互に干渉しないように重ね合わせることができるように
構成している。そして、かかる構成により、プレートの
受渡しを行う二つの搬送アームを同時に中継系に侵入さ
せることを可能とし、タクトタイムを短縮することがで
きる。
に、請求項１に記載の発明は、基板を支持して少くとも
１次元方向を含む第１方向に移動する第１搬送アームを
備えた第１搬送系と、基板を支持して少くとも１次元方
向を含む第１方向に移動する第２搬送アームを備えた第
２搬送系と、第１搬送系と第２搬送系との間の搬送系に
あって基板を支持し、所定の基準位置に対して、第１方
向に対して交差する第２方向に移動可能な支持部材を備
えた中継系とを備えた基板搬送機構において、第１搬送
アームと第２搬送アームとは、第２方向において相対的
に異なる基板支持位置を有しており、中継系において相
互に干渉しないように重ね合わせることができるように
構成している。そして、かかる構成により、プレートの
受渡しを行う二つの搬送アームを同時に中継系に侵入さ
せることを可能とし、タクトタイムを短縮することがで
きる。
【０００８】また、上記基板搬送機構において、請求項
２に記載のように、基準位置と基板受取り側の搬送系の
搬送アームの基板支持位置との間隔よりも、基準位置と
基板受渡し側の搬送系の搬送アームの基板支持位置との
間隔の方を大きく構成することが好ましい。また、請求
項３に記載のように、第１搬送アームと第２搬送アーム
の少くとも一方の基板支持高さを可変に構成することが
好ましい。
２に記載のように、基準位置と基板受取り側の搬送系の
搬送アームの基板支持位置との間隔よりも、基準位置と
基板受渡し側の搬送系の搬送アームの基板支持位置との
間隔の方を大きく構成することが好ましい。また、請求
項３に記載のように、第１搬送アームと第２搬送アーム
の少くとも一方の基板支持高さを可変に構成することが
好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら、
本発明にかかる基板搬送機構の好適な実施の一形態につ
いて詳細に説明する。なお、図１は本発明を適用可能な
液晶基板製造工程における基板搬送機構の概略的な構成
を示し、図２は本発明にかかる基板搬送機構の概念図で
あり、図３〜図８は、本発明にかかる基板搬送機構の動
作シーケンスを示す説明図である。
本発明にかかる基板搬送機構の好適な実施の一形態につ
いて詳細に説明する。なお、図１は本発明を適用可能な
液晶基板製造工程における基板搬送機構の概略的な構成
を示し、図２は本発明にかかる基板搬送機構の概念図で
あり、図３〜図８は、本発明にかかる基板搬送機構の動
作シーケンスを示す説明図である。
【００１０】図１において、複数枚の基板１０２（１０
２ａ〜１０２ｎ）が収納された基板カセット１０４と、
レチクル１０６ａに形成された回路パターンを投影光学
系１０６ｂを介して基板ステージ１０６ｃ上に載置され
る基板に対して投影露光可能な露光装置１０６との間に
は、第１搬送系を構成する第１搬送アーム１０８と第２
搬送系を構成する第２搬送アーム１１０とプレートプッ
シュアップ機構１１２とを備えた中継台１１４が設置さ
れている。
２ａ〜１０２ｎ）が収納された基板カセット１０４と、
レチクル１０６ａに形成された回路パターンを投影光学
系１０６ｂを介して基板ステージ１０６ｃ上に載置され
る基板に対して投影露光可能な露光装置１０６との間に
は、第１搬送系を構成する第１搬送アーム１０８と第２
搬送系を構成する第２搬送アーム１１０とプレートプッ
シュアップ機構１１２とを備えた中継台１１４が設置さ
れている。
【００１１】図２には、本実施の形態にかかる搬送機構
の概略構成が示されている。すなわち、プレートセンタ
アップ機構１１２の両側近傍に基板１０２を渡す第１搬
送アーム１０８と、基板１０２を受ける第２搬送アーム
１１０とが図示しない駆動機構により水平方向に対して
移動可能に対向配設されている。なお、第１搬送アーム
１０８と第２搬送アーム１１０は、不図示の昇降機構に
より、基板支持高さを変更することができるように構成
されている。そして、図９と図２とを比較すると容易に
分かるように、本発明にかかる搬送機構では、第１搬送
アーム１０８から第２搬送アーム１１０に基板１０２を
受け渡す際に、渡し側の第１搬送アーム１０８が配設さ
れて移動する水平面（基板支持高さＨ＋ｈ）と、受け側
の第２搬送アーム１１０が配設されて移動する水平面
（基板支持高さＨ）とが異なっており、基板１０２を渡
す第１搬送アーム１０８が基板１０２を受ける第２搬送
アーム１１０よりも高い方の水平面に配設されている。
の概略構成が示されている。すなわち、プレートセンタ
アップ機構１１２の両側近傍に基板１０２を渡す第１搬
送アーム１０８と、基板１０２を受ける第２搬送アーム
１１０とが図示しない駆動機構により水平方向に対して
移動可能に対向配設されている。なお、第１搬送アーム
１０８と第２搬送アーム１１０は、不図示の昇降機構に
より、基板支持高さを変更することができるように構成
されている。そして、図９と図２とを比較すると容易に
分かるように、本発明にかかる搬送機構では、第１搬送
アーム１０８から第２搬送アーム１１０に基板１０２を
受け渡す際に、渡し側の第１搬送アーム１０８が配設さ
れて移動する水平面（基板支持高さＨ＋ｈ）と、受け側
の第２搬送アーム１１０が配設されて移動する水平面
（基板支持高さＨ）とが異なっており、基板１０２を渡
す第１搬送アーム１０８が基板１０２を受ける第２搬送
アーム１１０よりも高い方の水平面に配設されている。
【００１２】さらに、本実施の形態にかかる搬送機構に
よれば、第１搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１０
の少くとも何れか一方は、図示しない昇降機構によって
上下動可能なように構成されている。なお、第１搬送ア
ーム１０８と第２搬送アーム１１０との基板支持高さの
両水平面間の距離、すなわち、この第１および第２搬送
アーム１０８、１１０の上下段差（ｈ）は、基板１０２
を載置したときに第１および第２搬送アーム１０８、１
１０とが相互に干渉しないように設定される。
よれば、第１搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１０
の少くとも何れか一方は、図示しない昇降機構によって
上下動可能なように構成されている。なお、第１搬送ア
ーム１０８と第２搬送アーム１１０との基板支持高さの
両水平面間の距離、すなわち、この第１および第２搬送
アーム１０８、１１０の上下段差（ｈ）は、基板１０２
を載置したときに第１および第２搬送アーム１０８、１
１０とが相互に干渉しないように設定される。
【００１３】次に、図２に示す基板搬送機構の基板受け
渡し工程について、図３〜図８を参照しながら説明す
る。まず、図３に示すように、まず受け手側の第２搬送
アーム１１０を待機状態にするとともに、送り手側の第
１搬送アーム１０８は、基板カセット１０４（図１参
照。）から基板１０２を取り出し、さらに１８０度回転
して、第２搬送アーム１１０と向き合う位置にくる。次
いで、図４に示すように、基板１０２が載置された第１
搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１２とを同時に前
進させ、基板１０２がプレートセンタアップ機構１１２
上方の位置（基板受け渡し位置）となるようにする。こ
の時、本実施の形態によれば、第１および第２搬送アー
ム１０８、１１０は、段差ｈ（図２参照。）を有してい
るので、相互に干渉することなく、上下方向に重ね合わ
せることが可能である。そして、この状態で、図５に示
すように、プレートセンタアップ機構１１２を上昇させ
て基板１０２を第１搬送アーム１０８より持ち上げる。
この状態で、図６に示すように、第１搬送アーム１０８
を後退（図６の紙面右方向）させる。この状態で、図７
に示すように、プレートセンタアップ機構１１２を下降
させて第２搬送アーム１１０上に基板１０２を載置する
ことにより、一連の受け渡し作業が完了する。そして、
基板１０２が受け渡された第２搬送アーム１１０は、図
８に示すように、後退（図８の紙面左方向）して、さら
に１８０度回転して、後続の工程（例えば、露光工程）
を行うための装置に基板を搬送する。
渡し工程について、図３〜図８を参照しながら説明す
る。まず、図３に示すように、まず受け手側の第２搬送
アーム１１０を待機状態にするとともに、送り手側の第
１搬送アーム１０８は、基板カセット１０４（図１参
照。）から基板１０２を取り出し、さらに１８０度回転
して、第２搬送アーム１１０と向き合う位置にくる。次
いで、図４に示すように、基板１０２が載置された第１
搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１２とを同時に前
進させ、基板１０２がプレートセンタアップ機構１１２
上方の位置（基板受け渡し位置）となるようにする。こ
の時、本実施の形態によれば、第１および第２搬送アー
ム１０８、１１０は、段差ｈ（図２参照。）を有してい
るので、相互に干渉することなく、上下方向に重ね合わ
せることが可能である。そして、この状態で、図５に示
すように、プレートセンタアップ機構１１２を上昇させ
て基板１０２を第１搬送アーム１０８より持ち上げる。
この状態で、図６に示すように、第１搬送アーム１０８
を後退（図６の紙面右方向）させる。この状態で、図７
に示すように、プレートセンタアップ機構１１２を下降
させて第２搬送アーム１１０上に基板１０２を載置する
ことにより、一連の受け渡し作業が完了する。そして、
基板１０２が受け渡された第２搬送アーム１１０は、図
８に示すように、後退（図８の紙面左方向）して、さら
に１８０度回転して、後続の工程（例えば、露光工程）
を行うための装置に基板を搬送する。
【００１４】上記に説明したように、本実施例では、基
板１０２の受け渡し時に第１および第２搬送アーム１０
８、１１０を同時にプレートセンタアップ機構１１２の
位置（基板受け渡し位置）に配置して動作させることが
できる（図４および図５参照。）ので、渡し側の搬送ア
ームと受け側の搬送アームと相互に動作せざるを得なか
った従来の基板搬送機構に比較して、タクトタイムを短
縮することができる。さらに、図６において、搬送アー
ムを初期位置にまで完全に後退させる前に、第１搬送ア
ーム１０８と基板１０２および第２搬送アーム１１０が
それぞれ干渉しない位置となった時点でプレートセンタ
アッブ機構１１２を下降させれば、さらにタクトタイム
を短縮できる。
板１０２の受け渡し時に第１および第２搬送アーム１０
８、１１０を同時にプレートセンタアップ機構１１２の
位置（基板受け渡し位置）に配置して動作させることが
できる（図４および図５参照。）ので、渡し側の搬送ア
ームと受け側の搬送アームと相互に動作せざるを得なか
った従来の基板搬送機構に比較して、タクトタイムを短
縮することができる。さらに、図６において、搬送アー
ムを初期位置にまで完全に後退させる前に、第１搬送ア
ーム１０８と基板１０２および第２搬送アーム１１０が
それぞれ干渉しない位置となった時点でプレートセンタ
アッブ機構１１２を下降させれば、さらにタクトタイム
を短縮できる。
【００１５】なお、図２〜図８に示す実施の形態では、
渡し側の第１搬送アーム１０８を紙面右側に配置し、受
け側の第２搬送アーム１１０を紙面左側に配置し、紙面
右側から左側に搬送する場合を例に挙げたが、第２搬送
アーム１１０から第１搬送アーム１０８側に基板１０２
を受け渡すことも可能である。その場合には、不図示の
昇降機構により、受け側の第１搬送アーム１０８よりも
渡し側の第２搬送アーム１１０の基板支持高さを高くな
るように調整する。なお、上記実施の形態においては、
第１搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１０に、とも
に昇降機構を設けたが、本発明によれば、第１搬送アー
ムと第２搬送アームの基板支持高さが相対的に異なれば
良いので、いずれか一方の搬送アームに昇降機構を設け
る構成とすることもできる。
渡し側の第１搬送アーム１０８を紙面右側に配置し、受
け側の第２搬送アーム１１０を紙面左側に配置し、紙面
右側から左側に搬送する場合を例に挙げたが、第２搬送
アーム１１０から第１搬送アーム１０８側に基板１０２
を受け渡すことも可能である。その場合には、不図示の
昇降機構により、受け側の第１搬送アーム１０８よりも
渡し側の第２搬送アーム１１０の基板支持高さを高くな
るように調整する。なお、上記実施の形態においては、
第１搬送アーム１０８と第２搬送アーム１１０に、とも
に昇降機構を設けたが、本発明によれば、第１搬送アー
ムと第２搬送アームの基板支持高さが相対的に異なれば
良いので、いずれか一方の搬送アームに昇降機構を設け
る構成とすることもできる。
【００１６】また、第１搬送アーム１０８と第２搬送ア
ーム１１０との段差（高さｈ）は、第１搬送アーム１０
８と基板１０２あるいは第２搬送アーム１１０等が干渉
しないように設定されるが、受け渡し時に、第１および
第２搬送アーム１０８、１１０、基板１０２などに帯電
した静電気が剥離放電し、製品に悪影響が及ばないよう
に設定することが好ましい。
ーム１１０との段差（高さｈ）は、第１搬送アーム１０
８と基板１０２あるいは第２搬送アーム１１０等が干渉
しないように設定されるが、受け渡し時に、第１および
第２搬送アーム１０８、１１０、基板１０２などに帯電
した静電気が剥離放電し、製品に悪影響が及ばないよう
に設定することが好ましい。
【００１７】以上、添付図面を参照しながら本発明にか
かる基板搬送機構の好適な実施の形態について説明した
が、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれ
ば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内に
おいて各種の変更例および修正例に想到しうることが明
らかであり、それらについても本発明の技術的範囲に属
するものと了解される。
かる基板搬送機構の好適な実施の形態について説明した
が、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれ
ば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内に
おいて各種の変更例および修正例に想到しうることが明
らかであり、それらについても本発明の技術的範囲に属
するものと了解される。
【００１８】例えば、上記実施の形態では、ＬＣＤ基板
用のガラスプレートを搬送する場合を例に挙げたが、本
発明はかかる例に限定されず、例えば半導体ウェハなど
を搬送する場合にも適用することが可能である。また、
上記実施の形態では、基板カセットから露光装置に基板
を受け渡す場合を例に挙げたが、本発明はかかる例に限
定されず、各種プロセスチャンバ間において半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板などを搬送する場合にも、当然に適用す
ることが可能である。
用のガラスプレートを搬送する場合を例に挙げたが、本
発明はかかる例に限定されず、例えば半導体ウェハなど
を搬送する場合にも適用することが可能である。また、
上記実施の形態では、基板カセットから露光装置に基板
を受け渡す場合を例に挙げたが、本発明はかかる例に限
定されず、各種プロセスチャンバ間において半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板などを搬送する場合にも、当然に適用す
ることが可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の受け渡し時に、２つの搬送系同志、あるいは各搬
送系と基板とがそれぞれ干渉することなく、２つの搬送
系を同時に動作させて、基板の受け渡しを行うことがで
きるため、大幅にタクトタイムを短縮することができ
る。
基板の受け渡し時に、２つの搬送系同志、あるいは各搬
送系と基板とがそれぞれ干渉することなく、２つの搬送
系を同時に動作させて、基板の受け渡しを行うことがで
きるため、大幅にタクトタイムを短縮することができ
る。
【図１】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構を
備えた液晶基板製造ラインの一部を概略的に示す構成図
である。
備えた液晶基板製造ラインの一部を概略的に示す構成図
である。
【図２】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
概念を示す構成図である。
概念を示す構成図である。
【図３】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図４】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図５】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図６】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図７】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図８】本発明の実施の一形態にかかる基板搬送機構の
搬送動作を示す動作説明図である。
搬送動作を示す動作説明図である。
【図９】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説明
図である。
図である。
【図１０】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説
明図である。
明図である。
【図１１】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説
明図である。
明図である。
【図１２】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説
明図である。
明図である。
【図１３】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説
明図である。
明図である。
【図１４】従来の基板搬送機構の搬送動作を示す動作説
明図である。
明図である。
１０２ 基板 １０４ 基板カセット １０６ 露光装置 １０８ 第１搬送アーム １１０ 第２搬送アーム １１２ プレートセンタアップ機構 １１４ 中継系
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を支持して少くとも１次元方向を含
む第１方向に移動する第１搬送アームを備えた第１搬送
系と、前記基板を支持して少くとも１次元方向を含む第
１方向に移動する第２搬送アームを備えた第２搬送系
と、前記第１搬送系と前記第２搬送系との間の搬送系に
あって前記基板を支持し、所定の基準位置に対して、前
記第１方向に対して交差する前記第２方向に移動可能な
支持部材を備えた中継系とを備えた基板搬送機構におい
て、 前記第１搬送アームと前記第２搬送アームとは、前記第
２方向において相対的に異なる基板支持位置を有してお
り、前記中継系において相互に干渉しないように重ね合
わせることができることを特徴とする、基板搬送機構。 - 【請求項２】 前記基準位置と基板受取り側の搬送系の
搬送アームの基板支持位置との間隔よりも前記基準位置
と基板受渡し側の搬送系の搬送アームの基板支持位置と
の間隔の方が大きいことを特徴とする、請求項１に記載
の基板搬送機構。 - 【請求項３】 前記第１搬送アームと前記第２搬送アー
ムの少くとも一方の基板支持高さは可変であることを特
徴とする、請求項１または２に記載の基板搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8105280A JPH09293768A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 基板搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8105280A JPH09293768A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 基板搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293768A true JPH09293768A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14403272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8105280A Pending JPH09293768A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 基板搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018199494A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | シブヤパッケージングシステム株式会社 | 容器処理装置 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP8105280A patent/JPH09293768A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018199494A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | シブヤパッケージングシステム株式会社 | 容器処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070306 |