JPH09293697A - ウェハのバリ除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハを加工域に高精度に位置付けることが
でき、バリを無駄なく確実に除去できるバリ除去装置を
提供する。 【解決手段】 供給域４からウェハ２４を供給する供給
手段１６と、画像処理域１０にてウェハ２４の形状を画
像処理することによってバリ除去加工を施す除去領域を
設定するための画像処理手段と、画像処理手段により設
定されたウェハ２４の除去領域に加工域１２にて除去加
工を施す除去加工手段８０と、バリ除去加工が施された
ウェハ２４を収納域６にて収納する収納手段８８と、ウ
ェハ２４を画像処理域１０および除去加工域１２を通っ
て搬送するためのウェハ搬送手段１０２と、を具備する
ウェハのバリ除去装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハの外周部に
発生するバリを除去するバリ除去装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハの製造過程の一つに、液相
エピタキシャル成長によってウェハの表面に所定の薄膜
を形成する工程が含まれている。この薄膜形成工程にお
いては、ウェハの外周部にいわゆるバリが発生し易く、
発生したバリは非常に脆いために振動等によって破損
し、ウェハ収容トレイ等に落下付着する恐れがある。

【０００３】そこで、従来から、ウェハに薄膜を形成し
た後にバリ除去作業を行っている。このバリ除去作業で
は、通常、ウェハを加工域に位置付け、次いで、たとえ
ばダイヤモンド砥粒からなる円盤状砥石を上記ウェハに
作用させ、砥石によってウェハの外周部を研削してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のバリ除去作業で
は、ウェハの加工域への位置付けを作業者の手作業で行
っている。詳述すると、バリ自体非常に脆いので、ウェ
ハの側面を保持することが困難である。また、ウェハの
表面には落下したバリが付着している可能性が大きく、
バリが付着しているウェハ表面を吸着保持すると、バリ
の存在によってその表面が損傷する恐れがあり、したが
ってウェハの表面を吸着搬送することも困難である。さ
らに、ウェハの裏面を吸着して搬送することも考えられ
るが、この場合にはウェハを収納するキャリア等の治具
を必要として搬送構造が複雑になると共に、ウェハを搬
送する際にキャリアからの外部応力によってバリの落
下、ウェハの破損を招く恐れがある。したがって、ウェ
ハの裏面を吸着して搬送することも困難である。上述し
た背景により、ウェハの位置付けは、作業者がピンセッ
トによって一枚毎ウェハを掴んで加工域に位置付けてお
り、その作業が非常に煩雑で、作業効率が悪い。

【０００５】加えて、加工域へのウェハの位置付けは、
作業者の目視によって行われており、それ故に、ウェハ
の位置付け精度が悪く、バリ除去作業にムラが生じる
（すなわち、研削量が少なくてバリを確実に除去できな
い、あるいは研削量が多くて不必要にウェハを研削す
る）問題がある。

【０００６】本発明の目的は、ウェハを加工域に高精度
に位置付けることができ、バリを無駄なく確実に除去で
きるバリ除去装置を提供することである。

【０００７】本発明の他の目的は、ウェハを損傷するこ
となく加工域に向けて搬送することができるバリ除去装
置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、供給域からウ
ェハを供給する供給手段と、画像処理域にてウェハの形
状を画像処理することによってバリ除去加工を施す除去
領域を設定するための画像処理手段と、画像処理手段に
より設定されたウェハの除去領域に加工域にて除去加工
を施す除去加工手段と、バリ除去加工が施されたウェハ
を収納域にて収納する収納手段と、ウェハを画像処理域
および除去加工域を通って搬送するためのウェハ搬送手
段と、を具備することを特徴とするウェハのバリ除去装
置である。 本発明に従えば、画像処理手段はウェハの形状を画像処
理することによって除去領域を設定し、除去加工手段は
この除去領域を加工除去するので、無駄なくバリを確実
に除去することができる。

【０００９】また本発明は、前記供給手段は、ウェハを
収容する収容部材と、この収容部材に収容されたウェハ
を前記画像処理手段に向けて１枚毎送給する送給手段を
含んでおり、送給手段に関連して、送給手段によるウェ
ハの送給の前にその表面に付着した付着物を除去する付
着物除去手段が設けられていることを特徴とする。 本発明に従えば、ウェハを吸着保持する前に、付着物除
去手段がウェハ表面に付着した付着物を除去するので、
送給手段によってウェハを送給してもその表面を損傷す
ることはない。

【００１０】また本発明は、前記送給手段はウェハを吸
着する吸着部材を含んでおり、この吸着部材には、加圧
空気および減圧空気が作用するように構成されており、
ウェハを送給する前には、前記加圧空気が前記吸着部材
に作用してウェハの表面に吹付けられ、またウェハを吸
着するときには、前記減圧空気が前記吸着部材に作用
し、これによって前記吸着部材はウェハを吸引保持する
ことを特徴とする。 本発明に従えば、吸着部材に加圧空気および減圧空気が
作用するので、付着物除去域を別個に設ける必要なく、
ウェハを吸着保持する吸着部材を利用して付着物を除去
することができる。

【００１１】また本発明は、前記供給域と前記画像処理
域との間には第１の洗浄域が設けられており、この第１
の洗浄域には、ウェハに向けて液体を吹付ける噴射ノズ
ルを含む第１の洗浄手段が配設されていることを特徴と
する。 本発明に従えば、ウェハを画像処理する前に第１の洗浄
手段によって洗浄されるので、ウェハ表面全域の付着物
が除去され、画像処理手段によるウェハ形状の測定を高
精度に行うことができる。

【００１２】さらに本発明に従えば、前記画像処理手段
は、画像処理域に位置するウェハに向けて光を照射する
照射手段と、ウェハを通過するおよび／またはウェハか
ら反射する光を受光するイメージセンサと、イメージセ
ンサからの検出信号に基づいてバリ除去加工を施す除去
領域を設定する領域設定手段と、を含んでいることを特
徴とする。 本発明に従えば、ウェハの形状測定は照射手段とイメー
ジセンサとの組合わせにより行うので、比較的簡単な構
成で容易にかつ高精度で行うことができる。

【００１３】さらにまた本発明は、前記除去加工域と前
記収納域の間には第２の洗浄域が設けられており、この
第２の洗浄域には、ウェハに向けて液体を吹付ける噴射
ノズルを含む第２の洗浄手段が配設されていることを特
徴とする。 本発明に従えば、ウェハのバリ除去加工後にその表面が
第２の洗浄手段によって洗浄されるので、バリ除去加工
時に付着した付着物（主として研削加工によって発生し
た研削粉、バリ等）が除去される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態で
あるバリ除去装置を示す平面図である。図１において、
図示の形態のバリ除去装置は、全体を番号２で示す装置
本体を備えている。装置本体２の一端部（図１において
左端部）には供給域４が存在し、その他端部（図１にお
いて右端部）には収納域６が存在する。この供給域４と
収納域６との間には、第１の洗浄域８、画像処理域１
０、加工域１２および第２の洗浄域１４がこの順序で設
けられている。

【００１５】供給域４には、半導体ウェハを供給する供
給手段１６が設けられている。図示の形態の供給手段１
６は供給テーブル１８を備え、この供給テーブル１８の
上面に収容部材を構成するトレイ２０が載置されてい
る。実施形態では、供給テーブル１８に図１において上
下方向に間隔を置いて２個のトレイ２０が載置される構
成であるが、１個または３個以上載置する構成でもよ
く、また供給手段１６としてトレイ２０を上下方向に複
数段配置するように構成することもできる。各トレイ２
０には、図１において上下方向および左右方向に間隔を
置いて複数個の凹部２２が形成されている。凹部２２
は、そこに収容されるウェハ２４の形状に対応してい
る。ウェハは略円形状であり、したがって各凹部２２も
円形状であり、その大きさ（直径）はウェハ２２よりも
幾分多きく設定されており、凹部２２の底部は半径方向
内方に向けて幾分深くなっている（図２参照）。

【００１６】このバリ除去装置は、たとえば、ウェハ２
４に薄膜を形成する際に発生するバリ（特に、エピタキ
シャル成長によって薄膜を形成するときに発生し易い）
を除去するのに用いられる。したがって、トレイ２０の
凹部２２には、薄膜が形成されたウェハ２４が収容され
る。

【００１７】供給手段１６は、さらに、ウェハ２２を一
枚毎送給するための送給手段２６を備えている。図１と
共に図２を参照して、図示の送給手段１６は、トレイ２
０に沿って延びる支持レール２８を有し、この支持レー
ル２８に送給アーム３０が装着されている。送給アーム
３０は支持レール２８の一端部から他端部まで、すなわ
ち供給テーブル１８に載置された一対のトレイ２０の片
側から他側までそれらの上方を移動自在である。この送
給アーム３０には吸着部材３２が設けられ、この吸着部
材３２は上下方向に、また矢印３４で示すウェハ２４の
搬送方向に供給域４から第１の洗浄域まで移動自在に送
給アーム３０に装着されている。したがって、送給アー
ム３０のおよび吸着部材３２の移動によって、トレイ２
０の各凹部２２に収容されたウェハ２４は、供給域４か
ら第１の洗浄域８に送給される。

【００１８】図２を参照して吸着部材３２について説明
すると、吸着部材３２の先端部には吸盤状のパッド部３
２ａが設けられ、このパッド部３２ａを貫通して連通路
３４が形成されている。連通路３４は弁部材３６に接続
され、この弁部材３６はさらに、コンプレッサのごとき
空気圧源３８に接続されている。弁部材３６は、空気圧
力差を利用してパッド部３２ａに加圧空気および減圧空
気を作用せしめるものである。吸着部材３２のパッド部
３２ａに加圧空気が作用すると、加圧空気は矢印４０で
示すとおりウェハ２４の中央部の表面（詳細には、パッ
ド部３２ａが作用する表面）に向けて吹付けられ、この
領域に付着した付着物４２が外側に吹き飛ばされ、ウェ
ハ２４表面の付着物４２が除去される。一方、パッド部
３２ａに減圧空気が作用すると、パッド部３２ａがウェ
ハ２４を吸引するようになり、かかる吸引作用によって
ウェハ２４を吸引保持する。かくのとおりであるので、
実施形態では、吸着部材３２は、ウェハ２４を送給する
送給手段として機能すると共に、付着物を除去する除去
手段としても機能する。

【００１９】図１および図３を参照して、第１の洗浄域
８には、第１の洗浄手段４４（図３）が配設されてい
る。洗浄手段４４は、チャックテーブル４６を有し、こ
のチャックテーブル４６の上方には噴射ノズル４８が配
設されている。チャックテーブル４６には連通路５０が
設けられており、この連通路５０が吸引ポンプのごとき
吸引源５２に接続されている。したがって、チャックテ
ーブル４６にウェハ２４が載置されると、吸引源５２か
らの吸引作用が連通路５０を介してウェハ２４の裏面に
作用し、ウェハ２４はチャックテーブル４６に吸引保持
される。噴射ノズル４８は、送給路を規定するチューブ
のごとき部材を介して液体供給源５６に接続されてい
る。純水が望ましい液体は、送給ポンプでよい供給源５
６の作用によって噴射ノズル４８からウェハ２４の表面
に向けて吹付けられ、かく吹付けられた液体によってウ
ェハ２４の表面に付着している付着物（主としてバリで
ある）が実質上全域に渡って除去される。また、チャッ
クテーブル４６は、図示していないが、駆動モータのご
とき駆動源に駆動連結され、液体による洗浄後矢印５４
で示す所定方向に回転される。したがって、ウェハ２４
およびチャックテーブル４６に付着した洗浄用液体は、
この回転による遠心力によって半径方向外方に吹き飛ば
され、ウェハ２４等はスピン乾燥される。

【００２０】画像処理域１０には、画像処理手段が配設
されている。図１、図４および図５を参照して、図示の
形態の画像処理手段は、ウェハ２４の搬送経路に配置さ
れたウェハ形状検知手段６２と、上記搬送経路から離れ
て配置された領域設定手段６４を含んでいる。図４
（ａ）において、ウェハ形状検知手段６２は、ウェハ２
４を保持するチャックテーブル６６を備えている。チャ
ックテーブル６６には連通路６８が形成されており、こ
の連通路６８が吸引ポンプのごとき吸引源７０に接続さ
れている。吸引源７０は、第１の洗浄手段４４の吸引源
５２と共通のものでもよい。画像処理域１０において
は、ウェハ２４はチャックテーブル６８に載置され、吸
引源７０の吸引作用によってチャックテーブル６８はウ
ェハ２４を吸引保持する。

【００２１】画像処理域１０に位置するウェハ２４の下
方には、ウェハ２４の裏面に向けて光を照射する光源７
２（照射手段を構成する）が配設されている。一方、ウ
ェハ２４の上方には、光源７２からの光を受光するイメ
ージセンサ７４が設けられている。したがって、光源７
２からの光はウェハ２４を通過してイメージセンサ７４
に到達し、ウェハ２４の中心部（バリが存在しない部
分）とウェハ２４の外周縁部（バリが存在する部分）と
では光の透過率が相違することに起因してウェハ２４の
形状を検知する。

【００２２】ウェハ２４が光（可視光）を通過する材質
である、たとえばガリウム、リン（ＧａＰ）系の材質で
ある場合には、図４（ａ）で示すとおり、光源７２をウ
ェハ７２の下方に配置するのが望ましい。一方、ウェハ
２４が光を反射する材質である、たとえばガリウム、ヒ
素（ＧａＡｓ）系の材質である場合には、図４（ｂ）で
示すとおり、光源７２をウェハ２４の上方、すなわちイ
メージセンサ７４と同じ側に配置するのが望ましい。こ
の場合には、ウェハ２４の中心部（バリが存在しない部
分）は反射率が高いが、ウェハ２４の外周縁部（バリが
存在する部分）は凹凸の存在により反射率が低く、それ
故に、反射率の相違によりウェハ２４の形状を検知する
ことができる。照射手段６２として、ウェハ２４の下方
と上方の双方に配置された光源７２を利用するようにし
てもよい（透過式と反射式の双方の方式を組み合わせて
検知する）。

【００２３】ウェハ形状検知手段６２からの検知信号
は、領域設定手段６４に送給される。領域設定手段６４
はカメラモニター７６を含んでおり、形状検知手段６２
によって検知されたウェハ２４の形状はモニター７６に
投影される。ウェハ２４の中央部と外周縁部とでは光の
透過率が相違するので、ウェハ２４の外形は、たとえば
図５で示すとおりにモニター７６に投影される。モニタ
ー７６に図５で示す通りに投影されたときには、次のと
おりにして除去領域が設定される。すなわち、モニター
に投影されたウェハ像２４Ａに基づいて、このウェハ像
２４Ａの、バリが存在しない領域にて最も大きい理想円
Ｈ（最も研削量の少ない円）を描く。そして、かく理想
円Ｈを描くことによって求められたその重心Ｏおよびこ
の理想円Ｈの半径を求め、かかる重心位置と理想円Ｈの
半径に基づいて、次に行うバリ除去加工における除去領
域を設定する（すなわち、上記理想円Ｈがバリ除去加工
後のウェハ２４の形状となり、モニター７６に所定倍率
で拡大または縮小して投影される場合には、モニター７
６上の寸法は所定倍率で拡大または縮小されてものとな
る）。

【００２４】再び、図１を参照して、加工域１２には除
去加工手段８０が配設されている。実施の形態の除去加
工手段８０は、第１の洗浄域８および画像処理域１０と
同様の構成のチャックテーブル（図示せず）を備えてお
り、ウェハ２４はこのチャックテーブルに吸引保持され
る。チャックテーブルは駆動モータの如き駆動源に駆動
連結されており、ウェハ２４の吸引保持後、所定方向に
回転駆動される。ウェハ２４を加工域１２に位置付ける
際には、領域設定手段６４によって設定されたウェハ２
４の理想円Ｈの重心Ｏがチャックテーブルの中心に位置
付けられるように載置され、かく載置することによっ
て、領域設定手段６４によって設定された領域に対応し
てバリ除去加工を施すことができる。

【００２５】除去加工手段８０は、所定方向に回転駆動
される砥石８２を有している。砥石８２は、たとえばダ
イヤモンド砥粒を含むダイヤモンドホイールでよく、バ
リ除去加工時に矢印８４で示す方向（加工域１２のウェ
ハ２４に近接する方向）に移動される。砥石８２の移動
量は、チャックテーブルの中心からウェハ２４の理想円
Ｈの半径の距離が残るように設定され、これによって、
砥石８２によって除去加工を施すと上記理想円Ｈの大き
さのウェハ２４が形成される（最も研削量が少なくてバ
リを確実に除去することができる）。

【００２６】第２の洗浄域１４には、第２の洗浄手段８
６が配設されている。第２の洗浄手段８６は、上記第１
の洗浄手段４４と実質上同一の構成であり、したがって
その詳細な構成については省略する。

【００２７】収納域６には、バリ除去加工が施されたウ
ェハ２４を収納する収納手段８８が配設されている。収
納手段８８は、付着物除去機能を備えていない点を除け
ば上記供給手段１６と実質上同一の構成であり、その概
略を説明する。収納手段８８は収納テーブル９０を備
え、この供給テーブル９０に収納トレイ９２が載置され
る。収納トレイ９２は、収容部材としてのトレイ２０と
実質上同一の構成でよく、複数の凹部９４が形成されて
おり、かかる凹部９４にバリ除去加工されたウェハ２４
が収納される。収納手段８８は、さらに、第２の洗浄域
に位置するウェハ２４を収納トレイ９２に送給する送給
手段９６を備えている。送給手段９６は、収納トレイ９
２に沿って延びる支持レール９８を有し、この支持レー
ル９８に送給アーム１００が移動自在に装着されてい
る。送給アーム１１０には、図示していないが、ウェハ
２４を吸着する吸着部材が設けられ、この吸着部材は上
下方向に、またウェハ２４の搬送方向に第２の洗浄域１
４から収納域６まで移動自在に送給アーム１００に装着
されている。

【００２８】実施の形態では、第１の洗浄域８から第２
の洗浄域１４まで、ウェハ２４は番号１０２で示すウェ
ハ搬送手段によって搬送される。ウェハ搬送手段１０２
は、矢印３４で示すウェハ２４の搬送方向に移動自在で
ある移動フレーム１０４を有し、この移動フレーム１０
４には中央部および両端部にそれぞれ突出アーム１０
６，１０８，１１０が設けられている。突出アーム１０
６，１０８，１１０には、送給手段２６における吸着部
材３２と同様の構成のもの（図示せず）が装着されてい
る。このウェハ搬送手段１０２においては、図１におい
て左位置に位置するときには、突出アーム１０６の吸着
部材が第１の洗浄域８に、突出アーム１０８の吸着部材
が画像処理域１０に、また突出アーム１１０の吸着部材
が加工域１２に位置する。そして、図１の右位置まで移
動すると、突出アーム１０６の吸着部材が画像処理域１
０に、突出アーム１０８の吸着部材が加工域１２に、ま
た突出アーム１１０の吸着部材が第２の洗浄域１４に位
置する。

【００２９】次いで、主として図１を参照して、実施の
形態のバリ除去装置の作用について説明する。トレイ２
０に収容されたウェハ２４は、供給手段１６の作用によ
って第１の洗浄域８に送給される。このウェハ２４の送
給に際し、ウェハ２４を吸着する少し前に弁部材３６
（図２）が切換えられ、加圧空気が吸着部材３２（図
２）に作用する。かくすると、吸着部材３２から加圧空
気がウェハ２４の中央部の表面に向けて吹付けられ、こ
の領域に付着した付着物４２が外側に吹き飛ばされる。
次いで、吸着する直前に弁部材３６が切換えられ、減圧
空気が吸着部材３２に作用し、吸着部材３２がウェハ２
４を吸引保持する。かかる吸着時には、ウェハ２４の表
面中央部の付着物が除去されているので、吸着部材３２
がウェハ２４に作用しても付着物による損傷が回避され
る。そして、ウェハ２４を保持した状態で吸着部材３２
が供給域４から第１の洗浄域８に移動され、吸着部材３
２による吸着が解除され、トレイ２０内のウェハ２４が
第１の洗浄域８のチャックテーブル４６（図２）に吸着
保持される。

【００３０】第１の洗浄域８においては、噴射ノズル４
８（図３）からウェハ２４の表面に向けて液体が吹付け
られ、ウェハ２４の表面の実質上全域に付着している付
着物（主としてバリ）が除去される。その後、チャック
テーブル４６（図３）が所定方向に回転され、この回転
による遠心力によって洗浄液が外方に吹き飛ばされ、ウ
ェハ２４等が乾燥される。

【００３１】第１の洗浄域８にて洗浄されたウェハ２４
は、搬送手段１０２の突出アーム１０６の吸着部材に吸
引保持されて画像処理域１０に搬送され、かく搬送され
たウェハ２４は画像処理手段のチャックテーブル６６に
吸引保持される。画像処理域１０においては、光源７２
（図４）からの光がウェハ２４に照射され、ウェハ２４
を通ってイメージセンサ７４に受光される。そして、イ
メージセンサ７４からの検出信号が領域設定手段６４に
送給される。領域設定手段６４においては、カメラモニ
ター７６に投影されたウェハ像２４Ａに基づいて、この
ウェハ像２４Ａの、バリが存在しない領域にて最も大き
い理想円Ｈ（最も研削量の少ない円）を描く処理がされ
る（図５）。そして、かく理想円Ｈを描くことによって
求められたその重心Ｏおよびこの理想円Ｈの半径に基づ
いて、次に遂行されるバリ除去加工における除去領域が
設定される。

【００３２】画像処理域１０にて画像処理されたウェハ
２４は、搬送手段１０２の突出アーム１０８の吸引部材
に吸引保持されて加工域１２に搬送され、除去加工手段
８０のチャックテーブル（図示せず）に吸引保持され
る。加工域１２に位置付けるときには、画像処理手段の
領域設定手段６４によって設定されたウェハ２４の理想
円Ｈの重心Ｏがチャックテーブルの中心に位置付けられ
るように載置される。この加工域１４においては、砥石
８２が矢印８４で示す方向に所定のとおり移動され、砥
石８２は、砥石８２とウェハ２４が回転することによっ
てウェハ２４の外周縁部に研削加工を施す。このとき、
砥石８０の移動量は、チャックテーブルの中心からウェ
ハ２４の理想円Ｈの半径の距離が未加工となって残るよ
うに設定され、かく設定することによってこれによっ
て、最も少ない研削量でもってウェハ２４の外周縁部の
バリを確実に除去することができる。

【００３３】加工域１２にて加工されたウェハ２４は、
搬送手段１０２の突出アーム１１０の吸着部材の吸引作
用によって第２の洗浄域１４に搬送され、かかるウェハ
２４は第２の洗浄手段８６のチャックテーブル（図示せ
ず）に吸引保持される。第２の洗浄域１４においては、
図示していないが、噴射ノズルからウェハ２４の表面に
向けて純水のごとき洗浄液が吹付けられ、ウェハ２４の
表面に付着している付着物（主として加工域１２での研
削加工によって発生した研削粉）が除去される。液体に
よる洗浄後、チャックテーブルが所定方向に回転され、
保持されたウェハ２４がスピン乾燥される。

【００３４】第２の洗浄域１４にて洗浄されたウェハ２
４は、収納手段８８に収納される。

【００３５】送給手段９６の吸着部材が第２の洗浄域１
４に位置するウェハ２４を吸着保持し、かく保持した状
態で洗浄域１４から収納域６の所定の位置（ウェハ２４
を収納する位置）まで移動し、ウェハ２４の吸着保持を
解除し、かくしてバリ除去加工されたウェハ２４は収納
トレイ９２に収納される。

【００３６】上記実施の形態では、送給手段２６の吸着
部材３２が付着物除去手段としても機能し、装置の小型
化が図られているが、送給手段３２とは別個に付着物除
去手段を設けるようにすることもでき、また付着物の付
着が極めて少ないときにはこの付着物除去手段を省略す
ることもできる。

【００３７】また、実施の形態では、画像処理域１０の
前に第１の洗浄手段４４が配設され、また加工域１４の
後に第２の洗浄手段８６が配設されているが、ウェハ２
４の表面に付着する付着物が極めて少ないときには、こ
れら洗浄手段４４，８６のいずれか一方または双方を省
略することができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、画像処理手段はウェハ
の形状を画像処理することによって除去領域を設定し、
除去加工手段は画像処理手段によって設定される除去領
域を加工除去するので、無駄なくバリを除去することが
できる。

【００３９】また本発明によれば、送給手段によってウ
ェハを吸着保持する前に、付着物除去手段がウェハ表面
に付着した付着物を除去するので、送給手段によってウ
ェハを送給してもその表面を損傷することはない。

【００４０】また本発明によれば、送給手段の吸着部材
に加圧空気および減圧空気が作用するので、減圧空気に
よる吸着保持に加えて加圧空気による付着物の除去もで
き、専用の付着物除去域を別個に設ける必要なく付着物
を除去することができる。

【００４１】また本発明によれば、ウェハを画像処理す
る前に第１の洗浄手段によってウェハ表面が洗浄される
ので、その表面全域の付着物を除去することができ、画
像処理手段によるウェハ形状を高精度に測定できる。

【００４２】また本発明によれば、ウェハの形状測定は
照射手段とイメージセンサとの組合わせにより行うの
で、比較的簡単な構成で容易にかつ高精度で形状検知を
行うことができる。

【００４３】さらに本発明によればウェハのバリ除去加
工後にその表面が第２の洗浄手段によって洗浄されるの
で、バリ除去加工時に付着した付着物を除去することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態のバリ除去装置を示す平
面図である。

【図２】図１のバリ除去装置における供給手段の一部を
簡略的に示す断面図である。

【図３】図１のバリ除去装置における第１の洗浄手段の
一部を簡略的に示す断面図である。

【図４】図１のバリ除去装置におけるウェハ形状検知手
段及びその変形例を簡略的に示す断面図である。

【図５】図１のバリ除去装置における検知信号処理手段
のモニターに投影されるウェハ形状を説明するための簡
略説明図である。

【符号の説明】

２ 装置本体 ４ 加工域 ６ 収納域 ８ 第１の洗浄域 １０ 画像処理域 １２ 加工域 １４ 第２の洗浄域 １６ 供給手段 ２０ トレイ ２４ ウェハ ２６ 送給手段 ３２ 吸着部材 ４２ 付着物 ４４ 第１の洗浄手段 ６２ ウェハ形状検知手段 ６４ 領域設定手段 ７２ 光源 ７４ イメージセンサ ７６ カメラモニター ８０ 除去加工手段 ８６ 第２の洗浄手段 ８８ 収納手段 ９２ 収納トレイ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 供給域からウェハを供給する供給手段
   と、画像処理域にてウェハの形状を画像処理することに
   よってバリ除去加工を施す除去領域を設定するための画
   像処理手段と、該画像処理手段により設定されたウェハ
   の前記除去領域に加工域にて除去加工を施す除去加工手
   段と、バリ除去加工が施されたウェハを収納域にて収納
   する収納手段と、ウェハを前記画像処理域および前記除
   去加工域を通って搬送するためのウェハ搬送手段と、を
   具備することを特徴とするウェハのバリ除去装置。
2. 【請求項２】 前記供給手段は、ウェハを収容する収容
   部材と、この収容部材に収容されたウェハを前記画像処
   理手段に向けて１枚毎送給する送給手段を含んでおり、
   該送給手段に関連して、この送給手段によるウェハの送
   給の前にその表面に付着した付着物を除去する付着物除
   去手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載
   のウェハのバリ除去装置。
3. 【請求項３】 前記送給手段はウェハを吸着する吸着部
   材を含んでおり、この吸着部材には、加圧空気および減
   圧空気が作用するように構成されており、ウェハを送給
   する前には、前記加圧空気が前記吸着部材に作用してウ
   ェハの表面に吹付けられ、またウェハを吸着するときに
   は、前記減圧空気が前記吸着部材に作用し、これによっ
   て前記吸着部材はウェハを吸引保持することを特徴とす
   る請求項２記載のウェハのバリ除去装置。
4. 【請求項４】 前記供給域と前記画像処理域との間には
   第１の洗浄域が設けられており、この第１の洗浄域に
   は、ウェハに向けて液体を吹付ける噴射ノズルを含む第
   １の洗浄手段が配設されていることを特徴とする請求項
   １〜３のいずれかに記載のウェハのバリ除去装置。
5. 【請求項５】 前記画像処理手段は、前記画像処理域に
   位置するウェハに向けて光を照射する照射手段と、ウェ
   ハを通過するおよび／またはウェハから反射する光を受
   光するイメージセンサと、該イメージセンサからの検出
   信号に基づいてバリ除去加工を施す除去領域を設定する
   領域設定手段と、を含んでいることを特徴とする請求項
   １〜４のいずれかに記載のウェハのバリ除去装置。
6. 【請求項６】 前記除去加工域と前記収納域の間には第
   ２の洗浄域が設けられており、この第２の洗浄域には、
   ウェハに向けて液体を吹き付ける噴射ノズルを含む第２
   の洗浄手段が配設されていることを特徴とする請求項１
   〜５のいずれかに記載のウェハのバリ除去装置。