JPH0929155A - 塗布ノズル及びこの塗布ノズルを備えた塗布装置 - Google Patents
塗布ノズル及びこの塗布ノズルを備えた塗布装置Info
- Publication number
- JPH0929155A JPH0929155A JP18552595A JP18552595A JPH0929155A JP H0929155 A JPH0929155 A JP H0929155A JP 18552595 A JP18552595 A JP 18552595A JP 18552595 A JP18552595 A JP 18552595A JP H0929155 A JPH0929155 A JP H0929155A
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- JP
- Japan
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- coating
- nozzle
- coating liquid
- discharge passage
- passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定幅で塗布液を塗布するノズルに付着した
塗布液を確実に除去する。 【構成】 ノズル4には塗布液の注入路5が形成され、
この注入路5はノズル4内部のマニホールド6につなが
り、またマニホールド6から下方に所定幅の塗布液吐出
通路7が形成され、この塗布液吐出通路7を挟んで前後
に2本のガス噴出通路8,9が設けられている。これら
ガス噴出通路8,9はその延長線が塗布液吐出通路7の
延長線と交わるように傾斜している。ガス噴出通路8,
9にはバルブ10を介してガス源からのガスが供給さ
れ、またガス噴出通路8,9にはバルブ11を介して洗
浄液の供給源が接続されている。
塗布液を確実に除去する。 【構成】 ノズル4には塗布液の注入路5が形成され、
この注入路5はノズル4内部のマニホールド6につなが
り、またマニホールド6から下方に所定幅の塗布液吐出
通路7が形成され、この塗布液吐出通路7を挟んで前後
に2本のガス噴出通路8,9が設けられている。これら
ガス噴出通路8,9はその延長線が塗布液吐出通路7の
延長線と交わるように傾斜している。ガス噴出通路8,
9にはバルブ10を介してガス源からのガスが供給さ
れ、またガス噴出通路8,9にはバルブ11を介して洗
浄液の供給源が接続されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハやガラス
基板等の板状被処理物表面に塗布液を塗布するためのノ
ズルと、このノズルを採用した塗布装置に関する。
基板等の板状被処理物表面に塗布液を塗布するためのノ
ズルと、このノズルを採用した塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハやガラス基板等の板状被
処理物表面にレジスト液等を塗布するには、従来からス
ピンナー上に被処理物を載置し、スピンナーによって被
処理物を回転させることで発生する遠心力で被処理物の
中心部に滴下した塗布液を外方に向けて拡散せしめるよ
うにしている。
処理物表面にレジスト液等を塗布するには、従来からス
ピンナー上に被処理物を載置し、スピンナーによって被
処理物を回転させることで発生する遠心力で被処理物の
中心部に滴下した塗布液を外方に向けて拡散せしめるよ
うにしている。
【0003】上述したスピンナーによる塗布は、被処理
物表面に残る塗布液が僅かであり、殆どが飛散してしま
うので無駄があり、また被処理物表面の端部まで塗布液
が塗布されてしまい、これが異物発生の原因となるの
で、塗布後の洗浄によって端部の塗布液を除去しなけれ
ばならない。
物表面に残る塗布液が僅かであり、殆どが飛散してしま
うので無駄があり、また被処理物表面の端部まで塗布液
が塗布されてしまい、これが異物発生の原因となるの
で、塗布後の洗浄によって端部の塗布液を除去しなけれ
ばならない。
【0004】そこで、スピンナー塗布の代わりにノズル
自体に所定幅の塗布液吐出通路を開口せしめ、ノズルを
移動することで被処理物表面に所定幅で塗布液を塗布す
ることが考えられる。
自体に所定幅の塗布液吐出通路を開口せしめ、ノズルを
移動することで被処理物表面に所定幅で塗布液を塗布す
ることが考えられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ノズ
ル自体に所定幅の塗布液吐出通路を開口せしめれば、塗
布液の無駄なく、しかも被処理物の端部を残すような塗
布方法も可能となる。しかしながら、ノズルの塗布液吐
出口の付近には塗布液が付着して乾燥し、これが剥離し
て被処理物表面に落下すると歩留まり低下の原因とな
る。特に、塗布液の吐出通路が所定幅で開口している場
合には、塗布液が付着する部分もそれだけ拡大するの
で、確実にしかも効率よく付着した塗布液を除去しなけ
ればならない。
ル自体に所定幅の塗布液吐出通路を開口せしめれば、塗
布液の無駄なく、しかも被処理物の端部を残すような塗
布方法も可能となる。しかしながら、ノズルの塗布液吐
出口の付近には塗布液が付着して乾燥し、これが剥離し
て被処理物表面に落下すると歩留まり低下の原因とな
る。特に、塗布液の吐出通路が所定幅で開口している場
合には、塗布液が付着する部分もそれだけ拡大するの
で、確実にしかも効率よく付着した塗布液を除去しなけ
ればならない。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記要望を解決すべく本
発明をなしたものであり、本発明に係る塗布ノズルは、
所定幅の塗布液吐出通路が開口し、この塗布液吐出通路
を挟んで2本のガス噴出通路が設けられ、これらガス噴
出通路はその延長線が塗布液吐出通路の延長線と交わる
ように傾斜し、更にガス噴出通路は切換え弁によって洗
浄液噴出通路となるようにした。
発明をなしたものであり、本発明に係る塗布ノズルは、
所定幅の塗布液吐出通路が開口し、この塗布液吐出通路
を挟んで2本のガス噴出通路が設けられ、これらガス噴
出通路はその延長線が塗布液吐出通路の延長線と交わる
ように傾斜し、更にガス噴出通路は切換え弁によって洗
浄液噴出通路となるようにした。
【0007】また、本発明に係る塗布装置は上記の塗布
ノズルを組み込むとともに、ノズル洗浄の際に洗浄液反
射板がノズル直下に移動してくる構造とした。
ノズルを組み込むとともに、ノズル洗浄の際に洗浄液反
射板がノズル直下に移動してくる構造とした。
【0008】
【作用】2本のガス噴出通路の延長線が塗布液吐出通路
の延長線と交わるように傾斜しているので、塗布液吐出
通路から吐出した塗布液は広がることなく所定幅で板上
被処理物表面に塗布され、また切換え弁を操作してガス
噴出通路を洗浄液噴出通路とし、洗浄液を噴出して塗布
液吐出通路の開口部の周りに付着した塗布液を除去す
る。
の延長線と交わるように傾斜しているので、塗布液吐出
通路から吐出した塗布液は広がることなく所定幅で板上
被処理物表面に塗布され、また切換え弁を操作してガス
噴出通路を洗浄液噴出通路とし、洗浄液を噴出して塗布
液吐出通路の開口部の周りに付着した塗布液を除去す
る。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る塗布ノズルを採
用した塗布装置の全体図、図2は同塗布ノズルの拡大断
面図であり、半導体ウェーハやガラス基板等の板状被処
理物Wを固定する載置台1の一側にレール2が設けら
れ、このレール2に直交するアーム3が往復動可能に設
けられ、このアーム3に沿ってノズル4が往復動可能に
設けられている。
説明する。ここで、図1は本発明に係る塗布ノズルを採
用した塗布装置の全体図、図2は同塗布ノズルの拡大断
面図であり、半導体ウェーハやガラス基板等の板状被処
理物Wを固定する載置台1の一側にレール2が設けら
れ、このレール2に直交するアーム3が往復動可能に設
けられ、このアーム3に沿ってノズル4が往復動可能に
設けられている。
【0010】ノズル4には塗布液の注入路5が形成さ
れ、この注入路5はノズル4内部のマニホールド6につ
ながり、またマニホールド6から下方に塗布液Qの吐出
通路7が形成され、この塗布液Qの吐出通路7は図2の
紙面垂直方向に所定の長さを有している。
れ、この注入路5はノズル4内部のマニホールド6につ
ながり、またマニホールド6から下方に塗布液Qの吐出
通路7が形成され、この塗布液Qの吐出通路7は図2の
紙面垂直方向に所定の長さを有している。
【0011】また塗布液吐出通路7を挟んで前後に2本
のガス噴出通路8,9が設けられている。これらガス噴
出通路8,9はその延長線が塗布液Qの吐出通路7の延
長線と交わるように傾斜している。
のガス噴出通路8,9が設けられている。これらガス噴
出通路8,9はその延長線が塗布液Qの吐出通路7の延
長線と交わるように傾斜している。
【0012】而して、ガス噴出通路8,9にはバルブ1
0を備えた配管12及びチューブ8a,9aを介してガ
ス源からの窒素ガス等の不活性ガスや空気などが供給さ
れ、ガス噴出通路8,9からエアを噴出することで、塗
布液吐出通路7から吐出される塗布液Qは絞られてカー
テン状に板状被処理物W上に塗布される。このとき、塗
布液Qの吐出圧は0.6〜1.0kg/cm2であり、
ガスの噴出圧はその約3倍である。
0を備えた配管12及びチューブ8a,9aを介してガ
ス源からの窒素ガス等の不活性ガスや空気などが供給さ
れ、ガス噴出通路8,9からエアを噴出することで、塗
布液吐出通路7から吐出される塗布液Qは絞られてカー
テン状に板状被処理物W上に塗布される。このとき、塗
布液Qの吐出圧は0.6〜1.0kg/cm2であり、
ガスの噴出圧はその約3倍である。
【0013】一方、配管12にはバルブ11を備えた分
岐管13が接続され、この分岐管13は洗浄液の供給源
に接続されている。即ち、塗布後に洗浄を行う場合に
は、バルブ10を閉、バルブ11を開としてガス噴出通
路8,9を洗浄液噴出通路として塗布液吐出通路7の開
口部の周りに付着した塗布液を除去する。このとき洗浄
液噴出通路は必ずしも2本使用する必要はなく1本で洗
浄を行ってもよい。
岐管13が接続され、この分岐管13は洗浄液の供給源
に接続されている。即ち、塗布後に洗浄を行う場合に
は、バルブ10を閉、バルブ11を開としてガス噴出通
路8,9を洗浄液噴出通路として塗布液吐出通路7の開
口部の周りに付着した塗布液を除去する。このとき洗浄
液噴出通路は必ずしも2本使用する必要はなく1本で洗
浄を行ってもよい。
【0014】図3は別実施例を示す図であり、この実施
例にあっては洗浄の際にノズルの直下に移動してくる洗
浄液反射板14を備えている。この洗浄液反射板14は
ノズル或いは塗布装置本体のいずれに取り付けてもよ
い。またノズルの直下への移動は回動或いは直線動のい
ずれでもよい。
例にあっては洗浄の際にノズルの直下に移動してくる洗
浄液反射板14を備えている。この洗浄液反射板14は
ノズル或いは塗布装置本体のいずれに取り付けてもよ
い。またノズルの直下への移動は回動或いは直線動のい
ずれでもよい。
【0015】このように、洗浄液反射板14を設けるこ
とで、塗布液Qの吐出通路7の開口とガス噴出通路8,
9の開口とが離れている場合でも効果的に洗浄すること
ができる。
とで、塗布液Qの吐出通路7の開口とガス噴出通路8,
9の開口とが離れている場合でも効果的に洗浄すること
ができる。
【0016】
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係る塗布
ノズルは、所定幅の塗布液吐出通路を挟んで塗布液を絞
り込む傾斜した2本のガス噴出通路を設け、これらガス
噴出通路を上流側の切換え弁によって洗浄液噴出通路と
なるようにしたので、特別な洗浄装置を用いることな
く、ガス噴出通路から洗浄液を噴出して塗布液吐出通路
の開口部の廻りに付着した塗布液を除去することができ
る。
ノズルは、所定幅の塗布液吐出通路を挟んで塗布液を絞
り込む傾斜した2本のガス噴出通路を設け、これらガス
噴出通路を上流側の切換え弁によって洗浄液噴出通路と
なるようにしたので、特別な洗浄装置を用いることな
く、ガス噴出通路から洗浄液を噴出して塗布液吐出通路
の開口部の廻りに付着した塗布液を除去することができ
る。
【0017】また、ノズル洗浄の際には、洗浄液反射板
がノズル直下に移動してくるか、またはノズルが洗浄液
反射板上に移動するようにすれば、塗布液吐出通路の開
口と洗浄液噴出通路となるガス噴出通路の開口とが離れ
ている場合であっても、確実に洗浄することができる。
がノズル直下に移動してくるか、またはノズルが洗浄液
反射板上に移動するようにすれば、塗布液吐出通路の開
口と洗浄液噴出通路となるガス噴出通路の開口とが離れ
ている場合であっても、確実に洗浄することができる。
【図1】本発明に係る塗布ノズルを採用した塗布装置の
全体図
全体図
【図2】同塗布ノズルの拡大断面図
【図3】洗浄液反射板を備えた別実施例を示す図
4…ノズル、5…塗布液の注入路、6…マニホールド、
7…塗布液吐出通路、8,9…ガス噴出通路、10,1
1…バルブ、14…洗浄液反射板、Q…塗布液、W…板
状被処理物。
7…塗布液吐出通路、8,9…ガス噴出通路、10,1
1…バルブ、14…洗浄液反射板、Q…塗布液、W…板
状被処理物。
Claims (2)
- 【請求項1】 板状被処理物表面に所定幅で塗布液を塗
布するノズルであって、このノズルには所定幅の塗布液
吐出通路が開口し、この塗布液吐出通路を挟んで2本の
ガス噴出通路が設けられ、これらガス噴出通路はその延
長線が塗布液吐出通路の延長線と交わるように傾斜し、
更にガス噴出通路は切換え弁によって洗浄液噴出通路と
なることを特徴とする塗布ノズル。 - 【請求項2】 請求項1に記載の塗布ノズルを備えた塗
布装置であって、この塗布装置はノズル洗浄の際にノズ
ル直下に移動してくる洗浄液反射板を備えていることを
特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18552595A JPH0929155A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 塗布ノズル及びこの塗布ノズルを備えた塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18552595A JPH0929155A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 塗布ノズル及びこの塗布ノズルを備えた塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0929155A true JPH0929155A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16172329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18552595A Pending JPH0929155A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 塗布ノズル及びこの塗布ノズルを備えた塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0929155A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6090216A (en) * | 1997-05-01 | 2000-07-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Cleaning device and cleaning method for applicator nozzle |
KR20030079134A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 코팅 장비의 노즐 |
KR100477735B1 (ko) * | 1998-09-05 | 2005-06-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지용 활물질 슬러리 도포장치 |
KR101014406B1 (ko) * | 2009-02-02 | 2011-02-15 | 한국과학기술원 | 평판디스플레이의 프린팅 장치 및 방법 |
KR20140074744A (ko) * | 2012-12-10 | 2014-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 노즐 오염이 방지된 디스펜서 및 이를 이용한 갭 필링 디스펜싱 방법과 액정표시장치의 제조방법 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP18552595A patent/JPH0929155A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6090216A (en) * | 1997-05-01 | 2000-07-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Cleaning device and cleaning method for applicator nozzle |
KR100477735B1 (ko) * | 1998-09-05 | 2005-06-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지용 활물질 슬러리 도포장치 |
KR20030079134A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 코팅 장비의 노즐 |
KR101014406B1 (ko) * | 2009-02-02 | 2011-02-15 | 한국과학기술원 | 평판디스플레이의 프린팅 장치 및 방법 |
KR20140074744A (ko) * | 2012-12-10 | 2014-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 노즐 오염이 방지된 디스펜서 및 이를 이용한 갭 필링 디스펜싱 방법과 액정표시장치의 제조방법 |
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