JPH09289374A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非スルーホール穴の位置精度を低下させるこ
となく、かつ経済性の向上を図る。 【解決手段】 銅張積層板１にスルーホール穴３ａと非
スルーホール穴３ｂとを同時に穿孔し、銅めっき４を施
す。これら両穴３ａ，３ｂに弱アルカリ水溶液と強アル
カリ水溶液に可溶な樹脂５を用いて穴埋めを行う。弱ア
ルカリ水溶液に不溶で、強アルカリ水溶液に可溶なエッ
チングレジスト６でスルーホール穴３ａを覆う。弱アル
カリ水溶液で非スルーホール穴３ｂ内の樹脂５を溶解さ
せ、エッチングを施し、非スルーホール穴３ｂ内の銅め
っき４の除去と、所定の回路形成を行う。強アルカリ水
溶液でエッチングレジスト６およびスルーホール穴３ａ
内の樹脂５を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール穴と
非スルーホール穴とが設けられたプリント配線板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種のプリント配線板の製造
過程においては、スルーホール穴に施しためっきを保護
するためにめっきを施した後に、スルーホール穴内に樹
脂やインクを充填し、プリント配線板上に所定の回路を
形成した後にこれら樹脂を除去している。図２は従来の
プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
同図に基づいてこれを説明すると、同図（ａ）に示す表
裏に銅箔２，２が張り付けられた基材としての銅張積層
板１に、同図（ｂ）に示すようにスルーホール穴３ａの
みを穿孔する。次に同図（ｃ）に示すように、銅張積層
板１の表裏およびスルーホール穴３ａ内に銅めっきを施
し、同図（ｄ）に示すように非スルーホール穴３ｂを穿
孔する。したがって、非スルーホール穴３ｂ内には銅め
っきは施されていない。

【０００３】次に同図（ｅ）に示すように、スルーホー
ル穴３ａおよび非スルーホール穴３ｂ内にローラ法によ
って樹脂５を充填する。次で同図（ｆ）に示すように、
エッチングレジスト６を印刷し、同図（ｇ）に示すよう
にエッチングによって不要な銅めっき４を除去して回路
を形成する。そして、同図（ｈ）に示すように、エッチ
ングレジスト６およびスルーホール穴および非スルーホ
ール穴内の樹脂５を除去することにより、スルーホール
８および非スルーホール７を形成する。

【０００４】図３は従来のプリント配線板の第２の製造
方法を説明するための図である。同図に基づいてこれを
説明すると、同図（ａ）に示す表裏に銅箔２，２が張り
付けられた銅張積層板１に、同図（ｂ）に示すように、
スルーホール穴３ａおよび非スルーホール穴３ｂを同時
に穿孔する。次に同図（ｃ）に示すように、銅張積層板
１の表裏およびスルーホール穴３ａ内および非スルーホ
ール穴３ｂ内に銅めっきを施し、同図（ｄ）に示すよう
に、印刷によって選択的に樹脂５をスルーホール内３ａ
のみに充填する。次で同図（ｅ）に示すように、エッチ
ングレジスト６を印刷し、同図（ｆ）に示すようにエッ
チングによって不要な銅めっき４を除去して回路および
非スルーホール７を形成する。そして、同図（ｇ）に示
すように、エッチングレジスト６およびスルーホール穴
３ａ内の樹脂５を除去することにより、スルーホール８
を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した第１の製造例
では、非スルーホール穴３ｂ内に銅めっき３を施さない
方法で製造するので、非スルーホール穴３ｂ内にもスル
ーホール穴３ａに樹脂５を充填することができ、経済性
に優れたローラ法で穴埋め作業を行うことができる。
しかしながら、スルーホール穴３ａと非スルーホール穴
３ｂとの穿孔を銅めっき４を施す工程の前後で別々に２
度行わなければならないため、工程が増えるとともに、
後から穿孔した非スルーホール穴３ｂの位置精度も低下
するといった問題があった。また、第２の製造例では、
非スルーホール穴３ｂ内に樹脂５を充填しない方法で製
造するので、非スルーホール穴３ｂをスルーホール穴３
ａと同時に穿孔することができるが、スルーホール穴３
ａのみに選択的に樹脂５を充填するために、印刷用の専
用のスクリーンをプリント配線板毎に用意しなければな
らず、このため不経済であった。

【０００６】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、非スルーホール穴の位置精度を低下させることな
く、かつ経済性に優れたプリント配線板の製造方法を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、基材に
スルーホール穴および非スルーホール穴を穿孔し、これ
らスルーホール穴および非スルーホール穴にスルーホー
ルめっきを施し、次にこれらスルーホール穴および非ス
ルーホール穴に弱アルカリ水溶液に可溶な穴埋め材を充
填し、しかるのちスルーホール穴を弱アルカリ水溶液に
は不可溶で、強アルカリ水溶液には可溶な材料からなる
回路形成用のレジストで覆い、弱アルカリ水溶液で非ス
ルーホール穴の穴埋め材を除去したのち、エッチングに
より非スルーホール穴のめっきおよび回路以外のめっき
を除去し、強アルカリ水溶液によりレジストおよびスル
ーホール穴の穴埋め材を除去する。したがって、非スル
ーホール穴とスルーホール穴に充填した樹脂を別々に除
去できるので、非スルーホール穴とスルーホール穴とを
同時に穿孔して両ホール穴内にめっきを施すことがで
き、かつこれら非スルーホール穴とスルーホール穴とに
樹脂を同時に充填できる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係るプリント配線板
の製造方法を説明するための図である。同図（ａ）に示
す表裏に銅箔２，２が張り付けられた銅張積層板１に、
同図（ｂ）に示すように、ドリルによって貫通穴３ａ、
非貫通穴３ｂを一工程中で穿孔する。次に同図（ｃ）に
示すように、銅箔２，２上およびスルーホール穴３ａ、
非スルーホール穴３ｂの内壁に銅めっき４を施し、しか
る後、同図（ｄ）に示すようにスルーホール穴３ａおよ
び非スルーホール穴３ｂのすべての穴内に穴埋め材とし
ての樹脂５を充填する。

【０００９】このときの穴埋めの方法としては、穴埋め
の対象がすべてのスルーホール穴３ａおよび非スルーホ
ール穴３ｂであるため、上述した図３に示す第２の従来
技術において説明したようなスクリーン印刷で専用のス
クリーンを用いて行う必要はなく、上述した図２に示す
従来技術の第１の例と同様にローラー法によって行う。
特に、ここでは穴埋め材としての樹脂５として、弱アル
カリ水溶液と強アルカリ水溶液とに可溶なフェノール系
樹脂が用いられる。

【００１０】次に同図（ｅ）に示すように、回路形成部
分およびスルーホール穴３ａを覆うようにして、弱アル
カリ水溶液には不溶で、かつ強アルカリ水溶液には可溶
なフェノール系樹脂からなるエッチングレジスト６を印
刷する。次で同図（ｆ）に示すように、弱アルカリ水溶
液のシャワー内を通すことにより、非スルーホール穴３
ｂ内の樹脂５を溶解する。このとき、エッチングレジス
ト６が弱アルカリ水溶液に不溶であるので、エッチング
レジスト６は溶解せず、したがってスルーホール穴３ａ
内の樹脂５も溶解せずに充填されたままとなる。このよ
うにエッチングレジスト６は後述する回路形成の他に、
スルーホール穴３ａの樹脂５を弱アルカリ水溶液から保
護する機能を併せもつ。

【００１１】そして、同図（ｇ）に示すように、エッチ
ングを行うことにより、エッチングレジスト６が施され
た以外、すなわち回路形成に不要な銅めっき４および非
スルーホール穴３ｂの内壁の銅めっき４を除去して、非
スルーホール穴７を形成する。さらに同図（ｈ）に示す
ように、強アルカリ水溶液のシャワー内を通すことによ
り、エッチングレジスト６およびスルーホール穴３ａ内
の樹脂５を溶解し、スルーホール穴８および回路９を形
成する。

【００１２】このように、非スルーホール穴３ｂ内の穴
埋め材としての樹脂５に、弱アルカリ水溶液に可溶なフ
ェノール系樹脂を用い、エッチングレジスト６に弱アル
カリ水溶液に不溶な部材を用いたことにより、非スルー
ホール穴３ｂ内の樹脂５のみを選択的に除去できる。し
たがって、スルーホール穴３ａと非スルーホール穴３ｂ
とを一工程中で穿孔し、かつ両穴３ａ，３ｂ内に穴埋め
材としての樹脂５を充填しても、非スルーホール穴７お
よびスルーホール穴８を選択的に形成することができ
る。

【００１３】このため、これら両穴３ａ，３ｂを２度に
分けて穿孔することがないので、生産性が向上し、かつ
非スルーホール穴３ｂの位置精度が低下することがな
い。また、非スルーホール穴３ｂ内に選択的に樹脂５の
充填を規制する必要がないので、専用のスクリーンを必
要とせず、このため経済性に優れている。

【００１４】

【実施例】樹脂５を溶解する弱アルカリ水溶液として炭
酸ナトリウムを使用する。エッチングレジスト６および
樹脂５を溶解する強アルカリ水溶液として苛性ソーダを
使用する。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ルーホール穴および非スルーホール穴に弱アルカリ水溶
液に可溶で、かつ強アルカリ水溶液に可溶な穴埋め材を
充填し、しかるのちスルーホール穴を弱アルカリ水溶液
には不溶で、強アルカリ水溶液には可溶な材料からなる
回路形成用のレジストで覆うことにより、非スルーホー
ル穴内に充填した穴埋め材を弱アルカリ水溶液で選択的
に除去することができる。このため、スルーホール穴と
非スルーホール穴とを一工程中で穿孔することができる
ので、穿孔作業を能率的に行うことができて生産性が向
上し、かつ非スルーホール穴の位置精度が向上する。ま
た、スルーホール穴と非スルーホール穴とに選択的に穴
埋め材を充填する必要がないため、穴埋め材を充填する
ための専用のスクリーンを備えることがないので、経済
性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプリント配線板の製造方法を説
明するための図である。

【図２】 従来のプリント配線板の製造方法の第１の例
を説明するための図である。

【図３】 従来のプリント配線板の製造方法の第２の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１…銅張積層板、２…銅泊、３ａ…スルーホール穴、３
ｂ…非スルーホール穴、４…銅めっき、５…樹脂、６…
エッチングレジスト、７…非スルーホール、８…スルー
ホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材にスルーホール穴および非スルーホ
   ール穴を穿孔し、これらスルーホール穴および非スルー
   ホール穴にスルーホールめっきを施し、次にこれらスル
   ーホール穴および非スルーホール穴に弱アルカリ水溶液
   と強アルカリ水溶液に可溶な穴埋め材を充填し、しかる
   のちスルーホール穴を弱アルカリ水溶液には不溶で、強
   アルカリ水溶液には可溶な材料からなる回路形成用のレ
   ジストで覆い、弱アルカリ水溶液で非スルーホール穴の
   穴埋め材を除去したのち、エッチングにより非スルーホ
   ール穴のめっきおよび回路以外のめっきを除去し、強ア
   ルカリ水溶液により前記レジストおよびスルーホール穴
   の穴埋め材を除去することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。