JPH09289119A - インダクタンス素子 - Google Patents

インダクタンス素子

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JPH09289119A
JPH09289119A JP8122290A JP12229096A JPH09289119A JP H09289119 A JPH09289119 A JP H09289119A JP 8122290 A JP8122290 A JP 8122290A JP 12229096 A JP12229096 A JP 12229096A JP H09289119 A JPH09289119 A JP H09289119A
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JP
Japan
Prior art keywords
core
inductance element
bobbin
shaped core
coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP8122290A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Ishiwaki
將男 石脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ferrite Electronics Ltd
Original Assignee
Hitachi Ferrite Electronics Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 インダクタンス素子の小型化を可能とし、導
体物であるコイルおよびボビンに施された端子に対する
コアの絶縁性を向上させた。 【構成】 コイル3が巻回されたボビン4に対し、抵抗
率が低い磁性材料からなるI型コア2が、コイル3の巻
軸方向と同じ方向よりボビン4の中空穴5に挿入され、
抵抗率が高い磁性材料からなるロ字型コア1は、コイル
の巻軸方向に対し垂直方向上方よりボビン4にセットさ
れ、I型コア2との対向はボビン4の中空穴5の外でお
こなわれる構造である。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
【0001】
【産業上の利用分野】民生及び産業用電子機器等に使用
するインダクタンス素子の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図を使用して従来の技術を説明する。図
7は、従来のインダクタンス素子の分解斜視図である。
図8は、従来のインダクタンス素子の平面図および側面
図である。図9は、従来の他のインダクタンス素子の分
解斜視図である。図10は、従来の他のインダクタンス
素子の側面図である。
【0003】従来のインダクタンス素子は、図7に示す
E型コア51やER型コアがインダクタンス素子の磁心
に用いられることが多く、絶縁物からなるボビン54に
導体であるコイル53が巻回され、前記ボビン54には
E型コア51の中脚が挿入される中空穴55を有してお
り、ボビン54の中空穴55の両端よりE型コア51を
ボビン54に組み込む構造である。なお、上記のインダ
クタンス素子に使用するコアの材質としては、低損失、
高透磁率、高飽和磁束密度等の特性を有すMn系フェライ
トが主に使用されており、前記特性等によりインダクタ
ンス素子としての小型化を可能としている。だだし、上
記のMn系フェライトは抵抗率が0.01〜10Ω・m
と低いため、インダクタンス素子の磁心として使用する
場合、図8のようにE型コア51とボビン54に巻回さ
れたコイル53およびE型コア51とボビン54に埋設
あるいは圧入された端子56の絶縁をとる必要性があ
り、その方法としては使用条件である電圧により前記導
体物からなるコイル53および端子56とE型コア51
の配置位置を考慮したボビン54を設計して使用電圧に
耐えうる絶縁距離cおよび絶縁距離dを確保する方法
や、図9および図10に示すようにE型コア61とボビ
ン64の間に、絶縁物からなるシート67を介在させる
ことで、図8に示したE型コア51と端子56の絶縁距
離dより短い絶縁距離eでE型コア61と端子66の絶
縁を確保したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】Mn系フェライトから
なるコアを使用したインダクタンス素子は、上記のよう
な対処によりコアと導体物であるコイルおよび端子との
絶縁をとっているが、コアと前記導体物の距離を離すこ
とはインダクタンス素子としての形状を大きくするもの
であり、かつ、使用電圧により前記コアと導体物の距離
を変える必要があるため設計を複雑にするものであり、
またコイルと導体物の間に絶縁体を介在させることはイ
ンダクタンス素子の形状を大きくするとともに部品点数
を増やすことになり工数低減の妨げとなっている。本発
明は、コイルや端子の導体物とコアとの絶縁をとるにあ
たりインダクタンス素子の形状を大きくすることなく、
また、部品点数を増やすことなく導体物であるコイルと
端子に対するコアの絶縁性を向上させるものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性材料から
なるロ字型コアおよびI型コアと、中空穴を有しコイル
が巻回されたボビンとからなるインダクタンス素子にお
いて、前記ロ字型コアは抵抗率が高い磁性材料からな
り、一方前記I型コアは前記ロ字型コアに用いられた磁
性材料と異なり抵抗率が低い磁性材料を用いるものであ
り、前記I型コアは前記ロ字型コアと日字状に組み合わ
せられ、前記ロ字型コアは、抵抗率が高いNi系フェラ
イトからなり、一方I型コアは、Mn系フェライトある
いは金属系材料のアモルファスおよび微細結晶合金、金
属粉体より構成し、また、前記抵抗率が高い磁性材料
は、抵抗率≧1×105Ω・mであるインダクタンス素
子。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のインダクタンス素子は、
中空穴を有すボビンに巻回された導体物であるコイルの
水平方向を取り囲むように、前記ボビンに組み込むロ字
型コアに抵抗率の高い磁性材料を用いることにより、該
磁性材料は抵抗率が高くすなわち電気に対し絶縁を有す
るものであり、前記ボビンに巻回されたコイルに対して
絶縁性を有しており、前記コイルに対し抵抗率が高い磁
性材料からなるロ字型コアを、近接あるいは密着するよ
うにボビンに組み込むことができ、かつ、ボビンに埋設
あるいは圧入された導体物からなる端子に対しても前記
抵抗率が高い磁性材料からなるロ字型コアは、近接ある
いは密着することができ、インダクタンス素子としての
大きさを小さくすることができるものである。
【0007】また、上記ロ字型コアと組み合わせられる
I型コアは、ボビンの中空穴に挿入されロ字型コアと日
字状に組み合わせられるものであり、前記I型コアはボ
ビンに巻回されたコイルに対して、ボビンの有する樹脂
肉厚により絶縁がとられ、またボビンに埋設あるいは圧
入された端子に対して、ボビンあるいは抵抗率が高い磁
性材料からなるロ字型が介在する構造であり、I型コア
に導体物を用いても、ボビンに巻回されたコイルおよび
埋設あるいは圧入された端子に対し絶縁不良を引き起こ
すことはなく、一般に高飽和磁束密度、高透磁率、低損
失の特性を有す磁性材料は、0.01Ω・m〜10Ω・
mと抵抗率が低く電気の導体物として働くが、上記に示
したように本発明による構造によりコイルおよび端子に
対しI型コアが絶縁不良を起こることなく、本発明によ
るI型コアに前記抵抗率が低い磁性材料である高飽和磁
束密度、高透磁率、低損失の特性を有すMn系フェライ
トあるいは金属系材料のアモルファスおよび微細結晶合
金、金属粉体を用いれば、インダクタンス素子としての
インダクタンスの増加や発熱の低減が可能となり、上記
抵抗率が高い磁性材料と組み合わせることにより、有益
なインダクタンス素子を得ることができる。
【0008】
【実施例】図を使用して本発明の実施例を説明する。図
1は、本発明のインダクタンス素子の実施例の分解斜視
図である。図2は、本発明のインダクタンス素子の実施
例の平面図および側面図である。図3は、本発明のイン
ダクタンス素子にかかるコア形状の実施例を示す斜視図
である。図4は、本発明のインダクタンス素子にかかる
コア形状の他の実施例の斜視図である。図5は、本発明
のインダクタンス素子にかかるコア材質の実施例を示す
斜視図である。図6は、本発明のインダクタンス素子に
かかるコア材質の他の実施例の斜視図である。
【0009】図1および図2において、コイル3が巻回
されたボビン4に対し、Mn系フェライトからなるI型
コア2は、コイル3の巻軸方向と同じ方向より、ボビン
4の中空穴5に挿入される。また、Ni系フェライトか
らなるロ字型コア1は、コイル3の巻軸方向に対し、垂
直方向上方よりコイル3の水平方向を取り囲むようにボ
ビン4にセットされ、I型コア2との対向はボビン4の
中空穴5の外でおこなわれる。前記I型コア2と導体で
あるコイル3の絶縁は、コイル3に対しI型コア2はボ
ビン4が有する肉厚で絶縁が保たれており、耐電圧等に
よる問題が起こることはない。また、コイル3に近接す
るロ字型コア1は抵抗率が500kΩ・mのNi系フェ
ライトよりできており、抵抗率が高いためコイル3との
絶縁距離aが近接状態であっても耐電圧等による短絡が
起きることはない。また同様に、Ni系フェライトから
なるロ字型コア1と、ボビン4に埋設あるいは圧入され
た端子6との絶縁距離bが近接あるいは密着していても
電気的に導通することはなく、絶縁性を向上させたイン
ダクタンス素子である。
【0010】図3は、本発明のインダクタンス素子に用
いるコア形状を示したもので、I型コア12の両端は、
斜めに切欠した構造であり、前記I型コア12に組み合
わせられるロ字型コア11にもI型コア12との対向の
ための斜めの切欠部が施され、コイルの磁心としてコア
を組み合わせた際の対向性を向上させるものであり、前
記コアの対向はボビンの中空穴の外でおこなわれる構造
である。また、図4も、本発明のインダクタンス素子に
用いるコア形状を示したもので、ロ字型コア21にはI
型コア22との対向のための切欠部が施され、I型コア
22を組み合わせる際の対向性を向上させたもので、コ
アの対向はボビンの中空穴の外でおこなわれる。
【0011】図5は、I型コア32がアモルファスある
いは微細結晶合金の薄帯を積層固着したもので、該磁性
材料はMn系フェライトに比べ飽和磁束密度が1.5倍
〜3倍、透磁率は2倍〜10倍と高くMn系フェライト
に比べさらに小型化が可能である。図6は、I型コア4
2がFe−Al−Si等の磁性粉をI型に固めたもので
あり、該磁性材料は飽和磁束密度が高く、直流電流に対
して安定した透磁率を有すためチョークコイルとして最
適なインダクタンス素子となるものである。
【0012】
【発明の効果】以上説明しましたように、本発明のイン
ダクタンス素子は、コイルやボビンに施された端子の導
体物と該導体物に近接するコアとを密着に近い状態でボ
ビンにコアを組み込むことができるため、従来のインダ
クタンス素子に比べ絶縁のための距離を削減できるため
インダクタンス素子としての小型化が可能となり、ま
た、導体物であるコイルや端子に近接するコアは、抵抗
率が高く絶縁性を有するものでありインダクタンス素子
としての絶縁性を向上させ高信頼性が得られるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインダクタンス素子の実施例の分解斜
視図
【図2】本発明のインダクタンス素子の実施例の平面図
および側面図
【図3】本発明のインダクタンス素子にかかるコア形状
の実施例を示す斜視図
【図4】本発明のインダクタンス素子にかかるコア形状
の他の実施例の斜視綱
【図5】本発明のインダクタンス素子にかかるコア材質
の実施例を示す斜視図
【図6】本発明のインダクタンス素子にかかるコア材質
の他の実施例の斜視図
【図7】従来のインダクタンス素子の分解斜視図
【図8】従来のインダクタンス素子の平面図および側面
【図9】従来の他のインダクタンス素子の分解斜視図
【図10】従来の他のインダクタンス素子の側面図
【符号の説明】
1 ロ字型コア 2 I型コア 3 コイル 4 ボビン 5 中空穴 6 端子 11 ロ字型コア 12 I型コア 21 ロ字型コア 22 I型コア 31 ロ字型コア 32 I型コア 41 ロ字型コア 42 I型コア 51 E型コア 53 コイル 54 ボビン 55 中空穴 56 端子 61 E型コア 63 コイル 64 ボビン 65 中空穴 66 端子 67 シート

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁性材料からなるロ字型コアおよびI型コ
    アと、中空穴を有しコイルが巻回されたボビンとからな
    るインダクタンス素子において、前記ロ字型コアは抵抗
    率が高い磁性材料からなり、一方前記I型コアは前記ロ
    字型コアに用いられた磁性材料と異なり抵抗率が低い磁
    性材料を用いるものであり、前記I型コアは前記ロ字型
    コアと日字状に組み合わせられることを特徴とするイン
    ダクタンス素子。
  2. 【請求項2】ロ字型コアは、抵抗率が高いNi系フェラ
    イトからなり、一方I型コアは、Mn系フェライトある
    いは金属系材料のアモルファスおよび微細結晶合金、金
    属粉体より構成されることを特徴とする請求項1のイン
    ダクタンス素子。
  3. 【請求項3】抵抗率が高い磁性材料は、抵抗率≧1×1
    5Ω・mであることを特徴とする請求項1および請求
    項2のインダクタンス素子。
JP8122290A 1996-04-19 1996-04-19 インダクタンス素子 Pending JPH09289119A (ja)

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