JPH09283790A - 立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置 - Google Patents
立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングワイヤの露出を防止すると共に
小型化を可能とし、さらにボンディング位置調整を不要
にして低コスト化と製品組み立ての収率の改善を可能に
する立体配線型光結合装置を提供する。 【解決手段】 同一面に少なくとも１か所以上の凹部を
有する光不透過性部材の表面に電極配線を直接設けて成
る立体配線部材と、前記凹部の底面に配置された発光素
子または受光素子とを備え、前記発光素子または受光素
子の表面電極と前記電極配線とがボンディングワイヤで
接続され、且つ光透過性樹脂で封止された立体配線型光
結合装置において、前記凹部の少なくとも一方の内壁側
面に段差部を設けると共に、前記電極配線を、凹部の内
壁側面を経て前記段差部の水平面を通しさらに該段差部
の垂直面の途中まで伸設し、前記段差部の水平面上の電
極配線と発光素子または受光素子の表面電極とをボンデ
ィングワイヤで接続した。
小型化を可能とし、さらにボンディング位置調整を不要
にして低コスト化と製品組み立ての収率の改善を可能に
する立体配線型光結合装置を提供する。 【解決手段】 同一面に少なくとも１か所以上の凹部を
有する光不透過性部材の表面に電極配線を直接設けて成
る立体配線部材と、前記凹部の底面に配置された発光素
子または受光素子とを備え、前記発光素子または受光素
子の表面電極と前記電極配線とがボンディングワイヤで
接続され、且つ光透過性樹脂で封止された立体配線型光
結合装置において、前記凹部の少なくとも一方の内壁側
面に段差部を設けると共に、前記電極配線を、凹部の内
壁側面を経て前記段差部の水平面を通しさらに該段差部
の垂直面の途中まで伸設し、前記段差部の水平面上の電
極配線と発光素子または受光素子の表面電極とをボンデ
ィングワイヤで接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体配線で構成さ
れ、面実装タイプの光結合素子を搭載する立体配線型光
結合装置及び反射型光結合装置に関する。
れ、面実装タイプの光結合素子を搭載する立体配線型光
結合装置及び反射型光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の反射型光結合装置としては、例え
ば図５に示すように、樹脂成型された光不透過性樹脂の
立体配線部材１０１の２か所の凹部底面に発光素子１０
２と受光素子１０３がそれぞれ配置され、それら発光素
子１０２と受光素子１０３を光透過性樹脂１０４で封止
したものが、一般的に知られている。
ば図５に示すように、樹脂成型された光不透過性樹脂の
立体配線部材１０１の２か所の凹部底面に発光素子１０
２と受光素子１０３がそれぞれ配置され、それら発光素
子１０２と受光素子１０３を光透過性樹脂１０４で封止
したものが、一般的に知られている。
【０００３】そして、この反射型光結合装置の発光素子
１０２より出力された光信号は、装置上方に設置された
反射板（アルミ蒸着面や、白紙、白色プラスチック等）
１０５に反射し、受光素子１０３へ伝搬する。
１０２より出力された光信号は、装置上方に設置された
反射板（アルミ蒸着面や、白紙、白色プラスチック等）
１０５に反射し、受光素子１０３へ伝搬する。
【０００４】図６（ａ），（ｂ）は、上記従来の反射型
光結合装置の具体的構造を示す図であり、同図（ａ）は
その斜視図、同図（ｂ）は断面図である。
光結合装置の具体的構造を示す図であり、同図（ａ）は
その斜視図、同図（ｂ）は断面図である。
【０００５】この反射型光結合装置は、同一面に２か所
の凹部を有する形で樹脂成型された光不透過性の立体配
線部材２０１を備えている。そして、この立体配線部材
２０１における２か所の凹部には、それぞれ２つの電極
配線２０２，２０３と２０４，２０５が多重メッキ層で
敷設されている。
の凹部を有する形で樹脂成型された光不透過性の立体配
線部材２０１を備えている。そして、この立体配線部材
２０１における２か所の凹部には、それぞれ２つの電極
配線２０２，２０３と２０４，２０５が多重メッキ層で
敷設されている。
【０００６】これら電極配線２０２，２０３と２０４，
２０５は、図６（ｂ）に示すように、立体配線部材２０
１の凹部の裏面一部から該凹部の外壁及び内壁を通して
その底面まで敷設され、そのうち一方の電極配線２０
２，２０４は、凹部底面において素子チップをマウント
し得る程度の面積で敷設され、他方の電極配線２０３，
２０５は、素子チップの表面電極からワイヤで導通がと
れる程度の面積で敷設されている。
２０５は、図６（ｂ）に示すように、立体配線部材２０
１の凹部の裏面一部から該凹部の外壁及び内壁を通して
その底面まで敷設され、そのうち一方の電極配線２０
２，２０４は、凹部底面において素子チップをマウント
し得る程度の面積で敷設され、他方の電極配線２０３，
２０５は、素子チップの表面電極からワイヤで導通がと
れる程度の面積で敷設されている。
【０００７】そして、電極配線２０２と２０４には、前
記素子チップとしてそれぞれ発光素子２０６と受光素子
２０７が導電性接着剤（Ａｇペースト）２０７ａにより
マウントされている。発光素子２０６の表面電極はボン
ディングワイヤ２０８を介して電極配線２０３に接続さ
れ、受光素子２０７の表面電極はボンディングワイヤ２
０９を介して電極配線２０５に接続されている。このワ
イヤボンディングは、例えばネイルヘッド法を用いて行
われ、発光素子２０６及び受光素子２０７の表面電極と
の接点を第１ボンディング部とし、電極配線２０３及び
２０５との接点を第２ボンディング部とするものであ
る。
記素子チップとしてそれぞれ発光素子２０６と受光素子
２０７が導電性接着剤（Ａｇペースト）２０７ａにより
マウントされている。発光素子２０６の表面電極はボン
ディングワイヤ２０８を介して電極配線２０３に接続さ
れ、受光素子２０７の表面電極はボンディングワイヤ２
０９を介して電極配線２０５に接続されている。このワ
イヤボンディングは、例えばネイルヘッド法を用いて行
われ、発光素子２０６及び受光素子２０７の表面電極と
の接点を第１ボンディング部とし、電極配線２０３及び
２０５との接点を第２ボンディング部とするものであ
る。
【０００８】そして、立体配線部材２０１の各凹部は、
光透過性樹脂２１０によって封止されている。
光透過性樹脂２１０によって封止されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
６に示す構造の反射型光結合装置では、次のような問題
点があった。
６に示す構造の反射型光結合装置では、次のような問題
点があった。
【００１０】（１）ボンディングワイヤを使用してチッ
プ２０６，２０７の表面電極とメッキの電極配線２０
３，２０５とをそれぞれ接続しているが、チップの高さ
分だけ下側にワイヤの接点（第２ボンディング部）があ
るため、ワイヤのループが非常に高くなる（チップ厚の
２倍程度：約０．６ｍｍ）。このような高いループをも
って第２ボンディング部にボンディンクツールを打ち降
ろすため、第２ボンディング部には比較的広い面積が必
要となる。加えて、第２ボンディング部からチップの端
までの距離も自ずと長くなる。このため、小サイズが要
求される反射型光結合装置に対して縮小面での限界があ
った。さらに、チップ２０６，２０７を封止する際には
光透過性樹脂を注入するが、その注入量によっては表面
張力のために凹部の中央部が窪むことがあり、上記のよ
うにワイヤのループが高いとボンディングワイヤが露出
する恐れがあった。
プ２０６，２０７の表面電極とメッキの電極配線２０
３，２０５とをそれぞれ接続しているが、チップの高さ
分だけ下側にワイヤの接点（第２ボンディング部）があ
るため、ワイヤのループが非常に高くなる（チップ厚の
２倍程度：約０．６ｍｍ）。このような高いループをも
って第２ボンディング部にボンディンクツールを打ち降
ろすため、第２ボンディング部には比較的広い面積が必
要となる。加えて、第２ボンディング部からチップの端
までの距離も自ずと長くなる。このため、小サイズが要
求される反射型光結合装置に対して縮小面での限界があ
った。さらに、チップ２０６，２０７を封止する際には
光透過性樹脂を注入するが、その注入量によっては表面
張力のために凹部の中央部が窪むことがあり、上記のよ
うにワイヤのループが高いとボンディングワイヤが露出
する恐れがあった。
【００１１】（２）メッキ範囲のバラツキなどから、特
に電極配線２０３，２０５における第２ボンディング部
のエリアが極端に小さくなった場合、ボンディングツー
ルを打ち降ろせなかったり、また打ち下ろせるとしても
位置調整を必要としていた。そのため、製品組み立ての
収率が悪化すると共に、組み立て調整による調整時間分
のコスト高などが問題となっていた。
に電極配線２０３，２０５における第２ボンディング部
のエリアが極端に小さくなった場合、ボンディングツー
ルを打ち降ろせなかったり、また打ち下ろせるとしても
位置調整を必要としていた。そのため、製品組み立ての
収率が悪化すると共に、組み立て調整による調整時間分
のコスト高などが問題となっていた。
【００１２】（３）凹部底面におけるメッキ部分の間
隙、つまりマウント側の電極配線と第２ボンディング部
側の電極配線との間隙が狭い場合には、実使用時にチッ
プに印加される電圧によって、チップのマウントに用い
られたＡｇペーストのＡｇ原子がイオン化して電界に乗
って移動する現象（Ａｇマイグレーション）が発生する
ことがある。すなわち、上記の同一底面での電極分離の
場合は、特に受光素子２０７にバイアス電圧を印加する
ことが多く、例えば長期的に水分が侵入したＡｇペース
ト２０７ａ上の受光素子２０７にバイアス電圧を印加す
ることによりＡｇイオンが遊離を起こし、両電極配線２
０４，２０５間がショートする恐れがあった。
隙、つまりマウント側の電極配線と第２ボンディング部
側の電極配線との間隙が狭い場合には、実使用時にチッ
プに印加される電圧によって、チップのマウントに用い
られたＡｇペーストのＡｇ原子がイオン化して電界に乗
って移動する現象（Ａｇマイグレーション）が発生する
ことがある。すなわち、上記の同一底面での電極分離の
場合は、特に受光素子２０７にバイアス電圧を印加する
ことが多く、例えば長期的に水分が侵入したＡｇペース
ト２０７ａ上の受光素子２０７にバイアス電圧を印加す
ることによりＡｇイオンが遊離を起こし、両電極配線２
０４，２０５間がショートする恐れがあった。
【００１３】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、ボンディング
ワイヤのループを低くしてその露出を防止すると共に小
型化を可能にする立体配線型光結合装置及び反射型光結
合装置を提供することである。またその他の目的は、ボ
ンディング位置調整を不要にして低コスト化と製品組み
立ての収率の改善を可能にする立体配線型光結合装置及
び反射型光結合装置を提供することである。さらに、そ
の他の目的は、マイグレーションによる不良発生を未然
に回避することができる立体配線型光結合装置及び反射
型光結合装置を提供することである。
するためになされたもので、その目的は、ボンディング
ワイヤのループを低くしてその露出を防止すると共に小
型化を可能にする立体配線型光結合装置及び反射型光結
合装置を提供することである。またその他の目的は、ボ
ンディング位置調整を不要にして低コスト化と製品組み
立ての収率の改善を可能にする立体配線型光結合装置及
び反射型光結合装置を提供することである。さらに、そ
の他の目的は、マイグレーションによる不良発生を未然
に回避することができる立体配線型光結合装置及び反射
型光結合装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明である立体配線型光結合装置の特徴は、
同一面に少なくとも１か所以上の凹部を有し樹脂成型に
より形成された光不透過性部材の表面にボンディング用
電極配線を直接設けて成る立体配線部材と、前記凹部の
底面に配置された発光素子または受光素子とを備え、前
記発光素子または受光素子の表面電極と前記ボンディン
グ用電極配線とがボンディングワイヤで接続され、且つ
光透過性樹脂で封止された立体配線型光結合装置におい
て、前記凹部の少なくとも一方の内壁側面に段差部を設
けると共に、前記ボンディング用電極配線を、前記凹部
の内壁側面を経て前記段差部の水平面を通しさらに該段
差部の垂直面の途中まで伸設し、前記段差部の水平面上
のボンディング用電極配線と前記発光素子または前記受
光素子の表面電極とをボンディングワイヤで接続したこ
とにある。
に、第１の発明である立体配線型光結合装置の特徴は、
同一面に少なくとも１か所以上の凹部を有し樹脂成型に
より形成された光不透過性部材の表面にボンディング用
電極配線を直接設けて成る立体配線部材と、前記凹部の
底面に配置された発光素子または受光素子とを備え、前
記発光素子または受光素子の表面電極と前記ボンディン
グ用電極配線とがボンディングワイヤで接続され、且つ
光透過性樹脂で封止された立体配線型光結合装置におい
て、前記凹部の少なくとも一方の内壁側面に段差部を設
けると共に、前記ボンディング用電極配線を、前記凹部
の内壁側面を経て前記段差部の水平面を通しさらに該段
差部の垂直面の途中まで伸設し、前記段差部の水平面上
のボンディング用電極配線と前記発光素子または前記受
光素子の表面電極とをボンディングワイヤで接続したこ
とにある。
【００１５】この第１の発明によれば、第２ボンディン
グを段差部上で行うので、ボンディングワイヤのループ
が従来よりも低くなり、ワイヤの露出が回避される。さ
らに、第２ボンディング部からチップの端までの距離も
短くなり、装置の小型化が可能となる。また、ボンディ
ング用電極配線を、凹部の内壁側面を経て段差部の水平
面を通しさらに該段差部の垂直面の途中まで伸設したの
で、第２ボンディング部のエリアが拡大され、ボンディ
ング位置調整が不要となる。
グを段差部上で行うので、ボンディングワイヤのループ
が従来よりも低くなり、ワイヤの露出が回避される。さ
らに、第２ボンディング部からチップの端までの距離も
短くなり、装置の小型化が可能となる。また、ボンディ
ング用電極配線を、凹部の内壁側面を経て段差部の水平
面を通しさらに該段差部の垂直面の途中まで伸設したの
で、第２ボンディング部のエリアが拡大され、ボンディ
ング位置調整が不要となる。
【００１６】第２の発明である立体配線型光結合装置の
特徴は、上記第１の発明において、前記立体配線部材
は、前記ボンディング用電極配線と、これに電気的に絶
縁されたマウント用電極配線とを前記光不透過性部材の
表面に直接設けて構成し、且つ前記光不透過性部材の凹
部底面の前記マウント用電極配線上に導電性接着剤で発
光素子または受光素子をマウントしたことにある。
特徴は、上記第１の発明において、前記立体配線部材
は、前記ボンディング用電極配線と、これに電気的に絶
縁されたマウント用電極配線とを前記光不透過性部材の
表面に直接設けて構成し、且つ前記光不透過性部材の凹
部底面の前記マウント用電極配線上に導電性接着剤で発
光素子または受光素子をマウントしたことにある。
【００１７】この第２の発明によれば、段差部上のボン
ディング用電極配線とマウント用電極配線との間の電界
の向きが水平でなくなるので、マイグレーションを回避
することができる。
ディング用電極配線とマウント用電極配線との間の電界
の向きが水平でなくなるので、マイグレーションを回避
することができる。
【００１８】第３の発明である立体配線型光結合装置の
特徴は、上記第１の発明において、前記ボンディング用
電極配線を、上記段差部の厚さを１とした場合、上記段
差部の上端から１／４から３／４までの範囲内まで伸設
することにある。
特徴は、上記第１の発明において、前記ボンディング用
電極配線を、上記段差部の厚さを１とした場合、上記段
差部の上端から１／４から３／４までの範囲内まで伸設
することにある。
【００１９】この第３の発明によれば、ボンディング面
積を広げることができると共に、端部のメッキの密着性
を向上させ、マイグレーションも回避できる。
積を広げることができると共に、端部のメッキの密着性
を向上させ、マイグレーションも回避できる。
【００２０】第４の発明である反射型光結合装置の特徴
は、同一面に第１及び第２の凹部を有し樹脂成型により
形成された光不透過性部材の表面に対して前記第１及び
第２の凹部にそれぞれ対応した第１及び第２のボンディ
ング用電極配線を直接設けて成る立体配線部材と、前記
第１及び第２の凹部の底面にそれぞれ配置された発光素
子及び受光素子とを備え、前記発光素子及び前記受光素
子の表面電極と前記１及び第２のボンディング用電極配
線とがそれぞれボンディングワイヤで接続されると共に
前記第１及び第２の凹部が光透過性樹脂で封止され、前
記発光素子の出力光を外部の反射板に反射させて前記受
光素子へ伝搬させる反射型光結合装置において、前記第
１の凹部は、少なくとも一方の内壁側面に第１の段差部
を設け、前記第１のボンディング用電極配線を、前記内
壁側面を経て前記第１の段差部の水平面を通しさらに該
第１の段差部の垂直面の途中まで伸設し、且つ前記第１
の段差部の水平面上の第１のボンディング用電極配線と
前記発光素子の表面電極とをボンディングワイヤで接続
して構成し、前記第２の凹部は、少なくとも一方の内壁
側面に第２の段差部を設け、前記第２のボンディング用
電極配線を、前記内壁側面を経て前記第２の段差部の水
平面を通しさらに該第１の段差部の垂直面の途中まで伸
設し、且つ前記第２の段差部の水平面上の第２のボンデ
ィング用電極配線と前記受光素子の表面電極とをボンデ
ィングワイヤで接続して構成したことにある。
は、同一面に第１及び第２の凹部を有し樹脂成型により
形成された光不透過性部材の表面に対して前記第１及び
第２の凹部にそれぞれ対応した第１及び第２のボンディ
ング用電極配線を直接設けて成る立体配線部材と、前記
第１及び第２の凹部の底面にそれぞれ配置された発光素
子及び受光素子とを備え、前記発光素子及び前記受光素
子の表面電極と前記１及び第２のボンディング用電極配
線とがそれぞれボンディングワイヤで接続されると共に
前記第１及び第２の凹部が光透過性樹脂で封止され、前
記発光素子の出力光を外部の反射板に反射させて前記受
光素子へ伝搬させる反射型光結合装置において、前記第
１の凹部は、少なくとも一方の内壁側面に第１の段差部
を設け、前記第１のボンディング用電極配線を、前記内
壁側面を経て前記第１の段差部の水平面を通しさらに該
第１の段差部の垂直面の途中まで伸設し、且つ前記第１
の段差部の水平面上の第１のボンディング用電極配線と
前記発光素子の表面電極とをボンディングワイヤで接続
して構成し、前記第２の凹部は、少なくとも一方の内壁
側面に第２の段差部を設け、前記第２のボンディング用
電極配線を、前記内壁側面を経て前記第２の段差部の水
平面を通しさらに該第１の段差部の垂直面の途中まで伸
設し、且つ前記第２の段差部の水平面上の第２のボンデ
ィング用電極配線と前記受光素子の表面電極とをボンデ
ィングワイヤで接続して構成したことにある。
【００２１】この第４の発明によれば、第１及び第２の
段差部上で第２ボンディングを行うので、第１及び第２
の凹部においてボンディングワイヤのループが従来より
も低くなり、ワイヤの露出が回避される。さらに、第２
ボンディング部から各チップの端までの距離も短くな
り、装置の小型化が可能となる。さらに、第１及び第２
の凹部において第２ボンディング部のエリアが拡大さ
れ、ボンディング位置調整が不要となる。
段差部上で第２ボンディングを行うので、第１及び第２
の凹部においてボンディングワイヤのループが従来より
も低くなり、ワイヤの露出が回避される。さらに、第２
ボンディング部から各チップの端までの距離も短くな
り、装置の小型化が可能となる。さらに、第１及び第２
の凹部において第２ボンディング部のエリアが拡大さ
れ、ボンディング位置調整が不要となる。
【００２２】第５の発明である反射型光結合装置の特徴
は、上記第３の発明において、前記立体配線部材は、前
記第１及び第２のボンディング用電極配線とこれに電気
的に絶縁された第１及び第２のマウント用電極配線とを
前記光不透過性部材の表面に直接設けて構成し、且つ導
電性接着剤により、前記第１の凹部底面の前記第１のマ
ウント用電極配線上に発光素子をマウントすると共に、
前記第２の凹部底面の前記第２のマウント用電極配線上
に受光素子をマウントしたことにある。
は、上記第３の発明において、前記立体配線部材は、前
記第１及び第２のボンディング用電極配線とこれに電気
的に絶縁された第１及び第２のマウント用電極配線とを
前記光不透過性部材の表面に直接設けて構成し、且つ導
電性接着剤により、前記第１の凹部底面の前記第１のマ
ウント用電極配線上に発光素子をマウントすると共に、
前記第２の凹部底面の前記第２のマウント用電極配線上
に受光素子をマウントしたことにある。
【００２３】この第５の発明によれば、第１及び第２の
凹部においてボンディング用電極配線とマウント用電極
配線との間の電界の向きが水平でなくなるので、マイグ
レーションを回避することができる。
凹部においてボンディング用電極配線とマウント用電極
配線との間の電界の向きが水平でなくなるので、マイグ
レーションを回避することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本
発明の第１実施形態に係る立体配線型光結合装置の構成
を示す図であり、同図（ａ）はその上面斜視図、同図
（ｂ）は裏面斜視図、同図（ｃ）は、受光素子側の断面
図である。
基づいて説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本
発明の第１実施形態に係る立体配線型光結合装置の構成
を示す図であり、同図（ａ）はその上面斜視図、同図
（ｂ）は裏面斜視図、同図（ｃ）は、受光素子側の断面
図である。
【００２５】この立体配線型光結合装置は、パッケージ
として樹脂成型された光不透過性部材（例えばＬＣＰ：
液晶ポリマー）を主体とする立体配線部材１を備えてい
る。この立体配線部材１は、同一面に２か所の凹部１
ａ，１ｂを有すると共に、その各凹部１ａ，１ｂの内壁
側面の一方にそれぞれ段差部１ｃ，１ｄが設けられた形
状を成し、裏面四隅（半田実装用の電極：図１（ｂ）参
照）から引き回された多重メッキ層（下地Ｃｕ／中間Ｎ
ｉ／表面Ａｕ）の電極配線２，３と４，５がそれぞれ前
記各凹部１ａ，１ｂの内部へ敷設された構造となってい
る。ここで、段差部１ｃ，１ｄの高さは、例えばチップ
の高さとほぼ等しいものとし、その水平面の面積は、後
述するワイヤボンディングに支障を来さない程度になっ
ている。
として樹脂成型された光不透過性部材（例えばＬＣＰ：
液晶ポリマー）を主体とする立体配線部材１を備えてい
る。この立体配線部材１は、同一面に２か所の凹部１
ａ，１ｂを有すると共に、その各凹部１ａ，１ｂの内壁
側面の一方にそれぞれ段差部１ｃ，１ｄが設けられた形
状を成し、裏面四隅（半田実装用の電極：図１（ｂ）参
照）から引き回された多重メッキ層（下地Ｃｕ／中間Ｎ
ｉ／表面Ａｕ）の電極配線２，３と４，５がそれぞれ前
記各凹部１ａ，１ｂの内部へ敷設された構造となってい
る。ここで、段差部１ｃ，１ｄの高さは、例えばチップ
の高さとほぼ等しいものとし、その水平面の面積は、後
述するワイヤボンディングに支障を来さない程度になっ
ている。
【００２６】すなわち、電極配線３，５は、各凹部１
ａ，１ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を
通しさらに該段差部１ｃ，１ｄの垂直面の途中まで伸設
され、電極配線２，４は、前記内壁側面の反対側の内壁
側面を経て各凹部１ａ，１ｂの底面途中まで伸設され、
その底面上ではチップをマウントし得る程度の面積とな
っている。
ａ，１ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を
通しさらに該段差部１ｃ，１ｄの垂直面の途中まで伸設
され、電極配線２，４は、前記内壁側面の反対側の内壁
側面を経て各凹部１ａ，１ｂの底面途中まで伸設され、
その底面上ではチップをマウントし得る程度の面積とな
っている。
【００２７】さらに、凹部１ａ，１ｂの底面上の電極配
線２と４には、前記チップとしてそれぞれ発光素子（例
えば赤外発光ダイオード）６と受光素子（例えばフォト
トランジスタ）７が導電性接着剤（Ａｇペースト）７ａ
によってマウントされている。発光素子６の表面電極は
ボンディングワイヤ８を介して段差部１ｃの水平面上の
電極配線３に接続され、受光素子７の表面電極はボンデ
ィングワイヤ９を介して段差部１ｄの水平面上の電極配
線５に接続されている。
線２と４には、前記チップとしてそれぞれ発光素子（例
えば赤外発光ダイオード）６と受光素子（例えばフォト
トランジスタ）７が導電性接着剤（Ａｇペースト）７ａ
によってマウントされている。発光素子６の表面電極は
ボンディングワイヤ８を介して段差部１ｃの水平面上の
電極配線３に接続され、受光素子７の表面電極はボンデ
ィングワイヤ９を介して段差部１ｄの水平面上の電極配
線５に接続されている。
【００２８】そして、立体配線部材１の各凹部１ａ，１
ｂは、光透過性樹脂（例えばエポキシ樹脂）１０によっ
て封止されている。
ｂは、光透過性樹脂（例えばエポキシ樹脂）１０によっ
て封止されている。
【００２９】次に、上記構造の光結合装置の組み立て方
法を説明する。
法を説明する。
【００３０】始めに、立体配線部材１を作製すべく、ま
ず、金型に例えばＬＣＰを注入し、２か所の凹部１ａ，
１ｂを有すると共に前記段差部１ｃ，１ｄが設けられた
形状の光不透過性部材を成型する。そして、この光不透
過性部材の表面に、通常のメッキ工程によって電極配線
２〜５を敷設して、立体配線回路を形成する。このとき
のメッキ範囲（マスキング）は、光センサ用として相応
しいものにするため、前述のように、裏面から引き回さ
れた電極配線２〜５のうち電極配線３，５は、各凹部１
ａ，１ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を
通しさらにその垂直面の途中まで到達し、電極配線２，
４は、反対側の内壁側面を経て各凹部１ａ，１ｂの底面
途中まで到達するように設定する。
ず、金型に例えばＬＣＰを注入し、２か所の凹部１ａ，
１ｂを有すると共に前記段差部１ｃ，１ｄが設けられた
形状の光不透過性部材を成型する。そして、この光不透
過性部材の表面に、通常のメッキ工程によって電極配線
２〜５を敷設して、立体配線回路を形成する。このとき
のメッキ範囲（マスキング）は、光センサ用として相応
しいものにするため、前述のように、裏面から引き回さ
れた電極配線２〜５のうち電極配線３，５は、各凹部１
ａ，１ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を
通しさらにその垂直面の途中まで到達し、電極配線２，
４は、反対側の内壁側面を経て各凹部１ａ，１ｂの底面
途中まで到達するように設定する。
【００３１】また、立体配線部材１を大量生産するため
に、例えば光不透過性部材を行列状に並べた１枚の板状
の成型を行い、さらに同時にメッキ工程を施すようにす
る。
に、例えば光不透過性部材を行列状に並べた１枚の板状
の成型を行い、さらに同時にメッキ工程を施すようにす
る。
【００３２】このようにして作製された立体配線部材１
の各凹部１ａ，１ｂ内の電極配線２，４に、それぞれ発
光素子６と受光素子７をＡｇペースト７ａでマウントす
る。
の各凹部１ａ，１ｂ内の電極配線２，４に、それぞれ発
光素子６と受光素子７をＡｇペースト７ａでマウントす
る。
【００３３】その後、発光素子６の表面電極と段差部１
ｃ上の電極配線３とをボンディングワイヤ８を介して接
続すると同時に、受光素子７の表面電極と段差部１ｄ上
の電極配線５とをボンディングワイヤ９を介して接続す
る。このワイヤボンディングは、例えばネイルヘッド法
を用いて行われ、発光素子６及び受光素子７の表面電極
との接点を第１ボンディング部とし、電極配線３，５と
の接点を第２ボンディング部とするものである。
ｃ上の電極配線３とをボンディングワイヤ８を介して接
続すると同時に、受光素子７の表面電極と段差部１ｄ上
の電極配線５とをボンディングワイヤ９を介して接続す
る。このワイヤボンディングは、例えばネイルヘッド法
を用いて行われ、発光素子６及び受光素子７の表面電極
との接点を第１ボンディング部とし、電極配線３，５と
の接点を第２ボンディング部とするものである。
【００３４】そして、立体配線部材１の各凹部１ａ，１
ｂに例えばエポキシ樹脂１０を注入して加熱固化させれ
ば、上記構造の立体配線型光結合装置が得られる。
ｂに例えばエポキシ樹脂１０を注入して加熱固化させれ
ば、上記構造の立体配線型光結合装置が得られる。
【００３５】なお、この装置を反射型光結合装置として
構成する場合は、図５に示した例で説明したように、外
部に反射板を設け、その反射板に発光素子６からの出力
光を反射させ、受光素子７へ伝搬させるようにする。
構成する場合は、図５に示した例で説明したように、外
部に反射板を設け、その反射板に発光素子６からの出力
光を反射させ、受光素子７へ伝搬させるようにする。
【００３６】本実施形態は次のような利点を有してい
る。
る。
【００３７】（１）ワイヤボンディングに際し、凹部１
ａ，１ｂの内壁側面にそれぞれ設けた段差部１ｃ，１ｄ
の水平面上の電極配線３，５に第２ボンデング部をとる
ようにしたので、ワイヤのループを低く抑えることがで
きる（例えば０．２ｍｍ程度）。これにより、チップ厚
と合わせてもワイヤの高さは０．５ｍｍ以下になるた
め、ワイヤの露出を回避することができる。
ａ，１ｂの内壁側面にそれぞれ設けた段差部１ｃ，１ｄ
の水平面上の電極配線３，５に第２ボンデング部をとる
ようにしたので、ワイヤのループを低く抑えることがで
きる（例えば０．２ｍｍ程度）。これにより、チップ厚
と合わせてもワイヤの高さは０．５ｍｍ以下になるた
め、ワイヤの露出を回避することができる。
【００３８】（２）第１ボンディング部のチップ表面電
極から第２ボンディング部の段差部水平面上にボンディ
ングワイヤが張られるため、ワイヤが斜め４５°でルー
プを張っているとした場合、ワイヤの長さをチップ厚分
（０．３ｍｍ）短縮することが可能となり、その結果、
装置の小型化を図ることができる。
極から第２ボンディング部の段差部水平面上にボンディ
ングワイヤが張られるため、ワイヤが斜め４５°でルー
プを張っているとした場合、ワイヤの長さをチップ厚分
（０．３ｍｍ）短縮することが可能となり、その結果、
装置の小型化を図ることができる。
【００３９】（３）受光素子７にバイアス電圧を印加し
ても、段差部１ｄ上の電極配線５と電極配線４との間の
電界の向きが水平でないため、Ａｇペースト７ａのＡｇ
イオンの遊離が生じにくくなり、前述したマイグレーシ
ョンは回避することができる。
ても、段差部１ｄ上の電極配線５と電極配線４との間の
電界の向きが水平でないため、Ａｇペースト７ａのＡｇ
イオンの遊離が生じにくくなり、前述したマイグレーシ
ョンは回避することができる。
【００４０】（４）電極配線３，５を、各凹部１ａ，１
ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を通しさ
らに該段差部１ｃ，１ｄの垂直面の途中まで伸設したの
で（図２（ａ）参照）、組立て収率を格段に高めること
ができる。
ｂの内壁側面を経て段差部１ｃ，１ｄの水平面を通しさ
らに該段差部１ｃ，１ｄの垂直面の途中まで伸設したの
で（図２（ａ）参照）、組立て収率を格段に高めること
ができる。
【００４１】この（４）の利点について以下具体的に説
明する。
明する。
【００４２】通常のメッキ工程においては、マスキング
精度によりメッキ範囲の正確さが決まるので、誤差のあ
るマスキングを行ったときには、段差部１ｃ，１ｄの水
平面に十分なボンディングエリアを確保することができ
ない事態も生じ得る。そこで、ボンディングエリアを十
分に確保するために、段差部１ｃ，１ｄの水平面の全域
にメッキを施すことも考えられるが、この場合は、端に
近い部分のメッキの密着性が問題となり、ボンディング
不良が危惧される。
精度によりメッキ範囲の正確さが決まるので、誤差のあ
るマスキングを行ったときには、段差部１ｃ，１ｄの水
平面に十分なボンディングエリアを確保することができ
ない事態も生じ得る。そこで、ボンディングエリアを十
分に確保するために、段差部１ｃ，１ｄの水平面の全域
にメッキを施すことも考えられるが、この場合は、端に
近い部分のメッキの密着性が問題となり、ボンディング
不良が危惧される。
【００４３】それを回避すべく、図２（ｂ）に示すよう
に段差部１ｄの淵を残して内側までメッキを施した場合
は、メッキ端の位置のバラツキにより、第２ボンディン
グを行う毎に位置調整が必要となる。そのため、作業性
が極めて悪く工程時間によるコスト高が顕著となる。
に段差部１ｄの淵を残して内側までメッキを施した場合
は、メッキ端の位置のバラツキにより、第２ボンディン
グを行う毎に位置調整が必要となる。そのため、作業性
が極めて悪く工程時間によるコスト高が顕著となる。
【００４４】これに対し、本実施形態では、段差部１
ｃ，１ｄの水平面を通しさらにその垂直面の途中までメ
ッキを施すようにしたので、端部のメッキの密着性を向
上させると共に、段差部１ｃ，１ｄの水平面上でのメッ
キエリアが拡大してメッキ端位置にバラツキが生ずると
いったことがなくなる。これにより、ボンディング位置
調整が不要となり、工程作業時間の約４０％減が見込ま
れる。さらに、マイグレーションも回避される。
ｃ，１ｄの水平面を通しさらにその垂直面の途中までメ
ッキを施すようにしたので、端部のメッキの密着性を向
上させると共に、段差部１ｃ，１ｄの水平面上でのメッ
キエリアが拡大してメッキ端位置にバラツキが生ずると
いったことがなくなる。これにより、ボンディング位置
調整が不要となり、工程作業時間の約４０％減が見込ま
れる。さらに、マイグレーションも回避される。
【００４５】ここで、上記メッキを上記垂直面のどの位
置まで持ってくるかであるが、上記段差部１ｃ，１ｄの
厚さを１とすると上記段差部１ｃ，１ｄの上端から１／
４から３／４までの範囲が適している。特に、上記段差
部１ｃ，１ｄの上端から３／４の位置までメッキの先端
を持ってくるとマイグレーションが良く回避される。
置まで持ってくるかであるが、上記段差部１ｃ，１ｄの
厚さを１とすると上記段差部１ｃ，１ｄの上端から１／
４から３／４までの範囲が適している。特に、上記段差
部１ｃ，１ｄの上端から３／４の位置までメッキの先端
を持ってくるとマイグレーションが良く回避される。
【００４６】図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施
形態に係る立体配線型光結合装置の構成を示す図であ
り、同図（ａ）はその上面斜視図、同図（ｂ）は裏面斜
視図であり、図１と共通する要素には同一の符号を付
し、その説明を省略する。
形態に係る立体配線型光結合装置の構成を示す図であ
り、同図（ａ）はその上面斜視図、同図（ｂ）は裏面斜
視図であり、図１と共通する要素には同一の符号を付
し、その説明を省略する。
【００４７】本実施形態では、受光側の出力が多ピン化
（表面電極数が多数）した例を示すものである。多ピン
の出力を横一列に並べた場合では、ワイヤボンディング
の際にボンディングツールが隣のワイヤに触れないよう
に隣り合うメッキ間隔を十分とる必要があり、装置の小
型化に支障を来すことになる。そこで、本装置の構造的
特徴を生かして凹部内に段差部を各所に設け、ボンディ
ングワイヤを打ち分けることによって、多ピンタイプに
も小型化を実現し量産性を高めることができる。
（表面電極数が多数）した例を示すものである。多ピン
の出力を横一列に並べた場合では、ワイヤボンディング
の際にボンディングツールが隣のワイヤに触れないよう
に隣り合うメッキ間隔を十分とる必要があり、装置の小
型化に支障を来すことになる。そこで、本装置の構造的
特徴を生かして凹部内に段差部を各所に設け、ボンディ
ングワイヤを打ち分けることによって、多ピンタイプに
も小型化を実現し量産性を高めることができる。
【００４８】具体的な構造を説明する。この光結合装置
は、上記第１実施形態において、フォトダイオード（受
光素子）に代えて、３個の表面電極を有する受光ＩＣ７
−１を設置した例である。この受光ＩＣ７−１は裏面電
極を有しないタイプであるとする。
は、上記第１実施形態において、フォトダイオード（受
光素子）に代えて、３個の表面電極を有する受光ＩＣ７
−１を設置した例である。この受光ＩＣ７−１は裏面電
極を有しないタイプであるとする。
【００４９】すなわち、この光結合装置の凹部１ｂの底
面には、３個の表面電極（電源電位Ｖｃｃ，中間電位Ｖ
ｏ，グランド電位ＧＮＤ）を有する受光ＩＣ７−１が直
接マウントされている。この凹部１ｂには、３個の表面
電極に対応して３個の段差部１ｄ−１，１ｄ−２，１ｄ
−３が設けられ、段差部１ｄ−１，１ｄ−２は、一方の
内壁側面の各々の角部に、段差部１ｄ−３は他方の内壁
側面に設けられている。
面には、３個の表面電極（電源電位Ｖｃｃ，中間電位Ｖ
ｏ，グランド電位ＧＮＤ）を有する受光ＩＣ７−１が直
接マウントされている。この凹部１ｂには、３個の表面
電極に対応して３個の段差部１ｄ−１，１ｄ−２，１ｄ
−３が設けられ、段差部１ｄ−１，１ｄ−２は、一方の
内壁側面の各々の角部に、段差部１ｄ−３は他方の内壁
側面に設けられている。
【００５０】そして、各段差部１ｄ−１，１ｄ−２，１
ｄ−３も前記同様に水平面から垂直面に架けて、装置裏
面側から引き回された前記多重メッキ層の電極配線５−
１，５−２，５−３がそれぞれ敷設され、受光ＩＣ７−
１の各表面電極と、段差部１ｄ−１〜１ｄ−３の水平面
上の電極配線５−１〜５−３とが、それぞれボンディン
グワイヤ９−１〜９−３を介して接続されている。
ｄ−３も前記同様に水平面から垂直面に架けて、装置裏
面側から引き回された前記多重メッキ層の電極配線５−
１，５−２，５−３がそれぞれ敷設され、受光ＩＣ７−
１の各表面電極と、段差部１ｄ−１〜１ｄ−３の水平面
上の電極配線５−１〜５−３とが、それぞれボンディン
グワイヤ９−１〜９−３を介して接続されている。
【００５１】本実施形態のような多ピンタイプにも、小
型化を実現し量産性を高めることができ、しかも上記第
１実施形態と同様の利点を享受することができる。
型化を実現し量産性を高めることができ、しかも上記第
１実施形態と同様の利点を享受することができる。
【００５２】図４（ａ），（ｂ）は、本発明の第３実施
形態に係る立体配線型光結合装置の構成を示す図であ
り、同図（ａ）はその上面斜視図、同図（ｂ）は裏面斜
視図であり、図１と共通する要素には同一の符号を付
し、その説明を省略する。
形態に係る立体配線型光結合装置の構成を示す図であ
り、同図（ａ）はその上面斜視図、同図（ｂ）は裏面斜
視図であり、図１と共通する要素には同一の符号を付
し、その説明を省略する。
【００５３】本実施形態も、上記第２実施形態と同様
に、受光側の出力が多ピン（表面電極数が多数）にわた
る例を示すものである。
に、受光側の出力が多ピン（表面電極数が多数）にわた
る例を示すものである。
【００５４】この光結合装置は、上記第１実施形態にお
いて、フォトダイオード（受光素子）に代えて、４個の
表面電極を有する受光ＩＣ７−１１（裏面電極を有しな
いタイプ）を設置した例である。この受光ＩＣ７−１１
としては、例えばある一定周波数の光だけを信号として
感知する光変調型受光ＩＣなどが挙げられる。
いて、フォトダイオード（受光素子）に代えて、４個の
表面電極を有する受光ＩＣ７−１１（裏面電極を有しな
いタイプ）を設置した例である。この受光ＩＣ７−１１
としては、例えばある一定周波数の光だけを信号として
感知する光変調型受光ＩＣなどが挙げられる。
【００５５】すなわち、この光結合装置の凹部１ｂに
は、４個の表面電極を有する受光ＩＣ７−１１が直接マ
ウントされ、さらに４個の表面電極に対応して４個の段
差部１ｄ−１１，１ｄ−１２，１ｄ−１３，１ｄ−１４
が四隅に設けられている。
は、４個の表面電極を有する受光ＩＣ７−１１が直接マ
ウントされ、さらに４個の表面電極に対応して４個の段
差部１ｄ−１１，１ｄ−１２，１ｄ−１３，１ｄ−１４
が四隅に設けられている。
【００５６】そして、各段差部１ｄ−１１〜１ｄ−１４
の表面には、装置裏面側から引き回された前記多重メッ
キ層の電極配線５−１１〜５−１４がそれぞれ敷設さ
れ、受光ＩＣ７−１１の各表面電極と、段差部１ｄ−１
１〜１ｄ−１４上の電極配線５−１〜５−４とがそれぞ
れボンディングワイヤ９−１〜９−４を介して接続され
ている。
の表面には、装置裏面側から引き回された前記多重メッ
キ層の電極配線５−１１〜５−１４がそれぞれ敷設さ
れ、受光ＩＣ７−１１の各表面電極と、段差部１ｄ−１
１〜１ｄ−１４上の電極配線５−１〜５−４とがそれぞ
れボンディングワイヤ９−１〜９−４を介して接続され
ている。
【００５７】本実施形態のような多ピンタイプにも、小
型化を実現し量産性を高めることができ、しかも上記第
１実施形態と同様の利点を享受することができる。
型化を実現し量産性を高めることができ、しかも上記第
１実施形態と同様の利点を享受することができる。
【００５８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
である立体配線型光結合装置によれば、ボンディングワ
イヤのループが従来よりも低くなるため、ボンディング
ワイヤの露出を防止することができる。さらに、第２ボ
ンディング部からチップの端までの距離も短くなるの
で、装置の小型化が可能となる。また、第２ボンディン
グ部のエリアが拡大されるので、ボンディング位置調整
が不要となる。これにより、低コスト化を可能とし、製
品組み立ての収率を改善することが可能になる。
である立体配線型光結合装置によれば、ボンディングワ
イヤのループが従来よりも低くなるため、ボンディング
ワイヤの露出を防止することができる。さらに、第２ボ
ンディング部からチップの端までの距離も短くなるの
で、装置の小型化が可能となる。また、第２ボンディン
グ部のエリアが拡大されるので、ボンディング位置調整
が不要となる。これにより、低コスト化を可能とし、製
品組み立ての収率を改善することが可能になる。
【００５９】第２の発明である立体配線型光結合装置に
よれば、上記第１の発明と同様の効果の他に、マイグレ
ーションによる不良発生を未然に回避することができ
る。
よれば、上記第１の発明と同様の効果の他に、マイグレ
ーションによる不良発生を未然に回避することができ
る。
【００６０】第３の発明である反射型光結合装置によれ
ば、上記第１の発明と同様の効果を得ることができる。
ば、上記第１の発明と同様の効果を得ることができる。
【００６１】第４の発明である反射型光結合装置によれ
ば、上記第２の発明と同様の効果を得ることができる。
ば、上記第２の発明と同様の効果を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る立体配線型光結合
装置の構成を示す図である。
装置の構成を示す図である。
【図２】メッキ範囲とワイヤボンディングの良否を説明
するための図である。
するための図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る立体配線型光結合
装置の構成を示す図である。
装置の構成を示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る立体配線型光結合
装置の構成を示す図である。
装置の構成を示す図である。
【図５】従来の反射型光結合装置の機能を示す図であ
る。
る。
【図６】従来の立体配線型光結合装置の構成を示す図で
ある。
ある。
１ 立体配線部材 １ａ，１ｂ 凹部 １ｃ，１ｄ 段差部 １ｄ−１〜１ｄ−３，１ｄ−１１〜１ｄ−１４ 段差部 ２〜５ 電極配線 ５−１〜５−３ 電極配線 ６ 発光素子 ７ 受光素子 ７−１，７−１１ 受光ＩＣ ７ａ Ａｇペースト ８，９ ボンディングワイヤ ９−１〜９−３ ボンディングワイヤ １０ 光透過性樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 同一面に少なくとも１か所以上の凹部を
有し樹脂成型により形成された光不透過性部材の表面に
ボンディング用電極配線を直接設けて成る立体配線部材
と、前記凹部の底面に配置された発光素子または受光素
子とを備え、前記発光素子または受光素子の表面電極と
前記ボンディング用電極配線とがボンディングワイヤで
接続され、且つ光透過性樹脂で封止された立体配線型光
結合装置において、 前記凹部の少なくとも一方の内壁側面に段差部を設ける
と共に、前記ボンディング用電極配線を、前記凹部の内
壁側面を経て前記段差部の水平面を通しさらに該段差部
の垂直面の途中まで伸設し、前記段差部の水平面上のボ
ンディング用電極配線と前記発光素子または前記受光素
子の表面電極とをボンディングワイヤで接続したことを
特徴とする立体配線型光結合装置。 - 【請求項２】 前記立体配線部材は、前記ボンディング
用電極配線と、これに電気的に絶縁されたマウント用電
極配線とを前記光不透過性部材の表面に直接設けて構成
し、且つ前記光不透過性部材の凹部底面の前記マウント
用電極配線上に導電性接着剤で発光素子または受光素子
をマウントしたことを特徴とする請求項１記載の立体配
線型光結合装置。 - 【請求項３】 前記ボンディング用電極配線を、上記段
差部の厚さを１とした場合、上記段差部の上端から１／
４から３／４までの範囲内まで伸設することを特徴とす
る請求項１記載の立体配線型光結合装置。 - 【請求項４】 同一面に第１及び第２の凹部を有し樹脂
成型により形成された光不透過性部材の表面に対して前
記第１及び第２の凹部にそれぞれ対応した第１及び第２
のボンディング用電極配線を直接設けて成る立体配線部
材と、前記第１及び第２の凹部の底面にそれぞれ配置さ
れた発光素子及び受光素子とを備え、前記発光素子及び
前記受光素子の表面電極と前記１及び第２のボンディン
グ用電極配線とがそれぞれボンディングワイヤで接続さ
れると共に前記第１及び第２の凹部が光透過性樹脂で封
止され、前記発光素子の出力光を外部の反射板に反射さ
せて前記受光素子へ伝搬させる反射型光結合装置におい
て、 前記第１の凹部は、 少なくとも一方の内壁側面に第１の段差部を設け、前記
第１のボンディング用電極配線を、前記内壁側面を経て
前記第１の段差部の水平面を通しさらに該第１の段差部
の垂直面の途中まで伸設し、且つ前記第１の段差部の水
平面上の第１のボンディング用電極配線と前記発光素子
の表面電極とをボンディングワイヤで接続して構成し、 前記第２の凹部は、 少なくとも一方の内壁側面に第２の段差部を設け、前記
第２のボンディング用電極配線を、前記内壁側面を経て
前記第２の段差部の水平面を通しさらに該第２の段差部
の垂直面の途中まで伸設し、且つ前記第２の段差部の水
平面上の第２のボンディング用電極配線と前記受光素子
の表面電極とをボンディングワイヤで接続して構成した
ことを特徴とする反射型光結合装置。 - 【請求項５】 前記立体配線部材は、前記第１及び第２
のボンディング用電極配線と、これに電気的に絶縁され
た第１及び第２のマウント用電極配線とを前記光不透過
性部材の表面に直接設けて構成し、且つ導電性接着剤に
より、前記第１の凹部底面の前記第１のマウント用電極
配線上に発光素子をマウントすると共に、前記第２の凹
部底面の前記第２のマウント用電極配線上に受光素子を
マウントしたことを特徴とする請求項４記載の反射型光
結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09431696A JP3437709B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09431696A JP3437709B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283790A true JPH09283790A (ja) | 1997-10-31 |
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ID=14106880
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|---|---|---|---|
| JP09431696A Expired - Fee Related JP3437709B2 (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3437709B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196390A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003110245A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Ibiden Co Ltd | 光学素子実装用基板の製造方法、光学素子実装用基板及び光学素子 |
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| JP2013191785A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2016187060A (ja) * | 2016-08-04 | 2016-10-27 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
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| WO2022264980A1 (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | ローム株式会社 | 絶縁モジュール |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP09431696A patent/JP3437709B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP3437709B2 (ja) | 2003-08-18 |
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