JPH04268772A - フォトカプラ - Google Patents
フォトカプラInfo
- Publication number
- JPH04268772A JPH04268772A JP3030095A JP3009591A JPH04268772A JP H04268772 A JPH04268772 A JP H04268772A JP 3030095 A JP3030095 A JP 3030095A JP 3009591 A JP3009591 A JP 3009591A JP H04268772 A JPH04268772 A JP H04268772A
- Authority
- JP
- Japan
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- light
- recess
- photocoupler
- transparent resin
- molded substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド成形基板に発
光素子と受光素子を実装したフォトカプラの構造に関す
るものである。
光素子と受光素子を実装したフォトカプラの構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフォトカプラは、図３に示すよう
に、リードフレーム１上に半導体素子からなる発光素子
２と受光素子３を直接実装し、その発光・受光素子２，
３を覆うように、光を透過する透明樹脂４を平面状に盛
り上げて塗布し、その上に光を反射させる白色樹脂５を
薄く塗り、モールド成形により樹脂封止６する。
に、リードフレーム１上に半導体素子からなる発光素子
２と受光素子３を直接実装し、その発光・受光素子２，
３を覆うように、光を透過する透明樹脂４を平面状に盛
り上げて塗布し、その上に光を反射させる白色樹脂５を
薄く塗り、モールド成形により樹脂封止６する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフォトカプラにおいては、リードフレーム１上に発
光素子２と受光素子３を実装しているため、小型化する
際の阻害要因となっていた。また、透明樹脂４を平面状
に盛り上げて塗布するだけなので、発光・受光素子間の
光の透過状態が安定しないという欠点があった。
来のフォトカプラにおいては、リードフレーム１上に発
光素子２と受光素子３を実装しているため、小型化する
際の阻害要因となっていた。また、透明樹脂４を平面状
に盛り上げて塗布するだけなので、発光・受光素子間の
光の透過状態が安定しないという欠点があった。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、小型化が図れ、しかも、
発光・受光素子間の光の透過状態が安定するフォトカプ
ラを提供することにある。
で、その目的とするところは、小型化が図れ、しかも、
発光・受光素子間の光の透過状態が安定するフォトカプ
ラを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、モールド成形基板の凹部底面に発光素子と受
光素子をダイボンディングすると共にワイヤボンディン
グし、前記発光素子と受光素子を覆うように前記凹部に
光透過用の透明樹脂を注入し、その上を封止樹脂で封止
してなるフォトカプラにおいて、前記モールド成形基板
の凹部開口周縁に透明樹脂注入量判定用の段部を設けた
ことを特徴とするものであり、また、前記モールド成形
基板の裏面に、電極部となる箇所以外の部分に半田ボー
ル逃げ凹部を形成したことを特徴とするものである。
本発明は、モールド成形基板の凹部底面に発光素子と受
光素子をダイボンディングすると共にワイヤボンディン
グし、前記発光素子と受光素子を覆うように前記凹部に
光透過用の透明樹脂を注入し、その上を封止樹脂で封止
してなるフォトカプラにおいて、前記モールド成形基板
の凹部開口周縁に透明樹脂注入量判定用の段部を設けた
ことを特徴とするものであり、また、前記モールド成形
基板の裏面に、電極部となる箇所以外の部分に半田ボー
ル逃げ凹部を形成したことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、モールド成形基板の凹部開口
周縁に透明樹脂注入量判定用の段部を設けたことにより
、樹脂注入量と注入形状が一定し、光の透過状態が安定
する。また、モールド成形基板の裏面に、電極部となる
箇所以外の部分に半田ボール逃げ凹部を形成したことに
より、本発明に係るフォトカプラをプリント基板に、半
田を介して実装したときに発生する半田ボールが残らな
い。
周縁に透明樹脂注入量判定用の段部を設けたことにより
、樹脂注入量と注入形状が一定し、光の透過状態が安定
する。また、モールド成形基板の裏面に、電極部となる
箇所以外の部分に半田ボール逃げ凹部を形成したことに
より、本発明に係るフォトカプラをプリント基板に、半
田を介して実装したときに発生する半田ボールが残らな
い。
【０００７】
【実施例】図１は本発明に係るフォトカプラの一実施例
を示すもので、モールド成形基板１０に半導体素子から
なる発光素子１２と受光素子１３をダイボンディングす
るとともに、ワイヤボンディングを行い、その後、光透
過用の透明樹脂１４を注入し、その上に光反射用の白色
樹脂１５を塗布し、封止樹脂１６で封止したものである
。
を示すもので、モールド成形基板１０に半導体素子から
なる発光素子１２と受光素子１３をダイボンディングす
るとともに、ワイヤボンディングを行い、その後、光透
過用の透明樹脂１４を注入し、その上に光反射用の白色
樹脂１５を塗布し、封止樹脂１６で封止したものである
。
【０００８】モールド成形基板１０は、上面開口の素子
実装用凹部１０ａを有し、その開口周縁には、前記透明
樹脂１４を注入する際の目安となる段部１０ｂが形成さ
れている。また、モールド成形基板１０の裏面には、フ
ォトカプラとしてプリント基板２０に、半田２１を介し
て実装したときに発生する半田ボールが残らないように
、電極部となる箇所以外の部分に半田ボール逃げ凹部１
０ｃが形成されている。１１はメッキにより形成された
電路形成パターンで、前記従来例におけるリードフレー
ム１に該当し、３次元実装を可能とする。
実装用凹部１０ａを有し、その開口周縁には、前記透明
樹脂１４を注入する際の目安となる段部１０ｂが形成さ
れている。また、モールド成形基板１０の裏面には、フ
ォトカプラとしてプリント基板２０に、半田２１を介し
て実装したときに発生する半田ボールが残らないように
、電極部となる箇所以外の部分に半田ボール逃げ凹部１
０ｃが形成されている。１１はメッキにより形成された
電路形成パターンで、前記従来例におけるリードフレー
ム１に該当し、３次元実装を可能とする。
【０００９】このように、モールド成形基板の凹凸表面
に、メッキにより高密度の回路パターンを形成できるた
め、モールド成形基板形状がチップ抵抗レベルのサイズ
となり、フォトカプラの超小型化が図れ、高密度実装が
可能となる。
に、メッキにより高密度の回路パターンを形成できるた
め、モールド成形基板形状がチップ抵抗レベルのサイズ
となり、フォトカプラの超小型化が図れ、高密度実装が
可能となる。
【００１０】また、素子実装用凹部１０ａの開口周縁に
透明樹脂注入量判定用の段部１０ｂが形成されているの
で、透明樹脂１４を注入する際の目安となり、透明樹脂
１４の注入量と注入形状が一定し、発光素子１２と受光
素子１３間の光の透過状態が安定する。
透明樹脂注入量判定用の段部１０ｂが形成されているの
で、透明樹脂１４を注入する際の目安となり、透明樹脂
１４の注入量と注入形状が一定し、発光素子１２と受光
素子１３間の光の透過状態が安定する。
【００１１】さらに、モールド成形基板１０の形状・寸
法を小型化しても、肉厚を厚くすることができるので、
成形後のボイド含有率を低くできるとともに、肉厚透過
による耐湿信頼性が図れる。
法を小型化しても、肉厚を厚くすることができるので、
成形後のボイド含有率を低くできるとともに、肉厚透過
による耐湿信頼性が図れる。
【００１２】なお、上記実施例では、モールド成形基板
１０の凹部１０ａ底面上に、導電ペースト等の接着剤に
より発光素子１２と受光素子１３をダイボンディングし
、ワイヤボンディングした後、前記段部１０ｂまで光を
透過する透明樹脂１４を注入し、その上に光の反射効率
の向上を目的とした白色樹脂１５を薄く塗布し、さらに
その上に黒色等の封止樹脂１６を注入して封止している
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
封止樹脂１６の反射効率が高い場合、光反射用の白色樹
脂１５は設けなくてもよい。
１０の凹部１０ａ底面上に、導電ペースト等の接着剤に
より発光素子１２と受光素子１３をダイボンディングし
、ワイヤボンディングした後、前記段部１０ｂまで光を
透過する透明樹脂１４を注入し、その上に光の反射効率
の向上を目的とした白色樹脂１５を薄く塗布し、さらに
その上に黒色等の封止樹脂１６を注入して封止している
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
封止樹脂１６の反射効率が高い場合、光反射用の白色樹
脂１５は設けなくてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、小型化が図れ、高密度
実装が可能で、しかも、発光・受光素子間の光の透過状
態が安定するフォトカプラを提供できる。
実装が可能で、しかも、発光・受光素子間の光の透過状
態が安定するフォトカプラを提供できる。
【図１】本発明に係るフォトカプラをプリント基板に半
田を介して実装した状態を示す断面図である。
田を介して実装した状態を示す断面図である。
【図２】本発明に係るフォトカプラを示し、（ａ）は封
止樹脂注入後の上面図、（ｂ）は同上の側面図、（ｃ）
は透明樹脂注入前の上面図である。
止樹脂注入後の上面図、（ｂ）は同上の側面図、（ｃ）
は透明樹脂注入前の上面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１０ モールド成形基板
１０ａ 素子実装用凹部
１０ｂ 段部
１０ｃ 半田ボール逃げ凹部
１１ 電路形成パターン
１２ 発光素子
１３ 受光素子
１４ 透明樹脂
１５ 白色樹脂
１６ 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 モールド成形基板の凹部底面に発光素
子と受光素子をダイボンディングすると共にワイヤボン
ディングし、前記発光素子と受光素子を覆うように前記
凹部に光透過用の透明樹脂を注入し、その上を封止樹脂
で封止してなるフォトカプラにおいて、前記モールド成
形基板の凹部開口周縁に透明樹脂注入量判定用の段部を
設けたことを特徴とするフォトカプラ。 - 【請求項２】 前記モールド成形基板の裏面に、電極
部となる箇所以外の部分に半田ボール逃げ凹部を形成し
たことを特徴とする請求項１記載のフォトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030095A JPH04268772A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | フォトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3030095A JPH04268772A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | フォトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268772A true JPH04268772A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12294227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3030095A Pending JPH04268772A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | フォトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268772A (ja) |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3030095A patent/JPH04268772A/ja active Pending
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