JPH09275260A

JPH09275260A - フレキシブル回路基板の圧接構造

Info

Publication number: JPH09275260A
Application number: JP8023896A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Tanaka; 靖彦田中
Original assignee: Fuji Photo Optical Co Ltd
Current assignee: Fujinon Corp
Priority date: 1996-04-02
Filing date: 1996-04-02
Publication date: 1997-10-21

Abstract

(57)【要約】【課題】圧接不良が生じないようにして、多層に積層
したフレキシブル回路基板を圧接し固定する。【解決手段】圧接基台２１の上面２１ａには、第１
〜第３圧接端３１〜３３と、圧接枠２２に保持された圧
接ゴム２３と、第４〜第６圧接端３４〜３６とが順番に
積層される。圧接金具２４は、第６圧接端３６の上側に
配されて、支持脚３９に固定される。この圧接金具２４
の固定により、第１〜第６圧接端３６〜３１は、圧接ゴ
ム２３を挟んだ状態で押圧部５０と圧接基台２１の上面
２１ａとで狭圧される。これにより圧接ゴム２３は、弾
性変形し、その弾性力で第１〜第３圧接端３１〜３３
と、第４圧接端３４〜３６とが圧接される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板の圧接構造に関し、さらに詳しくは、フレキシブル
回路基板を複数層に積層した状態にして圧接するフレキ
シブル回路基板の圧接構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を装着した複数のフレキシブル
回路基板を電気的に接続または固定する際には、積層さ
れた複数のフレキシブル回路基板を圧接することによっ
て行っている。図５に示すように、従来のフレキシブル
回路基板の圧接構造では、電子機器等の本体基部７０に
形成した溝７１内に圧接ゴム７２を配し、この圧接ゴム
７２の上にフレキシブル回路基板７５〜７７を積層す
る。そして、最上層のフレキシブル回路基板７７の上側
に配した圧接金具７８と本体基部７０とによって、積層
されたフレキシブル回路基板７５〜７７を狭圧する。こ
れにより、各フレキシブル回路基板７５〜７７は、圧接
ゴム７１の弾性による圧力で互いに圧接されて電気的に
接続、または固定される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器等
の高機能化に伴いフレキシブル回路基板が増加し、１ヵ
所で圧接するフレキシブル回路基板の個数が増加する必
要が生じた場合に、上記のようにして、圧接ゴムと圧接
金具との間で、多数、例えばフレキシブル回路基板を６
層に積層して狭圧するようにすると、圧接ゴムの圧力が
各フレキシブル回路基板に均等に伝わなくなって、圧接
不良が生じるといった問題がある。特に、圧接ゴムの圧
力は、フレキシブル回路基板を介して伝わる際に、フレ
キシブル回路基板で分散されるため、圧接ゴムから離れ
て配されたフレキシブル回路ほど伝わる圧力が小さくな
って圧接不良が生じやすい。また、フレキシブル回路基
板の圧接を複数箇所に分けることも考えられるが、実装
スペースがその分必要となるため電子機器の小型化に不
利になる。

【０００４】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、圧接状態を良好にしながら、フレキシブル回
路基板を多層に積層して圧接するフレキシブル回路基板
の圧接構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために請求項１記載の発明では、積層されたフレキ
シブル回路基板を第１と第２の積層部とに分け、これら
の第１と第２の積層部の間に圧接枠を配するとともにこ
の圧接枠の厚み以上の圧接ゴムを前記圧接枠の枠内に保
持して配し、前記第１と第２の積層部の各々を前記圧接
ゴムに向けて狭圧することにより前記圧接ゴムを弾性変
形させ、この圧接ゴムの弾性力によって第１の積層部内
及び第２の積層部内で積層された各フレキシブル回路基
板を互いに圧接させるようにしたものである。

【０００６】請求項２記載の発明では、圧接枠に、フレ
キシブル回路基板に形成された孔に圧入され、フレキシ
ブル回路基板を所定の位置に位置決めする圧入ピンが一
体に設けられているようにしたものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明を実施したカメラを示す図
２において、カメラ１０のカメラボディ１１の前面に
は、オートフォーカス用の投光窓１２及び受光窓１３，
露光量制御のための測光窓１４，ファインダ窓１５，ス
トロボ発光部１６が設けられている。また、カメラボデ
ィ１１の前面中央には撮影レンズ１７を備えた沈胴式の
ズーム鏡胴１８が設けられている。さらに、カメラボデ
ィ１１の上部にはレリーズボタン１９が設けられてい
る。

【０００８】このカメラ１０は、その内部に装填された
電池を電源として、フイルム給送，シャッタ駆動，露光
量制御，ズーミング，焦点合わせ等を電子制御するよう
になっており、撮影者は、操作ボタン（図示せず）を操
作して撮影レンズ１７を所望とする焦点距離にズーミン
グした後にレリーズボタン１９を押圧するだけで良好な
撮影ができるようになっている。

【０００９】このような各機能を電子制御するために、
カメラボディ１１内には、オートフォーカス制御を行う
ための発光ダイオード，ＰＳＤ，制御用ＩＣ、各部を制
御するＣＰＵ等が多数のフレキシブル回路基板（以下、
ＦＰＣと称する）に装着されて内蔵されている。カメラ
ボィ１１内の上面中央には、カメラボディ１１内の実装
スペースを有効利用するために、このようなＦＰＣを６
層に圧接した圧接部２０が配されている。

【００１０】図１に示すように、圧接部２０は、各種の
部品が組み付けられるボディ基部に一体に形成された圧
接基台２１と、圧接枠２２と、圧接ゴム２３と、圧接金
具２４と、圧接枠２２よりも下側に積層される下側積層
部の第１〜第３圧接端３１〜３３と、上側に積層される
上側積層部の第４〜第６圧接端３４〜３６とから構成さ
れている。

【００１１】第１圧接端３１は、シャッタ制御用の各種
電子部品を実装したシャッタＦＰＣの一部であり、その
上面には接点パターン（導電パターン）３１ａが設けら
れている。また、第２圧接端３２及び第５圧接端３５
は、カメラ１０の制御用ＣＰＵを実装した制御ＦＰＣの
一部であり、第２圧接端３２の上面と下面には接点パタ
ーン３２ａ，３２ｂが、第５圧接端３５の上面と下面に
は接点パターン３５ａ，３５ｂがそれぞれ設けられてい
る。第３圧接端３３は、第２圧接端３２の端部を第２圧
接端３２の上側に配されるようにして折り畳んで形成し
たものであり、その下面に接点パターン３３ａが設けら
れている。第４圧接端３４及び第６圧接端３６は、それ
ぞれストロボ制御用の電子部品を実装したストロボＦＰ
Ｃの一部であって、第４圧接端３４の上面に接点パター
ン３４ａが、第６圧接端３６の下面に接点パターン３６
ａがそれぞれ設けられている。

【００１２】圧接した状態では、第１〜第６圧接端３１
〜３６の各接点パターンは、その上層または下層に配さ
れた圧接端の接点パターンと圧接されて電気的に接続さ
れる。これにより、接点パターンを介して対応するＦＰ
Ｃの電子部品が相互に、例えば、第１圧接端３１と第２
圧接端３２の接点パターン３１ａ，３２ｂを接続するこ
とによって、制御ＦＰＣのＣＰＵとシャッタＦＰＣの電
子回路とが接続される。また、第２圧接端３２の接点パ
ターン３２ａと第３圧接端３３の接点パターン３３ａと
を接続することにより、制御ＦＰＣの配線パターンにジ
ャンパが施される。

【００１３】圧接基台２１の上面２１ａには、第１〜第
３圧接端３１〜３３を位置決めするための圧入ピン３７
及び孔３８と、圧接金具２４を支持する支持脚３９とが
形成されている。これらの圧入ピン２１ａと孔２１ｂと
に対峙する第１圧接端３１の部分には、位置決め孔４１
ａ，４１ｂが形成されている。同様にして、第２圧接端
３２には位置決め孔４２ａ，４２ｂが、第３圧接端３３
には位置決め孔４３ａ，４３ｂがそれぞれ圧入ピン２１
ａ及び孔２１ｂと対峙する部分に形成されている。第１
〜第３圧接端３１〜３３は、その位置決め孔４１ａ〜４
３ａに圧入ピン２１ａが通され、また位置決め孔４１ｂ
〜４３ｂを孔２１ｂに合わせるようにして、圧接基台２
１の上面に積層された状態で装着される。

【００１４】圧接枠２２は、各圧接端３１〜３６の幅
（カメラ１０の左右方向に沿った長さ）よりも長い板状
部材の中央部に断面長方形の孔２２ａを形成した枠形状
のプラスチックの成型品であって、第３圧接端３３と第
４圧接端３４との間に配される。圧接ゴム２３は、圧接
枠２２の厚みよりも径が大きい円柱形をしており、圧接
枠２２の孔２２ａに挿入され、この圧接枠２２によって
第３圧接端３３と第４圧接端３４の間に保持される。圧
接時には、圧接ゴム２３は、圧接枠２２の孔２２ａ内に
収まるようにして弾性変形され、その弾性力によって圧
接基台２１の上面２１ａに向かう方向の圧力を第１〜第
３圧接端３１〜３３に与え、また圧接金具２４に向かう
方向の圧力を第４〜第６圧接端３４〜３６に与える。

【００１５】圧接ゴム２３は、その軸芯方向の長さが、
例えば各圧接端３１〜３６の幅とほぼ同じにされ、また
積層された第１〜第３圧接端３１〜３３の各接点パター
ンの上方、及び第４〜第６圧接端３４〜３６の各接点パ
ターンの下方に配されようにされており、各圧接端３１
〜３６の接点パターンが設けられた部分に均等に圧力を
与えるようにされている。これにより、それぞれ対応す
る接点パターン同士を互いに圧接して電気的に接続す
る。なお、圧接枠２２は、孔２２ａの周囲に設けられた
枠部２２ｂの下面と上面とで、圧接されたその下層の第
１〜第３圧接端３１〜３３と、上層の第４〜第６圧接端
３４〜３６を平面状に支持する機能も有している。

【００１６】また、圧接枠２２は、圧接枠２２の圧接基
台２１の支持脚３９に対峙する部分に支持脚３９の径と
同じか僅かに大きい孔２２ｃが形成されるとともに、そ
の下面で圧接基台２１の孔３８に対峙する部分には、下
方に伸びた圧入ピン２２ｄが形成されている。圧接枠２
２を第３圧接端３３の上側に配する際には、孔２２ｃに
支持脚３９が通されるとともに、圧入ピン２２ｄを第１
〜第３圧接端３１〜３３の各位置決め孔４１ｂ〜４３ｂ
に通し、さらに圧接基台２１の孔３８に挿入して圧接基
台２１に組み付けられる。なお、孔３８は、圧接枠２２
の下方向への移動を許容することができるように、その
深さが決められている。また、圧接枠２２は、プラスチ
ック製の他に、例えば金属製とすることもできるが、プ
ラスチックの成型品とすると、成形が容易で製造コスト
を低減するのに有利である。

【００１７】圧接枠２２の上面の両端には、第４〜第６
圧接端３４〜３６を位置決めするための圧入ピン２２
ｅ，２２ｆが形成されている。他方、これらの圧入ピン
２２ｅ，２２ｆに対峙する第４圧接端３４の部分には、
位置決め孔４４ａ，４４ｂが形成されている。同様にし
て、第５圧接端３５には位置決め孔４５ａ，４５ｂが、
第６圧接端３６には位置決め孔４６ａ，４６ｂがそれぞ
れ圧入ピン２２ｅ，２２ｆに対峙する部分に形成されて
いる。これらの第４〜第６圧接端３４〜３６は、圧接枠
２２の圧入ピン２２ｅに位置決め孔４４ａ〜４６ａを、
圧入ピン２２ｆに位置決め孔４４ｂ〜４６ｂをそれぞれ
通して、圧接枠２２の上側に積層された状態で装着され
る。

【００１８】このようにして、圧接枠２２に形成された
圧入ピン２２ｄ及び支持基台２１の圧入ピン３７を第１
〜第３圧接端３１〜３３の各位置決め孔４１ａ〜４３
ａ，４１ｂ〜４３ｂに通すことにより、また圧接枠２２
に形成された圧入ピン２２ｅ，２２ｆを第４〜第６圧接
端３４〜３６の各位置決め孔４４ａ〜４６ａ，４４ｂ〜
４６ｂに通すことにより、各圧接端３１〜３６が所定の
位置に位置決めして装着することを可能とし、各接点パ
ターンの位置がずれることを防止している。また、第１
〜第６圧接端３１〜３６の位置決め孔４１ａ〜４６ａ，
４１ｂ〜４６ｂの径は、それぞれ対応する圧入ピン２１
ａ，２２ａ〜２２ｃのそれよりも僅かに小さくされ、圧
入ピン２１ａ，２２ａ〜２２ｃを位置決め孔４１ａ〜４
６ａ，４１ｂ〜４６ｂに圧入して通すようにすること
で、圧接金具２４によって、各圧接端３１〜３６を固定
（圧接）するまでの間に、第１〜第６圧接端３１〜３６
が容易に各圧入ピンから外れないようにして、作業性を
向上させている。

【００１９】ところで、ＦＰＣを積層して圧接する場合
には、本体側、この例では圧接基台２１から圧入ピンを
突出させ、この圧入ピンで全てのＦＰＣの位置決め孔に
通すのが一般的であるが、このような圧入ピンで多層に
積層するＦＰＣの位置決めを行うようにすると、圧入ピ
ンが非常に細長くなって強度が小さくなり、例えば圧入
時にこの圧入ピンが折れやすい、曲がりやすいといった
不都合が生じてしまう。しかしながら、本圧接構造で
は、積層された各圧接端３１〜３６の間に配された圧接
枠２２に、その下層に積層される第１〜第３圧接端３１
〜３３を位置決めする圧入ピン２２ｄと、上層に積層さ
れる第４〜第６圧接端３４〜３６を位置決めする圧入ピ
ン２２ｅ，２２ｆとを別々に設け、これらの長さを短く
し強度を大きくすることにより、上述のような不都合が
生じることが防止される。もちろん、圧接基台２１に設
けられた圧入ピン３７も第１〜第３圧接端３１〜３３に
通すだけの短い長さとなるので強度が大きくなってい
る。

【００２０】圧接金具２４は、積層された各圧接端３１
〜３６を圧接基台２１の方向に向けて押圧するためのも
のあって、押圧部５０と係合部５１とからなる。押圧部
５０は、各圧接端３１〜３６の幅方向に長い矩形状であ
り、第６圧接端３６の上面かつ圧接ゴム２３の上方に配
されて、その押圧部５０の下方に各圧接端３１〜３６の
各接点パターンが収まるようにされている。また、押圧
部５０の図中右端で圧接枠２２の圧入ピン２２ｆに対峙
する部分には、開口５３が形成されており、各圧接端３
１〜３６を圧接し固定した際に、この開口５３から圧接
枠２２の圧入ピン２２ｆが突出できるようにされてい
る。一方、係合部５１は、押圧部５０の一端から下方に
向けて伸ばされており、その伸びた方向に沿って、前述
の開口５３と繋がった開口５４が形成されたコ字形状に
なっている。

【００２１】このようにして構成された圧接金具２４
は、第１〜第６圧接端３１〜３６，圧接枠２２，圧接ゴ
ム２３を圧接基台２１の上部に配した後に、開口５４の
下端部５４ａを圧接基台２１の側面に形成された突起５
５に係合させるとともに、押圧部５０の左端に設けた孔
５６に挿入されたネジ５７で支持脚３９にネジ止めされ
る。圧接金具２４は、ネジ５７を圧接ゴム２３の弾性に
抗してしめつけることによって、圧接ゴム２３を下側積
層部の第１〜第３圧接端３１〜３３と上側積層部の第４
〜第６圧接端３６とで挟んだ状態の第１〜第６圧接端３
１〜３６を押圧部５０と支持基台２１の上面２１ａとで
狭圧し圧接する。

【００２２】支持脚３９の高さは、各圧接端３１〜３６
の厚み，圧接枠の厚み，圧接ゴム２３の弾性力等を考慮
して、支持脚３９と押圧部５０の下面とが当接した状態
で、圧接ゴム２３の弾性力による所定の圧力が各圧接端
３１〜３６に加えられるように決定されている。なお、
圧接基台２１の突起５５と開口５４の下端部５４ａとが
係合状態を維持しながら、押圧部５０が支持脚３９と当
接してこの押圧部５０が水平になることにより、各圧接
端３１〜３６の全面が均等に下方に向けて押圧される。
また、この例では、圧接金具２４は、金属製のものを用
いているが、プラスチックの成型品であってもよい。

【００２３】次に上記構成の作用について説明する。圧
接部２０の組み付け時には、まず、シャッタＦＰＣの第
１圧接端３１の位置決め孔４１ａを圧接基台２１の圧入
ピン３７に圧入するとともに、位置決め孔４１ｂを孔３
８に合わせるようにして、第１圧接端３１が接点パター
ン３１ａを上向きにして圧接基台２１の上面２１ａに装
着される。次に、制御ＦＰＣの第２圧接端３２の位置決
め孔４２ａを圧入ピン３７に圧入するとともに、位置決
め孔４２ｂを孔３８に合わせて、この第２圧接端３２を
第１圧接端３１の上側に装着する。この後に、第２圧接
端３２と一体に形成された第３圧接端３３をカメラ１０
の背面方向に折り曲げて、第２圧接端３２の上側に配す
る。この時に、他の第１，２圧接端３１，３２と同様に
して、位置決め孔４３ａを圧入ピン３７に圧入し、位置
決め孔４３ｂを孔３８に合わせて、この第３圧接端３２
が第２圧接端の上側に装着される。なお、これらの各圧
接端３１〜３３を同時に装着するようにしてもよい。

【００２４】第３圧接端３３を装着した後に、圧接枠２
２の孔２２ｃに圧接基台２１の支持脚３９が通され、ま
た下面の圧入ピン２２ｄが３層に積層された第３〜第１
圧接端３３〜３１の各位置決め孔４３ａ〜４１ａを介し
て孔３８に挿入され、圧接枠２２が第３圧接端３３の上
側に装着される。この後に、圧接枠２２の孔２２ａに圧
接ゴム２３が挿入される。

【００２５】このようにして、圧接枠２２を装着するこ
とで、圧接枠２２は、孔２２ｃに支持脚３９を通し、圧
入ピン２２ｄを孔３８に挿入した状態となるため、水平
方向（支持脚または圧入ピンの軸と直交する方向）の自
由度が規制される。また、第１〜第３圧接端３１〜３３
は、それぞれに設けられた位置決め孔４１ａ〜４３ａが
圧接基台２１の圧入ピン３７に、位置決め孔４１ｂ〜４
３ｂが圧接枠２２の圧入ピン２２ｄに通された状態にな
るため、圧接枠２２の装着後に位置がずれたりすること
がない。なお、圧接ゴム２３を圧接枠２２に組み込んだ
状態にして、圧接枠２２を装着してもよい。

【００２６】次に、圧接枠２２及び圧接ゴム２３の上側
に第４圧接端３４が装着される。この装着では、支持枠
２２の上面に形成された圧入ピン２２ｅに第４圧接端３
４の位置決め孔４４ａが、圧入ピン２２ｆに位置決め孔
４４ｂがそれぞれ圧入されて通される。この後に、第４
圧接端３４の上側に第５圧接端３５が装着され、この第
５圧接端３５の上側に第６圧接端３６が装着される。こ
れらの装着でも、第４圧接端３４の装着と同様にして、
支持枠２２の圧入ピン２２ｅに第５圧接端３５の位置決
め孔４５ａと、第６圧接端３６の位置決め孔４６ａとが
圧入され、圧入ピン２２ｆに第５圧接端３５の位置決め
孔４５ｂと、第６圧接端３６の位置決め孔４６ｂとがそ
れぞれ圧入される。

【００２７】第６圧接端３６の装着後、圧接金具２４の
係合部５１の開口５４の下端部５４ａを圧接基台２１の
突起５５と係合させた状態にして、圧接金具２４の押圧
部５０が第６圧接端３６の上側に配される。そして、押
圧部５０の孔５６にネジ５７が挿入される。押圧部５０
は、ネジ５７をしめつけることによって、その下面が支
持脚３９の上端部に当接する位置で固定される。

【００２８】第４〜第６圧接端３４は、各位置決め孔４
４ａ〜４６ａ，４４ｂ〜４６ｂを圧入ピン２２ｅ，２２
ｆにそれぞれ圧入してあるから、このようにして、圧接
金具２４が固定されるまでの間に、装着位置がずれた
り、圧入ピン２２ｅ，２２ｆから外れたりすることはな
い。したがって、圧接金具２４を固定する時点で、第４
〜第６圧接端３４を装着し直す必要がないので、作業性
が向上する。

【００２９】一方、ネジ５７をしめつけると、押圧部５
０の下面で第６圧接端３６から第４圧接端３４までが圧
接枠２２に向けて押圧され、これにともなって圧接枠２
２もしくは圧接ゴム２３を介して第３〜第１圧接端３３
〜３１が圧接基台２１の上面２１ａに向けて押圧される
ようになる。そして、押圧部５０と圧接基台２１の上面
２１ａとの間隔が、第１〜第６圧接端３１〜３６の厚み
と圧接ゴム２３の直径の分よりも狭くなると、圧接ゴム
２３は、その下側を第３圧接端３３で支持され第４圧接
端３４をで押圧されるから、上下方向の径を縮ませて弾
性変形する。このようにして、圧接ゴム２３を弾性変形
させながら、押圧部５０の下面が支持脚３９の上端部に
当接する位置までネジ５７をしめつける。

【００３０】これにより、図３に示すように、積層され
た第１〜第６圧接端３１〜３６は、第３圧接端３３と第
４圧接端３４の間に、圧接枠２２に保持される圧接ゴム
２３が配されて圧接された状態となる。この状態におけ
る圧接部２０の断面を図４に示す。圧接枠２２に保持さ
れた圧接ゴム２３は、圧接枠２２の孔２２ａ内に収まる
ようにして弾性変形されている。このため圧接ゴム２３
は、復元しようとするその弾性力で圧接基台２１の上面
２１ａに押し付ける圧力を第３〜第１圧接端３３〜３１
に与えるとともに、押圧部５０の下面に押し付ける圧力
を第４〜第６圧接端３４〜３６に与え、各圧接端３１〜
３６が圧接されて圧接基台２１に固定された状態とな
る。また、第３圧接端３３及び第４圧接端３４は、枠部
２２ｂによって支持されているから、各圧接端３１〜３
６は平面性が維持される。

【００３１】これにより、第１圧接端３１と第２圧接端
３２と、第２圧接端３２と第３圧接端３３とがそれぞれ
圧接ゴム２３の弾性力による圧力で圧接され、第１圧接
端３１の接点パターン３１ａと第２圧接端３２の接続パ
ターン３２ｂとが、また第２圧接端３２の接点パターン
３２ａと第３圧接端３３の接続パターン３３ａとが、そ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。同様に、第４圧
接端３４の接点パターン３４ａと第５圧接端３５の接続
パターン３５ｂとが、また第５圧接端３５の接点パター
ン３５ａと第６圧接端３６の接続パターン３６ａとがそ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。

【００３２】そして、圧接ゴム２３は、６層に積層され
た各圧接端３１〜３６の内の中間位置、すなわち第３圧
接端３３と第４圧接端３４との間に配されているから、
圧接ゴム２３から最も離れた第１圧接端３１もしくは第
６圧接端３６と圧接ゴム２３との間に配される圧接端の
層数が少ない。したがって、これらの第１圧接端３１と
第６圧接端３６とに十分な圧力を与えて良好な圧接状態
にすることができ、また各接点パターンを確実に圧接し
接続することができる。

【００３３】上記実施形態では、各ＦＰＣを電気的に接
続するために、圧接により接点パターンを接続するよう
にしたが、積層したＦＰＣの一部または全部に電気的な
接続を行うことなく固定するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、ＦＰＣを６層に積層して圧接するよ
うにしたが、例えば、圧接ゴムの上下に２層ずつまたは
４層ずつ配するようにしてもよい。また、上側と下側の
とに積層されるＦＰＣの層数を異なるようにしてもよ
い。さらに、上記実施形態では、カメラについて説明し
たが、上記のようにＦＰＣを積層して圧接する他の電子
機器等についても本発明を利用することができる。

【００３４】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、フレキシブル回路基板を積層した状態で圧接する際
に、積層されたフレキシブル回路基板を第１と第２の積
層部とに分け、これらの第１と第２の積層部の間に圧接
枠を配するとともに、この圧接枠の枠内に圧接枠の厚み
以上の圧接ゴムを保持して配し、第１と第２の積層部を
圧接ゴムに向けて狭圧し、圧接ゴムの弾性力によって第
１及び第２の積層部内で積層された各フレキシブル回路
基板を互いに圧接するようにしたから、1 箇所の圧接で
多層に積層されたフレキシブル回路基板を確実に固定も
しくは電気的な接続をすることができる。また、圧接枠
に圧入ピンを設け、フレキシブル回路基板の孔に圧入す
るようにしたから、フレキシブル回路基板を所定の位置
に位置決めして、接点パターンのずれを防止するとがで
きるとともに、フレキシブル回路基板の孔が容易に圧入
ピンから抜けないので、各フレキシブル回路基板を狭圧
する際にフレキシブル回路基板を装着し直す必要がなく
なり、作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施したフレキシブル回路基板を６層
に積層して圧接した圧接部を示す分解斜視図である。

【図２】圧接部を内蔵したカメラを示す破断図である。

【図３】圧接した状態での圧接部の外観を示す斜視図で
ある。

【図４】圧接した状態での圧接部の断面を示す断面図で
ある。

【図５】従来の圧接構造を示す断面図である。

【符号の説明】

２０圧接部２１圧接基台２２圧接枠２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，３７圧入ピン２３圧接枠２４圧接金具３１〜３６圧接端４１ａ〜４６ａ，４１ｂ〜４６ｂ位置決め孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブル回路基板を複数層に積層し
た状態で圧接するフレキシブル回路基板の圧接構造にお
いて、前記積層されたフレキシブル回路基板を第１と第２の積
層部とに分け、これらの第１と第２の積層部の間に圧接
枠を配するとともにこの圧接枠の厚み以上の圧接ゴムを
前記圧接枠の枠内に保持して配し、前記第１と第２の積
層部の各々を前記圧接ゴムに向けて狭圧することにより
前記圧接ゴムを弾性変形させ、この圧接ゴムの弾性力に
よって第１の積層部内及び第２の積層部内で積層された
各フレキシブル回路基板を互いに圧接させることを特徴
とするフレキシブル回路基板の圧接構造。
【請求項２】前記圧接枠に、前記フレキシブル回路基
板に形成された孔に圧入され、フレキシブル回路基板を
所定の位置に位置決めする圧入ピンが一体に設けられて
いることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路
基板の圧接構造。