JPH09272795A - 低圧成形用低比重モールディングコンパウンド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常温でべたつきがなく、適度な柔軟性があ
り、成形材料として優れた作業特性を有し、また、圧縮
成形時、従来技術の成形温度である１２０〜１６０℃で
あっても、またより低い成形温度である８０〜１２０℃
であっても、低圧成形性が高く、かつ、ピンホール、巣
等の成形欠陥を生じないより低比重化された製品を作製
できる低圧成形用低比重モールディングコンパウンドの
提供。 【解決手段】 融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂（Ａ）、中空状の軽量充填材（Ｂ）およ
び化学的増粘剤（Ｃ）を含有するモールディングコンパ
ウンドであって、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割
合が（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分５〜３
０重量部であることを特徴とする低圧成形用低比重モー
ルディングコンパウンド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低圧成形用低比重
モールディングコンパウンドに関するものである。本発
明のモールディングコンパウンドは、常温でべたつきが
なく、適度な柔軟性があり、成形材料として優れた作業
特性を有するものである。また、本発明のモールディン
グコンパウンドは、圧縮成形時、従来技術の成形温度で
ある１２０〜１６０℃であっても、またより低い成形温
度である８０〜１２０℃であっても、低圧成形性が高
い。すなわち、２０kg／cm² 以下の低圧下で材料の型内
充填が完全であり、ピンホール、巣などの成形欠陥を生
じないものである。更に本発明のモールディングコンパ
ウンドは、従来使用困難であった低比重低耐圧強度の中
空状の軽量充填材を使用できるため、より低比重化され
た製品を提供できる非常に有用な材料である。

【０００２】

【従来の技術】不飽和ポリエステル樹脂に、必要に応じ
て低収縮剤、充填材、内部離型剤、重合開始剤、重合禁
止剤、顔料、増粘剤、繊維強化剤等を配合したシートモ
ールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、バルクモールデ
ィングコンパウンド（ＢＭＣ）といった成形材料は従来
技術において良く知られている。

【０００３】通常、これらの成形材料には、増粘剤と呼
ばれる物質を添加し、コンパウンドのべたつきを少なく
し、作業性を向上させる方法が取られている。一般的に
はイソシアネート化合物を用いるウレタン増粘法や、酸
化マグネシウムで代表されるようなアルカリ土金属酸化
物を用いる方法が知られている。

【０００４】一方、この様な増粘剤を添加しない増粘方
法として、不飽和ポリエステル樹脂に結晶性を付与し、
室温付近で固体状成形材料とする手法も考案されてい
る。

【０００５】例えば、特開昭４８−２６２８２号公報に
おいては、エチレングリコール／テレフタル酸を主要な
エステル成分とした結晶性粉末状またはペレット状成形
材料が、あるいは特開昭５８−６７７０９号公報におい
ては、１，６−ヘキサンジオール／テレフタル酸／フマ
ル酸を主要なエステル成分とした結晶性粒状射出成形材
料がそれぞれ開示されている。これらは、対称性のジカ
ルボン酸とグリコールからなる結晶性不飽和ポリエステ
ル樹脂を使用したもので、化学的増粘剤を一切使用しな
いで、粒状または粉体状成形材料を作製する方法であ
る。

【０００６】低圧成形化をはかる技術としては、熟成後
の粘度を一般の１／３〜１／１０程度に抑える方法、あ
るいは充填材の種類と粒度や分布、ガラス繊維長の使用
割合や長さ、重合性単量体の量など配合面を工夫する方
法が行なわれている。

【０００７】なお、成形圧力と成形温度との関係におい
て、成形温度を下げると樹脂の粘度は上がり、流動しに
くくなり、成形温度の降下と共に、充填不足等が起こ
り、低圧成形性の低下が見られるのが一般的である。

【０００８】また近年、自動車等の用途において、成形
品を低比重化する要求が高まってきている。その方法と
しては、モールディングコンパウンド中に必要に応じて
使用する充填材の一部または全部を、ガラスマイクロバ
ルーンのような中空状の軽量充填材に置き換えることに
より、低比重化を図る方法が一般的に行なわれている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低圧成
形可能な成形材料を作製しようとする場合、上記のよう
に、化学的増粘による増粘度を、１／３〜１／１０程度
におさえる方法がまず挙げられるが、この方法による
と、低増粘度のため、材料上にべたつきが見られ、作業
性に劣る傾向がある。また低圧成形性の面においても加
熱成形時の粘度、すなわち溶融粘度が低くなりがちで、
従って樹脂分は充填材、ガラス繊維等の非溶融成分と一
体に流動することが難しくなり、ピンホール等が生じた
りして成形性の低下や成形不良の発生につながりやす
い。従って増粘度を下げる技術だけでは、低圧成形性を
コントロールすることは難しい。

【００１０】次に充填材の種類と粒度や分布、ガラス繊
維の使用割合や長さ、重合性単量体の量等、配合面を調
整する低圧成形化の方法は、硬化後の成形品の機械的物
性の低下が避けられず、また肝腎な低圧成形性の面でも
限界が見られるのが実状である。特にこの場合、成形温
度を従来より下げた場合、高温成形時と同等な低圧成形
性の発現は大変難しい。

【００１１】一方、結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用
いて、柔軟性の良好な成形材料を作製しようとすると、
融点の低い不飽和ポリエステル樹脂を使用する必要があ
り、この場合、材料上にべたつきが見られる。また逆
に、常温でベタつきのない材料を作製しようとすると、
融点の高い不飽和ポリエステル樹脂を使用することにな
り、この場合重合性単量体を含有していても、材料が堅
く脆くなり柔軟性に乏しくなりやすい。このように、結
晶性不飽和ポリエステル樹脂を成形材料のベースレジン
に使用する場合は、その融点により相反する性質が発現
するために、常温で柔軟性があり、ベタつきがなく、作
業性に優れた成形材料を作製すること自体が、非常に難
しい。

【００１２】仮に、適切な融点を持つ結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂を使用して、常温で柔軟性があり、ベタつ
きのない成形材料を作製できた場合でも、得られた成形
材料は、成形温度付近の溶融粘度が低くなりすぎて、成
形時、樹脂分が充填材、ガラス繊維等の非溶融成分と一
体に流動することができずに、巣、ピンホール、充填不
良等が多く発生し、十分な低圧成形化を望むのが難しい
のが実状である。

【００１３】また、低比重成形材料を作製しようとする
場合、上記で述べたように、コンパウンド中に、中空の
軽量充填材を使用する方法が一般に行なわれている。し
かし、従来の高圧成形では、成形時に加わる剪断力や圧
縮力などにより、中空状の軽量充填材が割れたり、亀裂
を生じたりするといった問題が生じるため、低耐圧強度
低比重の中空状の軽量充填材を使用するのは困難である
のが実状であった。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
種々の課題を解決するため鋭意検討した結果、適切な融
点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂をベースレジ
ンに使用し、これに化学的増粘剤を配合することによっ
てのみ、常温で柔軟性があり、ベタつきが少なく、機械
的物性に優れ、なおかつ従来の技術で解決できなかった
低圧成形性が優れ、特に低温においても低圧成形性が高
いモールディングコンパウンドが得られることを見出し
た。この作業性と低圧成形性の良好なモールディングコ
ンパウンドにおいては、従来では使用困難であった低耐
圧強度低比重な中空状の軽量充填材を使用することが可
能であり、成形品をより低比重化できるという事実を見
出し、本発明を完成するに至った。なお、結晶性不飽和
ポリエステル樹脂に、中空状の軽量充填材および化学的
増粘剤を配合した低圧成形用低比重モールディングコン
パウンドは、従来技術においては、全く見られないもの
である。

【００１５】すなわち、本発明は、融点が４５〜１００
℃の結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、中空状の軽
量充填材（Ｂ）および化学的増粘剤（Ｃ）を含有するモ
ールディングコンパウンドであって、かつ（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合割合が（Ａ）成分１００重量部に対
し、（Ｂ）成分５〜３０重量部であることを特徴とする
低圧成形用低比重モールディングコンパウンドを提供す
るものである。

【００１６】また本発明は、中空状の軽量充填材（Ｂ）
が、真比重が０．０２〜１ｇ／cc、耐圧強度が３０〜１
０００kg／cm² のものである前記の低圧成形用低比重モ
ールディングコンパウンドを提供するものである。

【００１７】さらに本発明は、化学的増粘剤（Ｃ）が、
ポリイソシアネート化合物（Ｄ）およびウレタン化触媒
（Ｅ）である前記の低圧成形用低比重モールディングコ
ンパウンドを提供するものである。

【００１８】さらにまた本発明は、ポリイソシアネート
化合物（Ｄ）が、融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ）に対し、ＯＨ／ＮＣＯの官能基
比が１／０．０５〜１の割合で使用され、ウレタン化触
媒（Ｅ）が融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．０１〜５重量
部の割合で使用される前記の低圧成形用低比重モールデ
ィングコンパウンドを提供するものである。

【００１９】また本発明は、化学的増粘剤（Ｃ）が、金
属酸化物（Ｆ）および／または金属水酸化物（Ｇ）であ
る前記の低圧成形用低比重モールディングコンパウンド
を提供するものである。

【００２０】さらに本発明は、金属酸化物（Ｆ）および
／または金属水酸化物（Ｇ）が、融点が４５〜１００℃
の結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に
対し、０．１〜１．５重量部の割合で使用される前記の
低圧成形用低比重モールディングコンパウンドを提供す
るものである。

【００２１】さらにまた本発明は、化学増粘剤（Ｃ）
が、ポリイソシアネート化合物（Ｄ）、ウレタン化触媒
（Ｅ）、および金属酸化物（Ｆ）および／または金属水
酸化物（Ｇ）である前記の低圧成形用低比重モールディ
ングコンパウンドを提供するものである。

【００２２】また本発明は、ポリイソシアネート化合物
（Ｄ）が、融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂（Ａ）に対しＯＨ／ＮＣＯの官能基比が１／
０．０５〜１の割合で使用され、ウレタン化触媒（Ｅ）
が融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエステル樹
脂（Ａ）１００重量部に対し０．０１〜５重量部の割合
で使用され、さらに金属酸化物（Ｆ）および／または金
属水酸化物（Ｇ）が融点が４５〜１００℃の結晶性不飽
和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．１〜
１．５重量部の割合で使用される前記の低圧成形用低比
重モールディングコンパウンドを提供するものである。

【００２３】さらに本発明は、融点が４５〜１００℃の
結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）が、結晶性不飽和
ポリエステル樹脂と非結晶性不飽和ポリエステル樹脂と
の混合物である前記の低圧成形用低比重モールディング
コンパウンドを提供するものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ） 本発明に用いられる結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）とは、結晶性不飽和ポリエステル（ａ）と重合性
単量体を混合したもので、融点が４５〜１００℃の範囲
にあるものを指す。融点が４５℃より低いと、増粘後、
常温で柔らかすぎて、成形材料として粘着性が残りすぎ
て好ましくない。一方、融点が１００℃より高くなる
と、常温で堅く、脆いものになり過ぎてしまう。結晶性
不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は、樹脂を硬質試
験管（５mmφ×１８０mm）に、２〜３mmの高さに入れ、
油浴中で２℃／分で昇温を続け、結晶性樹脂が完全に溶
解して透明になった温度をいう。

【００２５】結晶性不飽和ポリエステル（ａ）とは、不
飽和二塩基酸を必ず含み、これに飽和二塩基酸あるいは
エステル化物を併用して、グリコールとエステル化して
得ることができる。上記のように、結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂（Ａ）は、４５〜１００℃の融点をもつた
め、常温で結晶性である。

【００２６】結晶性不飽和ポリエステル（ａ）を合成す
るにあたって使用される不飽和二塩基酸としては、例え
ばマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン
酸、イタコン酸、メタコン酸、グルタコン酸、塩素化マ
レイン酸等が挙げられる。特にこの場合、不飽和ポリエ
ステル（ａ）に結晶性を付与するために、対称構造を持
つフマル酸、および反応中フマル酸に転移する無水マレ
イン酸およびマレイン酸の使用が好ましい。

【００２７】飽和二塩基酸あるいはそのエステル化物と
しては、例えば無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸、ピメリン
酸、アントラセン−無水マレイン酸付加物、テトラクロ
ロ無水フタル酸、３，６−エンドジクロロメチレンテト
ラクロロフタル酸（ヘット酸）、テトラブロモ無水フタ
ル酸、ヘキサクロロペンタジエン−テトラヒドロ無水フ
タル酸付加物（クローラン）、等あるいはこれらのエス
テル化物等が挙げられる。特のこの場合、不飽和ポリエ
ステル（ａ）に結晶性を付与するためには、対称構造を
持つ、テレフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸等あるいはこ
れらのエステル化物の使用が好ましい。

【００２８】グリコールとしては、例えばエチレングリ
コール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオー
ル、２，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、
１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサン
ジメタノール、２，２，４−トリメチルペンタンジオー
ル−１，３、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付
加物、ビスノールＡのプロピレンオキサイド付加物、水
素化ビスフェノールＡ、ペンタエリスリトールジアリル
エーテル、トリメチレングリコール、トリエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、２−エチル−１，３
−ヘキサンジオール等が挙げられる。特にこの場合、不
飽和ポリエステル（ａ）に結晶性を付与するためには、
対称構造を持つエチレングリコール、１，４−ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、１，６−ヘキサンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイ
ド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付
加物、水素化ビスフェノールＡが好ましい。

【００２９】上記の各成分を用いた不飽和ポリエステル
（ａ）の合成方法は、従来のエステル化法を適用するこ
とができ、とくに制限されない。また結晶性不飽和ポリ
エステル（ａ）と重合性単量体を混合した結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は、上記の対称構造の成
分と非対称構造の成分の使用比率により調整される。非
対称構造の成分の比率を増やしていき、結晶融点が常温
以下になったものは、常温で液体の非結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂（Ａ′）となる。この場合には、結晶性不
飽和ポリエステル樹脂（Ａ）とブレンドすることによ
り、そのブレンド樹脂は常温で結晶化し、結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ）と同様の挙動を示す。ブレンド
比は、ブレンド樹脂の融点が４５〜１００℃になるよう
に、結晶性不飽和ポリエステル樹脂対非結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂＝２０〜８０重量％対８０〜２０重量％
の割合であり、使用する結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）の融点に応じて選定する。

【００３０】重合性単量体としては、例えばスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレン、α−メチルスチレ
ン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、メ
タクリル酸メチル、酢酸ビニル、フタル酸ジアリル、等
が挙げられる。中でも好ましくは、スチレンである。

【００３１】不飽和ポリエステル（ａ）と重合性単量体
との混合割合は、性能上および製造上好ましくは不飽和
ポリエステル（ａ）対重合性単量体＝５０〜７０重量％
対５０〜３０重量％であり、この割合で混合した混合物
を、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）とする。

【００３２】中空状の軽量充填材（Ｂ） 本発明に使用される中空状の軽量充填材としては、ガラ
スマイクロバルーン、シラスバルーン、セラミック中空
体等の無機系微小中空体、およびフェノール、サラン等
の有機系微小中空体を用いることができる。好ましくは
ガラスマイクロバルーン等の無機系微小中空体である。
また、樹脂分との濡れ性を改善するために、シランカッ
プリング剤や酢酸ビニル樹脂等で表面処理された中空状
の軽量充填材も使用することができる。軽量充填材は、
真比重が０．０２〜１．０ｇ／cc、耐圧強度が３０〜１
０００kg／cm² のものが使用できるが、より低比重な成
形品を得るためには、真比重０．２ｇ／cc程度のものが
好ましい。中空状の軽量充填材は、結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜３０重量部
の割合で使用する。中空状の軽量充填材の添加量が５重
量部より少ない場合は、成形品の低比重化が十分に達せ
られず、また３０重量部より多く添加すると、低圧成形
性の不具合の発生および成形品の強度低下が見られると
いった弊害が生じてくる。なお、表面未処理のガラスマ
イクロバルーンを軽量充填材に使用する場合、樹脂分と
の濡れ性を改善するために、成形材料配合中にシランカ
ップリング剤を添加する場合もある。

【００３３】化学的増粘剤（Ｃ） 本発明において使用される化学的増粘剤（Ｃ）として
は、ポリイソシアネート化合物（Ｄ）とウレタン化触媒
（Ｅ）の組合せ、金属酸化物（Ｆ）、金属水酸化物
（Ｇ）および金属酸化物（Ｆ）と金属水酸化物（Ｇ）の
組合せ、ポリイソシアネート化合物（Ｄ）、ウレタン化
触媒（Ｅ）、および金属酸化物（Ｆ）および／または金
属水酸化物（Ｇ）の組合せがあげられる。

【００３４】ポリイソシアネート化合物（Ｄ） 本発明に用いられるポリイソシアネート化合物（Ｄ）
は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）が有するヒド
ロキシ基と化学的に結合して、線状、場合によっては３
次元構造を生じ、分子量を増大させ、結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂（Ａ）を増粘させる性質を有するものであ
る。ポリイソシアネート化合物（Ｄ）としては、４，４
−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネートの変性液状化合物、２，４−トリレ
ンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリ
レンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−ト
リメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−
シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキ
サンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）
シクロヘキサン、ビス（イソシアネートエチル）シロク
ヘキサン、ナフタレンジイソシアネート、１−イソシア
ネート−３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリ
メチルシクロヘキサン（イソホロンジイソシアネー
ト）、ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタ
ン、２，２−ビス（４−イソシアネートシクロヘキシ
ル）プロパン、ビス（２−イソシアネートエチル）ベン
ゼン、ω，ω′−ジイソシアネートプロピルエーテル、
２，６−ジイソシアネートカプロン酸エステル、１，
６，１１−トリイソシアネートウンデカン、ポリメチレ
ンポリフェニルイソシイアネート等の多官能イソシアネ
ート類、ポリエステルポリオール、またはポリエーテル
ポリオールの末端ヒドロキシ基を上記のポリイソシアネ
ート化合物と反応させて、末端にイソシアネート基を付
加させたイソシアネートプレポリマー等を挙げることが
でき、１種のみならず２種以上の併用も可能である。ポ
リイソシアネート化合物（Ｄ）の合計使用量は、ヒドロ
キシ基を持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に対
し、ＯＨ／ＮＣＯの官能基比が１／０．０５〜１、好ま
しくは１／０．６５〜１の範囲で選択可能で、この添加
量によりコンパウンドの硬さ、ベタつき度合い、低圧成
形性等をコントロールできるものである。ポリイソシア
ネート化合物（Ｄ）の添加量がこれより少ないと、結晶
性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の融点が低い場合に
（融点が４５〜１００℃の範囲で４５℃に近い場合）、
べた付きが見られることがあり、またこれより多いと、
コンパウンド中にイソシアネートの残存する弊害が起こ
ってくる。

【００３５】ウレタン化触媒（Ｅ） 本発明に用いられるウレタン化触媒（Ｅ）は、イソシア
ネートとアルコール性ヒドロキシ基との反応を促進する
ものであり、特にその種類を限定するものではないが、
ジブチル錫ジラウレート、オクトエート錫等の有機錫化
合物が好ましい。ウレタン化触媒（Ｅ）の添加量は、イ
ソシアネート基とヒドロキシ基間の反応速度をコントロ
ールするもので、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）
１００重量部に対し０．０１〜５重量部が好ましい。使
用するポリイソシアネート化合物（Ｄ）の反応性が高い
場合は、この範囲内で減量し、使用するポリイソシアネ
ート化合物（Ｄ）反応性が低い場合は、この範囲内で増
量する。化学的増粘剤（Ｃ）として、ウレタン化触媒
（Ｅ）は単独で用いることはなく、常にポリイソシアネ
ート化合物（Ｄ）と組合せて使用される。

【００３６】金属酸化物（Ｆ）および／または金属水酸
化物（Ｇ） 本発明に用いられる金属酸化物（Ｆ）や金属水酸化物
（Ｇ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(Ａ)の有する
カルボキシル基と化学的に結合して、線状または一部三
次元構造を生じ、分子量を増大させ、結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂（Ａ）を増粘させる性質を有するものであ
る。金属酸化物（Ｆ）としては、酸化ベリリウム、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等のアルカリ土金属酸化
物、酸化亜鉛等を挙げることができ、好ましくは酸化マ
グネシウムである。また金属水酸化物（Ｇ）としては、
水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のアルカリ土
金属水酸化物を挙げることができ、好ましくは水酸化マ
グネシウムである。この金属酸化物（Ｆ）と金属水酸化
物（Ｇ）は、それぞれ単独で、また混合して使用しても
よく、その合計使用量は結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）１００重量部に対し、０．１〜１．５重量部であ
る。使用量が０．１重量部より少ないと結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂（Ａ）の融点が低い場合に（融点が４５
〜１００℃の範囲で４５℃に近い場合）、材料にべた付
きが見られることがあり、また使用量が１．５重量部よ
り多いと、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の融点
が高い場合に（融点が４５〜１００℃の範囲で１００℃
に近い場合）、材料の脆さの見られることがある。

【００３７】本発明において、化学的増粘剤（Ｃ）とし
て、ポリイソシアネート化合物（Ｄ）、ウレタン化触媒
（Ｅ）、および金属酸化物（Ｆ）および／または金属水
酸化物（Ｇ）の組合せを使用する場合、（Ｄ）成分、
（Ｅ）成分、（Ｆ）成分および（Ｇ）成分の各成分の使
用割合は上記に記載の範囲内で使用される。

【００３８】本発明においては、上記の結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂（Ａ）、中空状の軽量充填材（Ｂ）およ
び化学的増粘剤（Ｃ）を含有する低圧成形用低比重モー
ルディングコンパウンドに、必要に応じて低収縮剤
（Ｈ）、充填材（Ｉ）、内部離型剤（Ｊ）、重合開始剤
（Ｋ）、重合禁止剤（Ｌ）、顔料（Ｍ）、繊維強化剤
（Ｎ）を併用することができる。

【００３９】低収縮剤（Ｈ）は、成形品のクラック防止
や、寸法安定性、表面平滑性の発現の目的で通常使用さ
れている熱可塑性樹脂であり、例えばスチレン、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、メタクリル
酸エステル、アクリル酸エステル類等の単量体の単独重
合体、または共重合体類、ポリカプロラクトン、セルロ
ースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロ
ピオネート、熱可塑性ポリウレタン、飽和ポリエステ
ル、あるいはスチレン−ブタジエンで代表されるような
ビニル化合物とオレフィンとの共重合体類、等が挙げら
れる。この低収縮剤（Ｈ）、結晶性不飽和ポリエステル
樹脂（Ａ）１００重量部に対し、１〜４０重量部の範囲
で添加することができる。

【００４０】中空状の軽量充填材以外の充填材（Ｉ）と
しては、成形材料で一般的に用いられる種々の充填材が
使用可能である。例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、
水酸化アルミニウム、シリカ、クレー、タルク、硅砂、
ケイソウ土、雲母粉末、アスベスト粉、ガラス粉、等が
挙げられる。これらは単独であるいは場合によっては併
用して、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重
量部に対し、０〜４００重量部の割合で使用する。

【００４１】内部離型剤（Ｊ）は、成形材料で一般的に
使用されている内部離型剤を指し、例えばステアリン酸
のような脂肪族有機酸やその金属塩、ワックス系、シリ
コーン系等が挙げられ、これらを併用して使用すること
も可能である。なお、脂肪族有機酸の金属塩について
は、従来より低温で成形する場合、従来より低い融点を
持つ金属塩を選択する方が好ましい。この内部離型剤
（Ｊ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００
重量部に対し０．１〜１０重量部の範囲で添加する。

【００４２】重合開始剤(Ｋ)としては、有機パーオキサ
イド類、有機ハイドロパーオキサイド類、およびアゾ化
合物類が挙げられる。有機パーオキサイド類としては、
例えばジクミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、ジラウロイルパーオキサイ
ド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジアセチルパーオキ
サイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジ−（２，４−
ジクロロジベンゾイル）パーオキサイド、ジイソノナイ
ルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピルカーボネート、２−メチルペンタノイルパーオキ
サイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオクトエート、ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅ
ｒｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー
ト、ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート等が、また有機
ハイドロパーオキサイド類としては、例えばｔｅｒｔ−
ブチルハイドロパーオキサイド、クミルハイドロパーオ
キサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、２，５−ジメチル−２，５−ハイドロパーオキシ
ヘキサン、ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が、またア
ゾ化合物類としては、例えばアゾビスイソブチロニトリ
ル、ジアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ′−ジクロロアゾジカル
ボン酸アミド、アゾジカルボン酸ジエチルエステル等が
挙げられる。これらの重合開始剤（Ｋ）は、単独で、あ
るいは他種類と併用して使用することができる。なお、
本発明においては、その成形温度で分解する重合開始剤
（Ｋ）を選択する必要がある。この重合開始剤（Ｋ）
は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部
に対して、通常０．３〜４重合部の範囲で用いることが
できる。

【００４３】重合禁止剤（Ｌ）としては、例えばｐ−ベ
ンゾキノン、ハイドロキノン、ナフトキノン、ｐ−トル
キノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，
５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−
ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイ
ドロキノン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
ハイドロキノンモノメチルエーテル、２，６−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｔｅｒｔ−ブチ
ルヒドロキシアニソール等が挙げられ、これらは単独、
または併用して使用することができる。この重合禁止剤
（Ｌ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００
重量部に対し０．０１〜１．５重量部の範囲で添加する
ことができる。

【００４４】顔料（Ｍ）は、成形品を着色する必要のあ
る場合に用いるものであり、成形材料で通常使用されて
いる各種の無機顔料や有機顔料が使用可能である。顔料
（Ｍ）は、着色度合いによって適宜その使用量を選択す
る必要があるが、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）
１００重量部に対し２０重量部以内で添加できる。

【００４５】本発明の必要に応じて使用される繊維強化
剤（Ｎ）は、ガラス繊維、炭素繊維、有機繊維等が挙げ
られ、これらは通常の成形材料と同様に０．２５〜２イ
ンチ（６．４〜５０．８mm）の長さに切断されて、ドー
プ上に散布され、含浸される。この繊維強化剤（Ｎ）
は、成形材料中５〜５０重量％の割合で使用され、低圧
成形性をより高めるには５〜３０重量％の範囲が望まし
い。

【００４６】本発明の低圧成形用低比重モールディング
コンパウンドは、８０〜１２０℃という低温でも、また
１４０〜１５０℃という通常の成形温度でも、５〜１０
kg／cm² という低圧下で良好な成形性を有する。これは
従来技術において必要な圧力が３０〜１００kg／cm² で
あることに比べると、かなり低圧である。そのため低比
重低耐圧強度の中空状の軽量充填材が使用可能となり、
比重１．３前後の低比重の成形品を得ることができる。
これは通常の成形品の比重が１．８程度であることに比
べると、かなり低比重である。

【００４７】

【作用】結晶構造を持つ樹脂において、加熱を行なった
場合、融点付近で結晶構造の融解が起こり、急速な粘度
低下の見られるのが一般的現象である。このことから結
晶性不飽和ポリエステル樹脂をベースレジンとした成形
材料は、加熱成形時、融点近辺で大きな粘度低下がみら
れ、従来の化学的増粘法の不飽和ポリエステル樹脂をベ
ースレジンとした成形材料に比べ、流動性が大きすぎ
て、上記のように、巣、ピンホール、充填不良が起こる
等の欠点を有することも否めない事実であった。

【００４８】この改良のため、ある特定範囲の融点を有
する結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に化学的増粘
剤（Ｃ）を含有させることにより、化学結合による分子
量が増大し、加熱成形時の急激すぎる粘度低下を防止
し、成形温度における適度な流動特性を付与し、低温低
圧成形性に優れ、成形不良の発生のない成形材料を開発
できた。さらに低比重低耐圧強度の中空状の軽量充填材
を使用しても、低圧成形により、成形時の剪断応力や圧
縮応力が小さくなるため、軽量充填材を破損することな
く、結果として低比重の成形品を得ることができた。

【００４９】また使用する結晶性不飽和ポリエステル樹
脂（Ａ）の融点を適宜選択することにより、従来よりも
低温と呼べる成形温度であっても（８０〜１２０℃）、
低圧成形が可能となった。

【００５０】さらに、上記で述べた様に、結晶性不飽和
ポリエステル樹脂をベースレジンとした成形材料の作業
特性の悪さについても、４５〜１００℃の融点を持つ結
晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を使用し、適切な割
合で化学的増粘剤を含有せしめることにより、結晶増粘
と化学的増粘を併用して行なうことで、常温で柔軟性が
あり、ベタつきがなく、作業特性に優れた成形材料を見
出すことができた。

【００５１】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。以
下、文中の「部」、「％」は重量基準である。

【００５２】実施例１結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）の合成 撹拌機、還流冷却器、窒素ガス導入管、温度計を備えた
反応容器に、ネオペンチルグリコール８６モル、ジエチ
レングリコール１４モル、イソフタル酸２０モルを仕込
み、２１０℃まで昇温し、９時間エステル化反応を行な
った。酸価１０以下になったところで、１７０℃まで降
温しフマル酸を８０モル添加し、１７０〜１８０℃で４
時間、さらに２２０℃で３時間エステル化反応を行なっ
た。酸価２０以下で反応を終了し、冷却した。この後ハ
イドロキノンを全仕込み量に対して０．０１５部添加
し、これにスチレンモノマーを３５％混合して結晶性不
飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。この結晶性不
飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）の融点を測定したとこ
ろ、４７〜４９℃であった。

【００５３】ＳＭＣ−１の作製 融点以上に加温した結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−１）に、表１中の材料を配合した後、撹拌混合を行な
った。この後、テトラメチルキシリレンジイソシアネー
ト（以下ＴＭＸＤＩ）を加え、さらに充分撹拌混合を行
なった後、ＳＭＣ含浸装置によりロービングガラス繊維
を１インチ（２５．４mm）の長さに切断したものにこれ
を含浸させ、ＳＭＣ−１を得た。シートの形状は、幅９
００mm、厚さ２mmのシート状コンパウンドである。この
ＳＭＣ−１について、シート作業性（フィルム剥離性、
シートべたつき、シート柔軟性）を測定した結果を表１
に示す。また、図１〜図３に示したように、長さＬ５９
６mm×幅３７３mm×高さＨ２６０mm（底部の長さＡ４５
５mm×幅Ｋ２１５mm）の形状のミニバスタブを、従来よ
り低温（１００℃（上型）／１１０℃（下型）×６
分）、低圧（成形圧力１０kg／cm² および２０kg／cm
² ）および従来の圧力（６０kg／cm² ）において成形し
た。成形性の結果および成形品の一部を切り出して比重
を測定した結果を表２に示す。

【００５４】実施例２結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−２）の合成 実施例１と同様な反応装置に、シクロヘキサンジメタノ
ール１００モル、イソフタル酸２５モルを仕込み、２０
０℃まで昇温し、６時間エステル化反応を行なった。酸
価１０以下になったところで、１７０℃まで降温し、無
水マレイン酸２０モルとフマル酸５５モルを添加し、１
８０〜１９０℃で２時間、更に１９０〜２０５℃で２時
間エステル化反応を行なった。酸価２０以下で反応を終
了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み量に
対して０．０１５部添加し、これにスチレンモノマーを
３５％混合して結晶性不飽和ポリエステル（Ａ−２）を
得た。この不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−２）の融点を
測定したところ、８４〜８６℃であった。

【００５５】ＳＭＣ−２の作製 実施例１と同様な方法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−２）に表１中の材料を配合した後、ＴＭＸＤＩを加
え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−２を得た。実施例１と同様に
シート作業性を測定した結果を表１に、成形性の結果お
よび成形品の比重を表２に示す。

【００５６】ＳＭＣ−３の作製 実施例１と同様な方法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−２）に表１中の材料を配合した後、酸化マグネシウム
を加え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−３を得た。実施例１と同
様にシート作業性を測定した結果を表１に、成形性の結
果および成形品の比重を表２に示す。

【００５７】実施例３結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）の合成 実施例１と同様な反応装置に、ネオペンチルグリコール
１００モル、ジメチルテレフタレート３０モルを仕込
み、２００℃まで昇温し、９時間エステル交換反応を行
なった。縮合メタノールが理論量の９２％以上留出した
のち、１７０℃まで降温しフマル酸を７０モル添加し、
１８０〜２００℃で２時間、さらに２００〜２１０℃で
５時間エステル化反応を行なった。酸価２０以下で反応
を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み
量に対して０．０１５部添加し、これにスチレンモノマ
ーを３５％混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−３）を得た。この（Ａ−３）の融点を測定したとこ
ろ、７１〜７３℃であった。

【００５８】ＳＭＣ−４の作製 実施例１と同様な方法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−３）に表１中の材料を配合した後、ＴＭＸＤＩを加
え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−４を得た。実施例１と同様に
シート作業性を測定した結果を表１に、成形性の結果お
よび成形品の比重を表２に示す。

【００５９】ＳＭＣ−５の作製 実施例１と同様な方法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−３）に表１中の材料を配合した後、酸化マグネシウム
を加え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−５を得た。実施例１と同
様にシート作業性を測定した結果を表１に、成形性の結
果および成形品の比重を表２に示す。

【００６０】ＳＭＣ−６の作製 実施例１と同様な方法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−３）に表１中の材料を配合した後、ＴＭＸＤＩおよび
酸化マグネシウムを加え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−６を得
た。実施例１と同様にシート作業性を測定した結果を表
１に、成形性の結果および成形品の比重を表２に示す。

【００６１】表１および表２から明らかなように、実施
例１〜３で得られたＳＭＣ−１〜ＳＭＣ−６は、融点が
４５〜１００℃の範囲にある結晶性不飽和ポリエステル
樹脂（Ａ）に、化学的増粘剤（Ｃ）としてＴＭＸＤＩ、
酸化マグネシウム、またはＴＭＸＤＩと酸化マグネシウ
ムを配合し、さらに中空状の軽量充填材を含有したＳＭ
Ｃである。実施例の結果より、これらのＳＭＣシートは
べたつきがなく、柔軟性も十分なもので、なおかつ低温
低圧成形性も優れた結果になっている。また成形品の比
重は表２の結果からわかるように、比重１．３前後とい
う値が得られている。従来のＳＭＣ成形品が比重１．８
程度ということを考えるとかなり低比重化されているこ
とがわかる。

【００６２】実施例４常温で液体の不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ−１）の合
成 実施例１と同様な反応装置に、プロピレングリコール１
００モル、イソフタル酸２５モルを仕込み、２１０℃ま
で昇温し、９時間エステル化反応を行なった。酸価１０
以下になったところで、１７０℃まで降温しフマル酸を
７５モル添加し、１７０〜１８０℃で４時間、さらに２
２０℃で３時間エステル化反応を行なった。酸価２０以
下で反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを
全仕込み量に対して０．０１５部添加し、これにスチレ
ンモノマーを３５％混合して不飽和ポリエステル（ＵＰ
−１）を得た。（ＵＰ−１）は常温で液状であり、常温
以下の融点を持つ、すなわち非結晶性不飽和ポリエステ
ル樹脂であった。

【００６３】ＳＭＣ−７の作製 融点以上に加温した結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ
−３）に非結晶性不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ−１）
を表１に示す重量比でブレンドし、以下実施例１と同様
な方法で、表１中の材料を配合した後、酸かマグネシウ
ムを加え、ＳＭＣ化してＳＭＣ−７を得た。実施例１と
同様にシート作業性を測定した結果を表１に、成形性の
結果および成形品の比重を表２に示す。

【００６４】表１および表２から明らかなように、結晶
性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）と非結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（ＵＰ−１）のブレンド品は、表１の
ブレンド比で、常温で固体の結晶性であり、これを使用
したＳＭＣ−７は結晶性不飽和ポリエステル樹脂を単独
で使用したＳＭＣと同等のシート作業性、低圧成形性、
成形品の比重を示した。

【００６５】比較例１ＳＭＣ−８の作製 実施例１と同様な方法で、（ＵＰ−１）に表１中の材料
を配合した後、ＴＭＸＤＩを加え、ＳＭＣ化してＳＭＣ
−８を得た。実施例１と同様にシート作業性を測定した
結果を表１に、低圧成形性の結果および成形品の比重を
表２に示す。

【００６６】ＳＭＣ−９の作製 実施例１と同様な方法で、（ＵＰ−１）に表１中の材料
を配合した後、酸化マグネシウムを加え、ＳＭＣ化して
ＳＭＣ−９を得た。実施例１と同様にシート作業性を測
定した結果を表１に、成形性の結果および成形品の比重
を表２に示す。

【００６７】比較例１で得られたＳＭＣ−８とＳＭＣ−
９の結果から、常温で液体である非結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂をＳＭＣに使用した場合は、作業性と低圧成
形性に劣ることがわかった。また低圧成形性が悪いた
め、成形圧力を上げていったところ、成形品の比重は圧
力とともに大きくなる傾向があった。これは、成形時の
圧力の増大により、大きな剪断応力や圧縮応力がかか
り、低耐圧強度の中空状の軽量充填材が破損してしまっ
たためと思われる。

【００６８】比較例２融点が１００℃を越える結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（ＵＰ−２）の合成 実施例１と同様な反応装置に、シクロヘキサンジメタノ
ール１００モル、ジメチルテレフタレート３０モルを仕
込み、２００℃まで昇温し、９時間エステル交換反応を
行なった。縮合メタノールが理論量の９２％以上留出し
たのち、１７０℃まで降温しフマル酸を７０モル添加
し、１８０〜２００℃で２時間、さらに２００〜２１０
℃で５時間エステル化反応を行なった。酸価２０以下で
反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕
込み量に対して０．０１５部添加し、これにスチレンモ
ノマーを３５％混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（ＵＰ−２）を得た。この（ＵＰ−２）の融点を測定し
たところ、１２１〜１２５℃であった。

【００６９】ＳＭＣ−１０の作製 実施例１と同様な方法で、（ＵＰ−２）に表１中の材料
を配合した後、ＴＭＸＤＩを加え、ＳＭＣ化を試みた
が、融点が非常に高いため、樹脂分が硬く、脆い状態で
シートの形状をなさないものであった。そのためこのＳ
ＭＣを使用して成形実験を行なうことは事実上不可能で
あった。

【００７０】比較例２で得られたＳＭＣ−１０の結果か
らわかるように、融点が１００℃以上の結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂をＳＭＣのベースレジンに使用した場
合、良好なＳＭＣの作製は困難であった。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【発明の効果】本発明の低圧成形用低比重コンパウンド
は、常温で柔軟性があり、ベタつきがなく、作業特性に
優れる。さらには加熱成形時、低圧成形性が高く、成形
機の小型化、成形機動力の低減化、金型投資コストの低
減化が可能となる。その上、従来の高温成形が可能であ
ることに加えて、低温成形が可能であるので、省エネル
ギー化も一層推進でき、トータルコストの低減につなが
る。また、中空状の軽量充填材を配合しているため、本
発明の低比重の成形品は、自動車部品のような大型低比
重を要求される分野で、工業的改良効果が非常に高いも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の平面図である。

【図２】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の正面図である。

【図３】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の側面図である。

【符号の説明】

Ｌ 長さ Ｗ 幅 Ｈ 高さ Ａ 底部の長さ Ｋ 底部の幅

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポ
   リエステル樹脂（Ａ）、中空状の軽量充填材（Ｂ）およ
   び化学的増粘剤（Ｃ）を含有するモールディングコンパ
   ウンドであって、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割
   合が（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分５〜３
   ０重量部であることを特徴とする低圧成形用低比重モー
   ルディングコンパウンド。
2. 【請求項２】 中空状の軽量充填材（Ｂ）が、真比重が
   ０．０２〜１ｇ／cc、耐圧強度が３０〜１０００kg／cm
   ² のものである請求項１に記載の低圧成形用低比重モー
   ルディングコンパウンド。
3. 【請求項３】 化学的増粘剤（Ｃ）が、ポリイソシアネ
   ート化合物（Ｄ）およびウレタン化触媒（Ｅ）である請
   求項１または２に記載の低圧成形用低比重モールディン
   グコンパウンド。
4. 【請求項４】 ポリイソシアネート化合物（Ｄ）が、融
   点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエステル樹脂
   （Ａ）に対し、ＯＨ／ＮＣＯの官能基比が１／０．０５
   〜１の割合で使用され、ウレタン化触媒（Ｅ）が融点が
   ４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）
   １００重量部に対し０．０１〜５重量部の割合で使用さ
   れる請求項３に記載の低圧成形用低比重モールディング
   コンパウンド。
5. 【請求項５】 化学的増粘剤（Ｃ）が、金属酸化物
   （Ｆ）および／または金属水酸化物（Ｇ）である請求項
   １または２に記載の低圧成形用低比重モールディングコ
   ンパウンド。
6. 【請求項６】 金属酸化物（Ｆ）および／または金属水
   酸化物（Ｇ）が、融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和
   ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１〜
   １．５重量部の割合で使用される請求項５に記載の低圧
   成形用低比重モールディングコンパウンド。
7. 【請求項７】 化学増粘剤（Ｃ）が、ポリイソシアネー
   ト化合物（Ｄ）、ウレタン化触媒（Ｅ）、および金属酸
   化物（Ｆ）および／または金属水酸化物（Ｇ）である請
   求項１または２に記載の低圧成形用低比重モールディン
   グコンパウンド。
8. 【請求項８】 ポリイソシアネート化合物（Ｄ）が、融
   点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエステル樹脂
   （Ａ）に対しＯＨ／ＮＣＯの官能基比が１／０．０５〜
   １の割合で使用され、ウレタン化触媒（Ｅ）が融点が４
   ５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１
   ００重量部に対し０．０１〜５重量部の割合で使用さ
   れ、さらに金属酸化物（Ｆ）および／または金属水酸化
   物（Ｇ）が融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポリエ
   ステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．１〜１．５重
   量部の割合で使用される請求項７に記載の低圧成形用低
   比重モールディングコンパウンド。
9. 【請求項９】 融点が４５〜１００℃の結晶性不飽和ポ
   リエステル樹脂（Ａ）が、結晶性不飽和ポリエステル樹
   脂と非結晶性不飽和ポリエステル樹脂との混合物である
   請求項１ないし８のいずれか１項に記載の低圧成形用低
   比重モールディングコンパウンド。