JPH07179739A - 低圧成形用シートモールディングコンパウンド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ４５〜１００℃の融点を有する結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ）に、少なくともポリイソシアネ
ート化合物（Ｂ）およびウレタン化触媒（Ｃ）を配合し
たことを特徴とする、低圧成形用シートモールディング
コンパウンド。 【効果】 常温で柔軟性があり、ベタつきがなく、フィ
ルム剥離性に優れる。さらには、加熱成形時、低圧成形
性が高く、成形機の小型化、成形機動力の低減化、金型
投資コストの低減化が可能となる。その上、従来の高温
成形に比べ、低温成形化が可能であるので、省エネルギ
ー化もいっそう推進でき、トータルコストの低減につな
がることから、本発明は、工業的改良効果が非常に高い
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、低圧成形用シートモー
ルディングコンパウンドに関するものである。本発明の
コンパウンドは、常温で柔軟性があり、しかもベタつき
がないために、とくにシートモールディングコンパウン
ドとして使用した場合、フィルム剥離性がよいという優
れた特性を有するものである。さらに、本発明のコンパ
ウンドは、従来技術よりも低い成形温度、すなわち８０
〜１２０℃であっても、低圧成形性は高く、非常に有用
な材料である。

【０００２】

【従来の技術】不飽和ポリエステル樹脂に、必要に応じ
て低収縮剤、充填剤、内部離型剤、重合開始剤、重合禁
止剤、顔料、増粘剤、繊維強化材等を配合したシートモ
ールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、バルクモールデ
ィングコンパウンド（ＢＭＣ）は、従来技術においてよ
く知られている。とくにＳＭＣはシート状であることか
ら、成形作業時、シートの上下を覆ったフィルムの剥離
がスムーズで、フィルムへの樹脂分付着が少なく、ま
た、シート自体の柔軟性が必要となる。

【０００３】このために、ＳＭＣに増粘剤と呼ばれる物
質を添加する方法が取られ、一般的には酸化マグネシウ
ムで代表される様な金属酸化物を用いる方法や、イソシ
アネートを用いるウレタン増粘法が知られている。

【０００４】一方、この様な増粘剤を添加しない増粘方
法として、不飽和ポリエステル樹脂に結晶性を付与し、
室温付近で固体状成形材料とする手法も考案されてい
る。

【０００５】例えば、特開昭４８−２６２８２号公報に
おいては、エチレングリコール／テレフタル酸を主要な
エステル成分とした結晶性粉末状またはペレット状成形
材料が、あるいは、特開昭５８−６７７０９号公報にお
いては、１,６−ヘキサンジオール／テレフタル酸／フ
マル酸を主要なエステル成分とした結晶性粒状射出成形
材料が、それぞれ開示されている。これらは、対称性の
ジカルボン酸とグリコールからなる結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂を使用したもので、化学的増粘剤を一切使用
しないで、粒状または粉体状成形材料を作製する方法で
ある。

【０００６】ここで、ＳＭＣの低圧成形化をはかる技術
としては、熟成後の粘度を一般ＳＭＣの１／３〜１／１
０程度におさえる方法、あるいは充填剤の種類と粒度や
分布、ガラス繊維の使用割合や長さ、重合性単量体の量
など配合面を調整する方法が行われている。

【０００７】なお、成形圧力と成形温度との関係である
が、成形温度を下げると樹脂の粘度は上がり、流動しに
くくなり、成形温度の降下と共に、充填不足等がおこ
り、低圧成形性の低下が見られるのが一般的である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低圧成
形可能なＳＭＣを作製しようとする場合、上記のよう
に、化学的増粘による増粘度を、一般ＳＭＣの１／３〜
１／１０程度におさえる方法がまず挙げられるが、この
方法によると、低増粘度のため、ＳＭＣシートのベタつ
き、フィルム剥離性の悪さ、およびフィルムへの樹脂分
の付着が顕著に見られ、成形作業性が劣るという問題点
がある。さらに、低圧成形性の面においても、加熱成形
時の粘度、すなわち溶融粘度が低くなりがちで、従って
樹脂分は充填剤やガラス繊維等の非溶融成分と一体に流
動することが難しくなり、ピンホール等が生じたりして
成形性の低下や成形不良の発生につながりやすい。従っ
て、増粘度を下げる技術だけでは、低圧成形性をコント
ロールすることが難しい。

【０００９】次に、充填剤の種類と粒度や分布、ガラス
繊維の使用割合や長さ、重合性単量体の量など、配合面
を調整する低圧成形化の方法は、硬化後の成形品の機械
的物性低下が避けられず、また肝腎な低圧成形性の面で
も限界が見られるのが実状である。とくにこの場合、成
形温度を従来より下げた場合、高温成形時と同等な低圧
成形性の発現は大変難しい。

【００１０】一方、結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用
いて、常温で柔軟性の十分あるＳＭＣを作製しようとす
ると、融点の低い不飽和ポリエステル樹脂を使用する必
要があり、この場合どうしてもベタつきが残り、フィル
ム剥離性が悪くなりやすい。また逆に、常温でベタつき
がなく、フィルム剥離性の良いシートの形成を行おうと
すると、融点の高い不飽和ポリエステル樹脂を使用する
ことになり、この場合、重合性単量体を含有していても
非常に脆く、硬く、柔軟性の乏しいＳＭＣが生じやすく
なる。このように、結晶性不飽和ポリエステル樹脂をＳ
ＭＣのベースレジンに使用する場合は、その融点により
相反する性質が発現するために、常温で柔軟性があり、
ベタつきがなく、フィルム剥離性に優れたＳＭＣを作製
すること自体が、非常に難しい。

【００１１】仮に、適切な融点を持つ結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂を使用して、常温で柔軟性があり、ベタつ
きがなく、フィルム剥離性に優れたＳＭＣを作製できた
場合でも、得られたＳＭＣは、巣、ピンホール、充填不
良等が多く発生し、十分な低圧成形化を望むのが難しい
のが実状である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
種々の課題を解決するために鋭意検討した結果、適切な
融点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂をベースレ
ジンに使用し、これにポリイソシアネート化合物および
ウレタン化触媒を配合することによってのみ、常温で柔
軟性があり、ベタつきが少なく、フィルム剥離性、機械
的物性に優れ、なおかつ、従来の技術では解決できなか
った低圧成形性が優れ、とくに低温においても低圧成形
性が高い低圧成形用ＳＭＣが提供されるという、驚くべ
き事実を見い出し、本発明を完成するに至った。なお、
適切な融点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂に、
少なくともポリイソシアネート化合物およびウレタン化
触媒を配合したＳＭＣは、従来技術においては、全く見
られないものである。

【００１３】すなわち本発明は、４５〜１００℃の融点
を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に、少な
くともポリイソシアネート化合物（Ｂ）およびウレタン
化触媒（Ｃ）を配合したことを特徴とする、低圧成形用
シートモールディングコンパウンドを提供するものであ
る。

【００１４】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ））本発明に用い
られる結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）とは、不飽
和ポリエステル（ａ）と重合性単量体と混合したもの
で、融点が４５〜１００℃の範囲にあるものを指す。融
点が４５℃より低いと、増粘後、常温で柔らか過ぎ、Ｓ
ＭＣとして粘着性が残り過ぎて好ましくない。一方、融
点が１００℃より高くなると、常温で硬く、脆くなり過
ぎ、柔軟なシートの形成が不可能となる。結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ）の融点は、樹脂を硬質試験管
（５mmφ×１８０mm）に、２〜３mmの高さに入れ、油浴
中で２℃／分で昇温を続け、結晶性樹脂が完全に溶解し
て透明になった温度をいう。

【００１５】結晶性不飽和ポリエステル（ａ）は、不飽
和二塩基酸、飽和二塩基酸あるいはそのエステル化物お
よびグリコールをエステル化して得ることができる。上
記のように、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）は、
４５〜１００℃の融点をもつため、常温で結晶性であ
る。

【００１６】不飽和ポリエステル（ａ）を合成するに当
たって使用される不飽和二塩基酸としては、例えば、マ
レイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、
イタコン酸、メタコン酸、グルタコン酸、塩素化マレイ
ン酸等があげられる。なお、本発明においては、不飽和
ポリエステル（ａ）は結晶性であることが好ましい。そ
のため、結晶性を付与するために、上記の中でも対称構
造を持つマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸が好ま
しい。

【００１７】飽和二塩基酸あるいはそのエステル化物と
しては、例えば無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３,６−エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸、ピメリン
酸、アントラセン−無水マレイン酸付加物、テトラクロ
ロ無水フタル酸、３,６−エンドジクロルメチレンテト
ラクロロフタル酸（ヘット酸）、テトラブロモ無水フタ
ル酸、ヘキサクロロペンタジエン−テトラヒドロ無水フ
タル酸付加物（クローラン）等あるいはこれらのエステ
ル化物等があげられる。とくにこの場合、不飽和ポリエ
ステル（ａ）に結晶性を付与するためには、対称構造を
持つ、テレフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸等あるいはこ
れらのエステル化物が好ましい。

【００１８】グリコールとしては、例えば、エチレング
リコール、プロピレングリコール、１,３−ブタンジオ
ール、２,３−ブタンジオール、１,４−ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、
１,５−ペンタンジオール、１,６−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、１,４−シクロヘキサンジメ
タノール、２,２,４−トリメチルペンタジオール−１,
３、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビ
スフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、水素化
ビスフェノールＡ、ペンタエリスリトールジアリルエー
テル、トリメチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、２−エチル−１,３−ヘ
キサンジオール等が挙げられる。とくにこの場合、不飽
和ポリエステル（ａ）に結晶性を付与するためには、対
称構造を持つ、エチレングリコール、１,４−ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、１,６−ヘキサンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、１,４−シクロヘキサ
ンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイ
ド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付
加物、水素化ビスフェノールＡが好ましい。

【００１９】上記の各成分を用いた不飽和ポリエステル
（ａ）の合成方法は、従来のエステル化法を適用するこ
とができ、とくに制限されない。

【００２０】重合性単量体としては、例えば、スチレ
ン、ビニルトルエン、クロロスチレン、α−メチルスチ
レン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、
メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、酢酸ビニル、フタル酸ジアリル等があげられる。
中でも好ましくは、スチレンである。

【００２１】不飽和ポリエステル（ａ）と重合性単量体
との混合割合は、性能上および製造上、好ましくは、不
飽和ポリエステル（ａ）：重合性単量体＝５０〜７０重
量部：５０〜３０重量部であり、この割合で混合した混
合物を、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）とする。

【００２２】（ポリイソシアネート化合物（Ｂ））本発
明に用いられるポリイソシアネート化合物（Ｂ）は、結
晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）が有するヒドロキシ
基と化学的に結合して、線状、場合によっては３次元構
造を生じ、分子量を増大させ、不飽和ポリエステル樹脂
を増粘させる性質を有するものである。ポリイソシアネ
ート化合物（Ｂ）としては、４,４−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
の変性液状化合物、２,４−トリレンジイソシアネー
ト、２,６−トリレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、２,２,４−トリメチル−ヘキサメ
チレンジイソシアネート、１,４−シクロヘキサンジイ
ソシアネート、１,３−シクロヘキサンジイソシアネー
ト、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ビ
ス（イソシアネートエチル）シクロヘキサン、ナフタレ
ンジイソシアネート、１−イソシアネート−３−イソシ
アネートメチル−３,５,５−トリメチルシクロヘキサン
（イソホロンジイソシアネート）、ビス（４−イソシア
ネートシクロヘキシル）メタン、２,２−ビス（４−イ
ソシアネートシクロヘキシル）プロパン、ビス（２−イ
ソシアネートエチル）ベンゼン、ω，ω’−ジイソシア
ネートプロピルエーテル、２,６−ジイソシアネートカ
プロン酸エステル、１,６,１１−トリイソシアネートウ
ンデカン、ポリメチレンポリフェニルイソシアネートな
どの多官能イソシアネート類、ポリエステルポリオール
またはポリエーテルポリオールの末端ヒドロキシル基を
上記ポリイソシアネート化合物と反応させて末端にイソ
シアネート基を付加させたイソシアネートプレポリマー
等をあげることができ、１種のみならず２種以上の併用
も可能である。ポリイソシアネート化合物（Ｂ）の合計
使用量は、ヒドロキシ基を持つ結晶性不飽和ポリエステ
ル樹脂（Ａ）に対し、ＯＨ／ＮＣＯの官能基が１／０.
０５〜１、好ましくは０.６５〜１の範囲で選択可能
で、この添加量により、コンパウンドの硬さ、ベタつき
度合い、低圧成形性等をコントロールできるものであ
る。ポリイソシアネートの添加量がこれより少ないと、
結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の融点が低い場合
に（融点が４５〜１００℃の範囲で、４５℃に近い場
合）、シートのベタつき、フィルム剥離性の悪さが見ら
れることがあり、また、これより多いと、コンパウンド
中にイソシアネートの残存する弊害が起こってくる。 （ウレタン化触媒（Ｃ））本発明に用いられるウレタン
化触媒（Ｃ）は、イソシアネートとアルコール性ヒドロ
キシ基との反応を促進するものであり、とくにその種類
を限定するものではないが、ジブチル錫ジラウレート、
オクトエート錫等の有機錫化合物が好ましい。ウレタン
化触媒（Ｃ）の添加量は、イソシアネート基とヒドロキ
シ基間の反応速度をコントロールするもので、結晶性不
飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し０.０
１〜５重量部が好ましい。使用するポリイソシアネート
化合物の反応性が高い場合は、この範囲内で減量し、使
用するポリイソシアネート化合物の反応性が低い場合
は、この範囲内で増量する。

【００２３】本発明においては、上記の結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂（Ａ）およびポリイソシアネート化合物
（Ｂ）およびウレタン化触媒（Ｃ）に、必要に応じて低
収縮剤（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、内部離型剤（Ｆ）、重合
開始剤（Ｇ）、重合禁止剤（Ｈ）、顔料（Ｉ）、繊維強
化材（Ｊ）を併用することができる。

【００２４】低収縮剤（Ｄ）は、成形品のクラック防止
や、寸法安定性、表面平滑性の発現の目的で通常使用さ
れている熱可塑性樹脂であり、例えば、スチレン、塩化
ビニル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、メタクリ
ル酸エステル、アクリル酸エステル類などの単量体の単
独重合体または共重合体類、ポリカプロラクトン、セル
ロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプ
ロピオネート、熱可塑性ポリウレタン、飽和ポリエステ
ルあるいはスチレン−ブタジエンで代表される様なビニ
ル化合物とオレフィンとの共重合体類等が挙げられる。
この低収縮剤（Ｄ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）１００重量部に対し、１〜４０重量部の範囲で添
加することができる。

【００２５】充填剤（Ｅ）としては、成形材料で一般的
に用いられる種々の充填剤が使用可能で、例えば、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バ
リウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリ
カ、クレー、タルク、硅砂、ケイソウ土、雲母粉末、ア
スベスト粉、ガラス粉等があげられ、単独であるいは場
合によっては併用して、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）１００重量部に対し、２０〜２５０重量部の割合
で使用することができる。

【００２６】内部離型剤（Ｆ）は、成形材料で一般的に
使用されている内部離型剤を指し、例えば、ステアリン
酸の様な脂肪族有機酸やその金属塩、ワックス系、シリ
コーン系等があげられ、これらを併用して使用すること
も可能である。なお、脂肪族有機酸の金属塩について
は、従来より低い融点を持つ金属塩を選択する方が好ま
しい。この内部離型剤（Ｆ）は、結晶性不飽和ポリエス
テル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０.１〜１０重量
部の範囲で添加することができる。

【００２７】重合開始剤（Ｇ）としては、有機パーオキ
サイド類、有機ハイドロパーオキサイド類、およびアゾ
化合物類があげられる。有機パーオキサイド類として
は、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、２,５−ジメチル−２,５−ビス（ｔｅｒｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジラウロイルパーオキサ
イド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジアセチルパーオ
キサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジ−（２,４
−ジクロロベンゾイル）パーオキサイド、ジイソノナイ
ルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピルカーボネート、２−メチルペンタノイルパーオキ
サイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオクトエート、ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅ
ｒｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー
ト、ｔｅｒｔ−ブチルパーペンゾエート等が、また、有
機ハイドロパーオキサイド類としては、例えば、ｔｅｒ
ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クミルハイドロパ
ーオキサイド、２,５−ジメチル−２,５−ジハイドロパ
ーオキシヘキサン、ｐ−メタンハイドロパーオキサイ
ド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等
が、また、アゾ化合物類としては、例えば、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ジク
ロロアゾジカルボン酸アミド、アゾジカルボン酸ジエチ
ルエステル等があげられ、単独で、あるいは他種類の併
用で使用可能である。なお、本発明においては、その成
形温度で分解する重合開始剤を選択する必要がある。こ
の重合開始剤（Ｇ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、通常０.３〜４重量部の
範囲で用いることができる。

【００２８】重合禁止剤（Ｈ）としては、例えば、ｐ−
ベンゾキノン、ハイドロキノン、ナフトキノン、ｐ−ト
ルキノン、２,５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２,
５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−
ブチルカテコール、２,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイ
ドロキノン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
ハイドロキノンモノメチルエーテル、２,６−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール等があげられ、単
独または併用して使用することができる。この重合禁止
剤（Ｈ）は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１０
０重量部に対して、０.０１〜１.５重量部の範囲で添加
することができる。

【００２９】顔料（Ｉ）は、成形品を着色する必要のあ
る場合に用いるものであり、成形材料で通常使用されて
いる各種の無機顔料や有機顔料が使用可能である。顔料
（Ｉ）は、成形品の着色度合いによって適宜その使用量
を選択する必要があるが、結晶性不飽和ポリエステル樹
脂（Ａ）１００重量部に対し、２０重量部以内で添加す
ることができる。

【００３０】繊維強化材（Ｊ）はガラス繊維、炭素繊
維、有機繊維等が挙げられ、これらは通常のＳＭＣと同
様に、０.５〜２インチ（１２.７〜５０.８ｍｍ）に切
断されて、ドープ上に散布され、含浸される。この繊維
強化材（Ｊ）は、ＳＭＣ中５〜４０重量％の割合で使用
され、低圧成形性をより高めるには５〜３０重量％の範
囲が好ましい。

【００３１】本発明の低圧成形用ＳＭＣは、８０〜１２
０℃という低温で、且つ例えば５〜１０kg／cm²という
低圧であっても、良好な成形性を有する。これは、従来
技術において必要な成形圧力が５０〜１００kg／cm²で
あることに比べると、かなりな低圧である。

【００３２】

【作用】結晶構造を持つ樹脂において、加熱を行った場
合、融点近辺で結晶構造の融解が起こり、急速な粘度低
下の見られるのが一般的現象である。このことから、結
晶性不飽和ポリエステル樹脂をベースレジンとしたＳＭ
Ｃは、加熱成形時、融点近辺で大きな粘度低下が見ら
れ、従来の化学的増粘法の不飽和ポリエステル樹脂をベ
ースレジンとしたＳＭＣに比べ、流動性が大きく、上記
のように、巣、ピンホール、充填不良が起こる等の欠点
を有することも否めない事実であった。

【００３３】この改良のため、ある特定範囲の融点を有
する結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に、ポリイソ
シアネート化合物（Ｂ）およびウレタン化触媒（Ｃ）を
含有せしめることにより、化学結合による分子量が増大
し、加熱成形時の急激すぎる粘度低下を防止し、成形温
度における適度な流動特性を付与し、低温低圧成形性に
優れ、成形不良の発生のないＳＭＣを開発できた。事
実、本発明者らは、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ）に、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）およびウレ
タン化触媒（Ｃ）を含有せしめると、結晶性不飽和ポリ
エステル樹脂（Ａ）単独よりも、融点の幅が広くなり、
しかも上昇していることを確認しており、低温低圧成形
性の発現につながっているものと考えられる。

【００３４】また、使用する結晶性不飽和ポリエステル
樹脂（Ａ）の融点を適宜選択することにより、従来より
は低温と呼べる成形温度でも（８０〜１２０℃）、低圧
成形が可能となっている。

【００３５】さらに、上記で述べたように、結晶性不飽
和ポリエステル樹脂をベースレジンとしたＳＭＣのシー
ト形成性の困難さについても、４５〜１００℃の融点を
持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を使用し、ポ
リイソシアネート化合物（Ｂ）およびウレタン化触媒
（Ｃ）を含有せしめることにより、結晶増粘と化学的増
粘を併用して行うことで、常温で柔軟性があり、ベタつ
きがなく、フィルム剥離性に優れた特性を持つＳＭＣを
見出すことができた。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。以
下、「部」、「％」は重量基準である。

【００３７】実施例 １ （結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）の合成）撹
拌機、還流冷却器、窒素ガス導入管、温度計を備えた反
応容器に、ネオペンチルグリコール８６モル、ジエチレ
ングリコール１４モル、イソフタル酸２０モルの割合で
仕込み、２１０℃まで昇温し、９時間エステル化反応を
行なった。酸価１０以下になったところで、１７０℃ま
で降温し、フマル酸を８０モル添加し、１７０〜１８０
℃で４時間、さらに２２０℃で３時間エステル化反応を
行なった。酸価２０以下で反応を終了し、冷却した。こ
の後、ハイドロキノンを全仕込み量に対して０.０１５
部添加し、これにスチレンモノマーを３５％混合して、
結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。この
結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）の融点を、上
記に示した方法で測定したところ、４７〜４９℃であっ
た。

【００３８】（ＳＭＣ−１の作製）融点以上に加温し融
解した結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−１）に、表
２中の材料を表２の配合率で配合した後、撹拌・混合を
行った。この後、テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート（以下、ＴＭＸＤＩという）を加え、さらに充分、
撹拌・混合を行った後、ＳＭＣ含浸装置により、ロービ
ングガラス繊維を１インチ（２５.４mm）の長さに切断
したものにこれを含浸させ、ＳＭＣ−１を得た。シート
の形状は、幅９００mm、厚さ１mmのシート状コンパウン
ドである。このＳＭＣ−１についてシートの状態（ＡＳ
ＫＥＲ硬度、シート柔軟性、フィルム剥離性）を測定し
た後、図１ないし３に示したように、長さＬ５９６mm×
幅Ｗ３７３mm×高さＨ２６０mm（底部の長さＡ４５５mm
×幅Ｋ２１５mm）の形状のミニバスタブを、従来より低
温（１００℃×６分）・低圧（成形圧力１０Kg/cm²およ
び５Kg/cm²）において成形した。成形における評価を表
３に示す。

【００３９】実施例 ２ （結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−２）の合成）実
施例１と同様な反応装置にて、シクロヘキサンジメタノ
ール１００モル、イソフタル酸２５モルの割合で仕込
み、２００℃まで昇温し６時間エステル化反応を行なっ
た。酸価１０以下になったところで１７０℃まで降温
し、無水マレイン酸の２０モルとフマル酸の５５モルを
添加し、１８０〜１９０℃で２時間、１９０〜２０５℃
で２時間さらにエステル化反応を行なった。酸価２０以
下で反応を終了し冷却した。この後ハイドロキノンを、
全仕込み量に対して０.０１５部添加し、これにスチレ
ンモノマーを３５％混合して、結晶性不飽和ポリエステ
ル樹脂（Ａ−２）を得た。その融点を測定したところ、
８４〜８６℃であった。

【００４０】（ＳＭＣ−２の作製）実施例１と同様な方
法で、不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−２）に、各種の材
料を表２の配合率で配合し、ＳＭＣ化してＳＭＣ−２を
得た。このＳＭＣ−２について、実施例１と同様にシー
ト状態を測定した後、実施例１と同様にミニバスタブの
低温・低圧成形実験を行った。その結果を表３に示す。

【００４１】実施例 ３ （結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）の合成）実
施例１と同様な反応装置にて、ネオペンチルグリコール
１００モル、ジメチルテレフタレート３０モルの割合で
仕込み、２００℃まで昇温し９時間エステル交換反応を
行った。縮合メタノールが理論量の９２％以上留出した
後、１７０℃まで降温し、フマル酸７０モルを添加し、
１８０〜２００℃で２時間、２００〜２１０℃で５時間
さらにエステル化反応を行った。酸価２０以下で反応を
終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み量
に対して、０.０１５部添加し、これにスチレンモノマ
ーを３５％混合して、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
（Ａ−３）を得た。その融点を測定したところ、８９〜
９１℃であった。

【００４２】（ＳＭＣ−３の作製）実施例１と同様な方
法で、結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）に、各
種の材料を表２の配合率で配合し、ＳＭＣ化してＳＭＣ
−３を得た。このＳＭＣ−３について、実施例１と同様
にシート状態を測定した後、実施例１と同様にミニバス
タブの低温・低圧成形実験を行った。その結果を表３に
示す。

【００４３】表１〜表３から分かるように、以上の実施
例１〜実施例３は、融点が４５〜１００℃の範囲にある
結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に、少なくともポ
リイソシアネート化合物およびウレタン化触媒を含有さ
せたＳＭＣであり、いずれもＳＭＣのシート状態が良好
でしかも低温・低圧成形性も優れた結果になっている。

【００４４】比較例 １ （ＳＭＣ−４の作製）実施例１で得られた結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ−１）を使用し、ポリイソシアネ
ート化合物を含有せず、その他の材料は表２の配合率で
配合し、実施例１と同様にＳＭＣ化してＳＭＣ−４を得
た。このＳＭＣ−４についてシート状態を測定した後、
実施例１と同様にミニバスタブを成形した。その結果を
表３に示す。表３より、この比較例１におけるＳＭＣ−
４は、フィルム剥離性に問題があり、しかも低温・低圧
成形性も劣ることがわかった。

【００４５】比較例１の結果から、融点が４５〜１００
℃の範囲内にある結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）
を使用しても（Ａ−１の融点：４７〜４９℃）、ポリイ
ソシアネート化合物を含有しないＳＭＣでは、シート状
態に不備があり、低温・低圧成形性も劣っていることが
分かった。

【００４６】比較例 ２ （ＳＭＣ−５の作製）実施例３で得られた結晶性不飽和
ポリエステル樹脂（Ａ−３）を使用し、ポリイソシアネ
ート化合物を含有せず、その他の材料は表２の配合率で
配合し、実施例１と同様な方法でＳＭＣ化してＳＭＣ−
５を得た。このＳＭＣ−５についてシート状態を測定し
た後、実施例１と同様にミニバスタブを成形した。その
結果を表３に示す。表３より、この比較例２におけるＳ
ＭＣ−５は、フィルム剥離性にやや問題があり、しか
も、低温・低圧成形性が劣ることがわかった。

【００４７】すなわち、融点が４５〜１００℃の範囲内
にある結晶性不飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を使用して
も（Ａ−３の融点：８９〜９１℃）、比較例１と同様、
ポリイソシアネート化合物を含有しないＳＭＣでは、シ
ート状態にやや不備があり、低温・低圧成形性も劣って
いることが分かった。

【００４８】比較例 ３ （常温で液体の不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ−１）の
合成）実施例１と同様な反応装置で、プロピレングリコ
ール１００モル、イソフタル酸２５モルの割合で仕込
み、２１０℃まで昇温し９時間エステル化反応を行っ
た。酸価１０以下で１７０℃まで降温し、無水マレイン
酸を７５モル添加した後、さらに実施例１と同様の材料
・手順で反応を進め、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ−
１）を得た。ＵＰ−１は常温で液状であり、常温以下の
融点を持つ非結晶性不飽和ポリエステル樹脂である。

【００４９】（ＳＭＣ−６の作製）上記で得られたＵＰ
−１を使用し、実施例１に準じた方法で、各種の材料を
表２の配合率で配合し、ＳＭＣ化してＳＭＣ−６を得
た。このＳＭＣ−６についてシート状態を測定した後、
実施例１と同様にミニバスタブを成形した。その結果を
表３に示す。表３より、この比較例３におけるＳＭＣ−
６は、やや発泡が見られベタつきも残っていた。また、
低温・低圧成形性も劣る結果を示した。

【００５０】この結果から、常温で液体である低融点の
非結晶性不飽和ポリエステル樹脂をＳＭＣに使用した場
合は、本発明のＳＭＣに比べ、シート状態が悪く、しか
も低温・低圧成形性の劣ることがわかった。

【００５１】比較例 ４ （融点が１００℃を超える結晶性不飽和ポリエステル樹
脂ＵＰ−２の合成）実施例１と同様な反応装置で、シク
ロヘキサンジメタノール１００モル、ジメチルテレフタ
レート３０モル、フマル酸７０モルの割合で仕込んだ以
外は、実施例３と同様なエステル化反応を行い、結晶性
不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ−２）を得た。このＵＰ
−２の融点を測定したところ、１２１〜１２５℃であっ
た。

【００５２】（ＳＭＣ−７の作製）上記で得られたＵＰ
−２を使用し、実施例１に準じた方法で、各種の材料を
表２のＳＭＣ−７の配合率で配合し、ＳＭＣ化を試みた
が、融点が非常に高いため、樹脂分が硬く、脆い状態
で、シートの形状をなさないものであった。そのため、
このＳＭＣを使用して成形実験を行うことは事実上不可
能であった。

【００５３】この結果から、結晶性不飽和ポリエステル
樹脂をベースレジンに使用して、ポリイソシアネート化
合物を含有しても、結晶性不飽和ポリエステル樹脂の融
点が１００℃を超えると（ＵＰ−２の融点：１２１〜１
２５℃）、良好なＳＭＣの作製が困難であった。

【００５４】以上の各不飽和ポリエステル樹脂の配合率
を表１に、ＳＭＣの配合率を表２に、ＳＭＣの特性を表
３に示した。なお、表中のＤＢＴＤＬとは、ジブチル錫
ラウレートである。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【００５７】

【表３】

【００５８】

【発明の効果】本発明の低圧成形用ＳＭＣは、常温で柔
軟性があり、ベタつきがなく、フィルム剥離性に優れ
る。さらには、加熱成形時、低圧成形性が高く、成形機
の小型化、成形機動力の低減化、金型投資コストの低減
化が可能となる。その上、従来の高温成形に比べ、低温
成形化が可能であるので、省エネルギー化もいっそう推
進でき、トータルコストの低減につながることから、本
発明は、工業的改良効果が非常に高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の平面図である。

【図２】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の正面図である。

【図３】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の側面図である。

【符号の説明】

１ ミニバスタブ Ｌ 長さ Ｗ 幅 Ｈ 高さ Ａ 底部の長さ Ｋ 底部の幅

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ４５〜１００℃の融点を有する結晶性不
   飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に、少なくともポリイソシ
   アネート化合物（Ｂ）およびウレタン化触媒（Ｃ）を配
   合したことを特徴とする、低圧成形用シートモールディ
   ングコンパウンド。