JPH09270105A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09270105A JPH09270105A JP7799296A JP7799296A JPH09270105A JP H09270105 A JPH09270105 A JP H09270105A JP 7799296 A JP7799296 A JP 7799296A JP 7799296 A JP7799296 A JP 7799296A JP H09270105 A JPH09270105 A JP H09270105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- pole
- magnetic body
- layer
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下部ポールと上部ポールとが高精度に位置合
わせされ、磁気ギャップからの漏洩磁界が少なく、効率
良く記録や再生を行うことを可能とする。 【解決手段】 下部磁性体４と、この下部磁性体４と対
向して設けられて後端部１１Ｂが下部磁性体４と磁気的
に接続された上部磁性体１１と、この下部磁性体４の先
端部４Ａ上に設けられた下部ポール５と、この下部ポー
ル５上に設けられた非磁性ギャップ層６と、上部磁性体
１１の先端部１１Ａに設けられた上部ポール７とを備え
る。ここで、上部ポール７は、下部ポール５上に非磁性
ギャップ層６を介して重ね合わされ、一括形成される。
また、下部磁性体４と上部磁性体１１とは、ギャップ長
に対して５倍以上離して対向させることにより、漏洩磁
界の範囲を抑制して磁界を効率良く出力することができ
る。
わせされ、磁気ギャップからの漏洩磁界が少なく、効率
良く記録や再生を行うことを可能とする。 【解決手段】 下部磁性体４と、この下部磁性体４と対
向して設けられて後端部１１Ｂが下部磁性体４と磁気的
に接続された上部磁性体１１と、この下部磁性体４の先
端部４Ａ上に設けられた下部ポール５と、この下部ポー
ル５上に設けられた非磁性ギャップ層６と、上部磁性体
１１の先端部１１Ａに設けられた上部ポール７とを備え
る。ここで、上部ポール７は、下部ポール５上に非磁性
ギャップ層６を介して重ね合わされ、一括形成される。
また、下部磁性体４と上部磁性体１１とは、ギャップ長
に対して５倍以上離して対向させることにより、漏洩磁
界の範囲を抑制して磁界を効率良く出力することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、挟トラック幅を有
し磁気記録媒体に対してデータ信号の記録や再生を行う
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
し磁気記録媒体に対してデータ信号の記録や再生を行う
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハードディスクのドライブ装置等
に使用される薄膜磁気ヘッドにおいては、大容量化を図
るために、更なる高密度記録が求められ、狭トラック化
に適した薄膜磁気ヘッドが採用されるようになってい
る。
に使用される薄膜磁気ヘッドにおいては、大容量化を図
るために、更なる高密度記録が求められ、狭トラック化
に適した薄膜磁気ヘッドが採用されるようになってい
る。
【０００３】この薄膜磁気ヘッドは、下部磁性体及び上
部磁性体とが磁気記録媒体との対向側の先端部において
非磁性ギャップ層を介して積層されている。この非磁性
ギャップ層は、薄膜磁気ヘッドの磁気ギャップを形成し
ている。この薄膜磁気ヘッドでは、下部磁性体及び上部
磁性体の先端部がフォトリソグラフィにより所定形状に
形成される。このとき、この薄膜磁気ヘッドは、トラッ
ク幅が下部磁性体及び上部磁性体の先端部の幅寸法によ
り決定されている。
部磁性体とが磁気記録媒体との対向側の先端部において
非磁性ギャップ層を介して積層されている。この非磁性
ギャップ層は、薄膜磁気ヘッドの磁気ギャップを形成し
ている。この薄膜磁気ヘッドでは、下部磁性体及び上部
磁性体の先端部がフォトリソグラフィにより所定形状に
形成される。このとき、この薄膜磁気ヘッドは、トラッ
ク幅が下部磁性体及び上部磁性体の先端部の幅寸法によ
り決定されている。
【０００４】薄膜磁気ヘッドは、記録密度を増加させる
ために、挟トラック化を図り、トラック密度を増加させ
る必要がある。そして、薄膜磁気ヘッドは、２Ｇｂｉｔ
／ｉｎｃｈ2 以上の高密度記録を達成するために、トラ
ック幅が２μｍ以下である必要がある。
ために、挟トラック化を図り、トラック密度を増加させ
る必要がある。そして、薄膜磁気ヘッドは、２Ｇｂｉｔ
／ｉｎｃｈ2 以上の高密度記録を達成するために、トラ
ック幅が２μｍ以下である必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した薄
膜磁気ヘッドでは、トラック幅が下部磁性体及び上部磁
性体の先端部の幅寸法により決定されているため、トラ
ック幅が比較的大きくなっている。このため、この薄膜
磁気ヘッドは、トラック幅が２μｍ以下になると、レジ
スト解像度の問題により、下部磁性体の先端部及び上部
磁性体の先端部を精度良く形成することが困難であっ
た。したがって、この薄膜磁気ヘッドでは、記録密度の
向上を図ることが困難になるといった問題点があった。
膜磁気ヘッドでは、トラック幅が下部磁性体及び上部磁
性体の先端部の幅寸法により決定されているため、トラ
ック幅が比較的大きくなっている。このため、この薄膜
磁気ヘッドは、トラック幅が２μｍ以下になると、レジ
スト解像度の問題により、下部磁性体の先端部及び上部
磁性体の先端部を精度良く形成することが困難であっ
た。したがって、この薄膜磁気ヘッドでは、記録密度の
向上を図ることが困難になるといった問題点があった。
【０００６】この問題点を解決する手段としては、下部
磁性体及び上部磁性体の先端部の磁気ギャップを両側よ
り切り込んでトラック幅を規制している薄膜磁気ヘッド
が提案されている。
磁性体及び上部磁性体の先端部の磁気ギャップを両側よ
り切り込んでトラック幅を規制している薄膜磁気ヘッド
が提案されている。
【０００７】特開平３−１１６５０９号公報において
は、下部磁性体に立設された凸部と、上部磁性体に立設
された凸部によってトラック幅を規制した薄膜磁気ヘッ
ドが開示されている。
は、下部磁性体に立設された凸部と、上部磁性体に立設
された凸部によってトラック幅を規制した薄膜磁気ヘッ
ドが開示されている。
【０００８】しかしながら、この薄膜磁気ヘッドでは、
下部磁性体の凸部と上部磁性体の凸部との位置合わせが
困難になるといった問題点があった。
下部磁性体の凸部と上部磁性体の凸部との位置合わせが
困難になるといった問題点があった。
【０００９】さらに、特開平５−３４２５２７号公報に
おいては、自己整合的に形成することにより下部磁性体
と上部磁性体の位置合わせされた薄膜磁気ヘッドが開示
されている。
おいては、自己整合的に形成することにより下部磁性体
と上部磁性体の位置合わせされた薄膜磁気ヘッドが開示
されている。
【００１０】しかしながら、この薄膜磁気ヘッドでは、
磁気コアの部分が小さくなるため、記録効率が低下する
といった問題点があった。また、この記録効率の低下
は、トラック幅を２μｍ以下としたときに顕著に現れ
る。
磁気コアの部分が小さくなるため、記録効率が低下する
といった問題点があった。また、この記録効率の低下
は、トラック幅を２μｍ以下としたときに顕著に現れ
る。
【００１１】そこで、本発明は、下部ポールと上部ポー
ルとが高精度に位置合わせされ、磁気ギャップからの漏
洩磁界が少なく、効率良く記録や再生を行うことが可能
な薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目
的に提案されたものである。
ルとが高精度に位置合わせされ、磁気ギャップからの漏
洩磁界が少なく、効率良く記録や再生を行うことが可能
な薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目
的に提案されたものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係る薄膜磁気ヘッドは、下部磁性体と、この下部磁
性体と対向して設けられて後端部が下部磁性体と磁気的
に接続された上部磁性体と、この下部磁性体の先端部上
に設けられた下部ポールと、この下部ポール上に設けら
れた非磁性ギャップ層と、上部磁性体の先端部に設けら
れた上部ポールとを備える。ここで、上部ポールは、下
部ポール上に非磁性ギャップ層を介して重ね合わされて
いる。薄膜磁気ヘッドは、下部ポールと上部ポールとの
間に磁気ギャップを形成している。
明に係る薄膜磁気ヘッドは、下部磁性体と、この下部磁
性体と対向して設けられて後端部が下部磁性体と磁気的
に接続された上部磁性体と、この下部磁性体の先端部上
に設けられた下部ポールと、この下部ポール上に設けら
れた非磁性ギャップ層と、上部磁性体の先端部に設けら
れた上部ポールとを備える。ここで、上部ポールは、下
部ポール上に非磁性ギャップ層を介して重ね合わされて
いる。薄膜磁気ヘッドは、下部ポールと上部ポールとの
間に磁気ギャップを形成している。
【００１３】ここで、薄膜磁気ヘッドは、ギャップ長に
対して下部磁性体及び上部磁性体の間隔寸法が５倍以上
とされて好適である。
対して下部磁性体及び上部磁性体の間隔寸法が５倍以上
とされて好適である。
【００１４】以上のように構成された本発明に係る薄膜
磁気ヘッドは、下部ポール−下部磁性体−上部磁性体−
上部ポールによって閉磁路が形成されている。そして、
この薄膜磁気ヘッドでは、実効的なトラック幅が下部ポ
ール及び上部ポールの幅寸法により規制される。このた
め、この薄膜磁気ヘッドでは、磁気ギャップの近傍に発
生する漏洩磁界が抑制される。そして、薄膜磁気ヘッド
は、下部ポール及び上部ポールによって、磁気記録媒体
に対してデータ信号を確実に記録する。
磁気ヘッドは、下部ポール−下部磁性体−上部磁性体−
上部ポールによって閉磁路が形成されている。そして、
この薄膜磁気ヘッドでは、実効的なトラック幅が下部ポ
ール及び上部ポールの幅寸法により規制される。このた
め、この薄膜磁気ヘッドでは、磁気ギャップの近傍に発
生する漏洩磁界が抑制される。そして、薄膜磁気ヘッド
は、下部ポール及び上部ポールによって、磁気記録媒体
に対してデータ信号を確実に記録する。
【００１５】また、この目的を達成した本発明に係る磁
気ヘッド効果型磁気ヘッドの製造方法は、基体上に下部
磁性体を設ける第１の工程と、下部磁性体上に非磁性ギ
ャップ層を設ける第２の工程と、非磁性ギャップ層上に
磁性層を設ける第３の工程と、これら下部磁性体、非磁
性ギャップ層及び磁性層を同時に所定形状に形成する第
４の工程と、磁性層及び下部磁性体と磁気的に接続する
ように上部磁性体を設ける第５の工程とを備える。ここ
で、第４の工程により、下部磁性体の先端部に下部ポー
ルを形成するとともに、この下部ポール上に非磁性ギャ
ップ層を介して上部ポールを形成する。
気ヘッド効果型磁気ヘッドの製造方法は、基体上に下部
磁性体を設ける第１の工程と、下部磁性体上に非磁性ギ
ャップ層を設ける第２の工程と、非磁性ギャップ層上に
磁性層を設ける第３の工程と、これら下部磁性体、非磁
性ギャップ層及び磁性層を同時に所定形状に形成する第
４の工程と、磁性層及び下部磁性体と磁気的に接続する
ように上部磁性体を設ける第５の工程とを備える。ここ
で、第４の工程により、下部磁性体の先端部に下部ポー
ルを形成するとともに、この下部ポール上に非磁性ギャ
ップ層を介して上部ポールを形成する。
【００１６】以上のような工程を経る本発明に係る磁気
抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法では、下部磁性体、非
磁性ギャップ層及び磁性層をエッチングにより同時に所
定形状に形成する。このため、上部ポールは、下部ポー
ルと確実に位置合わせされる。
抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法では、下部磁性体、非
磁性ギャップ層及び磁性層をエッチングにより同時に所
定形状に形成する。このため、上部ポールは、下部ポー
ルと確実に位置合わせされる。
【００１７】また、この磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製
造方法では、下部磁性体と上部磁性体とを形成するた
め、磁気コアを十分に大きく確保することができる。
造方法では、下部磁性体と上部磁性体とを形成するた
め、磁気コアを十分に大きく確保することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図１乃至図１０の図面を参照して詳細に説
明する。本発明の実施の形態として示す薄膜磁気ヘッド
１は、図２に示すように、非磁性基板２と、この非磁性
基板２上に積層された絶縁層３とを基体として備えてい
る。
態について、図１乃至図１０の図面を参照して詳細に説
明する。本発明の実施の形態として示す薄膜磁気ヘッド
１は、図２に示すように、非磁性基板２と、この非磁性
基板２上に積層された絶縁層３とを基体として備えてい
る。
【００１９】また、薄膜磁気ヘッド１は、図１及び図２
に示すように、この絶縁層３上に設けられた下部磁性体
４と、この下部磁性体４上の先端部４Ａに凸設された下
部ポール５と、この下部ポール５上に積層された非磁性
ギャップ層６と、この非磁性ギャップ層６上に設けられ
た上部ポール７とを備えている。これら下部ポール５と
上部ポール７との間には、磁気ギャップを形成してい
る。
に示すように、この絶縁層３上に設けられた下部磁性体
４と、この下部磁性体４上の先端部４Ａに凸設された下
部ポール５と、この下部ポール５上に積層された非磁性
ギャップ層６と、この非磁性ギャップ層６上に設けられ
た上部ポール７とを備えている。これら下部ポール５と
上部ポール７との間には、磁気ギャップを形成してい
る。
【００２０】さらに、薄膜磁気ヘッド１は、下部磁性体
４上の長手方向の中央部に積層された下部絶縁層８と、
この下部絶縁層８上に設けられた巻線層９と、この巻線
層９上に積層された上部絶縁層１０とを備えている。
４上の長手方向の中央部に積層された下部絶縁層８と、
この下部絶縁層８上に設けられた巻線層９と、この巻線
層９上に積層された上部絶縁層１０とを備えている。
【００２１】さらにまた、薄膜磁気ヘッド１は、上記上
部ポール７上から上部絶縁層１０上に亘って設けられた
上部磁性体１１と、巻線層９の一端部９Ａ上から上部絶
縁層１０上に亘って積層された端子導電層１２とを備え
ている。ここで、この薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール
５−下部磁性体４−上部磁性体１１−上部ポール７によ
って閉磁路を形成している。
部ポール７上から上部絶縁層１０上に亘って設けられた
上部磁性体１１と、巻線層９の一端部９Ａ上から上部絶
縁層１０上に亘って積層された端子導電層１２とを備え
ている。ここで、この薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール
５−下部磁性体４−上部磁性体１１−上部ポール７によ
って閉磁路を形成している。
【００２２】非磁性基板２は、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ等に
より形成されている。絶縁層３は、Ａｌ2 Ｏ3 等により
形成されている。これら非磁性基板２と絶縁層３とは、
基体を構成している。
より形成されている。絶縁層３は、Ａｌ2 Ｏ3 等により
形成されている。これら非磁性基板２と絶縁層３とは、
基体を構成している。
【００２３】下部磁性体４及び上部磁性体１１は、Ｆｅ
−Ａｌ−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の軟磁性材料により形成さ
れている。上部磁性体１１は、図１に示したように、後
端部１１Ｂが下部磁性体４の長手方向の中央部４Ｂと接
続されている。
−Ａｌ−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の軟磁性材料により形成さ
れている。上部磁性体１１は、図１に示したように、後
端部１１Ｂが下部磁性体４の長手方向の中央部４Ｂと接
続されている。
【００２４】下部ポール５は、下部磁性体４の先端部４
Ａの中央部に位置して、一体に凸設されている。この下
部ポール５は、下部磁性体４と同材料であるＦｅ−Ａｌ
−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の磁性材料により形成されても良
い。下部ポール５は、側面が下部磁性体４に対して６０
〜８０ｄｅｇに傾斜されていることが望ましい。
Ａの中央部に位置して、一体に凸設されている。この下
部ポール５は、下部磁性体４と同材料であるＦｅ−Ａｌ
−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の磁性材料により形成されても良
い。下部ポール５は、側面が下部磁性体４に対して６０
〜８０ｄｅｇに傾斜されていることが望ましい。
【００２５】非磁性ギャップ層６は、下部ポール５の上
面に位置し、磁気記録媒体３０に対する媒体対向面側が
露出されている。非磁性ギャップ層６は、Ａｌ2 Ｏ3 等
により形成されている。非磁性ギャップ層６は、下部ポ
ール５及び上部ポール７の幅寸法によりトラック幅が規
制されている。
面に位置し、磁気記録媒体３０に対する媒体対向面側が
露出されている。非磁性ギャップ層６は、Ａｌ2 Ｏ3 等
により形成されている。非磁性ギャップ層６は、下部ポ
ール５及び上部ポール７の幅寸法によりトラック幅が規
制されている。
【００２６】上部ポール７は、非磁性ギャップ層６の上
面に設けられている。この上部ポール７は、上部磁性体
１１と同材料であるＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の
磁性材料により形成されていても良い。また、上部ポー
ル７は、下部ポール５と同様に、側面が下部磁性体４に
対して６０〜８０ｄｅｇに傾斜されていることが望まし
い。また、上部ポール７は、上面が上部磁性体１１に接
続されている。
面に設けられている。この上部ポール７は、上部磁性体
１１と同材料であるＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｎｉ−Ｆｅ等の
磁性材料により形成されていても良い。また、上部ポー
ル７は、下部ポール５と同様に、側面が下部磁性体４に
対して６０〜８０ｄｅｇに傾斜されていることが望まし
い。また、上部ポール７は、上面が上部磁性体１１に接
続されている。
【００２７】下部絶縁層８は、下部磁性体４上で下部ポ
ール５、非磁性ギャップ層６及び上部ポールの長手方向
の後方に亘って積層されている。下部絶縁層８は、Ａｌ
2 Ｏ3 等の非磁性の絶縁材料により形成されている。上
部絶縁層１０は、ＳｉＯ2 等の非磁性の絶縁材料により
形成されている。
ール５、非磁性ギャップ層６及び上部ポールの長手方向
の後方に亘って積層されている。下部絶縁層８は、Ａｌ
2 Ｏ3 等の非磁性の絶縁材料により形成されている。上
部絶縁層１０は、ＳｉＯ2 等の非磁性の絶縁材料により
形成されている。
【００２８】巻線層９は、Ｃｕ等により形成されてい
る。この巻線層９は、渦巻状に形成されている。端子導
電層１２は、Ｃｕ等により形成されている。端子導電層
１２は、この一端部が巻線層９の一端部９Ａと電気的に
接続されている。
る。この巻線層９は、渦巻状に形成されている。端子導
電層１２は、Ｃｕ等により形成されている。端子導電層
１２は、この一端部が巻線層９の一端部９Ａと電気的に
接続されている。
【００２９】また、記録再生複合ヘッドでは、薄型磁気
ヘッドの下部磁性体４として磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の下部磁性層を用いても良い。
ヘッドの下部磁性体４として磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の下部磁性層を用いても良い。
【００３０】以上のように構成された実施の形態薄膜磁
気ヘッド１では、下部ポール５−下部磁性体４−上部磁
性体１１−上部ポール７によって閉磁路が形成されてい
る。このため、この薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール５
と上部ポール７との間に磁位差が生じ、この磁位差によ
る磁束が巻線層９を流れる電流と効率良く交差する。
気ヘッド１では、下部ポール５−下部磁性体４−上部磁
性体１１−上部ポール７によって閉磁路が形成されてい
る。このため、この薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール５
と上部ポール７との間に磁位差が生じ、この磁位差によ
る磁束が巻線層９を流れる電流と効率良く交差する。
【００３１】そして、この薄膜磁気ヘッド１では、実効
的なトラック幅が下部ポール５及び上部ポール７の幅寸
法により規制される。このため、この薄膜磁気ヘッド１
では、磁気ギャップの近傍に発生する漏洩磁界が抑制さ
れる。そして、薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール５及び
上部ポール７によって、磁気記録媒体３０に対してデー
タ信号を確実に記録する。
的なトラック幅が下部ポール５及び上部ポール７の幅寸
法により規制される。このため、この薄膜磁気ヘッド１
では、磁気ギャップの近傍に発生する漏洩磁界が抑制さ
れる。そして、薄膜磁気ヘッド１は、下部ポール５及び
上部ポール７によって、磁気記録媒体３０に対してデー
タ信号を確実に記録する。
【００３２】上述した薄膜磁気ヘッド１は、図１に示し
たように、ギャップ長がＧとされ、媒体対向面における
下部磁性体４及び上部磁性体１１の間隔寸法がＳとされ
る。この薄膜磁気ヘッド１では、磁気記録媒体３０の保
磁力Ｈｃの２倍の磁界が得られるような起磁力を与えた
ときに、磁気記録媒体３０の近傍での磁界強度がＨｃ以
上となる磁界の範囲が、下部ポール５及び上部ポール７
によって規定されるトラック幅よりも広がる。この磁界
の広がり量をフリンジングとして定義する。
たように、ギャップ長がＧとされ、媒体対向面における
下部磁性体４及び上部磁性体１１の間隔寸法がＳとされ
る。この薄膜磁気ヘッド１では、磁気記録媒体３０の保
磁力Ｈｃの２倍の磁界が得られるような起磁力を与えた
ときに、磁気記録媒体３０の近傍での磁界強度がＨｃ以
上となる磁界の範囲が、下部ポール５及び上部ポール７
によって規定されるトラック幅よりも広がる。この磁界
の広がり量をフリンジングとして定義する。
【００３３】なお、ここで、磁気記録媒体３０の保磁力
Ｈｃは、２０００Ｏｅとされている。また、下部ポール
５及び上部ポール７とは、Ｎｉ−Ｆｅにより形成され、
互いに等しい厚さ寸法を有している。
Ｈｃは、２０００Ｏｅとされている。また、下部ポール
５及び上部ポール７とは、Ｎｉ−Ｆｅにより形成され、
互いに等しい厚さ寸法を有している。
【００３４】この結果、薄膜磁気ヘッド１では、図３中
に実線Ａで示すように、Ｓ／Ｇが増加すると、フリンジ
ングが減少することがわかる。これに対して、従来の薄
膜磁気ヘッドでは、図３中に波線Ｂで示すように、Ｓ／
Ｇの変化に対してフリンジングが一定となっている。こ
のため、薄膜磁気ヘッド１は、ギャップ長に対して下部
磁性体４及び上部磁性体１１の間隔寸法を約５倍以上に
設定することにより、従来の薄膜磁気ヘッド１よりも漏
洩磁界の範囲を抑制することができる。
に実線Ａで示すように、Ｓ／Ｇが増加すると、フリンジ
ングが減少することがわかる。これに対して、従来の薄
膜磁気ヘッドでは、図３中に波線Ｂで示すように、Ｓ／
Ｇの変化に対してフリンジングが一定となっている。こ
のため、薄膜磁気ヘッド１は、ギャップ長に対して下部
磁性体４及び上部磁性体１１の間隔寸法を約５倍以上に
設定することにより、従来の薄膜磁気ヘッド１よりも漏
洩磁界の範囲を抑制することができる。
【００３５】上述した実施の形態薄膜磁気ヘッド１は、
下部ポール５と上部ポール７とが高精度に位置合わせさ
れている。また、この薄膜磁気ヘッド１は、上部ポール
７の側面が下部ポール５の側面を延長した面上に位置し
ている。このため、この薄膜磁気ヘッド１では、磁気ギ
ャップにおける磁界が下部ポール５及び上部ポール７に
より規制され、磁気ギャップの近傍に発生する漏洩磁界
の範囲を抑制することができる。
下部ポール５と上部ポール７とが高精度に位置合わせさ
れている。また、この薄膜磁気ヘッド１は、上部ポール
７の側面が下部ポール５の側面を延長した面上に位置し
ている。このため、この薄膜磁気ヘッド１では、磁気ギ
ャップにおける磁界が下部ポール５及び上部ポール７に
より規制され、磁気ギャップの近傍に発生する漏洩磁界
の範囲を抑制することができる。
【００３６】また、この薄膜磁気ヘッド１は、下部磁性
体４と上部磁性体１１とを有しており、さらに、下部ポ
ール５−下部磁性体４−上部磁性体１１−上部ポール７
により閉磁路を形成するため、磁気コアが十分に大きく
確保され、記録効率の低下が防止されるとともに、漏洩
磁界の範囲を抑制することができる。
体４と上部磁性体１１とを有しており、さらに、下部ポ
ール５−下部磁性体４−上部磁性体１１−上部ポール７
により閉磁路を形成するため、磁気コアが十分に大きく
確保され、記録効率の低下が防止されるとともに、漏洩
磁界の範囲を抑制することができる。
【００３７】したがって、この薄膜磁気ヘッド１は、磁
気記録媒体３０に対して磁界を効率良く出力することが
でき、磁気記録媒体３０に対してデータ信号の記録や再
生を確実に行うことができる。このため、この薄膜磁気
ヘッド１は、挟トラック化が図られる。
気記録媒体３０に対して磁界を効率良く出力することが
でき、磁気記録媒体３０に対してデータ信号の記録や再
生を確実に行うことができる。このため、この薄膜磁気
ヘッド１は、挟トラック化が図られる。
【００３８】上述した実施の形態薄膜磁気ヘッド１の製
造方法について詳細に説明する。上記薄膜磁気ヘッド１
を製造する製造方法は、まず、非磁性基板２上に絶縁層
３を積層する。
造方法について詳細に説明する。上記薄膜磁気ヘッド１
を製造する製造方法は、まず、非磁性基板２上に絶縁層
３を積層する。
【００３９】次に、図４に示すように、この絶縁層３上
に下部磁性膜を成膜し、エッチングにより所定形状に形
成し、下部磁性層１８とする。その後、下部磁性層１８
にＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁膜を埋め込む。次に、これら下部
磁性層１８及び絶縁膜の表面を研磨して平坦化する。な
お、上記下部磁性体１８に絶縁膜を埋め込んで平坦化す
る工程は、巻線層９に断線或いは短絡等が生じない範囲
で省略或いは変更が可能である。
に下部磁性膜を成膜し、エッチングにより所定形状に形
成し、下部磁性層１８とする。その後、下部磁性層１８
にＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁膜を埋め込む。次に、これら下部
磁性層１８及び絶縁膜の表面を研磨して平坦化する。な
お、上記下部磁性体１８に絶縁膜を埋め込んで平坦化す
る工程は、巻線層９に断線或いは短絡等が生じない範囲
で省略或いは変更が可能である。
【００４０】次に、図５に示すように、これら下部磁性
層１８及び絶縁膜上にスパッタリングにより非磁性層１
９を積層する。そして、この非磁性層１９の表面にフォ
トレジストを塗布し、フォトリソグラフィにより所定形
状のレジストマスクを形成する。そして、このレジスト
マスクに形成されたパターンに倣ってイオンミリング等
のエッチングにより、バックギャップ、複合ヘッドの場
合の再生ヘッドの端子部に対応する非磁性層１９を除去
する。
層１８及び絶縁膜上にスパッタリングにより非磁性層１
９を積層する。そして、この非磁性層１９の表面にフォ
トレジストを塗布し、フォトリソグラフィにより所定形
状のレジストマスクを形成する。そして、このレジスト
マスクに形成されたパターンに倣ってイオンミリング等
のエッチングにより、バックギャップ、複合ヘッドの場
合の再生ヘッドの端子部に対応する非磁性層１９を除去
する。
【００４１】次に、図６に示すように、この非磁性層１
９上に、磁性層２０を積層する。次に、図７に示すよう
に、これら下部磁性層１８、非磁性層１９及び磁性層２
０をイオンミリング等のエッチングにより同時に所定形
状に形成する。このとき、下部磁性層１８は、下部が残
されて形成され、下部磁性体４とされている。また、こ
の下部磁性層１８は、先端部側の一部が残されて形成さ
れ、先端部４Ａ側の中央部に立設された下部ポール５と
されている。また、磁性層２０は、先端部側の一部が残
されて形成され、上部ポール７とされている。このた
め、上部ポール７は、下部ポール５と確実に位置合わせ
される。
９上に、磁性層２０を積層する。次に、図７に示すよう
に、これら下部磁性層１８、非磁性層１９及び磁性層２
０をイオンミリング等のエッチングにより同時に所定形
状に形成する。このとき、下部磁性層１８は、下部が残
されて形成され、下部磁性体４とされている。また、こ
の下部磁性層１８は、先端部側の一部が残されて形成さ
れ、先端部４Ａ側の中央部に立設された下部ポール５と
されている。また、磁性層２０は、先端部側の一部が残
されて形成され、上部ポール７とされている。このた
め、上部ポール７は、下部ポール５と確実に位置合わせ
される。
【００４２】また、これら下部ポール５及び上部ポール
７は、側面が下部磁性体４に対して６０〜８０ｄｅｇに
傾斜されることが望ましい。
７は、側面が下部磁性体４に対して６０〜８０ｄｅｇに
傾斜されることが望ましい。
【００４３】そして、図８に示すように、これら下部磁
性体４、下部ポール５及び上部ポール７上に下部絶縁層
８を積層した後、この下部絶縁層８の表面を研磨して平
坦化する。なお、上記下部絶縁層８を積層して平坦化す
る工程は、巻線層９に断線或いは短絡等が生じない範囲
で省略或いは変更が可能である。
性体４、下部ポール５及び上部ポール７上に下部絶縁層
８を積層した後、この下部絶縁層８の表面を研磨して平
坦化する。なお、上記下部絶縁層８を積層して平坦化す
る工程は、巻線層９に断線或いは短絡等が生じない範囲
で省略或いは変更が可能である。
【００４４】次に、図２に示したように、この下部絶縁
層８上にパターンメッキ法やイオンエッチング等により
巻線層９を積層する。この巻線層９上に例えばＳｉＯ2
のＲＦバイアススパッタリング成膜により上部絶縁層１
０を積層する。この上部絶縁層１０の表面を研磨して平
坦化する。
層８上にパターンメッキ法やイオンエッチング等により
巻線層９を積層する。この巻線層９上に例えばＳｉＯ2
のＲＦバイアススパッタリング成膜により上部絶縁層１
０を積層する。この上部絶縁層１０の表面を研磨して平
坦化する。
【００４５】この上部絶縁層１０にＣＦガスやＣ２Ｆ６
ガス等を用いたリアクティブエッチングにより、上部ポ
ール７が露出する第１の接続孔１５と、巻線層９の一端
部９Ａが露出する第２の接続孔１６とを設ける。このと
き、上部絶縁層１０は、下部絶縁層８及び牧線層９に対
してエッチングレートが大きい条件でエッチングされ
る。これにより、第１の接続孔１５は、下部磁性体４と
の境界で底面が平坦化される。なお、上記上部絶縁層１
０を研磨する工程と第１の接続孔１５と第２の接続孔１
６を設ける工程は、上部絶縁層１０として有機系ハード
キュア膜を使用したときに、省略が可能である。
ガス等を用いたリアクティブエッチングにより、上部ポ
ール７が露出する第１の接続孔１５と、巻線層９の一端
部９Ａが露出する第２の接続孔１６とを設ける。このと
き、上部絶縁層１０は、下部絶縁層８及び牧線層９に対
してエッチングレートが大きい条件でエッチングされ
る。これにより、第１の接続孔１５は、下部磁性体４と
の境界で底面が平坦化される。なお、上記上部絶縁層１
０を研磨する工程と第１の接続孔１５と第２の接続孔１
６を設ける工程は、上部絶縁層１０として有機系ハード
キュア膜を使用したときに、省略が可能である。
【００４６】また、これら下部磁性体４及び上部絶縁層
１０のバックギャップ位置に、エッチングにより下部磁
性体４の先端部４Ａ側の中央部が露出する第３の接続孔
１７を設ける。
１０のバックギャップ位置に、エッチングにより下部磁
性体４の先端部４Ａ側の中央部が露出する第３の接続孔
１７を設ける。
【００４７】そして、上部絶縁層１０上にスパッタリン
グにより、上部磁性層２１を積層する。このとき、図９
に示すように、第１の接続孔１５を通じて上部ポール７
に上部磁性層２１を接続する。また、第３の接続孔１７
を通じて下部磁性体４の後端部４Ｂに上部磁性層２１を
接続する。図１０に示すように、この上部磁性層２１を
エッチングにより所定形状に形成し、上部磁性体１１と
する。ここで、上部磁性体１１をフレームメッキで形成
しても良い。
グにより、上部磁性層２１を積層する。このとき、図９
に示すように、第１の接続孔１５を通じて上部ポール７
に上部磁性層２１を接続する。また、第３の接続孔１７
を通じて下部磁性体４の後端部４Ｂに上部磁性層２１を
接続する。図１０に示すように、この上部磁性層２１を
エッチングにより所定形状に形成し、上部磁性体１１と
する。ここで、上部磁性体１１をフレームメッキで形成
しても良い。
【００４８】次に、図２に示したように、上部絶縁層１
０上に端子導電層１２を形成する。このとき、第２の接
続孔１６を通じて巻線層９の一端部９Ａに端子導電層１
２の一部を接続する。以上の工程の後、所定形状に切り
出すことによって、薄膜磁気ヘッド１が完成する。
０上に端子導電層１２を形成する。このとき、第２の接
続孔１６を通じて巻線層９の一端部９Ａに端子導電層１
２の一部を接続する。以上の工程の後、所定形状に切り
出すことによって、薄膜磁気ヘッド１が完成する。
【００４９】上述した実施の形態薄膜磁気ヘッド１の製
造方法では、下部ポール５と上部ポール７とを同時に形
成することにより、下部ポール５と上部ポール７との位
置合わせの誤差の発生を防止し、高精度に位置合わせを
することができる。また、この薄膜磁気ヘッド１の製造
方法では、上部ポール７の側面を下部ポール５の側面を
延長した面上に位置させることができる。このため、こ
の薄膜磁気ヘッド１の製造方法では、漏洩磁界が少な
く、効率良く記録や再生を行うことが可能な薄膜磁気ヘ
ッド１を製造することができる。
造方法では、下部ポール５と上部ポール７とを同時に形
成することにより、下部ポール５と上部ポール７との位
置合わせの誤差の発生を防止し、高精度に位置合わせを
することができる。また、この薄膜磁気ヘッド１の製造
方法では、上部ポール７の側面を下部ポール５の側面を
延長した面上に位置させることができる。このため、こ
の薄膜磁気ヘッド１の製造方法では、漏洩磁界が少な
く、効率良く記録や再生を行うことが可能な薄膜磁気ヘ
ッド１を製造することができる。
【００５０】
【発明の効果】本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、下部ポ
ールと上部ポールとが高精度に位置合わせされている。
また、この薄膜磁気ヘッドは、上部ポールの側面が下部
ポールの側面を延長した面上に位置している。このた
め、この薄膜磁気ヘッドでは、下部ポール及び上部ポー
ルの幅寸法によりトラック幅が規制され、漏洩磁界の範
囲を抑制することができる。
ールと上部ポールとが高精度に位置合わせされている。
また、この薄膜磁気ヘッドは、上部ポールの側面が下部
ポールの側面を延長した面上に位置している。このた
め、この薄膜磁気ヘッドでは、下部ポール及び上部ポー
ルの幅寸法によりトラック幅が規制され、漏洩磁界の範
囲を抑制することができる。
【００５１】また、この薄膜磁気ヘッドは、ギャップ長
の５倍以上離れて対向する下部磁性体と上部磁性体とを
有しているため、磁気コアが十分に大きく確保され、記
録効率の低下が防止されるとともに、漏洩磁界の範囲を
抑制することができる。
の５倍以上離れて対向する下部磁性体と上部磁性体とを
有しているため、磁気コアが十分に大きく確保され、記
録効率の低下が防止されるとともに、漏洩磁界の範囲を
抑制することができる。
【００５２】したがって、この薄膜磁気ヘッドは、磁気
記録媒体に対して磁界を効率良く出力することができ、
磁気記録媒体に対してデータ信号の記録や再生を確実に
行うことができる。このため、この薄膜磁気ヘッドは、
挟トラック化が図られる。
記録媒体に対して磁界を効率良く出力することができ、
磁気記録媒体に対してデータ信号の記録や再生を確実に
行うことができる。このため、この薄膜磁気ヘッドは、
挟トラック化が図られる。
【００５３】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法では、下部ポールと上部ポールとを同時に形成する
ことにより、下部ポールと上部ポールとの位置合わせの
誤差の発生を防止し、高精度に位置合わせをすることが
できる。また、この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、上
部ポールの側面を下部ポールの側面を延長した面上に位
置させることができる。このため、この薄膜磁気ヘッド
の製造方法では、漏洩磁界の範囲を抑制して磁気記録媒
体に対して磁界を効率良く出力することができる薄膜磁
気ヘッドを製造することができる。
方法では、下部ポールと上部ポールとを同時に形成する
ことにより、下部ポールと上部ポールとの位置合わせの
誤差の発生を防止し、高精度に位置合わせをすることが
できる。また、この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、上
部ポールの側面を下部ポールの側面を延長した面上に位
置させることができる。このため、この薄膜磁気ヘッド
の製造方法では、漏洩磁界の範囲を抑制して磁気記録媒
体に対して磁界を効率良く出力することができる薄膜磁
気ヘッドを製造することができる。
【図１】本発明に係る実施の形態薄膜磁気ヘッドを示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図２】同薄膜磁気ヘッドを示す部分断面図である。
【図３】フリンジングとＳ／Ｇとの関係を示す特性図で
ある。
ある。
【図４】上記薄膜磁気ヘッドの製造方法において、下部
磁性層を積層した状態を示す正面図である。
磁性層を積層した状態を示す正面図である。
【図５】非磁性ギャップ層を積層した状態を示す正面図
である。
である。
【図６】上部磁性層を積層した状態を示す正面図であ
る。
る。
【図７】下部ポール及び上部ポールを形成した状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図８】下部絶縁層を積層し、平坦化した状態を示す正
面図である。
面図である。
【図９】上部磁性層を積層した状態を示す正面図であ
る。
る。
【図１０】上部磁性体を形成した状態を示す正面図であ
る。
る。
１ 薄膜磁気ヘッド、 ４ 下部磁性体、 ４Ａ 下部
磁性体の先端部、 ５下部ポール、 ６ 非磁性ギャッ
プ層、 ７ 上部ポール、 １１ 上部磁性体、 １１
Ａ 上部磁性体の先端部、 １１Ｂ 上部磁性体の後端
部
磁性体の先端部、 ５下部ポール、 ６ 非磁性ギャッ
プ層、 ７ 上部ポール、 １１ 上部磁性体、 １１
Ａ 上部磁性体の先端部、 １１Ｂ 上部磁性体の後端
部
Claims (3)
- 【請求項１】 下部磁性体と、 この下部磁性体と対向して設けられて後端部が下部磁性
体と磁気的に接続された上部磁性体と、 この下部磁性体の先端部上に設けられた下部ポールと、 この下部ポール上に設けられた非磁性ギャップ層と、 上部磁性体の先端部に設けられた上部ポールとを備え、 上部ポールは、下部ポール上に非磁性ギャップ層を介し
て重ね合わされたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 下部ポールと上部ポールとの間に磁気ギ
ャップを形成し、 ギャップ長に対して下部磁性体及び上部磁性体の間隔寸
法が５倍以上とされたことを特徴とする請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】 基体上に下部磁性体を設ける第１の工程
と、 下部磁性体上に非磁性ギャップ層を設ける第２の工程
と、 非磁性ギャップ層上に磁性層を設ける第３の工程と、 これら下部磁性体、非磁性ギャップ層及び磁性層を同時
に所定形状に形成する第４の工程と、 磁性層及び下部磁性体と磁気的に接続するように上部磁
性体を設ける第５の工程とを備え、 第４の工程により、下部磁性体の先端部に下部ポールを
形成するとともに、この下部ポール上に非磁性ギャップ
層を介して上部ポールを形成することを特徴する薄膜磁
気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799296A JPH09270105A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799296A JPH09270105A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270105A true JPH09270105A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13649328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7799296A Withdrawn JPH09270105A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270105A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017861A1 (fr) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Fujitsu Limited | Tete magnetique d'ecriture par induction a couche mince, et procede de fabrication correspondant |
| WO2000077777A1 (fr) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Fujitsu Limited | Tete d'enregistrement magnetique utilisant un film mince et son procede de fabrication |
| WO2001003129A1 (fr) * | 1999-06-30 | 2001-01-11 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'une tete magnetique a couches minces |
| US6597543B1 (en) | 1998-06-08 | 2003-07-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and magnetic storage apparatus using the same |
| US6804088B1 (en) | 1998-07-15 | 2004-10-12 | Nec Corporation | Thin film magnetic head, manufacturing method thereof and magnetic storage |
| US7068467B2 (en) | 1998-07-23 | 2006-06-27 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7799296A patent/JPH09270105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6597543B1 (en) | 1998-06-08 | 2003-07-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and magnetic storage apparatus using the same |
| US7054107B2 (en) | 1998-06-08 | 2006-05-30 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US7230794B2 (en) | 1998-06-08 | 2007-06-12 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US7239482B2 (en) | 1998-06-08 | 2007-07-03 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US6804088B1 (en) | 1998-07-15 | 2004-10-12 | Nec Corporation | Thin film magnetic head, manufacturing method thereof and magnetic storage |
| US7068467B2 (en) | 1998-07-23 | 2006-06-27 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| US7382576B2 (en) | 1998-07-23 | 2008-06-03 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| WO2000017861A1 (fr) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Fujitsu Limited | Tete magnetique d'ecriture par induction a couche mince, et procede de fabrication correspondant |
| WO2000077777A1 (fr) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Fujitsu Limited | Tete d'enregistrement magnetique utilisant un film mince et son procede de fabrication |
| US6614621B2 (en) | 1999-06-14 | 2003-09-02 | Fujitsu Limited | Method of making thin film magnetic head having upper auxillary magnetic pole of accurately set thickness |
| WO2001003129A1 (fr) * | 1999-06-30 | 2001-01-11 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'une tete magnetique a couches minces |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6751054B2 (en) | Thin-film magnetic head for perpendicular magnetic recording having main magnetic pole layer on flat surface | |
| US6033580A (en) | Thin film magnetic head with special pole configuration | |
| US5809636A (en) | Method of making a magnetoresistive thin film magnetic head with specific shapes of leads | |
| JP3503874B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| EP0881627A2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JP2005050510A (ja) | 第１磁極片に磁気的に結合された書込みシールドを有する垂直記録磁気ヘッド | |
| JPH09106512A (ja) | 倒置型磁気抵抗ヘッドの製造方法 | |
| JP3523092B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| US7310203B2 (en) | Thin film magnetic head having magnetic pole edge layer for achieving both improvement of recording magnetic field and reduction of unnecessary leakage magnetic field, and method of manufacturing same | |
| JP2002197616A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US6466415B1 (en) | Thin film magnetic head including a first pole portion having a depressed portion for receiving a coil | |
| JPH09270105A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2000155914A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2828673B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP3441116B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2001195707A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2529194B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS62114113A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP2002197608A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US7065859B2 (en) | Method for manufacturing a thin film magnetic head | |
| JP3530023B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2001084531A (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド | |
| JP2001067624A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0721515A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH07153022A (ja) | 薄膜磁気ヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040316 |