JPH09269361A - 磁気トンネリング接合素子 - Google Patents
磁気トンネリング接合素子Info
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- JPH09269361A JPH09269361A JP8077980A JP7798096A JPH09269361A JP H09269361 A JPH09269361 A JP H09269361A JP 8077980 A JP8077980 A JP 8077980A JP 7798096 A JP7798096 A JP 7798096A JP H09269361 A JPH09269361 A JP H09269361A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
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- Hall/Mr Elements (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
ことができる磁気トンネリング接合素子を提供する 【解決手段】 第1の磁性金属層と第2の磁性金属層と
が絶縁層を介して強磁性トンネル接合されてなり、これ
ら磁性金属層の磁化の相対角度によってトンネル電流の
導電率が変化する磁気トンネリング接合素子において、
上記強磁性トンネル接合の接合面積を1×10-9m2以
下とする。強磁性トンネル接合の接合面積を確実に規制
するためには、例えば、絶縁層を、強磁性トンネル接合
のための第1の絶縁層と、この第1の絶縁層上に形成さ
れ強磁性トンネル接合の接合面積を規制する第2の絶縁
層とから構成する。
Description
層/磁性金属層よりなる3層構造を有し、絶縁層の厚さ
が数十Å程度の場合に流れるトンネル電流の導電率(コ
ンダクタンス)が両磁性金属層の磁化方向の相対角度に
依存して変化する,いわゆる磁気トンネリング効果を発
現する磁気トンネリング接合素子に関するものである。
る3層構造において、絶縁層の厚さが数十Å程度の場合
に流れるトンネル電流の導電率が両磁性金属層の磁化の
相対角度に依存する磁気トンネリング効果が報告されて
いる。
率により磁気抵抗比を理論的に計算することができ、例
えば両磁性金属層にFeを用いた場合には、非常に大き
な磁気抵抗比が得られると予測されていた。
近年、Fe/Al2O3/Feの組み合わせにより、室温
で約18%という大きな抵抗変化比が実現されるに至
り、その物理的な発現機構のみならず、例えば新しい電
磁変換素子としての応用等を含めて大きな注目を集めて
いる。
ンネリング効果を利用した磁気トンネリング接合素子に
おいては、スパッタ酸化による絶縁層の形成や、フォト
リソグラフィによる微細接合の作製等、素子化に関する
基礎的な検討が始まったばかりである。
ているのが、接合部分の欠陥により抵抗変化が生じない
場合が多々あることである。磁気トンネリング効果にお
ける絶縁層にピンホール等の欠陥がある場合や、構造的
に絶縁が破壊され易い形状が存在する場合には、電気的
なリークが生じ、たちどころに抵抗変化を生じなくな
る。
たものであって、安定的に磁気トンネリング効果を発現
させることができる磁気トンネリング接合素子を提供す
ることを目的とする。
達成するために、第1の磁性金属層と第2の磁性金属層
とが絶縁層を介して強磁性トンネル接合されてなり、こ
れら磁性金属層の磁化の相対角度によってトンネル電流
の導電率が変化する磁気トンネリング接合素子におい
て、上記強磁性トンネル接合の接合面積が1×10-9m
2以下であることを特徴とするものである。
で、接合部分にピンホールが存在する確率が減少し、安
定的に磁気トンネリング効果が発現される。
ンネル接合の接合面積を確実に規制する必要があるが、
そのためには、例えば、絶縁層を、強磁性トンネル接合
のための第1の絶縁層と、この第1の絶縁層上に形成さ
れ強磁性トンネル接合の接合面積を規制する第2の絶縁
層とから構成することが好ましい。
積が確実に規制され、しかも絶縁性の良い構造となっ
て、より安定的に磁気トンネリング効果が発現される。
ネリング接合素子の具体例について、図面や実験結果を
参照しながら説明する。
2に示すように、基本的には、直交配置される一対の磁
性金属層1、2を、非常に薄い絶縁層3を介して接合し
てなるものである。
下地層5を形成し、この上に第1の磁性金属層1、強磁
性トンネル接合のための絶縁層3、第2の磁性金属層2
が順次形成されている。
により形成されており、その厚さは1000Åである。
成されており、その厚さは、やはり1000Åに設定さ
れている。
れており、その厚さは、トンネル電流が流れるに必要な
厚さとされている。具体的には、数十Å、本例では50
Åとされている。
広の電極部1a、2aが形成されており、その上には導
電材料、例えばCuからなる電極6、7が形成されてい
る。
なる第2の絶縁層8が積層形成されており、この第2の
絶縁層8に設けられた開口部8aによって絶縁層3によ
る強磁性トンネル接合の接合面積が規制されている。
平面構造を模式的に示すものであり、上記接合面積S
は、第2の絶縁層8に設けられた開口部8aの縦横寸法
の積(L×W)によって求められる。
響を調べるために、接合面積85×85μm2から3×
3μm2の間で数種類のパターンを作成し、接合面積に
対する抵抗変化率の変化を調べた。
つために、先にも述べたように、各磁性金属層1、2の
電極部1a、2aの最上面にCuを成膜した。また、抵
抗変化は、直流四端子法により測定した。
示す。接合面積が、10-8m2から10-9m2のオーダー
では、接合面積が小さくなるに伴い抵抗変化率が大きく
なる傾向にあるが、それ以下では接合面積に依存した変
化は見られない。
であれば安定的に磁気トンネリング効果の出現が可能で
あることが判明した。
曲線の一例を図5に示す。両磁性金属層1、2の間の磁
化の相対角度に応じて抵抗値が変化しており、磁気トン
ネリング効果が観測された。
素子の製造方法について説明する。
て、磁性金属層の材料としては、小さな磁界変化で抵抗
変化が得られる期待されるNiFeとCoの組み合わせ
を選択し、強磁性トンネル接合のための絶縁層には、酸
化したAl膜を用いた。なお、磁性金属層の材料につい
ては、磁気トンネリング効果が得られる材料であれば、
特にこの材料に限定されるものではない。
基板には、ガラス基板を用い、基板表面の平坦度を向上
させるために、厚さ2000ÅのAl2O3を成膜して下
地層とし、これをバフ研磨によって厚さ1000Åまで
研磨した。
地層を形成した基板上に、NiFe膜をスパッタ法によ
り厚さ1000Åに成膜し、これをArイオンによるミ
リングで所定の形状とし、これを第1の磁性金属層11
とした。
を成膜し、リフトオフにより所定のパターンとした後、
これを酸化して第1の絶縁層12とした。Al膜の酸化
は、成膜後に大気中に48時間放置することで行った。
この第1の絶縁層12は、強磁性トンネル接合のために
絶縁層である。
後、図8に示すように、接合領域を規定し、さらには接
合端部における短絡防止のために、SiO2により第2
の絶縁層13を形成した。この第2の絶縁層13には、
前記接合領域を規定するための開口部13aが形成され
るが、ここではリフトオフによってこの開口部13aを
形成した。勿論、これに限らず、エッチング等、他のフ
ォトリソグラフィの手法を用いて形成することも可能で
ある。
上にトンネル障壁となる第1の絶縁層12を形成するこ
とで、接合領域内で一様な膜厚を実現することができ
る。また、第2の絶縁層13の段差近傍部での欠陥も解
消される。例えば、予め第2の絶縁層に開口部を形成し
ておき、この中に絶縁層を成膜してトンネル障壁となる
第1の絶縁層を形成しようとすると、開口部の内周縁部
において、第1の絶縁層の厚さが薄くなる傾向にあり、
欠陥によるリークが発生し易くなる。
磁性層となるCoを成膜し、これを先の第1の磁性金属
層11と同様にミリングによりパターンを形成し、第2
の磁性金属層14とした。さらに、各磁性金属層11、
14の電極部分の最表面にCu15を成膜し、例えば測
定の際に端子との接触状態を良好に保つことができるよ
うにした。
有する磁気トンネリング接合素子が作製される。
明においては、強磁性トンネル接合の接合面積を所定範
囲に規定しているので、磁気トンネリング現象を安定的
に出現させることが可能である。
の絶縁層の上に接合面積を規定するための第2の絶縁層
を形成すれば、第1の絶縁層の膜厚を一様なものとする
ことができ、膜厚ムラによる欠陥を防止することができ
るとともに、強磁性トンネル接合部以外の部分の絶縁を
より確実なものとすることができる。
一構成例を示す分解斜視図である。
一構成例を示す要部概略断面図である。
一構成例を模式的に示す平面図である。
る。
る。
工程順に示すものであり、第1の磁性金属層の形成工程
を示す平面図及び断面図である。
示す平面図及び断面図である。
図である。
断面図である。
属層、3,12 第1の絶縁層、8,13 第2の絶縁
層、8a,13a 開口部
Claims (4)
- 【請求項1】 第1の磁性金属層と第2の磁性金属層と
が絶縁層を介して強磁性トンネル接合されてなり、これ
ら磁性金属層の磁化の相対角度によってトンネル電流の
導電率が変化する磁気トンネリング接合素子において、 上記強磁性トンネル接合の接合面積が1×10-9m2以
下であることを特徴とする磁気トンネリング接合素子。 - 【請求項2】 上記第1の磁性金属層がNiFe合金よ
りなり、第2の磁性金属層がCoよりなることを特徴と
する請求項1記載の磁気トンネリング接合素子。 - 【請求項3】 上記絶縁層が、強磁性トンネル接合のた
めの第1の絶縁層と、この第1の絶縁層上に形成され強
磁性トンネル接合の接合面積を規制する第2の絶縁層か
らなることを特徴とする請求項1記載の磁気トンネリン
グ接合素子。 - 【請求項4】 上記第1の絶縁層がAl2O3よりなり、
第2の絶縁層がSiO2よりなることを特徴とする請求
項3記載の磁気トンネリング接合素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US08/824,716 US6365948B1 (en) | 1996-03-29 | 1997-03-26 | Magnetic tunneling junction device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP07798096A JP3651104B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 磁気トンネリング接合素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH09269361A true JPH09269361A (ja) | 1997-10-14 |
JP3651104B2 JP3651104B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=13649038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07798096A Expired - Lifetime JP3651104B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 磁気トンネリング接合素子 |
Country Status (2)
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---|---|
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JP (1) | JP3651104B2 (ja) |
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Family Cites Families (1)
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-
1996
- 1996-03-29 JP JP07798096A patent/JP3651104B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-26 US US08/824,716 patent/US6365948B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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