JPH09266168A - 露光方法及びレチクル - Google Patents
露光方法及びレチクルInfo
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- JPH09266168A JPH09266168A JP8099324A JP9932496A JPH09266168A JP H09266168 A JPH09266168 A JP H09266168A JP 8099324 A JP8099324 A JP 8099324A JP 9932496 A JP9932496 A JP 9932496A JP H09266168 A JPH09266168 A JP H09266168A
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- circuit pattern
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- divided circuit
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70475—Stitching, i.e. connecting image fields to produce a device field, the field occupied by a device such as a memory chip, processor chip, CCD, flat panel display
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は露光方法に関し、分割露光形式で回路
パターンを感光基板上に２つ以上露光する場合、露光回
数を減らして露光装置のスループツトを向上し得るよう
な露光方法を実現する。 【解決手段】回路パターン１Ａの分割回路パターンＣ１
と、該分割回路パターンＣ１と感光基板上で隣り合う回
路パターン１Ｂの分割回路パターンＣ２とを１つのレチ
クル１６Ｃ上に描き、露光時には、レチクル１６Ｃに描
かれた分割回路パターンＣ１と分割回路パターンＣ２と
を同時に露光するようにした。これにより露光回数を減
らすことができ、露光装置のスループツトを向上し得
る。
パターンを感光基板上に２つ以上露光する場合、露光回
数を減らして露光装置のスループツトを向上し得るよう
な露光方法を実現する。 【解決手段】回路パターン１Ａの分割回路パターンＣ１
と、該分割回路パターンＣ１と感光基板上で隣り合う回
路パターン１Ｂの分割回路パターンＣ２とを１つのレチ
クル１６Ｃ上に描き、露光時には、レチクル１６Ｃに描
かれた分割回路パターンＣ１と分割回路パターンＣ２と
を同時に露光するようにした。これにより露光回数を減
らすことができ、露光装置のスループツトを向上し得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は露光方法及びレチク
ルに関し、例えば液晶デイスプレイの回路パターンを分
割した分割回路パターンが描かれているレチクルを用い
て１枚の感光基板上に複数の液晶デイスプレイの回路パ
ターンを露光する露光装置に適用して好適なものであ
る。
ルに関し、例えば液晶デイスプレイの回路パターンを分
割した分割回路パターンが描かれているレチクルを用い
て１枚の感光基板上に複数の液晶デイスプレイの回路パ
ターンを露光する露光装置に適用して好適なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピユータやテレビ
ジヨン受像機の表示素子として、液晶デイスプレイが多
用されている。この液晶デイスプレイは、ガラス基板上
に透明薄膜電極をフオトリソグラフイの手法で所望の形
状にパターンニングすることにより作られる。このリソ
グラフイのための装置として、従来、レチクル上に形成
された液晶デイスプレイの回路パターンを投影光学系を
介してガラス基板上のフオトレジスト層に露光転写する
投影型の露光装置が用いられている。
ジヨン受像機の表示素子として、液晶デイスプレイが多
用されている。この液晶デイスプレイは、ガラス基板上
に透明薄膜電極をフオトリソグラフイの手法で所望の形
状にパターンニングすることにより作られる。このリソ
グラフイのための装置として、従来、レチクル上に形成
された液晶デイスプレイの回路パターンを投影光学系を
介してガラス基板上のフオトレジスト層に露光転写する
投影型の露光装置が用いられている。
【０００３】ところで最近では、液晶デイスプレイの大
面積化が要求されており、それに伴つて上述のような露
光装置においても、投影光学系及びレチクルの有効フイ
ールドよりも大きい液晶デイスプレイの回路パターンを
露光処理しなければならなくなつた。そのような場合に
は、通常、露光しようとする回路パターンを分割して露
光処理を複数回に分けて行う分割露光方法が採用され
る。
面積化が要求されており、それに伴つて上述のような露
光装置においても、投影光学系及びレチクルの有効フイ
ールドよりも大きい液晶デイスプレイの回路パターンを
露光処理しなければならなくなつた。そのような場合に
は、通常、露光しようとする回路パターンを分割して露
光処理を複数回に分けて行う分割露光方法が採用され
る。
【０００４】ここでその分割露光方法について、以下に
具体的に説明する。図１０に示すように、通常、液晶デ
イスプレイの回路パターン１は、表示部２の回路パター
ンとその表示部を取り囲むように形成されている周辺部
３の回路パターンとによつて構成されている。因みに、
周辺部３の回路パターンは、主に液晶デイスプレイを駆
動するドライバ回路（図示せず）に該液晶デイスプレイ
を接続するための複数のリード線群４からなつている。
具体的に説明する。図１０に示すように、通常、液晶デ
イスプレイの回路パターン１は、表示部２の回路パター
ンとその表示部を取り囲むように形成されている周辺部
３の回路パターンとによつて構成されている。因みに、
周辺部３の回路パターンは、主に液晶デイスプレイを駆
動するドライバ回路（図示せず）に該液晶デイスプレイ
を接続するための複数のリード線群４からなつている。
【０００５】このように構成される液晶デイスプレイの
大きさが上述した有効フイールドの２倍程度であれば、
図１１（Ａ）に示すように、液晶デイスプレイの回路パ
ターン１を２つに分割して有効フイールド内に収まるよ
うにし、図１１（Ｂ）に示すように、分割した分割回路
パターンＡ及びＢをそれぞれ別々のレチクル５Ａ、５Ｂ
に描くようにする。そしてガラス基板に露光を行う場合
には、例えば先にレチクル５Ａを用いて液晶デイスプレ
イの左半分の分割回路パターンを露光し、その後、レチ
クル５Ｂを用いて右半分の分割回路パターンを露光す
る。このようにしてこの場合には、露光処理を２回に分
けて行い、液晶デイスプレイの回路パターン１全体をガ
ラス基板に露光する。
大きさが上述した有効フイールドの２倍程度であれば、
図１１（Ａ）に示すように、液晶デイスプレイの回路パ
ターン１を２つに分割して有効フイールド内に収まるよ
うにし、図１１（Ｂ）に示すように、分割した分割回路
パターンＡ及びＢをそれぞれ別々のレチクル５Ａ、５Ｂ
に描くようにする。そしてガラス基板に露光を行う場合
には、例えば先にレチクル５Ａを用いて液晶デイスプレ
イの左半分の分割回路パターンを露光し、その後、レチ
クル５Ｂを用いて右半分の分割回路パターンを露光す
る。このようにしてこの場合には、露光処理を２回に分
けて行い、液晶デイスプレイの回路パターン１全体をガ
ラス基板に露光する。
【０００６】また液晶デイスプレイの大きさが有効フイ
ールドの４倍程度であれば、図１２（Ａ）に示すよう
に、液晶デイスプレイの回路パターン１を４つに分割し
て有効フイールド内に収まるようにし、図１２（Ｂ）に
示すように、分割した分割回路パターンＡ〜Ｄをそれぞ
れ別々のレチクル６Ａ〜６Ｄに描くようにする。そして
ガラス基板に露光を行う場合には、例えば最初にレチク
ル６Ａを用いて液晶デイスプレイの左上の分割回路パタ
ーンを露光し、次にレチクル６Ｂを用いて右上の分割回
路パターンを露光し、次にレチクル６Ｃを用いて左下の
分割回路パターンを露光し、最後にレチクル６Ｄを用い
て右下の分割回路パターンを露光する。このようにして
この場合には、露光処理を４回に分けて行い、液晶デイ
スプレイの回路パターン１全体をガラス基板に露光す
る。
ールドの４倍程度であれば、図１２（Ａ）に示すよう
に、液晶デイスプレイの回路パターン１を４つに分割し
て有効フイールド内に収まるようにし、図１２（Ｂ）に
示すように、分割した分割回路パターンＡ〜Ｄをそれぞ
れ別々のレチクル６Ａ〜６Ｄに描くようにする。そして
ガラス基板に露光を行う場合には、例えば最初にレチク
ル６Ａを用いて液晶デイスプレイの左上の分割回路パタ
ーンを露光し、次にレチクル６Ｂを用いて右上の分割回
路パターンを露光し、次にレチクル６Ｃを用いて左下の
分割回路パターンを露光し、最後にレチクル６Ｄを用い
て右下の分割回路パターンを露光する。このようにして
この場合には、露光処理を４回に分けて行い、液晶デイ
スプレイの回路パターン１全体をガラス基板に露光す
る。
【０００７】同様に、液晶デイスプレイの大きさが有効
フイールドの４倍以上であれば、回路パターンを所定の
大きさのブロツクに分割して有効フイールド内に収まる
ようにし、その分割回路パターンをそれぞれ別々のレチ
クルに描く。そしてそのレチクルを用いて分割回路パタ
ーンを順次ガラス基板に露光することにより回路パター
ン全体を露光する。
フイールドの４倍以上であれば、回路パターンを所定の
大きさのブロツクに分割して有効フイールド内に収まる
ようにし、その分割回路パターンをそれぞれ別々のレチ
クルに描く。そしてそのレチクルを用いて分割回路パタ
ーンを順次ガラス基板に露光することにより回路パター
ン全体を露光する。
【０００８】ところで最近では、液晶デイスプレイの製
造効率を上げるため、１枚のガラス基板に対して複数の
液晶デイスプレイの回路パターンを露光し、これによつ
て１枚のガラス基板から１度に複数の液晶デイスプレイ
を得るようなことも行われている（いわゆる多面取
り）。このような多面取りにおいて上述のような分割露
光を適用する場合には、１つの液晶デイスプレイの回路
パターンを分割して得た分割回路パターンが描かれたレ
チクルをそれぞれ使用して多面取り数に応じた回数だけ
露光処理を行えば良い。
造効率を上げるため、１枚のガラス基板に対して複数の
液晶デイスプレイの回路パターンを露光し、これによつ
て１枚のガラス基板から１度に複数の液晶デイスプレイ
を得るようなことも行われている（いわゆる多面取
り）。このような多面取りにおいて上述のような分割露
光を適用する場合には、１つの液晶デイスプレイの回路
パターンを分割して得た分割回路パターンが描かれたレ
チクルをそれぞれ使用して多面取り数に応じた回数だけ
露光処理を行えば良い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで投影光学系及
びレチクルの有効フイールドの４倍を越えるような大き
さの液晶デイスプレイの回路パターンを多面取りしよう
とする場合には、露光回数が増えて単位時間当たりの基
板処理能力いわゆるスループツトが劣化するといつた不
都合がある。通常、基板を多面取りするのは基板の製造
効率を上げるために行うのであるが、分割露光において
多面取りを行おうとすると、このように露光回数が増え
て逆に露光装置のスループツトを劣化させてしまうこと
が起こり、効率的な点においては未だ不十分なところが
ある。
びレチクルの有効フイールドの４倍を越えるような大き
さの液晶デイスプレイの回路パターンを多面取りしよう
とする場合には、露光回数が増えて単位時間当たりの基
板処理能力いわゆるスループツトが劣化するといつた不
都合がある。通常、基板を多面取りするのは基板の製造
効率を上げるために行うのであるが、分割露光において
多面取りを行おうとすると、このように露光回数が増え
て逆に露光装置のスループツトを劣化させてしまうこと
が起こり、効率的な点においては未だ不十分なところが
ある。
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、分割露光形式で回路パターンを感光基板上に２つ以
上露光する場合、露光回数を減らして露光装置のスルー
プツトを向上し得る露光方法及びレチクルを提案しよう
とするものである。
で、分割露光形式で回路パターンを感光基板上に２つ以
上露光する場合、露光回数を減らして露光装置のスルー
プツトを向上し得る露光方法及びレチクルを提案しよう
とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、１つの回路パターン（１）を分割
して得た分割回路パターン（Ａ、Ｂ、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ
１、Ｄ２）が描かれたレチクル（１６Ａ〜１６Ｄ）を用
いて感光基板（１５）に２つ以上の回路パターン（１Ａ
〜１Ｄ）を露光する場合、感光基板（１５）に露光され
る一方の回路パターン（１Ａ）の分割回路パターン（Ｃ
１）と、該分割回路パターン（Ｃ１）と感光基板上で隣
り合う他方の回路パターン（１Ｂ）の分割回路パターン
（Ｃ２）とをレチクル（１６Ｃ）に描き、露光時には、
レチクル（１６Ｃ）に描かれた一方の分割回路パターン
（Ｃ１）と他方の分割回路パターン（Ｃ２）とを同時に
露光するようにした。
め本発明においては、１つの回路パターン（１）を分割
して得た分割回路パターン（Ａ、Ｂ、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ
１、Ｄ２）が描かれたレチクル（１６Ａ〜１６Ｄ）を用
いて感光基板（１５）に２つ以上の回路パターン（１Ａ
〜１Ｄ）を露光する場合、感光基板（１５）に露光され
る一方の回路パターン（１Ａ）の分割回路パターン（Ｃ
１）と、該分割回路パターン（Ｃ１）と感光基板上で隣
り合う他方の回路パターン（１Ｂ）の分割回路パターン
（Ｃ２）とをレチクル（１６Ｃ）に描き、露光時には、
レチクル（１６Ｃ）に描かれた一方の分割回路パターン
（Ｃ１）と他方の分割回路パターン（Ｃ２）とを同時に
露光するようにした。
【００１２】このようにして露光したときに感光基板上
で隣り合う分割回路パターン（Ｃ１、Ｃ２）をレチクル
（１６Ｃ）上においても隣り合わせに配置し、露光時に
は該分割回路パターン（Ｃ１、Ｃ２）を同時に露光する
ようにしたことにより、回路パターン（１Ａ、１Ｂ）の
隣接領域（Ｍ）において露光回数を半分に減らすことが
できる。
で隣り合う分割回路パターン（Ｃ１、Ｃ２）をレチクル
（１６Ｃ）上においても隣り合わせに配置し、露光時に
は該分割回路パターン（Ｃ１、Ｃ２）を同時に露光する
ようにしたことにより、回路パターン（１Ａ、１Ｂ）の
隣接領域（Ｍ）において露光回数を半分に減らすことが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１４】まずはじめに液晶デイスプレイの回路パタ
ーンが投影光学系及びレチクルの有効フイールドの４倍
以上あるときの回路パターンの分割方法について説明す
る。この場合には、図１や図２に示すような分割方法が
考えられ、これらの分割方法を適用すれば有効フイール
ド内に分割回路パターンを収めることができる。
ーンが投影光学系及びレチクルの有効フイールドの４倍
以上あるときの回路パターンの分割方法について説明す
る。この場合には、図１や図２に示すような分割方法が
考えられ、これらの分割方法を適用すれば有効フイール
ド内に分割回路パターンを収めることができる。
【００１５】例えば図１（Ａ）においては、回路パター
ン１の両端部分を除いた部分を均等に４分割すると共
に、除外した両端部分をそれぞれ２つに分割することに
よつて８つの分割回路パターンに分割する。但し、この
場合、中央上側の２つの分割回路パターンがそれぞれ同
じになり、中央下側の２つの分割回路パターンがそれぞ
れ同じになるようにリード線群４の境界のところで分割
する。これにより分割回路パターンの種類としては、分
割回路パターンＡ、Ｂ、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１及びＤ２の６
つになる。
ン１の両端部分を除いた部分を均等に４分割すると共
に、除外した両端部分をそれぞれ２つに分割することに
よつて８つの分割回路パターンに分割する。但し、この
場合、中央上側の２つの分割回路パターンがそれぞれ同
じになり、中央下側の２つの分割回路パターンがそれぞ
れ同じになるようにリード線群４の境界のところで分割
する。これにより分割回路パターンの種類としては、分
割回路パターンＡ、Ｂ、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１及びＤ２の６
つになる。
【００１６】このように分割された分割回路パターンＡ
〜Ｄ２は、図１（Ｂ）に示すように、それぞれ別々のレ
チクル７Ａ〜７Ｄに描かれるのが一般的である。但し、
レチクル面積を有効利用するため、分割回路パターンＣ
１及びＣ２はそれぞれ１つにまとめられてレチクル７Ｃ
に描かれ、分割回路パターンＤ１及びＤ２はそれぞれ１
つにまとめられてレチクル７Ｄに描かれる。
〜Ｄ２は、図１（Ｂ）に示すように、それぞれ別々のレ
チクル７Ａ〜７Ｄに描かれるのが一般的である。但し、
レチクル面積を有効利用するため、分割回路パターンＣ
１及びＣ２はそれぞれ１つにまとめられてレチクル７Ｃ
に描かれ、分割回路パターンＤ１及びＤ２はそれぞれ１
つにまとめられてレチクル７Ｄに描かれる。
【００１７】このようにして形成したレチクル７Ａ〜７
Ｄを用いて露光を行う場合には、例えば最初にレチクル
７Ａを用いて液晶デイスプレイの中央上側の２つの分割
回路パターンを順に露光し、次にレチクル７Ｂを用いて
中央下側の２つの分割回路パターンを順に露光し、次に
レチクル７Ｃを用いて両端上側の２つの分割回路パター
ンを順に露光し、最後にレチクル７Ｄを用いて両端下側
の２つの分割回路パターンを順に露光し、これによつて
液晶デイスプレイの回路パターン１全体を露光する。但
し、分割回路パターンＣ１、Ｃ２及び分割回路パターン
Ｄ１、Ｄ２を露光する場合には、露光しない方の分割回
路パターンを遮光帯を用いて覆い、その部分に露光光が
照射されないようにする。例えば分割回路パターンＣ２
を露光する場合には、分割回路パターンＣ１の部分を遮
光帯を用いて覆い、分割回路パターンＣ１が既に露光し
た分割回路パターンＡのところに露光されないようにす
る。
Ｄを用いて露光を行う場合には、例えば最初にレチクル
７Ａを用いて液晶デイスプレイの中央上側の２つの分割
回路パターンを順に露光し、次にレチクル７Ｂを用いて
中央下側の２つの分割回路パターンを順に露光し、次に
レチクル７Ｃを用いて両端上側の２つの分割回路パター
ンを順に露光し、最後にレチクル７Ｄを用いて両端下側
の２つの分割回路パターンを順に露光し、これによつて
液晶デイスプレイの回路パターン１全体を露光する。但
し、分割回路パターンＣ１、Ｃ２及び分割回路パターン
Ｄ１、Ｄ２を露光する場合には、露光しない方の分割回
路パターンを遮光帯を用いて覆い、その部分に露光光が
照射されないようにする。例えば分割回路パターンＣ２
を露光する場合には、分割回路パターンＣ１の部分を遮
光帯を用いて覆い、分割回路パターンＣ１が既に露光し
た分割回路パターンＡのところに露光されないようにす
る。
【００１８】一方、図２（Ａ）においては、液晶デイス
プレイの表示部２の回路パターンを均等に６分割すると
共に、周辺部３の下端部分３Ａ及び上端部分３Ｂの回路
パターンをそれぞれ３分割し、さらに周辺部２の左端部
３Ｃ及び右端部３Ｄの回路パターンをそれぞれ２分割す
ることによつて全部で１６個の分割回路パターンに分割
する。この場合、表示部２の回路パターンの対称性を利
用して均等分割したことにより表示部２のところの６つ
のブロツクは同じパターンになる。従つて分割回路パタ
ーンの種類としては、分割回路パターンＡ、Ｂ１〜Ｂ
３、Ｃ１〜Ｃ３及びＤ１〜Ｄ４の１１個になる。
プレイの表示部２の回路パターンを均等に６分割すると
共に、周辺部３の下端部分３Ａ及び上端部分３Ｂの回路
パターンをそれぞれ３分割し、さらに周辺部２の左端部
３Ｃ及び右端部３Ｄの回路パターンをそれぞれ２分割す
ることによつて全部で１６個の分割回路パターンに分割
する。この場合、表示部２の回路パターンの対称性を利
用して均等分割したことにより表示部２のところの６つ
のブロツクは同じパターンになる。従つて分割回路パタ
ーンの種類としては、分割回路パターンＡ、Ｂ１〜Ｂ
３、Ｃ１〜Ｃ３及びＤ１〜Ｄ４の１１個になる。
【００１９】このように分割された分割回路パターン
は、図２（Ｂ）に示すように、レチクル面積を有効利用
するようにしてレチクル８Ａ〜８Ｄに描かれるのが一般
的である。すなわち分割回路パターンＡはレチクル８Ａ
に描かれ、分割回路パターンＢ１〜Ｂ３は１つにまとめ
てレチクル８Ｂに描かれ、分割回路パターンＣ１〜Ｃ３
は１つにまとめてレチクル８Ｃに描かれ、分割回路パタ
ーンＤ１〜Ｄ４は１つにまとめてレチクル８Ｄに描かれ
る。
は、図２（Ｂ）に示すように、レチクル面積を有効利用
するようにしてレチクル８Ａ〜８Ｄに描かれるのが一般
的である。すなわち分割回路パターンＡはレチクル８Ａ
に描かれ、分割回路パターンＢ１〜Ｂ３は１つにまとめ
てレチクル８Ｂに描かれ、分割回路パターンＣ１〜Ｃ３
は１つにまとめてレチクル８Ｃに描かれ、分割回路パタ
ーンＤ１〜Ｄ４は１つにまとめてレチクル８Ｄに描かれ
る。
【００２０】このレチクル８Ａ〜８Ｄを用いて露光を行
う場合には、例えば最初にレチクル８Ａを用いて液晶デ
イスプレイの表示部２を順に露光し、次にレチクル８Ｂ
を用いて周辺部３の下端部分３Ａを順に露光し、次にレ
チクル８Ｃを用いて周辺部３の上端部分３Ｂを順に露光
し、最後にレチクル８Ｄを用いて周辺部３の左端部３Ｃ
及び右端部３Ｄを順に露光し、これによつて液晶デイス
プレイの回路パターン１全体を露光する。但し、この場
合にも上述の場合と同様に、分割回路パターンＢ１〜Ｂ
３、Ｃ１〜Ｃ３及びＤ１〜Ｄ４を露光する場合には、露
光しない分割回路パターンの部分を遮光帯を用いて覆
い、その部分が露光されないようにする。
う場合には、例えば最初にレチクル８Ａを用いて液晶デ
イスプレイの表示部２を順に露光し、次にレチクル８Ｂ
を用いて周辺部３の下端部分３Ａを順に露光し、次にレ
チクル８Ｃを用いて周辺部３の上端部分３Ｂを順に露光
し、最後にレチクル８Ｄを用いて周辺部３の左端部３Ｃ
及び右端部３Ｄを順に露光し、これによつて液晶デイス
プレイの回路パターン１全体を露光する。但し、この場
合にも上述の場合と同様に、分割回路パターンＢ１〜Ｂ
３、Ｃ１〜Ｃ３及びＤ１〜Ｄ４を露光する場合には、露
光しない分割回路パターンの部分を遮光帯を用いて覆
い、その部分が露光されないようにする。
【００２１】ところでこのような回路パターンの分割方
法に対して多面取りを適用する場合には、一般的に次の
ような方法が用いられる。例えば図１に示した分割方法
において４面取りする場合には、ガラス基板に対して液
晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを図３（Ａ）
に示すように配置して４面取りを行う。また図２に示し
た分割方法において４面取りする場合には、ガラス基板
に対して液晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを
図４（Ａ）に示すように配置して４面取りを行う。但
し、いづれの場合にも、露光時には、図３（Ｂ）や図４
（Ｂ）に示すように、１つの液晶デイスプレイを基準に
して分割形成したレチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル８Ａ〜
８Ｄが使用される（すなわち図１（Ｂ）や図２（Ｂ）に
示したものと同じものが使用される）。このような多面
取りの場合にも、ガラス基板に対して回路パターンを露
光する際には、レチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル８Ａ〜８
Ｄを順に用いて同じ分割回路パターンのところを順に露
光し、これによつて回路パターン全体を露光する。
法に対して多面取りを適用する場合には、一般的に次の
ような方法が用いられる。例えば図１に示した分割方法
において４面取りする場合には、ガラス基板に対して液
晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを図３（Ａ）
に示すように配置して４面取りを行う。また図２に示し
た分割方法において４面取りする場合には、ガラス基板
に対して液晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを
図４（Ａ）に示すように配置して４面取りを行う。但
し、いづれの場合にも、露光時には、図３（Ｂ）や図４
（Ｂ）に示すように、１つの液晶デイスプレイを基準に
して分割形成したレチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル８Ａ〜
８Ｄが使用される（すなわち図１（Ｂ）や図２（Ｂ）に
示したものと同じものが使用される）。このような多面
取りの場合にも、ガラス基板に対して回路パターンを露
光する際には、レチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル８Ａ〜８
Ｄを順に用いて同じ分割回路パターンのところを順に露
光し、これによつて回路パターン全体を露光する。
【００２２】ところで上述した図３（Ｂ）に示したレチ
クル７Ａ〜７Ｄや図４（Ｂ）に示したレチクル８Ａ〜８
Ｄを用いて多面取りを行うとすると、露光回数が増えて
露光装置のスループツトが劣化するおそれがある。これ
は多面取り時に使用するレチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル
８Ａ〜８Ｄが１つの液晶デイスプレイの回路パターンを
露光する際に使用するレチクルと同じであることに原因
があると思われる。すなわち言い方を換えれば多面取り
を考慮して形成したレチクルを使用しないことに原因が
あると思われる。そこでこの実施例の場合には、多面取
りを考慮してレチクルを形成し、そのレチクルを使用し
て露光処理を行うことによつて露光回数を減らし、露光
装置のスループツトを向上するようにする。
クル７Ａ〜７Ｄや図４（Ｂ）に示したレチクル８Ａ〜８
Ｄを用いて多面取りを行うとすると、露光回数が増えて
露光装置のスループツトが劣化するおそれがある。これ
は多面取り時に使用するレチクル７Ａ〜７Ｄやレチクル
８Ａ〜８Ｄが１つの液晶デイスプレイの回路パターンを
露光する際に使用するレチクルと同じであることに原因
があると思われる。すなわち言い方を換えれば多面取り
を考慮して形成したレチクルを使用しないことに原因が
あると思われる。そこでこの実施例の場合には、多面取
りを考慮してレチクルを形成し、そのレチクルを使用し
て露光処理を行うことによつて露光回数を減らし、露光
装置のスループツトを向上するようにする。
【００２３】この点について露光装置の構成及びレチク
ルの構成の順で以下に具体的に説明する。
ルの構成の順で以下に具体的に説明する。
【００２４】まず図５において、１０は全体として本発
明を適用した露光装置を示し、液晶デイスプレイの回路
パターンを分割して得た分割回路パターンがそれぞれ描
かれている複数のレチクルを逐次交換して行くことによ
つて感光基板に対して液晶デイスプレイの回路パターン
を分割露光形式で複数露光する（この図では符号１Ａ〜
１Ｄの４つ）。この露光装置１０は大きく分けて、感光
基板であるガラス基板１５が載置されるＸＹステージ１
１と、その上方に設けられた投影光学系１２と、さらに
その投影光学系１２の上方に設けられたレチクルの逐次
交換機（以下、これをレチクルチエンジヤと呼ぶ）１３
とによつて構成されている。
明を適用した露光装置を示し、液晶デイスプレイの回路
パターンを分割して得た分割回路パターンがそれぞれ描
かれている複数のレチクルを逐次交換して行くことによ
つて感光基板に対して液晶デイスプレイの回路パターン
を分割露光形式で複数露光する（この図では符号１Ａ〜
１Ｄの４つ）。この露光装置１０は大きく分けて、感光
基板であるガラス基板１５が載置されるＸＹステージ１
１と、その上方に設けられた投影光学系１２と、さらに
その投影光学系１２の上方に設けられたレチクルの逐次
交換機（以下、これをレチクルチエンジヤと呼ぶ）１３
とによつて構成されている。
【００２５】まずＸＹステージ１１はＸ軸及びＹ軸方向
に自由に移動し得るようになされており、これによつて
２次元平面内を自由に移動し得るようになされている。
このＸＹステージ１１の周りには位置検出器として２つ
の干渉計１４Ａ、１４Ｂが設けられており、この干渉計
１４Ａ、１４ＢによつてそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向
の移動量を検出して所望位置にＸＹステージ１１を移動
し得るようになされている。
に自由に移動し得るようになされており、これによつて
２次元平面内を自由に移動し得るようになされている。
このＸＹステージ１１の周りには位置検出器として２つ
の干渉計１４Ａ、１４Ｂが設けられており、この干渉計
１４Ａ、１４ＢによつてそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向
の移動量を検出して所望位置にＸＹステージ１１を移動
し得るようになされている。
【００２６】このＸＹステージ１１の上方に設けられた
投影光学系１２は、レチクルを介して供給される露光光
をＸＹステージ１１上に載置されているガラス基板１５
に対して照射することにより、レチクルに描かれている
分割回路パターンをガラス基板１５に対して露光する。
因みに、ここでは特に図示していないが、露光光の光源
として、所定の照明系が投影光学系１２の上方（レチク
ルチエンジヤ１３よりもさらに上方）に配置されてお
り、そこから所望の光束を出射して露光しようとするレ
チクルを照射するようになされている。
投影光学系１２は、レチクルを介して供給される露光光
をＸＹステージ１１上に載置されているガラス基板１５
に対して照射することにより、レチクルに描かれている
分割回路パターンをガラス基板１５に対して露光する。
因みに、ここでは特に図示していないが、露光光の光源
として、所定の照明系が投影光学系１２の上方（レチク
ルチエンジヤ１３よりもさらに上方）に配置されてお
り、そこから所望の光束を出射して露光しようとするレ
チクルを照射するようになされている。
【００２７】投影光学系１２の上方に設けられたレチク
ルチエンジヤ１３には、液晶デイスプレイの回路パター
ンを分割して得た分割回路パターンがそれぞれ描かれて
いる複数のレチクルが収納されている。例えば分割回路
パターンＡが描かれたレチクル１６Ａ、分割回路パター
ンＢが描かれたレチクル１６Ｂ、分割回路パターンＣ１
及びＣ２が描かれたレチクル１６Ｃ、分割回路パターン
Ｄ１及びＤ２が描かれたレチクル１６Ｄが収納されてい
る。またレチクルチエンジヤ１３は収納されているこれ
らのレチクル１６Ａ〜１６Ｄを逐次交換することによつ
て露光しようとする分割回路パターンが描かれたレチク
ルを投影光学系１２の上方に自由に配置し得るようにな
つている。
ルチエンジヤ１３には、液晶デイスプレイの回路パター
ンを分割して得た分割回路パターンがそれぞれ描かれて
いる複数のレチクルが収納されている。例えば分割回路
パターンＡが描かれたレチクル１６Ａ、分割回路パター
ンＢが描かれたレチクル１６Ｂ、分割回路パターンＣ１
及びＣ２が描かれたレチクル１６Ｃ、分割回路パターン
Ｄ１及びＤ２が描かれたレチクル１６Ｄが収納されてい
る。またレチクルチエンジヤ１３は収納されているこれ
らのレチクル１６Ａ〜１６Ｄを逐次交換することによつ
て露光しようとする分割回路パターンが描かれたレチク
ルを投影光学系１２の上方に自由に配置し得るようにな
つている。
【００２８】ここでこのように構成される露光装置１０
において、ガラス基板１５に液晶デイスプレイの回路パ
ターン（１Ａ〜１Ｄ）を露光する場合には、まずレチク
ルチエンジヤ１３を駆動して例えば最初にレチクル１６
Ａを投影光学系１２の上方に配置する。そしてＸＹステ
ージ１１を駆動することによつてガラス基板１５を順次
移動し、分割回路パターンＡの露光対象位置を順次投影
光学系１２の下方に配置する。これによりレチクル１６
Ａを介して供給される露光光を順次ガラス基板１５に照
射し、分割回路パターンＡをガラス基板１５に対して順
に露光して行く。次にレチクルチエンジヤ１３を駆動し
てレチクル１６Ｂを投影光学系１２の上方に配置し、Ｘ
Ｙステージ１１を駆動することによつてガラス基板１５
を移動して分割回路パターンＢの露光対象位置を順次投
影光学系１２の下方に配置し、これによつて分割回路パ
ターンＢをガラス基板１５に対して順に露光して行く。
において、ガラス基板１５に液晶デイスプレイの回路パ
ターン（１Ａ〜１Ｄ）を露光する場合には、まずレチク
ルチエンジヤ１３を駆動して例えば最初にレチクル１６
Ａを投影光学系１２の上方に配置する。そしてＸＹステ
ージ１１を駆動することによつてガラス基板１５を順次
移動し、分割回路パターンＡの露光対象位置を順次投影
光学系１２の下方に配置する。これによりレチクル１６
Ａを介して供給される露光光を順次ガラス基板１５に照
射し、分割回路パターンＡをガラス基板１５に対して順
に露光して行く。次にレチクルチエンジヤ１３を駆動し
てレチクル１６Ｂを投影光学系１２の上方に配置し、Ｘ
Ｙステージ１１を駆動することによつてガラス基板１５
を移動して分割回路パターンＢの露光対象位置を順次投
影光学系１２の下方に配置し、これによつて分割回路パ
ターンＢをガラス基板１５に対して順に露光して行く。
【００２９】次にレチクルチエンジヤ１３を駆動してレ
チクル１６Ｃを投影光学系１２の上方に配置し、ＸＹス
テージ１１を駆動することによつてガラス基板１５を移
動して分割回路パターンＣ１及びＣ２の露光対象位置を
順次投影光学系１２の下方に配置し、これによつて分割
回路パターンＣ１及びＣ２をガラス基板１５に対して順
に露光して行く。そして最後にレチクル１６Ｄを投影光
学系１２の上方に配置し、ガラス基板１５を移動して分
割回路パターンＤ１及びＤ２の露光対象位置を順次投影
光学系１２の下方に配置し、これによつて分割回路パタ
ーンＤ１及びＤ２をガラス基板１５に対して順に露光し
て行く。このようにして露光装置１０では、液晶デイス
プレイの回路パターン（１Ａ〜１Ｄ）をガラス基板１５
に対して露光する。
チクル１６Ｃを投影光学系１２の上方に配置し、ＸＹス
テージ１１を駆動することによつてガラス基板１５を移
動して分割回路パターンＣ１及びＣ２の露光対象位置を
順次投影光学系１２の下方に配置し、これによつて分割
回路パターンＣ１及びＣ２をガラス基板１５に対して順
に露光して行く。そして最後にレチクル１６Ｄを投影光
学系１２の上方に配置し、ガラス基板１５を移動して分
割回路パターンＤ１及びＤ２の露光対象位置を順次投影
光学系１２の下方に配置し、これによつて分割回路パタ
ーンＤ１及びＤ２をガラス基板１５に対して順に露光し
て行く。このようにして露光装置１０では、液晶デイス
プレイの回路パターン（１Ａ〜１Ｄ）をガラス基板１５
に対して露光する。
【００３０】ここでこの露光装置１０において使用する
レチクル１６Ａ〜１６Ｄについて、以下に具体的に説明
する。この実施例の場合、ガラス基板１５に対しては液
晶デイスプレイの回路パターンを図６（Ａ）に示すよう
に４つ露光して４面取りを行う（図中符号１Ａ〜１
Ｄ）。この図から明らかなように、１つ１つの液晶デイ
スプレイの回路パターンの配置の仕方としては図３に示
した４面取りの場合と同じである。また各液晶デイスプ
レイの回路パターン（１Ａ〜１Ｄ）の分割の仕方として
も図３に示した４面取りの場合と同じである。
レチクル１６Ａ〜１６Ｄについて、以下に具体的に説明
する。この実施例の場合、ガラス基板１５に対しては液
晶デイスプレイの回路パターンを図６（Ａ）に示すよう
に４つ露光して４面取りを行う（図中符号１Ａ〜１
Ｄ）。この図から明らかなように、１つ１つの液晶デイ
スプレイの回路パターンの配置の仕方としては図３に示
した４面取りの場合と同じである。また各液晶デイスプ
レイの回路パターン（１Ａ〜１Ｄ）の分割の仕方として
も図３に示した４面取りの場合と同じである。
【００３１】しかしながらこの実施例の場合には、図６
（Ｂ）に示すように、分割回路パターンＡ〜Ｄ２をレチ
クル１６Ａ〜１６Ｄ上に描く際の分割回路パターンの配
置の仕方が異なつている。この場合、分割回路パターン
Ａ及びＢについては図３の場合と同じようにしてレチク
ル上に別々に配置する。従つてレチクル１６Ａとレチク
ル７Ａ、レチクル１６Ｂとレチクル７Ｂはそれぞれ同じ
ものとなる。しかしながら分割回路パターンＣ１、Ｃ２
及び分割回路パターンＤ１、Ｄ２についてはガラス基板
１５上における位置関係に合わせて配置する。従つてレ
チクル１６Ｃとレチクル７Ｃ、レチクル１６Ｄとレチク
ル７Ｄはそれぞれ異なるものとなる。
（Ｂ）に示すように、分割回路パターンＡ〜Ｄ２をレチ
クル１６Ａ〜１６Ｄ上に描く際の分割回路パターンの配
置の仕方が異なつている。この場合、分割回路パターン
Ａ及びＢについては図３の場合と同じようにしてレチク
ル上に別々に配置する。従つてレチクル１６Ａとレチク
ル７Ａ、レチクル１６Ｂとレチクル７Ｂはそれぞれ同じ
ものとなる。しかしながら分割回路パターンＣ１、Ｃ２
及び分割回路パターンＤ１、Ｄ２についてはガラス基板
１５上における位置関係に合わせて配置する。従つてレ
チクル１６Ｃとレチクル７Ｃ、レチクル１６Ｄとレチク
ル７Ｄはそれぞれ異なるものとなる。
【００３２】具体的に説明すると、図６（Ａ）に示すよ
うに、ガラス基板１５上の符号Ｍで示される領域におい
ては、分割回路パターンＣ１が左側に、分割回路パター
ンＣ２が右側に位置し、しかもそれぞれの分割回路パタ
ーンＣ１、Ｃ２が隣り合わせになつている。このガラス
基板１５上の位置関係に合わせて、レチクル１６Ｃ上に
おいても分割回路パターンＣ１が左側に、分割回路パタ
ーンＣ２が右側にくるように配置し、しかもそれぞれの
分割回路パターンＣ１、Ｃ２が隣り合わせになるように
配置する。これにより領域Ｍにおいて分割回路パターン
Ｃ１、Ｃ２を露光する場合には、分割回路パターンＣ
１、Ｃ２を一度に同時に露光することができる。
うに、ガラス基板１５上の符号Ｍで示される領域におい
ては、分割回路パターンＣ１が左側に、分割回路パター
ンＣ２が右側に位置し、しかもそれぞれの分割回路パタ
ーンＣ１、Ｃ２が隣り合わせになつている。このガラス
基板１５上の位置関係に合わせて、レチクル１６Ｃ上に
おいても分割回路パターンＣ１が左側に、分割回路パタ
ーンＣ２が右側にくるように配置し、しかもそれぞれの
分割回路パターンＣ１、Ｃ２が隣り合わせになるように
配置する。これにより領域Ｍにおいて分割回路パターン
Ｃ１、Ｃ２を露光する場合には、分割回路パターンＣ
１、Ｃ２を一度に同時に露光することができる。
【００３３】同様に、ガラス基板１５上の領域Ｍにおい
ては、分割回路パターンＤ１が左側に、分割回路パター
ンＤ２が右側に位置し、しかもそれぞれの分割回路パタ
ーンＤ１、Ｄ２が隣り合わせになつている。この位置関
係に合わせてレチクル１６Ｄ上においても分割回路パタ
ーンＤ１が左側に、分割回路パターンＤ２が右側にくる
ように配置し、しかもそれぞれの分割回路パターンＤ
１、Ｄ２が隣り合わせになるように配置する。これによ
り領域Ｍにおいては、分割回路パターンＤ１、Ｄ２につ
いても一度に同時に露光することができる。
ては、分割回路パターンＤ１が左側に、分割回路パター
ンＤ２が右側に位置し、しかもそれぞれの分割回路パタ
ーンＤ１、Ｄ２が隣り合わせになつている。この位置関
係に合わせてレチクル１６Ｄ上においても分割回路パタ
ーンＤ１が左側に、分割回路パターンＤ２が右側にくる
ように配置し、しかもそれぞれの分割回路パターンＤ
１、Ｄ２が隣り合わせになるように配置する。これによ
り領域Ｍにおいては、分割回路パターンＤ１、Ｄ２につ
いても一度に同時に露光することができる。
【００３４】以上の構成において、この実施例の場合に
は、ガラス基板１５上における分割回路パターンの位置
関係に着目し、ガラス基板１５上で隣り合う分割回路パ
ターンをそれぞれ１つの分割回路パターンとしてレチク
ル上に配置するようにしている。例えば回路パターン１
Ａの分割回路パターンＣ１と、その分割回路パターンＣ
１とガラス基板１５上で隣り合う回路パターン１Ｂの分
割回路パターンＣ２とを１つのレチクル上に配置してい
る。なお、これは言い方を換えれば、ガラス基板１５に
露光される回路パターン全体（１Ａ〜１Ｄ）を１つの回
路パターンとして考え、その回路パターン全体を分割し
たものを（すなわち分割回路パターンＡ、Ｂ、分割回路
パターンＣ１及びＣ２でなる分割回路パターンＣ、分割
回路パターンＤ１及びＤ２でなる分割回路パターンＤ
を）、それぞれのレチクル上に配置しているとも言え
る。
は、ガラス基板１５上における分割回路パターンの位置
関係に着目し、ガラス基板１５上で隣り合う分割回路パ
ターンをそれぞれ１つの分割回路パターンとしてレチク
ル上に配置するようにしている。例えば回路パターン１
Ａの分割回路パターンＣ１と、その分割回路パターンＣ
１とガラス基板１５上で隣り合う回路パターン１Ｂの分
割回路パターンＣ２とを１つのレチクル上に配置してい
る。なお、これは言い方を換えれば、ガラス基板１５に
露光される回路パターン全体（１Ａ〜１Ｄ）を１つの回
路パターンとして考え、その回路パターン全体を分割し
たものを（すなわち分割回路パターンＡ、Ｂ、分割回路
パターンＣ１及びＣ２でなる分割回路パターンＣ、分割
回路パターンＤ１及びＤ２でなる分割回路パターンＤ
を）、それぞれのレチクル上に配置しているとも言え
る。
【００３５】このような方法によつて形成したレチクル
１６Ａ〜１６Ｄを用いて露光すると、符号Ｍで示される
ような多面取りの隣接領域において、分割回路パターン
Ｃ１とＣ２、分割回路パターンＤ１とＤ２をそれぞれ同
時に露光することができる。これによりこの露光装置１
０では、露光回数を減らして装置としてのスループツト
を向上することができる。実際上、露光回数を比較して
見ると、図３に示したようなレチクル７Ａ〜７Ｄを用い
た場合には、全部で３２回の露光処理を行わなければな
らないが、図６に示したようなレチクル１６Ａ〜１６Ｄ
を用いた場合には、領域Ｍのところで分割回路パターン
Ｃ１とＣ２、分割回路パターンＤ１とＤ２をそれぞれ同
時に露光することができるため、全部で２８回の露光処
理を行えば良い。従つてレチクル１６Ａ〜１６Ｄを用い
た場合には、露光回数を減らして露光装置１０のスルー
プツトを向上することができる。
１６Ａ〜１６Ｄを用いて露光すると、符号Ｍで示される
ような多面取りの隣接領域において、分割回路パターン
Ｃ１とＣ２、分割回路パターンＤ１とＤ２をそれぞれ同
時に露光することができる。これによりこの露光装置１
０では、露光回数を減らして装置としてのスループツト
を向上することができる。実際上、露光回数を比較して
見ると、図３に示したようなレチクル７Ａ〜７Ｄを用い
た場合には、全部で３２回の露光処理を行わなければな
らないが、図６に示したようなレチクル１６Ａ〜１６Ｄ
を用いた場合には、領域Ｍのところで分割回路パターン
Ｃ１とＣ２、分割回路パターンＤ１とＤ２をそれぞれ同
時に露光することができるため、全部で２８回の露光処
理を行えば良い。従つてレチクル１６Ａ〜１６Ｄを用い
た場合には、露光回数を減らして露光装置１０のスルー
プツトを向上することができる。
【００３６】なお、レチクル１６Ａ〜１６Ｄを用いた場
合には、図６（Ａ）において符号Ｌ及びＲで示される両
端部分を露光するとき、露光しない方の分割回路パター
ンのところを遮光帯を用いて覆わなくても正常に露光し
得るようになる。例えば領域Ｌにおいて分割回路パター
ンＣ２を露光する場合、レチクル１６Ｃの分割回路パタ
ーンＣ１のところを遮光帯で覆わずに露光すると、ガラ
ス基板１５上において分割回路パターンＣ２の左側に分
割回路パターンＣ１が露光されるように思われるが、実
際には、ガラス基板１５の周縁部分は予め周辺露光によ
つて感光されているため、分割回路パターンＣ１の露光
光が照射されたとしても露光されるようなことはない。
このようにしてレチクル１６Ｃ、１６Ｄを用いて露光す
ると、露光処理を簡易にし得るといつた効果も導き出さ
れる。
合には、図６（Ａ）において符号Ｌ及びＲで示される両
端部分を露光するとき、露光しない方の分割回路パター
ンのところを遮光帯を用いて覆わなくても正常に露光し
得るようになる。例えば領域Ｌにおいて分割回路パター
ンＣ２を露光する場合、レチクル１６Ｃの分割回路パタ
ーンＣ１のところを遮光帯で覆わずに露光すると、ガラ
ス基板１５上において分割回路パターンＣ２の左側に分
割回路パターンＣ１が露光されるように思われるが、実
際には、ガラス基板１５の周縁部分は予め周辺露光によ
つて感光されているため、分割回路パターンＣ１の露光
光が照射されたとしても露光されるようなことはない。
このようにしてレチクル１６Ｃ、１６Ｄを用いて露光す
ると、露光処理を簡易にし得るといつた効果も導き出さ
れる。
【００３７】以上の構成によれば、ガラス基板１５上で
隣り合う分割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２をそ
れぞれ１つの分割回路パターンとしてレチクル１６Ｃ、
１６Ｄに配置するようにし、露光時にはその隣り合う分
割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２を同時に露光す
るようにしたことにより、露光処理の回数を減らして露
光装置１０のスループツトを向上し得る。
隣り合う分割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２をそ
れぞれ１つの分割回路パターンとしてレチクル１６Ｃ、
１６Ｄに配置するようにし、露光時にはその隣り合う分
割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２を同時に露光す
るようにしたことにより、露光処理の回数を減らして露
光装置１０のスループツトを向上し得る。
【００３８】なお上述の実施例においては、ガラス基板
１５上に液晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを
密接に配置して多面取りする場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、図７に示すように、各回路パター
ン１Ａ〜１Ｄの間に基板を切り取るときのための間隙、
いわゆるストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設けるよう
にしても良い。この場合には、このガラス基板１５上で
の位置関係に合わせて、レチクル上においても分割回路
パターンをストリートラインの幅だけ間隙を空けて配置
するようにすれば良い。すなわち図７（Ｂ）に示すよう
に、隣り合う分割回路パターンＣ１、Ｃ２をレチクル１
８Ｃ上に描くとき、ストリートラインの幅だけ間隙を空
けて配置する。同様に、隣り合う分割回路パターンＤ
１、Ｄ２をレチクル１８Ｄ上に描くとき、ストリートラ
インの幅だけ間隙を空けて配置する。そしてその間隙部
分にクロム（Ｃｒ）等の遮光帯を設けて露光光が透過し
ないようにすれば、図７（Ａ）に示すように、露光した
ときに分割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２の間に
ストリートライン１７Ｂを設けることができる。因み
に、ストリートライン１７Ａについては、分割回路パタ
ーンＡ、Ｂを露光するときにストリートラインの幅だけ
間隙を空けて露光すれば良い。
１５上に液晶デイスプレイの回路パターン１Ａ〜１Ｄを
密接に配置して多面取りする場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、図７に示すように、各回路パター
ン１Ａ〜１Ｄの間に基板を切り取るときのための間隙、
いわゆるストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設けるよう
にしても良い。この場合には、このガラス基板１５上で
の位置関係に合わせて、レチクル上においても分割回路
パターンをストリートラインの幅だけ間隙を空けて配置
するようにすれば良い。すなわち図７（Ｂ）に示すよう
に、隣り合う分割回路パターンＣ１、Ｃ２をレチクル１
８Ｃ上に描くとき、ストリートラインの幅だけ間隙を空
けて配置する。同様に、隣り合う分割回路パターンＤ
１、Ｄ２をレチクル１８Ｄ上に描くとき、ストリートラ
インの幅だけ間隙を空けて配置する。そしてその間隙部
分にクロム（Ｃｒ）等の遮光帯を設けて露光光が透過し
ないようにすれば、図７（Ａ）に示すように、露光した
ときに分割回路パターンＣ１とＣ２、Ｄ１とＤ２の間に
ストリートライン１７Ｂを設けることができる。因み
に、ストリートライン１７Ａについては、分割回路パタ
ーンＡ、Ｂを露光するときにストリートラインの幅だけ
間隙を空けて露光すれば良い。
【００３９】また上述の実施例においては、本発明を図
３に示した分割方法に適用した場合について説明した
が、本発明はこれに限らず、図４に示した分割方法に適
用するようにしても良い。その場合にも、図８に示すよ
うに、ガラス基板１５上において隣り合う分割回路パタ
ーンをレチクル上においても隣り合わせに配置するよう
にすれば良い。すなわち回路パターン１Ａの分割回路パ
ターンＢ１と、その分割回路パターンＢ１と隣り合う回
路パターン１Ｃの分割回路パターンＣ２とを隣り合わせ
にしてレチクル１９Ｂ上に配置する。また回路パターン
１Ａの分割回路パターンＢ２と、その分割回路パターン
Ｂ２と隣り合う回路パターン１Ｃの分割回路パターンＣ
２とを隣り合わせにしてレチクル１９Ｂ上に配置する。
以下、同様にして隣り合う分割回路パターンＢ３とＣ３
をレチクル１９Ｃ上において隣り合わせに配置し、また
隣り合う分割回路パターンＤ３とＤ１、Ｄ４とＤ２をそ
れぞれレチクル１９Ｄ上において隣り合わせに配置す
る。このようにして形成したレチクル１９Ａ〜１９Ｄを
用いて、符号ＭやＮで示される回路パターンの隣接領域
において隣り合う分割回路パターンを同時に露光するよ
うにすれば、この分割方法の場合にも露光回数を減らし
て露光装置のスループツトを向上することができる。
３に示した分割方法に適用した場合について説明した
が、本発明はこれに限らず、図４に示した分割方法に適
用するようにしても良い。その場合にも、図８に示すよ
うに、ガラス基板１５上において隣り合う分割回路パタ
ーンをレチクル上においても隣り合わせに配置するよう
にすれば良い。すなわち回路パターン１Ａの分割回路パ
ターンＢ１と、その分割回路パターンＢ１と隣り合う回
路パターン１Ｃの分割回路パターンＣ２とを隣り合わせ
にしてレチクル１９Ｂ上に配置する。また回路パターン
１Ａの分割回路パターンＢ２と、その分割回路パターン
Ｂ２と隣り合う回路パターン１Ｃの分割回路パターンＣ
２とを隣り合わせにしてレチクル１９Ｂ上に配置する。
以下、同様にして隣り合う分割回路パターンＢ３とＣ３
をレチクル１９Ｃ上において隣り合わせに配置し、また
隣り合う分割回路パターンＤ３とＤ１、Ｄ４とＤ２をそ
れぞれレチクル１９Ｄ上において隣り合わせに配置す
る。このようにして形成したレチクル１９Ａ〜１９Ｄを
用いて、符号ＭやＮで示される回路パターンの隣接領域
において隣り合う分割回路パターンを同時に露光するよ
うにすれば、この分割方法の場合にも露光回数を減らし
て露光装置のスループツトを向上することができる。
【００４０】因みに、図９（Ａ）に示すように、この分
割方法においても上述の変形例と同様に各回路パターン
１Ａ〜１Ｄの間にストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設
けるようにしても良い。その場合には、ガラス基板１５
上での位置関係に合わせて、レチクル上においても分割
回路パターンをストリートラインの幅だけ間隙を空けて
配置するようにすれば良い。すなわち図９（Ｂ）に示す
ように、分割回路パターンＢ１とＣ１、分割回路パター
ンＢ２とＣ２、分割回路パターンＢ３とＣ３、分割回路
パターンＤ３とＤ１、分割回路パターンＤ４とＤ２をそ
れぞれレチクル２０Ｂ〜２０Ｄ上に描くとき、ストリー
トラインの幅だけ間隙を空けて配置する。そしてその間
隙部分にクロム（Ｃｒ）等の遮光帯を設けて露光光が透
過しないようにすれば、図９（Ａ）に示すように、露光
したときに分割回路パターンＢ１とＣ１、Ｂ２とＣ２、
Ｂ３とＣ３、Ｄ３とＤ１、Ｄ４とＤ２のそれぞれの間に
ストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設けることができ
る。
割方法においても上述の変形例と同様に各回路パターン
１Ａ〜１Ｄの間にストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設
けるようにしても良い。その場合には、ガラス基板１５
上での位置関係に合わせて、レチクル上においても分割
回路パターンをストリートラインの幅だけ間隙を空けて
配置するようにすれば良い。すなわち図９（Ｂ）に示す
ように、分割回路パターンＢ１とＣ１、分割回路パター
ンＢ２とＣ２、分割回路パターンＢ３とＣ３、分割回路
パターンＤ３とＤ１、分割回路パターンＤ４とＤ２をそ
れぞれレチクル２０Ｂ〜２０Ｄ上に描くとき、ストリー
トラインの幅だけ間隙を空けて配置する。そしてその間
隙部分にクロム（Ｃｒ）等の遮光帯を設けて露光光が透
過しないようにすれば、図９（Ａ）に示すように、露光
したときに分割回路パターンＢ１とＣ１、Ｂ２とＣ２、
Ｂ３とＣ３、Ｄ３とＤ１、Ｄ４とＤ２のそれぞれの間に
ストリートライン１７Ａ、１７Ｂを設けることができ
る。
【００４１】また上述の実施例においては、ガラス基板
１５上に液晶デイスプレイの回路パターン１を４つ露光
する４面取りの場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、６面取りや８面取りといつたようにその他の多
面取りの場合にも上述の場合と同様の効果を得ることが
できる。因みに、本発明は、原理的に考えて多面取りし
たときの各回路パターンの隣接領域において露光回数を
半分にできるため、多面取りの面数が増えるほど露光回
数を減らして露光装置のスループツトを向上し得る。
１５上に液晶デイスプレイの回路パターン１を４つ露光
する４面取りの場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、６面取りや８面取りといつたようにその他の多
面取りの場合にも上述の場合と同様の効果を得ることが
できる。因みに、本発明は、原理的に考えて多面取りし
たときの各回路パターンの隣接領域において露光回数を
半分にできるため、多面取りの面数が増えるほど露光回
数を減らして露光装置のスループツトを向上し得る。
【００４２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、１つの回
路パターンを分割して得た分割回路パターンが描かれた
レチクルを用いて感光基板に２つ以上の回路パターンを
露光する場合、一方の回路パターンの分割回路パターン
と、該分割回路パターンと感光基板上で隣り合う他方の
回路パターンの分割回路パターンとを１つのレチクル上
に描き、露光時には、該レチクルに描かれた一方の分割
回路パターンと他方の分割回路パターンとを同時に露光
するようにしたことにより、露光回数を減らすことがで
き、これにより露光装置のスループツトを向上し得る。
路パターンを分割して得た分割回路パターンが描かれた
レチクルを用いて感光基板に２つ以上の回路パターンを
露光する場合、一方の回路パターンの分割回路パターン
と、該分割回路パターンと感光基板上で隣り合う他方の
回路パターンの分割回路パターンとを１つのレチクル上
に描き、露光時には、該レチクルに描かれた一方の分割
回路パターンと他方の分割回路パターンとを同時に露光
するようにしたことにより、露光回数を減らすことがで
き、これにより露光装置のスループツトを向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶デイスプレイの回路パターンを４つ以上に
分割した場合の説明に供する略線図である。
分割した場合の説明に供する略線図である。
【図２】液晶デイスプレイの回路パターンを４つ以上に
分割した場合の説明に供する略線図である。
分割した場合の説明に供する略線図である。
【図３】液晶デイスプレイの回路パターンを４つ以上に
分割し、かつその回路パターンを４面取りした場合の説
明に供する略線図である。
分割し、かつその回路パターンを４面取りした場合の説
明に供する略線図である。
【図４】液晶デイスプレイの回路パターンを４つ以上に
分割し、かつその回路パターンを４面取りした場合の説
明に供する略線図である。
分割し、かつその回路パターンを４面取りした場合の説
明に供する略線図である。
【図５】本発明の一実施例による露光装置の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明を適用する回路パターンの分割方法及び
その分割方法におけるレチクルの形成方法の説明に供す
る略線図である。
その分割方法におけるレチクルの形成方法の説明に供す
る略線図である。
【図７】各回路パターンの間にストリートラインを設け
た場合の説明に供する略線図である。
た場合の説明に供する略線図である。
【図８】他の実施例による回路パターンの分割方法及び
その分割方法におけるレチクルの形成方法の説明に供す
る略線図である。
その分割方法におけるレチクルの形成方法の説明に供す
る略線図である。
【図９】その分割方法において各回路パターンの間にス
トリートラインを設けた場合の説明に供する略線図であ
る。
トリートラインを設けた場合の説明に供する略線図であ
る。
【図１０】液晶デイスプレイの回路パターンの説明に供
する略線図である。
する略線図である。
【図１１】液晶デイスプレイの回路パターンを２分割し
た場合の説明に供する略線図である。
た場合の説明に供する略線図である。
【図１２】液晶デイスプレイの回路パターンを４分割し
た場合の説明に供する略線図である。
た場合の説明に供する略線図である。
１、１Ａ〜１Ｄ……液晶デイスプレイの回路パターン、
２……液晶デイスプレイの表示部、３……液晶デイスプ
レイの周辺部、５Ａ、５Ｂ、６Ａ〜６Ｄ、７Ａ〜７Ｄ、
８Ａ〜８Ｄ、１６Ａ〜１６Ｄ、１８Ａ〜１８Ｄ、１９Ａ
〜１９Ｄ、２０Ａ〜２０Ｄ……レチクル、１０……露光
装置、１１……ＸＹステージ、１２……投影光学系、１
３……レチクルチエンジヤ、１４Ａ、１４Ｂ……干渉
計、１５……ガラス基板、１７Ａ、１７Ｂ……ストリー
トライン。
２……液晶デイスプレイの表示部、３……液晶デイスプ
レイの周辺部、５Ａ、５Ｂ、６Ａ〜６Ｄ、７Ａ〜７Ｄ、
８Ａ〜８Ｄ、１６Ａ〜１６Ｄ、１８Ａ〜１８Ｄ、１９Ａ
〜１９Ｄ、２０Ａ〜２０Ｄ……レチクル、１０……露光
装置、１１……ＸＹステージ、１２……投影光学系、１
３……レチクルチエンジヤ、１４Ａ、１４Ｂ……干渉
計、１５……ガラス基板、１７Ａ、１７Ｂ……ストリー
トライン。
Claims (2)
- 【請求項１】１つの回路パターンを分割して得た分割回
路パターンが描かれたレチクルを感光基板に対して露光
することにより、該感光基板に２つ以上の前記回路パタ
ーンを露光する露光方法において、 前記感光基板に露光される一方の前記回路パターンの分
割回路パターンと、該分割回路パターンと前記感光基板
上で隣り合う他方の前記回路パターンの分割回路パター
ンとを前記レチクル上に描き、 露光時には、前記レチクルに描かれた前記一方の分割回
路パターンと前記他方の分割回路パターンとを同時に露
光することを特徴とする露光方法。 - 【請求項２】１つの回路パターンを分割して得た分割回
路パターンを投影光学系を介して感光基板に露光するこ
とにより該感光基板に２つ以上の前記回路パターンを露
光する際に使用されるレチクルにおいて、 前記感光基板に露光される一方の前記回路パターンの分
割回路パターンと、該分割回路パターンと前記感光基板
上で隣り合う他方の前記回路パターンの分割回路パター
ンとが露光パターンとして描かれていることを特徴とす
るレチクル。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099324A JPH09266168A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 露光方法及びレチクル |
| US08/824,268 US5859690A (en) | 1996-03-28 | 1997-03-26 | Method of dividing and exposing patterns |
| KR1019970010873A KR970067587A (ko) | 1996-03-28 | 1997-03-27 | 패턴분할방법 및 노광방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099324A JPH09266168A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 露光方法及びレチクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266168A true JPH09266168A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=14244464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8099324A Pending JPH09266168A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 露光方法及びレチクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266168A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100499567B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 노광 마스크 및 노광 방법 |
| US7535535B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of display device |
| JP2012181285A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | V Technology Co Ltd | マイクロレンズアレイを使用した露光装置 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8099324A patent/JPH09266168A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100499567B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 노광 마스크 및 노광 방법 |
| US7535535B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of display device |
| KR101065598B1 (ko) * | 2002-12-27 | 2011-09-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치의 제조 방법 |
| JP2012181285A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | V Technology Co Ltd | マイクロレンズアレイを使用した露光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |