JPH09266126A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層グリーン体を短時間で効率良く形成し
て、小型で大容量の積層セラミックコンデンサを得る。
高強度のコンデンサ又は静電容量が大きくかつ温度変化
に伴う容量変化率の小さいコンデンサを得る。 【解決手段】 下カバー部２１上に第１重ね用誘電体層
１１と第１内部電極層１２とを交互に複数回積層して第
１積層体２２を形成した後、この第１積層体２２上に上
カバー部２３を積層して積層セラミックコンデンサ用グ
リーン体３０を形成し、このグリーン体３０をチップ状
に切断焼成してチップ体１４を形成し、このチップ体１
４の両端部に一対の端子電極１５，１６を形成すること
により、積層セラミックコンデンサ１０の製造するとき
に、下カバー部２１及び上カバー部２３をそれぞれシー
ト法により形成し、第１積層体２２を構成する重ね用誘
電体層１１及び内部電極層１２をそれぞれ印刷法により
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ラジオ、マイクロカセットレコー
ダ、電子チューナ、ビデオカメラ等の超小型化、薄型軽
量電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコ
ンデンサの小型、大容量化が強く要求されるようになっ
てきた。これらの要求を満足する部品として積層セラミ
ックコンデンサが知られている。この積層セラミックコ
ンデンサの中間体である積層セラミックコンデンサ用グ
リーン体を製造するために、シート法と印刷法が用いら
れている。

【０００３】シート法では、先ず誘電体粉末を有機バイ
ンダ、可塑剤及び溶剤とともに混練して誘電体スラリー
を作り、このスラリーをドクターブレード法、カレンダ
ロール法等により厚さ十数μｍの誘電体グリーンシート
に形成する。次いでこのグリーンシートを所定のサイズ
に切断した後、所定数積層して下カバー部を形成する。
一方、上記グリーンシート上にＰｄ又はＡｇ／Ｐｄ等の
貴金属を主成分とした導電性ペーストをスクリーン印刷
法等により印刷して内部電極層を形成する。次に下カバ
ー部上に内部電極層付きグリーンシートを複数積層し、
この上に上記グリーンシートを所定数積層して上カバー
部を形成する。これらをすべて熱圧着により一体化して
積層セラミックコンデンサ用グリーン体にする。

【０００４】これに対して印刷法では、所定の板の上に
上記誘電体スラリーを繰返し印刷塗布して下カバー部を
形成する。この誘電体層上に上記誘電体スラリーと導電
性ペーストを交互に印刷塗布し、これを複数回繰返して
内部電極層を有する積層体を形成した後、この積層体上
に上記誘電体スラリーを繰返し印刷塗布して上カバー部
を形成する。これらをすべて熱圧着により一体化して積
層セラミックコンデンサ用グリーン体にする。こうして
形成されたグリーン体はチップ状に切断され、１２００
〜１４００℃で焼成された後、外部接続用の端子電極が
付与されて積層セラミックコンデンサになる。この積層
セラミックコンデンサをより小型で大容量にするために
は、誘電率の高いセラミック粉末を用いるか、或いは誘
電体グリーンシートをより薄くする必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記シート法
では、グリーンシートの厚さを１０μｍ以下に薄くする
と、グリーンシート自身の機械的強度が低下し、積層時
に位置ずれが起き易くまた積層一体化する時、或いはそ
の後のシートカット時にシートに亀裂やしわが発生し易
い不具合があった。機械的強度を上げるために誘電体ス
ラリー中の有機バインダを増量する方法もあるが、シー
ト密度が小さくなり、その結果焼結後の誘電体密度が低
下しコンデンサとしての信頼性の劣化を招く欠点があっ
た。また上記印刷法では、１回の印刷による層厚が２〜
５μｍ程度であって誘電体層を薄層化して大容量にでき
る反面、積層グリーン体を所定の厚さにするためには印
刷回数が多くせざるを得ず、製造コストが高価になる問
題点があった。更に温度変化に伴う容量変化率が小さい
従来の積層セラミックコンデンサは一般的にその静電容
量が小さく、一方静電容量が大きな従来の積層セラミッ
クコンデンサは温度変化に伴う容量変化率が大きい不具
合があった。

【０００６】本発明の目的は、内部電極層間の厚さが１
０μｍ以下の積層セラミックコンデンサ用グリーン体を
短時間で効率良く形成して、小型で大容量の積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、高強度の積層セラミックコンデン
サを製造する方法を提供することにある。本発明の更に
別の目的は、静電容量が大きくかつ温度変化に伴う容量
変化率の小さい積層セラミックコンデンサを製造する方
法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
図１及び図２に示すように、下カバー部２１上に第１重
ね用誘電体層１１と第１内部電極層１２とを交互に複数
回積層して第１積層体２２を形成した後、この第１積層
体２２上に上カバー部２３を積層して積層セラミックコ
ンデンサ用グリーン体３０を形成し、このグリーン体３
０をチップ状に切断焼成してチップ体１４を形成し、こ
のチップ体１４の両端部に一対の端子電極１５，１６を
形成する積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の改
良であって、下カバー部２１及び上カバー部２３をそれ
ぞれシート法により形成し、第１積層体２２を構成する
重ね用誘電体層１１及び内部電極層１２をそれぞれ印刷
法により形成することを特徴とする積層セラミックコン
デンサ１０の製造方法である。シート法は厚さ数十μｍ
の誘電体グリーンシートを積層する方法であるため、所
望の厚さの下カバー部２１及び上カバー部２３をそれぞ
れ少ない回数で積層できる。また印刷法はそれぞれ厚さ
２〜５μｍの内部電極層と誘電体層を交互に積層する方
法であるため、大容量の積層体２２を形成し得る。

【０００８】請求項２に係る発明は、図３及び図４に示
すように、下カバー部２１上に第１重ね用誘電体層１１
と第１内部電極層１２とを交互に複数回積層して第１積
層体２２を形成し、この第１積層体２２上に層間分離部
２４を積層し、この層間分離部２４上に第２重ね用誘電
体層１７と第２内部電極層１８とを交互に複数回積層し
て第２積層体２６を形成した後、この第２積層体２６上
に上カバー部２３を積層して積層セラミックコンデンサ
用グリーン体４０を形成し、このグリーン体４０をチッ
プ状に切断焼成してチップ体３４を形成し、このチップ
体３４の両端部に一対の端子電極３５，３６を形成する
する積層セラミックコンデンサ２０の製造方法の改良で
あって、下カバー部２１、層間分離部２４及び上カバー
部２３をそれぞれシート法により形成し、第１積層体２
２を構成する第１重ね用誘電体層１１及び第１内部電極
層１２と第２積層体２６を構成する第２重ね用誘電体層
１７及び第２内部電極層１８とをそれぞれ印刷法により
形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサ２
０の製造方法である。積層体２２，２６における内部電
極層１２，１８を形成している部分の厚さが内部電極層
１２，１８を形成していない部分の厚さより厚くなって
も、層間分離部２４を設けることにより、その差異を緩
和することができる。請求項１に係る発明で述べた下カ
バー部２１及び上カバー部２３に加えて層間分離部２４
をシート法で形成することにより、大容量の積層セラミ
ックコンデンサを効率よく製造できる。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、下カバー部２１及び上カバー部２３
がＢａＴｉＯ₃，Ａｌ₂Ｏ₃又はＺｒＯ₂を主成分とするセ
ラミックシートであって、第１重ね用誘電体層１１が鉛
系ペロブスカイト構造化合物を主成分とする誘電体層で
ある積層セラミックコンデンサの製造方法である。Ｂａ
ＴｉＯ₃，Ａｌ₂Ｏ₃又はＺｒＯ₂を主成分とするセラミッ
クシートで下カバー部２１及び上カバー部２３を形成す
ることによって、焼成後、下カバー部２１及び上カバー
部２３の強度が高まり、高強度の積層セラミックコンデ
ンサが得られる。

【００１０】請求項４に係る発明は、請求項２又は３に
係る発明であって、第１積層体２２から作られるコンデ
ンサの温度特性及び静電容量と、第２積層体２６から作
られるコンデンサの温度特性及び静電容量がそれぞれ異
なるように第１重ね用誘電体層１１と第２重ね用誘電体
層１７とが構成される製造方法である。単一のチップ体
の中に温度特性と静電容量の２つの特性が相互に異なる
２種のコンデンサを組み込むことにより、静電容量が大
きくかつ温度変化に伴う容量変化率の小さい積層セラミ
ックコンデンサが得られる。

【００１１】請求項５に係る発明は、請求項１ないし４
に係る発明であって、内部電極層１２，１８を印刷法に
より形成し、この内部電極層１２，１８の周囲に電極層
１２，１８の厚さと同程度の厚さを有する厚さ調整用誘
電体層１３，１９を印刷法により形成した後に、内部電
極層１２，１８及び厚さ調整用誘電体層１３，１９上に
重ね用誘電体層１１，１７を印刷法により形成する製造
方法である。厚さ調整用誘電体層１３，１９を設けるこ
とにより、積層体２２，２６における内部電極層１２，
１８を形成している部分の厚さが内部電極層１２，１８
を形成していない部分の厚さと同程度になり、積層体の
加熱圧着時に各部分に均等に圧力が加わり、焼成時に内
部電極層と誘電体層間での剥離現象（デラミネーショ
ン）を防止することができる。なお、層間分離部２４を
設ける場合には、厚さ調整用誘電体層１３，１９を設け
なくてもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の下カバー部、層間分離部
又は上カバー部は、シート法により、鉛系ペロブスカイ
ト構造化合物又はＢａＴｉＯ₃を含むチタン酸バリウム
系ペロブスカイト構造化合物を主成分とするセラミック
シートを複数積層して形成されるか、或いはＡｌ₂Ｏ₃又
はＺｒＯ₂を主成分とするセラミックシートを複数積層
して、それぞれ形成される。下カバー部、層間分離部及
び上カバー部のすべてに、チタン酸バリウム系ペロブス
カイト構造化合物、Ａｌ₂Ｏ₃又はＺｒＯ₂を主成分とす
るセラミックシートを用いると、焼成後に強度が高ま
り、高強度の積層セラミックコンデンサが得られる。

【００１３】図１及び図２に示される第１重ね用誘電体
層１１は、印刷法により、鉛系ペロブスカイト構造化合
物又はチタン酸バリウム系ペロブスカイト構造化合物を
主成分とする誘電体層を複数積層して形成される。また
図３及び図４に示される第１重ね用誘電体層１１及び第
２重ね用誘電体層１７は、印刷法により、鉛系ペロブス
カイト構造化合物又はチタン酸バリウム系ペロブスカイ
ト構造化合物のいずれかを主成分とする誘電体層を複数
積層して形成される。一方の重ね用誘電体層を鉛系ペロ
ブスカイト構造化合物を主成分とする誘電体層により、
他方の重ね用誘電体層をチタン酸バリウム系ペロブスカ
イト構造化合物を主成分とする誘電体層により形成して
もよい。更に第１重ね用誘電体層１１と第２重ね用誘電
体層１７に関して、両層１１，１２を鉛系又はチタン酸
バリウム系のいずれか一方の誘電体材料で構成しなが
ら、各層の厚さを同一又は異にして、第１重ね用誘電体
層１１を構成する誘電体材料の組成比と、第２重ね用誘
電体層１７を構成する誘電体材料の組成比を相互に変え
ることにより、一方の重ね用誘電体層からなるコンデン
サの温度特性、使用温度範囲、静電容量変化率、静電容
量、静電容量許容差等の各種特性と、他方の重ね用誘電
体層からなるコンデンサの各種特性とを変化させること
ができる。

【００１４】

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明はこ
の実施例に限定されるものではない。 ＜実施例１＞チタン酸バリウム系の誘電体スラリーをド
クタブレード法によりフィルム上にコーティングし乾燥
させた後、フィルムから剥離して厚さ２０μｍの誘電体
グリーンシートを得た。この誘電体スラリーはチタン酸
バリウムを主成分とする誘電体粉末、溶剤、可塑剤、離
型剤を含む。次に述べる積層体２２（図２）との焼結挙
動を合わせるために、誘電体スラリーには更にガラス系
の焼結助剤を含む。図２に示すように、複数のこのグリ
ーンシート２１ａを表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム製のキャリアプレート２７上に積層し下カバー部２
１を形成した。

【００１５】この下カバー部２１の上に、鉛系の誘電体
スラリーを印刷し乾燥して厚さ５μｍの第１重ね用誘電
体層１１を形成し、この誘電体層１１の上に市販のＡｇ
を含む導電性ペーストをポジティブのパターンでスクリ
ーン印刷し乾燥して複数の内部電極層１２を間隔をあけ
て形成した。続いて電極層１２の間及び電極層１２の端
部に上記誘電体ペーストを前記ポジティブのパターンに
対応するネガティブのパターンでスクリーン印刷し、電
極層１２とほぼ同じ厚さになるように厚さ調整用誘電体
層１３を形成した。上記誘電体層１１、電極層１２及び
誘電体層１３の層形成を繰返し行って第１積層体２２を
得た。

【００１６】次いでこの積層体２２の上に、下カバー部
２１を形成したときのグリーンシート２１ａと同一のグ
リーンシート２３ａを複数枚積層して上カバー部２３を
形成した。下カバー部２１、積層体２２及び上カバー部
２３を圧着して積層セラミックコンデンサ用グリーン体
３０を形成し、このグリーン体３０をチップ状に切断
し、焼成して、図１に示すようにチップ体１４を形成
し、このチップ体１４の両端部に一対の端子電極１５，
１６を形成して積層セラミックコンデンサ１０を作製し
た。

【００１７】＜比較例１＞比較例１の下カバー部及び上
カバー部を実施例１の第１重ね用誘電体層を印刷法によ
り積層して実施例１の下カバー部及び上カバー部と同じ
厚さにそれぞれ形成した。これ以外は実施例１と同様に
して実施例１と同形同大の積層セラミックコンデンサを
作製した。

【００１８】＜評価その１＞実施例１の下カバー部及び
上カバー部の製造時間が比較例１と比べて短かったた
め、実施例１のコンデンサの全製造時間は比較例１の全
製造時間と比べて、約６分の１であった。また実施例１
と比較例１の積層セラミックコンデンサをそれぞれ５０
個用意し、JIS C 6424に基づいて耐基板曲げ性を試験し
た。それぞれ５０個のデータの平均値を比較した結果、
実施例１のコンデンサは比較例１のコンデンサに比べ
て、約２倍強度が高かった。

【００１９】＜実施例２＞鉛系の誘電体スラリーをドク
タブレード法によりフィルム上にコーティングし乾燥さ
せた後、フィルムから剥離して厚さ２０μｍの誘電体グ
リーンシートを得た。この誘電体スラリーは鉛系ペロブ
スカイト構造化合物を主成分とする誘電体粉末、溶剤、
可塑剤、離型剤を含む。図４に示すように、複数のこの
グリーンシート２１ａを表面をアルマイト処理したアル
ミニウム製のキャリアプレート２７上に積層し下カバー
部２１を形成した。

【００２０】この下カバー部２１の上に、温度特性Ｅの
鉛系の誘電体スラリーを印刷し乾燥して厚さ５μｍの第
１重ね用誘電体層１１を形成し、この誘電体層１１の上
に市販のＡｇを含む導電性ペーストをポジティブのパタ
ーンでスクリーン印刷し乾燥して複数の内部電極層１２
を間隔をあけて形成した。続いて電極層１２の間及び電
極層１２の端部に上記誘電体ペーストを前記ポジティブ
のパターンに対応するネガティブのパターンでスクリー
ン印刷し、電極層１２とほぼ同じ厚さになるように厚さ
調整用誘電体層１３を形成した。上記誘電体層１１、電
極層１２及び誘電体層１３の層形成を繰返し行って第１
積層体２２を得た。

【００２１】次いでこの積層体２２の上に、下カバー部
２１を形成したときのグリーンシート２１ａと同一のグ
リーンシート２３ａを複数枚積層して層間分離部２４を
形成した。この層間分離部２４の上に、温度特性Ｒの鉛
系の誘電体スラリーを印刷し乾燥して厚さ８μｍの第２
重ね用誘電体層１７を形成し、この誘電体層１７の上に
積層体２２の内部電極層１２と同様に複数の内部電極層
１８を間隔をあけて形成した。続いて積層体２２の厚さ
調整用誘電体層１３と同様に厚さ調整用誘電体層１９を
形成した。上記誘電体層１７、電極層１８及び誘電体層
１９の層形成を第１積層体２２と同様に繰返し行って第
２積層体２６を得た。

【００２２】次にこの積層体２６の上に、下カバー部２
１を形成したときのグリーンシート２１ａと同一のグリ
ーンシート２３ａを複数枚積層して上カバー部２３を形
成した。下カバー部２１、積層体２２、層間分離部２
４、積層体２６及び上カバー部２３を圧着して積層セラ
ミックコンデンサ用グリーン体４０を形成し、このグリ
ーン体４０をチップ状に切断し、焼成して、図３に示す
ようにチップ体３４を形成し、このチップ体３４の両端
部に一対の端子電極３５，３６を形成して積層セラミッ
クコンデンサ２０を作製した。

【００２３】＜比較例２＞実施例２と同じ方法で下カバ
ー部及び第１積層体（温度特性Ｅ）を作製した。次いで
実施例２の層間分離部及び第２積層体を作製することな
く、上記第１積層体の上に実施例２と同様にして上カバ
ー部を作製した。以下、実施例２と同様に切断、焼成及
び端子電極を形成した温度特性Ｅの積層セラミックコン
デンサを作製した。

【００２４】＜比較例３＞実施例２と同じ方法で下カバ
ー部を作製した後、実施例２の第１積層体及び層間分離
部を作製することなく、上記下カバー部の上に実施例２
と同様にして第２積層体（温度特性Ｒ）及び上カバー部
を作製した。以下、実施例２と同様に切断、焼成及び端
子電極を形成した温度特性Ｒの積層セラミックコンデン
サを作製した。

【００２５】＜評価その２＞実施例２、比較例２及び比
較例３のコンデンサの各種特性について調べた。その結
果を表１に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】比較例２のコンデンサは、大きな静電容量
で温度変化に伴う容量変化率が大きかった。また比較例
３のコンデンサは、温度変化に伴う容量変化率が小さい
ものの静電容量が小さかった。これらに対して実施例２
の複合コンデンサの静電容量はこれらの総和であるため
大きかった。また実施例２の複合コンデンサは比較例２
と同じ使用温度範囲において、比較例２よりも容量変化
率が小さく、温度特性Ｄを示した。

【００２８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、上
下カバー部又は層間分離部を厚さ数十μｍの誘電体グリ
ーンシートを積層するシート法により形成し、また第１
積層体又は第２積層体を構成する重ね用誘電体層及び内
部電極層をそれぞれ２〜５μｍ厚さで印刷法により形成
するにより、効率よくしかも大容量にすることができ
る。またＢａＴｉＯ₃，Ａｌ₂Ｏ₃又はＺｒＯ₂を主成分と
するセラミックシートを積層することにより上下カバー
部を形成し、鉛系ペロブスカイト構造化合物を主成分と
する誘電体層で第１重ね用誘電体層を構成することによ
り、鉛系の高誘電率系材料の特長を維持しながら、従来
の鉛系コンデンサとくらべて、コンデンサを高強度にす
ることができる。

【００２９】また第１積層体から作られるコンデンサの
温度特性及び静電容量と、第２積層体から作られるコン
デンサの温度特性及び静電容量がそれぞれ異なるように
第１重ね用誘電体層と第２重ね用誘電体とを構成するこ
とにより、単一のチップ体の中に温度特性と静電容量の
２つの特性が相互に異なる２種のコンデンサを組み込む
ことができ、静電容量が大きくかつ温度変化に伴う容量
変化率の小さい積層セラミックコンデンサが得られる。
更に内部電極層の周囲に厚さ調整用誘電体層を設けるこ
とにより、積層体における内部電極層を形成している部
分の厚さが内部電極層を形成していない部分の厚さと同
程度になり、積層体の加熱圧着時に各部分に均等に圧力
が加わり、焼成時に内部電極層と誘電体層間での剥離現
象（デラミネーション）を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの断面図。

【図２】そのコンデンサの焼成前の各層の積層状況を示
す図。

【図３】本発明の別の積層セラミックコンデンサの断面
図。

【図４】そのコンデンサの焼成前の各層の積層状況を示
す図。

【図５】実施例２、比較例２及び比較例３のコンデンサ
の温度変化に伴う容量変化率を示す図。

【符号の説明】

１０，２０ 積層セラミックコンデンサ １１ 第１重ね用誘電体層 １２ 第１内部電極層 １３，１９ 厚さ調整用誘電体層 １４，３４ チップ体 １５，１６，３５，３６ 端子電極 １７ 第２重ね用誘電体層 １８ 第２内部電極層 ２１ 下カバー部 ２２ 第１積層体 ２３ 上カバー部 ２４ 層間分離部 ２６ 第２積層体 ３０，４０ 積層セラミックコンデンサ用グリーン体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下カバー部(21)上に第１重ね用誘電体層
   (11)と第１内部電極層(12)とを交互に複数回積層して第
   １積層体(22)を形成した後、前記第１積層体(22)上に上
   カバー部(23)を積層して積層セラミックコンデンサ用グ
   リーン体(30)を形成し、前記グリーン体(30)をチップ状
   に切断焼成してチップ体(14)を形成し、前記チップ体(1
   4)の両端部に一対の端子電極(15,16)を形成する積層セ
   ラミックコンデンサ(10)の製造方法において、 前記下カバー部(21)及び前記上カバー部(23)をそれぞれ
   シート法により形成し、 前記第１積層体(22)を構成する前記重ね用誘電体層(11)
   及び前記内部電極層(12)をそれぞれ印刷法により形成す
   ることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方
   法。
2. 【請求項２】 下カバー部(21)上に第１重ね用誘電体層
   (11)と第１内部電極層(12)とを交互に複数回積層して第
   １積層体(22)を形成し、前記第１積層体(22)上に層間分
   離部(24)を積層し、前記層間分離部(24)上に第２重ね用
   誘電体層(17)と第２内部電極層(18)とを交互に複数回積
   層して第２積層体(26)を形成した後、前記第２積層体(2
   6)上に上カバー部(23)を積層して積層セラミックコンデ
   ンサ用グリーン体(40)を形成し、前記グリーン体をチッ
   プ状に切断焼成してチップ体(34)を形成し、前記チップ
   体(34)の両端部に一対の端子電極(35,36)を形成するす
   る積層セラミックコンデンサ(20)の製造方法において、 前記下カバー部(21)、前記層間分離部(24)及び前記上カ
   バー部(23)をそれぞれシート法により形成し、 前記第１積層体(22)を構成する前記第１重ね用誘電体層
   (11)及び前記第１内部電極層(12)と前記第２積層体(26)
   を構成する前記第２重ね用誘電体層(17)及び前記第２内
   部電極層(18)とをそれぞれ印刷法により形成することを
   特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 下カバー部(21)及び上カバー部(23)がＢ
   ａＴｉＯ₃，Ａｌ₂Ｏ₃又はＺｒＯ₂を主成分とするセラミ
   ックシートであって、第１重ね用誘電体層(11)が鉛系ペ
   ロブスカイト構造化合物を主成分とする誘電体層である
   請求項１又は２記載の積層セラミックコンデンサの製造
   方法。
4. 【請求項４】 第１積層体(22)から作られるコンデンサ
   の温度特性及び静電容量と、第２積層体(26)から作られ
   るコンデンサの温度特性及び取得容量がそれぞれ異なる
   ように第１重ね用誘電体層１１と第２重ね用誘電体層１
   ７とが構成される請求項２又は３記載の積層セラミック
   コンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】 内部電極層(12,18)を印刷法により形成
   し、前記内部電極層(12,18)の周囲に前記電極層(12,18)
   の厚さと同程度の厚さを有する厚さ調整用誘電体層(13,
   19)を印刷法により形成した後に、前記内部電極層(12,1
   8)及び前記厚さ調整用誘電体層(13,19)上に重ね用誘電
   体層(11,17)を印刷法により形成する請求項１ないし４
   いずれか記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。