JPH0926588A - 駆動素子の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の被駆動素子にＴＣＰからの信号や
電源電圧を供給する駆動素子の当該回路基板に対する配
置位置に工夫を凝らすことにより、回路基板の面積を小
さくするようにした駆動素子の実装構造を提供すること
を目的とする。 【構成】 駆動素子４０は、液晶パネル１０の電極基板
１１の延出板部１１ａの上面とＴＣＰ２０の接続端部２
１の上面とに亘り実装されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの電極基板
その他各種の回路基板に対する駆動素子の実装構造に関
する。

【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置の液晶パネル
に複数の液晶駆動用ＩＣチップを接続する構造として
は、各ＩＣチップを液晶パネルのガラス基板の端子部上
にそれぞれＣＯＧ実装するものがある。ここで、全ＩＣ
チップに電源電圧や信号を供給する場合、次のような接
続構造のものがある。第１の例としては、液晶パネルの
電極基板の端子部上の一箇所に共通端子を形成するとと
もにこの共通端子にテープキャリヤパッケージ（以下、
ＴＣＰという）を接続し、上記共通端子とこれに隣接す
るＩＣチップとの間をアルミニウム等の配線パターンに
より接続し、以下、各両隣接ＩＣチップ間をそれぞれ配
線パターンにより接続するようにしたものがある。そし
て、電源電圧や信号を上記ＴＣＰを通して上記共通端子
に供給し、このように供給した電源電圧や信号を各配線
パターンを通して順次各ＩＣチップに供給するようにし
ている。また、第２の例としては、ガラス基板の端子部
上の各ＩＣチップに各ＴＣＰを通してそれぞれ電源電圧
や信号を供給するようにしたものもある。

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１の例
においては、各配線パターンを上記共通端子及び各ＩＣ
チップの間を接続するようにガラス基板の端子部上に形
成する必要がある。このため、各配線パターンを形成す
る領域がガラス基板の端子部上に余分に必要となり、ガ
ラス基板の所謂額縁領域が広くなるという不具合があ
る。また、上記第２の例においても、各ＩＣチップに接
続する各ＴＣＰの端子部をガラス基板の端子部上に余分
に形成する必要があるため、同様に、ガラス基板の所謂
額縁領域が広くなるという不具合がある。そこで、本発
明は、このようなことに対処するため、回路基板の被駆
動素子にＴＣＰからの信号や電源電圧を供給する駆動素
子の当該回路基板に対する配置位置に工夫を凝らすこと
により、回路基板の面積を小さくするようにした駆動素
子の実装構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、複数の入力端子
部（４２）と複数の出力端子部（４１）とを有する少な
くとも一つの駆動素子（４０）と、複数条の電極（１
２）を表面に形成してなる回路基板（１１）と、この回
路基板の延出板部（１１ａ）から延出されて複数条の配
線（２２）を表面に形成してなる少なくとも一つのＴＣ
Ｐ（２０）とを備えて、前記複数の入力端子部を前記複
数条の配線に接続するとともに前記複数の出力端子部を
前記複数条の電極に接続するように、前記駆動素子が前
記回路基板の延出板部とこの延出板部に対する前記ＴＣ
Ｐの接続端部とに亘り実装されてなる駆動素子の実装構
造が提供される。また、請求項２に記載の発明では、請
求項１に記載の駆動素子の実装構造んいおいて、前記駆
動素子の各入力端子部及び各出力端子部が、それぞれ、
当該駆動素子の下面に形成されたバンプ（４１、４２）
であることを特徴とする。また、請求項３に記載の発明
では、請求項１又は２に記載の駆動素子の実装構造にお
いて、前記複数の入力端子部が前記駆動素子の前記複数
の配線側に位置し、一方、前記複数の出力端子部が前記
駆動素子の前記複数条の電極側に位置していることを特
徴とする。また、請求項４に記載の発明では、請求項１
乃至３のいずれか一つに記載の駆動素子の実装構造にお
いて、前記複数条の電極と前記複数条の配線とが同一平
面内に位置するように、前記ＴＣＰが前記回路基板の延
出板部に形成した凹部（１１ｂ）内から延出されている
ことを特徴とする。また、請求項５に記載の発明では、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の駆動素子の実装
構造において、前記複数条の電極と前記複数条の配線と
が同一平面内に位置するように、前記ＴＣＰがスペーサ
（７０）により支持されて前記回路基板の延出板部から
延出されていることを特徴とする。また、請求項６に記
載の発明では、請求項１乃至５に記載の駆動素子の実装
構造において、前記駆動素子の外周面と前記回路基板の
延出板部及びこの延出板部に対する前記ＴＣＰの接続端
部との間に、引っ張り応力を生ずるように、熱硬化性樹
脂により形成された補強部材（５０）を備えることを特
徴とする。また、請求項７に記載の発明では、請求項１
乃至３に記載の駆動素子の実装構造において、前記駆動
素子を覆蓋するように前記回路基板の延出板部及びこの
延出板部に対する前記ＴＣＰの接続端部に亘り耐湿性樹
脂により形成されたオーバーコート（６０）を備えるこ
とを特徴とする。また、請求項８に記載の発明では、請
求項６に記載の駆動素子の実装構造において、前記駆動
素子及び前記補強部材を覆蓋するように前記回路基板の
延出板部及びこの延出板部に対する前記ＴＣＰの接続端
部に亘り耐湿性樹脂により形成されたオーバーコート
（６０）を備えることを特徴とする。また、請求項９に
記載の発明では、請求項１乃至８に記載の駆動素子の実
装構造において、前記回路基板が液晶パネル（１０）の
電極基板であり、前記複数条の電極が前記電極基板の表
面に形成されたＩＴＯからなる透明導電膜であることを
特徴とする。なお、上記各構成要素のカッコ内の符号
は、後述する実施例記載の具体的構成要素との対応関係
を示すものである。

【発明の作用効果】上記請求項１乃至９に記載の発明に
よれば、駆動素子が回路基板の延出板部とＴＣＰの接続
端部とに亘り実装されているので、回路基板の延出板部
の幅を、この延出板部のみに駆動素子を実装する場合に
比べて、狭くできる。従って、回路基板の面積を小さく
できる。従って、回路基板としての材料の節約に役立つ
のは勿論のこと、回路基板における延出板部（例えば液
晶パネルの所謂額縁領域に相当する部分）の幅を狭くで
きる。その結果、例えば液晶パネルの表示部に相当する
回路基板の部分の面積を相対的により一層大きくし得る
等、製品自体の付加価値を高めることが可能となる。ま
た、請求項４及び５に記載の発明によれば、複数条の電
極と複数条の配線とが同一平面内に位置するので、駆動
素子の入出力端子部の各電極及び各配線への接続が一様
に確実になされ得る。また、請求項６に記載の発明によ
れば、補強部材が、駆動素子の外周面と回路基板の延出
板部及びこの延出板部に対するＴＣＰの接続端部との間
に、引っ張り応力を生ずるように熱硬化性樹脂により形
成されている。これにより、駆動素子の外周面と回路基
板の延出板部及びＴＣＰの接続端部との間に機械的な引
き付け力が補強部材により付与される。このため、各電
極と各配線との間の熱膨張差により熱応力が生じても、
駆動素子が回路基板の延出板部及びＴＣＰの接続端部上
にしっかりと保持され得る。また、請求項７或いは８に
記載の発明によれば、オーバーコートが、駆動素子或い
はこの駆動素子と補強部材を覆蓋するように、回路基板
の延出板部及びこの延出板部に対するＴＣＰの接続端部
に亘り耐湿性樹脂により形成されている。これにより、
駆動素子或いはこの駆動素子及び補強部材がオーバーコ
ートにより湿気から確実に保護され得る。

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１は、液晶表示装置の液晶パネル１０に本発明が
適用された例を示している。液晶パネル１０は、互いに
重ね合わせた両電極基板１０ａ、１０ｂを備えており、
これら両電極基板１０ａ、１０ｂの間には液晶が封入さ
れている。電極基板１０ａは、ガラス基板１１を備えて
おり、このガラス基板１１の内表面には、ＩＴＯからな
る複数条の透明導電膜１２が形成されている。なお、電
極基板１０ｂの内表面にも、同様に複数条の透明導電膜
が形成されており、これら各透明導電膜が各透明導電膜
１２と共に格子状画素を構成する。ガラス基板１１は、
図１にて示すごとく、電極基板１０ｂの端部よりも外方
へ延出する延出板部１１ａを備えており、この延出板部
１１ａの内表面上には、各透明導電膜１２の接続端部１
２ａが延出形成されている。また、ガラス基板１１の延
出板部１１ａには、液晶パネル１０の液晶を駆動するた
めのＩＣチップからなる複数の駆動素子４０（図１及び
図２では、単一の駆動素子４０を例示する）に対応し
て、複数の凹所１１ｂが、図２にて例示するごとく、エ
ッチング処理等により形成されており、これら各凹所１
１ｂ内には、各ＴＣＰ２０（図１及び図２では、単一の
ＴＣＰ２０を例示する）の接続端部２１が熱硬化性樹脂
膜３０によりそれぞれ固着されている。また、各ＴＣＰ
２０の上面には、複数条の銅電極２２が形成されてい
る。但し、各銅電極２２の上面と各透明導電膜１２の上
面は共に同一平面内に位置するように、ガラス基板１１
の各凹所１１ｂの深さが設定されている。なお、図２で
は、複数条の透明導電膜１２の各接続端部１２ａのうち
両側に位置する両接続端部１２ａ以外の各接続端部１２
ａの図示は省略してある。また、複数条の銅電極２２の
うち両側に位置する両銅電極２２以外の各銅電極２２の
図示も省略してある。以下、図１にて例示する一駆動素
子４０の実装構造について説明する。駆動素子４０は、
電極基板１１の延出板部１１ａの上面とＴＣＰ２０の接
続端部２１の上面とに亘り実装されている。この場合、
駆動素子４０の下面には、その出力側にて、複数の出力
バンプ４１（図２では、単一の出力バンプ４１を示す）
が形成されて液晶パネル１０の各画素を駆動する出力信
号端子部を構成する。また、駆動素子４０の下面の入力
側にて、複数の入力バンプ４２（図２では、単一の入力
バンプ４２を示す）が形成されて複数の電源端子部、入
力信号端子部及びカスケード接続用出力信号端子部を構
成する。そして、各出力バンプ４１が各透明導電膜１２
の接続端部１２ａ上に異方導電性膜４０ａ（図２及び図
３参照）を介して熱圧着法により実装接続され、一方、
各入力バンプ４２がＴＣＰ２０の各銅電極２２の接続端
部上に異方導電性膜４０ａを介して熱圧着法により実装
接続されている。ここで、異方導電性膜４０ａは、熱硬
化性樹脂４３と、これに分散させた導電性粒子４４とか
らなる。そして、バンプ４２と銅電極２２との間及びバ
ンプ４１と導電膜１２の接続端部１２ａとの間が、導電
性粒子４４により接続される。なお、各出力バンプ４１
のピッチ間隔は、各透明導電膜１２のピッチ間隔に等し
く、一方、各入力バンプ４２のピッチ間隔は、各銅電極
２２のピッチ間隔に等しい。駆動素子４０の周壁と電極
基板１１の延出板部１１ａ及びＴＣＰ２０の接続端部２
１との間には、補強壁５０がＲＡＢ樹脂により充填形成
されており、この補強壁５０は、各透明導電膜１２と各
銅電極２２との間の熱膨張差により生ずる熱応力を吸収
するように引っ張り力を発生する。このことは、駆動素
子４０の周壁と電極基板１１の延出板部１１ａ及びＴＣ
Ｐ２０の接続端部２１との間に機械的な引き付け力が補
強壁５０により付与されることを意味する。また、オー
バーコート６０が、駆動素子４０及び補強壁５０を覆蓋
するように、電極基板１１の延出板部１１ａとＴＣＰ２
０の接続端部２１の各上面に亘り耐湿性樹脂によりコー
ティング形成されている。残りの駆動素子４０の実装構
造も上述と同様である。ここで、上述のように構成した
各駆動素子４０の実装方法について図４を参照して説明
する。ガラス基板エッチング工程Ｓ１において、予め準
備した液晶パネル１０のガラス基板１１の延出板部１１
ａに、各透明導電膜１２の上面及び各銅電極２２の上面
が同一平面内に位置できるように、透明導電膜１２と銅
電極２２との板厚差及びＴＣＰ２０の板厚を考慮して、
各凹所１１ｂを一定の深さにエッチングにより形成す
る。なお、これら各凹所１１ｂは、各駆動素子４０にそ
れぞれ対応して形成する。ついで、ＴＣＰ貼着工程Ｓ２
において、エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂層３０
を各凹所１１ｂの内表面にそれぞれ塗布形成し、各ＴＣ
Ｐ２０の接続端部２１を各凹所１１ｂ内に介装し、各熱
硬化性樹脂層３０を熱硬化させる。これにより、各ＴＣ
Ｐ２０の接続端部２１が各凹所１１ｂ内に装着される。
この場合、上述のように各凹所１１ｂの深さがエッチン
グ形成されているので、各透明導電膜１２の上面及び各
銅電極２２の上面が同一平面内に位置し得る。然る後、
駆動素子実装工程Ｓ３において、駆動素子４０をガラス
基板１１の延出板部１１ａと各ＴＣＰ２０の接続端部２
１に亘り、異方性導電膜４０ａを介して実装する。この
とき、駆動素子４０の各出力バンプ４１を各透明導電膜
１２の接続端部１２ａに接続し、一方、各入力バンプ４
２をＴＣＰ２０の各銅電極２２の接続端部に接続するよ
うにする。このような実装処理を全ての駆動素子４０に
ついて行う。このように、各駆動素子４０がガラス基板
１１の延出板部１１ａと各ＴＣＰ２０の接続端部２１に
亘るように実装される。このため、各駆動素子４０がガ
ラス基板１１の延出板部１１ａから各ＴＣＰ２０の接続
端部２１にまたがる幅だけガラス基板１１の延出板部１
１ａの幅を狭くでき、これに伴いガラス基板１１として
の表面積を小さくし得る。従って、ガラス基板１１とし
ての材料の節約に役立つのは勿論のこと、液晶パネル１
０における所謂額縁領域の幅を狭くできる。その結果、
ユーザの指定した寸法でもって、表示部の面積をより一
層大きくした液晶パネルを液晶表示装置に採用する等の
製品自体の付加価値を高めることが可能となる。なお、
上述のように、各透明導電膜１２の上面及び各銅電極２
２の上面が同一平面内に位置するので、各駆動素子４０
の入出力バンプの各透明導電膜１２及び各銅電極２２へ
の接続が一様に確実になされ得る。そして、ＲＡＢ樹脂
充填工程Ｓ４において、各駆動素子４０の外周壁とガラ
ス基板１１の延出板部１１ａ及び各ＴＣＰ２０の接続端
部２１との間にＲＡＢ樹脂をそれぞれ充填して熱硬化さ
せて各補強壁５０を形成する。これにより、各駆動素子
４０の周壁と電極基板１１の延出板部１１ａ及び各ＴＣ
Ｐ２０の接続端部２１との間に機械的な引き付け力が各
補強壁５０により付与される。このため、各透明導電膜
１２と各銅電極２２との間の熱膨張差により熱応力が生
じても、各駆動素子４０が電極基板１１の延出板部１１
ａ及び各ＴＣＰ２０の接続端部２１上にしっかりと保持
される。然る後、オーバーコート形成工程Ｓ５におい
て、耐湿性樹脂からなるオーバーコート６０を各駆動素
子４０及び各補強壁５０を覆蓋するようにコーティング
形成する。これにより、各駆動素子４０及び各補強壁５
０が各オーバーコート６０により湿気から確実に保護さ
れる。次に、上記実施例の変形例を図５により説明する
と、この変形例においては、スペーサ７０が、その基端
部にてガラス基板１１の延出板部１１ａの端面上下方向
中間部位に熱硬化樹脂膜３０ａにより接着保持されてお
り、このスペーサ７０は延出板部１１ａの端面から垂直
に延出している。この場合、スペーサ７０の上面には、
ガラス基板１１の延出板部１１ａの端面との間に、上記
実施例にて述べた凹所１１ｂに相当する段部７１が形成
されている。また、ＴＣＰ２０の接続端部２１は、熱硬
化樹脂膜３０ａにより上記段部７１内にて延出板部１１
ａの端面及びスペーサ７０の上面に接着されている。こ
れにより、上記実施例と同様に、各透明導電膜１２の上
面及び各銅電極２２の上面が同一平面内に位置する。そ
の他の構成は上記実施例と同様である。このように構成
した本変形例によっても、上記実施例と同様の作用効果
を達成できる。なお、上記実施例においては、図２にて
示すごとく、複数条の銅電極２２の上面と透明導電膜１
２の接続端部１２ａとが同一平面内に位置するように、
ガラス基板１１の各凹所１１ｂの深さを設定したが、例
えば、上記複数条の銅電極２２の上面が、上記接続端部
１２ａの上面より若干高く突出するように、ＴＣＰ２０
の厚み或いは銅電極２２の厚みを調整し、ＴＣＰ２０の
熱圧着時に、これらＴＣＰ２０、銅電極２２の熱圧着変
形によって上記のごとき同一平面位置を設定するように
してもよい。この場合には、これらの熱圧着変形の寸法
を見込んで各凹所１１ｂの深さを設定すればよい。ま
た、上記実施例では、駆動素子４０の各バンプ４１、４
２と接続端部１２ａ及び銅電極２２との接続を異方導電
性膜４０ａにより行った例について説明したが、これに
代えて、例えば、超音波はんだ付けや銀ぺーストにより
接続するようにして実施してもよい。また、本発明の実
施にあたっては、液晶パネル１０の電極基板１１に限る
ことなく、プリント基板その他各種の回路基板の被駆動
素子を駆動する駆動素子を通してＴＣＰから信号や電源
電圧を供給する構成において当該駆動素子を実装するの
あたり本発明を適用して実施しても、上記実施例と同様
の作用効果を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る駆動素子実装構造の一実施例を示
す要部平面図である。

【図２】図１の２−２線に沿う駆動素子実装構造の要部
断面斜視図である。

【図３】図２の要部拡大断面図である。

【図４】駆動素子実装工程を示す図である。

【図５】上記実施例の変形例を示す要部断面斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０・・・液晶パネル、１０ａ、１０ｂ・・・電極基
板、１１・・・ガラス基板、１１ａ・・・延出板部、１
２・・・透明導電膜、２０・・・ＴＣＰ、２２・・・銅
電極、４０・・・駆動素子、４１・・・出力バンプ、４
２・・・入力バンプ、５０・・・補強壁、６０・・・オ
ーバーコート。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の入力端子部と複数の出力端子部と
   を有する少なくとも一つの駆動素子と、 複数条の電極を表面に形成してなる回路基板と、 この回路基板の延出板部から延出されて複数条の配線を
   表面に形成してなる少なくとも一つのＴＣＰとを備え
   て、 前記複数の入力端子部を前記複数条の配線に接続すると
   ともに前記複数の出力端子部を前記複数条の電極に接続
   するように、前記駆動素子が前記回路基板の延出板部と
   この延出板部に対する前記ＴＣＰの接続端部とに亘り実
   装されてなる駆動素子の実装構造。
2. 【請求項２】 前記駆動素子の各入力端子部及び各出力
   端子部が、それぞれ、当該駆動素子の下面に形成された
   バンプであることを特徴とする請求項１に記載の駆動素
   子の実装構造。
3. 【請求項３】 前記複数の入力端子部が前記駆動素子の
   前記複数の配線側に位置し、一方、前記複数の出力端子
   部が前記駆動素子の前記複数条の電極側に位置している
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の駆動素子の実
   装構造。
4. 【請求項４】 前記複数条の電極と前記複数条の配線と
   が同一平面内に位置するように、前記ＴＣＰが前記回路
   基板の延出板部に形成した凹部内から延出されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の
   駆動素子の実装構造。
5. 【請求項５】 前記複数条の電極と前記複数条の配線と
   が同一平面内に位置するように、前記ＴＣＰがスペーサ
   により支持されて前記回路基板の延出板部から延出され
   ていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つ
   に記載の駆動素子の実装構造。
6. 【請求項６】 前記駆動素子の外周面と前記回路基板の
   延出板部及びこの延出板部に対する前記ＴＣＰの接続端
   部との間に、引っ張り応力を生ずるように、熱硬化性樹
   脂により形成された補強部材を備えることを特徴とする
   請求項１乃至５に記載の駆動素子の実装構造。
7. 【請求項７】 前記駆動素子を覆蓋するように前記回路
   基板の延出板部及びこの延出板部に対する前記ＴＣＰの
   接続端部に亘り耐湿性樹脂により形成されたオーバーコ
   ートを備えることを特徴とする請求項１乃至３に記載の
   駆動素子の実装構造。
8. 【請求項８】 前記駆動素子及び前記補強部材を覆蓋す
   るように前記回路基板の延出板部及びこの延出板部に対
   する前記ＴＣＰの接続端部に亘り耐湿性樹脂により形成
   されたオーバーコートを備えることを特徴とする請求項
   ６に記載の駆動素子の実装構造。
9. 【請求項９】 前記回路基板が液晶パネルの電極基板で
   あり、 前記複数条の電極が前記電極基板の表面に形成されたＩ
   ＴＯからなる透明導電膜であることを特徴とする請求項
   １乃至８に記載の駆動素子の実装構造。