JPH09260574A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子に印加される応力が素子に直接伝
わらない構造の電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 端子台２の内部に径大部８が載置される
ようにリード端子１と端子台２とを一体成形し、端子台
２上でリード端子１と容量素子３および圧電素子４を電
気的に接続し、端子台２の上からケース５を被せてケー
ス５の開口部を樹脂７で封止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばケースタイ
プの圧電共振子などの電子部品およびその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品について、ケースタイプ
の圧電共振子を例に説明する。

【０００３】図４に従来の典型的なケースタイプの圧電
共振子の断面図を示す。これは、リード端子１を圧入す
るための小孔を設けた端子台２に、リード端子１を圧入
して先端を折り曲げ、その上に容量素子３および圧電素
子４を載置し、導電性接着剤６で容量素子３および圧電
素子４とリード端子１とを接着した後、ケース５を端子
台２の上から被せ、さらにケース５の開口部を樹脂７で
封止したものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記構成によると、圧
入したリード端子１が端子台２の内部において直線状と
なっているので、リード端子１に自動挿入時のカットお
よびクリンチなどによる応力が印加された場合、応力の
支持部が存在しないので直接的に容量素子３および圧電
素子４に応力が伝わり、容量素子３および圧電素子４が
破壊される恐れがあるという問題点を有していた。

【０００５】そこで本発明は、リード端子に印加される
応力が素子に直接伝わらない構造の電子部品を提供する
ことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、前記リード端子を前記端子台内部に
おいて少なくとも１つの径大部を有する構成とし、これ
により所期の目的を達成するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ケースと、このケース内に収納した端子台と、この
端子台を貫通して前記ケース外に引き出したリード端子
と、前記端子台上に設けた素子とを備え、この素子は前
記リード端子と電気的に接続され、前記リード端子は前
記端子台内部において径大部を有する電子部品であり、
リード端子に応力が印加された場合、端子台内部におけ
るリード端子の径大部がこの応力の支持部となるため、
応力が緩和され、直接的に素子に伝わらないので素子が
破壊されるのを防ぐことができる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、径大部の径をリ
ード端子の線径より大きくしたものであり、リード端子
に応力が印加された場合、端子台内部におけるリード端
子の径大部がこの応力の支持部となるため、応力が緩和
され、直接的に素子に伝わらないので素子が破壊される
のを防ぐことができる。

【０００９】請求項３に記載の発明は、リード端子の径
大部が端子台内部に載置されるように、射出成形機を用
いてリード端子と樹脂とを一体成形して端子台を形成
し、次にこの端子台上に素子を載置し、前記リード端子
と電気的に接続し、その後前記素子を覆うように前記端
子台にケースを被せる電子部品の製造方法であり、リー
ド端子に応力が印加された場合、端子台内部におけるリ
ード端子の径大部がこの応力の支持部となるため、応力
が緩和され、直接的に素子に伝わらないので素子が破壊
されるのを防ぐことができる。

【００１０】以下本発明の一実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態）図１は、本発明の一例であるケースタイ
プの圧電共振子の側面断面図であり、図２はこの圧電共
振子の正面断面図である。

【００１１】この圧電共振子は、図１，図２に示すよう
にリード端子１と端子台２とを一体成形し、端子台２の
上面より突出したリード端子１を折り曲げ、この上に容
量素子３および圧電素子４を載置してリード端子１と電
気的導通が図れるように導電性接着剤６によって接続す
る。そして端子台２にケース５を被せ、端子台２の上面
とケース５で覆われた空洞９の気密を保つためにケース
５の開口部を樹脂７によって封止する。この圧電共振子
が従来と著しく異なる点は、リード端子１と端子台２の
一体成形による構造およびその製造方法である。

【００１２】図１の断面図に示すように、端子台２は内
部に線材であるリード端子１をその線径より大きな径を
有するように加工させた径大部８を有しているために、
従来のように端子台２にリード端子１を圧入して形成す
ることは出来ない。そのため、あらかじめリード端子１
を加工して径大部８を設け、これを射出成形機を用いて
端子台２の内部に前記径大部８が載置されるように、リ
ード端子１と樹脂とを一体成形する。このようにして形
成された端子台２は、リード端子に印加される応力に対
して径大部８が応力の支持部となり、端子台２の上部の
容量素子３および圧電素子４に直接応力が伝わらない。
さらに、リード端子１と樹脂を一体成形することによっ
て、リード端子１と樹脂との間に圧入では得られない接
着力が生じ、径大部８の応力支持部と併せて、端子台２
はリード端子１に印加される応力の緩和に効果を発揮
し、容量素子３及び圧電素子４を物理的に安定に保つ構
造となる。図３は、この実施の形態で用いた、リード端
子１の斜視図である。図３において、径大部８は線径よ
り大きな径を有しており、その断面形状は円形だけでな
く方形や三角形であってもよい。

【００１３】なお、本発明はケースタイプの圧電共振子
のみならず、他のケースタイプの電子部品にも同様に適
用できる。

【００１４】また、本発明は上記実施の形態のような３
端子型電子部品に限らず、２端子または４端子以上の電
子部品にも同様に適用できる。

【００１５】

【発明の効果】以上本発明によると、リード端子に応力
が印加された場合、端子台内部のリード端子に形成され
た径大部がこの応力の支持部となるため、応力が緩和さ
れ、直接的に素子に伝わらないので素子が破壊されるの
を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるケースタイプの
圧電共振子の側面断面図

【図２】本発明の一実施の形態におけるケースタイプの
圧電共振子の正面断面図

【図３】本発明の一実施の形態におけるリード端子の斜
視図

【図４】従来の圧電共振子の側面断面図

【符号の説明】

１ リード端子 ２ 端子台 ３ 容量素子 ４ 圧電素子 ５ ケース ８ 径大部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースと、このケース内に収納した端子
   台と、この端子台を貫通して前記ケース外に引き出した
   リード端子と、前記端子台上に設けた素子とを備え、こ
   の素子は前記リード端子と電気的に接続され、前記リー
   ド端子は前記端子台内部において少なくとも１つの径大
   部を有する電子部品。
2. 【請求項２】 径大部は、リード端子の線径より大きな
   径を有する請求項１に記載の電子部品。
3. 【請求項３】 射出成形機を用いて、その一部に径大部
   を設けたリード端子と樹脂とを前記径大部が端子台内部
   に載置されるように、一体成形して端子台を形成し、次
   にこの端子台上に素子を載置し、前記リード端子と電気
   的に接続し、その後前記素子を覆うように前記端子台に
   ケースを被せる電子部品の製造方法。