JPH09260181A - 被柱体状支持体の支持方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体 - Google Patents
被柱体状支持体の支持方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体Info
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- JPH09260181A JPH09260181A JP7247896A JP7247896A JPH09260181A JP H09260181 A JPH09260181 A JP H09260181A JP 7247896 A JP7247896 A JP 7247896A JP 7247896 A JP7247896 A JP 7247896A JP H09260181 A JPH09260181 A JP H09260181A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、被柱体状支持体の支持方法等に関
し、被柱体状支持体の支持についての製造性等の向上を
目的とする。 【解決手段】 剛性筒状支持体を支持部材に固定し、そ
の剛性筒状支持体内に挿入配置された電解コンデンサ等
の被柱体状支持体を剛性筒状支持体の弾発部で支持する
ようにした。
し、被柱体状支持体の支持についての製造性等の向上を
目的とする。 【解決手段】 剛性筒状支持体を支持部材に固定し、そ
の剛性筒状支持体内に挿入配置された電解コンデンサ等
の被柱体状支持体を剛性筒状支持体の弾発部で支持する
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ等の被
柱体状支持体の支持の改良に関する。従来においても、
比較的大容量のコンデンサ等は、個別部品としてプリン
ト基板上に支持されてその端子はそのプリント基板の所
定のプリント配線部分に半田付けされてその使用目的に
供されている。その支持対象となるコンデンサ等は、比
較的重量のある部品であり、その使用中の振動や横揺
れ、搬送の際の振動、横揺れから重量のあるコンデンサ
等を強固に保持する手段として各種の手段が、従来から
も採用されている。
柱体状支持体の支持の改良に関する。従来においても、
比較的大容量のコンデンサ等は、個別部品としてプリン
ト基板上に支持されてその端子はそのプリント基板の所
定のプリント配線部分に半田付けされてその使用目的に
供されている。その支持対象となるコンデンサ等は、比
較的重量のある部品であり、その使用中の振動や横揺
れ、搬送の際の振動、横揺れから重量のあるコンデンサ
等を強固に保持する手段として各種の手段が、従来から
も採用されている。
【０００２】
【従来の技術】その従来の手段としては、図５に示すよ
うに、コンデンサ２０をその端子２０Ｔをプリント基板
２２の対応するプリント配線部分（図示せず）に半田付
けして固定するものがある。この支持手段は、コンデン
サ２０が比較的小容量で、重量が比較的少ない場合に
は、然したる問題を引き起こさないが、容量が大きくな
って、重量があるようになると、振動、横揺れでコンデ
ンサ２０を固定保持している半田付け部分の破損、プリ
ント配線からの離脱により回路機能の喪失となる。
うに、コンデンサ２０をその端子２０Ｔをプリント基板
２２の対応するプリント配線部分（図示せず）に半田付
けして固定するものがある。この支持手段は、コンデン
サ２０が比較的小容量で、重量が比較的少ない場合に
は、然したる問題を引き起こさないが、容量が大きくな
って、重量があるようになると、振動、横揺れでコンデ
ンサ２０を固定保持している半田付け部分の破損、プリ
ント配線からの離脱により回路機能の喪失となる。
【０００３】そこで、次善の策として、図６及び図７に
示すような電解コンデンサ２４の支持手段を採用してい
る。その手段は、図６に示すように、シリコンゴム２６
等の接着剤を用いて電解コンデンサ２４をプリント基板
２２の支持面で支持するか、図７に示すように、複数の
電解コンデンサ２４が比較的隣接して配置される場合に
は、それら電解コンデンサ２４の上部をシリコンゴム２
６等の接着剤で接着して外力に対する強さを増強するよ
うにしている。
示すような電解コンデンサ２４の支持手段を採用してい
る。その手段は、図６に示すように、シリコンゴム２６
等の接着剤を用いて電解コンデンサ２４をプリント基板
２２の支持面で支持するか、図７に示すように、複数の
電解コンデンサ２４が比較的隣接して配置される場合に
は、それら電解コンデンサ２４の上部をシリコンゴム２
６等の接着剤で接着して外力に対する強さを増強するよ
うにしている。
【０００４】又、他の支持手段としては、図８に示すよ
うに、複数の電解コンデンサ２４が比較的隣接して配置
される場合に採用される手段であるが、その複数の電解
コンデンサ２４の上面に支持平板２８を当接してその支
持平板２８に支持ボルト３０並びにナット３２及びワッ
シャ３４を用いてプリント基板２２に固定して支持する
ようにしている。
うに、複数の電解コンデンサ２４が比較的隣接して配置
される場合に採用される手段であるが、その複数の電解
コンデンサ２４の上面に支持平板２８を当接してその支
持平板２８に支持ボルト３０並びにナット３２及びワッ
シャ３４を用いてプリント基板２２に固定して支持する
ようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す支持手段
は、コンデンサ等の支持をすることは可能であるが、こ
れだけでは、振動や、横揺れがひどい場合には、その支
持手段である半田付け部分に破損が生じ、コンデンサ等
がプリント基板から抜けてしまう。図６及び図７に示す
支持手段は、その支持手段の製造上の問題、支持性能上
の問題、用途上の問題、保守上の問題等がある。前記製
造上の問題としては、接着剤の付け方、その量を一定に
することが困難であり、振動対策上の信頼性に欠ける。
又、１つ、又は複数のコンデンサ等の外周接着部分面
や、プリント基板の接着部分面の汚れや油取りをする必
要があるばかりでなく、コンデンサ等の外周にバランス
良く、つまり平均化して接着剤の接着位置を決める必要
等があり接着作業に時間が掛かるし、接着された接着剤
の乾燥に時間が掛かる。
は、コンデンサ等の支持をすることは可能であるが、こ
れだけでは、振動や、横揺れがひどい場合には、その支
持手段である半田付け部分に破損が生じ、コンデンサ等
がプリント基板から抜けてしまう。図６及び図７に示す
支持手段は、その支持手段の製造上の問題、支持性能上
の問題、用途上の問題、保守上の問題等がある。前記製
造上の問題としては、接着剤の付け方、その量を一定に
することが困難であり、振動対策上の信頼性に欠ける。
又、１つ、又は複数のコンデンサ等の外周接着部分面
や、プリント基板の接着部分面の汚れや油取りをする必
要があるばかりでなく、コンデンサ等の外周にバランス
良く、つまり平均化して接着剤の接着位置を決める必要
等があり接着作業に時間が掛かるし、接着された接着剤
の乾燥に時間が掛かる。
【０００６】支持性能上の問題としては、ゴム系でない
と、振動や、横揺れにより接着剤にヒビや、割れが生じ
て信頼性を落とす原因となる。従って、接着剤の材質と
しては、ゴム系に限定される。用途上の問題としては、
発熱するパターン上への接着剤の塗布は不可である。
又、シリコン系の接着剤はガスが発生するので、リレー
回路を使用する装置構成の場合には使用不可である。そ
の場合に、アクリル系の接着剤を使用することは可能で
あるが、その接着剤は、乾燥により脆弱性となるため衝
撃に対する強度が少ない。
と、振動や、横揺れにより接着剤にヒビや、割れが生じ
て信頼性を落とす原因となる。従って、接着剤の材質と
しては、ゴム系に限定される。用途上の問題としては、
発熱するパターン上への接着剤の塗布は不可である。
又、シリコン系の接着剤はガスが発生するので、リレー
回路を使用する装置構成の場合には使用不可である。そ
の場合に、アクリル系の接着剤を使用することは可能で
あるが、その接着剤は、乾燥により脆弱性となるため衝
撃に対する強度が少ない。
【０００７】保守上の問題としては、一旦接着した接着
剤を取り外す工数が多く掛かるか、困難な場合があり、
コンデンサ等の劣化の場合等の交換に大きな支障を来
す。図８に示す支持手段は、コンデンサ等の高さがほぼ
同一の場合には強力な支持手段となり得るが、複数の電
解コンデンサ等の高さがまちまちの場合には、それだけ
では支持手段たり得なくなる。高さの低い電解コンデン
サ等にその不足分を補う何らかの部材を噛ませる必要が
生ずる。
剤を取り外す工数が多く掛かるか、困難な場合があり、
コンデンサ等の劣化の場合等の交換に大きな支障を来
す。図８に示す支持手段は、コンデンサ等の高さがほぼ
同一の場合には強力な支持手段となり得るが、複数の電
解コンデンサ等の高さがまちまちの場合には、それだけ
では支持手段たり得なくなる。高さの低い電解コンデン
サ等にその不足分を補う何らかの部材を噛ませる必要が
生ずる。
【０００８】本発明は、斯かる技術的課題に鑑みて創作
されたもので、製造性及び支持性能の向上、保守容易
性、用途範囲の拡大等を図り得る被柱体状支持体の支持
方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体を提供するこ
とをその目的とする。
されたもので、製造性及び支持性能の向上、保守容易
性、用途範囲の拡大等を図り得る被柱体状支持体の支持
方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体を提供するこ
とをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接続部
を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対応部
に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体内に
配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体
状支持体に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持体を
前記剛性筒状支持体で支持するようにして構成される。
剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接続部
を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対応部
に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体内に
配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体
状支持体に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持体を
前記剛性筒状支持体で支持するようにして構成される。
【００１０】請求項２記載の発明は、剛性筒状支持体を
支持部材上に固定し、要補強の接続部を底部に有し、該
接続部は前記支持部材の位置的対応部に接続される被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体内に配置し、前記剛性
筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体に対して
弾発力を与えた状態で、前記被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体で固定するようにして構成される。
支持部材上に固定し、要補強の接続部を底部に有し、該
接続部は前記支持部材の位置的対応部に接続される被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体内に配置し、前記剛性
筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体に対して
弾発力を与えた状態で、前記被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体で固定するようにして構成される。
【００１１】請求項３記載の発明は、支持用嵌合体を介
して剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接
続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対
応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体
内に配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被
柱体状支持体に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持
体を前記剛性筒状支持体で支持するようにして構成され
る。
して剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接
続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対
応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体
内に配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被
柱体状支持体に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持
体を前記剛性筒状支持体で支持するようにして構成され
る。
【００１２】請求項４記載の発明は、支持用嵌合体を介
して剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接
続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対
応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体
内に配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被
柱体状支持体に対して弾発力を与えた状態で、前記被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体で固定するようにして
構成される。
して剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、要補強の接
続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材の位置的対
応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性筒状支持体
内に配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被
柱体状支持体に対して弾発力を与えた状態で、前記被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体で固定するようにして
構成される。
【００１３】請求項５記載の発明は、剛性筒状壁から所
定距離内側に配置された被柱体状支持体に平衡した弾発
力を与える複数の弾発部を前記剛性筒状壁に一体に形成
して構成される。請求項６記載の発明は、請求項５記載
の剛性筒状支持体において、前記剛性筒状壁の下部に通
風口を設けて構成される。
定距離内側に配置された被柱体状支持体に平衡した弾発
力を与える複数の弾発部を前記剛性筒状壁に一体に形成
して構成される。請求項６記載の発明は、請求項５記載
の剛性筒状支持体において、前記剛性筒状壁の下部に通
風口を設けて構成される。
【００１４】（作用）請求項１記載の発明は、剛性筒状
支持体を支持部材上に固定し、その剛性筒状支持体内に
被柱体状支持体を配置して、前記剛性筒状支持体の所定
位置から弾発力を前記被柱体状支持体に与えて前記被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体により支持するように
したものである。
支持体を支持部材上に固定し、その剛性筒状支持体内に
被柱体状支持体を配置して、前記剛性筒状支持体の所定
位置から弾発力を前記被柱体状支持体に与えて前記被柱
体状支持体を前記剛性筒状支持体により支持するように
したものである。
【００１５】請求項２記載の発明は、剛性筒状支持体を
支持部材上に固定し、その剛性筒状支持体内に被柱体状
支持体を配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から弾
発力を前記被柱体状支持体に与えた状態の、被柱体状支
持体の支持構造物を得るようにしたものである。請求項
３記載の発明は、請求項１記載の発明での剛性筒状支持
体を別体の支持用嵌合体で支持するようにしたものであ
る。
支持部材上に固定し、その剛性筒状支持体内に被柱体状
支持体を配置し、前記剛性筒状支持体の所定位置から弾
発力を前記被柱体状支持体に与えた状態の、被柱体状支
持体の支持構造物を得るようにしたものである。請求項
３記載の発明は、請求項１記載の発明での剛性筒状支持
体を別体の支持用嵌合体で支持するようにしたものであ
る。
【００１６】請求項４記載の発明は、請求項２記載の発
明での剛性筒状支持体を別体の支持用嵌合体で支持した
被柱体状支持体の支持構造物を得るようにしたものであ
る。請求項５記載の発明は、剛性筒状壁内に配置される
被柱体状支持体をその複数の弾発部で支持し得る剛性筒
状支持体を得るようにしたものである。請求項６記載の
発明は、請求項９記載の発明での剛性筒状壁の下部に通
風口を設けた剛性筒状支持体を得るようにしたものであ
る。
明での剛性筒状支持体を別体の支持用嵌合体で支持した
被柱体状支持体の支持構造物を得るようにしたものであ
る。請求項５記載の発明は、剛性筒状壁内に配置される
被柱体状支持体をその複数の弾発部で支持し得る剛性筒
状支持体を得るようにしたものである。請求項６記載の
発明は、請求項９記載の発明での剛性筒状壁の下部に通
風口を設けた剛性筒状支持体を得るようにしたものであ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１乃至請求項６記
載の発明の１つの実施の形態を示す。図１において、２
は剛性筒状支持体である。剛性筒状支持体２は、例えば
ナイロン、ＡＢＳ樹脂等の材料でモールド成形されて構
成される。従って、ナイロン、ＡＢＳ樹脂等の材料でモ
ールド成形される場合には、透明である。この透明性
は、必須ではない。剛性筒状支持体２には、その上部に
所要数の弾発部、例えば３つの弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ
がその剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ（図２参照）から筒
内へ弾発可能に成形されて突出されている。これは、後
述するようにして内側に挿入される被柱体状支持体、例
えばプリント基板２２に端子２４ａ，２４ｂが半田付け
される筒状の電解コンデンサ２４を支持する働きを為す
（図３参照）。そして、剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ内
の適所、例えば３箇所に半田付け可能な金属製支持脚３
ａ，３ｂ，３ｃが埋設されている。その各支持脚３ａ，
３ｂ，３ｃは、筒壁２Ｂ内に所定の長さ、例えば全長乃
至全長８０％の長さに渡って延設されている（図１参
照）。これにより、剛性筒状支持体２の支持強度は向上
される。前記金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃは、プリン
ト基板２２に前記金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃと同一
配置で予め形成されている挿通孔（図示せず）に差し込
まれるが、これらの挿通孔は半田付け可能に構成されて
いる。更に、剛性筒状支持体２の筒下端の周囲には、所
要数、例えば４つの切り欠き４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが
設けられている。この切り欠き４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
は、通風口として作用し、電解コンデンサ２４の発生す
る熱を放熱する働きを為す。切り欠き４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄは、筒壁２Ｂに形成される円形等の孔で代替さ
れてもよい。
載の発明の１つの実施の形態を示す。図１において、２
は剛性筒状支持体である。剛性筒状支持体２は、例えば
ナイロン、ＡＢＳ樹脂等の材料でモールド成形されて構
成される。従って、ナイロン、ＡＢＳ樹脂等の材料でモ
ールド成形される場合には、透明である。この透明性
は、必須ではない。剛性筒状支持体２には、その上部に
所要数の弾発部、例えば３つの弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ
がその剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ（図２参照）から筒
内へ弾発可能に成形されて突出されている。これは、後
述するようにして内側に挿入される被柱体状支持体、例
えばプリント基板２２に端子２４ａ，２４ｂが半田付け
される筒状の電解コンデンサ２４を支持する働きを為す
（図３参照）。そして、剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ内
の適所、例えば３箇所に半田付け可能な金属製支持脚３
ａ，３ｂ，３ｃが埋設されている。その各支持脚３ａ，
３ｂ，３ｃは、筒壁２Ｂ内に所定の長さ、例えば全長乃
至全長８０％の長さに渡って延設されている（図１参
照）。これにより、剛性筒状支持体２の支持強度は向上
される。前記金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃは、プリン
ト基板２２に前記金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃと同一
配置で予め形成されている挿通孔（図示せず）に差し込
まれるが、これらの挿通孔は半田付け可能に構成されて
いる。更に、剛性筒状支持体２の筒下端の周囲には、所
要数、例えば４つの切り欠き４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが
設けられている。この切り欠き４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
は、通風口として作用し、電解コンデンサ２４の発生す
る熱を放熱する働きを為す。切り欠き４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄは、筒壁２Ｂに形成される円形等の孔で代替さ
れてもよい。
【００１８】前述のように構成される剛性筒状支持体２
は、その金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃがプリント基板
２２の対応する挿通孔に差し込まれると共に、その剛性
筒状支持体２内へ例えば、電解コンデンサ２４が剛性筒
状支持体２の３つの弾発部２ａ，２ｂ，２ｃによって弾
発的に支持されつつ挿入された状態において、その端子
２４ａ，２４ｂが又プリント基板２２のプリント配線部
分対応箇所に当接される。
は、その金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃがプリント基板
２２の対応する挿通孔に差し込まれると共に、その剛性
筒状支持体２内へ例えば、電解コンデンサ２４が剛性筒
状支持体２の３つの弾発部２ａ，２ｂ，２ｃによって弾
発的に支持されつつ挿入された状態において、その端子
２４ａ，２４ｂが又プリント基板２２のプリント配線部
分対応箇所に当接される。
【００１９】この状態において、その組み立て体は、自
動半田付槽に搬入され、ディップされて剛性筒状支持体
２の前記各金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃは、プリント
基板２２の挿入孔位置で半田付けされると共に、電解コ
ンデンサ２４の端子２４ａ，２４ｂは、プリント基板の
プリント配線のうちの対応部分に半田付けされる。剛性
筒状支持体２と、弾発部２ａ，２ｂ，２ｃと同等の働き
を奏する物とが別体で作られるときに比して、剛性筒状
支持体２のプリント基板２２への装着の容易性が得られ
る。前記１ディップ半田付け作業で前記両半田付け作業
が為されるから、従来のような半田付け作業の後の接着
作業を行う必要は無くなる。支持手段の製造性が向上す
る。
動半田付槽に搬入され、ディップされて剛性筒状支持体
２の前記各金属製支持脚３ａ，３ｂ，３ｃは、プリント
基板２２の挿入孔位置で半田付けされると共に、電解コ
ンデンサ２４の端子２４ａ，２４ｂは、プリント基板の
プリント配線のうちの対応部分に半田付けされる。剛性
筒状支持体２と、弾発部２ａ，２ｂ，２ｃと同等の働き
を奏する物とが別体で作られるときに比して、剛性筒状
支持体２のプリント基板２２への装着の容易性が得られ
る。前記１ディップ半田付け作業で前記両半田付け作業
が為されるから、従来のような半田付け作業の後の接着
作業を行う必要は無くなる。支持手段の製造性が向上す
る。
【００２０】このようにして、電解コンデンサ２４等の
被柱体状支持体は、剛性筒状支持体２の３つの弾発部２
ａ，２ｂ，２ｃによって弾発的に支持される（図３参
照）。この弾発的支持を行う弾発部は、予め所定の位置
毎に設定し得るから、電解コンデンサ２４に対する一様
な支持、即ち平衡した支持を与えることができ、支持の
信頼性を向上させ得る。この信頼性は、金属製支持脚３
ａ，３ｂ，３ｃが剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ内へ延設
して設けられていることによる強度の強化により振動に
対する耐性の向上からも高められる。
被柱体状支持体は、剛性筒状支持体２の３つの弾発部２
ａ，２ｂ，２ｃによって弾発的に支持される（図３参
照）。この弾発的支持を行う弾発部は、予め所定の位置
毎に設定し得るから、電解コンデンサ２４に対する一様
な支持、即ち平衡した支持を与えることができ、支持の
信頼性を向上させ得る。この信頼性は、金属製支持脚３
ａ，３ｂ，３ｃが剛性筒状支持体２の筒壁２Ｂ内へ延設
して設けられていることによる強度の強化により振動に
対する耐性の向上からも高められる。
【００２１】又、このような強力な支持手段でありなが
ら、図８に示すような被柱体状支持体の高さの影響をほ
とんど受けずにその支持機能を達成することができる。
前述のようにして弾発部２ａ，２ｂ，２ｃにより支持さ
れるので、その切り欠き部（通風口）４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄの通風作用と相俟って、発熱体である電解コン
デンサ２４の良好な放熱効果を奏するし、他の発熱部品
が近くにあっても電解コンデンサ２４を保護できるし、
又他の電気部品との間隔を弾発部２ａ，２ｂ，２ｃによ
り確定できる、つまり該間隔が弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ
によって十分取られるので、設計での考慮が不要にな
る。
ら、図８に示すような被柱体状支持体の高さの影響をほ
とんど受けずにその支持機能を達成することができる。
前述のようにして弾発部２ａ，２ｂ，２ｃにより支持さ
れるので、その切り欠き部（通風口）４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄの通風作用と相俟って、発熱体である電解コン
デンサ２４の良好な放熱効果を奏するし、他の発熱部品
が近くにあっても電解コンデンサ２４を保護できるし、
又他の電気部品との間隔を弾発部２ａ，２ｂ，２ｃによ
り確定できる、つまり該間隔が弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ
によって十分取られるので、設計での考慮が不要にな
る。
【００２２】電解コンデンサ２４を剛性筒状支持体２の
弾発部２ａ，２ｂ，２ｃで弾発的に支持し、これら両部
品をプリント基板２２に半田付けする構成を採用してい
るので、電解コンデンサ２４の取り替えが容易となり、
保守性が向上する。又、剛性筒状支持体２をＡＢＳ樹脂
等の透明性の材料でモールド成形する構成とすると、こ
の材料は絶縁性であるので、電解コンデンサ２４が接続
される電気回路と剛性筒状支持体２との間の耐圧を考慮
しなくても良い。その内部に支持する電解コンデンサ２
４の表面に表示してある静電容量等を剛性筒状支持体２
の外側から容易に目視することができる。
弾発部２ａ，２ｂ，２ｃで弾発的に支持し、これら両部
品をプリント基板２２に半田付けする構成を採用してい
るので、電解コンデンサ２４の取り替えが容易となり、
保守性が向上する。又、剛性筒状支持体２をＡＢＳ樹脂
等の透明性の材料でモールド成形する構成とすると、こ
の材料は絶縁性であるので、電解コンデンサ２４が接続
される電気回路と剛性筒状支持体２との間の耐圧を考慮
しなくても良い。その内部に支持する電解コンデンサ２
４の表面に表示してある静電容量等を剛性筒状支持体２
の外側から容易に目視することができる。
【００２３】図４は、請求項３乃至請求項６記載の発明
の１つの実施の形態を示す。図４において、６は図１に
示す剛性筒状支持体２の弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ、切り
欠き部（通風口）４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ（図示せず）
を有し、金属製支持脚を除いた剛性筒状支持体で、８は
剛性筒状支持体２に嵌合する筒状蓋（支持用嵌合体）で
ある。この実施の形態は、図１に示す剛性筒状支持体２
の下部に形成されている取り付け構造部を、剛性筒状支
持体６と、筒状蓋８とで構成したものである。筒状蓋８
には、所要数、例えば３本の半田付け可能な金属製支持
脚（図示せず）を有し、これらの金属製支持脚は、剛性
筒状支持体２の半田付け可能な金属製支持脚３ａ，３
ｂ，３ｃと同様の機能を奏するものとして使用される。
そして、筒状蓋８には、電解コンデンサ２４の端子２４
ａ，２４ｂを通す孔（図示せず）が形成されている。
の１つの実施の形態を示す。図４において、６は図１に
示す剛性筒状支持体２の弾発部２ａ，２ｂ，２ｃ、切り
欠き部（通風口）４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ（図示せず）
を有し、金属製支持脚を除いた剛性筒状支持体で、８は
剛性筒状支持体２に嵌合する筒状蓋（支持用嵌合体）で
ある。この実施の形態は、図１に示す剛性筒状支持体２
の下部に形成されている取り付け構造部を、剛性筒状支
持体６と、筒状蓋８とで構成したものである。筒状蓋８
には、所要数、例えば３本の半田付け可能な金属製支持
脚（図示せず）を有し、これらの金属製支持脚は、剛性
筒状支持体２の半田付け可能な金属製支持脚３ａ，３
ｂ，３ｃと同様の機能を奏するものとして使用される。
そして、筒状蓋８には、電解コンデンサ２４の端子２４
ａ，２４ｂを通す孔（図示せず）が形成されている。
【００２４】なお、前記実施の形態においては、その剛
性筒状支持体２に被柱体状支持体２４を弾発的に支持す
る手段を一体的に形成する例を示したが、その弾発的支
持構造の形式は、その機能が達成され得る限度において
その形は問われない。そして、別体で構成してもよい。
その例としては、環状弾発部材を用いる。その環状構造
としては、一様に弾発性を呈する環状構造であってもよ
いし、部分的に、又は不連続的に弾発性を呈する環状構
造であってもよい。
性筒状支持体２に被柱体状支持体２４を弾発的に支持す
る手段を一体的に形成する例を示したが、その弾発的支
持構造の形式は、その機能が達成され得る限度において
その形は問われない。そして、別体で構成してもよい。
その例としては、環状弾発部材を用いる。その環状構造
としては、一様に弾発性を呈する環状構造であってもよ
いし、部分的に、又は不連続的に弾発性を呈する環状構
造であってもよい。
【００２５】又、剛性筒状支持体２は、必ずしも透明性
であり、絶縁性である必要はない。金属性材料を用いる
と、前述の耐圧を考慮する必要性が生ずる。又、被柱体
状支持体は、電解コンデンサのほか、鉄心入りコイル等
であってもよい。
であり、絶縁性である必要はない。金属性材料を用いる
と、前述の耐圧を考慮する必要性が生ずる。又、被柱体
状支持体は、電解コンデンサのほか、鉄心入りコイル等
であってもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、支持
部材上に固定された剛性筒状支持体で該剛性筒状支持体
内に配置された被柱体状支持体を弾発的に支持するよう
に構成したので、製造性及び支持性能の向上が図れる。
剛性筒状支持体の弾発部及び通風口により、放熱性が良
く、発熱から生ずる用途制限を緩和して用途範囲を拡大
させることができる。剛性筒状支持体及び被柱体状支持
体を半田付けで固定し固定せずして剛性筒状支持体を透
明な材料で形成すれば、被柱体状支持体の交換が容易と
なり、保守容易性が得られる。
部材上に固定された剛性筒状支持体で該剛性筒状支持体
内に配置された被柱体状支持体を弾発的に支持するよう
に構成したので、製造性及び支持性能の向上が図れる。
剛性筒状支持体の弾発部及び通風口により、放熱性が良
く、発熱から生ずる用途制限を緩和して用途範囲を拡大
させることができる。剛性筒状支持体及び被柱体状支持
体を半田付けで固定し固定せずして剛性筒状支持体を透
明な材料で形成すれば、被柱体状支持体の交換が容易と
なり、保守容易性が得られる。
【図１】請求項１乃至請求項６記載の発明の１つの実施
の形態を示す図である。
の形態を示す図である。
【図２】図１の１つの弾発部の中央と剛性筒状支持体の
中心を通る線に沿って切断した断面図である。
中心を通る線に沿って切断した断面図である。
【図３】図２において電解コンデンサを剛性筒状支持体
で支持した状態を示す図である。
で支持した状態を示す図である。
【図４】請求項３乃至請求項６記載の発明の１つの実施
の形態を示す図である。
の形態を示す図である。
【図５】コンデンサを支持する１つの例を示す図であ
る。
る。
【図６】電解コンデンサを支持する１つの例である。
【図７】電解コンデンサを支持する他の例である。
【図８】電解コンデンサを支持する更に他の例である。
２ 剛性筒状支持体 ２Ｂ 筒壁 ２ａ 弾発部 ２ｂ 弾発部 ２ｃ 弾発部 ３ａ 半田付け可能な金属製支持脚 ３ｂ 半田付け可能な金属製支持脚 ３ｃ 半田付け可能な金属製支持脚 ４ａ 切り欠き ４ｂ 切り欠き ４ｃ 切り欠き ４ｄ 切り欠き ６ 剛性筒状支持体 ８ 筒状蓋 ２２ プリント基板 ２４ 電解コンデンサ
Claims (6)
- 【請求項１】 剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、 要補強の接続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材
の位置的対応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体内に配置し、 前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体
に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体で支持することを特徴とする被柱体状支持体
の支持方法。 - 【請求項２】 剛性筒状支持体を支持部材上に固定し、 要補強の接続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材
の位置的対応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体内に配置し、 前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体
に対して弾発力を与えた状態で、前記被柱体状支持体を
前記剛性筒状支持体で固定することを特徴とする被柱体
状支持体の固定方法。 - 【請求項３】 支持用嵌合体を介して剛性筒状支持体を
支持部材上に固定し、 要補強の接続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材
の位置的対応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体内に配置し、 前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体
に対して弾発力を与えて前記被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体で支持することを特徴とする被柱体状支持体
の支持方法。 - 【請求項４】 支持用嵌合体を介して剛性筒状支持体を
支持部材上に固定し、 要補強の接続部を底部に有し、該接続部は前記支持部材
の位置的対応部に接続される被柱体状支持体を前記剛性
筒状支持体内に配置し、 前記剛性筒状支持体の所定位置から前記被柱体状支持体
に対して弾発力を与えた状態で、前記被柱体状支持体を
前記剛性筒状支持体で固定することを特徴とする被柱体
状支持体の固定方法。 - 【請求項５】 剛性筒状壁から所定距離内側に配置され
た被柱体状支持体に平衡した弾発力を与える複数の弾発
部を前記剛性筒状壁に一体に形成した剛性筒状支持体。 - 【請求項６】 請求項５記載の剛性筒状支持体におい
て、 前記剛性筒状壁の下部に通風口を設けたことを特徴とす
る剛性筒状支持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7247896A JPH09260181A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 被柱体状支持体の支持方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7247896A JPH09260181A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 被柱体状支持体の支持方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260181A true JPH09260181A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13490479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7247896A Pending JPH09260181A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 被柱体状支持体の支持方法及び固定方法、並びに剛性筒状支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260181A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515596A2 (de) * | 2003-09-15 | 2005-03-16 | Robert Bosch Gmbh | Bauelemente-Halter |
| EP1589547A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit |
| JP2009253009A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | キャパシタモジュール |
| WO2014073681A1 (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | 北川工業株式会社 | コンデンサホルダ |
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7247896A patent/JPH09260181A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515596A2 (de) * | 2003-09-15 | 2005-03-16 | Robert Bosch Gmbh | Bauelemente-Halter |
| EP1515596A3 (de) * | 2003-09-15 | 2005-04-13 | Robert Bosch Gmbh | Bauelemente-Halter |
| EP1589547A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit |
| EP1589547A4 (en) * | 2003-09-18 | 2009-11-25 | Panasonic Corp | CAPACITOR UNIT |
| JP2009253009A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | キャパシタモジュール |
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
| US9711282B2 (en) | 2011-09-28 | 2017-07-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power reception device, power transmission device, and power transfer system |
| WO2014073681A1 (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | 北川工業株式会社 | コンデンサホルダ |
| JP2014096536A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | コンデンサホルダ |
| CN104781893A (zh) * | 2012-11-12 | 2015-07-15 | 北川工业株式会社 | 电容器保持件 |
| US9508489B2 (en) | 2012-11-12 | 2016-11-29 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Capacitor holder |
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