JP3030838U

JP3030838U - 電子部品用ケース

Info

Publication number: JP3030838U
Application number: JP1996004730U
Authority: JP
Inventors: 日下部政明
Original assignee: スミダ電機株式会社
Priority date: 1996-05-02
Filing date: 1996-05-02
Publication date: 1996-11-12
Anticipated expiration: 2002-05-02

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品用ケースの取付脚の構造を改良するこ
とにより、該取付脚の回路基板に対する係合力を増強
し、振動等によってケースが取付位置から移動したり回
路基板の取付孔から脱落したりするのを予防する。【解決手段】樹脂製の電子部品用ケース１の基底部に一
体に形成した取付脚２の直立部３の断面形状を楕円形と
し、その先端に形成した突起部４を円錐形を倒立させた
形状とするとともに、前記突起部４の径大部に段部５を
形成し、前記取付脚２を回路基板６の取付孔７に圧入し
たとき、突起部４が回路基板６の裏面に係合するように
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はコイル，コンデンサ，その他の電子部品を収容するケースあるいはボビンに関し、特にこれらのケースやボビンを回路基板に取り付けるための取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コイル，コンデンサ，その他の電子部品を収容するケースあるいはボビンを回路基板に装着する構造としては、例えば、図２に示すように、角柱状の直立部１３と該直立部の先端に形成された三角形状の突起部１４および段部１５とで形成した取付脚１２を電子部品を収容した樹脂製ケース１１の基底部の適当箇所に複数個、一体に形成し、各取付脚１２を回路基板１６に開けた取付孔１７に挿入し、突起部１４を回路基板１６の下面に係合させている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、回路基板１６に開けた取付孔１７は四角形のものが多く、前記取付脚１２を回路基板１６の取付孔１７に挿入すると該取付脚の周囲には図２（ｃ）のように大きな隙間１８が形成される。そのため、取付脚の回路基板に対する係合力が弱く、ガタが生じやすく、振動等によってケース１１の取付位置が移動したり取付孔から抜けたりしやすく、また、突起部１４が角ばっているため回路基板１６への取付作業がしにくい欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記従来の欠点を除去するため、上記取付脚の直立部の断面形状を楕円形とし、また、突起部を円錐形を倒立させた形状とすることにより、回路基板の取付孔との接触面積を大きくしてケースの回路基板に対する係合力を増強し、また、該ケースの取付作業を容易にしたものである。

【０００５】

【実施例】

図１（ａ）は本考案の電子部品の一例を示す側面図、同（ｂ）は要部の拡大斜視図、同（ｃ）は回路基板に装着したときの状態を説明するための断面側面図、同（ｄ）は図１（ｃ）の部分上面図である。各図において、１は電子部品を収容した樹脂製のケース、２は前記ケースの基底部の適当箇所にケースと一体に形成した取付脚で、断面を楕円形にした直立部３と前記直立部の先端に形成され、円錐形を倒立させ、その径大部が上面となるようにした突起部４と、前記突起部の径大部に形成された段部５とで構成されている。７は回路基板６に開けた複数の取付孔である。なお、取付脚２の突起部４の径大部の直径は前記取付孔７の直径よりやや小さくしてあり、また、各取付脚の段部５はそれぞれケース１の外側に向くようにしてある。この構成でケース１を回路基板６に取り付ける場合、各取付脚２は回路基板６の取付孔７に圧入される。すると、各取付脚は弾性によってそれぞれ外側方向に押圧され、突起部４の径大部に設けた段部５は回路基板６の裏面に係合し、また、直立部３は断面形状を楕円形としてあるから回路基板６の各取付孔７の内周縁に沿って当接する。

【０００６】

【考案の効果】

本考案は以上のように、電子部品を収容する樹脂製ケースの取付脚を該ケースと一体に形成し、取付脚の直立部の断面形状を楕円形としたから、回路基板の取付孔の内周縁との接触面積が大きくなり、取付脚の回路基板に対する係合力が大きくなるため、振動等によってケースの取付位置が移動することはない。また、回路基板の裏面に係合する突起部は円錐形を倒立させ、その径大部が上面となるようにしたから、回路基板の取付孔への挿入が容易であり、ケースの取付作業が効率的となり、更に、前記突起部が回路基板の取付孔から抜けてケースが回路基板から脱落するのを予防することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図１（ａ）は本考案の電子部品用ケースの一例を示す側
面図、同（ｂ）は要部の拡大斜視図、同（ｃ）は回路基
板に装着したときの状態を説明するための断面側面図、
同（ｄ）は図１（ｃ）の部分上面図である。図２（ａ）
は従来の電子部品用ケースの取付状態を説明するための
説明図、同（ｂ）は同要部の拡大斜視図、同（ｃ）は回
路基板に装着したときの状態を説明するための部分上面
図である。

【符号の説明】

１・・・ケース、２・・・取付脚、３・・・直立部４・・・突起部、５・・・段部６・・・回路基板、７・・・取付孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 1/18 9174−5ＥＨ０１Ｇ 1/035 Ｚ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電子部品を収容する樹脂製ケースの基底部
に複数の取付脚を該ケースと一体に形成し、該ケースの
取付脚を回路基板の取付孔に圧入させるようにした電子
部品用ケースにおいて、前記取付脚は断面が楕円状の直
立部と、円錐を倒立させた形状の突起部と、前記突起部
の径大部に形成した段部とで構成され、また、各取付脚
の段部をケースの外側に向けて配置することにより、前
記突起部が回路基板の裏面に係合するようにしたことを
特徴とする電子部品用ケース。