JPH09253858A

JPH09253858A - 溶接位置検査装置

Info

Publication number: JPH09253858A
Application number: JP9344896A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Izawa; 和幸井沢
Original assignee: Suzuki Motor Corp
Current assignee: Suzuki Motor Corp
Priority date: 1996-03-22
Filing date: 1996-03-22
Publication date: 1997-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】被検査部材の表面に現れる汚れや傷および照
明の影響を受けずに溶接位置を検査すること。【解決手段】溶接対象物１と溶接ワイヤ４とに検査光
を水平方向に走査する検査光照射部５と、溶接対象物及
び溶接ワイヤからの反射光を受光する受光部７と、この
受光部７での反射光の受光位置に基づいて溶接対象物表
面又は溶接ワイヤ表面までの距離を水平方向に一定間隔
で測距する測距部９と、この測距部９によって測距され
た溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面の位置情報に基づ
いて溶接位置の良否を判定する判定部１０とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶接位置検査装置
に係り、特に、溶接接合位置と溶接ワイヤの位置を検査
する溶接位置検査装置に関する。例えば、四輪車のリア
アクスル製造工程のようなパイプ材の付き合わせ溶接の
検査であり、また、表面凹凸により位置検出が可能な部
材の位置検査に用いる。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像入力装置から取り込んだ画像
を画像処理（エッジ強調→二値化）して、部材接合位置
及び溶接ワイヤの水平位置を計測する方法があった。図
１５に示すように、この従来例では、まず、パイプ材９
１の溶接において、溶接ワイヤ９２と部材接合部溝９３
とを撮像し、図１５（Ａ）に示す画像を得る。

【０００３】次いで、図１５（Ａ）に示した取り込み画
像の垂直エッジを強調し、さらに二値化する。すると、
図１５（Ｂ）に示す画像を得る。図１５（Ｃ）に示すよ
うに、図１５（Ｂ）に示した垂直エッジ強調画像にウイ
ンドウを重ねる。ワイヤ検索窓９５で切り出した画像か
ら溶接ワイヤ位置９７を定め、接合部位検索窓９６によ
り切り出した画像から部材接合位置９８を求める。

【０００４】図１５（Ｄ）に示す位置検出により検出さ
れた溶接ワイヤ位置９７と、部材接合位置９８との関係
から、溶接位置の良否を判定する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、画像処理による部材接合位置検出方法は、接
合部の溝位置を画像のコントラスト変化から検出するも
ので、部材表面に汚れ、変色、傷が存在すると、位置誤
検出の可能性が高い。

【０００６】さらに、画像処理は、一般に照明光量の経
時変化や、照明ムラ等によるコントラスト変化に弱く、
照明の管理が難しい、という不都合がある。

【０００７】

【発明の目的】本発明は、係る従来例の有する不都合を
改善し、特に、被検査部材の表面に現れる汚れや傷およ
び照明の影響を受けずに溶接位置を検査することのでき
る溶接位置検査装置を提供することを、その目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、第
１の手段（請求項１）として、溶接対象物と溶接ワイヤ
とに検査光を水平方向に走査する検査光照射部と、溶接
対象物及び溶接ワイヤからの反射光を受光する受光部
と、この受光部での反射光の受光位置に基づいて溶接対
象物表面又は溶接ワイヤ表面までの距離を水平方向に一
定間隔で測距する測距部と、この測距部によって測距さ
れた溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面の位置情報に基
づいて溶接位置の良否を判定する判定部とを備えた、と
いう構成を採っている。

【０００９】この第１の手段では、検査光照射部によっ
て照射された検査光（ビーム光）は、溶接対象物表面又
は溶接ワイヤ表面で反射する。この反射光は、受光部に
入射し、測距部は、受光部での反射光の受光位置に基づ
いて溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面までの距離を測
定する。この距離の測定は、各表面に水平方向に走査さ
れる検査光に応じて、水平方向に一定間隔で行う。この
ため、測距部は、溶接対象物表面の形状及び溶接ワイヤ
表面の位置を捕捉することとなる。

【００１０】さらに、判定部は、対象物表面又は溶接ワ
イヤ表面の位置情報に基づいて溶接位置の良否を判定す
る。例えば、溶接ワイヤの検出の有無や、溶接ワイヤ位
置と溶接対象物の部材接合位置のズレ量等に基づいて、
これらが予め定められた一定のしきい値を越えた場合な
どに溶接位置の不良と判定する。

【００１１】第２の手段（請求項２）では、第１の手段
を特定する事項に加え、受光部が、水平方向２カ所に反
射光を受光して受光位置を出力する受光素子を有し、測
距部が、右側受光素子および左側受光素子からの出力
と，左右の受光素子間の距離と，焦点距離とから溶接対
象物表面又は溶接ワイヤ表面までの距離を算出する検査
光反射位置測距機能を備えた、という構成を採ってい
る。

【００１２】第２の手段では、水平方向２カ所に配置し
た受光素子により反射光を受光するため、測距部は、三
角測量の原理により対処物表面までの距離を測定する。

【００１３】第３の手段（請求項３）では、第１又は第
２の手段を特定する事項に加え、検査光走査部が、検査
光を上下に分岐する光分岐素子と、この光分岐素子によ
って分岐した分岐光を溶接対象物表面及び溶接ワイヤ表
面に走査する光走査手段とを備えた、という構成を採っ
ている。

【００１４】第３の手段では、光分岐素子が、検査光を
上下に分岐させ、光走査手段が分岐光を溶接対象物表面
及び溶接ワイヤ表面に走査するため、溶接対象物表面と
溶接ワイ表面とに同時に走査する。このため、１度の走
査で溶接対象物及び溶接ワイヤからそれぞれの反射光を
得ることとなる。

【００１５】第４の手段（請求項４）では、第３の手段
を特定する事項に加え、受光部が、水平方向２カ所に配
設した受光素子を左右それぞれ上下に２つ有し、測距部
が、受光部の左右それぞれ上部２つの受光素子に入射し
た反射光に基づいて溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面
との距離を測距する第１の測距機能と、下部２つの受光
素子に入射した反射光に基づいて第１の測距機能により
測距されなかった溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面と
の距離を測距する第２の測距機能とを備えた、という構
成を採っている。

【００１６】本発明は、これらの各手段により、前述し
た目的を達成しようとするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００１８】図１は、本発明による溶接位置検査装置の
構成を示すブロック図である。溶接位置検査装置は、溶
接対象物１と溶接ワイヤ４とに検査光を水平方向に走査
する検査光照射部５と、溶接対象物及び溶接ワイヤから
の反射光を受光する受光部７と、この受光部７での反射
光の受光位置に基づいて溶接対象物表面又は溶接ワイヤ
表面までの距離を水平方向に一定間隔で測距する測距部
９と、この測距部９によって測距された溶接対象物表面
又は溶接ワイヤ表面の位置情報に基づいて溶接位置の良
否を判定する判定部１０とを備えている。

【００１９】これを詳細に説明する。

【００２０】図２に示すように、本実施形態では、パイ
プ材を溶接対象物１としている。ここでは、パイプ材１
_Lとパイプ材１_Rとの付き合わせ溶接において、部材接合
位置２と、溶接トーチ先端３の溶接ワイヤ４の位置検査
を行う。

【００２１】検査光照射部５は、検査光（ビーム光）６
を対象物体（溶接ワイヤ及びパイプ材）に照射する。本
実施形態では、その反射光を右側受光部７_R及び左側受
光部７_Lで検出し、三角測量の原理から距離測定を行
う。

【００２２】ビーム光６を水平方向に走査することで、
対象物体の表面形状（水平方向の距離分布）を測定し、
ビーム光６で上下２カ所を走査することで、同時に溶接
ワイヤ４の位置と部材溶接位置２の検出を行う。検査光
照射部５と左右の受光部７とは、シャッター付きの保護
筐体８に収納される。

【００２３】図３はシステムブロック図である。検査光
照射部５からビーム光６をパイプ材等の検査対象物体１
に照射し、その反射光を右側受光部７_R，左側受光部７_L
で検出する。コントロールユニット１０は、この受光部
７で検出された左右信号に基づいて位置判定を行い、ラ
ンプ、ブザー、モニター表示等の出力手段１３に判定結
果を出力する。

【００２４】コントロールユニット１０は、信号処理ユ
ニット１１及びビーム光制御ユニット１２とからなる。
信号処理ユニット１１は、受光部７での反射光の受光位
置に基づいて溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表面までの
距離を水平方向に一定間隔で測距する測距部９を備えて
いる。

【００２５】また、この測距部９は、右側受光素子７_R
および左側受光素子７_Lからの出力と，左右の受光素子
間７_R，７_Lの距離と，焦点距離とから溶接対象物表面又
は溶接ワイヤ表面までの距離を算出する検査光反射位置
測距機能を備えている。

【００２６】保護筐体８はシャッター８１を備えてい
て、検査時にのみこのシャッター８１を開くことで、受
光部７等を溶接時の光、熱、ヒュームから保護する。

【００２７】図４は検査光照射部５の構成を示す図であ
る。検査光照射部５は、検査光を上下に分岐する光分岐
素子５２と、この光分岐素子５２によって分岐した分岐
光を溶接対象物表面及び溶接ワイヤ表面に走査する光走
査手段５３とを備えている。光走査手段５３は、ビーム
光の照射方向を水平方向に変更するものであり、反射鏡
５４と、回転軸５５と、反射鏡５４を回転軸５５で回動
させる駆動手段５６から構成される。

【００２８】このため、レーザ等の平行光源５１から出
力された検査光（ビーム光）５ａは、ハーフミラー等の
光分岐素子５２によって二分割され、光走査手段５３に
よって上側走査光５_Uと下側走査光５_Dとに分岐される。

【００２９】受光部７は、水平方向２カ所に反射光を受
光して受光位置を出力する受光素子７_R，７_Lを有してい
る。受光素子としては、２次元の受光素子により検査を
するようにしても良いし、また、１次元の受光素子に溶
接部分及び溶接ワイヤ双方からの反射光が入射するよう
に構成し、受光した反射光の照度変化により溶接位置を
検査するようにしてもよい。

【００３０】本実施形態では、受光部７は、水平方向２
カ所に配設した受光素子を左右それぞれ上下に２つ有し
ている。具体的には、左右それぞれの受光部７は、図５
に示すように、集光レンズ７１、上側一次元位置検出素
子７２_U、下側一次元位置検出素子７２_Dのを備えてい
る。この受光素子としては、１次元ラインＣＣＤあるい
は１次元半導体位置検出素子（ＰＳＤ）等の受光面上の
光スポットの位置を検出しうる素子であればよい。従っ
て、本実施形態では、このような１次元受光素子を計４
つ用いている。

【００３１】図５に示した例では、集光レンズ７１で集
光された光は、レンズ７１より焦点距離ｆだけ離れた面
（結像面）に実像を結ぶ。この実像を図６に示す。図６
に示すように、結合面上実像中の下側走査光位置８３_D
（像が倒立しているため上下が逆になる）に、一次元位
置検出素子の上側位置検出素子受光面８２_Uを配置し、
さらに、上側走査光位置８３_Uに下側位置検出素子受光
面８２_Dを配置する。

【００３２】図７は、左右２つの一次元位置検出素子を
用いたときの三角測量の原理により測距を行う例を示す
図である。まず、検査光照射部５は、検査対象物体１に
ビーム光６を照射する。物体表面の錯乱反射光の一部が
右側集光レンズ７１_R，左側集光レンズ７１_Lで集光さ
れ、右側一次元素子７２_R、左側一次元検出素子７２_Lの
受光面上にスポット上の像を結ぶ。

【００３３】ここで、左右受光面中点からのスポットの
変位量Ｐ_R，Ｐ_L、焦点距離ｆ及び左右受光部光軸間距離
Ｌから、検査対象物体１上のビーム光照射位置の二次元
位置（ｘ，ｙ）は、次式（１），（２）より求めること
ができる。

【００３４】

【数１】

【００３５】ビーム光６を水平方向に走査することで、
検査対象物体の表面形状の横断面を測定することができ
る。さらに、高さが異なる部分を２ビームで走査するこ
とによって、溶接ワイヤ４と部材接合部２の位置を同時
に測定することができる。

【００３６】図８に位置測定結果例を示す。縦軸は奥行
き距離情報（図７のｘ軸）、横軸は水平方向（走査方
向，図７のｙ軸）の距離情報である。上側受光素子７２
_Uの測定結果は、溶接ワイヤ位置を示す。図８に示すよ
うに、溶接ワイヤは、背景に対して手前にあるため、出
力結果では凹状になった部分となる。ここで、溶接ワイ
ヤ位置は、奥行き距離ｘがあるしきい値（Ｔ_U）を越え
る２点の水平方向距離ｙ₁ _a，ｙ_1bの中点とする。

【００３７】下側受光素子７２_Dの測定結果は、パイプ
材の形状を表す。図８に示すように、パイプ材どうしの
接合部の溝は凸状に出力に現れる。部材接合部２の位置
は、奥行き距離ｘがあるしきい値（Ｔ_D）を越える２点
の水平距離ｙ_2a，ｙ_2bの中点とする。

【００３８】判定部１０は、図８に示す各位置情報がし
きい値を越えるか、又はしきい値を越えた部分の幅が一
定幅以内か、また、中点が溶接ワイヤ４と部材接合部分
２との中点のズレ量が所定のしきい値以内か等を判断す
ることにより、溶接位置の良否を判定する。

【００３９】図９は溶接位置検査のフローチャートであ
る。まず、ビーム光走査周期より十分短い間隔で左右の
下側一次元位置検出素子出力Ｐ_DR，Ｐ_DLおよび左右の上
側一次元位置検出素子出力Ｐ_VR，Ｐ_VLを取り込む（ステ
ップＳ１）。

【００４０】式（１）及び式（２）を用いて、位置情報
Ｐ_DR，Ｐ_DLから上側走査出力（Ｘ_Vi，ｙ_Vi）を演算し、
位置情報Ｐ_VR，Ｐ_VLから下側走査出力（Ｘ_Di，ｙ_Di）を
演算する（ステップＳ２）。一次元位置検出素子上の像
は倒立するため、上下逆に演算している。

【００４１】走査が一周期終了したか判定し、終了して
いればステップＳ４へ進み、そうでなければステップＳ
１に戻る。一周期終了の判定は、例えば、上側走査出力
の前回と今回の水平方向距離ｙ_Vi-1，ｙ_Viを用いて、次
式（３）が成立するときに一周期終了と判定することで
実現する。

【００４２】ｙ_Vi-1−ｙ_Vi＞しきい値 ... 式（３）

【００４３】一周期分の上側走査出力（Ｘ_Vi，ｙ_Vi）…
（Ｘ_Vn，ｙ_Vn）から、溶接ワイヤ位置を検出する。ある
しきい値より小さいｘ値を持つ座標のうち、ｙ値の最小
値ｙ_1aと最大値ｙ_1bの中点を溶接ワイヤ位置ｙ_1qとし、
最小値ｙ_1aと最大値ｙ_1bの差を溶接ワイヤ検出幅ｙ_1wと
する（ステップＳ４）。

【００４４】一周期分の下側走査出力（Ｘ_Di，ｙ_Di）…
（Ｘ_Dn，ｙ_Dn）から部材接合部位置を検出する。あるし
きい値を越えるｘ値を持つ座標のうち、ｙ値の最小値ｙ
_2aと最大値ｙ_2bの中点を部材接合位置ｙ_2qとし、最小値
ｙ_2aと最大値ｙ_2bの差を溶接ワイヤ検出幅ｙ_2wとする
（ステップＳ５）。

【００４５】溶接ワイヤ及び部材接合部が両方検出され
た場合のみステップＳ７へ進む。どちらか一方でも検出
されない場合には、ワイヤ切れ、ワイヤの極端な曲が
り、部材のセットミス等が考えられるため、ＮＧと判定
し、ステップＳ９に進む（ステップＳ６）。

【００４６】検出幅ｙ_1wおよびｙ_2wはそれぞれ許容範囲
が設定されていて、次式（４），（５）の両方を満たす
場合のみステップＳ８へ進み、それ以外の場合は、何ら
かの誤検出としてステップＳ９へ進む（ステップＳ
７）。この誤検出としては、異物の付加、部材加工ミ
ス、部材セットミス等が考えられる。

【００４７】ｙ_{1w_min}≦ｙ_1w≦ｙ_{1w_max} ... 式（４）ｙ_{2w_min}≦ｙ_2w≦ｙ_{2w_max} ... 式（５）

【００４８】溶接ワイヤ位置ｙ_1wと、部材接合位置ｙ_2w
の差がズレ量であり、このズレ量の許容値は予め設定さ
れている。このため、ズレ量の絶対値が許容量以下であ
ればＯＫと判定し、ステップＳ１０へ進む。そうでなけ
れば、ステップＳ９へ進む（ステップＳ８）。

【００４９】ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８でＮＧと判定さ
れた場合、ＮＧ信号を溶接制御装置へ出力する（ステッ
プＳ９）。一方、ステップＳ８でＯＫと判定された場
合、ＯＫ信号を溶接制御装置に出力する（ステップＳ１
０）。

【００５０】図１０は本案の検査装置を用いた溶接工程
のフローチャートである。

【００５１】まず、前工程から送られた部材のクランプ
が完了するのをチェックする（ステップＳ２１）。さら
に、部材セットが完了すると、保護筐体８のシャッター
を開き、検査装置にセット信号を出力する（ステップＳ
２２）。

【００５２】次いで、図９に示したフローチャートに従
って溶接位置の検査を行う（ステップＳ２３）。検査結
果がＯＫの場合はステップＳ２５へ、ＮＧの場合はステ
ップＳ２６へ進む（ステップＳ２４）。

【００５３】ステップＳ２５では、保護筐体８のシャッ
ターを閉じた後、溶接を行い、次工程に部材を送りステ
ップＳ１に戻る。一方、ステップＳ２６では、ランプ、
ブザー等の出力手段で作業者にＮＧを表示し、その修正
を指示する。

【００５４】作業者は修正作業を完了すると、スイッチ
等の確認手段で完了を伝え、ステップＳ２に戻って再検
査をする（ステップＳ２７）。

【００５５】変形例として、図１１は必要に応じて発光
部出力光量を調整する例を示すフローチャートである。
高入射光量による受光素子の出力飽和防止、低入射光量
の場合の小出力信号による演算誤差の低減を図り、光量
調整の手間が省けることから、システムの設置、保守が
容易となる。

【００５６】また、溶接ワイヤ位置検査の結果をラン
プ、ブザー等に出力しただけであるが、図１２に示すよ
うに、トーチを水平方向に移動させて自動修正しても良
い。

【００５７】また、図９に示した例では走査一周期分の
データから位置判定を行っているが、図９のステップＳ
３を図１３あるいは図１４のように変更して、一定時間
内検出データあるいは一定数のデータ収集によって判定
を行うようにしても良い。

【００５８】上述したように本実施形態によると、二次
元ＣＣＤ（ＣＣＤカメラ等）を用いた場合に比較して、
一次元位置検出素子を用いることで高解像度となり、し
かも、ＰＳＤを用いた場合には付帯回路が簡単になり低
コストとなる。また、表面形状を測定するため、画像処
理により対象物体表面の傷、変色、汚れによる検出誤差
が少ない。しかも、上下光学系（光源、ビーム走査機
構、集光レンズ）をまとめることで、アライメント変動
を低減させ、さらに、コストを低くすることができる。

【００５９】

【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、測距部が、受光部における反射光
の受光位置に基づいて溶接対象物表面又は溶接ワイヤ表
面までの距離を水平方向に一定間隔測定するため、測距
部は、溶接対象物表面の形状及び溶接ワイヤ表面の位置
を捕捉することができ、判定部が、対象物表面又は溶接
ワイヤ表面の位置情報に基づいて溶接位置の良否を判定
するため、従来画像処理で行っていた処理を、検査光の
受光位置により行うことができ、このため、画像処理の
場合に必要となる照明等の撮像環境の調整が不要とな
り、また、検査対象物の表面形状を測定するため、検査
対象物体の汚れや傷等の影響を受けずに検査対象物の位
置等を測定することができ、さらに、従来の画像処理に
よる二次元のＣＣＤセンサによる場合と異なり、１次元
の受光素子で測定することができるため、処理速度を高
速にすると共に、高解像度で検査を行うことができる。
このように、被検査部材の表面に現れる汚れや傷および
照明の影響を受けずに溶接位置を検査することができる
従来にない優れた溶接位置検査装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の構成を示す機能ブロック
図である。

【図２】図１に示した溶接位置検査装置の外観構成を示
す概略斜視図である。

【図３】図１に示した溶接位置検査装置のハードウエア
資源の構成を示すブロック図である。

【図４】図１に示した検査光照射部の詳細構成を示す概
略斜視図である。

【図５】図１に示した受光部の詳細構成を示す概略斜視
図である。

【図６】図５に示した受光部に結像される検査対象物の
像と受光素子との位置関係を示す説明図である。

【図７】図５に示した受光部と検査対象物の位置関係を
示す説明図である。

【図８】図１に示した受光部が出力する溶接対象物表面
又は溶接ワイヤ表面の位置情報の一例を示す説明図であ
る。

【図９】図１に示した構成による溶接位置検査処理の一
例を示すフローチャートである。

【図１０】図１に示した溶接位置検査装置を用いた溶接
工程の一例を示すフローチャートである。

【図１１】図９に示した溶接位置検査処理に照射光量制
御を加えた処理の一例を示すフローチャートである。

【図１２】図２に示した構成にトーチ水平位置駆動手段
を併設した一例を示す概略斜視図である。

【図１３】図９に示した溶接位置検査処理において距離
情報の演算から一定時間経過後に溶接ワイヤ位置の検出
を行うこととした処理を示すフローチャートである。

【図１４】図９に示した溶接位置検査処理において距離
情報が複数蓄積された後に溶接ワイヤ位置の検出を行う
こととした処理を示すフローチャートである。

【図１５】従来の画像処理による溶接位置検査処理の一
例を示す説明図であり、図１５（Ａ）は取り込み画像の
一例を示す図で、図１５（Ｂ）は垂直エッジ強調画像の
一例を示す図で、図１５（Ｃ）は検索窓による切り出し
処理の一例を示す図で、図１５（Ｄ）は位置検出の一例
を示す図である。

【符号の説明】

１溶接対象物（パイプ材）２部材接合位置３溶接トーチ４溶接ワイヤ５検査光照射部６検査光（ビーム光）７受光部８保護筐体９測距部１０判定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溶接対象物と溶接ワイヤとに検査光を水
平方向に走査する検査光照射部と、前記溶接対象物及び
前記溶接ワイヤからの反射光を受光する受光部と、この
受光部での前記反射光の受光位置に基づいて前記溶接対
象物表面又は前記溶接ワイヤ表面までの距離を水平方向
に一定間隔で測距する測距部と、この測距部によって測
距された前記溶接対象物表面又は前記溶接ワイヤ表面の
位置情報に基づいて溶接位置の良否を判定する判定部と
を備えたことを特徴とする溶接位置検査装置。
【請求項２】前記受光部が、水平方向２カ所に前記反
射光を受光して受光位置を出力する受光素子を有し、前記測距部が、右側受光素子および左側受光素子からの
出力と，左右の受光素子間の距離と，焦点距離とから前
記溶接対象物表面又は前記溶接ワイヤ表面までの距離を
算出する検査光反射位置測距機能を備えたことを特徴と
する請求項１記載の溶接位置検査装置。
【請求項３】前記検査光走査部が、前記検査光を上下
に分岐する光分岐素子と、この光分岐素子によって分岐
した分岐光を前記溶接対象物表面及び前記溶接ワイヤ表
面に走査する光走査手段とを備えたことを特徴とする請
求項１又は２記載の溶接位置検査装置。
【請求項４】前記受光部が、水平方向２カ所に配設し
た受光素子を左右それぞれ上下に２つ有し、前記測距部が、前記受光部の左右それぞれ上部２つの受
光素子に入射した反射光に基づいて前記溶接対象物表面
又は前記溶接ワイヤ表面との距離を測距する第１の測距
機能と、前記下部２つの受光素子に入射した反射光に基
づいて前記第１の測距機能により測距されなかった前記
溶接対象物表面又は前記溶接ワイヤ表面との距離を測距
する第２の測距機能とを備えたことを特徴とする請求項
３記載の溶接位置検査装置。