JPH09246048A - フェライトビーズ - Google Patents
フェライトビーズInfo
- Publication number
- JPH09246048A JPH09246048A JP8048745A JP4874596A JPH09246048A JP H09246048 A JPH09246048 A JP H09246048A JP 8048745 A JP8048745 A JP 8048745A JP 4874596 A JP4874596 A JP 4874596A JP H09246048 A JPH09246048 A JP H09246048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite
- terminal electrodes
- metal conductor
- layers
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温高湿度のような過酷な環境下に長時間放
置しても導体抵抗が増加せず、また微電圧印加しても端
子間抵抗が変化せず信頼性を向上させる。 【解決手段】 フェライト粉体の中心部に金属導体３を
埋設して焼成し、フェライト焼成体２を造る。その両端
面にＣｕペーストを塗布して高温にて焼成し、端子電極
４，５を形成する。この高温焼成により、端子電極４，
５と金属導体２との界面に合金層１１を形成する。
置しても導体抵抗が増加せず、また微電圧印加しても端
子間抵抗が変化せず信頼性を向上させる。 【解決手段】 フェライト粉体の中心部に金属導体３を
埋設して焼成し、フェライト焼成体２を造る。その両端
面にＣｕペーストを塗布して高温にて焼成し、端子電極
４，５を形成する。この高温焼成により、端子電極４，
５と金属導体２との界面に合金層１１を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の信号線
や電源線を通して出入りする電波雑音を防止するフィル
タとして用いられるフェライトビーズに関する。
や電源線を通して出入りする電波雑音を防止するフィル
タとして用いられるフェライトビーズに関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器のノイズ対策適応電子部品
としては、ラインフィルタ、ハイパワーインダクタ、Ｅ
ＭＩ（電波雑音防止）フィルタ、三端子コンデンサ、フ
ェライトビーズ等の各種電子部品が知られており、これ
らを適応箇所（電源ライン、信号ライン、インターフェ
ース他）、適用周波数範囲に応じて使い分けている。こ
のうち、フェライトビーズは、１０Ｍ〜１ＧＨｚの高周
波ノイズ除去に優れた効果を発揮し、電源ラインのＳＷ
ノイズ、外来ノイズ、信号ラインやインターフェースの
デジタルノイズの除去に用いられる。
としては、ラインフィルタ、ハイパワーインダクタ、Ｅ
ＭＩ（電波雑音防止）フィルタ、三端子コンデンサ、フ
ェライトビーズ等の各種電子部品が知られており、これ
らを適応箇所（電源ライン、信号ライン、インターフェ
ース他）、適用周波数範囲に応じて使い分けている。こ
のうち、フェライトビーズは、１０Ｍ〜１ＧＨｚの高周
波ノイズ除去に優れた効果を発揮し、電源ラインのＳＷ
ノイズ、外来ノイズ、信号ラインやインターフェースの
デジタルノイズの除去に用いられる。
【０００３】図４はこの種のフェライトビーズの従来例
を示す断面図である。このフェライトビーズ１は、フェ
ライト焼成体２と、フェライト焼成体２の中心に埋設さ
れた金属導体３と、フェライト焼成体２の両端面に形成
された端子電極４，５とで構成されている。金属導体３
としては、白金が用いられ、焼成前のフェライト粉体内
に埋設される。端子電極４，５は、Ａｇ−ＰｄまたはＡ
ｇペーストをフェライト焼成体２の端面に塗布して焼成
した後、その上にＮｉめっきを施し、更にはんだ層で被
覆することにより形成される。
を示す断面図である。このフェライトビーズ１は、フェ
ライト焼成体２と、フェライト焼成体２の中心に埋設さ
れた金属導体３と、フェライト焼成体２の両端面に形成
された端子電極４，５とで構成されている。金属導体３
としては、白金が用いられ、焼成前のフェライト粉体内
に埋設される。端子電極４，５は、Ａｇ−ＰｄまたはＡ
ｇペーストをフェライト焼成体２の端面に塗布して焼成
した後、その上にＮｉめっきを施し、更にはんだ層で被
覆することにより形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のフェライトビーズにおいては、端子電極４，５
をＡｇ−ＰｄまたはＡｇペーストによって形成している
ので、耐久性を向上させるためにＮｉめっきを施す必要
があるばかりか、高温高湿度の雰囲気中に長時間放置し
ておくと導体抵抗が増加し、微電圧を印加したとき端子
間抵抗が大きくなり、信頼性に欠けるという問題があっ
た。
た従来のフェライトビーズにおいては、端子電極４，５
をＡｇ−ＰｄまたはＡｇペーストによって形成している
ので、耐久性を向上させるためにＮｉめっきを施す必要
があるばかりか、高温高湿度の雰囲気中に長時間放置し
ておくと導体抵抗が増加し、微電圧を印加したとき端子
間抵抗が大きくなり、信頼性に欠けるという問題があっ
た。
【０００５】そこで、導体抵抗と微電圧印加時の端子間
抵抗について検討した結果、電極材料の種類と焼き付け
温度によって特性が異なり、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇペー
ストの代わりにＣｕペーストを用い高温で焼き付けた場
合は過酷な環境下に放置しても特性が変化しないことが
判った。Ｃｕペーストについては高温焼き付けタイプと
熱硬化タイプの２種類がある。熱硬化タイプのＣｕペー
スト（低温ペースト）を用いると、端子間の初期抵抗値
が大きいものができ易い傾向が認められる。この対策と
して、高温処理を加え金属導体との界面に合金層を形成
すると、初期抵抗値が改善される。
抵抗について検討した結果、電極材料の種類と焼き付け
温度によって特性が異なり、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇペー
ストの代わりにＣｕペーストを用い高温で焼き付けた場
合は過酷な環境下に放置しても特性が変化しないことが
判った。Ｃｕペーストについては高温焼き付けタイプと
熱硬化タイプの２種類がある。熱硬化タイプのＣｕペー
スト（低温ペースト）を用いると、端子間の初期抵抗値
が大きいものができ易い傾向が認められる。この対策と
して、高温処理を加え金属導体との界面に合金層を形成
すると、初期抵抗値が改善される。
【０００６】本発明は、上記した従来の問題点および検
討結果に基づいてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、高温高湿度のような過酷な環境下に長時間放置し
ても導体抵抗が増加せず、微電圧印加しても端子間抵抗
が変化しない信頼性の高いフェライトビーズを提供する
ことにある。
討結果に基づいてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、高温高湿度のような過酷な環境下に長時間放置し
ても導体抵抗が増加せず、微電圧印加しても端子間抵抗
が変化しない信頼性の高いフェライトビーズを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、フェライト粉体の中心部に金属導体を埋設し
て焼成したフェライトビーズにおいて、両端面に銅層か
らなる端子電極を形成してなり、銅層が金属導体との界
面で合金層を形成していることを特徴とする。また、本
発明は、銅層の表面に直接はんだ層を設けるかまたは回
路に直接はんだ接合することを特徴とする。
本発明は、フェライト粉体の中心部に金属導体を埋設し
て焼成したフェライトビーズにおいて、両端面に銅層か
らなる端子電極を形成してなり、銅層が金属導体との界
面で合金層を形成していることを特徴とする。また、本
発明は、銅層の表面に直接はんだ層を設けるかまたは回
路に直接はんだ接合することを特徴とする。
【０００８】本発明において、銅層からなる端子電極
は、金属導体との界面で合金層を形成しているので、高
温高湿度のような過酷な環境下でも特性が変化しない。
また、銅層からなる端子電極は、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇ
からなる端子電極に比べて耐久性に優れＮｉめっき層を
必要としない。
は、金属導体との界面で合金層を形成しているので、高
温高湿度のような過酷な環境下でも特性が変化しない。
また、銅層からなる端子電極は、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇ
からなる端子電極に比べて耐久性に優れＮｉめっき層を
必要としない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るフ
ェライトビーズの一実施の形態を示す斜視図、図２は同
ビーズの断面図である。これらの図において、フェライ
トビーズ１０は、フェライト粉体の中心部に白金等から
なる金属導体３を埋設して焼成したフェライト焼成体２
を備え、その両端面に銅層からなる端子電極４，５が形
成されている。端子電極４，５は、熱硬化タイプのＣｕ
ペーストを塗布し７００°Ｃ〜９００°Ｃで焼き付ける
ことにより形成され、金属導体２との界面に界面合金層
１１を形成している。
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るフ
ェライトビーズの一実施の形態を示す斜視図、図２は同
ビーズの断面図である。これらの図において、フェライ
トビーズ１０は、フェライト粉体の中心部に白金等から
なる金属導体３を埋設して焼成したフェライト焼成体２
を備え、その両端面に銅層からなる端子電極４，５が形
成されている。端子電極４，５は、熱硬化タイプのＣｕ
ペーストを塗布し７００°Ｃ〜９００°Ｃで焼き付ける
ことにより形成され、金属導体２との界面に界面合金層
１１を形成している。
【００１０】図２は本発明の他の実施の形態を示す断面
図である。この実施の形態においては、銅層からなる端
子電極４，５の表面にはんだ層１２を直接形成してい
る。
図である。この実施の形態においては、銅層からなる端
子電極４，５の表面にはんだ層１２を直接形成してい
る。
【００１１】上記したように本発明に係るフェライトビ
ーズ１０においては、高温高湿度の雰囲気中に長時間放
置しておいても、端子電極がＡｇ−ＰｄまたはＡｇから
なる上記した従来のフェライトビーズ１と異なり導体抵
抗が増加せず、また微電圧を印加しても端子間抵抗が変
化せず、信頼性を向上させることができる。これはとり
もなおさず、Ｃｕペーストを高温で焼成することによ
り、金属導体３との界面に界面合金層１１が形成される
ことによるものと判断される。また、銅層からなる端子
電極４，５は、従来のＡｇ−ＰｄまたはＡｇからなる端
子電極に比べて耐久性に優れているので、Ｎｉめっき層
を必ずしも必要とせず、図２に示したように端子電極
４，５の表面に直接はんだ層１２を形成したりあるいは
回路に直接はんだ接合することができる。
ーズ１０においては、高温高湿度の雰囲気中に長時間放
置しておいても、端子電極がＡｇ−ＰｄまたはＡｇから
なる上記した従来のフェライトビーズ１と異なり導体抵
抗が増加せず、また微電圧を印加しても端子間抵抗が変
化せず、信頼性を向上させることができる。これはとり
もなおさず、Ｃｕペーストを高温で焼成することによ
り、金属導体３との界面に界面合金層１１が形成される
ことによるものと判断される。また、銅層からなる端子
電極４，５は、従来のＡｇ−ＰｄまたはＡｇからなる端
子電極に比べて耐久性に優れているので、Ｎｉめっき層
を必ずしも必要とせず、図２に示したように端子電極
４，５の表面に直接はんだ層１２を形成したりあるいは
回路に直接はんだ接合することができる。
【００１２】
実施例１ 直径６０μｍの白金からなる金属導体３をフェライト粉
体中に埋設して焼成したフェライト焼成体２（長さ３．
２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、厚さ１．１ｍｍ）の両端面に銅
層からなる端子電極４，５を焼成し、初期導体抵抗と、
１２１°Ｃ、２気圧の飽和水蒸気中に１９２時間放置し
た後の導体抵抗を各１０００個について測定した。端子
電極形成材料、形成条件と抵抗値との関係およびＸ線分
析法で測定した導体金属と端子電極金属との合金層形成
の有無を表１に示す。
体中に埋設して焼成したフェライト焼成体２（長さ３．
２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、厚さ１．１ｍｍ）の両端面に銅
層からなる端子電極４，５を焼成し、初期導体抵抗と、
１２１°Ｃ、２気圧の飽和水蒸気中に１９２時間放置し
た後の導体抵抗を各１０００個について測定した。端子
電極形成材料、形成条件と抵抗値との関係およびＸ線分
析法で測定した導体金属と端子電極金属との合金層形成
の有無を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１中、Ｎｏ．１〜３は比較例に相当する
ものである。高信頼性のフェライトビーズとしては、高
温高湿中に放置した後の微電圧印加時でも導体抵抗が増
大しないことがよく、Ｎｏ．４〜７がこれに該当する。
ものである。高信頼性のフェライトビーズとしては、高
温高湿中に放置した後の微電圧印加時でも導体抵抗が増
大しないことがよく、Ｎｏ．４〜７がこれに該当する。
【００１５】表１中、Ｎｏ．８，９は、ペーストの焼き
付け温度が低く、界面合金層がないため、端子間の初期
抵抗値の大きいものができ易い傾向にある。したがっ
て、Ｎｏ．４〜７に比して劣るが、Ｎｏ．３のＡｇペー
ストの硬化で端子電極を形成したものと比較すると、Ｎ
ｉめっき層を付加しなくても導体抵抗による製品選別で
歩留りが高くＣｕペーストを用いることが好ましいこと
が判る。
付け温度が低く、界面合金層がないため、端子間の初期
抵抗値の大きいものができ易い傾向にある。したがっ
て、Ｎｏ．４〜７に比して劣るが、Ｎｏ．３のＡｇペー
ストの硬化で端子電極を形成したものと比較すると、Ｎ
ｉめっき層を付加しなくても導体抵抗による製品選別で
歩留りが高くＣｕペーストを用いることが好ましいこと
が判る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフェラ
イトビーズは、フェライト粉体の中心部に金属導体を埋
設して焼成したフェライトビーズにおいて、両端面に銅
層からなる端子電極を形成してなり、銅層が金属導体と
の界面で合金層を形成しているので、高温高湿度の雰囲
気のような過酷な環境下でも特性が変化せず、信頼性を
向上させることができる。また、銅層はＡｇ−ＰｄやＡ
ｇペーストによる端子電極に比べて耐久性に優れている
ので、端子電極の表面にＮｉめっき層を形成する必要が
なく、製造工程数を削減することができ、銅層の表面に
直接はんだ層を設けるかまたは回路に直接はんだ接合す
ることができる。
イトビーズは、フェライト粉体の中心部に金属導体を埋
設して焼成したフェライトビーズにおいて、両端面に銅
層からなる端子電極を形成してなり、銅層が金属導体と
の界面で合金層を形成しているので、高温高湿度の雰囲
気のような過酷な環境下でも特性が変化せず、信頼性を
向上させることができる。また、銅層はＡｇ−ＰｄやＡ
ｇペーストによる端子電極に比べて耐久性に優れている
ので、端子電極の表面にＮｉめっき層を形成する必要が
なく、製造工程数を削減することができ、銅層の表面に
直接はんだ層を設けるかまたは回路に直接はんだ接合す
ることができる。
【図１】 本発明に係るフェライトビーズの一実施の形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２】 同ビーズの断面図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】 フェライトビーズの従来例を示す断面図であ
る。
る。
１…フェライトビーズ、２…フェライト焼成体２、３…
金属導体、４，５…端子電極、１０…フェライトビー
ズ、１１…界面合金層、１２…はんだ層。
金属導体、４，５…端子電極、１０…フェライトビー
ズ、１１…界面合金層、１２…はんだ層。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェライト粉体の中心部に金属導体を埋
設して焼成したフェライトビーズにおいて、両端面に銅
層からなる端子電極を形成してなり、銅層が金属導体と
の界面で合金層を形成していることを特徴とするフェラ
イトビーズ。 - 【請求項２】 請求項１記載のフェライトビーズにおい
て、銅層の表面に直接はんだ層を設けるかまたは回路に
直接はんだ接合することを特徴とするフェライトビー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048745A JPH09246048A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | フェライトビーズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048745A JPH09246048A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | フェライトビーズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246048A true JPH09246048A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12811829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8048745A Pending JPH09246048A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | フェライトビーズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088289A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 太陽誘電株式会社 | インダクタンス素子及び電子機器 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8048745A patent/JPH09246048A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088289A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 太陽誘電株式会社 | インダクタンス素子及び電子機器 |
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