JPH0923397A - シールドケースの取付構造 - Google Patents

シールドケースの取付構造

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Publication number
JPH0923397A
JPH0923397A JP16952195A JP16952195A JPH0923397A JP H0923397 A JPH0923397 A JP H0923397A JP 16952195 A JP16952195 A JP 16952195A JP 16952195 A JP16952195 A JP 16952195A JP H0923397 A JPH0923397 A JP H0923397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
substrate
case
video tape
tape recorder
Prior art date
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Pending
Application number
JP16952195A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Nakatani
勝則 中谷
Shigeya Tanaka
滋也 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Advanced Digital Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Video and Information System Inc
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Video and Information System Inc filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】テレビジョン受信機の基板に取り付けるシール
ドケースの取付構造で、シールドケース取付時、取付ね
じ6に挿入された歯付座金7の歯が、シールドケース4
と基板1に半田付けされた端子金具3と両方に噛み合わ
せる。 【効果】シールドケースの取付に際し、容易に取外すこ
とが可能で、かつ基板との電気的接続が確実に実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はビデオテープレコーダの
機構部を搭載したテレビジョン受信機等の電子機器の基
板に取付けるシールドケースの取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のシールドケースの取付構造に関し
ては、シールドケースを容易に取外す必要のない場合
は、例えば、図4に示すように、シールドケースを直接
基板に半田付けする構造となっていた。
【0003】また、シールドケースを容易に取外す必要
がある時は、例えば、図5に示すように基板に半田付け
された端子金具の上にシールドケースの折り曲げ部を重
ね、両者をねじで締め付ける構造となっていた。
【0004】しかし従来技術では、容易に取外すことが
できかつ基板との電気的接続が確実に実現できるシール
ドケースの取付構造については考慮されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は容易に
取外すことが可能で、かつ基板との電気的接続が確実に
実現できるシールドケースの取付構造を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】シールドケース取付時、
取付ねじに挿入された歯付座金の歯が、シールドケース
と基板に半田付けされた端子金具と両方に噛み合う構造
とした。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図5により
説明する。
【0008】図1から図3で、ビデオテープレコーダの
機構部2を搭載したテレビジョン受信機の基板1には、
端子金具の足3aが挿入される孔1aとねじ6が通る孔
1bが形成されている。
【0009】端子金具3は、L字形に形成されており、
基板に半田付けされる足3cと、基板面に密着する面に
は中央に開口孔3bを有する凸部3aが設けられてい
る。
【0010】シールドケース4は,基板1に搭載された
ビデオテープレコーダの機構部2を覆うように箱状に形
成されており、さらにその縁には長円形の開口孔4bを
有する折り曲げ部4aが複数個所形成されている。
【0011】基板ホルダ5は,基板1とビデオテープレ
コーダの機構部2とを保持するよう基板下側に配置さ
れ、シールドケースの折り曲げ部4aと相対する位置に
ねじ締めボス5aが設けられている。
【0012】ねじ6は歯付座金7、シールドケースの折
り曲げ部4a、端子金具3、基板のねじ孔1aを介し、
基板ホルダのねじボス5aに締め付けられている。
【0013】シールドケースの開口孔4bは端子金具の
凸部3aが通過可能な大きさに形成されており、かつ凸
部3aの高さがシールドケース折り曲げ部4aの面と同
一高さになるように形成されているので、歯付座金7の
歯はシールドケースの折り曲げ部4aにも端子金具の凸
部3aにも噛み合っている。
【0014】図4は従来のシールドケースの取付構造を
示す一実施例で、シールドケース4を直接基板の孔1b
に通し半田付けしている。本実施例では、シールドケー
ス4は基板1と確実に電気的接続がされているが、基板
に半田付けされているため、容易に取外すことはできな
い。
【0015】図5も従来のシールドケースの取付構造を
示す一実施例で、シールドケース4は基板1に半田付け
された端子金具3を間に介しねじ6により基板ホルダの
ねじボス5aに取り付けられている。本実施例では、シ
ールドケース4は容易に取外すことができるが、基板1
との電気的接続は、シールドケース4と端子金具3との
表面接触により達成されており信頼性に乏しい。
【0016】本実施例では、容易にシールドケース4を
取外すことが可能で、かつ歯付座金7の歯が、シールド
ケースの折り曲げ部4aにも端子金具の凸部3aにも噛
み合っていることから、確実な電気的接続が実現でき
る。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、シールドケースを容易
に取外すことができ、基板と確実に電気的接続ができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すシールドケース取付構
造の要部の斜視図。
【図2】本発明の一実施例を示すシールドケース取付構
造の斜視図。
【図3】本発明の一実施例を示すシールドケース取付構
造の要部の断面図。
【図4】従来例を示す要部の斜視図。
【図5】他の従来例を示す要部の斜視図。
【符号の説明】
1…基板、 1a…端子金具挿入孔、 1b…ねじ孔、 3a…端子金具の足、 3b…凸部、 3c…開口孔、 4a…折り曲げ部、 4b…開口孔、 5…基板ホルダ、 5a…ねじ締めボス、 6…取付ねじ、 7…歯付座金。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ビデオテープレコーダの機構部を搭載した
    基板と、L字形に形成されており、半田付けのための足
    と、前記基板の面に密着する面の中央に開口孔を有する
    凸部が設けられている端子金具と、前記ビデオテープレ
    コーダの機構部を覆うように箱状に形成され、その縁に
    は長円形の開口孔を有する折り曲げ部が複数個所形成さ
    れているシールドケースと、前記基板と前記ビデオテー
    プレコーダの機構部とを保持し、前記シールドケースの
    折り曲げ部と相対する位置にねじ締めボスが設けられて
    いる基板ホルダと、取付ねじと、歯付座金とからなる、
    テレビジョン受信機の基板に取り付けるシールドケース
    の取付構造において、前記シールドケースの取付時、前
    記取付ねじに挿入された前記歯付座金の歯が、前記シー
    ルドケースと前記基板に半田付けされた前記端子金具と
    両方に噛み合うことを特徴とするシールドケースの取付
    構造。
JP16952195A 1995-07-05 1995-07-05 シールドケースの取付構造 Pending JPH0923397A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012178537A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Joinset Co Ltd 電磁波遮蔽用シールドケース
JP2013062413A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012178537A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Joinset Co Ltd 電磁波遮蔽用シールドケース
JP2013062413A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US8976537B2 (en) 2011-09-14 2015-03-10 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

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