JPH09232347A - Ｉｃチップの封止方法 - Google Patents
Ｉｃチップの封止方法Info
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- JPH09232347A JPH09232347A JP3482096A JP3482096A JPH09232347A JP H09232347 A JPH09232347 A JP H09232347A JP 3482096 A JP3482096 A JP 3482096A JP 3482096 A JP3482096 A JP 3482096A JP H09232347 A JPH09232347 A JP H09232347A
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- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣチップの上面への封止剤のはみ出しや接続
部隙間への気泡巻き込み等の不都合を生じることなく、
高能率で封止効果を達成できるＩＣチップの封止方法を
提供する。 【解決手段】基板３を水平面に対して所定角度αをもっ
て傾斜させ、基板３の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上
辺と下辺とが位置するようにＩＣチップ２を配置した状
態で、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２の上辺に沿
って相対的に移動させながら、ＩＣチップ２と基板３と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤６を吐出供給する。
部隙間への気泡巻き込み等の不都合を生じることなく、
高能率で封止効果を達成できるＩＣチップの封止方法を
提供する。 【解決手段】基板３を水平面に対して所定角度αをもっ
て傾斜させ、基板３の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上
辺と下辺とが位置するようにＩＣチップ２を配置した状
態で、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２の上辺に沿
って相対的に移動させながら、ＩＣチップ２と基板３と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤６を吐出供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ実装における
フリップチップ実装工程およびＭＣＭ実装工程に関する
ものである。
フリップチップ実装工程およびＭＣＭ実装工程に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ実装におけるフリップチップ
実装工程およびＭＣＭ（マルチチップモジュール）実装
工程での、封止工程は大きく分けて、２種類の方法があ
る。
実装工程およびＭＣＭ（マルチチップモジュール）実装
工程での、封止工程は大きく分けて、２種類の方法があ
る。
【０００３】第１の方法はＩＣチップ装着後、封止を行
う方法として一般的に行われているもので、図５
（ａ）、（ｂ）に示す方法である。この方法は、ＩＣチ
ップ２がフリップチップ（出力端子が突起上にバンプ付
けされたＩＣチップを直接基板の端子に接続する方法）
されたＩＣ基板３をステージ４上に水平に置き、ディス
ペンスノズル１をその出口断面が基板と平行になるよう
に配置し、例えば移動軌跡Ｌのように、ノズル１をＩＣ
チップ２の面上を移動させ封止剤６を塗布してＩＣチッ
プ２の全面を覆うもので、側面部からの封止剤６の入り
込みにより封止が行なわれる。ディスペンスノズル１と
しては、手動方式、エアー圧力またはピストンポンプま
たは電動回転スクリューの圧力で容器内部の封止剤６を
容器の出力部に送り、針状のノズルの先端から封止剤６
を吐出するものが使用される。
う方法として一般的に行われているもので、図５
（ａ）、（ｂ）に示す方法である。この方法は、ＩＣチ
ップ２がフリップチップ（出力端子が突起上にバンプ付
けされたＩＣチップを直接基板の端子に接続する方法）
されたＩＣ基板３をステージ４上に水平に置き、ディス
ペンスノズル１をその出口断面が基板と平行になるよう
に配置し、例えば移動軌跡Ｌのように、ノズル１をＩＣ
チップ２の面上を移動させ封止剤６を塗布してＩＣチッ
プ２の全面を覆うもので、側面部からの封止剤６の入り
込みにより封止が行なわれる。ディスペンスノズル１と
しては、手動方式、エアー圧力またはピストンポンプま
たは電動回転スクリューの圧力で容器内部の封止剤６を
容器の出力部に送り、針状のノズルの先端から封止剤６
を吐出するものが使用される。
【０００４】第２の方法は、図６に示すように、基板３
上に封止剤を塗らずにフリップチップされたＩＣチップ
２の側面外側からディスペンスノズル１を、ＩＣチップ
２及び基板３に触れず、かつ、ＩＣチップ２から側方へ
の所定距離９及びＩＣ基板３から上方への所定距離１０
（ＩＣチップの隙間７よりも大きく、ＩＣチップの厚み
＋ＩＣチップの隙間の合計距離８よりも小さい距離）を
保って移動しながら、吐出した封止剤６をＩＣチップ２
の外側面全周に塗布することにより、封止剤６の濡れ性
だけで、隙間７に封止剤６を入り込ませるものである。
上に封止剤を塗らずにフリップチップされたＩＣチップ
２の側面外側からディスペンスノズル１を、ＩＣチップ
２及び基板３に触れず、かつ、ＩＣチップ２から側方へ
の所定距離９及びＩＣ基板３から上方への所定距離１０
（ＩＣチップの隙間７よりも大きく、ＩＣチップの厚み
＋ＩＣチップの隙間の合計距離８よりも小さい距離）を
保って移動しながら、吐出した封止剤６をＩＣチップ２
の外側面全周に塗布することにより、封止剤６の濡れ性
だけで、隙間７に封止剤６を入り込ませるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
第１の方法では、封止剤６がＩＣチップ２の上面をも覆
っていることから、ＩＣチップ２の放熱が要求された場
合でも、直接放熱板に取り付けることができず、またＩ
Ｃチップ２の厚みが大となって、厚み方向に制約を受け
た場合、使用出来なくなる。
第１の方法では、封止剤６がＩＣチップ２の上面をも覆
っていることから、ＩＣチップ２の放熱が要求された場
合でも、直接放熱板に取り付けることができず、またＩ
Ｃチップ２の厚みが大となって、厚み方向に制約を受け
た場合、使用出来なくなる。
【０００６】また、従来の第２の方法では、粘度が高い
封止剤６の場合、その濡れ性だけによってＩＣチップ２
のバンプ接続部の隙間７に封止剤６がスムースに入り込
むことができず、また気泡を巻き込む状態となり、封止
工程の後の工程に高温（９０〜１００°Ｃ）プロセスが
ある場合、バンプ接続部が気泡の膨張による圧力に圧迫
されて接続不良になるケースが多い。
封止剤６の場合、その濡れ性だけによってＩＣチップ２
のバンプ接続部の隙間７に封止剤６がスムースに入り込
むことができず、また気泡を巻き込む状態となり、封止
工程の後の工程に高温（９０〜１００°Ｃ）プロセスが
ある場合、バンプ接続部が気泡の膨張による圧力に圧迫
されて接続不良になるケースが多い。
【０００７】本発明は、上記のような従来の問題点を解
消し、ＩＣチップ面上への封止剤のはみ出しや接続部隙
間への気泡巻き込み等の不都合を伴うことなく、的確に
封止効果を達成できるＩＣチップの封止方法を提供する
ことを目的とする。
消し、ＩＣチップ面上への封止剤のはみ出しや接続部隙
間への気泡巻き込み等の不都合を伴うことなく、的確に
封止効果を達成できるＩＣチップの封止方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本願の第１発明のＩＣチップ封止方法は、四角形状
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンス
ノズルの上記移動を１回又は繰り返して、ＩＣチップと
基板との間に粘着液状態の封止剤が充填され、ＩＣチッ
プの下辺に沿った隙間口から、前記封止剤が露出する状
態になるまで、粘着液状態の封止剤を吐出供給するよう
にしたものである。
め、本願の第１発明のＩＣチップ封止方法は、四角形状
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンス
ノズルの上記移動を１回又は繰り返して、ＩＣチップと
基板との間に粘着液状態の封止剤が充填され、ＩＣチッ
プの下辺に沿った隙間口から、前記封止剤が露出する状
態になるまで、粘着液状態の封止剤を吐出供給するよう
にしたものである。
【０００９】上記の目的を達成するため、本願の第２発
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直
角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチップを配
置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺
に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤を吐出供給し、次いで基板を１８０°回転さ
せ、ＩＣチップの元の下辺を前記上辺位置に位置させた
状態で上記と同様に粘着液状態の封止剤を吐出供給する
ことを特徴とするものである。
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直
角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチップを配
置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺
に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤を吐出供給し、次いで基板を１８０°回転さ
せ、ＩＣチップの元の下辺を前記上辺位置に位置させた
状態で上記と同様に粘着液状態の封止剤を吐出供給する
ことを特徴とするものである。
【００１０】上記の目的を達成するため、本願の第３発
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直
角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチップを配
置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺
に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤を吐出供給し、次いで順次基板を回転させ、Ｉ
Ｃチップの元の下辺、左辺、右辺のそれぞれを前記上辺
位置に位置させた状態で上記と同様にディスペンスノズ
ルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴と
するものである。
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直
角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチップを配
置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺
に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板と
の間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤を吐出供給し、次いで順次基板を回転させ、Ｉ
Ｃチップの元の下辺、左辺、右辺のそれぞれを前記上辺
位置に位置させた状態で上記と同様にディスペンスノズ
ルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴と
するものである。
【００１１】上記の目的を達成するため、本願の第４発
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが
位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペ
ンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状
態の封止剤を吐出供給することを特徴とするものであ
る。
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが
位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペ
ンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状
態の封止剤を吐出供給することを特徴とするものであ
る。
【００１２】上記の目的を達成するため、本願の第５発
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが
位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペ
ンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状
態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を１８０°回転さ
せて、ＩＣチップの元の下右辺及び下左辺を前記上左辺
及び上右辺に位置させた状態で上記と同様ディスペンス
ノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特
徴とするものである。
明のＩＣチップ封止方法は、四角形状のＩＣチップを基
板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封
止剤で封止する方法において、基板を水平面に対して所
定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが
位置するようにＩＣチップを配置した状態で、ディスペ
ンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状
態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を１８０°回転さ
せて、ＩＣチップの元の下右辺及び下左辺を前記上左辺
及び上右辺に位置させた状態で上記と同様ディスペンス
ノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特
徴とするものである。
【００１３】上記各発明においては、基板を水平面に対
する基板の傾斜角は５°〜３０°の範囲の角度とするこ
と、基板を高温状態のステージ上に配置することが望ま
しい。
する基板の傾斜角は５°〜３０°の範囲の角度とするこ
と、基板を高温状態のステージ上に配置することが望ま
しい。
【００１４】本願の第１発明によれば、基板を水平面に
対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対
しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチ
ップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチッ
プの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップ
と基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘
着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンスノズルの
上記移動を繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着
液状態の封止剤が充填され、ＩＣチップの下辺に沿った
隙間口から、前記封止剤が露出する状態になるまで、粘
着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即ち、Ｉ
Ｃ基板を水平面に対して傾斜して設置し、ＩＣチップの
上辺に沿ってノズルを移動しながら封止剤を吐出して線
引き塗布を行うので、封止剤がその濡れ性だけでなく、
さらに自重によりＩＣ隙間にスムースかつ一方向に流れ
込んでいき、気泡の巻き込みを極力押さえることができ
る。
対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向に対
しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するようにＩＣチ
ップを配置した状態で、ディスペンスノズルをＩＣチッ
プの上辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップ
と基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間口から粘
着液状態の封止剤を吐出供給し、ディスペンスノズルの
上記移動を繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着
液状態の封止剤が充填され、ＩＣチップの下辺に沿った
隙間口から、前記封止剤が露出する状態になるまで、粘
着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即ち、Ｉ
Ｃ基板を水平面に対して傾斜して設置し、ＩＣチップの
上辺に沿ってノズルを移動しながら封止剤を吐出して線
引き塗布を行うので、封止剤がその濡れ性だけでなく、
さらに自重によりＩＣ隙間にスムースかつ一方向に流れ
込んでいき、気泡の巻き込みを極力押さえることができ
る。
【００１５】さらに、封止剤がＩＣ表面を覆うことがな
いので、ＩＣの放熱が要求された場合にはＩＣ表面を直
接放熱板に取り付けることができ、また封止されたＩＣ
がチップ厚み分のみの最小寸法であるので、ＩＣの厚み
方向に制約を受けた場合にも何ら支障を来たさない。
いので、ＩＣの放熱が要求された場合にはＩＣ表面を直
接放熱板に取り付けることができ、また封止されたＩＣ
がチップ厚み分のみの最小寸法であるので、ＩＣの厚み
方向に制約を受けた場合にも何ら支障を来たさない。
【００１６】また、本願の第２発明によれば、四角形状
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を
１８０°回転させ、ＩＣチップの元の下辺を前記上辺位
置に位置させた状態で上記と同様に粘着液状態の封止剤
を吐出供給することにより、即ち、ＩＣチップを回転さ
せて対向２辺それぞれを上辺に位置させた状態で、上辺
に沿って封止剤を線引き塗布し封止剤を行うので、前記
第１に比較し気泡の巻き込みという点では若干劣るが、
これに比較して生産性を高めることができると共に封止
剤の分布がより均等化され、好ましい封止結果を得るこ
とができる。
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで基板を
１８０°回転させ、ＩＣチップの元の下辺を前記上辺位
置に位置させた状態で上記と同様に粘着液状態の封止剤
を吐出供給することにより、即ち、ＩＣチップを回転さ
せて対向２辺それぞれを上辺に位置させた状態で、上辺
に沿って封止剤を線引き塗布し封止剤を行うので、前記
第１に比較し気泡の巻き込みという点では若干劣るが、
これに比較して生産性を高めることができると共に封止
剤の分布がより均等化され、好ましい封止結果を得るこ
とができる。
【００１７】また、本願の第３発明によれば、四角形状
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで順次基
板を回転させ、ＩＣチップの元の下辺、左辺、右辺のそ
れぞれを前記上辺位置に位置させた状態で上記と同様に
ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給
することにより、即ち、ＩＣチップを９０度単位で回転
させ、各辺を順次上辺に位置させた状態で、それぞれに
封止剤の線引き塗布を行うので、前記第１発明に比較
し、気泡の巻き込みという点では劣るが、これに比較し
格段に短時間で封止を行うことができる。
のＩＣチップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板
との間の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を
水平面に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜
方向に対しほぼ直角方向に上辺と下辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上辺に沿って相対的に移動させながら、Ｉ
Ｃチップと基板との間の隙間に、前記上辺に沿った隙間
口から粘着液状態の封止剤を吐出供給し、次いで順次基
板を回転させ、ＩＣチップの元の下辺、左辺、右辺のそ
れぞれを前記上辺位置に位置させた状態で上記と同様に
ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給
することにより、即ち、ＩＣチップを９０度単位で回転
させ、各辺を順次上辺に位置させた状態で、それぞれに
封止剤の線引き塗布を行うので、前記第１発明に比較
し、気泡の巻き込みという点では劣るが、これに比較し
格段に短時間で封止を行うことができる。
【００１８】本願の第４発明によれば、四角形状のＩＣ
チップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間
の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面
に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の
基準線に対し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と
上右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態
で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右
辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板
との間の隙間に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口
から粘着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即
ち、傾斜面において、四辺形ＩＣチップの隣接２辺を傾
斜面の上側に位置させ、この２辺からほぼ同時に線引き
塗布を行うことにより、塗布回数少なく短時間に効率良
く、しかも気泡の巻き込みなく封止を行うことができ
る。
チップを基板上に装着した後、ＩＣチップと基板との間
の隙間を封止剤で封止する方法において、基板を水平面
に対して所定角度をもって傾斜させ、基板の傾斜方向の
基準線に対し、ほぼ４５°づつ傾斜するように上左辺と
上右辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態
で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上左辺及び上右
辺に沿って相対的に移動させながら、ＩＣチップと基板
との間の隙間に、前記上左辺及び上右辺に沿った隙間口
から粘着液状態の封止剤を吐出供給することにより、即
ち、傾斜面において、四辺形ＩＣチップの隣接２辺を傾
斜面の上側に位置させ、この２辺からほぼ同時に線引き
塗布を行うことにより、塗布回数少なく短時間に効率良
く、しかも気泡の巻き込みなく封止を行うことができ
る。
【００１９】本願の第５の発明によれば、基板を１８０
度回転させ新しく上側に位置した、基準線に対して４５
°傾斜の隣接２辺から封止を行うことにより、前記第４
発明に比較し、気泡の巻き込みという点では若干劣る
が、これに比較し一層短時間で封止を行うことができ
る。
度回転させ新しく上側に位置した、基準線に対して４５
°傾斜の隣接２辺から封止を行うことにより、前記第４
発明に比較し、気泡の巻き込みという点では若干劣る
が、これに比較し一層短時間で封止を行うことができ
る。
【００２０】
（実施形態１）図１は、本発明の第１の実施形態におけ
るＩＣチツプの封止方法の斜視構成図（ａ）、断面図
（ｂ）及び基板とノズルの配置状態図（ｃ）である。
るＩＣチツプの封止方法の斜視構成図（ａ）、断面図
（ｂ）及び基板とノズルの配置状態図（ｃ）である。
【００２１】先ず、封止を行うＩＣ基板３を載置するた
めのステージ４を、水平面に対して所定の角度α傾斜し
た状態に設置する。この傾斜角αは、ＩＣチップ２の大
きさや封止剤６の粘度等によっても異なるが、５°〜３
０°程度の所定の角度が好ましく、１５°前後が最適で
ある。なおこの角度は、封止作業中固定した一定の角度
に設定してもよいが、場合によっては封止剤吐出の際の
傾斜角とその後の吐出剤流動期間における傾斜角とを、
上記所定角度範囲内で異なる値に設定することもでき
る。
めのステージ４を、水平面に対して所定の角度α傾斜し
た状態に設置する。この傾斜角αは、ＩＣチップ２の大
きさや封止剤６の粘度等によっても異なるが、５°〜３
０°程度の所定の角度が好ましく、１５°前後が最適で
ある。なおこの角度は、封止作業中固定した一定の角度
に設定してもよいが、場合によっては封止剤吐出の際の
傾斜角とその後の吐出剤流動期間における傾斜角とを、
上記所定角度範囲内で異なる値に設定することもでき
る。
【００２２】また基板３上の封止剤６の粘度を低下させ
るため、ステージ４の温度を或る一定の温度に設定し
て、基板３を適当な温度に加熱しておくための温度制御
手段を設置することが好適である。この温度は、封止剤
６の種類により異なり、たとえば６０°Ｃの場合もある
が、時には常温の場合もあり得る。
るため、ステージ４の温度を或る一定の温度に設定し
て、基板３を適当な温度に加熱しておくための温度制御
手段を設置することが好適である。この温度は、封止剤
６の種類により異なり、たとえば６０°Ｃの場合もある
が、時には常温の場合もあり得る。
【００２３】なお、ステージ４上方には、特に図示され
ていないが、ＩＣ基板を装着するための装着機構を備
え、一方ステージ４の中央部下面側にはその法線方向に
向いた回転軸が設けられ、ステージ４をその傾斜面内で
任意の角度に回転できるように構成されている。回転軸
は、駆動モータ、電源及び制御手段により、任意の角度
に駆動しかつ設定できるように構成されている。なお、
ステージ４の傾斜角、従って回転軸の傾斜角を調節可能
とし、手動調節または所定のプログラムにより変化でき
るように構成しておいてもよい。
ていないが、ＩＣ基板を装着するための装着機構を備
え、一方ステージ４の中央部下面側にはその法線方向に
向いた回転軸が設けられ、ステージ４をその傾斜面内で
任意の角度に回転できるように構成されている。回転軸
は、駆動モータ、電源及び制御手段により、任意の角度
に駆動しかつ設定できるように構成されている。なお、
ステージ４の傾斜角、従って回転軸の傾斜角を調節可能
とし、手動調節または所定のプログラムにより変化でき
るように構成しておいてもよい。
【００２４】このステージ４の上に、四角形状のＩＣチ
ップ２の辺１１（例えば図のＡＢ）が長方形基板３の辺
１２（例えばＣＤ）に対し平行に配置された状態でＩＣ
チップ２がフリップチップされたＩＣ基板３を、ステー
ジ４の辺１３（例えばＥＦ）と基板３の側辺１２との関
係が平行となるように保持する。
ップ２の辺１１（例えば図のＡＢ）が長方形基板３の辺
１２（例えばＣＤ）に対し平行に配置された状態でＩＣ
チップ２がフリップチップされたＩＣ基板３を、ステー
ジ４の辺１３（例えばＥＦ）と基板３の側辺１２との関
係が平行となるように保持する。
【００２５】図１の（ｃ）に示すように、ディスペンス
ノズル１を、その出口面が基板３の面に平行となる向き
に配置する。この状態では、水平面に対するステージ４
の傾斜角αが１５°の場合は、水平面とノズルの軸方向
との角度は７５°となる。
ノズル１を、その出口面が基板３の面に平行となる向き
に配置する。この状態では、水平面に対するステージ４
の傾斜角αが１５°の場合は、水平面とノズルの軸方向
との角度は７５°となる。
【００２６】次に封止動作について説明する。粘着液状
態の封止剤６を塗布する線引き移動は、上記の状態にお
いて、図１の（ａ）に示すように、ノズル１をＩＣチッ
プ２に対して相対的に移動走査して行い、ＩＣチップ２
の上辺１１の一端Ａから他端Ｂまで移動しながら封止剤
６を吐出して行う。場合によっては、ノズル１に対して
ステージ４を移動して線引きを行うようにしてもよい。
以下の各実施形態においても同じである。なお、ノズル
１の先端は、ＩＣチップの側面からは傾斜面方向に距離
９だけ離れ、ＩＣ基板３からは法線方向に距離１０（図
６（ｂ）に示す場合と同じである。）だけ離れている。
態の封止剤６を塗布する線引き移動は、上記の状態にお
いて、図１の（ａ）に示すように、ノズル１をＩＣチッ
プ２に対して相対的に移動走査して行い、ＩＣチップ２
の上辺１１の一端Ａから他端Ｂまで移動しながら封止剤
６を吐出して行う。場合によっては、ノズル１に対して
ステージ４を移動して線引きを行うようにしてもよい。
以下の各実施形態においても同じである。なお、ノズル
１の先端は、ＩＣチップの側面からは傾斜面方向に距離
９だけ離れ、ＩＣ基板３からは法線方向に距離１０（図
６（ｂ）に示す場合と同じである。）だけ離れている。
【００２７】図１の（ｂ）に示すように、ノズル１から
吐出圧力Ｐにより、適当な粘着液状態に調整された封止
剤６がＩＣチップ２の上辺と基板２との間の隙間口近傍
に吐出供給される。この封止剤６は、濡れ性（毛細管現
象）及び自重により、時間の経過とともに次第にＩＣチ
ップ２と基板３との間の隙間７を下方に流動していき、
気泡の巻き込みを生じること無く、前記隙間７を充填す
る。なお、封止剤の塗布は、１回に限らず、ＩＣチップ
２の大きさに応じて、必要十分な回数行う。
吐出圧力Ｐにより、適当な粘着液状態に調整された封止
剤６がＩＣチップ２の上辺と基板２との間の隙間口近傍
に吐出供給される。この封止剤６は、濡れ性（毛細管現
象）及び自重により、時間の経過とともに次第にＩＣチ
ップ２と基板３との間の隙間７を下方に流動していき、
気泡の巻き込みを生じること無く、前記隙間７を充填す
る。なお、封止剤の塗布は、１回に限らず、ＩＣチップ
２の大きさに応じて、必要十分な回数行う。
【００２８】図２の（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の
実施形態におけるＩＣチップ封止方法の塗布回数が複数
回の場合（この例では３回）の塗布方法と順序を示し、
ＩＣチップ２と基板３との隙間７に封止剤が入っていく
様子を，ＩＣチップ２を上から透視したと仮定して描い
た概略図である。
実施形態におけるＩＣチップ封止方法の塗布回数が複数
回の場合（この例では３回）の塗布方法と順序を示し、
ＩＣチップ２と基板３との隙間７に封止剤が入っていく
様子を，ＩＣチップ２を上から透視したと仮定して描い
た概略図である。
【００２９】塗布回数が、３回の場合、ＩＣチップ２の
上の上辺から１回目の線引き塗布５１を行い（図２の
（ａ））、塗布された封止剤がＩＣチップ２と基板３と
の隙間に入り込んでしまう状態５５になり、線引き箇所
には基板３の表面に封止剤の残り跡５４ができる（図２
の（ｂ））。その後２回目の線引き塗布５６を行う（図
２の（ｃ））。１回目と同じように、塗布された封止剤
がＩＣチップ２と基板３との隙間に入り込んでしまう状
態５８になり、線引き箇所には基板３の表面に封止剤の
残り跡５７ができる（図２の（ｄ））。その後３回目の
線引き塗布５９を行う（図２の（ｅ））。塗布された封
止剤がＩＣチップと基板との隙間に入り込みＩＣチップ
２の下面全体を充填してしまう状態６０となり（図２の
（ｆ））、さらにはＩＣチップ２の下辺から封止剤が露
出する状態６２となる（図２の（ｇ））。なお、（ｇ）
で示す状態６２においては、ＩＣチップ２の両側辺から
はみ出した封止剤や線引き箇所の両端部から垂れ下った
封止剤によって、フィレット６１が形成され、ＩＣチッ
プ２の上下辺に形成されるフィレット６１と共に、ＩＣ
チップ２の４辺のいずれにもフィレット６１が形成され
る。
上の上辺から１回目の線引き塗布５１を行い（図２の
（ａ））、塗布された封止剤がＩＣチップ２と基板３と
の隙間に入り込んでしまう状態５５になり、線引き箇所
には基板３の表面に封止剤の残り跡５４ができる（図２
の（ｂ））。その後２回目の線引き塗布５６を行う（図
２の（ｃ））。１回目と同じように、塗布された封止剤
がＩＣチップ２と基板３との隙間に入り込んでしまう状
態５８になり、線引き箇所には基板３の表面に封止剤の
残り跡５７ができる（図２の（ｄ））。その後３回目の
線引き塗布５９を行う（図２の（ｅ））。塗布された封
止剤がＩＣチップと基板との隙間に入り込みＩＣチップ
２の下面全体を充填してしまう状態６０となり（図２の
（ｆ））、さらにはＩＣチップ２の下辺から封止剤が露
出する状態６２となる（図２の（ｇ））。なお、（ｇ）
で示す状態６２においては、ＩＣチップ２の両側辺から
はみ出した封止剤や線引き箇所の両端部から垂れ下った
封止剤によって、フィレット６１が形成され、ＩＣチッ
プ２の上下辺に形成されるフィレット６１と共に、ＩＣ
チップ２の４辺のいずれにもフィレット６１が形成され
る。
【００３０】上記の封止方法によれば、封止剤６がＩＣ
チップ２の上面を覆うことはないので、ＩＣチップ２の
放熱が要求された場合には、その上面に直接放熱板を取
り付けることができ、また封止後の厚みをチップ厚み分
のみの最小寸法にできるので、ＩＣチップの厚み方向に
制約を受けた場合でも、問題は生じない。
チップ２の上面を覆うことはないので、ＩＣチップ２の
放熱が要求された場合には、その上面に直接放熱板を取
り付けることができ、また封止後の厚みをチップ厚み分
のみの最小寸法にできるので、ＩＣチップの厚み方向に
制約を受けた場合でも、問題は生じない。
【００３１】また、基板３を傾け、ＩＣチップ２の上辺
から封止剤６を線引き塗布するため、封止剤６が濡れ性
だけでなく重力によって基板３とＩＣチップ２との間の
隙間に入り込んで一方向（下方向）に流動していくの
で、気泡を巻き込む確率が低く、流れ込みを容易にする
ことができ、封止工程の時間短縮も容易に行うことがで
き、生産性も高めることができる。
から封止剤６を線引き塗布するため、封止剤６が濡れ性
だけでなく重力によって基板３とＩＣチップ２との間の
隙間に入り込んで一方向（下方向）に流動していくの
で、気泡を巻き込む確率が低く、流れ込みを容易にする
ことができ、封止工程の時間短縮も容易に行うことがで
き、生産性も高めることができる。
【００３２】なお、図１の（ｂ）において、１４はＩＣ
チップ２の下面に形成されたバンプ、１７は基板３の上
面に形成された電極、１６は両者を接合する半田であ
る。
チップ２の下面に形成されたバンプ、１７は基板３の上
面に形成された電極、１６は両者を接合する半田であ
る。
【００３３】（実施形態２）図３は、本発明の第２の実
施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図であ
る。
施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図であ
る。
【００３４】図３に示す第２の実施形態においては、図
１の第１の実施形態と同様に、所定の角度に傾斜配置し
かつ温度設定したステージ４上に、四角形状のＩＣチッ
プ２の各辺を長方形基板３の対応する各辺に対し平行に
配置して、ＩＣチップの上辺３３を長方形基板３の上辺
３８に対し平行に配置して、封止を行う。
１の第１の実施形態と同様に、所定の角度に傾斜配置し
かつ温度設定したステージ４上に、四角形状のＩＣチッ
プ２の各辺を長方形基板３の対応する各辺に対し平行に
配置して、ＩＣチップの上辺３３を長方形基板３の上辺
３８に対し平行に配置して、封止を行う。
【００３５】封止剤６の線引き移動は、ディスペンスノ
ズル１をＩＣチップ２の上辺３３の一端Ａから他端Ｂま
で移動しながら封止剤を吐出して行う。封止剤塗布回数
はＩＣチップ２の大きさに応じて異なる。
ズル１をＩＣチップ２の上辺３３の一端Ａから他端Ｂま
で移動しながら封止剤を吐出して行う。封止剤塗布回数
はＩＣチップ２の大きさに応じて異なる。
【００３６】第２の実施形態は、以上の点では第１の実
施形態と基本的には同じであるが、ステージ４をその法
線軸の回りに回転してＩＣチップの各辺ごとに線引き封
止を行う点で第１の実施形態と異なる。
施形態と基本的には同じであるが、ステージ４をその法
線軸の回りに回転してＩＣチップの各辺ごとに線引き封
止を行う点で第１の実施形態と異なる。
【００３７】即ち、第２の実施形態においては、図３の
（ａ）に示すように、ディスペンスノズル１を、ＩＣチ
ップ２の上辺の一端Ａから他端Ｂまで線状に移動しなが
ら、ＩＣチップ２及び基板に触れずに封止剤６を吐出し
た後或る時間の経過後、ステージ４を１８０°回転さ
せ、新しく上辺に位置した辺（元の下辺）の端から他端
まで移動しながら、ＩＣチップ２及び基板３に触れずに
封止剤を吐出して線引きを行い、更に図３の（ｂ）に示
すように、元の位置から９０°及び２７０°回転させた
状態で、それぞれ封止剤を吐出して線引きを行う。この
ように、ステージ４を９０°単位で回転させ各辺を順次
上辺に位置させて、それぞれ線引き塗布を行うことによ
り、フィレット形成に要する時間が短縮され、第１の実
施形態よりも短時間で塗布することができ、生産性をよ
り向上させることができる。
（ａ）に示すように、ディスペンスノズル１を、ＩＣチ
ップ２の上辺の一端Ａから他端Ｂまで線状に移動しなが
ら、ＩＣチップ２及び基板に触れずに封止剤６を吐出し
た後或る時間の経過後、ステージ４を１８０°回転さ
せ、新しく上辺に位置した辺（元の下辺）の端から他端
まで移動しながら、ＩＣチップ２及び基板３に触れずに
封止剤を吐出して線引きを行い、更に図３の（ｂ）に示
すように、元の位置から９０°及び２７０°回転させた
状態で、それぞれ封止剤を吐出して線引きを行う。この
ように、ステージ４を９０°単位で回転させ各辺を順次
上辺に位置させて、それぞれ線引き塗布を行うことによ
り、フィレット形成に要する時間が短縮され、第１の実
施形態よりも短時間で塗布することができ、生産性をよ
り向上させることができる。
【００３８】なお、上辺からの封止剤６の吐出供給と、
ステージ４を１８０°回転させて元の下辺を上辺として
の封止剤６の吐出供給との２工程のみで、封止を行って
もよい。
ステージ４を１８０°回転させて元の下辺を上辺として
の封止剤６の吐出供給との２工程のみで、封止を行って
もよい。
【００３９】（実施形態３）図４は、本発明の第３の実
施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図であ
る。第３の実施形態は、図４の（ａ）に示すように、四
角形状のＩＣチップ２を基板３上に装着した後、ＩＣチ
ップ２と基板３との間の隙間を封止剤で封止する方法に
おいて、ステージ４上の基板３を水平面に対して所定角
度αをもって傾斜させ、基板３の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°（β＝４５°）づつ傾斜するように上左
辺４２と上右辺４３とが位置するようにＩＣチップ２を
配置した状態で、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２
の上左辺４２及び上右辺４３に沿って相対的に移動させ
ながら、ＩＣチップ２と基板３との間の隙間に、前記上
左辺４２及び上右辺４３に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤６を吐出供給することで封止を行っている。こ
の際のディスペンスノズル１の移動軌跡を、で示
す。このディスペンスノズル１による封止剤６の吐出供
給は、ＩＣチップ２の下面全域が封止剤６で充填され、
ＩＣチップ２の周辺にフィレットが形成されるまで繰り
返し行われる。上記例では、で示す移動軌跡で封止
剤６の吐出供給を繰り返し行ったが、図４の（ｂ）に示
すような移動軌跡、、、、、で、封止剤６
の吐出供給を行い、両側部に比較し、中央部の吐出供給
量を大にすると合理的である。
施形態におけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図であ
る。第３の実施形態は、図４の（ａ）に示すように、四
角形状のＩＣチップ２を基板３上に装着した後、ＩＣチ
ップ２と基板３との間の隙間を封止剤で封止する方法に
おいて、ステージ４上の基板３を水平面に対して所定角
度αをもって傾斜させ、基板３の傾斜方向の基準線に対
し、ほぼ４５°（β＝４５°）づつ傾斜するように上左
辺４２と上右辺４３とが位置するようにＩＣチップ２を
配置した状態で、ディスペンスノズル１をＩＣチップ２
の上左辺４２及び上右辺４３に沿って相対的に移動させ
ながら、ＩＣチップ２と基板３との間の隙間に、前記上
左辺４２及び上右辺４３に沿った隙間口から粘着液状態
の封止剤６を吐出供給することで封止を行っている。こ
の際のディスペンスノズル１の移動軌跡を、で示
す。このディスペンスノズル１による封止剤６の吐出供
給は、ＩＣチップ２の下面全域が封止剤６で充填され、
ＩＣチップ２の周辺にフィレットが形成されるまで繰り
返し行われる。上記例では、で示す移動軌跡で封止
剤６の吐出供給を繰り返し行ったが、図４の（ｂ）に示
すような移動軌跡、、、、、で、封止剤６
の吐出供給を行い、両側部に比較し、中央部の吐出供給
量を大にすると合理的である。
【００４０】なお、第３の実施形態のようにして、第１
回目の封止剤６の吐出供給をおこなった後、基板３を１
８０°回転させて、ＩＣチップの元の下右辺及び下左辺
を前記上左辺及び上右辺に位置させた状態で上記と同様
ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給
することによって、封止作業を行うこともでき、このよ
うにすることにより封止時間の短縮を図ることができ
る。
回目の封止剤６の吐出供給をおこなった後、基板３を１
８０°回転させて、ＩＣチップの元の下右辺及び下左辺
を前記上左辺及び上右辺に位置させた状態で上記と同様
ディスペンスノズルから粘着液状態の封止剤を吐出供給
することによって、封止作業を行うこともでき、このよ
うにすることにより封止時間の短縮を図ることができ
る。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップの上面に直
接放熱板を取り付けることができ、またＩＣチップの厚
みを最小寸法にできるよう、ＩＣチップの上面を覆うこ
となくＩＣチップの封止を行うことができる。
接放熱板を取り付けることができ、またＩＣチップの厚
みを最小寸法にできるよう、ＩＣチップの上面を覆うこ
となくＩＣチップの封止を行うことができる。
【００４２】さらに、封止剤がその濡れ性だけでなく、
自重により基板とＩＣチップとの隙間に流れ込んでいく
ので、流れ込みを容易にすることができ、時間短縮によ
り生産性も高めることができると共に、気泡の巻き込み
を抑える点で有利となる。
自重により基板とＩＣチップとの隙間に流れ込んでいく
ので、流れ込みを容易にすることができ、時間短縮によ
り生産性も高めることができると共に、気泡の巻き込み
を抑える点で有利となる。
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態におけるＩ
Ｃチップの封止方法を示す斜視構成図である。（ｂ）
は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの封止
方法を示す断面図である。（ｃ）は、（ａ）、（ｂ）に
おける基板とノズルの配置状態を示す図である。
Ｃチップの封止方法を示す斜視構成図である。（ｂ）
は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの封止
方法を示す断面図である。（ｃ）は、（ａ）、（ｂ）に
おける基板とノズルの配置状態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップの
封止方法の塗布回数が複数回の場合の塗布方法と順序を
示す図である。
封止方法の塗布回数が複数回の場合の塗布方法と順序を
示す図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施形態に
おけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
おけるＩＣチップの封止方法の斜視構成図である。
【図４】（ａ）は本発明の第３の実施形態におけるＩＣ
チップの封止方法の斜視構成図である。（ｂ）はその変
形例の吐出供給経路を示す図である。
チップの封止方法の斜視構成図である。（ｂ）はその変
形例の吐出供給経路を示す図である。
【図５】（ａ）は従来例のＩＣチップの封止方法の斜視
構成図である。（ｂ）はその断面図である。
構成図である。（ｂ）はその断面図である。
【図６】（ａ）は従来例のＩＣチップの封止方法の斜視
構成図である。（ｂ）はその断面図である。
構成図である。（ｂ）はその断面図である。
１ ディスペンスノズル ２ １Ｃチップ ３ 基板 ４ ステージ ６ 封止剤
Claims (7)
- 【請求項１】 四角形状のＩＣチップを基板上に装着し
た後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止す
る方法において、基板を水平面に対して所定角度をもっ
て傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上辺
と下辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態
で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を
吐出供給し、ディスペンスノズルの上記移動を１回又は
繰り返して、ＩＣチップと基板との間に粘着液状態の封
止剤が充填され、ＩＣチップの下辺に沿った隙間口か
ら、前記封止剤が露出する状態になるまで、粘着液状態
の封止剤を吐出供給することを特徴とするＩＣチップの
封止方法。 - 【請求項２】 四角形状のＩＣチップを基板上に装着し
た後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止す
る方法において、基板を水平面に対して所定角度をもっ
て傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上辺
と下辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態
で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を
吐出供給し、次いで基板を１８０°回転させ、ＩＣチッ
プの元の下辺を前記上辺位置に位置させた状態で上記と
同様に粘着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴と
するＩＣチップの封止方法。 - 【請求項３】 四角形状のＩＣチップを基板上に装着し
た後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止す
る方法において、基板を水平面に対して所定角度をもっ
て傾斜させ、基板の傾斜方向に対しほぼ直角方向に上辺
と下辺とが位置するようにＩＣチップを配置した状態
で、ディスペンスノズルをＩＣチップの上辺に沿って相
対的に移動させながら、ＩＣチップと基板との間の隙間
に、前記上辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を
吐出供給し、次いで順次基板を回転させ、ＩＣチップの
元の下辺、左辺、右辺のそれぞれを前記上辺位置に位置
させた状態で上記と同様にディスペンスノズルから粘着
液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とするＩＣチ
ップの封止方法。 - 【請求項４】 四角形状のＩＣチップを基板上に装着し
た後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止す
る方法において、基板を水平面に対して所定角度をもっ
て傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対し、ほぼ４５
°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相対的に移動さ
せながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上左
辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を
吐出供給することを特徴とするＩＣチップの封止方法。 - 【請求項５】 四角形状のＩＣチップを基板上に装着し
た後、ＩＣチップと基板との間の隙間を封止剤で封止す
る方法において、基板を水平面に対して所定角度をもっ
て傾斜させ、基板の傾斜方向の基準線に対し、ほぼ４５
°づつ傾斜するように上左辺と上右辺とが位置するよう
にＩＣチップを配置した状態で、ディスペンスノズルを
ＩＣチップの上左辺及び上右辺に沿って相対的に移動さ
せながら、ＩＣチップと基板との間の隙間に、前記上左
辺及び上右辺に沿った隙間口から粘着液状態の封止剤を
吐出供給し、次いで基板を１８０°回転させて、ＩＣチ
ップの元の下右辺及び下左辺を前記上左辺及び上右辺に
位置させた状態で上記と同様ディスペンスノズルから粘
着液状態の封止剤を吐出供給することを特徴とするＩＣ
チップの封止方法。 - 【請求項６】 基板を水平面に対し５°〜３０°のいず
れかの角度でもって傾斜させた請求項１、２、３、４ま
たは５記載のＩＣチップの封止方法。 - 【請求項７】 基板を高温状態のステージ上に配置した
請求項１、２、３、４、５または６記載のＩＣチップの
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03482096A JP4108773B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | Ｉｃチップの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03482096A JP4108773B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | Ｉｃチップの封止方法 |
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